JPH0638429Y2 - 半導体素子取付け構造 - Google Patents
半導体素子取付け構造Info
- Publication number
- JPH0638429Y2 JPH0638429Y2 JP1988150614U JP15061488U JPH0638429Y2 JP H0638429 Y2 JPH0638429 Y2 JP H0638429Y2 JP 1988150614 U JP1988150614 U JP 1988150614U JP 15061488 U JP15061488 U JP 15061488U JP H0638429 Y2 JPH0638429 Y2 JP H0638429Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fixing plate
- heat conductive
- semiconductor element
- semiconductor
- heat
- Prior art date
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔概要〕 半導体素子のリード端子の幾何学的配置を保存して複数
の半導体素子の放熱器に取り付け得る半導体素子取付け
構造に関し、 プリント基板への半導体素子等の高密度実装に寄与する
と共に、放熱性能を向上させることを目的とし、 放熱フィンを有する放熱器の基部から互いに離隔して伝
熱性固定板を同一方向に延設し、伝熱性固定板の同一側
の板面に同一配列のリード端子を有する半導体素子の該
リード端子の並びを揃えて装着すると共に、半導体素子
が装着される隣り合う前記伝熱性固定板の内の、第１の
半導体素子、又は第２の半導体素子と対向する第２の伝
熱性固定板、又は第１の伝熱性固定板の板部にプリント
板を取り付け、各伝熱性固定板への装着位置を同一とす
る半導体素子の対応する各リード端子の並びを保存しつ
つ、前記プリント板の方へ折曲して各リード端子をプリ
ント板上の対応する回路パターン部へ接続して構成し
た。
の半導体素子の放熱器に取り付け得る半導体素子取付け
構造に関し、 プリント基板への半導体素子等の高密度実装に寄与する
と共に、放熱性能を向上させることを目的とし、 放熱フィンを有する放熱器の基部から互いに離隔して伝
熱性固定板を同一方向に延設し、伝熱性固定板の同一側
の板面に同一配列のリード端子を有する半導体素子の該
リード端子の並びを揃えて装着すると共に、半導体素子
が装着される隣り合う前記伝熱性固定板の内の、第１の
半導体素子、又は第２の半導体素子と対向する第２の伝
熱性固定板、又は第１の伝熱性固定板の板部にプリント
板を取り付け、各伝熱性固定板への装着位置を同一とす
る半導体素子の対応する各リード端子の並びを保存しつ
つ、前記プリント板の方へ折曲して各リード端子をプリ
ント板上の対応する回路パターン部へ接続して構成し
た。
本考案は、半導体素子のリード端子の幾何学的配置を保
存して複数の半導体素子を放熱器に取り付け得る半導体
素子取付け構造に関する。
存して複数の半導体素子を放熱器に取り付け得る半導体
素子取付け構造に関する。
従来のプリント基板に実装される半導体素子の放熱を良
くするための取付け構造は、第14図に示す様に、半導体
トランジスタ3aを放熱器１の伝熱性固定板1bに密着する
ように押さえ金具4aにて固定し、半導体トランジスタ3a
がプリント基板２の実装面2a側になるように装着してい
た。しかし、半導体トランジスタ3aの個数が増加する
と、実装面2a側だけでは実装が不可能となり、第15図の
様に、プリント基板２の裏面2b側にも実装しなければな
らなくなり、このとき表（実装面）裏（半田付面）に実
装される半導体トランジスタ3a,3bは背面合わせて実装
されることになる。
くするための取付け構造は、第14図に示す様に、半導体
トランジスタ3aを放熱器１の伝熱性固定板1bに密着する
ように押さえ金具4aにて固定し、半導体トランジスタ3a
がプリント基板２の実装面2a側になるように装着してい
た。しかし、半導体トランジスタ3aの個数が増加する
と、実装面2a側だけでは実装が不可能となり、第15図の
様に、プリント基板２の裏面2b側にも実装しなければな
らなくなり、このとき表（実装面）裏（半田付面）に実
装される半導体トランジスタ3a,3bは背面合わせて実装
されることになる。
この背面合わせの実装によると、第12図に示されるよう
に、半導体トランジスタ3aのリード端子3alと半導体ト
ランジスタ3bのリード端子3blのうち両端のリード端子3
alとリード端子3blの位置が180°反転するので、プリン
ト基板２上の回路パターンは、第10図に示す如くエミッ
