JPS5835220B2 - カイリヨウサレタ ハクリセイオユウスルハンドウデンセイジユシソセイブツ - Google Patents
カイリヨウサレタ ハクリセイオユウスルハンドウデンセイジユシソセイブツInfo
- Publication number
- JPS5835220B2 JPS5835220B2 JP11273375A JP11273375A JPS5835220B2 JP S5835220 B2 JPS5835220 B2 JP S5835220B2 JP 11273375 A JP11273375 A JP 11273375A JP 11273375 A JP11273375 A JP 11273375A JP S5835220 B2 JPS5835220 B2 JP S5835220B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- vinyl acetate
- parts
- ethylene
- acetate copolymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電カケープルの架橋ポリエチレン絶縁層上に
被覆する外部半導電層の剥離性を改良した半導電性樹脂
組成物に関するものである。
被覆する外部半導電層の剥離性を改良した半導電性樹脂
組成物に関するものである。
従来、架橋ポリエチレン絶縁型カケープルに於いて、絶
縁層上に押出被覆されて形成された半導電層は、エチレ
ン−エチルアクリレート共重合体、或はエチレン−酢酸
ビニル共重合体と導電性カーボンブラック及び有機過酸
化物を混合した半導電性樹脂組成物が用いられている。
縁層上に押出被覆されて形成された半導電層は、エチレ
ン−エチルアクリレート共重合体、或はエチレン−酢酸
ビニル共重合体と導電性カーボンブラック及び有機過酸
化物を混合した半導電性樹脂組成物が用いられている。
外部半導電層はケーブルの接続や、端末処理が行われる
場合、ケーブルの先端からある長さまで、絶縁層より短
時間のうちに完全に除去が可能でなくてはならない。
場合、ケーブルの先端からある長さまで、絶縁層より短
時間のうちに完全に除去が可能でなくてはならない。
つまり、半導電層は絶縁層に対して、−適度の剥離性を
持つことが必要とされている。
持つことが必要とされている。
前記の従来から用いられている組成物は、絶縁層に対す
る接着度が高いため、剥離が困難であり、剥ぎ取るのに
長時間を要し、また、絶縁層を傷っけ易く、上記の要求
を満し得ない。
る接着度が高いため、剥離が困難であり、剥ぎ取るのに
長時間を要し、また、絶縁層を傷っけ易く、上記の要求
を満し得ない。
本発明は、上記の要求に対し、適度の剥喝畔をそなえた
半導電性組成物を提供するものであって、これにより製
造した外部半導電層は、絶縁層とは完全に密着している
が、必要な場合には、容易に、かつ、完全に剥離させる
ことが出来るものである。
半導電性組成物を提供するものであって、これにより製
造した外部半導電層は、絶縁層とは完全に密着している
が、必要な場合には、容易に、かつ、完全に剥離させる
ことが出来るものである。
従来、ペースポリマーとして、コモノマー含有量の極端
に高いエチレン共重合体を使用すれば、成る程度剥離性
の向上した樹脂組成物が得られることは認められている
が、電カケープルの外部半導電層としての機械的特性、
耐熱安定性が劣る。
に高いエチレン共重合体を使用すれば、成る程度剥離性
の向上した樹脂組成物が得られることは認められている
が、電カケープルの外部半導電層としての機械的特性、
耐熱安定性が劣る。
父、一般的用途で、離型剤として周知のシリコーン油（
液状低粘度のジメチルポリシロキサン）を添加する方法
が提案されているが、シリコーン油は、ポリマーとは相
溶性が小さいため配合が困難であり、混練しても表面に
移行し、又機械的性質、特に、伸び特性を著しく低下さ
せる等の欠点がある。
液状低粘度のジメチルポリシロキサン）を添加する方法
が提案されているが、シリコーン油は、ポリマーとは相
溶性が小さいため配合が困難であり、混練しても表面に
移行し、又機械的性質、特に、伸び特性を著しく低下さ
せる等の欠点がある。
即ち、本発明は、エチレン−酢酸ビニル共重合体又は塩
素化エチレン−酢酸ビニル共重合体に、シリコーンブロ
ックコポリマーを、又は、シリコンブロックコポリマー
