JPS5856259B2 - automatic inspection equipment - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は集積回路の検査を行なう場合に、検査用プロー
ブと回路端子部の非接触を電気的に検出して自動修正し
、検査用プローブと回路端子部とを接触させる装置に関
するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION When testing integrated circuits, the present invention electrically detects and automatically corrects non-contact between the test probe and the circuit terminal, and prevents contact between the test probe and the circuit terminal. This relates to a device that allows

従来この種の装置は作業者が顕微鏡で観測しながらプロ
ーブを回路端子部へ接触して前記回路端子部に印加され
る信号を検出器で調べていた。Conventionally, in this type of apparatus, an operator contacts a circuit terminal section with a probe while observing the circuit terminal section using a microscope, and uses a detector to check the signal applied to the circuit terminal section.

この場合プローブを回路端子部に接触させる作業中プロ
ーブ先端で回路端子部を強く押して傷つけたり、また部
品端子を引っかけて破損することがあった。In this case, during the process of bringing the probe into contact with the circuit terminal, the tip of the probe could forcefully press the circuit terminal and damage it, or the component terminal could be caught and damaged.

また第１図に示すようにプローブを下すことができるプ
ロービング領域Ａが非常にせまい場合、プローブ４を斜
めから部品端子２を傷つけないようにして回路端子１へ
接触しなければならなかった。Furthermore, as shown in FIG. 1, when the probing area A into which the probe can be lowered is very narrow, the probe 4 must be brought into contact with the circuit terminal 1 from an angle without damaging the component terminal 2.

そのため作業者は部品端子２の向きに応じてプローブを
傾け、顕微鏡で観測しながらプローブを回路端子１へ下
すため非常に作業時間がかかり能率が悪かった。Therefore, the operator tilts the probe according to the orientation of the component terminal 2 and lowers the probe to the circuit terminal 1 while observing it with a microscope, which takes a lot of time and is inefficient.

またプロービング領域Ａが無い場合には先端が細く鋭い
プローブで部品端子２の根元に接触する必要があり、そ
のためプローブ先端で部品端子２を傷つけたり、また集
積回路板５を傷つけることが多かった。Furthermore, if there is no probing area A, it is necessary to contact the base of the component terminal 2 with a probe with a thin and sharp tip, which often damages the component terminal 2 or the integrated circuit board 5 with the tip of the probe.

本発明はこれらの欠点を除去し簡単な構成で動作確実な
自動検査装置を提供することにある。The object of the present invention is to eliminate these drawbacks and provide an automatic inspection device with a simple structure and reliable operation.

本発明によれば、プローブの上下駆動部とＸ軸Ｙ軸方向
駆動部と、プローブが回路端子と接触状態にあることを
判定する接触検出部と、回路端子に印加される電気信号
を検出する信号検出部とで構成され、プローブを自動走
査させ回路端子に接触して、前記回路端子に印加される
信号を検出する自動検査装置が得られる。According to the present invention, the probe has a vertical drive section, an X-axis Y-axis direction drive section, a contact detection section that determines whether the probe is in contact with a circuit terminal, and an electric signal applied to the circuit terminal. An automatic inspection device is obtained, which includes a signal detection section, automatically scans a probe, contacts a circuit terminal, and detects a signal applied to the circuit terminal.

