JPS584459B2 - フリツプフロツプ回路装置 - Google Patents

フリツプフロツプ回路装置

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JPS584459B2
JPS584459B2 JP48060879A JP6087973A JPS584459B2 JP S584459 B2 JPS584459 B2 JP S584459B2 JP 48060879 A JP48060879 A JP 48060879A JP 6087973 A JP6087973 A JP 6087973A JP S584459 B2 JPS584459 B2 JP S584459B2
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JP
Japan
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memory cell
circuit
flip
high resistance
circuit device
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JP48060879A
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真二 清水
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Hitachi Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は絶縁ゲート型電界効果トランジスタ(以下MI
SFETと称す)で構成されたメモリセル回路装置に関
する。
一般にMISFETで構成されたフリツプフロツプ回路
は、そのゲート電極に電源電圧が印加され、導通状態に
おける動作抵抗を負荷抵抗として利用する負荷MISF
ETと駆動MISFETとが直列に接続されてなる反転
回路を2個有し、その入力端子と出力端子が互いに接続
された回路である。
上記フリツプフロツプ回路のそれぞれの反転回路の出力
端子に伝送ゲートMISFETを設けてなるメモリ・セ
ルを構成し、半導体記憶装置とした場合、1ビット当り
の素子数が6個と多くてそのため集積度が悪くなり、ま
た2個の反転回路のうち一方の反転回路において常に電
流を流すために消費電力が大きくなる。
そのため高集積度、低消費電力を条件とする大容量の記
憶装置のメモリー・セルとして上記フリツプフロツプ回
路は不適当であった。
そのため、大容量の記憶装置のメモリー・セルとして上
記フリツプフロツプ回路の負荷MISFETを取り除き
、駆動MISFETのゲート容量を利用し、上記ゲート
容量に貯えられた電荷によりフリツプフロツプを保持す
る方式が知られている。
この電荷は長時間放置すれば漏洩電流によって消滅する
ため、この電荷を周期的に再生する必要があるが、負荷
トランジスタを除くことにより集積度の向上が図れ、ま
た消費電流は上記ゲート容量への充電電流だけとなるた
め極めて低消費電力となる。
したがって上記メモリー・セルは大容量記憶装置に適す
るものとなるが、その反面前記したように電荷の再生と
いう厄介な問題を有する。
この点において前記した反転回路によるフリツプフロツ
プ回路は時間とともに記憶内容が消滅することがなく、
絶えず一方の反転回路の導通により記憶内容を保持して
いるので使いやすい。
上記負荷抵抗を有するフリツプフロツプ回路の消費電力
を小さくするためには、負荷抵抗の抵抗値を高抵抗とす
れば改善できるが、現在の半導体集積回路技術ではこの
反転回路の消費電力を十分に小さくするだけの高い抵抗
を得ることができなかった。
また仮に高い抵抗値を得るものとしてもその占有面積を
小さくすることはできなかった。
本願においては、多結晶シリコンへのイオン打込みによ
る低濃度の不純物の導入により、10〜100GΩの高
抵抗値を有し、しかも極めて小形にできる抵抗素子の形
成方法の開発を基に高集積度を有し、かつ低消費電力の
フリップフロツプ回路を提供するものである。
上記目的を達成するための本発明の構成は、それぞれが
負荷素子と駆動MISFETとが直列に接続されて成る
一対の反転回路の入力端子と出力端子とを交差結合して
成る交差結合回路と、上記一対の反転回路の出力端子に
結合された一対の伝送ゲートMISFETとから成るメ
モリセル回路装置において、上記一対の負荷素子として
、それぞれ10〜1OOGΩ程度の高抵抗値を有する多
結晶シリコンを利用したことを特徴とする。
以下実施例にそって図面を参照し、本発明を具体的に説
明する。
第1図にメモリセル回路を示す。
同図に示すように、負荷抵抗R1,R2と駆動MISF
