JPS5855587A - 銅−スズ合金めつき浴 - Google Patents

銅−スズ合金めつき浴

Info

Publication number
JPS5855587A
JPS5855587A JP15176181A JP15176181A JPS5855587A JP S5855587 A JPS5855587 A JP S5855587A JP 15176181 A JP15176181 A JP 15176181A JP 15176181 A JP15176181 A JP 15176181A JP S5855587 A JPS5855587 A JP S5855587A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
tin alloy
pref
bath
alloy plating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15176181A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshige Ikeno
池野 広重
Kenichi Ogawa
健一 小川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Instruments Inc filed Critical Seiko Instruments Inc
Priority to JP15176181A priority Critical patent/JPS5855587A/ja
Publication of JPS5855587A publication Critical patent/JPS5855587A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は銅−スズ合金めつ1浴に関するものでちゃ、光
沢のある銅−スズ合金めり龜を得るためのものである。
従来背化鋼−スズ酸アルカリを主成分とする銅−スズ合
金めり1浴に用いられる光沢剤としては酒石酸、クエン
酸、すりチル酸等のような有機酸類、エチレングリコー
ル、フェノール、−一ナフトール、ハイド胃キノン、8
−ハイドロ中シキノリンのようなアル;−ル、・フェノ
ール類、エチレントリアミン、ピリジン、キノリン、シ
リエタノ−ルア電ンなどのようなアミン窒素化合物類、
べ/ゼンスルホン酸、了−Fルエンスルホン酸、2.7
−ナツメレンジスルホン酸すFリクムのようなベン(ン
スルホン酸塩誘導体、2−メルカプトベンズチアゾール
、ニーメルカプトベンズイミダゾールのようなイオウ含
有複素環状化合物、界面活性1?4、更KI1% ビス
マス、アンチモン、セレン、テルルのよ5な金属化合物
等が知らnているが、こnらは単独添加し1′I−もの
も複合添加したものも半5を沢乃至は無光沢状のめっき
となシやす(、を九光沢があっても使用可能な電[密度
範囲が狭いなどの問題点が多く、工業的に使用すること
は困難であった。
本発明は上記のような問題点を改善する為数々の実験と
研究を行なって亀た結果t−もとに、光沢のある良好な
銅−スズ合金めつき浴を特徴とする特殊な光沢剤を含む
實化鋼−スズ酸アルカリ系銅−スズ合金めり1浴【提供
すること上目的とするものである。
本発1jIFi青化銅−スズ酸アルカリ系鋼−スズ合金
゛応つき浴においてチオシアン酸塩とポリエチレンイミ
ンあるいはその誘導体及び鉛塩を添加したこと’t%黴
とするものである。
ここにいうチオシアン酸塩とは、青化銅−スズ酸アルカ
リ系鋼−スズ合金めっき浴に可溶のものであnばよ(、
特にチオシアン酸ナトリクムであることが好ましい。こ
のチオシアン酸塩を単独で使用した場合でも一応光沢効
果があるが、使用可能な電流密度範囲が狭いなどの問題
点が残る。しかし、ポリエチレンイミンあるいはその誘
導体及び鉛塩を併用することによ)使用可能な電流密度
範囲が著しく拡大するものであることを本発明はハルセ
ル試験を繰返して光沢状態゛などを観察し、膨大な添加
剤の光沢効果を検討した結果到達したものである。
ポリエチレンイミンは完全な線状高分子重合体ではな(
、Ml 、第2.第3級丁ミノ窒素を含む枝分かれ構造