第２図は本発明の一実施例を示すブロック図であって、
１は電子部品を付ける回路端子、２は電子部品の端子、
３は例えば集積回路チップ、コンデンサチップ等の電子
部品、４は検査用プローブ、５は集積回路基板、６は検
査用プローブを制御部１１で指定された距離Ｙ軸方向へ
移動するためのパルスモータ等で構成されるＹ軸方向駆
動部、７はＹ軸方向駆動部６と同じ構成で検査用プロー
ブをＸ軸方向へ移動するためのＸ軸方向駆動部、８は制
御部１１で指定された上下方向へ検査用プローブ４を移
動させるエアシリンダ、ソレノイド等で構成された上下
方向駆動部で、上限の位置にある場合検査用プローブ４
の先端は集積回路基板５に実装された電子部品３より充
分高い位置にあり、また下限の位置にある場合、検査用
プローブ４の先端は集積回路基板５の面に接触している
。FIG. 2 is a block diagram showing an embodiment of the present invention,
1 is a circuit terminal for attaching electronic components, 2 is a terminal for electronic components,
3 is an electronic component such as an integrated circuit chip or a capacitor chip, 4 is an inspection probe, 5 is an integrated circuit board, and 6 is a pulse motor for moving the inspection probe a distance specified by the control unit 11 in the Y-axis direction. 7 is an X-axis direction drive unit which has the same configuration as the Y-axis direction drive unit 6 and moves the inspection probe in the X-axis direction, and 8 is an X-axis direction drive unit designated by the control unit 11. A vertical drive unit that moves the inspection probe 4 in the vertical direction, consisting of an air cylinder, a solenoid, etc. When the inspection probe 4 is at the upper limit position, the inspection probe 4
The tip of the inspection probe 4 is located at a position sufficiently higher than the electronic component 3 mounted on the integrated circuit board 5, and when it is at the lower limit position, the tip of the inspection probe 4 is in contact with the surface of the integrated circuit board 5.

９は検査用プローブ４の先端が回路端子１に接触してい
るかどうかを調べるための接触検出部、１０は検査用プ
ローブ４の先端に印加された回路端子１の電気信号を論
理１，０に判定するための信号検出部、１１は制御部で
集積回路基板５の回路端子１のＸ軸、Ｙ軸の位置情報が
記憶され、この情報により検査用プローブ４をＸ軸、Ｙ
軸方向へ駆動するＸ軸、Ｙ軸方向駆動部を働かせる公知
の数値制御機能を有し、接触検出部９の接触状態の情報
を判別したり、上下方向駆動部８を働かせたりする機能
を持っている。Reference numeral 9 denotes a contact detection unit for checking whether the tip of the inspection probe 4 is in contact with the circuit terminal 1; 10 converts the electric signal of the circuit terminal 1 applied to the tip of the inspection probe 4 into logic 1 or 0; A signal detection unit 11 for determination is a control unit that stores information on the X-axis and Y-axis position of the circuit terminal 1 of the integrated circuit board 5, and uses this information to move the inspection probe 4 to the X-axis and Y-axis.
It has a well-known numerical control function that operates the X-axis and Y-axis drive units that drive in the axial direction, and has the function of determining the contact state information of the contact detection unit 9 and operating the vertical drive unit 8. ing.

２０は接触検出部９と信号検出部１０で構成された検出
部、３０は検査用プローブ４と接続された検出部２０の
入力端子、３２は接触検出部９の出力端子、３３は信号
検出部１０の出力端子であり、Ｘ、Ｙは集積回路基板５
のＸ軸、Ｙ軸方向を示す。20 is a detection unit composed of a contact detection unit 9 and a signal detection unit 10, 30 is an input terminal of the detection unit 20 connected to the inspection probe 4, 32 is an output terminal of the contact detection unit 9, and 33 is a signal detection unit 10 output terminals, and X and Y are the integrated circuit board 5.
The X-axis and Y-axis directions are shown.

第３図および第４図は第２図に示した実施例の動作を説
明するための図で、第３図は検査用プローブ４を集積回
路基板５へ下す時の側面からの状態図、第４図は第３図
を真上から見た状態図である。3 and 4 are diagrams for explaining the operation of the embodiment shown in FIG. 2, and FIG. FIG. 4 is a state diagram of FIG. 3 viewed from directly above.

Ｎ個の点ＡＩ、Ａ２．・・・ＡＮは検査用プローブ４を
集積回路基板５へ下した時の位置を示し、Ａ１の点は回
路端子１から電子部品３と逆の方向に少し離れた位置、
ＡＮの点は検査用プローブ４の先端あるいは側面が回路
端子１に接触している位置を示している。N points AI, A2. . . . AN indicates the position when the inspection probe 4 is lowered onto the integrated circuit board 5, and the point A1 is a position slightly away from the circuit terminal 1 in the opposite direction to the electronic component 3.
The point AN indicates the position where the tip or side surface of the inspection probe 4 is in contact with the circuit terminal 1.