とメチルハイドロジエンポリシロキサンとを添加し、更
に、カーボンブラック等の導電性物質を配合してなるこ
とを特徴とする半導電性樹脂組放物に関するものである
。
素化エチレン−酢酸ビニル共重合体に、シリコーンブロ
ックコポリマーを、又は、シリコンブロックコポリマー
とメチルハイドロジエンポリシロキサンとを添加し、更
に、カーボンブラック等の導電性物質を配合してなるこ
とを特徴とする半導電性樹脂組放物に関するものである
。
本発明に於けるエチレン−酢酸ビニル共重合体又はその
塩素化物は、酢酸ビニル含有量１５〜５０重量パーセン
ト、ＭＩ （ＡＳＴＭＤＩ２３８で規定される溶融指数
）１．０〜５．Ｏｇ／１０分のエチレン−酢酸ビニル共
重合体を使用し、その塩素化物の塩素含有量は、４０重
量パーセント以下のものが使用可能である。
塩素化物は、酢酸ビニル含有量１５〜５０重量パーセン
ト、ＭＩ （ＡＳＴＭＤＩ２３８で規定される溶融指数
）１．０〜５．Ｏｇ／１０分のエチレン−酢酸ビニル共
重合体を使用し、その塩素化物の塩素含有量は、４０重
量パーセント以下のものが使用可能である。
本発明に於けるシリコーンブロックコポリマーは、下記
に示される構造式 に於いて、Ｒが高級アルキル基、アリール基、アルケニ
ール基、ポリオキシアルキレン基等のものが使用可能で
ある。
に示される構造式 に於いて、Ｒが高級アルキル基、アリール基、アルケニ
ール基、ポリオキシアルキレン基等のものが使用可能で
ある。
例示としては、ポリステアリルジメチルポリジロキサン
ブロックコポリマー、ポリアルキレングライコールジメ
チルポリシロキサンブロックコポリマー等がある。
ブロックコポリマー、ポリアルキレングライコールジメ
チルポリシロキサンブロックコポリマー等がある。
本発明に於ける導電性カーボンブラックとは、ファーネ
スブラック、アセチレンブラック、チャンネルブラック
等であり、そして当該導電性カーボンブラックは、前記
のエチレン−酢酸ビニル共重合体又は塩素化エチレン−
酢酸ビニル共重合体１００重量部に対し、４０〜１００
重量部の範囲で使用出来る。
スブラック、アセチレンブラック、チャンネルブラック
等であり、そして当該導電性カーボンブラックは、前記
のエチレン−酢酸ビニル共重合体又は塩素化エチレン−
酢酸ビニル共重合体１００重量部に対し、４０〜１００
重量部の範囲で使用出来る。
勿論、本発明の組成物には、架橋剤、安定剤、酸化防止
剤、加工助剤等を使用条件に応じて配合することが出来
る。
剤、加工助剤等を使用条件に応じて配合することが出来
る。
以下だ実施例、参考例及び比較例を示す。
なお、本実施例に於いて用いた材料及び試験方法は、下
記の迫りである。
記の迫りである。
表中の組成の半導電性樹脂組成物を、圧縮成型機を使用
して、１２０℃、 ８５ｋｇ／Ｃｒ！、 １０分の成型
条件で、厚さ０．５朋、縦１５０關、横１８０朋のシー
トを得た。
して、１２０℃、 ８５ｋｇ／Ｃｒ！、 １０分の成型
条件で、厚さ０．５朋、縦１５０關、横１８０朋のシー
トを得た。
他方、密度０．９２９／ｍｌ、 Ｍｌ ２のポリエチレ
ンに架橋剤を２％、老化防止剤を０．２ ％配合した絶
縁用架橋ポリエチレンを、上記と同様の操作で厚さ２．
０朋、縦１５０山、横１８０朋のシートを得た。
ンに架橋剤を２％、老化防止剤を０．２ ％配合した絶
縁用架橋ポリエチレンを、上記と同様の操作で厚さ２．
０朋、縦１５０山、横１８０朋のシートを得た。
次に、上記両シートを重ね合せ、圧縮成型機にて、１８
０°Ｃ，２０ｋｇ／ｉ、１５分間加熱加圧することによ
り、貼合せシートを作製した。
０°Ｃ，２０ｋｇ／ｉ、１５分間加熱加圧することによ
り、貼合せシートを作製した。
得られた貼合せシートより、巾１０ｒｎｍ長さ１２０間
の試験片を打抜き、引張試験機を用いて剥離試験を行っ
た。
の試験片を打抜き、引張試験機を用いて剥離試験を行っ
た。
剥離試験は、２３°Ｃにて、５００１１ＬＴＩｔ／分の
速度で、半導電性樹脂組成物のシートを架橋ポリエチレ
ンのシートに対し、９０度の角度で引剥し、その時の抵
抗力を剥離強度（ｋｇ／ １０ ｙｔｍ ）とした。
速度で、半導電性樹脂組成物のシートを架橋ポリエチレ
ンのシートに対し、９０度の角度で引剥し、その時の抵
抗力を剥離強度（ｋｇ／ １０ ｙｔｍ ）とした。
表中の半導電性樹脂組成物はペースポリマー１００重量
部に対し、カーボンブラック６５重量部、酸化防止剤０
