JPS5858721A - チツプ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 木兄−はチップ型固体亀解コンデン！およびそのｌ１ｌ
ｌｆｉ方法に関するもので、特にコンデン賃素子からの
リード線の長さを知くすることによって小形化を因ると
ともにレーず光線を用いてリード１などの溶接や切断を
行って漏れ電流などの、特性向上や歩留向上を倉内した
ものである。　　　　、従来Ｗ繍モールドで外装したチ
ッＩＩｉＭ−坏電−コンデンｔ＃ｉ第１図にボすように
たとえｄタンタル粉末をタンタルリード線ωとともに成
形−睨結一化成一給鰻マンガン溶液塗布−睨戚の１栓を
経たのち、腕記化収〜胱成工程を繰返して二酸化マンガ
ンを生威し、該二酸化マンガン上にカーボンダラファイ
ト、銀ペーストを論布してｌ１１１１徳層を形成したタ
ンタルリード−（１）を看するコンテンす素子（２）を
得ていた。そして該コンゾンデ素子（２）に爺員叙を打
抜きや折曲げ加工し′ｆＣ−他端子（３）を削紀す−ド
巌α）と友ね合わせてスホット＃紐にょシ溶接部η）を
＊＆Ｌ、また陰４ＩＩＫＩｆｉｉＩ＆ｉ配隆憾層に鴎憾
端子（５）をハンダ付けしたのち＃７！脂（６）でモー
ルドＬＪ）装としていた０しかしながらこの構造の場合
にはスポット溶接な用いるものであるからスポット溶接
機の電−がコンテンを素子（２）趨向と一極端子（３）
間に位置することとなるので一憾端子（３）を折曲けて
溶接部（４）としなけれ＃ｆならないのでそれだけのス
ペースを瞥し溶接部（４）とコンテン１１子（２）　＠
　ｉｌとの開−が大きくなる欠点があった。またこのコ
ンテンす素子（２）５ＩｍｒｋＪと浴接部（４）との距
龜をできる限り知くしようとすると溶！１ｅｓ（イ）〕
がリード！ｉ　（１）先端となシスポット溶に＃の加圧
力によって溶警機の電−かリード線（１）先端からすべ
ってしまいコンデンテ翫子（２）のリード−（１）ｍ股
部に機械的ストレスを加え漏れ電流を増加せしめる場合
があった・したがって第１図のような構成の場合にはコ
ンデンサ素子（２〕錫釦から浴接部（４）までの長さは
一定値以上全姿であシ、これが小形化を組沓している一
因と４１なっていた。さらにスポット浴接を用いた場合
にはその加圧力や発熱などによってリード線（１）やｖ
ｌＩｊ樵端子（３）に変形を生じ易くコンゾンデ素子（
２Ｊに対し機械的ストレスを与えるばか〕でなく樹脂（
４）をモールドする際にも不都合を生じ易いし、ｉｉ！
極端子（３）の材料としても比較的電気抵抗の高いＦ　
ｅ　＃　Ｎ　１あるいはこれらの合金など材質が制限さ
れる問題点もあった。１ｇ１図に示した構造とは別にた
とえば第２図に平面図を不すようにコンゾンデ素子（１
２）のリード線（１１）に対し陽一端子または陽−リー
ド線（１３］を交叉させてスポット溶接機によって［１
ｅｓ（１４）を形成するものも知られている。

しかしこの構成の場合で一−Ｕ述の第１図にボした構成
のコンテンすと全く同一の８ｍ点がある。そして従来に
おいてはスポット浴接の如くコンテン！のリード線と板
状のＳ一端子またＩｒｉｂｍ　！Ｊ−ドーと祉これらを
上下１対の溶接電値で挾み込んで加圧しながらＩＭｔｉ
ｌするという技袖思想によって貫かれていた。