Ｘは集積回路基板５のＸ方向を示し、第３図および第４
図ではＡ１の点から電子部品３の方向へ検査プローブ４
が移動する方向を示している。X indicates the X direction of the integrated circuit board 5, and
In the figure, the inspection probe 4 moves from point A1 toward the electronic component 3.
indicates the direction of movement.

Ｙは集積回路基板５のＹ方向を示し、ＡＩ 、Ａ２・・
・ＡＮ点および回路端子１のＹ軸方向の中心は同一線上
に有ることを示している。Y indicates the Y direction of the integrated circuit board 5, AI, A2...
・This indicates that the AN point and the center of the circuit terminal 1 in the Y-axis direction are on the same line.

次に第２図で示した実施例の動作を説明すると、検査用
プローブ４を上へあげた状態で、制御部１１に記憶され
た回路端子１の位置情報にもとすいてＸ軸方向駆動部７
とＹ軸方向駆動部６を数値制御して検査プローブ４を回
路端子１の近辺（第３図に示すＡ１点）まで移動させる
。Next, to explain the operation of the embodiment shown in FIG. 2, when the inspection probe 4 is raised upward, it is driven in the X-axis direction according to the position information of the circuit terminal 1 stored in the control section 11. Part 7
The inspection probe 4 is moved to the vicinity of the circuit terminal 1 (point A1 shown in FIG. 3) by numerically controlling the Y-axis direction drive section 6.

この場合第３図に示すように電子部品３の方向（図では
Ｘ方向）は回路端子１から少し離れたＡ１の点、Ｙ方向
は回路端子１の中心線の位置の情報が制御部１１に記憶
されている。In this case, as shown in FIG. 3, the direction of the electronic component 3 (X direction in the figure) is a point A1 slightly away from the circuit terminal 1, and the Y direction is information about the position of the center line of the circuit terminal 1. remembered.

次に制御部１１から上下方向駆動部８を動作させてプロ
ーブ４を集積回路基板５へ下す。Next, the control unit 11 operates the vertical drive unit 8 to lower the probe 4 onto the integrated circuit board 5.

検査用プローブ４を集積回路基板５へ下した後、後述す
る接触検出部９により検査用プローブ４が回路端子１と
接触しているかどうか判定する。After the test probe 4 is lowered onto the integrated circuit board 5, a contact detection section 9, which will be described later, determines whether the test probe 4 is in contact with the circuit terminal 1 or not.

点Ａ１の位置では検査用プローブ４が回路端子１に接触
しないため、接触検出部９の出力端子３２に印加される
非接触信号（例えば論理１）を制御部１１で検出して、
上下方向駆動部８を動作させ検査用プローブ４を上へ持
ち上げる。Since the inspection probe 4 does not contact the circuit terminal 1 at the point A1, the control unit 11 detects a non-contact signal (for example, logic 1) applied to the output terminal 32 of the contact detection unit 9.
The vertical drive unit 8 is operated to lift the inspection probe 4 upward.

次に第３図に示すようにＸ軸方向駆動部７を働かせてＡ
１の位置から電子部品３側へ例えば数＋μｍの微少距離
はなれたＡ２まで検査用プローブ４を移動する。Next, as shown in FIG.
The inspection probe 4 is moved from the position 1 to the electronic component 3 side to the position A2, which is a minute distance away, for example, several + μm.

移動後、検査用プローブ４を下へおろして検査用プロー
ブ４の先端が回路端子１に接触しているかどうかを接触
検出部９で判定して前記と同じ動作を行なう。After the movement, the test probe 4 is lowered, the contact detection section 9 determines whether the tip of the test probe 4 is in contact with the circuit terminal 1, and the same operation as described above is performed.

以下同じ動作を繰返しもし検査用プローブ４の先端がＡ
Ｎ点の位置に来た時に回路端子１との接触がとれれば、
接触検出部９の出力端子３２に印加される接触信号（例
えば論理Ｏ）を制御部１１で検出する。Repeat the same operation below, and if the tip of the inspection probe 4 is
If you can make contact with circuit terminal 1 when you reach the N point,
The control unit 11 detects a contact signal (for example, logic O) applied to the output terminal 32 of the contact detection unit 9 .

