JPS5845852A - インデツクステ−ブル形ウエハ研削盤 - Google Patents
インデツクステ−ブル形ウエハ研削盤Info
- Publication number
- JPS5845852A JPS5845852A JP56142263A JP14226381A JPS5845852A JP S5845852 A JPS5845852 A JP S5845852A JP 56142263 A JP56142263 A JP 56142263A JP 14226381 A JP14226381 A JP 14226381A JP S5845852 A JPS5845852 A JP S5845852A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- super
- finishing
- wafer
- index table
- finish
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
- B24B37/105—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being actively moved by a drive, e.g. in a combined rotary and translatory movement
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はシリコンウェハの表面を鏡面加工するウェハ研
削盤とくにウェハの取付け、研削、取外しを自動的に行
なうインデックステーブル形ウェハ研削盤に関するもの
である。
削盤とくにウェハの取付け、研削、取外しを自動的に行
なうインデックステーブル形ウェハ研削盤に関するもの
である。
従来のインデックステーブル形ウェハ研削盤においては
、ダイヤモンド砥石を回転しつつウェハに向って水平方
向に移動させてウェハを研削する方式が実施されている
。
、ダイヤモンド砥石を回転しつつウェハに向って水平方
向に移動させてウェハを研削する方式が実施されている
。
この方式においてはウェハの仕上面々粗さは第１図に示
く如く、砥石の粒度によって決定される。なお、第１図
の縦軸は表面あらさくμｍ Ｒｍａｘ）を示し、横軸は
ダイヤモンド砥石の粒度番号、０内は粒子の最大大きさ
くμｍ）を示す。また１回の研削のさいの砥粒の切込め
る最大量は砥粒の大きさのめ以下である口したがって能
率的にウェハを研削するためには、粗粒砥石により荒研
削を、中粒砥石により中研削を、微粒砥石により仕上研
削をする必要がある。このためにはつぎの方法が考えら
れる。
く如く、砥石の粒度によって決定される。なお、第１図
の縦軸は表面あらさくμｍ Ｒｍａｘ）を示し、横軸は
ダイヤモンド砥石の粒度番号、０内は粒子の最大大きさ
くμｍ）を示す。また１回の研削のさいの砥粒の切込め
る最大量は砥粒の大きさのめ以下である口したがって能
率的にウェハを研削するためには、粗粒砥石により荒研
削を、中粒砥石により中研削を、微粒砥石により仕上研
削をする必要がある。このためにはつぎの方法が考えら
れる。
（１）砥石軸１軸を有する機械１台で加工する。
（イ）手動で砥石を交換する。
（ロ） 自動的に砥石を交換する。
（Ｉｆ） 砥石軸１軸を有する機械３台で加工する。
（ハ）夫々の機械を荒、中、仕上の専用機とし、加工品
をこれらの機械間移動させる。
をこれらの機械間移動させる。
（ＩＩＩ） 砥石軸３軸を有する機械１台で加工する
。
。
に） ３軸を荒、中、仕上とし、加工品を取付けたテー
ブルを移動（回転）させる。
ブルを移動（回転）させる。
上記（イ）について・・・・・・非能率的である。
上記（ロ）について・・・・・・いわゆる工具交換装置
付研削盤である。現状では工具 を主軸に取付けたさいの両 者の僅少な間隙により振れ を発生し、要求される数μｍ の精度内に保持させるこ とが困難である。
付研削盤である。現状では工具 を主軸に取付けたさいの両 者の僅少な間隙により振れ を発生し、要求される数μｍ の精度内に保持させるこ とが困難である。
