JPS5830375A - 銅表面へのフツ素樹脂被膜の形成方法 - Google Patents
銅表面へのフツ素樹脂被膜の形成方法Info
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- JPS5830375A JPS5830375A JP12989681A JP12989681A JPS5830375A JP S5830375 A JPS5830375 A JP S5830375A JP 12989681 A JP12989681 A JP 12989681A JP 12989681 A JP12989681 A JP 12989681A JP S5830375 A JPS5830375 A JP S5830375A
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Landscapes
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、安価に銅表面に密着性の良いフッ素樹脂被膜
層を形成する方法に関する。
層を形成する方法に関する。
近年フッ素樹脂をコーティングすることがいろいろな分
野で行なわれてきている。而して利用範囲が広がるにつ
れ、塗膜の形成が困難な非金属や金属にまでコーティン
グの要求が高まってきてい １− る。銅表面へのフッ素樹脂コーティングもその１つであ
る。すなわち銅の場合はその表面上の酸化被膜のために
、フッ素樹脂コーティングか非常に固辞で、たとえコー
ティングができたとしても非常にはがれやすい欠点があ
った。そこで従来より銅表面上の酸化被膜を取り除いた
後フッ素樹脂を塗布するかあるいは無酸素状態で塗装を
行なう方法がとられてきた。
野で行なわれてきている。而して利用範囲が広がるにつ
れ、塗膜の形成が困難な非金属や金属にまでコーティン
グの要求が高まってきてい １− る。銅表面へのフッ素樹脂コーティングもその１つであ
る。すなわち銅の場合はその表面上の酸化被膜のために
、フッ素樹脂コーティングか非常に固辞で、たとえコー
ティングができたとしても非常にはがれやすい欠点があ
った。そこで従来より銅表面上の酸化被膜を取り除いた
後フッ素樹脂を塗布するかあるいは無酸素状態で塗装を
行なう方法がとられてきた。
しかしながら前者の、酸化被膜を除去する方法では一般
に塩酸溶液中に銅を浸漬後、水洗、乾燥することが行な
われるがこの方法では水洗、乾燥中に再び酸化被膜が形
成され易く接着性のよいフッ素樹脂被膜は得られにくい
という欠点があった。
に塩酸溶液中に銅を浸漬後、水洗、乾燥することが行な
われるがこの方法では水洗、乾燥中に再び酸化被膜が形
成され易く接着性のよいフッ素樹脂被膜は得られにくい
という欠点があった。
また後者においては無酸素状態でフッ素樹脂コーティン
グを行なうので接着性のよいフッ素樹脂被膜が得られる
が、コストが非常に高くつくなどの欠点があった。
グを行なうので接着性のよいフッ素樹脂被膜が得られる
が、コストが非常に高くつくなどの欠点があった。
本発明者らは銅表面の酸化被膜を融点４３０°Ｃ以上で
かつ４００６Ｃにおいて安定な物質でおおった後、フッ
素樹脂を塗布すれば上記のよつな欠点のないフッ素樹脂
被膜が得られることを見い出した。
かつ４００６Ｃにおいて安定な物質でおおった後、フッ
素樹脂を塗布すれば上記のよつな欠点のないフッ素樹脂
被膜が得られることを見い出した。
本発明はこのような知見に基づいてなされたもので
（１）銅表面上に、融点が４３０°Ｃ以上でかつ４００
°Ｃにおいて安定な物質から成る層を形成し、この層上
にフッ素樹脂を塗布焼付硬化せしめることを特徴とする
鋼表面へのフッ素樹脂被膜の形成方法 （２）融点が４３０°Ｃ以上でかつ４００°Ｃにおいて
安定な物質から成る層がメッキ層から成る特許請求の範
囲＠１項記載の銅表面へのフッ素樹脂被膜の形成方法に
関する。
°Ｃにおいて安定な物質から成る層を形成し、この層上
にフッ素樹脂を塗布焼付硬化せしめることを特徴とする
鋼表面へのフッ素樹脂被膜の形成方法 （２）融点が４３０°Ｃ以上でかつ４００°Ｃにおいて
安定な物質から成る層がメッキ層から成る特許請求の範
囲＠１項記載の銅表面へのフッ素樹脂被膜の形成方法に
関する。
すなわち本発明方法はまずフッ素樹脂被膜層を形成しよ
うとする銅表面上に融点４３０℃以上でかつ４００°Ｃ
において安定な物質から成る層を形成する。この層の厚
さは１０〜２０ミクｐン稈度が望ましい。
うとする銅表面上に融点４３０℃以上でかつ４００°Ｃ
において安定な物質から成る層を形成する。この層の厚
さは１０〜２０ミクｐン稈度が望ましい。
なお、融点が４３０℃以上でかつ４００ ’Ｃにおいて
安定な物質としては例えばニッケル、クロムメッキ等が
あげられる。ここで上記のように限定した理由は、フッ
素樹脂の焼付温度が３００°Ｃ〜を使用した場合は焼付
湿度が融点以上又は融点にきわめて近いためメッキ層が
不安定となり良好なフッ素樹脂の被膜が形成されないた
めである。又焼付湿度は融点以下に低くすることもでき
るが、焼付に要する時間が長くかかりすぎるため作業性
に問題がでてくる。
安定な物質としては例えばニッケル、クロムメッキ等が
あげられる。ここで上記のように限定した理由は、フッ
素樹脂の焼付温度が３００°Ｃ〜を使用した場合は焼付
湿度が融点以上又は融点にきわめて近いためメッキ層が
不安定となり良好なフッ素樹脂の被膜が形成されないた
めである。又焼付湿度は融点以下に低くすることもでき
るが、焼付に要する時間が長くかかりすぎるため作業性
に問題がでてくる。
なお上記条件を満たせば銅の酸化被膜をおおうものとし
ては有機物たとえばポリフェニレンサンファイドや無機
物でもよい。
ては有機物たとえばポリフェニレンサンファイドや無機
物でもよい。
次にこの面をアンカー効果を得るためにサンドブラスト
等により凹凸にする。この凹凸は５ミクロン位がのぞま
しい。この後フッ素樹脂を塗布する。
等により凹凸にする。この凹凸は５ミクロン位がのぞま
しい。この後フッ素樹脂を塗布する。
なお本発明に使用されるフッ素樹脂としてはパー７０ロ
アルコキシ樹脂テトラフロロエチレン樹脂等があり、又