次に後述する信号検出部１０の回路端子１に印加されて
いる電気信号を調べ電子部品３が正常に動作しているか
どうかを判定して判定結果を表示したりあるいは制御部
１１であらかじめ用意された正解値と比較して電子部品
３の良否判定を行なう。Next, the electric signal applied to the circuit terminal 1 of the signal detection unit 10, which will be described later, is checked to determine whether the electronic component 3 is operating normally and the determination result is displayed, or a signal prepared in advance by the control unit 11 is displayed. The quality of the electronic component 3 is determined by comparing it with the correct value.

前述したＡ１点からＡＮ点までの移動距離はあらかじめ
制御部１１に記憶された最大移動距離と比較されながら
Ｘ軸方向駆動部７はプローブ４を移動する。The X-axis direction driving section 7 moves the probe 4 while the moving distance from the point A1 to the AN point mentioned above is compared with the maximum moving distance stored in the control section 11 in advance.

この最大移動距離に達しても検査用プローブ４が回路端
子１に接触しない場合は警報表示を行ない、駆動部の動
作を停止することにより検査用プローブ先端が電子部品
端子を傷つけたり破損したりすることを防止する。If the inspection probe 4 does not come into contact with the circuit terminal 1 even after reaching this maximum travel distance, a warning is displayed and the operation of the drive unit is stopped, thereby preventing the tip of the inspection probe from damaging or damaging the electronic component terminal. prevent this from happening.

第５図は第２図で示した検出部２０の一実施例を示して
いる。FIG. 5 shows an embodiment of the detection section 20 shown in FIG.

同図では集積回路基板５に実装された電子部品が全ての
負の電圧（例えば−５Ｖ）で動作する場合の検出部を示
している。The figure shows the detection unit when all electronic components mounted on the integrated circuit board 5 operate at negative voltages (for example, -5V).

９は一方の入力端子３０に印加される電位が他の入力端
子４１に印加される電位より高い場合には出力端子３２
に論理１の信号を出し、逆の入力条件の場合には論理Ｏ
の信号を出す接触検出部１０は一方の入力端子３０に印
加される電位が他の入力端子３６に印加される電位より
高い場合には出力端子３３に論理」の信号を出し、逆の
入力条件の場合には論理Ｏの信号を出す信号検出ｓ、３
１は正の電位（例えば＋５Ｖ）を印加するための電源端
子、３２は接触検出部９の出力端子、３３は信号検出部
１０の出力端子、３４は負の電位（例えば−５■）を印
加するための電源端子、３５はＯ■の電位を印加するた
めの電源端子、３６は信号検出部１０の基準電圧端子、
３７は電流制限用抵抗、３８．３９はダイオード、４０
は信号検出部１０の基準電圧を調整するための可変抵抗
、４１は前記ダイオード３９のアノード側と抵抗３７と
を共通端子とする接触検出部９の基準電圧入力端子であ
る。9 is an output terminal 32 when the potential applied to one input terminal 30 is higher than the potential applied to the other input terminal 41.
outputs a logic 1 signal to the
When the potential applied to one input terminal 30 is higher than the potential applied to the other input terminal 36, the contact detection unit 10 outputs a logic "signal" to the output terminal 33, and if the opposite input condition The signal detection s,3 which gives a logic O signal in the case of
1 is a power supply terminal for applying a positive potential (for example, +5V), 32 is an output terminal of the contact detection section 9, 33 is an output terminal of the signal detection section 10, and 34 is for applying a negative potential (for example, -5■) 35 is a power supply terminal for applying a potential of O■, 36 is a reference voltage terminal of the signal detection unit 10,
37 is a current limiting resistor, 38.39 is a diode, 40
41 is a variable resistor for adjusting the reference voltage of the signal detecting section 10, and 41 is a reference voltage input terminal of the contact detecting section 9, which has the anode side of the diode 39 and the resistor 37 as a common terminal.