ETM1,M2が直列接続されてなる反転回路の入力端
子と出力端子とを互いに接続し、それぞれの出力端子に
伝送ゲートMISFETM3およびM4を接続されてな
るメモリセル回路において、本発明に係るメモリセル回
路は、上記負荷抵抗R1,R2を第2図に示すように、
多結晶シリコンにイオン打込みにより低濃度の不純物を
導入して形成された高抵抗4″を利用するものである。
上記高抵抗4″を形成する一実施例により以下本発明を
さらに詳細に説明する。
半導体基板1表面に形成されたSiO2膜2およびゲー
ト絶縁膜2′上に気相化学成長により多結晶シリコンを
形成し、ソース・ドレインの如き領域3を形成する際に
ゲート絶縁膜2′上の多結晶シリコンおよび配線に利用
する多結晶のシリコンの高抵抗を形成する1部を除いて
、導電性を与え、ゲート電極および配線4′を形成する
次に上記高抵抗を形成する多結晶シリコンにはイオン打
込みにより低濃度の不純物を導入し、高抵抗4″を得る
ものである。
上記不純物の導入は、例えは1012〜1013−2個
/cm3程度とすると10〜100GΩの抵抗値を得る
ことができる。
以上説明した本発明によれば下記の理由でその目的が達
成できる。
負荷抵抗の値が10〜100GΩ程度の高抵抗であるた
め、導通している一方の反転回路に流れる電流値は数p
A程度となり、極めて低い消費電力となる。
また上記抵抗は大きな占有面積を必要とせずそのため高
集積化が図れる。
したがって大容量の記憶装置として構成できる。
その場合特に再書込等の動作を必要としないスタティッ
クなフリツプフロツプとなるため周辺の制御回路が簡単
となり、また上記によって周辺回路が省略できさらに集
積度が向上する。
すなわち、本発明では、前述したようなフリツプフロツ
プ回路から負荷MISFETを取り除いたような従来の
メモリセルのゲート容量に貯えられた電荷の漏洩を、高
抵抗値の多結晶シリコン抵抗を通して補うことによって
情報電荷を記憶保持させるものであるから、従来のよう
な記憶保持用の周辺再書込回路を必要としないスタティ
ックなメモリセル回路装置を得ることができる。
しかもこのとき、漏洩電荷を補う程度の高抵抗値の多結
晶シリコン抵抗を通して記憶保持するものであるから、
記憶保持に必要な消費電流を、前述の負荷MISFET
を用いたメモリセル回路装置に比べ、桁違いに極めて小
さくすることができ、上記従来の両メモリセル回路装置
におけるそれぞれの問題点を同時に解決することができ
るという効果を得ることができる。
本発明は前記実施例に限定されず種々の実施態様を採る
ことができる。
負荷抵抗は多結晶シリコンに、イオン打込みにより低濃
度の不純物を導入して高抵抗を得るものであればその製
造方法は何んであってもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図はメモリセル回路、第2図は本発明に係る負荷抵
抗の断面図である。 1・・・・・・基板、2,2′・・・・・・SiO2膜
、3・・・・・・ソース・ドレイン、4・・・・・・ゲ
ート、4′・・・・・・配線、4″・・・・・・負荷抵
抗、5・・・・・・電極、M1〜M4・・・・・・MI
SFET、R1〜R2・・・・・・負荷抵抗。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 互いに交差結合された一対の駆動MISFETと、
    上記一対の駆動MISFETの出力端子にそれぞれ接続
    された伝送ゲートMISFETと、上記一対の駆動MI
    SFETの出力端子と電源端子との間にそれぞれ接続さ
    れた10〜100GΩ程度の高抵抗値を有する多結晶シ
    リコン抵抗とから成ることを特徴とするメモリセル回路
    装置。 2 上記多結晶シリコン抵抗の高抵抗値は、イオン打込
    みにより不純物を導入することによって得られたもので
    あることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のメモ
    リセル回路装置。
JP48060879A 1973-06-01 1973-06-01 フリツプフロツプ回路装置 Expired JPS584459B2 (ja)

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JPS5011644A JPS5011644A (ja) 1975-02-06
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JPS4922871A (ja) * 1972-06-20 1974-02-28

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