JPS5839051A - 絶縁基板に誘電体を形成する方法 - Google Patents
絶縁基板に誘電体を形成する方法Info
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- JPS5839051A JPS5839051A JP56137210A JP13721081A JPS5839051A JP S5839051 A JPS5839051 A JP S5839051A JP 56137210 A JP56137210 A JP 56137210A JP 13721081 A JP13721081 A JP 13721081A JP S5839051 A JPS5839051 A JP S5839051A
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- paste
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- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、絶縁基板に誘電体を形成する方法に係シ、特
に新開発された導電性及び半田付は性の良好な銅導電ペ
ースト並びに誘電体ペーストを有効に利用し、従来の電
子部品としてのコンデンサを用いることなく所定の静電
容量を備えた誘電体回路を各ペーストの塗布及び加熱硬
化にょシ絶縁基板上に実現でき、るようにした方法に関
する。
に新開発された導電性及び半田付は性の良好な銅導電ペ
ースト並びに誘電体ペーストを有効に利用し、従来の電
子部品としてのコンデンサを用いることなく所定の静電
容量を備えた誘電体回路を各ペーストの塗布及び加熱硬
化にょシ絶縁基板上に実現でき、るようにした方法に関
する。
従来、絶縁基板に誘電体を形成するに祉、電圧を印加す
ると静電エネルギを蓄積する作用をもたせた電子部品と
してのコンデンサをそのリード線をエツチング処理され
た銅箔に半田付けするか又はチップ形式のコンデンサを
銅箔に半田何社する方法に依存していた。コンデンサは
、基本的には、誘電体とこれを挾む電極により素子を構
成し、電極引出し端子を何秒、適当なケース又は樹脂で
封入したものでありて、形状や誘電体材料により多品種
のものが実用に供されているが、大別すると、巻込形コ
ンデンサ、積層形コンデンサ、磁器系コンデンサ及び電
解コンデンサの４種類がある。
ると静電エネルギを蓄積する作用をもたせた電子部品と
してのコンデンサをそのリード線をエツチング処理され
た銅箔に半田付けするか又はチップ形式のコンデンサを
銅箔に半田何社する方法に依存していた。コンデンサは
、基本的には、誘電体とこれを挾む電極により素子を構
成し、電極引出し端子を何秒、適当なケース又は樹脂で
封入したものでありて、形状や誘電体材料により多品種
のものが実用に供されているが、大別すると、巻込形コ
ンデンサ、積層形コンデンサ、磁器系コンデンサ及び電
解コンデンサの４種類がある。
しかしながらこれらのコンデンサは、いずれもその構造
が複雑であシ、製造コストが高く、基板への半田付けに
も多くの工数を必要とし、かつ円筒形等の立体であるた
め嵩張多、プリント基板の薄形化及び軽量化を図ること
ができない等の欠点があった。またコンデンサのリード
線はハンタ′メッキ線、スズメッキ線、銅線等を使って
いるが、部品の塗装工程で１００〜１５０°Ｃの焼付は
工程を経て完成されるのでその時リード線は全体が酸化
されておシ、半田付は性が著しく劣化するため半田付は
不良が多く、製品の故障のほとんどは半田何社不良が原
因となっていた。
が複雑であシ、製造コストが高く、基板への半田付けに
も多くの工数を必要とし、かつ円筒形等の立体であるた
め嵩張多、プリント基板の薄形化及び軽量化を図ること
ができない等の欠点があった。またコンデンサのリード
線はハンタ′メッキ線、スズメッキ線、銅線等を使って
いるが、部品の塗装工程で１００〜１５０°Ｃの焼付は
工程を経て完成されるのでその時リード線は全体が酸化
されておシ、半田付は性が著しく劣化するため半田付は
不良が多く、製品の故障のほとんどは半田何社不良が原
因となっていた。
また銅を回路に用いる方法としては、銅箔をプリント基