第６図は第５図に示した検出部２０の動作を説明するた
めの検出部２０の基準電圧レベルを示したもので、■１
は第５図に示す端子４１に印加される正の基準電圧、■
３は電子部品３の論理１を示す負の最大電圧レベル、■
４は電子部品３の論理Ｏを示す負の最小電圧レベル、■
２は電子部品３の信号を論理１，０に判定するための信
号検出部１０の入力端子３６に印加される負の基準電圧
レベルで、前記Ｖ３．Ｖ４の中間電圧レベルになるよう
に第５図に示す可変抵抗４０を調整して設定されている
。FIG. 6 shows the reference voltage level of the detection section 20 for explaining the operation of the detection section 20 shown in FIG.
is the positive reference voltage applied to the terminal 41 shown in FIG.
3 is the negative maximum voltage level indicating logic 1 of electronic component 3, ■
4 is the negative minimum voltage level indicating logic O of electronic component 3, ■
2 is a negative reference voltage level applied to the input terminal 36 of the signal detection unit 10 for determining the signal of the electronic component 3 as logic 1 or 0, and V3. The voltage level is set by adjusting the variable resistor 40 shown in FIG. 5 so that the voltage level is the intermediate voltage level of V4.

また同図において入力端子３０に印加される電位がｖｌ
の基準電圧レベル以上の場合接触検出部９の出力端子３
２は論理１の信号が印加され、以下の場合には論理Ｏの
信号が印加されることを示している。Also, in the same figure, the potential applied to the input terminal 30 is vl
If the reference voltage level is higher than the output terminal 3 of the contact detection section 9.
2 indicates that a logic 1 signal is applied, and a logic 0 signal is applied in the following cases.

さらに基準電圧レベル■２以上の場合信号検出部１０の
出力端子３３は論理１の信号が印加され、以下の場合は
論理Ｏの信号が印加されることを示している。Further, when the reference voltage level is equal to or higher than 2, a logic 1 signal is applied to the output terminal 33 of the signal detection unit 10, and in the following cases, a logic 0 signal is applied.

次に動作を説明すると、第２図に示す負の電位で動作す
る電子部品３を動作させた場合、部品端子２に接続され
た回路端子１には必ず負の電位が印加されているため、
検査用プローブ４の先端あるいは側面を回路端子１に接
触した場合、第５図で示す検査用プローブ４に接続され
た検出部２０の入力端子３０には負の電位が印加される
。Next, to explain the operation, when the electronic component 3 that operates at a negative potential shown in FIG. 2 is operated, a negative potential is always applied to the circuit terminal 1 connected to the component terminal 2.
When the tip or side surface of the inspection probe 4 contacts the circuit terminal 1, a negative potential is applied to the input terminal 30 of the detection section 20 connected to the inspection probe 4 shown in FIG.

一方検査用プローブ４が回路端子１と接触していない場
合には、検査用プローブ４は開放状態になり、接触検出
部９の一方の入力端子３０にはダイオード３８のカソー
ド側に接続された端子３１に印加された正の電圧（＋５
Ｖ）に近い電位が印加される。On the other hand, when the inspection probe 4 is not in contact with the circuit terminal 1, the inspection probe 4 is in an open state, and one input terminal 30 of the contact detection section 9 has a terminal connected to the cathode side of the diode 38. Positive voltage applied to 31 (+5
A potential close to V) is applied.

また他方の入力端子４１には端子３１に印加された正の
電位と端子３５に印加されたＯ■の電位により 電流制
限用抵抗３７を介してダイオード３９は順方向にバイア
スされるため、ダイオード順方向電圧Ｖ１（例えは＋０
．４〜＋１０■）が印加される。In addition, since the diode 39 is biased in the forward direction via the current limiting resistor 37 due to the positive potential applied to the terminal 31 and the O potential applied to the terminal 35, the diode 39 is forward biased to the other input terminal 41. Directional voltage V1 (for example +0
．． 4 to +10■) is applied.

そのため入力端子３０に印加される電位が入力端子４１
に印加される電位より高くなるため接触検出部９は両入
力電位を比較して出力端子３２には論理１（非接触信号
）を出す。Therefore, the potential applied to the input terminal 30 is
Since the potential is higher than the potential applied to the contact detection section 9, the contact detection section 9 compares both input potentials and outputs a logic 1 (non-contact signal) to the output terminal 32.

