JPS5829834A - ポリアセタ−ル樹脂の金属メツキ法 - Google Patents
ポリアセタ−ル樹脂の金属メツキ法Info
- Publication number
- JPS5829834A JPS5829834A JP12819781A JP12819781A JPS5829834A JP S5829834 A JPS5829834 A JP S5829834A JP 12819781 A JP12819781 A JP 12819781A JP 12819781 A JP12819781 A JP 12819781A JP S5829834 A JPS5829834 A JP S5829834A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- polyacetal resin
- plated layer
- molding
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、優れた密着性を有するポリアセタール樹脂
の金属メッキ法に関連する。
の金属メッキ法に関連する。
ポリアセタール樹脂は、表面活性に乏しい反面、高濃度
の酸又はアルカリに対する耐性が低いため、金属メッキ
を行う場合には、樹脂表面を予めエノチンダ剤で粗面化
したのち、化学メッキ液でメッキを行っていた。この方
法では、一応メツキ層が形成されるのであるが、メッキ
層の剥離強度が約１５０ｇ／ｍ 以下か又は殆んど測定
できない程度に低いため、長期間へ手が触れる物品に対
しては、ポリアセタール樹脂の金属メッキは全く実用化
できなかった。そこで本発明者は、ポリアセタール樹脂
の金属メッキに関する実用化研究を行ったが、下記の点
でこの研究は、困難を極めた。
の酸又はアルカリに対する耐性が低いため、金属メッキ
を行う場合には、樹脂表面を予めエノチンダ剤で粗面化
したのち、化学メッキ液でメッキを行っていた。この方
法では、一応メツキ層が形成されるのであるが、メッキ
層の剥離強度が約１５０ｇ／ｍ 以下か又は殆んど測定
できない程度に低いため、長期間へ手が触れる物品に対
しては、ポリアセタール樹脂の金属メッキは全く実用化
できなかった。そこで本発明者は、ポリアセタール樹脂
の金属メッキに関する実用化研究を行ったが、下記の点
でこの研究は、困難を極めた。
（１）ポリアセタール樹脂の耐薬品特性は、ＡＢＳ樹脂
等他の樹脂と相違するだめメッキ技術の転用化が不可能
であること。
等他の樹脂と相違するだめメッキ技術の転用化が不可能
であること。
（２）ポリアセタール樹脂は、酸及びアルカリに対し敏
感でかつ耐性が低いため、綿密な実験データが必要であ
ること。
感でかつ耐性が低いため、綿密な実験データが必要であ
ること。
（３）ポリアセタール樹脂のメッキのだめ利用できる公
知のメッキ液の種類が少ないこと３、上記事実を考慮し
て、本発明は、多角塵より永年の間研究を行った結果、
化学ニッケルメッキ液のｐｈ濃度がポリアセタール樹脂
のメッキ層に重大な影響を与えることを発見し、従来の
化学メッキ液（ＭＴＰ化学銅メッキ液）ではｐｈが１２
以上であるため、ｐｈ副調整必要性を認識した。その結
果、特定範囲のｐｈ濃度を有するメッキ液を使用するこ
とにより密着強度の高い金属メッキをポリアセタール樹
脂表面に形成できる本発明の方法が開発できたのである
。
知のメッキ液の種類が少ないこと３、上記事実を考慮し
て、本発明は、多角塵より永年の間研究を行った結果、
化学ニッケルメッキ液のｐｈ濃度がポリアセタール樹脂
のメッキ層に重大な影響を与えることを発見し、従来の
化学メッキ液（ＭＴＰ化学銅メッキ液）ではｐｈが１２
以上であるため、ｐｈ副調整必要性を認識した。その結
果、特定範囲のｐｈ濃度を有するメッキ液を使用するこ
とにより密着強度の高い金属メッキをポリアセタール樹
脂表面に形成できる本発明の方法が開発できたのである
。
以下この発明を一実施例について説明する。
ポリアセタール樹脂成形品をトリクレン蒸気にて１分間
脱脂した後、１５０°Ｃで３０分間乾燥して前処理工程
を終了した。次に樹脂成形品を１％の耐酸性界面活性剤
（エチレンオキサイド系）を添加した硫酸” ＩＪン酸
混液に浸漬し、５０°Ｃで１０分間エツチング処理した
。
脱脂した後、１５０°Ｃで３０分間乾燥して前処理工程
を終了した。次に樹脂成形品を１％の耐酸性界面活性剤
（エチレンオキサイド系）を添加した硫酸” ＩＪン酸
混液に浸漬し、５０°Ｃで１０分間エツチング処理した
。
表 １
感性付与
塩化第一錫 ２ｇ／ｌ
塩酸（３５％） ５ ｍ ｌ ／ １液温
２５〜３０Ｃ 浸漬時間 １．５分 活性化 塩化パラジウム １．５ｇ／ｌ 浸漬時間 １．５分 エツチング処理後、中和及び湯洗工程を右略１゜、水洗
のみで感性付与及び活性化処理を阿″−りだ感性付与及
び活性化処理は、表１の混合液を使用した。得られた成
形品を表口に示す化学ニソゲケルメソキ液で処理し酸性
光沢銅メッキ：（（１，ｆｆを電着させた後１ｃｍ幅に
切込みを人Ｉ１１引張試験機にて剥離強度を調べだ。
２５〜３０Ｃ 浸漬時間 １．５分 活性化 塩化パラジウム １．５ｇ／ｌ 浸漬時間 １．５分 エツチング処理後、中和及び湯洗工程を右略１゜、水洗
のみで感性付与及び活性化処理を阿″−りだ感性付与及
び活性化処理は、表１の混合液を使用した。得られた成
形品を表口に示す化学ニソゲケルメソキ液で処理し酸性
