JPS5864963A - 包装用袋 - Google Patents
包装用袋Info
- Publication number
- JPS5864963A JPS5864963A JP14953982A JP14953982A JPS5864963A JP S5864963 A JPS5864963 A JP S5864963A JP 14953982 A JP14953982 A JP 14953982A JP 14953982 A JP14953982 A JP 14953982A JP S5864963 A JPS5864963 A JP S5864963A
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- film
- packaging
- heat
- bag
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は包装用袋に関し、詳細には電子部品包装用袋
に関するものである０ 半導体などの静電気に弱い電子部品は、電子回路に取付
けられる以前の段階において、さらには電子回路に取付
けられた後においても、静電気の帯電によって容易に損
傷をうけ、大きな問題となっている。
に関するものである０ 半導体などの静電気に弱い電子部品は、電子回路に取付
けられる以前の段階において、さらには電子回路に取付
けられた後においても、静電気の帯電によって容易に損
傷をうけ、大きな問題となっている。
そこで、電子部品を静電気から保護するために従来は、
カーボンや金属粉などの導電性物質を混入したプラスチ
ックフィルムや金属箔が、電子部品の包装材として使用
されている。
カーボンや金属粉などの導電性物質を混入したプラスチ
ックフィルムや金属箔が、電子部品の包装材として使用
されている。
しかし、とれらはいずれも不透明であるから、そのまま
では中身である電子部品の存在及び損傷、あるいは種類
の識別などの確認が不可能である。
では中身である電子部品の存在及び損傷、あるいは種類
の識別などの確認が不可能である。
また、他方においては、帯電防止剤を混入したプラスチ
ックフィルムも存在するが、これは単位面積当シの電気
抵抗が相当高く、電子部品の保護としては全く不充分で
あると共に、帯電防止剤の種類によっては、湿気の影響
をうけ易く、安定性にも欠ける＠ この発明は、上記の欠点を除去するもので、包装の中身
である電子部品が透視できると同時に、静電気から電子
部品を保護するのに充分な、電子部品包装用袋を提供す
るものである。
ックフィルムも存在するが、これは単位面積当シの電気
抵抗が相当高く、電子部品の保護としては全く不充分で
あると共に、帯電防止剤の種類によっては、湿気の影響
をうけ易く、安定性にも欠ける＠ この発明は、上記の欠点を除去するもので、包装の中身
である電子部品が透視できると同時に、静電気から電子
部品を保護するのに充分な、電子部品包装用袋を提供す
るものである。
すなわちこの発明は、と妊トシー〃性を有する透明なプ
ラスチックフィルムのヒートシー〃面上に、金属薄膜が
、光線透過率２５−以上、単位面積当りの電気抵抗１０
８Ω以下、及び膜厚ｚｏｉ〜２５０ Ｘ部外下で設けら
れた包装用フィルムを使用［７、これのプラスチックフ
ィルムを外側とし金属薄膜を内側として包装を形成した
ことを特徴とする、電子部品包装用袋である。
ラスチックフィルムのヒートシー〃面上に、金属薄膜が
、光線透過率２５−以上、単位面積当りの電気抵抗１０
８Ω以下、及び膜厚ｚｏｉ〜２５０ Ｘ部外下で設けら
れた包装用フィルムを使用［７、これのプラスチックフ
ィルムを外側とし金属薄膜を内側として包装を形成した
ことを特徴とする、電子部品包装用袋である。
以下、図面を参照しつつ説明する。
第１図、第２図はいづれも、こ、の発明の電子部品包装
用袋に使用する包装用フィルムの一例を示す一部拡大断
面図であり、第３図はこの考案の一実施例を示し、第１
図の包装用フィルムを使用して包装を形成したときの一
部切欠斜視図である〇ヒートシール性を有する透明なプ
ラスチックフィルムは、例えば第１図に示す如く、透明
プラスチックフィルム１の片面にヒートシール性のｗ２
を設けて得ることができる。
用袋に使用する包装用フィルムの一例を示す一部拡大断
面図であり、第３図はこの考案の一実施例を示し、第１
図の包装用フィルムを使用して包装を形成したときの一