また検査用フ加−ブ４の先端が回路端子１に接触してい
る場合には検査部２０の入力端子３０に負の電位が印加
されるためダイオード３８のアノード側は負電位となり
ダイオード３８は逆方向にバイアスされてカットオフ状
態となる。Further, when the tip of the inspection tube 4 is in contact with the circuit terminal 1, a negative potential is applied to the input terminal 30 of the inspection section 20, so the anode side of the diode 38 becomes a negative potential, and the diode 38 becomes a negative potential. It is biased in the opposite direction and enters the cutoff state.

一方この負の電位は接触検出部９の一方の入力端子３０
に印加される。On the other hand, this negative potential is applied to one input terminal 30 of the contact detection section 9.
is applied to

他方の入力端子４１は前述したように正のダイオード３
９の順方向電圧ｖ１が印加されているため、接触検出部
９の両入力端子の電位は前述の逆の状態になり出力端子
３２には論理Ｏ（接触信号）が印加される。The other input terminal 41 is connected to the positive diode 3 as described above.
Since the forward voltage v1 of 9 is applied, the potentials of both input terminals of the contact detection section 9 are in the opposite state as described above, and a logic O (touch signal) is applied to the output terminal 32.

すなわち検査用プローブ４が回路端子１に接触している
場合は第６図に示すｖｌのレベルより下の領域であるた
め出力端子３２には論理Ｏの信号が印加され、また接触
していない場合には■１のレベルより上の領域であるた
め出力端子３２には論理１が印加される。In other words, when the inspection probe 4 is in contact with the circuit terminal 1, a logic O signal is applied to the output terminal 32 since the area is below the level of vl shown in FIG. 1 is in the region above the level of 1, so a logic 1 is applied to the output terminal 32.

また第５図に示す端子３０に回路端子１の負の電位が印
加されると、この信号は信号検出回路１０の一方の入力
端子に供給され、他方の入力端子３６は基準電圧レベル
■２が印加されているため、両入力端子に印加される電
位を比較して、基準電圧レベル■２より高い入力電圧が
端子３０に印加された場合には出力端子に論理１を逆に
低い場合には論理Ｏを出力端子３３に印加することによ
り回路端子１の信号を論ｑｌ 、０に判定することがで
きる。Further, when the negative potential of the circuit terminal 1 is applied to the terminal 30 shown in FIG. Therefore, the potentials applied to both input terminals are compared, and if an input voltage higher than the reference voltage level ■2 is applied to the terminal 30, a logic 1 is output to the output terminal. Conversely, if it is lower, a logic 1 is output to the output terminal. By applying a logic O to the output terminal 33, the signal at the circuit terminal 1 can be determined to be logic 0.

以上述べたように本発明によれば、検査用プローブ４に
接触検出部９を付けて第３図に示すように検査用プロー
ブ４を回路素子１へ接触するまで水平方向に自動走査し
ながら近づいて行き、そのため第１図に示すようにブロ
ービング領域Ａが非常に狭い場合とか無い場合でも検査
用プローブの側面を回路端子１のエツジに接触させるこ
とができるため、容易に検査用プローブを回路端子に接
触することができる。As described above, according to the present invention, the contact detection section 9 is attached to the test probe 4, and as shown in FIG. Therefore, even if the probing area A is very narrow or absent as shown in FIG. The terminal can be touched.

また同様にプローブの側面で接触を取ることができるた
め、検査用ブローブの先端は細く鋭くする必要がなくな
り、したがってプローブの先端を平らにして集積回路基
板あるいは回路端子へ下した時検査用フ加−ブ先端は面
接触することにより単位面積当りの荷重が少なくなり集
積回路基板あるいは回路端子に傷を付けることもなくな
り、また自動的に検査用プローブを回路端子１へ接触す
るため従来の人手を介した方法に比較して作業能率が大
巾に向上する等多くの効果を奏する。Similarly, since contact can be made on the side of the probe, the tip of the test probe no longer needs to be thin and sharp, so that when the probe tip is flattened and lowered onto the integrated circuit board or circuit terminal, the test probe is - The tip of the probe makes surface contact, which reduces the load per unit area and prevents damage to the integrated circuit board or circuit terminals.In addition, the inspection probe automatically contacts the circuit terminal 1, which requires less manual effort than before. This method has many effects such as greatly improving work efficiency compared to the mediated method.