tvしており、第1.2.3各級の窒素原子の比は大略
1:2:1なる分子形態であることは良く知らnている
。それ故、1級ア電ン化合物と同様に反応性に富み、オ
キシアルキル化ポリエチレンイミンなど種々の誘導体が
容易に得られる。
鉛塩としては、實化鋼−スズ酸アルカリ系銅−スズ合金
めっき浴に可溶のものでTotLばよ(酢酸鉛、硫酸鉛
、硝酸鉛、クエン酸鉛などの無機酸塩及ヒフエノールス
ルホン酸鉛、アルカノールスルホンa鉛などのような1
機酸塩などが用いらnる本発明の浴へのチオシアン酸塩
の添加量としては、10−〇 〇 11/lであること
が好ましい、l0JI/を以下であると光沢効果があら
れれないし、また6 0 II/lt超えると高、低電
流密度部分よシ(も夛【生ずる。最も好ましくは25〜
559/lであることがよい。
ポリエチレンイミンあるいはその誘導体は青化銅−スズ
酸アルカリ系銅−スズ合金めっき浴に可溶のもので62
’Lばよ(、その添加量としては0゜03〜0.61/
lである。0.03#/を未満であると光沢効果があら
れ肚ないし、また0、611/l’に超凡ても光沢効果
の増大は望めない、最も好ましい添加量としては0.0
4〜o、stt/lである。
鉛塩の添加量としては酢酸鉛、硝酸鉛、(iIw&鉛、
クエン酸鉛などの無機酸塩は鉛塩として1〜12t4 
/ A テIる。フェノールスルホン酸鉛、アルカノー
ルスルホン酸鉛などの有機酸塩は鉛塩として1〜10 
ndl / tである。添加範囲以下だと効果があられ
れないし、また添加範囲以上だとめつき析出不良となる
。最も好ましい添2Kl童としては、無機酸塩が3〜1
0 vyi# / tでおる。有機酸塩は2〜8−/L
であることが好ましい。
本発明による青化銅−スズ酸丁ルカリ系鋼−スズ合金め
っき浴でのめつき操作条件は、浴温45〜65C程度で
あるのがよい、陽極としては不溶性陽極が望ましく空気
攪拌を用いればより効果がある。
以下実施例によシ本発明をさらに詳細に説明する。
実施例−1 スズ酸ナトリウム       1 o o tt/を
青化ナト、リウム        2B、5II/を實
化鋼           11,5JF/A水酸化す
)リウム        xoti7tチオシアン酸ナ
トリウム     4011/lボ9エチレンイ電ン<
”srs水溶液)0.2sL/L 酢酸鉛(鉛塩としてン        5−/を上記の
ようにめり1浴ta製し、浴温60℃、Pil13.5
.陽極としてカーボン板を用いて空気攪拌を行なうと、
銀白色の光沢めっきが0.5〜4ム/d−の電流密度範
囲に得らnた。
実施f%−2 スズ酸ナシリウム        201/L青化ナト
リウム         2511/L育化鋼    
         201/を水酸化ナトリウム   
     101/lポリエチレンイζン(31溶1’
l[)0.3惧t7t フェノールスルホン酸鉛(鉛塩として〕411IJ/を 上記のようにめっき浴を調製し、浴温45℃、1)HI
3゜5、陽也としてカーボン板を用い空気攪拌でめつ1
iiを行なうと、黄金色の光沢めっきが0−5〜3−5
 A / dth嘗ノ11IcfIL密度範囲に得られ
た。
以上述べてきたように本発明によれば光沢電流密度範回
が広く長期安定性にすぐnlまた均一な光沢が得らオL
る。工業的にも利用しうるものである。
なお本発明は、種々の浴において実施できることはもち
ろんのこと、光沢剤についても本発明の範囲内において
適宜組合せて使用できることはいうまでもない。
以上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 實化鋼−スズ酸アルカリ系鋼−スズ合金めっき浴Ksi
    −いて、チオシアン酸塩とポリエチレンイミンあるいは
    その紡導体シよび鉛塩を添加したことを特徴とする銅−
    スズ合金めつ亀浴。
JP15176181A 1981-09-25 1981-09-25 銅−スズ合金めつき浴 Pending JPS5855587A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15176181A JPS5855587A (ja) 1981-09-25 1981-09-25 銅−スズ合金めつき浴