塗布方法としてはディスパージョンにして塗布あるいは
、粉体として静電塗装法等を行なうこともできる。その
後３０５°Ｃ〜４００°Ｃで１０〜６０分間程度焼付は
処理を行なう。
アルコキシ樹脂テトラフロロエチレン樹脂等があり、又
塗布方法としてはディスパージョンにして塗布あるいは
、粉体として静電塗装法等を行なうこともできる。その
後３０５°Ｃ〜４００°Ｃで１０〜６０分間程度焼付は
処理を行なう。
このようにして形成された塗膜は銅表面と密着性が良く
、耐熱性も良好であり、複写機の定着部に使用されるヒ
ートロール等に応用される。
、耐熱性も良好であり、複写機の定着部に使用されるヒ
ートロール等に応用される。
次に本発明の一実施例全説明する。
銅表面をトリクレンにより脱脂し、次いでその上に厚さ
１５ミクロンのニッケルメッキを常法により行なう。つ
づいてニッケルメッキ層を脱脂し、サンドブラスト処理
を行なう。再度表面を脱脂し、バー７０ロアルコキシ樹
脂（三井フロロケミカル社製）をＤ ０５０ ｋ、Ｖで
静電粉体塗装する。その後３８０°Ｃで１０分間焼付け
る。
１５ミクロンのニッケルメッキを常法により行なう。つ
づいてニッケルメッキ層を脱脂し、サンドブラスト処理
を行なう。再度表面を脱脂し、バー７０ロアルコキシ樹
脂（三井フロロケミカル社製）をＤ ０５０ ｋ、Ｖで
静電粉体塗装する。その後３８０°Ｃで１０分間焼付け
る。
このようにして塗装を行なった銅表面の引掻強度を調べ
たところ表１のような結果を得た。
たところ表１のような結果を得た。
なお表中の比較例１は銅表面の酸化被膜を塩酸で洗った
後実施例１と同様に塗布したもの、比較例２は実施例１
におけるニッケルメッキを亜鉛メッキに代え後は実施例
１と同様に塗布したもの比較例３は銅の代わりに塗布が
容易なアルミニウムにフッ素樹脂を塗布したものであり
、比較のためあげた。
後実施例１と同様に塗布したもの、比較例２は実施例１
におけるニッケルメッキを亜鉛メッキに代え後は実施例
１と同様に塗布したもの比較例３は銅の代わりに塗布が
容易なアルミニウムにフッ素樹脂を塗布したものであり
、比較のためあげた。
表 １
注１０．１Ｈの針を使用
以上のように本実施例からもわかるとおり、銅表面にア
ルミニウムの場合と同等の密着性をもつフッ素樹脂被膜
層を簡単に形成することができた。
ルミニウムの場合と同等の密着性をもつフッ素樹脂被膜
層を簡単に形成することができた。
６−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 銅表面上に、融点が４３０℃以上でかつ４００℃
において安定な物質から成る層を形成し、この層上にフ
ッ素樹脂を塗布焼付硬化せしめることを特徴とする銅表
面へのフッ素樹脂被膜の形成方法。 ２ｏ 融点が４３０″Ｃ以上でかつ４００℃において
安定な物質から成る層がメッキ層から成る特許請求の範
囲第１項記載の銅表面へのフッ素樹脂被膜の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12989681A JPS5830375A (ja) | 1981-08-19 | 1981-08-19 | 銅表面へのフツ素樹脂被膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12989681A JPS5830375A (ja) | 1981-08-19 | 1981-08-19 | 銅表面へのフツ素樹脂被膜の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5830375A true JPS5830375A (ja) | 1983-02-22 |
Family
ID=15021041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12989681A Pending JPS5830375A (ja) | 1981-08-19 | 1981-08-19 | 銅表面へのフツ素樹脂被膜の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5830375A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6115133U (ja) * | 1984-07-02 | 1986-01-29 | 三桜工業株式会社 | フツ素樹脂被覆管 |
| JPS61280929A (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-11 | 株式会社 野村鍍金 | フツ素樹脂被覆金属 |
| JP2010144198A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Purotonikusu Kenkyusho:Kk | 銀薄膜の表面処理方法及びそれを用いた精密部品並びに電気電子デバイス |
-
1981
- 1981-08-19 JP JP12989681A patent/JPS5830375A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6115133U (ja) * | 1984-07-02 | 1986-01-29 | 三桜工業株式会社 | フツ素樹脂被覆管 |
| JPS61280929A (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-11 | 株式会社 野村鍍金 | フツ素樹脂被覆金属 |
| JPH0545417B2 (ja) * | 1985-06-07 | 1993-07-09 | Nomura Tokin Kk | |
| JP2010144198A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Purotonikusu Kenkyusho:Kk | 銀薄膜の表面処理方法及びそれを用いた精密部品並びに電気電子デバイス |
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