JPS5860533A - 液相エピタキシヤル成長方法 - Google Patents

液相エピタキシヤル成長方法

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Publication number
JPS5860533A
JPS5860533A JP15901181A JP15901181A JPS5860533A JP S5860533 A JPS5860533 A JP S5860533A JP 15901181 A JP15901181 A JP 15901181A JP 15901181 A JP15901181 A JP 15901181A JP S5860533 A JPS5860533 A JP S5860533A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
edge
growth
substrate
edge growth
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15901181A
Other languages
English (en)
Inventor
Yutaka Kishi
岸 豊
Kazuo Nakajima
一雄 中嶋
Susumu Yamazaki
進 山崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP15901181A priority Critical patent/JPS5860533A/ja
Publication of JPS5860533A publication Critical patent/JPS5860533A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02623Liquid deposition
    • H01L21/02625Liquid deposition using melted materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02623Liquid deposition
    • H01L21/02628Liquid deposition using solutions

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は液相エピタキシャル成梗方法に係り。
時に基板の処理方法に関する。
通富の成長用スライド式ボートを用いて、@元素子や受
光素子用のエピタキシャル層を液相成長させると、基板
の周辺部のみに結1によってチ少の差はあるが20〜3
0μm機度の異常成長、所鶴−エッジグロースが発生す
る。第1図はエツジグロースが生じたときの基板断面図
を示したもので1は基板、2は液相成長させ九エピタキ
シャル層1円形の4iII11内部はエツジグロースを
それぞれ示している。エツジグロースの高さが大きくな
ると、#液溜めが設けられたスライド式ボートをスライ
ドさせる際、該エツジグロース先端が砿ボートと接触し
て該エツジグロース先端が破壊されるという欠点がある
特に、多層成長ではメルトを順次スライドする除に、エ
ツジグロースの破片が結晶に填りζまれて未成長部分と
なったり1表mK湯を残すことが多く菓子特性以前にプ
ロセス上使用できない。即ち1歩留まりが低下で漬とい
う問題がめる・従来、この問題を解決する為に基板の周
辺部を斜めに研磨してエツジグロースを小さくする方法
成長用ボートの浴g舗めの形状を改善する方法が提案さ
れている。しかしながら、廂者は研磨によ・る着板への
ダメージが入り易く、ま九研磨工程に時間1kJMする
といつな欠点がある。後者については、エツジグロース
の高さが小さくなるものの。
多層構造のFltmに於匹ては各層のエツジグロースが
重なる為、完全に解決できるものではなかつ友。
本@明の目的は、液相成長用スライド式ボートを用い逢
ときに生じるエツジグロースの破壊にょる歩Wtりの低
下を改善する方法を提供するにある0 本発明は、基板の端の一部またa端の全部t。
エツジグロースに相当する高さ若しくはそれ以上にエツ
チングして段差を形成した友、該段差が設けられた基板
上に液相成長法でエピタキシャル層を成長させたもので
ある。
液相成長前に、基板の端の一部または端全部tエツチン
グし、エツジグロースの簡さに相当する深さ、若しくは
それ以上の深さのメサ型段差を設けることにより、エツ
ジグロース全基板端の段差部分に集中させ、エツジグロ
ースを段差分だけ低くすることができる。従って、俗液
溜めが設けられ九スライド式ボートをスライドしても、
該エツジグロースの先端が破壊されることがなくなる。
同、20〜3Oxm橿度の段差であれば、基板端の段M
部分にメルトが残留して次層成氏用メルトが混入するこ
とはない。
本@@8(D −実施例として、インジウム・リン(I
nk)基板上に工nP及びインジウム・ガリウム・ヒ素
(InGaAs)を順次成員させた場合について説明す
る。第2図は本実施例の基板上面図及び断面図を示した
ものである。長方形のInP&檄3の一辺の端から@ 
3 mの領域を除いて該基板s上にマスク(耐酸用ワッ
クス)4を設け、(第Kil!!(a))ブロム(Br
)が24含まれたメタノール溶液にマスク番が設けられ
九基板3t−浸漬し、基板3のマスク番が形成されてい
なかった領域に縁さ約30μmのメサ型段差5tウエツ
トエツチングにて形成する(第2図(b))。次に、メ
す瀝段WL5が設けられた基板3と所定量のインジウム
(In)、In?。
ガリウム・ヒ素(GaAs)、インジウム・ヒ素(工n
*s)を通常の成長用スライド式ボートにセットして、
水素雰囲気中で650℃近傍の温度で。
InP及びInGaAsを順次gJxmの厚さに成長さ
せ。
In7層6及びInGaAs1l’Ft−それぞれ形成
した(第2図(C))。このとき、In7層6のエツジ
グロースは15〜20μm、■nG亀ム一層フのそれは
35〜30μmであった。
本実施例によれば、メtW段!50部分に生じたエツジ
グロースは!差分即ち、約30μmだけ低くなるので、
InPの溶液溜めからInGaABのそれにボート【ス
ライドする際、エツジグロース先端とボートとの接触に
よる破壊はなく1通常エビタ中シャル層弐面にみられる
傷、及び未収長部分も観察されなかった。また1段差部
分5に成長用メルトが残留することがなかった為、メル
トの混入もないと考えられる。
同、R差が設けられていない基板端にも同様なエツジグ
ロースが発生するが1本実施例ではメル′トのスライド
方向を矢印の方向にしている為、エツジグロース先端が
破壊されても、破片がエピタキシャル層上に残留するこ
とははとんどない。
勿論、第3図のごとく基板3の4.四辺に段差8を設け
て液相成長すれば良好なエピタキシャル層が得られるこ
とは1m1するまでもない・本発明によれば、スライド
式液相戊長法に於いて、スライド時にエツジグロースが
破壊されることがないので、m晶表面O歩l1jIまり
を改善できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
41図にエツジグロースが生じたときの基板断面図、第
2図は不実#A例の基板上向図及び断面図。 第3図は基板端の周辺部分KR差會設けたときの基板上
面図である。 1.3基板 2、 6. 7   液相エピタキシャル層4  マス
ク 5.8  メを型段差 茅 1 図 ((R) (b) ¥S2図 <c>       S

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基板の端の一部または端全部を、エツジグロースに相当
    する高さ若しくはそれ以上にエツチングして段差全形成
    した後、該段差が設けられた基板上に液相成長法でエピ
    タキシャル層を成長させることkllfl徴とする液相
    エピタキシャル収長方法。
JP15901181A 1981-10-06 1981-10-06 液相エピタキシヤル成長方法 Pending JPS5860533A (ja)

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JP15901181A JPS5860533A (ja) 1981-10-06 1981-10-06 液相エピタキシヤル成長方法

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JPS5860533A true JPS5860533A (ja) 1983-04-11

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ID=15684289

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JP (1) JPS5860533A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7147195B2 (en) 2003-09-17 2006-12-12 Delta Kogyo Co., Ltd Automobile slide adjuster

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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