部切欠斜視図である〇ヒートシール性を有する透明なプ
ラスチックフィルムは、例えば第１図に示す如く、透明
プラスチックフィルム１の片面にヒートシール性のｗ２
を設けて得ることができる。
透明プラスチックフィルム１としては、ポリエステルフ
ィルム、アクリルフィルム、塩化ビニルフィルム、弗素
樹脂フィルム、スチロールフィルム、ポリプロピレンフ
ィルム、ポリエチレンフィルム、その他色装材として使
用可能なものはすべて使用できる。
ィルム、アクリルフィルム、塩化ビニルフィルム、弗素
樹脂フィルム、スチロールフィルム、ポリプロピレンフ
ィルム、ポリエチレンフィルム、その他色装材として使
用可能なものはすべて使用できる。
透明プラスチックフィルム１は、４μ〜１００μの厚さ
のものが望ましい。透明プラスチックフィルム１が４μ
より薄いと、極薄でかっ極弱であるから、包装材として
の用をなさない・透明プラスチックフィルム１が１００
μより厚いと、腰があ）すぎて反発力が強く、ヒートシ
ール時及び包装形成後において取扱いが極めて不便とな
る。
のものが望ましい。透明プラスチックフィルム１が４μ
より薄いと、極薄でかっ極弱であるから、包装材として
の用をなさない・透明プラスチックフィルム１が１００
μより厚いと、腰があ）すぎて反発力が強く、ヒートシ
ール時及び包装形成後において取扱いが極めて不便とな
る。
ヒートシール性の１２は、透明デプスチックフィルム１
上に、ポリエチレンその他のヒートシーμ可能なフィル
ムを貼合せたり、ポリエチレンなどの樹脂を押し出しフ
ミネートしたシ、コーティングするなどして設けること
ができる。使用可能な樹脂には例えば、ポリエチレン、
軟質塩化ビニル、変性ポリエステ、／Ｉｚ、１ＣＶＡ、
その他各種の熱融着性のものが挙げられる〇 ヒートシール性を有する透明なプラスチックフィルムは
また、透明プラスチックフィルム１がそれ自体ヒートシ
ール性のものであるときは、第２図に例示する如く、透
明プラスチックフィルム１がヒートＶ−μ性の層２を兼
ねることもできる。
上に、ポリエチレンその他のヒートシーμ可能なフィル
ムを貼合せたり、ポリエチレンなどの樹脂を押し出しフ
ミネートしたシ、コーティングするなどして設けること
ができる。使用可能な樹脂には例えば、ポリエチレン、
軟質塩化ビニル、変性ポリエステ、／Ｉｚ、１ＣＶＡ、
その他各種の熱融着性のものが挙げられる〇 ヒートシール性を有する透明なプラスチックフィルムは
また、透明プラスチックフィルム１がそれ自体ヒートシ
ール性のものであるときは、第２図に例示する如く、透
明プラスチックフィルム１がヒートＶ−μ性の層２を兼
ねることもできる。
ヒートシール性の層２はまた、第１図に示す構成のとき
は、全面的でなく、実際にヒートシールを行う部分のみ
に設けることもできる。
は、全面的でなく、実際にヒートシールを行う部分のみ
に設けることもできる。
金属薄膜３は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオン
デレーティング法、電子ビーム蒸着法など、従来公知の
薄膜生成法によシヒー）Ｖ−Ａ／性の層２の上に設゛け
ることができる。
デレーティング法、電子ビーム蒸着法など、従来公知の
薄膜生成法によシヒー）Ｖ−Ａ／性の層２の上に設゛け
ることができる。
金属薄膜５には、Ｃｒ、 １１％Ｎｉ、Ｆｅ、工１１．
Ａｇ、Ａｕ。
Ａｇ、Ａｕ。
Ｃｕ、 ａｎ、 Ｚｎ、 Ｔｉ、Ｎｉ−Ｃｒなどノ金属
単体、合金、その他藩膜生成可能な金属はすべて使用で
きる〇金属薄膜５は、光線透過率２５ｑ６以上、単位面
積当）の電気抵抗１♂Ω以下、及び膜厚２０Ｘ〜２５（
ｌ Ｈの条件を満足する必要がある０この光線透過率と
電気抵抗と膜厚の条件は、との発明の目的を達成するに
は不可欠である。
単体、合金、その他藩膜生成可能な金属はすべて使用で
きる〇金属薄膜５は、光線透過率２５ｑ６以上、単位面
積当）の電気抵抗１♂Ω以下、及び膜厚２０Ｘ〜２５（
ｌ Ｈの条件を満足する必要がある０この光線透過率と
電気抵抗と膜厚の条件は、との発明の目的を達成するに
は不可欠である。
すなわち、光線透過率が２５％より低いと包装の中身の
電子部品の透視が困難となる０また、電気抵抗が１♂Ω
より高いと導電性が悪く、静電気の帯電から電子部品を
保護するには不充分である〇膜厚は、光線透過率及び電
気抵抗との関連を示すと同時に、ヒートシール性の層２
との関係をも示すものである。
