JPS5828380Y2 - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS5828380Y2 JPS5828380Y2 JP1977008238U JP823877U JPS5828380Y2 JP S5828380 Y2 JPS5828380 Y2 JP S5828380Y2 JP 1977008238 U JP1977008238 U JP 1977008238U JP 823877 U JP823877 U JP 823877U JP S5828380 Y2 JPS5828380 Y2 JP S5828380Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- printed wiring
- copper
- wiring board
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は印刷配線板に関し特に導電性板状リードで電気
的に接続された導電回路を有する印刷配線板に関する。
的に接続された導電回路を有する印刷配線板に関する。
電子装置の高密度化、高速度化に伴い、半導体装置、集
積回路等の電子部品が搭載される印刷配線板も高密度化
、高精度化、高信頼性が要求されている。
積回路等の電子部品が搭載される印刷配線板も高密度化
、高精度化、高信頼性が要求されている。
かかる印刷配線板の製造過程においては多々回路断線等
の欠陥が生じており、省資源化の面がら、これら欠陥は
補修され実用に供している。
の欠陥が生じており、省資源化の面がら、これら欠陥は
補修され実用に供している。
これら回路欠陥は、従来、半田付けあるいはコバー線あ
るいは金メツキコバー線を欠陥部両端に抵抗溶接するこ
とで補修されていた。
るいは金メツキコバー線を欠陥部両端に抵抗溶接するこ
とで補修されていた。
しかしこれら方法で補修された印刷配線板は次のような
欠点があった。
欠点があった。
すなわち半田付けにより回路断線部が補修された印刷配
線板においては、半田付は時の熱ストレスにより回路断
線部両端の正常回路の基材からの剥離及び補修部の基材
の電気絶縁性熱劣化が生じ易かった。
線板においては、半田付は時の熱ストレスにより回路断
線部両端の正常回路の基材からの剥離及び補修部の基材
の電気絶縁性熱劣化が生じ易かった。
また電子部品搭載後の印刷配線板使用環境の温度変化ス
トレスにより半田付は部に亀裂が生じ回路補修部の電気
的接続の信頼性が減少することが観察されていた。
トレスにより半田付は部に亀裂が生じ回路補修部の電気
的接続の信頼性が減少することが観察されていた。
一方コバー線あるいは金メツキコバー線により補修され
た印刷配線板においては、溶接時の熱影響により回路断
線部両端の回路導電箔（通常は銅箔）の溶断あるいは回
路導電箔の絶縁基材からの剥離が生じていた。
た印刷配線板においては、溶接時の熱影響により回路断
線部両端の回路導電箔（通常は銅箔）の溶断あるいは回
路導電箔の絶縁基材からの剥離が生じていた。
また半田付けによる回路補修された印刷配線板と同様に
コバー線により補修された印刷配線板においても電子部
品搭載後の使用環境の温度変化ストレスにより回路補修
部、特に溶接部に亀裂が生じ易く回路補修部の電気的接
続信頼性の低下を来たしていた。
コバー線により補修された印刷配線板においても電子部
品搭載後の使用環境の温度変化ストレスにより回路補修
部、特に溶接部に亀裂が生じ易く回路補修部の電気的接
続信頼性の低下を来たしていた。
ががるコバー線するいは金メツキコバー線による回路補
修時の回路箔の溶断あるいは回路箔の絶縁基材がらの剥
離の原因は次のように考えられている。
修時の回路箔の溶断あるいは回路箔の絶縁基材がらの剥
離の原因は次のように考えられている。
すなわち現用の印刷配線板は回路箔には銅を使用したも
のがほとんどであり、また絶縁基材にはガラスエポキシ
などの樹脂が用いられている。
のがほとんどであり、また絶縁基材にはガラスエポキシ
などの樹脂が用いられている。
このような印刷配線板の回路断線部における両端の回路
銅箔にコバー線を抵抗溶接するとコバー線の電気伝導度
が銅のそれよりも小さいため溶接電流は回路銅箔側へ流
れやすくなり、従って回路銅箔側に多量の熱が発生し、
回路銅箔の溶断がおこりやすく、また溶接部の絶縁基材
の熱劣化がおこりやすくなる。
銅箔にコバー線を抵抗溶接するとコバー線の電気伝導度
