JPS5833108A - ワ−ク外観検査方法 - Google Patents
ワ−ク外観検査方法Info
- Publication number
- JPS5833108A JPS5833108A JP13185281A JP13185281A JPS5833108A JP S5833108 A JPS5833108 A JP S5833108A JP 13185281 A JP13185281 A JP 13185281A JP 13185281 A JP13185281 A JP 13185281A JP S5833108 A JPS5833108 A JP S5833108A
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- JP
- Japan
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- pellet
- image
- polarized light
- filter
- inspection
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/2433—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures for measuring outlines by shadow casting
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半4体ベレットなどのワークの外形状總と表
向状總の両方を検査する外観検査方法に関するものであ
る。
向状總の両方を検査する外観検査方法に関するものであ
る。
一般に、トランジスタ等の半導体装置は7枚の牛4体り
エーハにII数の半導体ベレット(以下率にベレットと
称す)を一括形成するニー、牛峙体つェーへにおける各
ベレットを7つずつ1に気的へ社憔食して不良品のベレ
ットにはその表11i]Kインクの厘布やビンによる引
掻き傷などの不良T−り音形成する工楊、半導体ウェー
ハ1に谷ベレット毎に細分割するプレーヤyダニ根、分
1iJiされえベレットの表向中外形を検査して不良品
を除去(戚は良品のみをビッタアップ)するベレット外
m慣査工根、良品のベレットを放熱板等に半田付けする
マウント工程、マウントされたベレットに金−等をボン
ディングする工程などを経て製造される・上記ペレット
外観慣責工程はベレット表−の湯や汚れ、骨性検査工程
における不良i−りなどを慣出すJas面検査と、プレ
ーキングエ根などで発生したベレットの劃れや欠け、欠
は残りなどを検出す為外形tII[fの内方で竹われる
。
エーハにII数の半導体ベレット(以下率にベレットと
称す)を一括形成するニー、牛峙体つェーへにおける各
ベレットを7つずつ1に気的へ社憔食して不良品のベレ
ットにはその表11i]Kインクの厘布やビンによる引
掻き傷などの不良T−り音形成する工楊、半導体ウェー
ハ1に谷ベレット毎に細分割するプレーヤyダニ根、分
1iJiされえベレットの表向中外形を検査して不良品
を除去(戚は良品のみをビッタアップ)するベレット外
m慣査工根、良品のベレットを放熱板等に半田付けする
マウント工程、マウントされたベレットに金−等をボン
ディングする工程などを経て製造される・上記ペレット
外観慣責工程はベレット表−の湯や汚れ、骨性検査工程
における不良i−りなどを慣出すJas面検査と、プレ
ーキングエ根などで発生したベレットの劃れや欠け、欠
は残りなどを検出す為外形tII[fの内方で竹われる
。
このようなベレット外観検査はベレットの外at顧値銚
などを俊りて拡大した像を目視でもって#!察すれば一
目暉然で簡単に行える。しかし、ベレットを7つ7つ目
視で検査することは恢宜作1に省に非富な疲労を覚えさ
せて作画性が看しく低下し、また慣査作業省の能力差ヤ
妓労夏のMKよって良否判定の基準レベルが変シ、良、
116が不良品と判定されて除去されたり、不良品が良
品と判定されて後工楊に送られて#!を果的に不&牟導
体4&置が製造され為不都合がある。
などを俊りて拡大した像を目視でもって#!察すれば一
目暉然で簡単に行える。しかし、ベレットを7つ7つ目
視で検査することは恢宜作1に省に非富な疲労を覚えさ
せて作画性が看しく低下し、また慣査作業省の能力差ヤ
妓労夏のMKよって良否判定の基準レベルが変シ、良、
116が不良品と判定されて除去されたり、不良品が良
品と判定されて後工楊に送られて#!を果的に不&牟導
体4&置が製造され為不都合がある。
そこで、ベレット外観検査を自動的に行う方法として、
偶見は第1図に示す装置1便つ九次の方法が一般に行わ
れている。即ち、複数のベレット1ll(1)・・−を
透光性のシート(り上に互いVClm−させて固涜した