電子部品の透視が困難となる０また、電気抵抗が１♂Ω
より高いと導電性が悪く、静電気の帯電から電子部品を
保護するには不充分である〇膜厚は、光線透過率及び電
気抵抗との関連を示すと同時に、ヒートシール性の層２
との関係をも示すものである。
膜厚が２０Ａ〜２５０Ｘの範囲を逸脱すると、光線透過
率２５チ以上、及び単位面積当シの電気抵抗１０８Ω以
下という条件を満たすことができない・膜厚が２ＯＡよ
り薄いと金属によっては一般的に電気抵抗が１０８Ωよ
シ高くなり易く、電子部品の保護が不充分となる・膜厚
が２５０ Ｘ ｚ Ｂ厚いと光線透過率が２５チより低
くなシ、中身の電子部品の透視が困難と表る〇 このように、金属薄膜５の光線透過率、単位面積当りの
電気抵抗、及び膜厚は、相互に深い関連があり、金属薄
膜３はこれら三つの条件のいずれをも満足するよう形成
する必要がある＠金属薄膜５の膜厚はまた、透明プラス
チックフィルム１を外側として包装を形成する際に決定
的な重要性をもつ０金属薄膜３の膜厚が２５０Ａ以下で
あると、これは極薄であるからその内側のヒートシール
性の層２のヒートシールには特に影響を及ぼすことなく
、金属薄膜３が存在しない場合と同様にヒートシールは
可能である。しかし金属薄膜３が２５０Ａを超えると、
もはやヒートシールを充分に行うことが不可能となるも
のである。
率２５チ以上、及び単位面積当シの電気抵抗１０８Ω以
下という条件を満たすことができない・膜厚が２ＯＡよ
り薄いと金属によっては一般的に電気抵抗が１０８Ωよ
シ高くなり易く、電子部品の保護が不充分となる・膜厚
が２５０ Ｘ ｚ Ｂ厚いと光線透過率が２５チより低
くなシ、中身の電子部品の透視が困難と表る〇 このように、金属薄膜５の光線透過率、単位面積当りの
電気抵抗、及び膜厚は、相互に深い関連があり、金属薄
膜３はこれら三つの条件のいずれをも満足するよう形成
する必要がある＠金属薄膜５の膜厚はまた、透明プラス
チックフィルム１を外側として包装を形成する際に決定
的な重要性をもつ０金属薄膜３の膜厚が２５０Ａ以下で
あると、これは極薄であるからその内側のヒートシール
性の層２のヒートシールには特に影響を及ぼすことなく
、金属薄膜３が存在しない場合と同様にヒートシールは
可能である。しかし金属薄膜３が２５０Ａを超えると、
もはやヒートシールを充分に行うことが不可能となるも
のである。
この発明は、透明デフスチツクフイルム１を外側とし金
属薄膜５を内側として包装を形成しこの中に電子部品を
包装する。 、 図中４はヒートン−３部である。
属薄膜５を内側として包装を形成しこの中に電子部品を
包装する。 、 図中４はヒートン−３部である。
この発明は、金属薄膜３の単位面積当シの電気抵抗が１
０８Ω以下の導電性であるから、包装の内外に発生する
静電気から電子部品を充分保護することができる０特に
１包装の内側は金属薄膜３が表面に存在するから、静電
気による影響は完全に除去できる０ この発明は、透明デヲスチツクフイμム１として、帯電
防止剤を含んだものを使用したシ、また、透明ブフスナ
ックフイルム１の片面又は両面に帯電防止剤を含有する
層を適宜形成することもできる・帯電防止剤を含有する
層はまた他の適宜箇所に設けることもできるＯ この発明は、包装を形成したときに、金属薄膜５が透明
プラスチックフィルム１の内側となるので、耐候性が極
めて良好である０ なお、この発明は、適宜着色することは当然可能である
Ｏ 実施例 厚す２５μのポリエステルフィルムの片面に変性−ポリ
エステル層を設けたヒートシーｙ性ポリエステルフィル
ム（工Ｃ工社製Ｍｅｌｉｎｅｘタイプφ８５０ ）を担
体シートとし、真空蒸着法により真空度１ ｘ １０−
’Ｔｏｒｒの条件下で、Ｑ：ｒを約２０秒間２５ｅｍの
蒸着距離で蒸着し、光線透過率７５嗟、単位面積当シの
抵抗１×１０５Ω、膜厚５０ＡのＣｒ蒸着膜を担体シー
トの変性ポリエステル層上に形成し、次にこれのポリエ
ステルフィルムを外側とじＣｒ蒸着膜を内側としてヒー
トシー〜によシ包装を形成して、この発明の電子部品包
装用袋を得た。
０８Ω以下の導電性であるから、包装の内外に発生する
静電気から電子部品を充分保護することができる０特に
１包装の内側は金属薄膜３が表面に存在するから、静電
気による影響は完全に除去できる０ この発明は、透明デヲスチツクフイμム１として、帯電
防止剤を含んだものを使用したシ、また、透明ブフスナ
ックフイルム１の片面又は両面に帯電防止剤を含有する
