JPS5850298B2 - 電磁鋼板の処理方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はすぐれた磁気特性、絶縁特性を有する電磁鋼板
を安定して製造する方法に関するものである。

電磁鋼板としては、モーター等の回転機に使用される無
方向性電磁鋼板あるいはトランス等ｌこ使用される方向
性電磁鋼板がある。

無方向性電磁鋼板は純鉄系または３．５％以下の珪素を
含有する珪素鋼板で、これはホットコイルを酸洗後、１
ないし２回の冷延と焼鈍をくり返して、磁化容易軸を圧
延方向に対してランダムとし、その後絶縁皮膜処理を施
して製造される。

一方、方向性電磁鋼板は一般に次の様にして製造される
。

すなわち２．５〜４．０％の珪素を含有し、インヒビタ
ーとしてのＡｌＮ 、 ＭｎＳ 、 ＢＮ 、 Ｓｅ
。

ＣｕＳ、Ｓｂ等を形成する元素の１種又は２種以上を所
定量含有するホットコイルを酸洗し、１〜２回の冷間圧
延、焼鈍をくり返した後、２次再結晶により（１１０）
（００１）の方位を有する結晶を選択的に成長させるた
めに、１００′Ｏ〜１２００℃で仕上げ焼鈍される。

仕上げ焼鈍をコイルの状態づ行なうバッチ式の場合には
焼付を防止するために焼鈍分離剤としてマグネシャ、シ
リカ、アルミナ、酸化チタン、酸化カルシウム等の耐火
性酸化物が使用される。

この場合マグネシャを主成分とする焼鈍分離剤を用いる
と、焼付が防止されると同時に焼鈍時に鋼板表面のＳｉ
Ｏ２とマグネシャが反応して２Ｍｇ０・５ｉｎ２（フォ
ルステライト）を主成分とするグラス皮膜を形成する。

このグラス皮膜は絶縁皮膜下地として有効であるのみな
らず、鋼板に対し張力を与えて鉄損の向上、磁歪の減少
に効果があり、一般にはこのようなグラス皮膜を有する
方向性電磁鋼板の製造が主流である。

この様に仕上げ焼鈍により２次再結晶を起せしめ、グラ
ス皮膜を形成した電磁鋼板は、次に余剰のマグネシャを
除去した後、例えば特公昭２７−１２６８号公報に示さ
れるようにリン酸マグネシウム系処理液や、特公昭５３
−２８３７５号公報に示されているようにコロイダルシ
リカ−リン酸アルミニウムークロム酸系処理液が塗布さ
れ、７００〜９００℃で皮膜の焼付と同時に鋼板の巻ぐ
せを取り除き、平坦にするためのフラットニングが実施
されている。

この場合後者の特公昭５３−２８３７５号公報に示され
ているようなコロイダルシリカを含有する処理液を上記
焼付は温度で処理すると、皮膜がグラス化して冷却時に
鋼板に張力を与えることにより鉄損、磁歪等の特性向上
効果が太きいために有利である。

ところが、張力効果を大きくするためには塗布量を４〜
７ ｇ ／ ｍ”と多量に塗布する必要があるために、
絶縁特性はすぐれているが、占積率が劣り又、スリット
、切断等の加工時にエツジ部が剥離する等の加工性に問
題があった。

本発明は上記従来の提案における難点を伴なうことなく
、磁性（鉄損、磁歪）、絶縁特性、占積率、並びに加工
性共にすぐれた電磁鋼板を得るための処理方法を提供す
ることを目的とするものである。

本発明のかかる目的は、基本的にはレーザービームを使
用して仕上焼純情の電磁鋼板の表面にレーザービームの
照射処理を行なって鋼板表面に局部的にレーザー痕を形
成させること、その後に絶縁皮膜処理を行なうこと及び
同皮膜処理にさいしては、鋼板に付与されたレーザービ
ーム照射処理効果が消失しない低温温度領域で行なうこ
と、その組合せにより達成されるものである。

更に詳しく述べれば、レーザービーム照射処理は本発明
者等の検討結果によれば、鋼板表面にレーザー痕が生じ
る程度に行なうことが最良の結果をもたらすことができ
る。

このレーザー痕は絶縁性および耐電圧性の観点からない
ことが望ましいが、本発明者らの検討によればレーザー
ビーム照射処理後に所定厚みの絶縁皮膜を施こせば、レ
ーザー痕による絶縁性、耐電圧性を低下させることなく
鉄損を向上させ得るものである。