タ様ラウンドE,eとコレクタ用ラウンドC,cをそれぞれ離
さなければならず、その分パターンの面積が増大し、半
導体トランジスタの実装効率が悪くなる。
に、半導体トランジスタ3aのリード端子3alと半導体ト
ランジスタ3bのリード端子3blのうち両端のリード端子3
alとリード端子3blの位置が180°反転するので、プリン
ト基板２上の回路パターンは、第10図に示す如くエミッ
タ様ラウンドE,eとコレクタ用ラウンドC,cをそれぞれ離
さなければならず、その分パターンの面積が増大し、半
導体トランジスタの実装効率が悪くなる。
しかも、ラウンドＥとｃ、ラウンドＢとｂ、ラウンドＣ
とｅはそれぞれ独立端子で絶縁されなければならないた
め、端子間の間隙ｄが必要となり、この分配線面積が増
大する。
とｅはそれぞれ独立端子で絶縁されなければならないた
め、端子間の間隙ｄが必要となり、この分配線面積が増
大する。
また伝熱性固定板1b,1cの厚さＤは半導体トランジスタ3
a,3bのリードの長さで決定され（リードが折り曲げられ
てプリント基板のリード挿入穴を貫通する長さが必
要）、この伝熱性固定板1bをむやみに厚くすることは出
来ないので、放熱フィン1aへの熱の流れは伝熱性固定板
1bの厚さＤに制限されることになる。従って、この点も
出来る限り伝熱性固定板1bの厚みを増して半導体トラン
ジスタ3a,3bから発生した熱を早く伝熱性固定板1bに流
してやることが望まれる。
a,3bのリードの長さで決定され（リードが折り曲げられ
てプリント基板のリード挿入穴を貫通する長さが必
要）、この伝熱性固定板1bをむやみに厚くすることは出
来ないので、放熱フィン1aへの熱の流れは伝熱性固定板
1bの厚さＤに制限されることになる。従って、この点も
出来る限り伝熱性固定板1bの厚みを増して半導体トラン
ジスタ3a,3bから発生した熱を早く伝熱性固定板1bに流
してやることが望まれる。
本考案の目的は、プリント基板への半導体素子等の高密
度実装に寄与すると共に、放熱性能を向上させ得る半導
体素子取付け構造を提供することにある。
度実装に寄与すると共に、放熱性能を向上させ得る半導
体素子取付け構造を提供することにある。
第１図は、本考案の原理構成図を示す。この図に示すよ
うに、本考案は、放熱フィン1aを有する放熱器１の基部
11から互いに離隔して伝熱性固定板1b,1cを同一方向に
延設し、前記伝熱性固定板1b,1cの同一側の板面に同一
配列のリード端子を有する半導体素子3a,3bの該リード
端子の並びを揃えて装着すると共に、前記半導体素子3
a,3bが装着される隣り合う前記伝熱性固定板1b,1cの内
の、前記半導体素子3a、又は前記半導体素子3bと対向す
る伝熱性固定板1b、又は伝熱性固定板1cの板部にプリン
ト板２を取り付け、各伝熱性固定板1b,1cへの装着位置
を同一とする半導体素子3a,3bの対応する各リード端子
の並びを保存しつつ、前記プリント板２の方へ折曲して
各リード端子を前記プリント板２上の対応する回路パタ
ーン部９へ接続して構成したものである。
うに、本考案は、放熱フィン1aを有する放熱器１の基部
11から互いに離隔して伝熱性固定板1b,1cを同一方向に
延設し、前記伝熱性固定板1b,1cの同一側の板面に同一
配列のリード端子を有する半導体素子3a,3bの該リード
端子の並びを揃えて装着すると共に、前記半導体素子3
a,3bが装着される隣り合う前記伝熱性固定板1b,1cの内
の、前記半導体素子3a、又は前記半導体素子3bと対向す
る伝熱性固定板1b、又は伝熱性固定板1cの板部にプリン
ト板２を取り付け、各伝熱性固定板1b,1cへの装着位置
を同一とする半導体素子3a,3bの対応する各リード端子
の並びを保存しつつ、前記プリント板２の方へ折曲して
各リード端子を前記プリント板２上の対応する回路パタ
ーン部９へ接続して構成したものである。
伝熱性固定板1b,1cを互いに離隔して放熱器１の基部11
から同一方向に延設する。前記伝熱性固定板1b,1cの同
一側の板面に同一配列のリード端子を有する半導体素子
3a,3bの該リード端子の並びを揃えて装着する。
から同一方向に延設する。前記伝熱性固定板1b,1cの同
一側の板面に同一配列のリード端子を有する半導体素子
3a,3bの該リード端子の並びを揃えて装着する。
前記半導体素子3a、又は半導体素子3bと対向する伝熱性
固定板1b、又は伝熱性固定板1cの板部にプリント板２を
取り付ける。
固定板1b、又は伝熱性固定板1cの板部にプリント板２を
取り付ける。
プリント板２への装着位置を同一として取り付けられた
半導体3a、半導体素子3bの対応するリード端子の並びを
保存しつつ、前記プリント板２の方へ折曲されたリード
