JPS5858836B2 - Method for manufacturing printed wiring board with metal core - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、金属芯を有す印刷配線板の製造方法に関し、
詳しくは、スルホールを有し、表面を絶縁化処理した金
属芯基板に、印刷配線加工により形成される導電回路層
の密着力を向上させるための接着剤を塗布する力先に関
するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board having a metal core,
Specifically, the present invention relates to a tip for applying an adhesive to improve the adhesion of a conductive circuit layer formed by printed wiring processing to a metal core substrate having through holes and having an insulated surface.

従来、印刷配線板は、絶縁基板として、天然、合成繊維
紙、布や、ガラス繊維紙、布等の基材を、絶縁性を持っ
た樹脂で結合したものに金属箔を積層接着後、化学処理
により所定外の金属箔を除去することにより配線を形成
するか、もしくは、化学メッキ等により配線を付加する
方法がとられている。Conventionally, printed wiring boards have been made by laminating and bonding metal foil to base materials such as natural, synthetic fiber paper, cloth, glass fiber paper, cloth, etc. with insulating resin as an insulating substrate, and then chemically bonding them. A method is used in which wiring is formed by removing metal foil outside of the predetermined area through processing, or wiring is added by chemical plating or the like.

しかるに、この種の配線板には、その用いられる基板の
性質から曲げ強度などで本質的にその限界があるもので
ある。However, this type of wiring board has inherent limitations in terms of bending strength and the like due to the nature of the substrate used.

そのため、この種の印刷配線板では重量の大きな電気部
品等を搭載すると、大きなたわみを生じたり、あるいは
破損するなどして実用には適さなかった。Therefore, when this type of printed wiring board is mounted with heavy electrical components, it is not suitable for practical use because it causes a large amount of deflection or damage.

本発明はこの改善を目的としたもので、その構造は曲げ
強度をささえる因子として金属芯を用い、その表面に絶
縁層を形成し更に接着剤層を形成したうえ、印刷配線加
工により導電回路層を設けた印刷配線板の製造法に関す
るものである。The present invention aims to improve this, and its structure uses a metal core as a factor to support bending strength, forms an insulating layer on its surface, further forms an adhesive layer, and then uses a printed wiring process to form a conductive circuit layer. The present invention relates to a method of manufacturing a printed wiring board provided with a.

即ち、印刷配線板の機械的強度は、金属芯基板により達
成するものである。That is, the mechanical strength of the printed wiring board is achieved by the metal core substrate.

この種印刷配線板の、導電回路層の密着力を向上させる
ための接着剤塗布法としては、一般に基板を接着剤中に
浸漬し取り出す浸漬塗布法が考えられるが、これは塗布
膜厚が場所によって不均一になるという欠点がある他、
膜厚を厚くすると基板のスルホール内に接着剤がたまり
、目詰を起すなど、特性的な難点があり、昔た非能率で
、実用的でなかった。As an adhesive coating method for improving the adhesion of the conductive circuit layer of this type of printed wiring board, the dip coating method, in which the board is immersed in the adhesive and then taken out, is generally considered. In addition to the disadvantage that it becomes uneven due to
When the film thickness is increased, adhesive accumulates in the through-holes of the substrate, causing clogging, which is a characteristic drawback, making it inefficient and impractical.

一方能率的に優れた別の方法として、カーテンフローコ
ート−法がある。On the other hand, another efficient method is the curtain flow coating method.

この方法は、接着剤を一定中及び厚みでカーテン状態と
して落下させておき、その落下液中に基板を通過させ、
基板を片側ずつ塗布するものである。In this method, the adhesive is dropped as a curtain at a constant thickness and thickness, and the substrate is passed through the falling liquid.
The substrate is coated on one side at a time.

しかし実際にこれらの作業を行うためには、製品をその
ま１あるいは、当板上に乗せ通過させる必要があり、こ
のため製品の進入端より基板の裏面側に接着剤が筐わり
込み、裏面側のすでに塗布された接着剤塗膜を膨張させ
たり、発泡させるなど接着剤塗膜の厚さを不均一にした
り、外観を悪くする欠点があり、又裏面に普わり込んだ
接着剤をふき取るなどすると、塗布されている接着剥離
するなど不都合が生じる他、作業能率の極端な低下をき
たし、実用化には多くの問題をかかえていた。However, in order to actually carry out these operations, it is necessary to pass the product as it is or place it on a contact plate, and as a result, the adhesive gets trapped on the back side of the board from the entry end of the product, and the back side It has the disadvantage of expanding or foaming the adhesive coating already applied on the side, making the thickness of the adhesive coating uneven, and worsening the appearance, and also wiping off the adhesive that has spread to the back side. In addition to causing inconveniences such as peeling off of the applied adhesive, this also causes an extreme drop in work efficiency, posing many problems for practical use.