上記（／→について・・・・・・製作費が高くなり、か
つ加工品が搬送中に傷つき 易い。
つ加工品が搬送中に傷つき 易い。
上記に）について・・・・・・能率的でかつ経済的であ
るＯしたがって現状では上記（船による方法が一般的で
ある。
るＯしたがって現状では上記（船による方法が一般的で
ある。
つぎに０゜０２μｍ＠度の面粗さが要求される準鏡面研
削用の仕上砥石として＋ａｏｏｏを選定した場合、第１
図に示す如（、砥粒の大きさは最大５μｍで切込量も１
．７μｍとなるが、砥粒のバラツキを考慮すると、切込
量は１μｍが限界である。
削用の仕上砥石として＋ａｏｏｏを選定した場合、第１
図に示す如（、砥粒の大きさは最大５μｍで切込量も１
．７μｍとなるが、砥粒のバラツキを考慮すると、切込
量は１μｍが限界である。
しかしながら、中研削砥石に対して仕上研削砥石を１μ
ｍの段差に設定することは実際上困難である。
ｍの段差に設定することは実際上困難である。
上記の可能性のある方法としては、加工面を検測して夫
々の切込軸にフィートノ（ツクして補正することが考え
られるが、非常に高価になる。
々の切込軸にフィートノ（ツクして補正することが考え
られるが、非常に高価になる。
そのため０．０２μｍ程度の面粗さが要求される準鏡面
研削のように段差を０．５μｍ以下を必要とするものに
は砥石を回転しつつ水平方向に移動して研削する方式で
は殆んど不可能に近いということになる。
研削のように段差を０．５μｍ以下を必要とするものに
は砥石を回転しつつ水平方向に移動して研削する方式で
は殆んど不可能に近いということになる。
本発明は上記砥石を回転しつつ水平方向に上加工を可能
とするウェハ研削盤を提供することにある。
とするウェハ研削盤を提供することにある。
本発明は上記の目的を達成するため、所定再変死回動し
て一定時間停止するインデックステーブルを設け、この
インデックステーブルの周囲に荒研削、仕上研削機構、
ロープインク機構、アンローディング機構を設け、上記
インデックステーブルの停止時に荒研削、仕上研削、お
よびインデックステーブル上からウェハを取外して搬出
したり、インデックステーブル上にウェハの搬入するイ
ンデックステーブル形ウェハ研削盤において、超仕上砥
石を水平方向に揺動運動させながら一定圧で押圧してウ
エノ・を超仕上加工する超仕上機構を付設したものであ
る。以下本発明の実施例を示す第２図乃至第５図につき
説明する。
て一定時間停止するインデックステーブルを設け、この
インデックステーブルの周囲に荒研削、仕上研削機構、
ロープインク機構、アンローディング機構を設け、上記
インデックステーブルの停止時に荒研削、仕上研削、お
よびインデックステーブル上からウェハを取外して搬出
したり、インデックステーブル上にウェハの搬入するイ
ンデックステーブル形ウェハ研削盤において、超仕上砥
石を水平方向に揺動運動させながら一定圧で押圧してウ
エノ・を超仕上加工する超仕上機構を付設したものであ
る。以下本発明の実施例を示す第２図乃至第５図につき
説明する。
第２図は本発明を実施するウェハ研削盤の全体を示す平
面図、第３図は第２図のＡ矢視一部断面正面図、第４図
は超仕上機構を示す側面図、第５図は超仕上機構の駆動
部を示す断面正面図である。
面図、第３図は第２図のＡ矢視一部断面正面図、第４図
は超仕上機構を示す側面図、第５図は超仕上機構の駆動
部を示す断面正面図である。
第２図において１はインデックステーブルにして、ペッ
ト２上に回転自在に載置されペット２内に設置された駆
動機構（図示せず）によって７２°毎に矢印方向に回動
して一定時間停止する如くしている。
ト２上に回転自在に載置されペット２内に設置された駆
動機構（図示せず）によって７２°毎に矢印方向に回動
して一定時間停止する如くしている。
また上記インデックステーブル１上に４２図示■■■■
■に５個の真空吸着機構３力Ｓ設置され、周囲にはロー
ディング機構ム、研削機構１、超仕上機構塵およびアン
ローディング機構ヱが設置されている。
■に５個の真空吸着機構３力Ｓ設置され、周囲にはロー