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15176181A JPS5855587A (ja) 1981-09-25 1981-09-25 銅−スズ合金めつき浴

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5855587A true JPS5855587A (ja) 1983-04-01

Family

ID=15525713

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15176181A Pending JPS5855587A (ja) 1981-09-25 1981-09-25 銅−スズ合金めつき浴

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5855587A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02107795A (ja) * 1988-10-14 1990-04-19 Tohoku Ricoh Co Ltd 銅一スズ合金メツキ浴
US5614327A (en) * 1994-09-09 1997-03-25 Sarthoise De Revetements Electrolytiques Process for protecting a silver or silver-coated part
EP1197587A2 (en) * 2000-10-13 2002-04-17 Shipley Co. L.L.C. Seed layer repair and electroplating bath
EP1260614A1 (en) * 2001-05-24 2002-11-27 Shipley Co. L.L.C. Tin plating
EP1479793A2 (en) * 2003-05-23 2004-11-24 Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. Plating method

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02107795A (ja) * 1988-10-14 1990-04-19 Tohoku Ricoh Co Ltd 銅一スズ合金メツキ浴
JPH0413434B2 (ja) * 1988-10-14 1992-03-09 Tohoku Riko Kk
US5614327A (en) * 1994-09-09 1997-03-25 Sarthoise De Revetements Electrolytiques Process for protecting a silver or silver-coated part
EP1197587A2 (en) * 2000-10-13 2002-04-17 Shipley Co. L.L.C. Seed layer repair and electroplating bath
EP1197587A3 (en) * 2000-10-13 2002-05-15 Shipley Co. L.L.C. Seed layer repair and electroplating bath
US6682642B2 (en) 2000-10-13 2004-01-27 Shipley Company, L.L.C. Seed repair and electroplating bath
EP1260614A1 (en) * 2001-05-24 2002-11-27 Shipley Co. L.L.C. Tin plating
US6797142B2 (en) 2001-05-24 2004-09-28 Shipley Company, L.L.C. Tin plating
CN1296521C (zh) * 2001-05-24 2007-01-24 希普列公司 镀锡用组合物及镀锡方法
JP2009114548A (ja) * 2001-05-24 2009-05-28 Rohm & Haas Electronic Materials Llc スズめっき
EP1479793A2 (en) * 2003-05-23 2004-11-24 Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. Plating method
EP1479793A3 (en) * 2003-05-23 2008-02-13 Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. Plating method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5302278A (en) Cyanide-free plating solutions for monovalent metals
CA2525064C (en) High purity electrolytic sulfonic acid solutions
US4134802A (en) Electrolyte and method for electrodepositing bright metal deposits
JPS5838516B2 (ja) 銅電着用組成物およびその方法
JPS6362595B2 (ja)
US4473448A (en) Electrodeposition of chromium
US4885064A (en) Additive composition, plating bath and method for electroplating tin and/or lead
JPH0246676B2 (ja)
US3824158A (en) Composition of baths for electrodeposition of bright zinc
DE2506467C2 (de) Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Palladium-Nickel-Legierungen
JPS5855587A (ja) 銅−スズ合金めつき浴
US2550449A (en) Electrodeposition of nickel from an acid bath
US4101387A (en) Composition for electrodeposition of metal deposits, its method of preparation and uses thereof
JPH0827590A (ja) 光沢銅−錫合金めっき浴
JPH02285091A (ja) ニッケル―銅合金めっき浴
US20050077186A1 (en) Electrolysis bath for electrodepositing silver-tin alloys
US3088884A (en) Electrodeposition
JPH0413434B2 (ja)
US20110198227A1 (en) High purity electrolytic sulfonic acid solutions
JPH0232359B2 (ja) Kotakudoosuzugokinmetsukyoku
JPS5841357B2 (ja) エトキシル化/プロポキシル化多価アルコ−ルを使用した酸性亜鉛めっき溶液およびメッキ法
JPS6012435B2 (ja) 銅−スズ合金めつき浴
JPS5891181A (ja) 銅−スズ合金めつき浴
JPH0581680B2 (ja)
US3532610A (en) Selenium compounds as brighteners in copper plating baths