本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、スルホ
ールを有し、表面を絶縁化処理した金属芯基板に、印刷
配線加工により形成される導電回路層の密着力を向上さ
せるために、接着剤をカーテンフローコート法にて塗布
するに際し、金属芯基板の最終製品形状の周辺に、連結
用リブを介し、間隔をおいて、外形枠を配した状態で接
着剤を塗布することにより、接着剤の裏面側へのまわり
込みをなくし、塗膜の均一性作業の簡略化を図ろうとす
るものである。The present invention was made in view of these points, and in order to improve the adhesion of a conductive circuit layer formed by printed wiring processing on a metal core substrate having through holes and having an insulated surface, When applying the adhesive using the curtain flow coating method, the adhesive is applied around the final product shape of the metal core substrate with the outer frame arranged at intervals through the connecting ribs. This is intended to eliminate the need for the adhesive to run around to the back side, thereby simplifying the work to ensure uniformity of the coating film.

図面により詳しく説明する。This will be explained in detail with reference to the drawings.

第１図は、スルホールを有し、表面を絶縁化処理された
金属芯基板の最終形状を示すもので、１はスルホールで
ある。FIG. 1 shows the final shape of a metal core substrate having through holes and whose surface has been insulated, and 1 is a through hole.

従来この形状の１ま、カーテンフローコート法により、
接着剤を塗布していたが、この場合、塗布反対面側へ接
着剤がまわり込み種々の不都合を生じていた。Conventionally, this shape was made using the curtain flow coating method.
An adhesive was applied, but in this case, the adhesive would wrap around to the side opposite to the side to which it was applied, causing various problems.

本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、スルホ
ールを有し、表面を絶縁化処理した金属芯基板に、印刷
配線加工により形成される導電回路層の密着力を向上さ
せるための接着剤を塗布するに際し、第２図に示したよ
うに、最終製品の形状２０周辺に、連結用リブ３を介し
、間隔４をおいて、一定幅の外形枠５を配した状態で、
接着剤をカーテンフａ−コート法により塗布することに
より、接着剤の裏面側への筐わり込みをなくそうとする
ものである。The present invention has been made in view of these points, and is an adhesive for improving the adhesion of a conductive circuit layer formed by printed wiring processing to a metal core substrate having through holes and having an insulated surface. When applying the agent, as shown in FIG. 2, an outer frame 5 of a constant width is placed around the shape 20 of the final product via the connecting ribs 3 at intervals of 4.
By applying the adhesive using the curtain a-coat method, it is possible to eliminate the adhesive from getting into the housing on the back side.

連結用リブ３は外形枠５を最終製品形状のもの２に支持
するためのもので、必要最少限のものが用いられる。The connecting ribs 3 are for supporting the external frame 5 to the final product shape 2, and the minimum necessary number is used.

間隔４は最終製品と外形枠との間に設けられたすき間で
あり、本発明の前段で行われる、電着塗装による絶縁層
形成工程において、最終製品形状の端面に、絶縁層が十
分形成され且つ、絶縁層が全面に均一厚みで塗布される
ようにするため、又、本発明の後の段階で行われる、電
気メッキによる導電回路層が均一厚みで形成されるよう
にするため、間隔は０．２ ｍｍ〜１０ｔｒａｎ程度が
適当である。The interval 4 is a gap provided between the final product and the outer frame, and is used to ensure that an insulating layer is sufficiently formed on the end surface of the final product in the step of forming an insulating layer by electrodeposition coating, which is performed in the first stage of the present invention. In addition, in order to ensure that the insulating layer is coated with a uniform thickness over the entire surface, and in order to ensure that the conductive circuit layer is formed with a uniform thickness by electroplating, which is performed at a later stage of the present invention, the spacing is set. Approximately 0.2 mm to 10 tran is appropriate.

本発明で使用される接着剤としてＮＢＲ，ＳＢＲ。NBR and SBR are used as adhesives in the present invention.

