JPS5839425A - 低圧射出成形法 - Google Patents
低圧射出成形法Info
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- JPS5839425A JPS5839425A JP13931481A JP13931481A JPS5839425A JP S5839425 A JPS5839425 A JP S5839425A JP 13931481 A JP13931481 A JP 13931481A JP 13931481 A JP13931481 A JP 13931481A JP S5839425 A JPS5839425 A JP S5839425A
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- JP
- Japan
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- mold
- resin
- clamping position
- volume
- cavity space
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/561—Injection-compression moulding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/561—Injection-compression moulding
- B29C2045/5625—Closing of the feed opening before or during compression
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
どの発明は合成樹脂の低圧射出成形法、特に低い型締め
圧および射出圧で射出成形を行う方法に′関するもので
ある。
圧および射出圧で射出成形を行う方法に′関するもので
ある。
射出成形法は熱可塑性樹脂（ゴムを含む）を溶融状態で
金型内に射出して成形するものであるが、高圧の型締め
圧および射出圧を′必要゛とした。第１図に示す成形品
を成形する場合につい−て説明すると、第１図（ａ）は
成形品を示す斜視図、（ｂ）はＩ−１断面図、第２図は
従来の射出成形用型を示す垂直断面図、第３図はその固
定型の平面図であり、１は成形品、２は固定型、３は移
動型、４はキャビティ空間−５は射出ノズル、６はスプ
ルー、７はランナー、８はゲートである。
金型内に射出して成形するものであるが、高圧の型締め
圧および射出圧を′必要゛とした。第１図に示す成形品
を成形する場合につい−て説明すると、第１図（ａ）は
成形品を示す斜視図、（ｂ）はＩ−１断面図、第２図は
従来の射出成形用型を示す垂直断面図、第３図はその固
定型の平面図であり、１は成形品、２は固定型、３は移
動型、４はキャビティ空間−５は射出ノズル、６はスプ
ルー、７はランナー、８はゲートである。
従来の射出成形法は、固定型２に移動型３を合わせて型
締めして、成形品１とほぼ同じ大きさ、形状のキャビテ
ィ空間４を形成し、このキャビティ空間４に射出ノズル
５からスプルー６；−ランナ−７、ダート８ｔ−通して
溶融樹脂を射出し、成形品１を成形していた。このよう
な従来の射出成形法では、プレス作動は横型と縦型があ
シ、その動作としては、型締め、射出、冷却、ＩＩｉ開
き、成形品の取出などがあった。
締めして、成形品１とほぼ同じ大きさ、形状のキャビテ
ィ空間４を形成し、このキャビティ空間４に射出ノズル
５からスプルー６；−ランナ−７、ダート８ｔ−通して
溶融樹脂を射出し、成形品１を成形していた。このよう
な従来の射出成形法では、プレス作動は横型と縦型があ
シ、その動作としては、型締め、射出、冷却、ＩＩｉ開
き、成形品の取出などがあった。
しかしながら、このような従来の射出成形法においては
、型締め完了後に樹脂をキャビティ空間４に均一に射出
するために、ランナー７で樹脂を分配し、小さ１ｋｙ−
トＢから射出するようにしていたため、■型締め圧を大
きく（−成形品の投影面積あた゛り ２５０〜３５０
ｋｇ／ｃｍ” ）する必要があり、消費電力が大きく、
■小さなノズルから高圧で射出するため、成形品に歪が
残りゃすく、このため形状にそり、ねじれ、凹凸等の変
形が起りゃすく、■成形品重量の数チないし数十チのラ
ンナーが必要であり、この部分の樹脂を再生利用しても
、粉砕、再はレット等に多くのエネルギーを必要とする
などの問題点があった。
、型締め完了後に樹脂をキャビティ空間４に均一に射出
するために、ランナー７で樹脂を分配し、小さ１ｋｙ−
トＢから射出するようにしていたため、■型締め圧を大
きく（−成形品の投影面積あた゛り ２５０〜３５０
ｋｇ／ｃｍ” ）する必要があり、消費電力が大きく、
■小さなノズルから高圧で射出するため、成形品に歪が
残りゃすく、このため形状にそり、ねじれ、凹凸等の変
形が起りゃすく、■成形品重量の数チないし数十チのラ
ンナーが必要であり、この部分の樹脂を再生利用しても
、粉砕、再はレット等に多くのエネルギーを必要とする
などの問題点があった。
この発明は、このような従来の問題点に着目してなされ
たもので、深い型彫込み面を有する成形射出したのち、
低圧で型締めすることにより、低い射出圧および型締め
圧で、樹脂の無駄が少なく、品質の優れた成形品を得る
ことのできる低圧射出成形法を提供することを目的とし
ている。