ディング機構ム、研削機構１、超仕上機構塵およびアン
ローディング機構ヱが設置されている。
上記真空吸着機構３は真空空気を給入したとき、取付面
３ａ上にウェハ８を真空吸着し、圧力流体を給入したと
き、取付面３ａ上からウェハ８を浮上がらせる如くして
いる。ｏ −ディング機構瀘は単にブロックでのみしか
図示されていないが、加工粗材のウェハ８を搬送して■
位置に達した真空吸着機構３の取付面３ａ上に載置する
如くしている。研削機構５はペット９と、このペット９
上をインデックステーブル１に向って前進後退するフラ
ム１０ト、コノコムラ１０の上下摺動面にそうて摺動自
在に支持された共通台１１と、この共通台１１の前方位
置に塔載された荒研削用砥石１２ａおよび仕上研削用砥
石１２ｂと、一方の荒研削用砥石１２ａのみ上下方向に
移動する掴み１３と、上記共通台１１の後方位置に固定
され荒研削用・砥石１２ａおよび仕上研削用砥石１２ｂ
と同一軸上に夫々取付けられたプーリ１４ａ１１４ｂと
ベルト１５を介して接続するブーＩＪ １４Ｃを固定す
るモータ１６とを設けている。
３ａ上にウェハ８を真空吸着し、圧力流体を給入したと
き、取付面３ａ上からウェハ８を浮上がらせる如くして
いる。ｏ −ディング機構瀘は単にブロックでのみしか
図示されていないが、加工粗材のウェハ８を搬送して■
位置に達した真空吸着機構３の取付面３ａ上に載置する
如くしている。研削機構５はペット９と、このペット９
上をインデックステーブル１に向って前進後退するフラ
ム１０ト、コノコムラ１０の上下摺動面にそうて摺動自
在に支持された共通台１１と、この共通台１１の前方位
置に塔載された荒研削用砥石１２ａおよび仕上研削用砥
石１２ｂと、一方の荒研削用砥石１２ａのみ上下方向に
移動する掴み１３と、上記共通台１１の後方位置に固定
され荒研削用・砥石１２ａおよび仕上研削用砥石１２ｂ
と同一軸上に夫々取付けられたプーリ１４ａ１１４ｂと
ベルト１５を介して接続するブーＩＪ １４Ｃを固定す
るモータ１６とを設けている。
なお、上記コラム１０を前進後退させる駆動機構および
共通台１１を上下動させる駆動機構は図示していないが
、いずれも上記ペット９内に設置されている。超仕上機
構旦は上記インデックステーブル１を支持スるペット２
の端面に固定されたＬ形状のブラケッ）１７と、でのブ
ラケット１７の先端部下面に固定されたシリンダ１８と
、このシリンダ１８内を上下方向に摺動するピストンロ
ッド１９の先端部に固定されたサポート２０と、このサ
ボー）２０の両端部内摺動自在に互いに平行に挿入し下
端部を上記ブラケット１７に上端部をエンドピース２２
に固定された２個のガイドロッド２１と、このガイドロ
ッド２１に固定されたアーム２３の先端部に上記ピスト
ンロッド１９と平行に固定され主軸２５を回転自在に支
持する主軸頭２４と、この主軸頭２４の上面に固定され
主軸２５に接続する駆動モータ２６および減速ギヤボッ
クス２７とから形成され、上記主軸２５の下端部に固定
された超仕上砥石鎚を上記駆動モータ２６によって回転
させるとともに上記シリンダ１８によりピストンロッド
１９、サポート２０およびアーム２３を介して上下動さ
せる如くしている。
共通台１１を上下動させる駆動機構は図示していないが
、いずれも上記ペット９内に設置されている。超仕上機
構旦は上記インデックステーブル１を支持スるペット２
の端面に固定されたＬ形状のブラケッ）１７と、でのブ
ラケット１７の先端部下面に固定されたシリンダ１８と
、このシリンダ１８内を上下方向に摺動するピストンロ
ッド１９の先端部に固定されたサポート２０と、このサ
ボー）２０の両端部内摺動自在に互いに平行に挿入し下
端部を上記ブラケット１７に上端部をエンドピース２２
に固定された２個のガイドロッド２１と、このガイドロ
ッド２１に固定されたアーム２３の先端部に上記ピスト
ンロッド１９と平行に固定され主軸２５を回転自在に支
持する主軸頭２４と、この主軸頭２４の上面に固定され
主軸２５に接続する駆動モータ２６および減速ギヤボッ
クス２７とから形成され、上記主軸２５の下端部に固定
された超仕上砥石鎚を上記駆動モータ２６によって回転