板全体に張シ、エツチング法によシ、回路部分を残して
他の箇所を溶解させてプリント回路を作成する方法があ
るが、銅張シ工程及びエツチング工程には高度の技術と
大規模な設備を要するため、製造コストが高くなると共
にプリント基板に杜部品を挿入する穴が必要でおるが、
これは金型を作ジグレスで−直にパンチング法にょシ打
金製から変更しなくては表らないので時間と紅費がかが
シ、回路の設計変更が比較的困難であるという欠点があ
った。
板全体に張シ、エツチング法によシ、回路部分を残して
他の箇所を溶解させてプリント回路を作成する方法があ
るが、銅張シ工程及びエツチング工程には高度の技術と
大規模な設備を要するため、製造コストが高くなると共
にプリント基板に杜部品を挿入する穴が必要でおるが、
これは金型を作ジグレスで−直にパンチング法にょシ打
金製から変更しなくては表らないので時間と紅費がかが
シ、回路の設計変更が比較的困難であるという欠点があ
った。
なシ厚ｌ［回路Ｋａ銀、パラジウム導電ペースト等の金
属ペーストを用いて温度５００〜８００°Ｃで焼成して
回路を作成する方法もあるが、銀は最近非常に高価とな
シ、一般電子機器には、コストの点で使用できない状態
とな夛つつある。
属ペーストを用いて温度５００〜８００°Ｃで焼成して
回路を作成する方法もあるが、銀は最近非常に高価とな
シ、一般電子機器には、コストの点で使用できない状態
とな夛つつある。
そこで上記した方法の欠点を改良するものとして、銅粉
末と合成樹脂を混合した銅導電ペーストの使用が考えら
れるが、これによると、ペーストを硬化させるための加
熱が必要となるが、銅はその％性から銀とは逆に極めて
酸化し易いため、この加熱によってペースト中の銅粉末
が酸化して電気抵抗が大きくなると共に半田付は性が悪
化するという欠点があった。
末と合成樹脂を混合した銅導電ペーストの使用が考えら
れるが、これによると、ペーストを硬化させるための加
熱が必要となるが、銅はその％性から銀とは逆に極めて
酸化し易いため、この加熱によってペースト中の銅粉末
が酸化して電気抵抗が大きくなると共に半田付は性が悪
化するという欠点があった。
本発明の発明者紘、上記の欠点をすべて除去し得る銅導
電ペーストの開発に成功した。それは、銅粉末と合成樹
脂に加えて特殊添加剤を微量添加したものであシ、■ア
サヒ化学研究所羨銅導電ペー、ｘ、 トＡＣＰ−０２０
及びＡＣＰ−０３０として実用化）段階に至らしめた。
電ペーストの開発に成功した。それは、銅粉末と合成樹
脂に加えて特殊添加剤を微量添加したものであシ、■ア
サヒ化学研究所羨銅導電ペー、ｘ、 トＡＣＰ−０２０
及びＡＣＰ−０３０として実用化）段階に至らしめた。
ＡＣＰ−０２０なる銅導電ペーストは、銅粉末８０重量
％、合成樹脂２０重量−を主成分とし、導電性の極めて
良好なものであるが、半田付は性がやや劣るものである
。人ＣＰ−０３０なる銅導電ペーストは、銅粉末８５重
量％、合成樹脂１５重量％を主成分とし、導電性はＡＣ
Ｐ−０２０より若干劣るが半田付は性が良好表ものであ
る。
％、合成樹脂２０重量−を主成分とし、導電性の極めて
良好なものであるが、半田付は性がやや劣るものである
。人ＣＰ−０３０なる銅導電ペーストは、銅粉末８５重
量％、合成樹脂１５重量％を主成分とし、導電性はＡＣ
Ｐ−０２０より若干劣るが半田付は性が良好表ものであ
る。
本発明の発明者は更に、コンデンサに代えて所定の静電
容量、定格電圧、絶縁抵抗、鰐電正接等の緒特性を備え
要諦電体ペーストの開発に成功した。これは上記銅導電
ペーストと同様に基板に塗布して加熱硬化させるだけで
誘電体となシ、コンデンサと同様の蓄電及び放電作用を
行う画期的なペーストである。
容量、定格電圧、絶縁抵抗、鰐電正接等の緒特性を備え
要諦電体ペーストの開発に成功した。これは上記銅導電
ペーストと同様に基板に塗布して加熱硬化させるだけで
誘電体となシ、コンデンサと同様の蓄電及び放電作用を
行う画期的なペーストである。
本発明は、上記した従来技術の欠点を除くと共に、上記
新開発された導電性及び半田付は性の良好な２種類の銅
導電ペースト並びに誘電体ペーストを有利に用いるため
になされたものであって、その目的とするところは、絶
縁基板に極めて簡易に誘電体を形成することができるよ