ものを用意し、シート(=)を間歇送夛してベレット(
1)t−/Iiずり外績検査の定ポジV*=yPに送り
込む、一方、この定ボジシ璽ンrの上方定位置に一台の
TVカメラ等の煽像管(3)とハロゲンランプ尋の光源
14:を有する上部照vA装置jil f配置し、下方
定位置く光源(6)を有す石工部照明装置(1)を配置
する。そして、上下の舎光源14: +s+ t一点灯
して、上部雇用装置11からの平行元酬を斜光照明して
ボジシwyPでのベレン) filの表面tmw曾li
tでベレット(1)の衣@渾t−燻像し、1b」時に下
部照明装置(1)からの平行光i11]!をベレット(
1)の孤面に照射して撮像@ 131でベレン) +1
1の外形像を撮諺する。すると、例えは第2図のけ)に
示すようにベレット(110表面に不良w −/ iU
が有ると、この不良!−り(&)で照明光か乱反射する
ため、撮像されたベレット表面l1Ii像は第2図の(
ロ)に示すように他のベレット表面像よ)明るく映り、
従ってこの画像M1に白黒の基準レベルと比較してコ瀘
化処塩すれば不良マークfl)の有無が自動的に検知さ
れる−また、第2図のK)K示すようにベレット(1)
の−角に欠け(畠1が有ると、II&rki照明で得ら
れたベレット外形像は113図の(ロ)に示すようKな
り、このAiI&l渾Mを一億化処場してl1iI渾面
積を出して基準面積と比較すれば、欠け(釦の有−が検
出される・ とこりで、上記方法におりて、ベレット(sH;を上下
から同一時刻にM明されるため、−像MMの明暗のレベ
ル量が小さくな)、明部と暗部の境界の区別か判然とし
ない場合がある。そのため、画像MMをJ値化処理する
際の基準レベルの設定が細しくて、高精度に検出するに
はかなり犬掻りで複雑な画像処理回路を必要とした。
偶見は第1図に示す装置1便つ九次の方法が一般に行わ
れている。即ち、複数のベレット1ll(1)・・−を
透光性のシート(り上に互いVClm−させて固涜した
ものを用意し、シート(=)を間歇送夛してベレット(
1)t−/Iiずり外績検査の定ポジV*=yPに送り
込む、一方、この定ボジシ璽ンrの上方定位置に一台の
TVカメラ等の煽像管(3)とハロゲンランプ尋の光源
14:を有する上部照vA装置jil f配置し、下方
定位置く光源(6)を有す石工部照明装置(1)を配置
する。そして、上下の舎光源14: +s+ t一点灯
して、上部雇用装置11からの平行元酬を斜光照明して
ボジシwyPでのベレン) filの表面tmw曾li
tでベレット(1)の衣@渾t−燻像し、1b」時に下
部照明装置(1)からの平行光i11]!をベレット(
1)の孤面に照射して撮像@ 131でベレン) +1
1の外形像を撮諺する。すると、例えは第2図のけ)に
示すようにベレット(110表面に不良w −/ iU
が有ると、この不良!−り(&)で照明光か乱反射する
ため、撮像されたベレット表面l1Ii像は第2図の(
ロ)に示すように他のベレット表面像よ)明るく映り、
従ってこの画像M1に白黒の基準レベルと比較してコ瀘
化処塩すれば不良マークfl)の有無が自動的に検知さ
れる−また、第2図のK)K示すようにベレット(1)
の−角に欠け(畠1が有ると、II&rki照明で得ら
れたベレット外形像は113図の(ロ)に示すようKな
り、このAiI&l渾Mを一億化処場してl1iI渾面
積を出して基準面積と比較すれば、欠け(釦の有−が検
出される・ とこりで、上記方法におりて、ベレット(sH;を上下
から同一時刻にM明されるため、−像MMの明暗のレベ
ル量が小さくな)、明部と暗部の境界の区別か判然とし
ない場合がある。そのため、画像MMをJ値化処理する
際の基準レベルの設定が細しくて、高精度に検出するに
はかなり犬掻りで複雑な画像処理回路を必要とした。
このような問題点を解決するものとして、上下各照明装
置!61 t7+の光1[14i m t−電源スィッ
チの切換えで交互KA+速で点滅させてベレット表面と
ベレット外形の撮像を交互に行う方法が提案されている
・卸ち、まず下部光源(6)のみを点灯させて、ベレッ
ト外形像を撮像して画像処理を行い、次に下部光源(6
)を消灯させて、今度は、上部光源(6)を点灯させて
ベレット表面画像を撮像して、七の画像処!lを行って
から、次のベレット(1)を検査ボジシ1ンPK移動さ
せ、上記動作を線)返す方法である・このようにすbと
、ペレット!!1面や外形の画像の明暗が判つきりして
、噴出種度が向上する。しかし乍ら、光源+4:(6)
を点滅させると、スイッチング時点から照度が一定の明
るさ及び暗さまで安定するのに着千の時間的遍れが生じ
る・この時間的週九は個々ノヘレツ) tllの検置母
に生じるため、多数のベレツ) iml ill・−拳
ノ外wI4WIK査を連続して高速で何う装置において