させるとともに上記シリンダ１８によりピストンロッド
１９、サポート２０およびアーム２３を介して上下動さ
せる如くしている。
上記超仕上砥石益は断面を山形状にして円板状の砥石本
体２９と、この砥石本体２９の下方表面に固定された砥
粒層３０と、上記砥石本体２９の中央ボス部り９ａ内に
上下方向に摺動自在に球状の大径部３１ａを挿入し、０
リング３２にて外部に挿出するのを防止され、細部３１
ｂの先端部を上記主軸２５の下端面偏心位置に形成され
た穴２５ａ内上端部に押当てる如く挿入し止メネジ３３
にて外部に挿出するのを防止されたエキセンピン３１と
上記主軸頭２４オよび砥石本体２９間に介挿され、砥石
本体２９を常に下方に抑圧するスプリング３４と、上記
砥石本体２９の凹部２９ｂおよび砥粒層３０を同時に上
下方向に貫通し、上方の給水ノズル３５よりの水を砥粒
層３０の表面に供給して切屑を排出する複数個の給水穴
３６とから形成され主軸２５が回転したとき、エキセン
ピン３１を介して砥石本体２９および砥粒層３０が揺動
運動する如くしている◎アンローディング機構ヱはロー
ディング機構Ａと同様ブロックでのみしか図示していな
いが、研削後のウェハが■位置に達して停止したとき、
真空吸着機構３の取付面３ａ上からウェハ８を取外して
所定位置まで搬出する如くしている・ 上記の構成であるから、インデックステーブル１が７２
°回動して停止すると、ローディング機構瀘が加工粗材
のウエノ・８を■位置の真空吸着機構３の取付面３ａ上
化塔載し、真空吸着機構３に真空空気が給入してウェハ
８を取付面３ａ上に吸着する。また研削機構旦では予じ
め荒研削用砥石１２ａを仕上研削用砥石１２ｂより仕上
代に相当する量だけ上方位置に調整しておき、モータ１
６により荒研削用砥石１２ａおよび仕上研削用砥石１２
ｂを同時に回シさせつつ前進移動して■および■位置に
あるクエへ８を荒研削および仕上研削する。他方超仕上
機構旦は駆動モータ２６による主軸２５の回転によって
エキセンビン３１ヲ介して超仕上砥石田が揺動しつつピ
ストンロッド１９により下降移動して砥粒層３０が仕上
研削完了後の■位置にあるウェハ８に接触したとき超仕
上砥石部の下降移動のみ停止してスプリング３５の押圧
力によってウェハ８を超仕上加工を行なう。
体２９と、この砥石本体２９の下方表面に固定された砥
粒層３０と、上記砥石本体２９の中央ボス部り９ａ内に
上下方向に摺動自在に球状の大径部３１ａを挿入し、０
リング３２にて外部に挿出するのを防止され、細部３１
ｂの先端部を上記主軸２５の下端面偏心位置に形成され
た穴２５ａ内上端部に押当てる如く挿入し止メネジ３３
にて外部に挿出するのを防止されたエキセンピン３１と
上記主軸頭２４オよび砥石本体２９間に介挿され、砥石
本体２９を常に下方に抑圧するスプリング３４と、上記
砥石本体２９の凹部２９ｂおよび砥粒層３０を同時に上
下方向に貫通し、上方の給水ノズル３５よりの水を砥粒
層３０の表面に供給して切屑を排出する複数個の給水穴
３６とから形成され主軸２５が回転したとき、エキセン
ピン３１を介して砥石本体２９および砥粒層３０が揺動
運動する如くしている◎アンローディング機構ヱはロー
ディング機構Ａと同様ブロックでのみしか図示していな
いが、研削後のウェハが■位置に達して停止したとき、
真空吸着機構３の取付面３ａ上からウェハ８を取外して
所定位置まで搬出する如くしている・ 上記の構成であるから、インデックステーブル１が７２
°回動して停止すると、ローディング機構瀘が加工粗材
のウエノ・８を■位置の真空吸着機構３の取付面３ａ上
化塔載し、真空吸着機構３に真空空気が給入してウェハ
８を取付面３ａ上に吸着する。また研削機構旦では予じ
め荒研削用砥石１２ａを仕上研削用砥石１２ｂより仕上
代に相当する量だけ上方位置に調整しておき、モータ１
６により荒研削用砥石１２ａおよび仕上研削用砥石１２
ｂを同時に回シさせつつ前進移動して■および■位置に
あるクエへ８を荒研削および仕上研削する。他方超仕上
機構旦は駆動モータ２６による主軸２５の回転によって
エキセンビン３１ヲ介して超仕上砥石田が揺動しつつピ
ストンロッド１９により下降移動して砥粒層３０が仕上