が銅のそれよりも小さいため溶接電流は回路銅箔側へ流
れやすくなり、従って回路銅箔側に多量の熱が発生し、
回路銅箔の溶断がおこりやすく、また溶接部の絶縁基材
の熱劣化がおこりやすくなる。
しかもコバー線の融点は１４０２℃で銅の１０８３℃よ
り高いため、回路銅箔の溶断はいっそう促進される。
り高いため、回路銅箔の溶断はいっそう促進される。
本考案の目的はかかる従来の印刷配線板の欠点が除去さ
れた印刷配線板を提供することにある。
れた印刷配線板を提供することにある。
本考案による印刷配線板は片面に溶接ろう材層を有する
導電性板状リードの複数個を回路断線部における両端の
回路苗土に並列に抵抗溶接したことを特徴とする。
導電性板状リードの複数個を回路断線部における両端の
回路苗土に並列に抵抗溶接したことを特徴とする。
本考案における溶接用導電性板状リードとしては金属箔
（銅箔、ニッケル箔等）の片面にろう材を付加したもの
を使用することができ、ろう材としてはリン銅ろう（Ｃ
ｕ−Ｐ 、Ｃｕ−Ｐ−Ａｇ合金等）、銀ろう（Ａｇ−Ｃ
ｕ、Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ合金等）、黄銅ろう（ＣｕＺｎ合
金）、銅−リン−銀−亜鉛合金を使用することができ、
これら合金のうちで銅−リン−銀合金および銅−リン−
銀−亜鉛合金がもつとも好しい。
（銅箔、ニッケル箔等）の片面にろう材を付加したもの
を使用することができ、ろう材としてはリン銅ろう（Ｃ
ｕ−Ｐ 、Ｃｕ−Ｐ−Ａｇ合金等）、銀ろう（Ａｇ−Ｃ
ｕ、Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ合金等）、黄銅ろう（ＣｕＺｎ合
金）、銅−リン−銀−亜鉛合金を使用することができ、
これら合金のうちで銅−リン−銀合金および銅−リン−
銀−亜鉛合金がもつとも好しい。
これらのろう材の融点は銅の融点よりも低いため溶接時
における回路銅箔の溶断が生じ難く、また熱劣化の除去
にも効果がある。
における回路銅箔の溶断が生じ難く、また熱劣化の除去
にも効果がある。
また複数個の導電性板状リードで回路補修がなされるた
め電子部品実装後の印刷配線板使用環境の温度変化によ
るストレスによって例え１個の導電性板状リードと回路
銅箔の溶接点に亀裂が生じても、この亀裂は他の導電性
板状リードと回路銅箔の溶接点（接合点）への伝播はお
こり難く、回路補修部の電気的接続信頼性は高く保持さ
れる。
め電子部品実装後の印刷配線板使用環境の温度変化によ
るストレスによって例え１個の導電性板状リードと回路
銅箔の溶接点に亀裂が生じても、この亀裂は他の導電性
板状リードと回路銅箔の溶接点（接合点）への伝播はお
こり難く、回路補修部の電気的接続信頼性は高く保持さ
れる。
特に銅−リン−銀合金および銅−リン−亜鉛合金は耐温
度変化ストレスに強い。
度変化ストレスに強い。
以下本考案の実施例を第１図乃至第２図によって説明す
る。
る。
第１図は本考案の一実施例を示す印刷配線板の斜視図で
あり、回路補修部１０において２つの導電性板状リード
４および５で回路断線銅箔両端部１および２が接続され
ている。
あり、回路補修部１０において２つの導電性板状リード
４および５で回路断線銅箔両端部１および２が接続され
ている。
第２図は回路補修部の拡大断面図であり、導電性板状リ
ードを含む断面図を示し、該導電性板状リードは銅箔６
とろう材層７から構成されている。
ードを含む断面図を示し、該導電性板状リードは銅箔６
とろう材層７から構成されている。
かかる印刷配線板における回路補修は次のように行なっ
た。
た。
まず回路断線部１０における銅箔両端部１および２を銅
−リン−銀合金あるいは銅−リン−銀−亜鉛合金ろう材
層７および銅箔６から成る導電性板状リード４および５
でろう材層７を下面にして抵抗溶接接続した。
−リン−銀合金あるいは銅−リン−銀−亜鉛合金ろう材
層７および銅箔６から成る導電性板状リード４および５
でろう材層７を下面にして抵抗溶接接続した。
銅−リン−銀合金あるいは銅−リン−銀−亜鉛合金の融
点は ８００〜９００℃であり、銅の融点１０８３℃よりも低
いために抵抗溶接電流により優先的に融解し、回路断線
銅箔両端部１および２の銅箔を溶断することなくろう材
層７を中介として回路断線部における両端部銅箔と導電
性板状リードの銅箔が接合され接合点１１が形成された
。
点は ８００〜９００℃であり、銅の融点１０８３℃よりも低
いために抵抗溶接電流により優先的に融解し、回路断線