光沢銅メッキ：（（１，ｆｆを電着させた後１ｃｍ幅に
切込みを人Ｉ１１引張試験機にて剥離強度を調べだ。
表 ■
硫酸ニッケル ２５ ｇ ／ １次亜リン
酸ナトリウム ２ （ｌ ｇ ／ １リンゴ酸
２０ ｇ ／ Ｊ酢酸ツートリウム
１０ｇ／ｌ安定剤（硝酸鉛）
０ 、５ ｍ ｇ ／ １液温
６０〜７（１’Ｃ浸漬時間 １０分 剥離試験のため、カセイソータを硫酸を１史川してメッ
キ液のｐｈを調節しｐｈを約３．５〜５．５の範囲で変
化させた。剥離試験の結果は、表１に示す通りである。
酸ナトリウム ２ （ｌ ｇ ／ １リンゴ酸
２０ ｇ ／ Ｊ酢酸ツートリウム
１０ｇ／ｌ安定剤（硝酸鉛）
０ 、５ ｍ ｇ ／ １液温
６０〜７（１’Ｃ浸漬時間 １０分 剥離試験のため、カセイソータを硫酸を１史川してメッ
キ液のｐｈを調節しｐｈを約３．５〜５．５の範囲で変
化させた。剥離試験の結果は、表１に示す通りである。
表 厘
ｐｈ 剥 離 強 度 （ｇ／
Ｃｎ１）メッキ直後 １週間後 ３．５未満 反応せず −３，５１４００
２６００ ４１５００２２００ ５１５００２７００ ５，５１３００２８００ ５，５超過 メッキ液不安定 −表Ｉから明らか
な通り、この発明のメッキ法では、剥離強度が１３００
−２８００ ｇ ／ ｃ ｍと驚異的に高く優れた密着
性を有するメッキ層が形成されることが理解できよう。
Ｃｎ１）メッキ直後 １週間後 ３．５未満 反応せず −３，５１４００
２６００ ４１５００２２００ ５１５００２７００ ５，５１３００２８００ ５，５超過 メッキ液不安定 −表Ｉから明らか
な通り、この発明のメッキ法では、剥離強度が１３００
−２８００ ｇ ／ ｃ ｍと驚異的に高く優れた密着
性を有するメッキ層が形成されることが理解できよう。
良い密着性が得られる理由は、ｐｈ：３．５〜５．５の
メッキ液では、メッキ液が安定すると共にニッケルを含
有する粒子が小さくなり、ポリアセタール樹脂の表面に
緻密で強固な破覆層を形成するだめである。ｐｈが３．
５より小さなメッキ液では、ニッケルの析出が緩慢とな
り、樹脂表面に殆んど付着しなくなる。又、ｐｈが５．
５より太きいと樹脂表面に水酸化ニッケルの不活性膜が
形成され、メッキが充分に行わ才１．ない４．このよう
に、ポリアセタール樹脂の金属メッキを行うメッキ液の
ｐｈ調整は、極めて微妙であるが、本発明では、上記範
囲のｏｈ値を有するメッキ液を使用することにより密着
性が高いメッキが得られかつエツチング処理後でメッキ
処理剤には中和及び湯洗工程を省略することができるの
である。
メッキ液では、メッキ液が安定すると共にニッケルを含
有する粒子が小さくなり、ポリアセタール樹脂の表面に
緻密で強固な破覆層を形成するだめである。ｐｈが３．
５より小さなメッキ液では、ニッケルの析出が緩慢とな
り、樹脂表面に殆んど付着しなくなる。又、ｐｈが５．
５より太きいと樹脂表面に水酸化ニッケルの不活性膜が
形成され、メッキが充分に行わ才１．ない４．このよう
に、ポリアセタール樹脂の金属メッキを行うメッキ液の
ｐｈ調整は、極めて微妙であるが、本発明では、上記範
囲のｏｈ値を有するメッキ液を使用することにより密着
性が高いメッキが得られかつエツチング処理後でメッキ
処理剤には中和及び湯洗工程を省略することができるの
である。
ｐｈ１２以トの従来のメッキ液を便用１１でメッキ層を
形成した樹脂片についてメソ４層の剥離試験を行ったが
全て剥離強度が１５０ ｇ／ｃｍ以下で殆んど測定でき
ない程度にしかＨ着１− ｃいないものであった。
形成した樹脂片についてメソ４層の剥離試験を行ったが
全て剥離強度が１５０ ｇ／ｃｍ以下で殆んど測定でき
ない程度にしかＨ着１− ｃいないものであった。
従って本発明によるメッキ法は、優Ｊ１だ密着強度を有
するので建築、機械その他の分野で使用する製品に広く
使用することができる特許出願人 国産金属玉業株式会
社 代 理 人 弁理士 人 ｔＬ 地
するので建築、機械その他の分野で使用する製品に広く
使用することができる特許出願人 国産金属玉業株式会
社 代 理 人 弁理士 人 ｔＬ 地
Claims (1)
- ポリアセタール樹脂成形品をエツチングして金属メッキ
を行う方法において、ポリアセタール樹脂成形品をｐｈ
３．５〜５．５の酸性化学ニッケルメッキ液に浸漬する
ことを特徴とするポリアセタール樹脂の金属メッキ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12819781A JPS5829834A (ja) | 1981-08-18 | 1981-08-18 | ポリアセタ−ル樹脂の金属メツキ法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12819781A JPS5829834A (ja) | 1981-08-18 | 1981-08-18 | ポリアセタ−ル樹脂の金属メツキ法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5829834A true JPS5829834A (ja) | 1983-02-22 |
Family