研削完了後の■位置にあるウェハ８に接触したとき超仕
上砥石部の下降移動のみ停止してスプリング３５の押圧
力によってウェハ８を超仕上加工を行なう。
然る後所定時間経過して超仕上加工が完了すると、超仕
上砥石部が回転した状態で上昇し、之の位置に復したと
き回転を停止する。さらにアンローディング機構ヱは超
仕上加工後の■位置にあるウェハ８を取付面３ａより取
外して所定位置まで搬出する。
上砥石部が回転した状態で上昇し、之の位置に復したと
き回転を停止する。さらにアンローディング機構ヱは超
仕上加工後の■位置にあるウェハ８を取付面３ａより取
外して所定位置まで搬出する。
このようにして荒研削、仕上研削、超仕上、ローディン
グ、アンローディングの各作業が完了すると、インデッ
クステーブル１が７２゜回動して停止し、以下上記作用
を繰返す。
グ、アンローディングの各作業が完了すると、インデッ
クステーブル１が７２゜回動して停止し、以下上記作用
を繰返す。
つぎに第６図は超仕上機構の他の超仕上砥石部を示し、
この図に招いては主軸２５の下端大径部下面に締着され
たエキセンビン３７を設けこのエキセンビン３７を上記
主軸２５に締着された座金３７１と、この座金３７８の
下端部、主軸２５の細心より偏心した位置に固定された
エキセンビン３７ｂと、このエキセンビン３７ｂの中心
部上下方向に貫通する穴３７ｃ内に挿入しスライドピー
ス３８を介して超仕上砥石部を下方に押圧するスプリン
グ４０とから形成し、上記超仕上砥石部の外周面に０リ
ング４１を挿入し、この０リング３９の外周面１１！！
を主軸頭２４の下端部外周面に固定されたアウタリング
４０の下端部内周面に押当てている。
この図に招いては主軸２５の下端大径部下面に締着され
たエキセンビン３７を設けこのエキセンビン３７を上記
主軸２５に締着された座金３７１と、この座金３７８の
下端部、主軸２５の細心より偏心した位置に固定された
エキセンビン３７ｂと、このエキセンビン３７ｂの中心
部上下方向に貫通する穴３７ｃ内に挿入しスライドピー
ス３８を介して超仕上砥石部を下方に押圧するスプリン
グ４０とから形成し、上記超仕上砥石部の外周面に０リ
ング４１を挿入し、この０リング３９の外周面１１！！
を主軸頭２４の下端部外周面に固定されたアウタリング
４０の下端部内周面に押当てている。
この構成の場合には、主軸２５の回転に伴なってエキセ
ンビン３７を介して超仕上砥石部が揺動しながら公転し
、同時に静止するアウタリング４０の内周面を０リング
４１を介して超仕上砥石部が自転するので、超仕上砥石
部の砥粒層の偏摩耗を減少することができる。
ンビン３７を介して超仕上砥石部が揺動しながら公転し
、同時に静止するアウタリング４０の内周面を０リング
４１を介して超仕上砥石部が自転するので、超仕上砥石
部の砥粒層の偏摩耗を減少することができる。
以上述べたる如く、本発明における超仕上機構は超仕上
砥石を揺動させながら、一定圧でウェハを押圧して微小
加工するものであるから構成が簡単で、とくに精密な位
置決めをすることなく容易に超仕上加工することができ
る。
砥石を揺動させながら、一定圧でウェハを押圧して微小
加工するものであるから構成が簡単で、とくに精密な位
置決めをすることなく容易に超仕上加工することができ
る。
したがってウェハの取付けから、荒研削、仕上研削を経
てウェハの取付けまでを自動的に行なうウエノ・研削盤
に本発明による超仕上機構を実施することができ、これ
によってウェハの加工精度を向上することができる効果
を有する０
てウェハの取付けまでを自動的に行なうウエノ・研削盤
に本発明による超仕上機構を実施することができ、これ
によってウェハの加工精度を向上することができる効果
を有する０
第１図はダイヤモンド砥石を回転しつつ水平方向に前進
してウエノＳを研削した場合のダイヤモンド砥石の砥粒
層と表面あらさの関係を示す図、第２図は本発明の実施
装置の全体を示す平面図、第３図は第２図のＡ矢視一部
断面正面図、第４図は超仕上機構を示す側面図、第５図
は超仕上機構の駆動部を示す断面正面図、第６図は本発
明の他の超仕上機構の駆動部を示す断面正面図である。