．８重量部、ステアリン酸鉛１重量部を配合し、又架橋
剤ジクミルパーオキサイドを、ペースポリマー１００重
量部に対し、０．１１％（理論活性酸素量）配合した。
部に対し、カーボンブラック６５重量部、酸化防止剤０
．８重量部、ステアリン酸鉛１重量部を配合し、又架橋
剤ジクミルパーオキサイドを、ペースポリマー１００重
量部に対し、０．１１％（理論活性酸素量）配合した。
シリコーンブロックコポリマーについては、種類と量を
、メチルハイドロジエンポリシロキサンについては、量
を変動させた。
、メチルハイドロジエンポリシロキサンについては、量
を変動させた。
実施例から判るように、酢酸ビニル含有量１５〜５ｏ３
ｉｉパーセントのエチレン−酢酸ヒニ＃共重合体又は塩
素化エチレン−酢酸ビニル共重合体に、シリコーンブロ
ックコポリマーを上記ポリマー１００重量部に対し０．
３〜８．０重量部を、又はシリコーンブロックコポリマ
ーと共にメチルハイドロジエンポリシロキサン０．３〜
３．Ｏｉ量郡部配合ると、目的とする容易に完全に剥離
する半導電性樹脂組成物を得ることが出来る。
ｉｉパーセントのエチレン−酢酸ヒニ＃共重合体又は塩
素化エチレン−酢酸ビニル共重合体に、シリコーンブロ
ックコポリマーを上記ポリマー１００重量部に対し０．
３〜８．０重量部を、又はシリコーンブロックコポリマ
ーと共にメチルハイドロジエンポリシロキサン０．３〜
３．Ｏｉ量郡部配合ると、目的とする容易に完全に剥離
する半導電性樹脂組成物を得ることが出来る。
酢酸ビニル含有量が１５重量パーセント以下の場合は、
剥離し難く、酢酸ビニル含有量が５０重量パーセント以
上の場合は機械的強度が不足し、又、接着不良となる。
剥離し難く、酢酸ビニル含有量が５０重量パーセント以
上の場合は機械的強度が不足し、又、接着不良となる。
次に、シリコーンブロックコポリマーが上記共重合体１
００重量部に対し０．３重量部以下の場合は、剥離性向
上への寄与が比較的小さく、８．０Ｊｉ量部以上では半
導電層の機械的強度が低下するので好ましくない。
００重量部に対し０．３重量部以下の場合は、剥離性向
上への寄与が比較的小さく、８．０Ｊｉ量部以上では半
導電層の機械的強度が低下するので好ましくない。
メチルハイドロジエンポリシロキサンを単独で用いた場
合でも、剥離性は向上するが、伸びが低下し、絶縁層と
の境界面に気泡の発生が認められるのに対し、シリコー
ンブロックコポリマーとメチルハイドロジエンポリシロ
キサンとを組合せた樹脂組成物は剥離性が改良され、伸
びも維持されている。
合でも、剥離性は向上するが、伸びが低下し、絶縁層と
の境界面に気泡の発生が認められるのに対し、シリコー
ンブロックコポリマーとメチルハイドロジエンポリシロ
キサンとを組合せた樹脂組成物は剥離性が改良され、伸
びも維持されている。
塩素化エチレン−酢酸ビニル共重合体は、充分な剥離性
を得るためには、５重量パーセント以上の塩素含有量が
必要であるが、塩素含有量が上昇するにつれて、脱塩酸
反応防止のため、相当量の安定剤の添加が必要となる。
を得るためには、５重量パーセント以上の塩素含有量が
必要であるが、塩素含有量が上昇するにつれて、脱塩酸
反応防止のため、相当量の安定剤の添加が必要となる。
本発明では、シリコーンブロックコポリマー又はシリコ
ーンブロックコポリマーとメチルハイドロジエンポリシ
ロキサンとを添加することにより、塩素含有量５Ｍ量パ
ーセント以下のベースポリマーを用いる場合でも、剥離
性改良を可能とした。
ーンブロックコポリマーとメチルハイドロジエンポリシ
ロキサンとを添加することにより、塩素含有量５Ｍ量パ
ーセント以下のベースポリマーを用いる場合でも、剥離
性改良を可能とした。
また、参考例にも示したように、エチレン−酢酸ビニル
共重合体又は塩素化エチレン−酢酸ビニル共重合体以外
のポリマーに、シリコーンブロックコポリマー又はシリ
コーンブロックコポリマーとメチルハイドロジエンポリ
シロキサンとを用いた場合には、良好な剥離性の得られ
ないことが判った。
共重合体又は塩素化エチレン−酢酸ビニル共重合体以外
のポリマーに、シリコーンブロックコポリマー又はシリ
コーンブロックコポリマーとメチルハイドロジエンポリ
シロキサンとを用いた場合には、良好な剥離性の得られ
ないことが判った。
たゾ本発明のものの場合に於いてのみ、剥離性の良好な
半導電性樹脂組放物が得られた。