ID=14978855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12819781A Pending JPS5829834A (ja) | 1981-08-18 | 1981-08-18 | ポリアセタ−ル樹脂の金属メツキ法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5829834A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6220877A (ja) * | 1985-07-19 | 1987-01-29 | Daicel Chem Ind Ltd | 無電解ニツケルメツキ方法 |
| JP2007051334A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | ポリアセタール樹脂成形物の金属めっき方法とそのめっき製品 |
-
1981
- 1981-08-18 JP JP12819781A patent/JPS5829834A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6220877A (ja) * | 1985-07-19 | 1987-01-29 | Daicel Chem Ind Ltd | 無電解ニツケルメツキ方法 |
| JP2007051334A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | ポリアセタール樹脂成形物の金属めっき方法とそのめっき製品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3620804A (en) | Metal plating of thermoplastics | |
| US3904792A (en) | Catalyst solution for electroless metal deposition on a substrate | |
| US3075856A (en) | Copper plating process and solution | |
| US2421079A (en) | Method for silvering nonconductive materials | |
| US3553085A (en) | Method of preparing surfaces of plastic for electro-deposition | |
| US3377174A (en) | Method and bath for chemically plating copper | |
| US3563784A (en) | Pre-activation treatment in the electroless plating of synthetic resin substrates | |
| US2355933A (en) | Process of metal plating | |
| CN112746295A (zh) | 一种镀银液及陶瓷表面镀银方法 | |
| US3867174A (en) | Baths for activating the surface of plastics to be chemically metal-plated | |
| JPS5829834A (ja) | ポリアセタ−ル樹脂の金属メツキ法 | |
| JP2881871B2 (ja) | 光ディスクの原盤作成方法 | |
| JP2003193247A (ja) | 無電解めっき素材の前処理方法 | |
| US3632388A (en) | Preactivation conditioner for electroless metal plating system | |
| US3959564A (en) | Method for the preliminary treatment of plastic surfaces for electroplating | |
| US3607353A (en) | Surface treatment for electroplating | |
| JPH08283950A (ja) | 無電解めっき方法及びスタンパーの製造方法 | |
| US3472678A (en) | Surface treatment for polystyrene which is to be electroless plated and compositions therefor | |
| US3899617A (en) | Process for conditioning ABS resin surface | |
| US3392035A (en) | Method and bath for chemically plating copper | |
| US3560241A (en) | Method of metallizing a polysulfone body | |
| JPS5829833A (ja) | ポリアセタ−ル樹脂の金属メツキ法 | |
| JPH02111883A (ja) | 無電解金属めっき方法 | |
| CA1143260A (en) | Conditioning of polyamides for electroless plating | |
| US3595761A (en) | Chemical reduction metal plated diallylphthalate polymer and preparation process |