ところで、絶縁皮膜処理は、前述の如く通常フラットニ
ング処理と同時に板温か７００℃〜９００℃で焼付処理
が行われる。

一方本発明者らの実験結果によれば、レーザービーム照
射処理後、鋼板の温度が６００℃を越えると、その効果
が消失してしまうことが判明した。

この様な判明事実に基づき本発明では、レーザービーム
照射処理後行なう絶縁皮膜処理を、レーザービーム照射
処理効果が消失しない低温度領域、具体的には板温か６
００℃以下で焼付は処理を行うものである。

尚、レーザービーム照射処理を絶縁皮膜処理後に行なう
ことも考えられるが、この場合には、レーザービーム照
射により皮膜が蒸発して地鉄面が露出し絶縁性、耐電圧
性の低下が激しい。

この点からもレーザービーム照射処理は絶縁皮膜処理前
に行なうものである。

電磁鋼板の表面にレーザービームを適用すること自体は
特公昭５４−２３６４７号公報に記載されている。

しかしながらこの特公昭５４−２３６４７号公報に記載
の方法は、仕上高温焼鈍工程の前において鋼板に適用し
て２次再結晶粒の成長を阻止するもので２次再結晶後に
レーザービーム照射処理する本発明とは、目的、構成、
作用効果共に全く異なるものである。

第１図は高磁束密度一方向性電磁鋼板にレーザービーム
照射処理を行ない、その後絶縁皮膜処理を行った場合の
、絶縁皮膜処理温度と磁性（鉄損）との関係を示したも
のである。

この場合の一方向性電磁鋼板の表面にはグラス皮膜を有
し、（１）フラットニング処理条件８７０℃Ｘ ７０Ｓ
ｅＣ，ｉｎ Ｎ２、（２）パルスレーザ−ビームのエネ
ルギー密度１５ Ｊ ／ｃｗｔ、片面Ｃ方向点状照射、
点状痕跡の径０．１ ｒｎＮ、点状痕跡列Ｃ方向中心間
隔０．５間、点状痕跡列り方向間隔１０ ｒＩｔｒｌＬ
、 （３）絶縁皮膜Ａｌ（Ｈ２ＰＯ＋）ｓ Ｃｒｙｓ
−：ｌＤイダルシリカ系、塗布量３ ｆｌ ／ ｍｓな
る諸条件で実施した。

第１図の結果から判明する如く、フラットニング後の鉄
損（ｗ１７１５０ （Ｗ／ゆ））値は１．１８であった
ものがレーザービーム照射処理を施こすことにより１．
００まで大巾に低下する。

しかしながらその後に実施する絶縁皮膜処理時の温度（
板温）によって絶縁皮膜処理後の鉄損値は大きく変化し
、板温か６００℃を越えるとその効果が極端に悪化する
ことが判る。

この様なことから絶縁皮膜処理時の温度は６００℃以下
に限定した。

その中で特に良好なのは板温か５５０℃以下で焼付は処
理を行なうことであり、これにより、絶縁皮膜処理後の
鉄損を、レーザービーム照射処理後と同等又はそれ以下
とすることが可能となる。

更に特筆に値することは絶縁皮膜処理を板温か５００℃
以下で行なうことＩこより、レーザービーム照射処理後
の鉄損よりも絶縁皮膜処理後の鉄損が向上することであ
る。

この理由は今のところ明らかではなく全く予期し得なか
った効果である。

本発明の実施において用いるレーザービーム照射につい
ては何ら限定されるものではなく、例えば連続線状照射
、点状照射、破線状照射等いづれのものでもよい。

また使用するレーザーは特に限定されず、連続、パルス
何れでもよい。

又電磁鋼板に対する照射方向は、圧延方向（Ｌ）圧延方
向と直角方向（Ｃ）、その中間の各方向の一つ又は２つ
以上を組合せて実施することができる。

今、パルス状のレーザービームを用いる場合の一つの適
用例を示せば、エネルギー密度Ｐが０，０１〜１００Ｏ
Ｊ／ｉであるレーザービーム照射にする直径ｄが０．０
１〜１ ｒｔｍの痕跡列を、鋼板のＣ方向にほぼ平行に
痕跡の中心間距離、０．０１〜２朋の間隔で有しかつ痕
跡列のＬ方向間隔をｌ〜３０ｎル−ザーパルスの時間巾
を１ ｎｓ〜１００ｍ５とする。

