JPS5842192A - 半導体ヒ−タ装置 - Google Patents
半導体ヒ−タ装置Info
- Publication number
- JPS5842192A JPS5842192A JP14124181A JP14124181A JPS5842192A JP S5842192 A JPS5842192 A JP S5842192A JP 14124181 A JP14124181 A JP 14124181A JP 14124181 A JP14124181 A JP 14124181A JP S5842192 A JPS5842192 A JP S5842192A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- semiconductor heater
- aluminum
- heating element
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、正の温度抵抗係数を有する半導体発熱素子を
用いて形成した半導体ヒータ装置において、多量の発熱
が得られるように放熱フィンを設けた場合に、ヒータへ
の通電を確実になし、かつ容易に電源と接続できるよう
にしたものである。
用いて形成した半導体ヒータ装置において、多量の発熱
が得られるように放熱フィンを設けた場合に、ヒータへ
の通電を確実になし、かつ容易に電源と接続できるよう
にしたものである。
従来における半導体ヒータ装置は、第１図に示すような
構成であった。
構成であった。
すなわち１は半導体発熱素子、２は半導体発熱素子１の
内側に導電接着した電極板、３は電極板２と導電板４と
の間に挾持された導電兼用の放熱フィン、６は導電板４
に形成されたリード線接続端子４ａにリード線６を接続
する半田部であるｅこの場合、リード線ｅの銅による電
食を考慮して導電板４には銅系のものを用い、また放熱
フィン３、電極板２も熱伝導性が良い銅系のものを用い
る必要があり、重量的にも重く、かつ高価になる欠点が
あった。
内側に導電接着した電極板、３は電極板２と導電板４と
の間に挾持された導電兼用の放熱フィン、６は導電板４
に形成されたリード線接続端子４ａにリード線６を接続
する半田部であるｅこの場合、リード線ｅの銅による電
食を考慮して導電板４には銅系のものを用い、また放熱
フィン３、電極板２も熱伝導性が良い銅系のものを用い
る必要があり、重量的にも重く、かつ高価になる欠点が
あった。
これらの欠点を解消するために、放熱フィン３をアルミ
ニュームで形成し、電極板２もアルミニュームで形成し
、半導体発熱素子１の表面もアルミニューム蒸着電極と
し、すべてをアルミニュームにより構成することが提案
されたが、リード線６と導電板４の端子４ａとの接続で
は、アルミニュームと銅との組合せで局部電池を構成し
て電食による導通不良を引き起す欠点が生じた。
ニュームで形成し、電極板２もアルミニュームで形成し
、半導体発熱素子１の表面もアルミニューム蒸着電極と
し、すべてをアルミニュームにより構成することが提案
されたが、リード線６と導電板４の端子４ａとの接続で
は、アルミニュームと銅との組合せで局部電池を構成し
て電食による導通不良を引き起す欠点が生じた。
しかし半導体ヒータ装置における放熱フィン３゜電極板
２、および導電板４としては、軽ろく、安価で熱伝導性
にすぐれている点でアルミニュームが望まれているので
、本発明はアルミニュームヲ用いた場合の電食の問題を
解決したものである。
２、および導電板４としては、軽ろく、安価で熱伝導性
にすぐれている点でアルミニュームが望まれているので
、本発明はアルミニュームヲ用いた場合の電食の問題を
解決したものである。
以下本発明の実施例について詳述する。
半導体発熱素子７の両側に導電接着した電極板８、この
電極板８に一側を接触させた放熱フィン９、この放熱フ
ィン９の他側に接触させた導電板１ｏは、いずれもアル
ミニュームによ゛り形成して一体となして半導体ヒータ
Ａ、Ｂ、Ｃとする。
電極板８に一側を接触させた放熱フィン９、この放熱フ
ィン９の他側に接触させた導電板１ｏは、いずれもアル
ミニュームによ゛り形成して一体となして半導体ヒータ
Ａ、Ｂ、Ｃとする。
半導体ヒータＡ、Ｂ４間にはステンレス等よりなるバネ
端子板１１が介在され、この端子板１゛署には波形部１
２が設けられて弾性を有し、また先端にはコネクタ端子
部１３が形設されている。半導体ヒータＡ、Ｃの隣接半
導体ヒータＢと対向しない側面には導電板１０に当接し
て通電させる端子板１４が位置し、この導電板１ｏはス
テンレス等よりなり先端にはコネクタ端子１６が形設さ
れている０半導体ヒータＡ、Ｂ、Ｃはバネ端子板１１を
介ルて複数個が並列に通電される構成でケース、１６に
収納され、第４図に示す回路構成でバネ端子板１１およ
び端子板１４に通電すれば半導体ヒータＡ、Ｂ、Ｃは発
熱する。
端子板１１が介在され、この端子板１゛署には波形部１
２が設けられて弾性を有し、また先端にはコネクタ端子
部１３が形設されている。半導体ヒータＡ、Ｃの隣接半
導体ヒータＢと対向しない側面には導電板１０に当接し
て通電させる端子板１４が位置し、この導電板１ｏはス
テンレス等よりなり先端にはコネクタ端子１６が形設さ
れている０半導体ヒータＡ、Ｂ、Ｃはバネ端子板１１を
介ルて複数個が並列に通電される構成でケース、１６に
収納され、第４図に示す回路構成でバネ端子板１１およ