たもので、深い型彫込み面を有する成形射出したのち、
低圧で型締めすることにより、低い射出圧および型締め
圧で、樹脂の無駄が少なく、品質の優れた成形品を得る
ことのできる低圧射出成形法を提供することを目的とし
ている。
この発明は第１の型締め位置において、成形品体積より
も大きい容積をもち、かつ樹脂−の射出口と連通するキ
ャビティ空間を形成するととも如、第２の型締め位置に
おいて、成形品とほぼ同じ大きさと形状をもち、かつ樹
脂の射出口から遮断されたキャビティ空間を形成する成
形用型を使用し、前記第１の型締め位置において樹脂を
射出したのち、第２０減締め位置まで低圧で圧縮し、成
形品を得ることを特徴とする低圧射出成形法である。
も大きい容積をもち、かつ樹脂−の射出口と連通するキ
ャビティ空間を形成するととも如、第２の型締め位置に
おいて、成形品とほぼ同じ大きさと形状をもち、かつ樹
脂の射出口から遮断されたキャビティ空間を形成する成
形用型を使用し、前記第１の型締め位置において樹脂を
射出したのち、第２０減締め位置まで低圧で圧縮し、成
形品を得ることを特徴とする低圧射出成形法である。
以下、この発明を図面に基いて説明する。第４図はこの
発明の一実施例における成形用型の第１の型締め位置を
示す垂直断面図、第５図はそのＶ−Ｖ断面図、第６図は
第２の型締め位置を示す垂直断面図、第７図は型開き位
置を示す垂直断面図であり、第１〜５図と同一符号は同
一または相当部分を示す。
発明の一実施例における成形用型の第１の型締め位置を
示す垂直断面図、第５図はそのＶ−Ｖ断面図、第６図は
第２の型締め位置を示す垂直断面図、第７図は型開き位
置を示す垂直断面図であり、第１〜５図と同一符号は同
一または相当部分を示す。
図面において、９はスプルーブロックであって、スプリ
ング１０によって移動型３に支持され、第１および第２
の型締め位置において、固定型２の上面に設けられた切
欠１１と嵌合して、その間に樹脂の射出口１２を形成す
る。スプルーブロック９はスプリング１０によって固定
Ｗ２に押圧されるようになっているが、空気圧または油
圧シリンダーなど、他の圧力源によってもよい。
ング１０によって移動型３に支持され、第１および第２
の型締め位置において、固定型２の上面に設けられた切
欠１１と嵌合して、その間に樹脂の射出口１２を形成す
る。スプルーブロック９はスプリング１０によって固定
Ｗ２に押圧されるようになっているが、空気圧または油
圧シリンダーなど、他の圧力源によってもよい。
固定型２および移動型３は、第１の型締め位置において
、成形品１の体積よシも大きい（数倍ないし数十倍）容
積をもち、かつ樹脂の射出口１２と連通する言鎖された
キャビティ空間４ａを形成し、この位置からさらに移動
型３が下降して型締めが進行し、第２の型締め位置にお
いて、成形品１とほぼ同じ大きさと形状をもち、かつ射
出口１２から遮断された第２の閉鎖されたキャビティ空
間４ｂを形成するように、固定型２は深い型彫込み面を
有し、この型彫込み面に対応して移動型３にはスライド
可能な型面が形成されている。射出口１２は大量の溶融
樹脂を低圧で短時間に射出できるようにし、従来のゲー
ト８よりも大径に形成する。
、成形品１の体積よシも大きい（数倍ないし数十倍）容
積をもち、かつ樹脂の射出口１２と連通する言鎖された
キャビティ空間４ａを形成し、この位置からさらに移動
型３が下降して型締めが進行し、第２の型締め位置にお
いて、成形品１とほぼ同じ大きさと形状をもち、かつ射
出口１２から遮断された第２の閉鎖されたキャビティ空
間４ｂを形成するように、固定型２は深い型彫込み面を
有し、この型彫込み面に対応して移動型３にはスライド
可能な型面が形成されている。射出口１２は大量の溶融
樹脂を低圧で短時間に射出できるようにし、従来のゲー
ト８よりも大径に形成する。
成形方法は、型開き位置から移動型３を下降させ、第１
の型締め位置において停止し、第４図および第５図に′
示すように１射出ノズル５がら射出口１２を通して低圧
で、キャビティ空間４ａＫ溶融樹脂１６を射出する。射
出する樹脂１３の量は、成形品１を成形するのに必要な
量である。
の型締め位置において停止し、第４図および第５図に′
示すように１射出ノズル５がら射出口１２を通して低圧
で、キャビティ空間４ａＫ溶融樹脂１６を射出する。射
出する樹脂１３の量は、成形品１を成形するのに必要な
量である。
樹脂１３を射出したのち、第６図忙示すように１移動型
３を下降させ、低圧（２０〜１００＃／α２）で第２の
型締め位置まで型締めして、溶−樹脂１３を圧縮し、冷
却、固化して成形品１を成形する。
３を下降させ、低圧（２０〜１００＃／α２）で第２の
型締め位置まで型締めして、溶−樹脂１３を圧縮し、冷
却、固化して成形品１を成形する。
このとき、移動型３によって射出口１２は遮断され、圧
力社保持される。その後、第７図に示すように、移動型
３を上昇させて型開きを行い、突出しピン１４を突出さ
せて成形品１を取出す。このときスプルーブロック９も
上昇するので、突出しピン１５を突出させてスジル一部
１６を除去する。
力社保持される。その後、第７図に示すように、移動型
３を上昇させて型開きを行い、突出しピン１４を突出さ
せて成形品１を取出す。このときスプルーブロック９も
上昇するので、突出しピン１５を突出させてスジル一部
１６を除去する。
以上の操作をくり返し、成形を行う。
第８図は他の実施例における成形用型の第１の型締め位
置を示す垂直断面図であシ、この成形用型は水平方向に