木兄−は上記の点に鈑みてなされたものでありチップ！
ｉ一体電解コンデンナにおけるコンテンす素子に植設し
たリード線と一極端子などとのｆＩ鈑やリード線などの
９Ｊ斬に”レーず光−を使用することによって小形化、
漏れ電流特性の向上１歩留向上中原価低減を図ろうとす
るものである・以下実施例によシ説明する。第３図に示
すようにタンタル粉末にタンタルリード線（２１）をａ
ｔ股して成形したコンゾンデ素子（２２）を貌紳し、−
配リードー（２１）帯状の釡Ｊｉ４ｉ（２３）に溶接す
る。この状膝のままコンゾンデ素子（２２滲を化成液に
浸漬し４亀して化成し引上けて硝酸！ンガン溶液を塗布
１１貌成し二酸化マンガンを生成する。この化成〜胱成
を纏惠しコンデンサ素子（２２）に修復した陽極殻化皮
験および二酸化マンガンを生成し、さらにカーボングラ
ファイト、銀ペーストなどを塗布し表−に陰徳層を形成
する。このようにしたｍｍ＆（２３）を第４図に正面図
、第５図に髄血図を示すように端子７レーム（２４）と
の位Ｗ１＠係に設置しコンテンす素子（２２）の圓配隘
一層に電子アレーＡ（２４）の陰徳フレーム（２５）を
ハンダまたＦｉ魯電性撮噛剤で１＃：続する。一方コン
デンを素子（２２）に１１！ＩＷ＆されたり一ド練（２
１）Ｆｉ則配端子フレーム（２４）から直角に引き起こ
された１１１４１１＋７レー＾（２６）の先端に接する
よう配する。そして第６図に示すように璽紀ツード線（
２１）と陽極フレーム（２６）との当接点を溶接部（２
））としてレーザ発＆器（２８］から集光レンズ（２９
）を瀘して１記溶接ＷＪ（２７）ヘレーザ光線を照射し
溶接する。なおこの溶接時にリード線（２１）を同時に
切断することもでき工程を短縮できる効果を有する。

このようにしてリード線（２１）およびコンデン？素子
（２２）陰極層にｔｔｍ−フレーム（２６）および陰極
フレ−＾（２５）を接続したものはモールド並型（１不
せず）にセットされｉ路へ取付ける際の取１１３０）（
３１）をＷｋきＷｋ（３２）で成形されたのちに端子７
レーム（２４）の第４図に明示されたタイバー（３３）
を切断して＃Ｉｋ樵フレーム（２６）と隘−７レー＾（
２５］との導通を遮断したのち端子フレーム（２４１の
＾−に課電してスクリーニングを行い第７図に示す止謝
細図の如＜１１（ｉｋ７レーム（２６）および１１ｍ４
１７レー！（２５）とをｕＪ＆Ｌチップ型固体亀獅コン
デンＶを得るものである。発明者の実験結果について絵
べると木兄−はコンデンサの定格３５　Ｖ−ＤＣ−０，
１〆（寸法帆８■×０．８諺Ｘ厚さ０．５　Ｉ１１角形
嵩子）。

タンタルリード線０６２５■−×長さ０．６鱈、ｍ子フ
レーム材料＃Ｉ＆厚さ０．２１ａｌｌ＠ｔ　、リード層
と噛−フレームとのｌＩｒ接条件ＹＡＧヒーず、電圧６
５０ｖパルス−７膳１．照射速度１回／廖、外装エポキ
シｌＩｔ脂、完成品寸法高さ１．２■×長さ３．２■×
−１，６１であシ、従来例は定格、外装樹脂は木兄―と
同じ−のを用い、リード線＃ｉ０．２５■−Ｘ長さ１．
８■、端子７レーム材料は４２襲ニッケルｍ厚さ０．２
５閤ｔ１　リード−と−憾フレームとの溶ｍはスボツ）
浴接、完成品寸法高さ１．７閣ｔ　Ｘ長さ４．６■ｔＸ
１１１ｉ＠２．５＋１１１である。なおリード線長さ１
．８■はスポット浴接を行うのに支障のない寸法であっ
て、これより短くすることはきわめて１麺な寸法である
。この条件にて作製し几コンデン！１００−につき漏れ
電流および信頼性をみ几結来は下表のとおりである。