してウエノＳを研削した場合のダイヤモンド砥石の砥粒
層と表面あらさの関係を示す図、第２図は本発明の実施
装置の全体を示す平面図、第３図は第２図のＡ矢視一部
断面正面図、第４図は超仕上機構を示す側面図、第５図
は超仕上機構の駆動部を示す断面正面図、第６図は本発
明の他の超仕上機構の駆動部を示す断面正面図である。
Claims (2)
- （１）所定角変死回動して一定時間停止するインデック
ステーブルを設け、このインデックステーブルの周囲に
荒研削、仕上研削機１１１、ローティンク機構、アンロ
ープインク機構を設け、上記インデックステーブルの停
止時に荒研削、仕上研削およびインデックステーブル上
からウェハを取外して搬出したりインデックステーブル
上ｌこウェハを搬入するインデックステーブル形ウェハ
研削盤において超仕上砥石を水平方向に揺動運動させな
から一定圧で押圧してウェハを超仕上加工する超仕上機
構を付設したことを特徴とするインデックステーブル形
ウェハ研削盤 - （２）超仕上砥石を水平方向に揺動運動（公転）させな
がら自転させ一定圧で押圧してウェハを超仕上加工する
超仕上機構からなる特許請求の範囲第１項記載のインデ
ックステーブル形ウェハ研削盤
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56142263A JPS5845852A (ja) | 1981-09-11 | 1981-09-11 | インデツクステ−ブル形ウエハ研削盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56142263A JPS5845852A (ja) | 1981-09-11 | 1981-09-11 | インデツクステ−ブル形ウエハ研削盤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5845852A true JPS5845852A (ja) | 1983-03-17 |
Family
ID=15311269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56142263A Pending JPS5845852A (ja) | 1981-09-11 | 1981-09-11 | インデツクステ−ブル形ウエハ研削盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5845852A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59232758A (ja) * | 1983-06-13 | 1984-12-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 球面加工装置 |
| JPS6094262A (ja) * | 1983-10-28 | 1985-05-27 | Hitachi Metals Ltd | 研削方法 |
| JPS63185559A (ja) * | 1987-01-24 | 1988-08-01 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光フアイバコネクタ端面研磨装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS532773A (en) * | 1976-06-30 | 1978-01-11 | Komatsu Ltd | Machine tool |
| JPS5596261A (en) * | 1979-01-12 | 1980-07-22 | Hitachi Ltd | Grinder |
-
1981
- 1981-09-11 JP JP56142263A patent/JPS5845852A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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