JPS5855677B2 - アツマクシユウセキカイロノセイゾウホウホウ - Google Patents
アツマクシユウセキカイロノセイゾウホウホウInfo
- Publication number
- JPS5855677B2 JPS5855677B2 JP843775A JP843775A JPS5855677B2 JP S5855677 B2 JPS5855677 B2 JP S5855677B2 JP 843775 A JP843775 A JP 843775A JP 843775 A JP843775 A JP 843775A JP S5855677 B2 JPS5855677 B2 JP S5855677B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- conductive paste
- pattern
- laser source
- screen
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は厚膜集積回路の製造方法に関する。
従来、厚膜回路の製造はスクリーン印刷により回路網を
形成した後、焼成することによって製造していた。
形成した後、焼成することによって製造していた。
近年厚膜回路は超精密多層回路化と大型化が要求される
ようになったが、従来技術ではスクリーンの呻びによる
パターン寸法の変化、印刷時のエッヂのタレによるパタ
ーン幅の太り、ショート、エッヂのギザ、メツシュの影
響やごみ、目づまりによる断線等により歩留りの低下を
招き、大型化するとさらにこの影響が大きくなり製造が
困難となっていた。
ようになったが、従来技術ではスクリーンの呻びによる
パターン寸法の変化、印刷時のエッヂのタレによるパタ
ーン幅の太り、ショート、エッヂのギザ、メツシュの影
響やごみ、目づまりによる断線等により歩留りの低下を
招き、大型化するとさらにこの影響が大きくなり製造が
困難となっていた。
またメタルマスクを使用すれば上記した問題は多少改善
されるが多層になると印刷表面の凹凸が激しくなり製造
困難となる等という問題があった。
されるが多層になると印刷表面の凹凸が激しくなり製造
困難となる等という問題があった。
この発明は上記の点に鑑みてなされたもので、パターン
の寸法精度が高く極めて高品質となる厚膜集積回路の製
造方法を提供することを目的とする。
の寸法精度が高く極めて高品質となる厚膜集積回路の製
造方法を提供することを目的とする。
以下この発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第1図において、11は基板12に導体ペーストを印刷
するためのスクリーンで、13はスフ1ノーン11上の
印刷部の乳剤が抜けた部分である。
するためのスクリーンで、13はスフ1ノーン11上の
印刷部の乳剤が抜けた部分である。
また14は上記スクリーン11によって印刷されたべた
刷り面である。
刷り面である。
このようにして基板12の表面w7望のパターンを包含
する必要最少限の広さに導体ペーストをへた刷りし、こ
れを乾燥して第2図に示す様にパターン作画焼成するた
めのレーザソース15を自動作画機(図示せず)を用い
て所望のパターンを16作画する。
する必要最少限の広さに導体ペーストをへた刷りし、こ
れを乾燥して第2図に示す様にパターン作画焼成するた
めのレーザソース15を自動作画機(図示せず)を用い
て所望のパターンを16作画する。
すなわち上記自動作画機によりレーザソース15をX方
向、Y方向へ自由に動かし、レーザソース15から発射
されるレーザ光線により基板13上のべた刷り面14の
乾燥した導体ペースト上に所望のパターン16を作画す
ると同時に焼付けを行う。
向、Y方向へ自由に動かし、レーザソース15から発射
されるレーザ光線により基板13上のべた刷り面14の
乾燥した導体ペースト上に所望のパターン16を作画す
ると同時に焼付けを行う。
この工程終了後、焼付けを行わない乾燥しただけの不必
要な導体ペーストを溶剤で溶かし洗浄して厚膜集積回路
を完成する。
要な導体ペーストを溶剤で溶かし洗浄して厚膜集積回路
を完成する。
以上述べたようにこの発明によればスクリーン印刷でパ
ターンを形成しないのでスクリーンの呻びによるパター
ン寸法の変化がなく、パターンエツジのダレ、パターン
幅の太り等がなくなる。
ターンを形成しないのでスクリーンの呻びによるパター
ン寸法の変化がなく、パターンエツジのダレ、パターン
幅の太り等がなくなる。
さらに始めの印刷はべた刷りであり細かいパターンを印
刷する時の様な場合、メツシュの影響や、ごみ目ずまり
による断線を防止できる等という極めて大きな効果を有
する厚膜集積回路の製造方法を提供できる。
刷する時の様な場合、メツシュの影響や、ごみ目ずまり
による断線を防止できる等という極めて大きな効果を有
する厚膜集積回路の製造方法を提供できる。
第1図及び第2図はこの発明の一実施例を示す斜視図で
ある。 11・・・・・・スクリーン、12・・・・・・基板、
べた刷り面、15・・・・・・レーザソース。 14・・・・・・
ある。 11・・・・・・スクリーン、12・・・・・・基板、
べた刷り面、15・・・・・・レーザソース。 14・・・・・・
Claims (1)
- 1 導体ペーストを基板上に所望のパターンを包含する
必要最少限の広さにべた刷りするスクリーンと、上記基
板上にべた刷りされた導体ペーストにパターンを形成す
るためのレーザソースと、このレーザソースを縦横に移
動させる自動作画装置とを備え、基板上に導体ペースト
をべた刷りした後、上記自動作画装置を作動させ、レー
ザソースから発せられるレーザ光線により所望のパター
ンを作画するようにしたことを特徴とする厚膜集積回路
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP843775A JPS5855677B2 (ja) | 1975-01-20 | 1975-01-20 | アツマクシユウセキカイロノセイゾウホウホウ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP843775A JPS5855677B2 (ja) | 1975-01-20 | 1975-01-20 | アツマクシユウセキカイロノセイゾウホウホウ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5183163A JPS5183163A (ja) | 1976-07-21 |
JPS5855677B2 true JPS5855677B2 (ja) | 1983-12-10 |
Family
ID=11693090
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP843775A Expired JPS5855677B2 (ja) | 1975-01-20 | 1975-01-20 | アツマクシユウセキカイロノセイゾウホウホウ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5855677B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57173924A (en) * | 1981-04-17 | 1982-10-26 | Tdk Electronics Co Ltd | Method of forming electrode for ceramic electronic part |
JPS59159588A (ja) * | 1983-03-01 | 1984-09-10 | 日本電気株式会社 | 導体パタ−ンの生成方法及び導体パタ−ンの生成装置 |
-
1975
- 1975-01-20 JP JP843775A patent/JPS5855677B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5183163A (ja) | 1976-07-21 |
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