更に照射処理する而も片面、両面のいづれでもよい。

本発明方法に於ける１つの実施工程は、焼鈍分離剤を塗
布した電磁鋼コイルを仕上高温焼鈍後常法に従って余剰
の分離剤を除去し、しかるのち７００〜９００℃でフラ
ットニングを実施後、鋼板表面にレーザービーム照射処
理を施こし、その後板温６００℃以下、好ましくは５５
０℃以下更に好ましくは５００℃以下の温度で絶縁皮膜
処理を行なう方法である。

本発明によるレーザービーム照射処理された電磁鋼板は
鉄損の向上が著しい。

、その結果特徴の第１点は、従来工業的に実施された絶
縁皮膜による張力効果が不要となり、コロイド状シリカ
を含有する高価な絶縁皮膜処理剤に代えて安価な処理剤
の使用が可能となる。

又特別高抵抗が要求される以外は厚塗りが不必要で２〜
３ｇ／ｍの薄塗りが可能となり、その結果、積層した場
合の占積率が向上すると共に、スリット、剪断時の皮膜
剥離もなくなって加工性も向上するものである。

次に第２に、焼鈍により生成したグラス皮膜（フォルス
テライト）による張力効果も不要となり、従って焼鈍前
に塗布する焼鈍分離剤もマグネシャを主成分とするもの
に限定されることなく、グラス皮膜を形成しないＡｌ２
Ｏ３系の分離剤の使用も可能となる。

かくしてグラス皮膜が存在しないことによりより一層占
積率、加工性が向上するものである。

更に第３に、最終仕上焼鈍をバッチ式で行なう場合、従
来は２次再結晶を十分に行なわせた後、鉄損を向上させ
るべく更に長時間の純化処理のための焼鈍時間が必要で
あった。

これに対して本発明によれば、仕上焼鈍済みの鋼板に対
するレーザービーム照射処理ｌこより鉄損の向上を計る
ことができるので仕上焼鈍では２次再結晶によりすぐれ
た磁束密度が得られればよく、従ってバッチ焼鈍時間の
短縮が可能となる。

この結果、省エネルギー効果が大きくコスト低減に大き
く寄与できるものである。

グラス皮膜なしの電磁鋼板の製造法としては、上記のＡ
ｌ２Ｏ３系分離剤を使用する外、グラス皮膜を酸洗によ
り除外する方法もあるが、このグラス皮膜除去後にレー
ザービーム照射処理を行なうことにより、鋼板面にはグ
ラス皮膜はもとより酸化膜も存在しないので、より一層
効果的である。

以上は主として最終仕上焼鈍がバッチ式コイル焼鈍の場
合について述べたが、近年、省エネルギ−のために仕上
焼鈍を連続焼鈍で行なう試みが既に提案されている（例
えば特公昭４８−３９２３号公報）。

かかる工程では焼鈍分離剤が不必要なため、グラス皮膜
なしの電磁鋼板が得られるので、これに対して本発明方
法を実施することにより目的とする作用効果が得られる
ものである。

バッチ式コイル焼鈍、連続式焼鈍共にグラス皮膜なしの
場合、鋼板表面をブルーイング処理して薄い酸化膜を生
成することにより、レーザービームの吸収がよくなり効
率よくレーザービームの照射を行なうことができる。

ブルーイング処理を行なう工程としては、バッチ式コイ
ル焼鈍の場合にはフラットニングラインの出側で、又連
続焼鈍の場合にはその出側で夫々実施できる。

ブルーイング処理は通常６００℃以上の温度で、空気中
で、又はＮ２或いはＮ２＋Ｎ、、混合気中に水蒸気を吹
込んで実施することができる。

尚、このブルーイング処理による酸化皮膜に代えて、他
のレーザービーム吸収剤を塗布することもできる。

例えばクロム酸系溶液の塗布又はＣｕ等の薄メッキ等が
ある。

レーザービーム照射処理後、板温６００℃以下で絶縁皮
膜処理を行なう処理液としては、リン酸塩、クロム酸塩
の１種又は２種以上を含有する処理液を主成分とし、こ
れにコロイダルシリカ、コロイダルアルミナ、酸化チタ
ン、硼酸化合物の１種又は２種以上を添加したものがあ
る。

その他にクロム酸塩の還元剤として、多価アルコール、
グリセリン等の有機化合物、加工性向上のため水溶性又
はエマルジョン樹脂、高抵抗、加工性向上のため１μ以
上の粒径を有する有機樹脂粉末の如き有機化合物の１種
又は２種以上を含有させることができる。