うにすることであシ、またこれによって従来用いられて
いた各種の立体形コンデンサを不要とし、プリント回路
の極く薄形化、軽量化及び低コスト化を一挙に図ること
でおる。また他の目的は、従来の銀導電ペーストの使用
や銅張り工程及びエツチング工程を不要とし、プリント
回路製造の容易化と設備の簡易化及び回路の設計変更の
容易化を図ることである。更に他の目的は、誘電体を絶
縁基板の片面に形成する場合にはリード線用の穴あけ加
工を不要とし、ペースト同士の接触によりて電気的接続
を行わせることによりて加工の容易化と半田付は性を大
幅に向上させ、半田付けの不良率を低下させることでお
る。
新開発された導電性及び半田付は性の良好な２種類の銅
導電ペースト並びに誘電体ペーストを有利に用いるため
になされたものであって、その目的とするところは、絶
縁基板に極めて簡易に誘電体を形成することができるよ
うにすることであシ、またこれによって従来用いられて
いた各種の立体形コンデンサを不要とし、プリント回路
の極く薄形化、軽量化及び低コスト化を一挙に図ること
でおる。また他の目的は、従来の銀導電ペーストの使用
や銅張り工程及びエツチング工程を不要とし、プリント
回路製造の容易化と設備の簡易化及び回路の設計変更の
容易化を図ることである。更に他の目的は、誘電体を絶
縁基板の片面に形成する場合にはリード線用の穴あけ加
工を不要とし、ペースト同士の接触によりて電気的接続
を行わせることによりて加工の容易化と半田付は性を大
幅に向上させ、半田付けの不良率を低下させることでお
る。
要するに本発明は、少なくとも表面が絶縁処理された基
板に下地用アンダーコートを塗布し、該アンダーコート
の上に導電性の良好な銅導電ペーストを塗布して加熱硬
化させて第１の導体回路を形成し、該第１の導体回路の
一部に誘電体ペーストを重ね塗布して加熱硬化させて誘
電体回路を形成し、皺誘電体回路の一部に前記第１の導
体回路に接触しないように導電性の良好な銅導電ペース
トを重ね塗布して加熱硬化させて第２の導体回路を形成
し、前記第１の導体回路及び第２の導体回路の要半田付
は箇所に夫々半田付は性の良好な銅導電ペーストを重ね
塗布して加熱硬化させて半田付は可能な誘電体回路とす
ることを特徴とするものである。
板に下地用アンダーコートを塗布し、該アンダーコート
の上に導電性の良好な銅導電ペーストを塗布して加熱硬
化させて第１の導体回路を形成し、該第１の導体回路の
一部に誘電体ペーストを重ね塗布して加熱硬化させて誘
電体回路を形成し、皺誘電体回路の一部に前記第１の導
体回路に接触しないように導電性の良好な銅導電ペース
トを重ね塗布して加熱硬化させて第２の導体回路を形成
し、前記第１の導体回路及び第２の導体回路の要半田付
は箇所に夫々半田付は性の良好な銅導電ペーストを重ね
塗布して加熱硬化させて半田付は可能な誘電体回路とす
ることを特徴とするものである。
以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明する。第１
図において、基板１は、フェノール樹脂板、エホキシガ
ラス板、セラミック板等の絶縁板でもよく、また表面に
絶縁処理を施したものであれにアルミニウム板、鉄板等
の導電材料であってもよい。まず基＆１には、第１図に
示すように、アンターコート２を塗布してから第２−に
示すように、該アンターコートの上に導電性の良好な銅
導電ペースト、例えに上記した（株）アサヒ化学研究所
製ＡＣＰ−０２０なる銅導電ペースト３をスクリーンに
よシ重ね塗布して、これを１５０〜２００°Ｃで２時間
位加熱して硬化させて第１の導体回路４を形成する。
図において、基板１は、フェノール樹脂板、エホキシガ
ラス板、セラミック板等の絶縁板でもよく、また表面に
絶縁処理を施したものであれにアルミニウム板、鉄板等
の導電材料であってもよい。まず基＆１には、第１図に
示すように、アンターコート２を塗布してから第２−に
示すように、該アンターコートの上に導電性の良好な銅
導電ペースト、例えに上記した（株）アサヒ化学研究所
製ＡＣＰ−０２０なる銅導電ペースト３をスクリーンに
よシ重ね塗布して、これを１５０〜２００°Ｃで２時間
位加熱して硬化させて第１の導体回路４を形成する。