、1記時間的遅れは大幅なインデックス低下の胃内とな
る。また、光源14:+61にハロゲンランプ等が使用
されるが、長時間に1って高速点滅させると寿命が着し
く短くなり、頻繁に交換する手間があって好11.<な
かっ九。
置!61 t7+の光1[14i m t−電源スィッ
チの切換えで交互KA+速で点滅させてベレット表面と
ベレット外形の撮像を交互に行う方法が提案されている
・卸ち、まず下部光源(6)のみを点灯させて、ベレッ
ト外形像を撮像して画像処理を行い、次に下部光源(6
)を消灯させて、今度は、上部光源(6)を点灯させて
ベレット表面画像を撮像して、七の画像処!lを行って
から、次のベレット(1)を検査ボジシ1ンPK移動さ
せ、上記動作を線)返す方法である・このようにすbと
、ペレット!!1面や外形の画像の明暗が判つきりして
、噴出種度が向上する。しかし乍ら、光源+4:(6)
を点滅させると、スイッチング時点から照度が一定の明
るさ及び暗さまで安定するのに着千の時間的遍れが生じ
る・この時間的週九は個々ノヘレツ) tllの検置母
に生じるため、多数のベレツ) iml ill・−拳
ノ外wI4WIK査を連続して高速で何う装置において
、1記時間的遅れは大幅なインデックス低下の胃内とな
る。また、光源14:+61にハロゲンランプ等が使用
されるが、長時間に1って高速点滅させると寿命が着し
く短くなり、頻繁に交換する手間があって好11.<な
かっ九。
以下余白
本5&川はかかる問題点に罐みてなされたもので、偏光
照明全採用した新規なワーク外観検査方法を提供する。
照明全採用した新規なワーク外観検査方法を提供する。
以下2本発明を例えは上記ペレツ) +11の外観倹f
vc適用し、第V図を参照して1s!明する。
vc適用し、第V図を参照して1s!明する。
第V図において、(9)は検査ポジションrの真上に配
置した工TVカメラ等の撮像管、1M1は検査ポジショ
ンPの斜め上方に配置し九上部光源、 fillに検査
ポジションPの真下に配置した下部元鍬で、以上に従来
同様のものを使用すればよい・本発明の特徴灯上部光源
叫と下部光源1111及び撮像管(9)の手前に次のq
!r4A光フィルター11!l InIJ41k配置し
て、検査ポジションPに送り込まれたベレット(1)を
上下から−’fM度軸のずれた偏光でR明し、その偏光
で撮像することである。
置した工TVカメラ等の撮像管、1M1は検査ポジショ
ンPの斜め上方に配置し九上部光源、 fillに検査
ポジションPの真下に配置した下部元鍬で、以上に従来
同様のものを使用すればよい・本発明の特徴灯上部光源
叫と下部光源1111及び撮像管(9)の手前に次のq
!r4A光フィルター11!l InIJ41k配置し
て、検査ポジションPに送り込まれたベレット(1)を
上下から−’fM度軸のずれた偏光でR明し、その偏光
で撮像することである。
即ち、上部光源−の偏光フィルターlJzに定位置に固
定さA、上部光drA−からの光(平行光線)を一方向
1例えば図面に示すX輪方向に偏光してベレツ) +l
+の表[fiに照射する。−万、下部光源(IL+の(
J11元フィルター0−一足位置に固定され。
定さA、上部光drA−からの光(平行光線)を一方向
1例えば図面に示すX輪方向に偏光してベレツ) +l
+の表[fiに照射する。−万、下部光源(IL+の(
J11元フィルター0−一足位置に固定され。
下部光源+lIlからの光(平行光M)を前記!軸方(
口」と例え1−1′直交するX輪方向に偏光してベレッ
ト(11び)裏[Iに照射する・また、撮像管(9)と
ベレット(1)の間にある偏光フィルター〇4に一方向
の一元軸會有する円形のもので、これに水平な定位I]
IIVC中心点全中ノL7に回転自在に配置される。
口」と例え1−1′直交するX輪方向に偏光してベレッ
ト(11び)裏[Iに照射する・また、撮像管(9)と
ベレット(1)の間にある偏光フィルター〇4に一方向
の一元軸會有する円形のもので、これに水平な定位I]
IIVC中心点全中ノL7に回転自在に配置される。
この回転偏光フィルターα4の回転駆動は例えげパルス
モータ舖とギヤ機構gQでもって連続回転速度、或はり
Ooの間歇回転速度がコントロールされる・ 上記装置によるベレット外観検量に次の要領で行われる
。各光源−1111t−常時点灯させ、回転偏光フィル
ター[141を例えば一方向に連続回転させておいて、
ペレッ)ll11に検査ポジションPに送る。すると、
このペレット口)は上方からX輪方向の偏光m□ で照
明され、同時に下方からX輪方向の一元nl で照明
さnhペレット表面で反射したX軸方向g】偏光m2
と、ペレッ) filの近傍を通り抜けたY@方向の
偏光n2 が同時に回転している偏光フィルターi4に