半導電性樹脂組放物が得られた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ エチレン−酢酸ビニル共重合体又は塩素含量４０重
量パーセント以下の塩素化エチレン−酢酸ビニル共重合
体１００重量部と、一般式 （ただし式中Ｒは高級アルキル基、アリール基、７／Ｌ
”７”ニール基、ポリオキシアルキレン基、ｍ。 ｎは整数である）で表わされるシリコーンブロック共重
合体０．３〜８．０重量部と、導電性カーボンブラック
とを主体とする改良された剥離性を有する半導電性樹脂
組成物。 ２ エチレン−酢酸ビニル共重合体又は塩素含量４０重
量パーセント以下の塩素化エチレン−酢酸ビニル共重合
体１００重量部と、一般式 （ただし式中Ｒは高級アルキル基、アリール基、アルケ
ニール基、ポリオキシアルキレン基、ｍ。 ｎは整数である）で表わされるシリコーンブロック共重
合体０．３〜８．０重量部と、メチルハイドロジエンポ
リシロキサン０．３〜５．０重量部と、導電性カーボン
ブラックとを主体とする改良された剥離性を有する半導
電性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11273375A JPS5835220B2 (ja) | 1975-09-19 | 1975-09-19 | カイリヨウサレタ ハクリセイオユウスルハンドウデンセイジユシソセイブツ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11273375A JPS5835220B2 (ja) | 1975-09-19 | 1975-09-19 | カイリヨウサレタ ハクリセイオユウスルハンドウデンセイジユシソセイブツ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5237954A JPS5237954A (en) | 1977-03-24 |
| JPS5835220B2 true JPS5835220B2 (ja) | 1983-08-01 |
Family
ID=14594171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11273375A Expired JPS5835220B2 (ja) | 1975-09-19 | 1975-09-19 | カイリヨウサレタ ハクリセイオユウスルハンドウデンセイジユシソセイブツ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5835220B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH049746Y2 (ja) * | 1985-10-25 | 1992-03-11 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5627913U (ja) * | 1979-08-10 | 1981-03-16 | ||
| EP0129617B1 (en) * | 1983-06-13 | 1988-02-03 | Du Pont-Mitsui Polychemicals Co., Ltd. | Semiconducting compositions and wires and cables using the same |
| US7396493B2 (en) * | 2002-05-21 | 2008-07-08 | 3M Innovative Properties Company | Multilayer optical film with melt zone to control delamination |
-
1975
- 1975-09-19 JP JP11273375A patent/JPS5835220B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH049746Y2 (ja) * | 1985-10-25 | 1992-03-11 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5237954A (en) | 1977-03-24 |
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