【図面の簡単な説明】 第１図は従来のプロービングを行な・う場合の状態図、
第２図は本発明装置の一実施例を示す７１７７図、第３
図は第２図の動作を説明するための状態図、第４図は第
３図を上から見た状態図、第５図は第２図に示した検出
部の構成図、第６図は第５図の動作を説明するための電
圧レベルを示す。 なお図において、１は回路端子、２は電子部品端子、３
は電子部品、４は検査用プローブ、５は集積回路基板、
６はＹ軸方向駆動部、７はＸ軸方向駆動部、８は上下方
向駆動部、９は接触検出部、１０は信号検出部、１１は
制御部、２０は検出部、３０は入力端子、３１は電源端
子、３２および３３は出力端子、３４および３５は電源
端子、３６は入力端子、３７は電流制御用抵抗、３８お
よび３９はダイオード、４０は可変抵抗器、４１は入力
端子、Ａはプロービング領域、ＡＩ 、Ａ２・・・ＡＮ
は検査用プローブの位置を示す点、Ｘは集積回路基板５
のＸ軸方向を示し検査用プローブが電子部品へ近ずく方
向、Ｙは集積回路基板５のＹ軸方向、■１は正の基準電
圧、■２は負の基準電圧、■３は論理１の最大電圧レベ
ル、■４は論理０の最小電圧レベルである。[Brief explanation of the drawings] Figure 1 is a state diagram when performing conventional probing.
Figure 2 is Figure 7177 showing an embodiment of the device of the present invention, Figure 3 is
The figure is a state diagram for explaining the operation of Figure 2, Figure 4 is a state diagram of Figure 3 viewed from above, Figure 5 is a configuration diagram of the detection section shown in Figure 2, and Figure 6 is a state diagram for explaining the operation of Figure 2. 5 shows voltage levels for explaining the operation of FIG. 5. In the figure, 1 is a circuit terminal, 2 is an electronic component terminal, and 3 is a circuit terminal.
is an electronic component, 4 is an inspection probe, 5 is an integrated circuit board,
6 is a Y-axis direction drive unit, 7 is an X-axis direction drive unit, 8 is a vertical drive unit, 9 is a contact detection unit, 10 is a signal detection unit, 11 is a control unit, 20 is a detection unit, 30 is an input terminal, 31 is a power supply terminal, 32 and 33 are output terminals, 34 and 35 are power supply terminals, 36 is an input terminal, 37 is a current control resistor, 38 and 39 are diodes, 40 is a variable resistor, 41 is an input terminal, and A is a Probing area, AI, A2...AN
is a point indicating the position of the inspection probe, and X is the integrated circuit board 5
indicates the direction in which the inspection probe approaches the electronic component, Y indicates the Y-axis direction of the integrated circuit board 5, ■1 is the positive reference voltage, ■2 is the negative reference voltage, ■3 is the logic 1 The maximum voltage level, ■4, is the minimum voltage level of logic 0.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] １ プローブの上下方向駆動部、Ｘ軸方向駆動部および
Ｙ軸方向駆動部と、プローブが回路端子部と接触状態に
あることを判定する接触検出部と、回路端子部に印加さ
れる電気信号を検出する信号検出部と、前記各駆動部お
よび検出部に接続された制御部とで構成され、プローブ
を自動的に移動走査させて回路端子部と接触させること
により前記回路端子部に印加される信号を検出して前記
プローブと回路端子部との接触状態を検出するようにし
たことを特徴とする自動検査装置。1. A probe vertical drive section, an X-axis direction drive section, a Y-axis direction drive section, a contact detection section that determines whether the probe is in contact with a circuit terminal section, and a contact detection section that detects electrical signals applied to the circuit terminal section. It is composed of a signal detection section that detects a signal, and a control section connected to each of the driving sections and the detection section, and is applied to the circuit terminal section by automatically moving and scanning the probe and bringing it into contact with the circuit terminal section. An automatic inspection device characterized in that the contact state between the probe and the circuit terminal portion is detected by detecting a signal.