次に第３図に示すように、第１の導体回路４の一部に誘
電体ペースト５をスクリーンにょシ重ね塗布して、これ
を１５０〜２００”Ｃで２時間位加熱して硬化させて誘
電体回路６を形成する。
電体ペースト５をスクリーンにょシ重ね塗布して、これ
を１５０〜２００”Ｃで２時間位加熱して硬化させて誘
電体回路６を形成する。
次に第４融及び第８図に示すように、誘電体回路６の一
部に第１の導体回路４に接触しないように、 ｉｌｌち
第８因で明らかなように、誘電体回路６よシも狭幅に導
電性の良好な上記と同様の銅導電ペースト３をスクリー
ンによシ重ね塗布し、これを１５０〜２００ ”Ｃで２
時間位加熱して硬化させて第２の導体回路７を形成する
。これによって、銅導電ペースト３から成る第１及び第
２の導体回路４．７によシ誘電体回路６が挾まれて、サ
ンドイッチ構造として、誘電体が基板１上に形成され、
これら各部は電気的に完全に接続される。
部に第１の導体回路４に接触しないように、 ｉｌｌち
第８因で明らかなように、誘電体回路６よシも狭幅に導
電性の良好な上記と同様の銅導電ペースト３をスクリー
ンによシ重ね塗布し、これを１５０〜２００ ”Ｃで２
時間位加熱して硬化させて第２の導体回路７を形成する
。これによって、銅導電ペースト３から成る第１及び第
２の導体回路４．７によシ誘電体回路６が挾まれて、サ
ンドイッチ構造として、誘電体が基板１上に形成され、
これら各部は電気的に完全に接続される。
そこで、第５図に示すように、第１の導体回路４及び＄
２の導体回路７の贅半田付は箇所４ ” ＋ ７８に夫
々半田付は性の良好な銅導電ペースト、例えば上記した
■アサヒ化学研究所製ＡＣＰ−０３０なる銅導電ペース
ト８をスクリーンにょシ重ね塗布して、これを１５０〜
２００°Ｃで１時間位かけて加熱硬化させると、必要な
箇所だけに半田付けが可能となる。
２の導体回路７の贅半田付は箇所４ ” ＋ ７８に夫
々半田付は性の良好な銅導電ペースト、例えば上記した
■アサヒ化学研究所製ＡＣＰ−０３０なる銅導電ペース
ト８をスクリーンにょシ重ね塗布して、これを１５０〜
２００°Ｃで１時間位かけて加熱硬化させると、必要な
箇所だけに半田付けが可能となる。
なお、この半田付は用の銅導電ペースト８の部分を残し
て第６図に示すように、オーバーコート９を重ね塗布す
れば完全である。
て第６図に示すように、オーバーコート９を重ね塗布す
れば完全である。
そこでディップ式、ウェーブ式等の半田付は装置によっ
て半田付けを施せば、銅導電ヘースト８のみがオーバー
コート９を塗布されないで露出しているので、第７図及
び第８図に示すように、半田１０が付けられる。
て半田付けを施せば、銅導電ヘースト８のみがオーバー
コート９を塗布されないで露出しているので、第７図及
び第８図に示すように、半田１０が付けられる。
なお銅導電ペースト３．８は、その加熱硬化の際には、
特殊添加剤の働きにょシ、銅粉末の酸化が防止され、半
田付は性及び導電性は全く損われない。
特殊添加剤の働きにょシ、銅粉末の酸化が防止され、半
田付は性及び導電性は全く損われない。
誘電体回路６の静電容量は、その幅、長さ及び厚さによ
って定まるもので、任意の値とすることができ、また誘
電体５は初めに焼き込んであるのでその後の上記半田付
は工程によってコンデンサとしての緒特性が変化するこ
とはなく、また半田ｌＯの基板ｌに対する剥離残置は３
〜４ ｋｇであシ、銅箔の場合の５ｋｇＫｆ！ｆｆ匹敵
するものである。
って定まるもので、任意の値とすることができ、また誘
電体５は初めに焼き込んであるのでその後の上記半田付
は工程によってコンデンサとしての緒特性が変化するこ
とはなく、また半田ｌＯの基板ｌに対する剥離残置は３
〜４ ｋｇであシ、銅箔の場合の５ｋｇＫｆ！ｆｆ匹敵
するものである。
次に第９図に示す実施例について説明すると、該実施例
は誘電体５を基板１０両面に形成するもので、アンダー
コート９、銅導電ペースト３による第１の導体回路４及
び第２の銅体回路７、誘電体ペースト５による誘電体回
路６、銅導電ペースト８、オーバーコート９及び半田１
ｏは上記実施例と同様であるが、基板１には表裏面の回
路を電気的に接続するため穴１ａ、があけられ、該穴に
は導電性の良好な銅導電ペースト３が充填され、これに