層を適宜形成することもできる・帯電防止剤を含有する
層はまた他の適宜箇所に設けることもできるＯ この発明は、包装を形成したときに、金属薄膜５が透明
プラスチックフィルム１の内側となるので、耐候性が極
めて良好である０ なお、この発明は、適宜着色することは当然可能である
Ｏ 実施例 厚す２５μのポリエステルフィルムの片面に変性−ポリ
エステル層を設けたヒートシーｙ性ポリエステルフィル
ム（工Ｃ工社製Ｍｅｌｉｎｅｘタイプφ８５０ ）を担
体シートとし、真空蒸着法により真空度１ ｘ １０−
’Ｔｏｒｒの条件下で、Ｑ：ｒを約２０秒間２５ｅｍの
蒸着距離で蒸着し、光線透過率７５嗟、単位面積当シの
抵抗１×１０５Ω、膜厚５０ＡのＣｒ蒸着膜を担体シー
トの変性ポリエステル層上に形成し、次にこれのポリエ
ステルフィルムを外側とじＣｒ蒸着膜を内側としてヒー
トシー〜によシ包装を形成して、この発明の電子部品包
装用袋を得た。
次に従来品との比較例を示す。
実施例で得られたこの発明の電子部品包装用袋を使用し
、比較例として従来より市販されている熱シール可能非
帯電性ポリエチレン包装（東京電気化学工業社製ピンク
ポリ袋）をサンプμｍとし、厚さ２５μのポリエステル
フィルムとポリエチレンフィルムとを貼シ合わせたもの
を包装とし、これをサンプｌｖ２として採用し之。
、比較例として従来より市販されている熱シール可能非
帯電性ポリエチレン包装（東京電気化学工業社製ピンク
ポリ袋）をサンプμｍとし、厚さ２５μのポリエステル
フィルムとポリエチレンフィルムとを貼シ合わせたもの
を包装とし、これをサンプｌｖ２として採用し之。
上記各包装には、液晶板をそれぞれ封入した。
次に、液晶板を封入した各包装に向けて、１ｏＩ？Ｉ１
１の距離から８０００ Ｖ〜１００００７の静電気発生
機（ＺＩＲＯＥＩＴＡＴ ）でｅ及びｅのイオンを照射
して液晶板内の文字、数字の乱れの有無を検査し九〇ま
た包装の透視性についても比較した。その結果は下なお
、Ｏ・・・・・乱れ全くなし。
１の距離から８０００ Ｖ〜１００００７の静電気発生
機（ＺＩＲＯＥＩＴＡＴ ）でｅ及びｅのイオンを照射
して液晶板内の文字、数字の乱れの有無を検査し九〇ま
た包装の透視性についても比較した。その結果は下なお
、Ｏ・・・・・乱れ全くなし。
×・・・・・非常に乱れる◎
表の結果からも明らかな通シ、この発明の電子部品包装
用袋を使用した場合は、液晶板の文字、数字の乱れは全
くなく、従来品に比して、静電気からの保護について、
極めて顕著な効果を有しているものである＠
用袋を使用した場合は、液晶板の文字、数字の乱れは全
くなく、従来品に比して、静電気からの保護について、
極めて顕著な効果を有しているものである＠
第１図、第２図はいずれも、この発明の電子部品包装用
袋に使用する包装用Ｏフィルムの一例を示す一部拡大断
面図であシ、第３図はこの発明の一実施例を示し、第１
図の包装用フィルムを使用して包装を形成したときの一
部切欠斜視図である０ １ ・・・・・ 透明プラスチックフィルム２・・・・
・ ヒートシール性の層 ５・・・・・金属薄膜 ４・・・・・ ヒートシーμ部 特許出願人 株式会社 麗 光 第２辺 −季Ａ−
袋に使用する包装用Ｏフィルムの一例を示す一部拡大断
面図であシ、第３図はこの発明の一実施例を示し、第１
図の包装用フィルムを使用して包装を形成したときの一
部切欠斜視図である０ １ ・・・・・ 透明プラスチックフィルム２・・・・
・ ヒートシール性の層 ５・・・・・金属薄膜 ４・・・・・ ヒートシーμ部 特許出願人 株式会社 麗 光 第２辺 −季Ａ−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １） ヒートシール性を有する透明なプラスチックフィ
ルムのヒートシーμ面上に、金属薄膜が、光線透過率２
５％以上、単位面積当りの電気抵抗けられた包装用フィ
ルムを使用し、これのプラスチックフィルムを外側とし
金属薄膜を内側として包装を形成したことを特徴とする
、電子部品包装用袋、〕 ２） ヒートシーμ性を有する透明なプラスチックフィ
ルムが、片面又は両面に帯電防止剤を含有する１を備え
たものである特許請求の範囲第１項記載の電子部品包装