この対紫外線照射による絶縁皮膜形成法も採用可能であ
る。

実施例 ｌ Ｓｉ２．９％、Ｃ０，００３％、 Ｍｎ ０．０８０％
。

Ａｉ、０３１％を含有する一方向性電磁鋼板（０，３０
％）を次の工程による製造した。

ホットコイルを１回の冷延−焼鈍後マグネシャを塗布乾
燥しコイルに巻取り、１１５９°Ｃで２次再結晶のため
の仕上焼鈍を行ない、その後余剰のマグネシャを除去し
、グラス皮膜を有する鋼帯を８５０℃Ｘ ７０ Ｓｅｃ
でフラットニング処理した。

かくして得られた一方向性電磁鋼帯から試料を採取して
次の処理を行って、緒特性の試験を実施した。

Ａ処理：フラットニングのまま Ｂ処理：フラットニング後、レーザービーム照射処理 （１）レーザービーム照射条件： エネルギー密度：１５Ｊ／ｉ 点状痕跡径二〇、 １間 点状痕跡Ｃ方向中心間距離： ０．５ ｕｒｎ痕跡列り
方向間隔二１０ｍｍ Ｃ処理：レーザービーム照射処理後、絶縁皮膜処理 （１）レーザービーム照射条件二Ｂ処理に同じ。

（２）絶縁皮膜処理 （ａ）処理液＝２０％コロイドシリカ １ｏｏｃｃ５０
％リン酸アルミニウム ６０ＣＣ ＣｒＯ３６＆ 硼酸 ２ｇ （ｂ）焼付温度（板温）：５００℃、６００℃。

７００°ｃ、ｓｏｏｏＣ （ｃ）塗布量：３．Ｏｇ／ｍ″ Ｅ処理（従来法）：実施例１のＣ処理で用いた処理液を
フラットニング処理前に塗布してフラットニングと同時
に焼付けしたもの。

塗布量５、５ ｇ ／ ｎ。

上記の如〈実施した結果を第１表に示す。

第１表から明らかな如く、フラットニング後レーザービ
ーム照射処理を行ない。

６００’Ｃ以下（板温）の温度で絶縁皮膜処理したもの
は、従来法による場合に比較して鉄損特性及び磁歪特性
が向上し、特に５００℃の温度で焼付けしたものはＢ処
理のままよりも鉄損がすぐれている。

又、本発明方法によれば従来法に比べて絶縁皮膜の塗布
量が少くできる（本発明方法３Ｊ／ｒｎ’、従来法ｓ、
５ｇ／ｍ）ために、密着性の向上及び占積率の向上が著
しい。

実施例 ２ Ｓｉ３．２％、 ＣＯ，ＯＯ３％、Ｍｎ０．０６５％、
ＳＯ，０２０％、 Ａ７０．００４％を含有する一方向
性電磁鋼板を、次の工程により製造した。

ホットコイルを２回冷延−２回焼鈍後、マグネシャを塗
布、乾燥し、コイルに巻取った。

その後１１８０℃で仕上げ焼鈍を実施し２次再結晶を行
なわせた。

この仕上焼鈍済みのコイルを２分割し、一方は余剰マグ
ネシャを除去し、グラス皮膜を有する鋼板をＮ２雰囲気
中において８７０℃で８０秒間フラットニング処理を行
った。