入る。すると、この偏光フィルターg4び)偏光軸がX
方向に向いた時点で工輔力同の偏光忌2だけが偏光フィ
ルター圓會洩遇して撮像管+91 K入り、ベレット光
間が撮像される。また、−元フイルター、141の駕元
細かY方向に向いた時点でX輪方向の偏光n2 だけ
が偏光フィルター041を通送して撮像管(9)に入り
、ベレット外形が撮像される。つまり、回転偏光フィル
ター■のり00回帖毎にベレット表面像とベレット外形
儂が交互lC撮像される。
モータ舖とギヤ機構gQでもって連続回転速度、或はり
Ooの間歇回転速度がコントロールされる・ 上記装置によるベレット外観検量に次の要領で行われる
。各光源−1111t−常時点灯させ、回転偏光フィル
ター[141を例えば一方向に連続回転させておいて、
ペレッ)ll11に検査ポジションPに送る。すると、
このペレット口)は上方からX輪方向の偏光m□ で照
明され、同時に下方からX輪方向の一元nl で照明
さnhペレット表面で反射したX軸方向g】偏光m2
と、ペレッ) filの近傍を通り抜けたY@方向の
偏光n2 が同時に回転している偏光フィルターi4に
入る。すると、この偏光フィルターg4び)偏光軸がX
方向に向いた時点で工輔力同の偏光忌2だけが偏光フィ
ルター圓會洩遇して撮像管+91 K入り、ベレット光
間が撮像される。また、−元フイルター、141の駕元
細かY方向に向いた時点でX輪方向の偏光n2 だけ
が偏光フィルター041を通送して撮像管(9)に入り
、ベレット外形が撮像される。つまり、回転偏光フィル
ター■のり00回帖毎にベレット表面像とベレット外形
儂が交互lC撮像される。
また、この撮像され之各々の画像に専用1つ単一の照明
で得られる画像と同じように明暗レベ/L’IEが大き
く、従ってペレッ) il+の表面の傷や不良マーク、
割nb欠けなどの不良の検出が尚n度に行える。
で得られる画像と同じように明暗レベ/L’IEが大き
く、従ってペレッ) il+の表面の傷や不良マーク、
割nb欠けなどの不良の検出が尚n度に行える。
ま念、このベレット外観の検査順序は次のように行えば
よい。ペレッ) filの送りに同期して回転偏光フィ
ルター!41t−回帖させ、ベレン) +1)が検fd
fジションPにきた時1回転−光フイルタ−I14の一
光軸t−Y方向に向けて1でベレット外形を虚像して、
回転偏光フィルタ=04が更にり00回帖するまでに撮
像したベレット外形−Jからベレット外形検査を行う・
次に回転−光フイルタ−■がり00回帖し九ところでベ
レット表向全撮像してペレット表1検査を行う、こσ)
表面検査の111に次のベレット1l)t−検査ポジシ
ョンPに送り込むと共に1回転フィルターJ41’i史
にり00回帖させる・このようにすれば無駄な時間が無
く、高速運転が9距となる・尚、ペレツ) 11+を照
明する上下の偏光のずれ角度は200[1i1らない。
よい。ペレッ) filの送りに同期して回転偏光フィ
ルター!41t−回帖させ、ベレン) +1)が検fd
fジションPにきた時1回転−光フイルタ−I14の一
光軸t−Y方向に向けて1でベレット外形を虚像して、
回転偏光フィルタ=04が更にり00回帖するまでに撮
像したベレット外形−Jからベレット外形検査を行う・
次に回転−光フイルタ−■がり00回帖し九ところでベ
レット表向全撮像してペレット表1検査を行う、こσ)
表面検査の111に次のベレット1l)t−検査ポジシ
ョンPに送り込むと共に1回転フィルターJ41’i史
にり00回帖させる・このようにすれば無駄な時間が無
く、高速運転が9距となる・尚、ペレツ) 11+を照
明する上下の偏光のずれ角度は200[1i1らない。
ま九、本発明にペレツ) +11の外観検量に限定され
る−のではなく。
る−のではなく。
要は表面検査と外形検査の両方を必要とするワークであ
Aiげ通用できる。
Aiげ通用できる。
以上説明したように1本発明によれはワークの表面像と
外形儂が異なる偏光軸の偏光で独自に撮像されるため、
tmsの明暗度が大きくて検食椙度が向上する。特に
、偏光した光は一向反射し易いため、ワーク表面像の明
暗が尚更に判つ九りし、ワーク表面の傷中汚れなどの検
出が、容易になる・また、ツークの表面像と外形像の撮
像の切換えは撮像管手前の偏光フィルグーの回転で行え
るので%高遼這転が可能でインデックス向上が図A%を
九ft、源を点滅させる必要がなく、光源の長寿命化が
図れる。
外形儂が異なる偏光軸の偏光で独自に撮像されるため、
tmsの明暗度が大きくて検食椙度が向上する。特に
、偏光した光は一向反射し易いため、ワーク表面像の明
暗が尚更に判つ九りし、ワーク表面の傷中汚れなどの検
出が、容易になる・また、ツークの表面像と外形像の撮
像の切換えは撮像管手前の偏光フィルグーの回転で行え
るので%高遼這転が可能でインデックス向上が図A%を