よって第１の導体回路４と第２の導体回路７と夫々互い
に電気的に接続する点が異なるが、その他の方法は片面
に形成する場合と何ら変シはない。このように基板１０
両面に誘電体を形成することによってはとんど基板１自
体の厚さがわずかに厚くなる程度で済むので極めて薄形
でしかも相当表静電容量の誘電体５を含む回路が実現で
きる。
は誘電体５を基板１０両面に形成するもので、アンダー
コート９、銅導電ペースト３による第１の導体回路４及
び第２の銅体回路７、誘電体ペースト５による誘電体回
路６、銅導電ペースト８、オーバーコート９及び半田１
ｏは上記実施例と同様であるが、基板１には表裏面の回
路を電気的に接続するため穴１ａ、があけられ、該穴に
は導電性の良好な銅導電ペースト３が充填され、これに
よって第１の導体回路４と第２の導体回路７と夫々互い
に電気的に接続する点が異なるが、その他の方法は片面
に形成する場合と何ら変シはない。このように基板１０
両面に誘電体を形成することによってはとんど基板１自
体の厚さがわずかに厚くなる程度で済むので極めて薄形
でしかも相当表静電容量の誘電体５を含む回路が実現で
きる。
本発明は、上記のように構成されるものであるから、絶
縁基板に極めて簡易に誘電体を形成することができ、従
来用いられていた各種の立体形コンデンサは不要となシ
、プリント回路の極〈薄形化、軽量化及び低コスト化を
一挙に図ることができるという画期的な効果が得られる
。また従来の銀ペーストや銅張シ工程及びエツチング工
程も不要となシ、プリント回路製造の簡易化及び回路の
設計変更が容易化される。また誘電体を絶縁基板の片面
に形成する場合には、リード線用の穴あけ加工が不要と
なシ、ペースト同士の接触によって電気的接続を行わせ
るので、加工の容易化と半田付は性を大幅に向上させ、
半田付けの不良率を低下させることができる。
縁基板に極めて簡易に誘電体を形成することができ、従
来用いられていた各種の立体形コンデンサは不要となシ
、プリント回路の極〈薄形化、軽量化及び低コスト化を
一挙に図ることができるという画期的な効果が得られる
。また従来の銀ペーストや銅張シ工程及びエツチング工
程も不要となシ、プリント回路製造の簡易化及び回路の
設計変更が容易化される。また誘電体を絶縁基板の片面
に形成する場合には、リード線用の穴あけ加工が不要と
なシ、ペースト同士の接触によって電気的接続を行わせ
るので、加工の容易化と半田付は性を大幅に向上させ、
半田付けの不良率を低下させることができる。
図面は本発明の実施例に係シ、第１図は基板にアンダー
コートを塗布した状態を示す縦断面図、第２図はアンダ
ーコートの上に導電性の良好な銅導電ペーストを塗布し
た状態を示す縦断面図、第３図は銅導電ペーストの一部
に誘電体ペーストを重ね塗布した状態を示す縦断面図、
第４図は誘電体ペーストの一部に更に導電性の良好な銅
導電ペーストを重ね塗布した状態を示す縦断面図、第５
図は導体回路の費半田付箇所に半田付は性の良好な銅導
電ペーストを重ね塗布した状態を示す縦断面図、第６図
は第５図に示すものにオーバーコートを塗布した状態を
示す縦断面図、第７図は第６図に示すものに半田付けを
した状態を示す縦断面図、第８図は第ｉ図に示すものの
斜視図、第９図り基板の両面に誘電体を形成した状態を
示す縦断面図である。 １は基板、２はアンダーコート、３は導電性の良好な銅
導電ペースト、４は第１の導体回路、５は誘電体ペース
ト、６は透電体回路、７は第二の導体回路、８は半田付
は性の良好な銅導電ペーストである。 特許出願人 株式会社アサと化学研究所代理人 弁理士
内 １）和 男 第１図 ／ 第２図 第４図 第５図 第６図 第８図
コートを塗布した状態を示す縦断面図、第２図はアンダ
ーコートの上に導電性の良好な銅導電ペーストを塗布し
た状態を示す縦断面図、第３図は銅導電ペーストの一部
に誘電体ペーストを重ね塗布した状態を示す縦断面図、
第４図は誘電体ペーストの一部に更に導電性の良好な銅
導電ペーストを重ね塗布した状態を示す縦断面図、第５
図は導体回路の費半田付箇所に半田付は性の良好な銅導
電ペーストを重ね塗布した状態を示す縦断面図、第６図
は第５図に示すものにオーバーコートを塗布した状態を
示す縦断面図、第７図は第６図に示すものに半田付けを