又残りの半分は２５％ＨＣ１（８０℃液温）でグラス皮
膜を除去後、Ｎ２雰囲気中において８７０℃で８０秒間
フラットニングを行なった。

グラス皮膜がないため表面は完全にブルーイングしてい
た。

この画処理した材料から試料を採取して、次の処理を行
って緒特性を実施した。

Ｆ処理ニゲラス皮膜付フラットニングのままＧ処理二Ｆ
処理後レーザービーム照射処理（１）レーザービーム照
射処理条件： エネルギー密度：１３Ｊ／ｆｆ１ 点状痕跡径： ０．１５間 点状痕跡Ｃ方向中心間距離：０．５ｍｍ 痕跡列り方向間隔ニア６５皿 Ｈ処理二Ｆ処理後絶縁皮膜処理 （１）絶縁皮膜処理条件 （ａ）処理液 ＣｒＯ３１０ｇ Ｍｇ０ ３ ｇグリセリン
１ｇ エマルジョンタイプアクリル樹脂 ４ｇ（ｂ）焼付条
件：板温３００℃ （ｃ）塗布量：’；８１／ｒｒｔ ■処理：Ｆ処理後レーザービーム照射処理後絶縁皮膜処
理 （１）レーザービーム照射処理条件二Ｇ処理に同じ（２
）絶縁皮膜処理条件：Ｈ処理に同じ Ｊ処理ニゲラス皮膜なしブルーイング皮膜のままに処理
：■処理後絶縁皮膜処理 （１）絶縁皮膜処理条件：Ｈ処理に同じ Ｌ処理：Ｊ処理後レーザービーム照射処理後絶縁皮膜処
理 （１）Ｌ／−サービーム照射処理条件：Ｇ処理に同じ（
２）絶縁皮膜処理条件：Ｈ処理に同じ Ｍ処理：■処理後レーザービーム照射処理（１）レーザ
ービーム照射処理条件二〇処理に同じ。

上記の如〈実施した結果を第２表に示す。

第２表から明らかな如く、■処理（グラス皮膜付き）及
びＬ処理（グラス皮膜なし、ブルーイング皮膜あり）共
にレーザービーム照射処理後絶縁皮膜処理（板温３００
℃、ｚｇ／ｍ）を行ったものは、レーザービーム照射処
理のまま（Ｇ処理）のものよりも鉄損は良好で、グラス
皮膜付きの上に絶縁皮膜処理を行ったもの（Ｎ処理）及
びブルーイング処理後絶縁皮膜処理を行ったもの（Ｋ処
理）に対しては勿論のこと、従来法（Ｎ処理）によるも
のに比較して鉄損特性の向上が著しく、又■処理、Ｌ処
理によるものは、Ｎ処理（従来法）に比較して絶縁皮膜
量が少なくできるので、皮膜の密着性、占積率共にＭ処
理に比べて極めて良好なものとなるものである。

実施例 ３ Ｓｉ３．０％、酸可溶性Ａ１０．０１５％、８０．００
２％を含有する２、３％厚の熱延板を１０４％厚に冷間
圧延し、８２０℃で５分間、中間焼鈍を行ない、０．３
０％の成品板厚に冷延し、８５０℃で３分間脱炭焼鈍を
行ない、その後乾水素中で１０００℃×５分間連続焼鈍
を行ない、出側でレーザービーム照射処理してから絶縁
皮膜処理液３１１／ｍを板温５００℃で焼付けた。

かくしてＷ１７１５０ １．４０Ｗ／ｋｇ、Ｂ１゜１．
８１Ｔの磁気特性、絶縁抵抗５２０Ω−ｄ／枚、密着性
２０ｇｍφ、占積率９９．０％の皮膜特性を有する電磁
鋼板が得られた。

比較例として同一材料を用いて、同一条件でレーザービ
ーム照射を行ない以後の工程を中止したところ、得られ
た電磁鋼板の磁気特性はＷ１７１５０１．４７Ｗ／ｋｙ
、 Ｂｌｏｌ、８１ Ｔであった。

（１）レーザービーム照射処理条件： エネルギー密度 １５ Ｊ ／ｃｒＡ 点状痕跡径 ０．１ ｒｔｗ 痕跡Ｃ方向中心間距離 ０．５順 痕跡列り方向間隔 １０ｇ雷 （２）絶縁皮膜処理液：実施例１のＣ処理に同じ。

実施例 ４ Ｃ０，０４６％、Ｓｉ２．９６％、 Ｍｎ ０．０８３
％。

８０．０２５％、 ｌ’４０．０２８％、ＮＯ，００７
％。

残部鉄および不純物から成るスラブを公知の工程、すな
わち熱延→熱延板焼鈍→冷延（０，３５％厚）→脱炭焼
鈍−＋ＭｇＯ塗付→仕上げ焼鈍→ヒートフラットニング
の順にしたがって仕上げ焼鈍ずみ鋼板を作り、鋼板表面
のグラスフィルムを弗酸で除去した後、化学研摩によっ
て鏡面にした。

この鋼板上にレーザービーム照射処理を施こし、ついで
紫外線硬化型の絶縁皮膜を塗付し紫外線照射により皮膜
を硬化させた。

レーザービーム照射処理条件： エネルギー密度 １５Ｊ／ｉ 点状痕跡径 ｏ、１５朋 点状痕跡Ｃ方向中心間距離 ０．５ ｍｍ痕跡列り方向
間隔 ５ｍｍ この様にして得られた一方向性電磁鋼板の磁性は次のと
おりである。