端子を前記プリント板２上の対応する回路パターン部９
に接続する。
半導体3a、半導体素子3bの対応するリード端子の並びを
保存しつつ、前記プリント板２の方へ折曲されたリード
端子を前記プリント板２上の対応する回路パターン部９
に接続する。
このような半導体素子のリード端子のプリント板への取
付け構造を採用することにより、プリント板２の回路パ
ターンの高密度化、ひいては半導体素子のプリント板２
への高実装密度化に役立つ。又、伝熱性固定板1b、1cの
厚板化が可能になり、放熱性を良くすることができる。
付け構造を採用することにより、プリント板２の回路パ
ターンの高密度化、ひいては半導体素子のプリント板２
への高実装密度化に役立つ。又、伝熱性固定板1b、1cの
厚板化が可能になり、放熱性を良くすることができる。
以下、本考案の一実施例を第２図乃至第７図に基づいて
説明する。
説明する。
図において、放熱器１は複数の放熱フィン1aを有する放
熱器基部11から一対の伝熱性固定板1b,1cが互いに離隔
し、且つ平行して延設されている。伝熱性固定板1bの両
端にはプリント基板装着用の切欠き1Bが形成されてお
り、各切欠き1Bにはねじ切穴5aが螺設されている。また
伝熱性固定板1bにはスクリュードライバ挿通用の一対の
貫通孔６と一対のねじ穴7ahが螺設されている。一方、
伝熱性固定板1cには各貫通孔６に相対向した一対のねじ
穴7bhが螺設されている。各伝熱性固定板1b,1cの同一側
板面上に、第11図に示されるようにスイッチング素子と
しての複数のSIP型トランジスタ3a,3bが各リード端子3a
l,3blの配列順序を揃えて配置される。それらのトラン
ジスタ3a,3bは押さえ板4aの突起（ダボ）4c（第５図参
照）により位置決めされ、対をなすそれらのトランジス
タ3a、3bが伝熱性固定板1bを間にして相対向している。
そして、各押させ板4a,4bはねじ7a,7bとねじ穴7ah,7bh
との締結により伝熱性固定板1b,1cに固定される。これ
により各トランジスタ3a,3bが伝熱性固定板1b,1cに密着
接合される。
熱器基部11から一対の伝熱性固定板1b,1cが互いに離隔
し、且つ平行して延設されている。伝熱性固定板1bの両
端にはプリント基板装着用の切欠き1Bが形成されてお
り、各切欠き1Bにはねじ切穴5aが螺設されている。また
伝熱性固定板1bにはスクリュードライバ挿通用の一対の
貫通孔６と一対のねじ穴7ahが螺設されている。一方、
伝熱性固定板1cには各貫通孔６に相対向した一対のねじ
穴7bhが螺設されている。各伝熱性固定板1b,1cの同一側
板面上に、第11図に示されるようにスイッチング素子と
しての複数のSIP型トランジスタ3a,3bが各リード端子3a
l,3blの配列順序を揃えて配置される。それらのトラン
ジスタ3a,3bは押さえ板4aの突起（ダボ）4c（第５図参
照）により位置決めされ、対をなすそれらのトランジス
タ3a、3bが伝熱性固定板1bを間にして相対向している。
そして、各押させ板4a,4bはねじ7a,7bとねじ穴7ah,7bh
との締結により伝熱性固定板1b,1cに固定される。これ
により各トランジスタ3a,3bが伝熱性固定板1b,1cに密着
接合される。
伝熱性固定板1bの切欠き1Bにプリント基板２が配置さ
れ、ねじ５とねじ切穴5aとの締結によりプリント基板２
が伝熱性固定板1bに固定される。プリント基板２の実装
面2aおよび裏面2bには、第９図に示されるように、トラ
ンジスタ3a,3b接続用の回路パターンが形成されてい
る。すなわち、トランジスタ3a,3bのエミッタ用のラウ
ンドE,e、ベース用のラウンドB,b、コレクタ用のラウン
ドC,cがそれぞれ近接して形成されている。これらラウ
ンドの中心には、スルーホール孔2hが形成されている。
そして、トランジスタ3aの各リード端子3alが実装面2a
側に折曲し、その先端がスルーホール孔2hに挿通され、
トランジスタ3bの各リード端子3blは裏面2b側に折曲
し、その先端がスルーホール孔2hに挿通されて、各スル
ーホール孔2hから突出したリード端子3al,3blは半田８
により各ラウンドE,B,C,e,b,cに溶着される。
れ、ねじ５とねじ切穴5aとの締結によりプリント基板２
が伝熱性固定板1bに固定される。プリント基板２の実装
面2aおよび裏面2bには、第９図に示されるように、トラ
ンジスタ3a,3b接続用の回路パターンが形成されてい
る。すなわち、トランジスタ3a,3bのエミッタ用のラウ
ンドE,e、ベース用のラウンドB,b、コレクタ用のラウン
ドC,cがそれぞれ近接して形成されている。これらラウ
ンドの中心には、スルーホール孔2hが形成されている。
そして、トランジスタ3aの各リード端子3alが実装面2a