型締め、型開きするように配置され、射出ノズル５の射
出方向が型締め方向と平行になるようＫされ、スプルー
１７が射出口１２に接続している。このように型締めの
方向および射出方向は任意に変更可能である。
置を示す垂直断面図であシ、この成形用型は水平方向に
型締め、型開きするように配置され、射出ノズル５の射
出方向が型締め方向と平行になるようＫされ、スプルー
１７が射出口１２に接続している。このように型締めの
方向および射出方向は任意に変更可能である。
なお、以上の説明において、固定型２、移動型３、スプ
ルーブロック９等の構造は限定さｎず、射出および型締
め圧等も任意に選択できる。また成形品１の形状、構造
、材質、用途等も制限はない。
ルーブロック９等の構造は限定さｎず、射出および型締
め圧等も任意に選択できる。また成形品１の形状、構造
、材質、用途等も制限はない。
以上のとおり、本発明によれば、成形用型を完全に閉じ
ない状態で樹脂を射出したのち、低圧で型締めして圧縮
し、成形を行うようにしたため、次のような効果が得ら
れる。
ない状態で樹脂を射出したのち、低圧で型締めして圧縮
し、成形を行うようにしたため、次のような効果が得ら
れる。
■従来の射出成形の１／２〜１／１０の低圧で成形でき
、省エネルギーおよびコストダウンが可能である。
、省エネルギーおよびコストダウンが可能である。
■成形品に歪がなく、そシ、ねじれ、凹凸等の形状不良
がなくなる。
がなくなる。
■流動性の低い樹脂原料によっても成形可能である。
■一般の射出成形のようなランナー、スプルーが不要と
なり、原料の数−〜数十−の節減となる。
なり、原料の数−〜数十−の節減となる。
第１図（ａ）は成形品を示す斜視図、（ｂ）はＩ−■断
面図、第２図は従来の射出成形用型を示す垂直断面図、
第３図はその固定型の平面図、第４図はこの発明の一実
施例における成形用型の第１の型締め位置を示す垂直断
面図、第５図はそのＶ −■断面図、第６図は第２の型
締め位置を示す垂直断面図、第７図は型開き位置を示す
垂直断面図、第８図は他の実施例における成形用型の第
１の型締め位置を示す垂直断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、１は成
形品、２は固定型、３は移動型、４．４ａ、４ｂはキャ
ビティ空間、５は射出ノズル、９はスプルーブロック、
１０はスプリング、１１は切欠、１２は射出口、１３は
樹脂、１４．１５は突出しピンである。 （ａ） Ｉｉ １図 第２図 第３図 一 第５図 ｙＪ ＄６図
面図、第２図は従来の射出成形用型を示す垂直断面図、
第３図はその固定型の平面図、第４図はこの発明の一実
施例における成形用型の第１の型締め位置を示す垂直断
面図、第５図はそのＶ −■断面図、第６図は第２の型
締め位置を示す垂直断面図、第７図は型開き位置を示す
垂直断面図、第８図は他の実施例における成形用型の第
１の型締め位置を示す垂直断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、１は成
形品、２は固定型、３は移動型、４．４ａ、４ｂはキャ
ビティ空間、５は射出ノズル、９はスプルーブロック、
１０はスプリング、１１は切欠、１２は射出口、１３は
樹脂、１４．１５は突出しピンである。 （ａ） Ｉｉ １図 第２図 第３図 一 第５図 ｙＪ ＄６図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１１第１の型締め位置において、成形品体積よりも大
きい容積をもち、かつ樹脂の射出口と連通するキャビテ
ィ空間を形成するとともに、第２−の型締め位置におい
て、成形品とほぼ同じ大きさと形状をもち、かつ樹脂の
射出口から遮断されたキャビティ空間を形成する成形用
型を使用し、前記・第１の型締め位置において樹脂を射
出したのち、第２の型締め位置まで低圧で圧縮し、成形
品を得ることを特徴とする低圧射出成形法 （２）第１および第２の型締め位置において形成される
キヤ！゛ティ、空間は閉鎖空間である特許請求の範囲第
１項記載の低圧射出成形法 （３）第１の型締め位置において固定型と当接して、そ
の間に樹脂の射出口を形成し、第２０型締、め位置にお
いて固定型および移動型と当接し、がり型開き位置にお
いて固定型から分離するスプルーブロックを備えた成形
用型を使用する特許請求の範囲第１項また□は第２項記
載の低圧射出成形法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13931481A JPS5839425A (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | 低圧射出成形法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13931481A JPS5839425A (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | 低圧射出成形法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5839425A true JPS5839425A (ja) | 1983-03-08 |
Family