クロロプレン、クロロホスフィン化ホリエチレン等ノ合
成コム、天然ゴム、ゴム−フェノール系接着剤、ゴム−
エポキシ系接着剤、ポリアセタール−フェノール系接着
剤、エポキシ樹脂等が用いられる。Chloroprene, chlorophosphinated polyethylene, etc. synthetic combs, natural rubber, rubber - phenolic adhesives, rubber -
Epoxy adhesives, polyacetal-phenol adhesives, epoxy resins, etc. are used.

本発明の接着剤塗布の後、印刷配線加工により導電回路
を形成させるのであるが、その際全面無電解メッキによ
るパネルメッキを施す必要上、接着剤には無電解メッキ
用増感剤が混入される。After applying the adhesive of the present invention, a conductive circuit is formed by printed wiring processing, but since it is necessary to perform panel plating by electroless plating on the entire surface, a sensitizer for electroless plating is mixed in the adhesive. Ru.

接着剤に増感剤が混入されないときは、接着剤塗布後、
Ｐ ｄ −８ｕ系の増感剤中に浸漬する等による増感処
理が施される。If the adhesive is not mixed with a sensitizer, after applying the adhesive,
A sensitization treatment is performed, such as by immersion in a P d -8u-based sensitizer.

次に本発明の工程を含む金属芯を有す印刷配線板の製造
工程を順を追って説明する。Next, the manufacturing process of a printed wiring board having a metal core, including the process of the present invention, will be explained step by step.

■ 厚さ１閣〜２ｔｒａｎの金属芯基板の必要箇所に直
径１．０ｍｍのスルホールをあげ、最終製品形状の周辺
に数ケの連結用リブを介し、０．２〜１０ＷｒｒＩＬの
間隔をおいて、一定幅の外形枠配した、第２図に示す状
態とする。■ Create through holes with a diameter of 1.0 mm at the necessary locations on a metal core board with a thickness of 1 to 2 tran, and insert several connecting ribs around the final product shape at intervals of 0.2 to 10 WrrIL. The state shown in FIG. 2 is set, in which an outline frame with a constant width is arranged.

■ 全面にわたり電着塗装法により１５０μ程度の絶縁
層を形成する。■ Form an insulating layer of approximately 150μ over the entire surface by electrodeposition coating.

■ 全面にわたりメッキ銅の密着力向上のため、増感剤
入り接着剤を２０〜３０μ厚で塗布する。■ Apply a sensitizer-containing adhesive to a thickness of 20 to 30 μm over the entire surface to improve the adhesion of the plated copper.

■ 全面にわたり数μの化学鋼メッキ、１０μ程度の電
気銅メッキによるパネルメッキを施す。■ Panel plating is applied over the entire surface using several microns of chemical steel plating and approximately 10 microns of electrolytic copper plating.

■ 感光性ドライフィルムの貼付、回路焼付、現像によ
り回路パターン用レジストを形成する。■ Form a circuit pattern resist by pasting a photosensitive dry film, baking the circuit, and developing it.

■ ３０μの電気銅メッキ、電気半田メッキにより導体
回路を形成する。■ Form a conductor circuit using 30μ electrolytic copper plating and electrolytic solder plating.

■ レジストを剥離し、エツチングにより、パネル銅ノ
ブキの不必要部分を削除する。■ Peel off the resist and remove unnecessary parts of the panel copper knobs by etching.

■ 連結用リブを切断し、切断面にエポキシ樹脂を塗布
する。■ Cut the connecting ribs and apply epoxy resin to the cut surfaces.

従来の方法では製品に接着剤が塗布されると、接着剤は
乾燥と共に収縮するため、端面の接着剤は極めて薄くな
るにもかかわらず、裏面側すなわち塗布反対側に接着剤
が筐わり込み、平均「厚みとなっていたものである。In the conventional method, when adhesive is applied to a product, the adhesive shrinks as it dries, so even though the adhesive on the end surface becomes extremely thin, the adhesive gets trapped on the back side, the side opposite to the one where it is applied. It was on average "thick."

これに反し、本発明によれば、最終製品形状の周辺に、
間隔をおいて丸形枠を配しているため、接着剤塗布時、
裏面側すなわち塗布反対面側に接着剤力纏わり込むこと
が全くなくなり、裏面側の塗膜の膜厚を均一にし、外観
をそこなうことのないものである。On the contrary, according to the present invention, around the final product shape,
Round frames are arranged at intervals, so when applying adhesive,
The adhesive force is completely eliminated from being entangled on the back side, that is, the side opposite to the side to which it is applied, and the thickness of the coating film on the back side is made uniform, without damaging the appearance.