側に折曲し、その先端がスルーホール孔2hに挿通され、
トランジスタ3bの各リード端子3blは裏面2b側に折曲
し、その先端がスルーホール孔2hに挿通されて、各スル
ーホール孔2hから突出したリード端子3al,3blは半田８
により各ラウンドE,B,C,e,b,cに溶着される。
本実施例によれば、同一機能のリード端子の配列順序を
揃えて各トランジスタ3a,3bを伝熱性固定板1b,1cに装着
したため、対をなすトランジスタ3a、3bのエミッタ、ベ
ース、コレクタ用のラウンドＥとｅ、Ｂとｂ、Ｃとｃを
互いに近接することができ、ラウンドの絶縁間隙ｄをｄ
＝０とすることが可能となると共に、迂回用の回路パタ
ーンが不要となる。このため、プリント基板２における
回路パターンの占有面積を大幅に縮小することができ、
プリント基板２の部品実装効率を高めることが可能とな
る。
揃えて各トランジスタ3a,3bを伝熱性固定板1b,1cに装着
したため、対をなすトランジスタ3a、3bのエミッタ、ベ
ース、コレクタ用のラウンドＥとｅ、Ｂとｂ、Ｃとｃを
互いに近接することができ、ラウンドの絶縁間隙ｄをｄ
＝０とすることが可能となると共に、迂回用の回路パタ
ーンが不要となる。このため、プリント基板２における
回路パターンの占有面積を大幅に縮小することができ、
プリント基板２の部品実装効率を高めることが可能とな
る。
また、第８図に示されるように、伝熱性固定板1b,1cに
傾斜面1C,1Dを形成し、リード端子3al,3blの長さの範囲
内で伝熱性固定板1b,1cの厚さを厚くすれば熱抵抗が小
さくなり、各トランジスタ3a,3bの熱を十分に放熱フィ
ン1a側へ伝導することができる。
傾斜面1C,1Dを形成し、リード端子3al,3blの長さの範囲
内で伝熱性固定板1b,1cの厚さを厚くすれば熱抵抗が小
さくなり、各トランジスタ3a,3bの熱を十分に放熱フィ
ン1a側へ伝導することができる。
ここで、第13図に示されるように、各トランジスタ3a,3
bのリード端子3al,3blのリード長をＬ、伝熱性固定板1
b,1cの厚さをＤ、折り曲げ位置の長さをl,mとすると、
ＬはＬ＝ｌ＋ｍとして表される。本実施例の場合には絶
縁間隙ｄ＝０とすることができるので、この分リード端
子の折り曲げ位置はｌ−ｄに短縮される。これにより、
リード端子3alの挿入高さはｍ＋ｄとなり、伝熱性固定
板1bの厚さをＤ＋ｄとすることが可能となる。
bのリード端子3al,3blのリード長をＬ、伝熱性固定板1
b,1cの厚さをＤ、折り曲げ位置の長さをl,mとすると、
ＬはＬ＝ｌ＋ｍとして表される。本実施例の場合には絶
縁間隙ｄ＝０とすることができるので、この分リード端
子の折り曲げ位置はｌ−ｄに短縮される。これにより、
リード端子3alの挿入高さはｍ＋ｄとなり、伝熱性固定
板1bの厚さをＤ＋ｄとすることが可能となる。
ところが、伝熱性固定板1bとトランジスタ3bとの間には
間隙βが必要なため、この分伝熱性固定板の厚さを薄く
しなければならなず、伝熱性固定板1bの厚さはＤ＋ｄ−
βとなる。ここで、ｄ＝βとすると、伝熱性固定板1bの
厚さはＤとなり、従来の伝熱性固定板1bと同じ厚さにな
るが従来の場合はこの伝熱性固定板1bの両面に一組の半
導体を放熱させていたのに対し、本考案では一対の伝熱
性固定板1b,1cの厚さがそれぞれＤであり、その片面だ
けに半導体をそれぞれ取り付ける構造としたので、十分
に放熱効果を高めることができる。また片方の伝熱性固
定板1cの厚さはＤ以上とすることもでき、放熱効果をさ
らに高めることができる。
間隙βが必要なため、この分伝熱性固定板の厚さを薄く
しなければならなず、伝熱性固定板1bの厚さはＤ＋ｄ−
βとなる。ここで、ｄ＝βとすると、伝熱性固定板1bの
厚さはＤとなり、従来の伝熱性固定板1bと同じ厚さにな
るが従来の場合はこの伝熱性固定板1bの両面に一組の半
導体を放熱させていたのに対し、本考案では一対の伝熱
性固定板1b,1cの厚さがそれぞれＤであり、その片面だ
けに半導体をそれぞれ取り付ける構造としたので、十分
に放熱効果を高めることができる。また片方の伝熱性固
定板1cの厚さはＤ以上とすることもでき、放熱効果をさ
らに高めることができる。
以上説明したように本考案によれば、対をなすスイッチ
ング素子の同一機能のリード端子を互いに近接してプリ
ント基板の回路パターンに接続することができるため、
プリント基板における回路パターンの占有面積を大幅に
縮小させ、プリント基板上の部品実装効率を高めるのに
役立つ。又、伝熱性固定板の厚板化も可能となり、放熱
性能の向上も達成される。
ング素子の同一機能のリード端子を互いに近接してプリ
ント基板の回路パターンに接続することができるため、