ID=15242413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13931481A Pending JPS5839425A (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | 低圧射出成形法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5839425A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5252269A (en) * | 1990-10-05 | 1993-10-12 | Sumitomo Chemical Co., Ltd. | Method for molding polypropylene resin |
| JPH05301260A (ja) * | 1992-04-23 | 1993-11-16 | Sato Tekkosho:Kk | 低圧射出成形法および低圧射出成形機 |
| WO1994023927A1 (de) * | 1993-04-21 | 1994-10-27 | Möbius + Ruppert | Vorrichtung zur herstellung eines grossflächigen kunststoffgegenstandes geringer wanddicke |
| US5437823A (en) * | 1993-06-23 | 1995-08-01 | Hettinga; Siebolt | Method for molding a plastic article of varied density |
| US5681356A (en) * | 1991-05-10 | 1997-10-28 | Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh | Method and apparatus for producing a plastic molded chip card having reduced wall thickness |
| US6129870A (en) * | 1995-09-28 | 2000-10-10 | Hettinga; Siebolt | Method for controlling skin thickness of plastic article made with controlled density |
| US6231798B1 (en) * | 1994-03-28 | 2001-05-15 | Sumitomo Chemical Company, Ltd. | Process for producing multi-layer molded product |
-
1981
- 1981-09-04 JP JP13931481A patent/JPS5839425A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5252269A (en) * | 1990-10-05 | 1993-10-12 | Sumitomo Chemical Co., Ltd. | Method for molding polypropylene resin |
| US5304579A (en) * | 1990-10-05 | 1994-04-19 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Method for molding polypropylene resin |
| US5681356A (en) * | 1991-05-10 | 1997-10-28 | Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh | Method and apparatus for producing a plastic molded chip card having reduced wall thickness |
| JPH05301260A (ja) * | 1992-04-23 | 1993-11-16 | Sato Tekkosho:Kk | 低圧射出成形法および低圧射出成形機 |
| WO1994023927A1 (de) * | 1993-04-21 | 1994-10-27 | Möbius + Ruppert | Vorrichtung zur herstellung eines grossflächigen kunststoffgegenstandes geringer wanddicke |
| US5658522A (en) * | 1993-04-21 | 1997-08-19 | Mobius & Ruppert | Process of and apparatus for making plastic articles |
| US5437823A (en) * | 1993-06-23 | 1995-08-01 | Hettinga; Siebolt | Method for molding a plastic article of varied density |
| US6231798B1 (en) * | 1994-03-28 | 2001-05-15 | Sumitomo Chemical Company, Ltd. | Process for producing multi-layer molded product |
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