用袋０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57149539A JPS6046017B2 (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 包装用袋 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57149539A JPS6046017B2 (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 包装用袋 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5864963A true JPS5864963A (ja) | 1983-04-18 |
| JPS6046017B2 JPS6046017B2 (ja) | 1985-10-14 |
Family
ID=15477347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57149539A Expired JPS6046017B2 (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 包装用袋 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6046017B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04252962A (ja) * | 1990-12-29 | 1992-09-08 | Nec Corp | 衝撃センサー |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS498038A (ja) * | 1972-05-09 | 1974-01-24 | ||
| JPS5219503U (ja) * | 1975-07-30 | 1977-02-12 | ||
| JPS5388953A (en) * | 1976-11-09 | 1978-08-04 | Minnesota Mining & Mfg | Material of bag for protecting electronic parts and bag made of said material |
| JPS5465694A (en) * | 1977-11-04 | 1979-05-26 | Teijin Ltd | Film for packing |
| JPS5888953A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-27 | Fujitsu Ltd | リングトリツプ回路 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5219503B2 (ja) * | 1973-05-02 | 1977-05-28 |
-
1982
- 1982-08-27 JP JP57149539A patent/JPS6046017B2/ja not_active Expired
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS498038A (ja) * | 1972-05-09 | 1974-01-24 | ||
| JPS5219503U (ja) * | 1975-07-30 | 1977-02-12 | ||
| JPS5388953A (en) * | 1976-11-09 | 1978-08-04 | Minnesota Mining & Mfg | Material of bag for protecting electronic parts and bag made of said material |
| JPS5465694A (en) * | 1977-11-04 | 1979-05-26 | Teijin Ltd | Film for packing |
| JPS5888953A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-27 | Fujitsu Ltd | リングトリツプ回路 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6046017B2 (ja) | 1985-10-14 |
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