実施例 ５ Ｓｉ３．０％、Ｃ０，００３％、Ｍｎ０．０７５％。

ＡｌＯ，０３％を含有する一方向性電磁鋼板（０，３０
關）を次の工程により製造した。

ホットコイルを１回の冷延−焼鈍後マグネシャを塗布乾
燥しコイルに巻き取り、１１５０℃で２次再結晶のため
の仕上げ焼鈍を行ない、その後余剰のマグネシャを除去
し、グラス皮膜を有する銅帯を８５０℃Ｘ７０ｓｅｃで
フラットニング処理した。

かくして得られた一方向性電磁鋼帯から試料を採取して
次の処理を行って緒特性の試験を実施した。

０処理：フラットニングのまま Ｐ処理：フラットニング後、連続レーザービーム照射処
理 ※（１）レーザ
ービーム照射条件 （ｉ）パワー；２．０Ｗ （ＩＩ）照射痕中；０２朋 （ｉｉｉ）痕跡列り方向間隔；５− ４ｖ）照射スピード： ２００１ｎｍ ／５ｅｃＲ処理
：Ｐ処理後絶縁皮膜処理 （１）絶縁皮膜処理 （［）処理液；２０％コロイダルシリカ １ｏｏｃｃ５
０％リン酸アルミニウム ６０ｃｃ ＣｒＯ３６ｇ 硼酸 ２ｇ （ｉｉ）焼付温度（板温）； ５００℃ （ｉｉｉ）塗布量： ３． Ｏ＆ ／ ｍ上記の如〈実
施した結果を第４表に示す。

以上本発明により、二次再結晶焼鈍済みの電磁鋼板に対
してレーザービームの照射処理を施こし、しかるのち板
温６００℃以下、好ましくは５５０℃以下、更に好まし
くは５００℃以下の温度領域で絶縁皮膜処理を施こすこ
とにより、特に鉄損値の大巾な向上が安定に得られるも
のである。

しかもその結果としてグラス皮膜の省略、絶縁皮膜の薄
塗り等が可能となることにより磁歪の減少、絶縁皮膜の
密着性の向上並びに占積率の向上が計られ、更に工程短
縮も可能となり電磁鋼板の高級化、操業条件の緩和に大
きく寄与しつるものである。

尚、上記説明は主として方向性電磁鋼板の場合について
行ったものであるが本発明は無方向性電磁鋼板に対して
実施しても同様な効果が達成され得ることは勿論である
。

【図面の簡単な説明】

第１図は絶縁皮膜処理温度と鉄損との関係を示すグラフ
である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 仕上焼純情の電磁鋼板の表面にレーザービーム照射
   処理してレーザー痕を生じさせ、しかるのち絶縁皮膜処
   理を板温か６００℃を越えない温度領域でおこなうこと
   を特徴とする電磁鋼板の処理方法。 ２ 絶縁皮膜処理を板温が５５０°Ｃ以下で行なう特許
   請求の範囲第１項記載の方法。 ３ 絶縁皮膜処理を板温か５００℃以下で行なう特許請
   求の範囲第１項記載の方法。 ４ グラス皮膜が形成されていない電磁鋼板の表面にレ
   ーザービーム照射処理を施こす特許請求の範囲第１項記
   載の方法。 ５ レーザービーム吸収皮膜を形成した電磁鋼板の表面
   にレーザービーム照射処理を施こす特許請求の範囲第１
   項記載の方法。 ６ グラス皮膜形成成分を含有しない焼鈍分離剤を塗布
   してコイルに巻取り、バッチ式コイル焼鈍法により仕上
   焼鈍後、ヒートフラットニング処理した電磁鋼板の表面
   にレーザービーム照射処理を施こす特許請求の範囲第４
   項記載の方法。 ７ 連続焼鈍法により仕上焼鈍を施こした電磁鋼板の表
   面にレーザービーム照射処理を施こす特許請求の範囲第
   ４項記載の方法。 ８ バッチ式コイル焼鈍法により仕上焼鈍後ヒートフラ
   ットニング処理の出側においてブルーイング処理した電
   磁鋼板の表面に酸化皮膜を形成する特許請求の範囲第５
   項記載の方法。 ９ 連続焼鈍による仕上焼鈍の出側でブルーイング処理
   した電磁鋼板の表面に酸化皮膜を形成する特許請求の範
   囲第５項記載の方法。 １０ グラス皮膜形成成分を含有しない絶縁皮膜組成物
   を使用する特許請求の範囲第１項記載の方法。