銅箔両端部１および２の銅箔を溶断することなくろう材
層７を中介として回路断線部における両端部銅箔と導電
性板状リードの銅箔が接合され接合点１１が形成された
。
この場合補修部の絶縁基材の熱劣化は生じなかった。
回路補修後２６０℃のホットオイル中に３０秒間ずつ１
０サイクル浸漬したが接合点１１に亀裂は生ぜず回路補
修部の電気的接続信頼性はすぐれていることが判明し、
本考案の実用性が確認された。
０サイクル浸漬したが接合点１１に亀裂は生ぜず回路補
修部の電気的接続信頼性はすぐれていることが判明し、
本考案の実用性が確認された。
なお、本考案は補修以外の目的、例えば回路間の追加接
続にも全く同様に適用できることは勿論である。
続にも全く同様に適用できることは勿論である。
さらに本考案によれば、ろう材のついた細い導電性板状
リードを規格化しておくことにより、細いパターン間で
も幅広いパターン間でもその本数を増減することにより
電気的信頼性の高い接続を遠戚できる。
リードを規格化しておくことにより、細いパターン間で
も幅広いパターン間でもその本数を増減することにより
電気的信頼性の高い接続を遠戚できる。
第１図は本考案−実施例における印刷配線板の斜視図で
あり、第２図は回路補修部の拡大断面図を示すものであ
る。 図中の符号 １，２・・・・・・回路断線銅箔両端部、
３・・・・・・基材、４，５・・・・・・導電性板状リ
ード、６・・・・・・銅箔、７・・・・・・ろう材層、
１０・・・・・・回路補修部、１１・・・・・・接合点
。
あり、第２図は回路補修部の拡大断面図を示すものであ
る。 図中の符号 １，２・・・・・・回路断線銅箔両端部、
３・・・・・・基材、４，５・・・・・・導電性板状リ
ード、６・・・・・・銅箔、７・・・・・・ろう材層、
１０・・・・・・回路補修部、１１・・・・・・接合点
。
Claims (1)
- １．絶縁基板上に設けられた少くとも２つの導電性回路
が片面に溶接ろう材を有する複数の導電性板状リードの
該ろう材部で接続されている回路を少なくとも１ケ所有
することを特徴とする印刷配線板。 ２、溶接ろう材として銅−リン−銀合金または銅−ノン
−銀−亜鉛合金を用いたことを特徴とする実用新案登録
請求の範囲第１項記載の印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977008238U JPS5828380Y2 (ja) | 1977-01-26 | 1977-01-26 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977008238U JPS5828380Y2 (ja) | 1977-01-26 | 1977-01-26 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53103560U JPS53103560U (ja) | 1978-08-21 |
| JPS5828380Y2 true JPS5828380Y2 (ja) | 1983-06-21 |
Family
ID=28694581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1977008238U Expired JPS5828380Y2 (ja) | 1977-01-26 | 1977-01-26 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5828380Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS528243A (en) * | 1975-07-09 | 1977-01-21 | Hitachi Ltd | Radiator fan |
-
1977
- 1977-01-26 JP JP1977008238U patent/JPS5828380Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS528243A (en) * | 1975-07-09 | 1977-01-21 | Hitachi Ltd | Radiator fan |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53103560U (ja) | 1978-08-21 |
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