び端子板１４に通電すれば半導体ヒータＡ、Ｂ、Ｃは発
熱する。
なお第４図において１７は電源、１８は半導体ヒータＡ
、Ｂ、Ｃの発熱量を切換えるスイッチで、このスイッチ
１８を閉路すると半導体ヒータＡ、Ｂ、Ｃに通電され、
開路すると半導体ヒータＡ、Ｃに通電される。
、Ｂ、Ｃの発熱量を切換えるスイッチで、このスイッチ
１８を閉路すると半導体ヒータＡ、Ｂ、Ｃに通電され、
開路すると半導体ヒータＡ、Ｃに通電される。
ここで半導体ヒータＡ、Ｃに通電する端子板１４はステ
ンレス等よりなり、アルミニューム製の導電板１ｏとの
接続は局部電池を形成することなく充分にでき、またバ
ネ端子板１１により押圧されて半導体ヒータＡ、Ｂ、Ｃ
への通電も局部電池を形成することなく確実なものとな
る０同時に半導体ヒータＡ Ｊｌ、Ｃ等が熱により膨張
してもノ（ネ端子板１１０弾性により吸収されて半導体
ヒータを破損することは防止できる。
ンレス等よりなり、アルミニューム製の導電板１ｏとの
接続は局部電池を形成することなく充分にでき、またバ
ネ端子板１１により押圧されて半導体ヒータＡ、Ｂ、Ｃ
への通電も局部電池を形成することなく確実なものとな
る０同時に半導体ヒータＡ Ｊｌ、Ｃ等が熱により膨張
してもノ（ネ端子板１１０弾性により吸収されて半導体
ヒータを破損することは防止できる。
以上のように本発明は、通電電極を兼用するアルミニュ
ーム製の放熱フィンにより正の温度抵抗系数を有する半
導体発熱素子を挾持して形成した半導体ヒータを、弾性
を有する端子板を介して並列し、かつ外側の半導体ヒー
タには子端子板を当−Ｐすることにより、アルミニュー
ム製のフィンを用いても局部電池を形成することがなく
なって安価な半導体ヒータ装置が得られる０ またアルミニューム製のフィンを用いるため熱伝導が良
好となり半導体発熱素子の量を小量にすることができ、
さらに端子板を用いることによりリード線との接続も容
易となり半導体°ヒータの発熱量切換えも容易となる０ 本発明は以上のような効果を奏することのできる工業的
価値の極めて大なるものである。
ーム製の放熱フィンにより正の温度抵抗系数を有する半
導体発熱素子を挾持して形成した半導体ヒータを、弾性
を有する端子板を介して並列し、かつ外側の半導体ヒー
タには子端子板を当−Ｐすることにより、アルミニュー
ム製のフィンを用いても局部電池を形成することがなく
なって安価な半導体ヒータ装置が得られる０ またアルミニューム製のフィンを用いるため熱伝導が良
好となり半導体発熱素子の量を小量にすることができ、
さらに端子板を用いることによりリード線との接続も容
易となり半導体°ヒータの発熱量切換えも容易となる０ 本発明は以上のような効果を奏することのできる工業的
価値の極めて大なるものである。
第１図は従来における半導体ヒータの斜視図、第２図は
本発明の一実施例における半導体ヒータ装置の要部斜視
図、第３図は同半導体ヒータ装置の断面図、第４図は同
半導体ヒータ装置の回路図である。 ７・・・・・・半導体発・熱素子、９・・・・・・放熱
フイ゛ン、１１・・・・・・バネ端子板、１４・・・・
・・端子板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名８１
１１
本発明の一実施例における半導体ヒータ装置の要部斜視
図、第３図は同半導体ヒータ装置の断面図、第４図は同
半導体ヒータ装置の回路図である。 ７・・・・・・半導体発・熱素子、９・・・・・・放熱
フイ゛ン、１１・・・・・・バネ端子板、１４・・・・
・・端子板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名８１
１１
Claims (1)
- 通電電極を兼用するアルミニューム製の放熱フィンによ
り正の温度抵抗係数を有する半導体発熱素子を挾持して
形成した半導体ヒータを、弾性を有する端子板を介して
並列し、かつ外側の半導体ヒータには端子板を当接して
なる半導体ヒータ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14124181A JPS5842192A (ja) | 1981-09-07 | 1981-09-07 | 半導体ヒ−タ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14124181A JPS5842192A (ja) | 1981-09-07 | 1981-09-07 | 半導体ヒ−タ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5842192A true JPS5842192A (ja) | 1983-03-11 |
Family
ID=15287370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14124181A Pending JPS5842192A (ja) | 1981-09-07 | 1981-09-07 | 半導体ヒ−タ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5842192A (ja) |
-
1981
- 1981-09-07 JP JP14124181A patent/JPS5842192A/ja active Pending
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