以上のように本発明によれば、接着剤塗布時に起る塗布
反対面側への接着剤の筐θり込みの欠点を完全に回避す
るほか、周辺の外形枠がそのマま作業におけるつかみし
ろとしても使用出来るので極めて作業性の向上するもの
である。As described above, according to the present invention, in addition to completely avoiding the disadvantage of the adhesive entering the housing θ to the side opposite to the side to which it is applied, which occurs when applying adhesive, the peripheral outer frame also provides gripping during the work. Since it can be used as a double layer, the workability is greatly improved.

実施例 １．２−みのスルホールを有する金属芯に１５０μ厚さ
の絶縁樹脂を被覆した絶縁被覆金属基板を用い、最終製
品形状の周辺に２８の間隔をおいて外形枠を配した状態
及び、最終製品形状そのｉｔに仕ｉｔげた基板に、カー
テンフローコート法により３０μの厚さに接着剤を塗布
した。Example 1.2 - Using an insulating coated metal substrate in which a metal core with through-holes was coated with an insulating resin having a thickness of 150μ, outer frames were arranged at intervals of 28 around the final product shape, and An adhesive was coated to a thickness of 30 μm by a curtain flow coating method on the substrate shaped into the final product shape.

その結果、前者では、製品端より塗布裏面側への接着剤
の１わり込みは皆無になり、良好であったが、後者は、
接着剤の渣わり込みが多く、裏面側周辺の接着剤膜厚は
５μ〜１００μのばらつき、且つ気泡を拘き込んだ凹凸
の激しい塗膜面を示した。As a result, in the former case, there was no bending of the adhesive from the edge of the product to the back side of the coating, which was good; however, in the latter case,
There was a lot of adhesive residue, the thickness of the adhesive film around the back side varied from 5 μm to 100 μm, and the coating surface was highly uneven with trapped air bubbles.

以上説明したように従来一般にカーテラコート法により
接着剤を塗布する場合には、製品進入端面側より裏面側
、すなわち塗布反対面側に接着剤が芽わり込み、膜厚の
不均一化及び外観の悪さ、作業の非能率化をもたらした
が、ネ発明によると裏面側すなわち塗布反対面側への接
着剤の渣わり込みがなくなり、膜厚の均一化がなされる
と共に作業能率の向上もいちじるしく改善できるもので
ある。As explained above, when applying an adhesive using the Carterra coating method, the adhesive sprouts from the product entry end side to the back side, that is, the side opposite to the application side, resulting in uneven film thickness and appearance. However, according to the invention, there is no longer any residue of adhesive on the back side, that is, the side opposite to the side to which it is applied, resulting in uniform film thickness and a significant improvement in work efficiency. This is something that can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図は、スルホールを有する金属芯基板の最終製品形
状を示す平面図、第２図は、本発明の方法を示すもので
、金属芯基板の最終製品形状の周辺に間隔をおいて外形
枠を配した状態を示す平面図である。 符号の説明、１・・・スルホール、２・・４属芯基板の
最終製品形状、３・・・連結用リブ、４・・・間隔、５
・・・外形枠。Fig. 1 is a plan view showing the final product shape of a metal core substrate having through holes, and Fig. 2 shows the method of the present invention. FIG. 2 is a plan view showing a state in which the Explanation of symbols, 1... Through hole, 2... 4 Final product shape of metal core board, 3... Connecting rib, 4... Spacing, 5
...Outline frame.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] １ スルホールを有し、表面の絶縁化処理した金属芯基
板に、印刷配線加工により形成される導電回路層の密着
力を向上させるための接着剤を塗布するに際し、金属芯
基板の最終製品形状の周辺に、連結用リブを介し、間隔
をおいて外形枠を配した状態で、接着剤を塗布する工程
を含むこと替痔徴とする金属芯を有す印刷配線板の製造
方法。1. When applying an adhesive to improve the adhesion of a conductive circuit layer formed by printed wiring processing to a metal core substrate with through holes and an insulated surface, the final product shape of the metal core substrate is A method for manufacturing a printed wiring board having a metal core, including the step of applying an adhesive to the periphery of the outer frame at intervals via connecting ribs.