した状態を示す縦断面図、第８図は第ｉ図に示すものの
斜視図、第９図り基板の両面に誘電体を形成した状態を
示す縦断面図である。 １は基板、２はアンダーコート、３は導電性の良好な銅
導電ペースト、４は第１の導体回路、５は誘電体ペース
ト、６は透電体回路、７は第二の導体回路、８は半田付
は性の良好な銅導電ペーストである。 特許出願人 株式会社アサと化学研究所代理人 弁理士
内 １）和 男 第１図 ／ 第２図 第４図 第５図 第６図 第８図
Claims (1)
- 少なくとも表面が絶縁処理された基板に下地用アンダー
コートを塗布し、骸アンダーコートの上に導電性の良好
な銅導電ペーストを塗布して加熱硬化させて第１の導体
回路を形成し、該第１の導体回路の一部に誘電体ペース
トを重ね塗布して加熱硬化させて誘電体回路を形成し、
骸誘電体回路の一部に前記第１の導体回路に接触しない
ように導電性の良好な銅導電ペーストを重ね塗布して加
熱硬化させて第２の導体回路を形成し、前記第１の導体
回路及び第２の導体回路の要半田付は箇所に夫々半田付
は性の良好表銅導電ペーストを重ね塗布して加熱硬化さ
せて半田付は可能な誘電体回路とすることを特徴とする
絶縁基板に誘電体を形成する方法、。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56137210A JPS5839051A (ja) | 1981-08-31 | 1981-08-31 | 絶縁基板に誘電体を形成する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56137210A JPS5839051A (ja) | 1981-08-31 | 1981-08-31 | 絶縁基板に誘電体を形成する方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5839051A true JPS5839051A (ja) | 1983-03-07 |
| JPH0237083B2 JPH0237083B2 (ja) | 1990-08-22 |
Family
ID=15193357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56137210A Granted JPS5839051A (ja) | 1981-08-31 | 1981-08-31 | 絶縁基板に誘電体を形成する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5839051A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6450700A (en) * | 1987-07-30 | 1989-02-27 | Lutron Electronics Co | Radio output control system |
| JP2017224757A (ja) * | 2016-06-16 | 2017-12-21 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | キャパシタの製造方法 |
-
1981
- 1981-08-31 JP JP56137210A patent/JPS5839051A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6450700A (en) * | 1987-07-30 | 1989-02-27 | Lutron Electronics Co | Radio output control system |
| JP2017224757A (ja) * | 2016-06-16 | 2017-12-21 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | キャパシタの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0237083B2 (ja) | 1990-08-22 |
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