なお信頼性は８５゛Ｃ中に定格電圧（３５Ｖ）印加して
１０００に放置し友ときの６０％信頼性水準値である。

以上述べたように本発明によればコンデンｆ素子（２２
）のり一ド＠（２１）と陽−７レーム（２６）との溶）
ｊ 接および―記す−ド［（２１）の切断にレーザ光線を用
いることによって従来例のリード線Ｕ）とｉｌｌ！極端
子（３）の如き折曲げた溶接部ｋ）を心安としないので
り一ド麹（２１）の長さを短くでき小形化が容易になる
し−またコンダン１＃″嵩子（２２）に機械的ストレス
が全くかからないので漏れ電板特性、伽叡性の鹸れたチ
ップ脂崩体電解コンデン！を得ることができる。さらに
従来例のようにスポット浴接を使用した場合に＃ｉ端子
７レーム材料として電気抵抗の小さい１Ｉ４７にとは使
用できずＦ・、Ｎｉなど比較釣鬼気抵抗値の大きい材料
を使用しな゛ければならないが、これらの材料はコンデ
ン！を１路に組込む場合を想定して表面処理を励してハ
ンダ付は鴨舵な状態にしておかなければならないが、本
光−の一合に＃１ｌｉ１１など電気抵払麹が低くそのま
１でハンダ付は容易な材料を使用できする利点があり端
子フレームの表面処置を雀〈ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１［ｔｊ従来のチップ漏固体電解コンデンナの正に面
一、第２図は従来のチップＩＩｊ廁体電糎コンデンナの
他の例を示す平向図、第３図〜第７図は本発明の夷＆鉤
を示すものでｌｓ３図はコンデンを素子を餐ｊ４ＩＩｉ
に溶接した状態を示す正面図、第４凶はコンデンす素子
を端子７レームに接続した伏線を不す止Ｅｋ１図、第５
図は同じく一向図、第６図Ｈａｙンデンサ襄子に１ｍ４
に７レームと陰−フレームをｉｌ！ｍおよびハンダ付け
した状態を不丁止向図、第７図はチップＪＪＭ一体電解
コンデンサの正謝−図である。 （２１１−−−−リード＠　　（２２＋−−−−−−コ
ンデンを素子（２３３−−−−−曽画板　（２４３−−
−一端子７レーム（２５）−−−一陰慎フレーム　（２
６）　−−−−Ｊｉｍ　４１ｋ　ｙシーム＋２フ３．−
−一−浴接部　　（２８１−一−−−レーザ発振器＋２
９１−−−一集光レンズ　（３０）（３１）−−−一取
一部（３２＞−−−−−１ｆ脂　　（３３）−−−−−
一タイバー特許出願人 ！ルコン電子株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）コンデン！素子が１するり一ド一の先端下向に該
   リード線に対して略直角に＆絖した４憾フレームおよび
   腕記コンデンナ素子の＃ＩＩ一層に従続した陰ｌ１ＩＬ
   フレームとを具伽し、該−慎フレームおよびｔｔ＊礁７
   レームの取智部を除きａｔ脂外験したチップＩｊＩＩ一
   体電解コンデンナ。 （２ＪＩ＃憾７レームおよび１１１４１７レームが銅か
   らなるこ゛とを特徴とする特許−求の軛曲第（１）狽記
   載のチップ漏幽体電解コンデンサ。 （Ｓコンデン？素子に植設し几す−ド巌を並ＩＩ４板に
   溶接したのち該コンデンナ禦子に化成皮膜、二酸化マン
   ガン層、半導体層、隘一層を形成する工程と、該工程の
   のちに前記コン′ゾンデ雪子の隘―層に端子７レームの
   論憾７レームおよび削紀リード線に鋏す−ド融に対し略
   直角に引き起こされた端子フレームの−に７レームをそ
   れぞれ当扱する工程と、該工程ののち則配−一層にＩｌ
   ｊｉ１ｍフレームをハシダ付けしリード線に一憾フレー
   ムなレーザ光騙で浴Ｉ＆ｌＩならびにリード線を切断す
   る工程と、該工程ののちこれらを１１脂で成形し端子フ
   レームのタイバーを切断してなるチップ型一体電解コン
   デン！のｌ１Ｉｆ［方法・（４）端子フレームが−から
   なることを特徴とする特許請求の軛囲第（３〕積に記載
   のチップ撤一体電解コンデンナの鵬造方法。 （Ｓリード給と＃Ｉ−フレームとの従続およびリード線
   の切断なレーず光−で同時に行うことを特徴とする特許
   請求の乾囲第（３）ＩＩま友は第（４）項に記載のチッ
   プ型囚体電解コンデンナのｌ１ｉｌｆｉ方法。