プリント基板における回路パターンの占有面積を大幅に
縮小させ、プリント基板上の部品実装効率を高めるのに
役立つ。又、伝熱性固定板の厚板化も可能となり、放熱
性能の向上も達成される。
第１図は本考案の原理構造図、 第２図は本考案の一実施例を示す斜視図、 第３図は側面図、 第４図は第１図のIII−III線矢視断面図、 第５図は押さえ板4aの要部断面図、 第６図はトランジスタの構造図、 第７図は要部平面図、 第８図は本考案の他の実施例の要部断面図、 第９図は本考案の回路パターン図、 第10図は従来例の回路パターン図、 第11図は本考案のトランジスタ配置図、 第12図は従来例のトランジスタ配置図、 第13図は半導体トランジスタの取付け方法の説明図、 第14図は従来例の断面図、 第15図は他の従来例の断面図である。 第１図乃至第８図において、 １は放熱器、 11は基部、 ２はプリント基板、 1b,1cは伝熱性固定板、 3a,3bは半導体素子（パワートランジスタ）、 ９は配線パターン部である。
Claims (1)
- 【請求項１】放熱フィン（1a）を有する放熱器（１）の
基部（11）から互いに離隔して伝熱性固定板（1b,1c）
を同一方向に延設し、 前記伝熱性固定板（1b,1c）の同一側の板面に同一配列
のリード端子を有する半導体素子（3a,3b）の該リード
端子の並びを揃えて装着すると共に、前記半導体素子
（3a,3b）が装着される隣り合う前記伝熱性固定板（1b,
1c）の内の、前記半導体素子（3a）、又は前記半導体素
子（3b）と対向する伝熱性固定板（1b）、又は伝熱性固
定板（1c）の板部にプリント板（２）を取り付け、 各伝熱性固定板（1b,1c）への装着位置を同一とする半
導体素子（3a,3b）の対応する各リード端子の並びを保
存しつつ、前記プリント板（２）の方へ折曲して各リー
ド端子を前記プリント板（２）上の対応する回路パター
ン部（９）へ接続したことを特徴とする半導体素子取付
け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988150614U JPH0638429Y2 (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 半導体素子取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988150614U JPH0638429Y2 (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 半導体素子取付け構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0270451U JPH0270451U (ja) | 1990-05-29 |
| JPH0638429Y2 true JPH0638429Y2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=31423918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988150614U Expired - Lifetime JPH0638429Y2 (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 半導体素子取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638429Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57950B2 (ja) * | 1973-12-12 | 1982-01-08 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6130290Y2 (ja) * | 1980-05-30 | 1986-09-05 | ||
| JPS61171258U (ja) * | 1985-04-10 | 1986-10-24 |
-
1988
- 1988-11-18 JP JP1988150614U patent/JPH0638429Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57950B2 (ja) * | 1973-12-12 | 1982-01-08 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0270451U (ja) | 1990-05-29 |
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