九ft、源を点滅させる必要がなく、光源の長寿命化が
図れる。
第7図は従来のワーク外観検査装置の一例を示す砥略側
面図、第コ図及びlJ!IJWAはワーク表面検査及び
ツーク外形検査を説明するためのツーク千面図と撮像さ
れftH儂図、第ダ図は本発明を実施する装置の一例を
示す概略斜視内である。 (1)・・ツーク(半導体ペレット) 、 (1)・・
撮像管、I4e・偏光フィルター* (41)(&B)
(1)1)(11B)・・偏光。 第111 (イ) (ロ
)有4!i!1
面図、第コ図及びlJ!IJWAはワーク表面検査及び
ツーク外形検査を説明するためのツーク千面図と撮像さ
れftH儂図、第ダ図は本発明を実施する装置の一例を
示す概略斜視内である。 (1)・・ツーク(半導体ペレット) 、 (1)・・
撮像管、I4e・偏光フィルター* (41)(&B)
(1)1)(11B)・・偏光。 第111 (イ) (ロ
)有4!i!1
Claims (1)
- (1) ワークを上下二方向から照明してワーク上方に
配置したTマカメッでワーク表rJ77i像とワーク外
形像を撮像して得九mm儂からワーク外観mfを行う方
f&において、ワークの上下二方向からの各照明を互に
一定角度偏光軸が異なるように偏jtさせて行うと共に
、この各偏光によゐ前記テマカメラへの各入射光を偏光
フィルターを介して交互に切換えて、ワーク表面像とワ
ーク外形IIを交互に達IするようKしたことt轡値と
するジータ外11検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13185281A JPS5833108A (ja) | 1981-08-21 | 1981-08-21 | ワ−ク外観検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13185281A JPS5833108A (ja) | 1981-08-21 | 1981-08-21 | ワ−ク外観検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5833108A true JPS5833108A (ja) | 1983-02-26 |
Family
ID=15067618
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13185281A Pending JPS5833108A (ja) | 1981-08-21 | 1981-08-21 | ワ−ク外観検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5833108A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02120605A (ja) * | 1988-10-31 | 1990-05-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 厚膜印刷パターンの外観検査装置 |
EP0614080A2 (en) * | 1993-03-05 | 1994-09-07 | Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. | Apparatus for recognizing the shape of a semiconductor wafer |
EP3236310A1 (en) * | 2016-04-22 | 2017-10-25 | Score Group Plc | An imaging system and method |
JP2019517670A (ja) * | 2016-06-02 | 2019-06-24 | ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツングRobert Bosch Gmbh | 容器を検査するための装置及び方法 |
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JPS5321547B2 (ja) * | 1973-05-23 | 1978-07-03 | ||
JPS5594145A (en) * | 1979-01-12 | 1980-07-17 | Hitachi Ltd | Method of and device for inspecting surface of article |
-
1981
- 1981-08-21 JP JP13185281A patent/JPS5833108A/ja active Pending
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