JPS5827098B2 - インサ−トを含む成形品の製造法 - Google Patents
インサ−トを含む成形品の製造法Info
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- JPS5827098B2 JPS5827098B2 JP53075811A JP7581178A JPS5827098B2 JP S5827098 B2 JPS5827098 B2 JP S5827098B2 JP 53075811 A JP53075811 A JP 53075811A JP 7581178 A JP7581178 A JP 7581178A JP S5827098 B2 JPS5827098 B2 JP S5827098B2
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- JP
- Japan
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- parts
- resin
- resin composition
- insert
- mold
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- Expired
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Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はインサートを含む成形品の製造法に関する。
上型および下型よりなる金型を用いて密閉内で成形品を
得る成形法に用いられる成形材料として、SMC(シー
トモールディングコンパウンド)やBMC(バルクモー
ルディングコンハウント)カアリ、成形品においても成
形材料で造形するだげでSMCやBMCがいかに型内で
すみずみまで流れるかを考慮するだけでよかったが、金
型成形技術が進歩するようになって、あらがしめ型内に
微細なすき間を有する部品(インサート)を入れ、成形
材料でインサートを封入する成形品への用途が拡大され
て来た。
得る成形法に用いられる成形材料として、SMC(シー
トモールディングコンパウンド)やBMC(バルクモー
ルディングコンハウント)カアリ、成形品においても成
形材料で造形するだげでSMCやBMCがいかに型内で
すみずみまで流れるかを考慮するだけでよかったが、金
型成形技術が進歩するようになって、あらがしめ型内に
微細なすき間を有する部品(インサート)を入れ、成形
材料でインサートを封入する成形品への用途が拡大され
て来た。
このようなインサートを含む成形品を得るために、SM
CやBMCを用いれば造型は容易で満足する成形品が得
られる。
CやBMCを用いれば造型は容易で満足する成形品が得
られる。
しかし、微細なすき間には成形材料が含浸しないという
欠点を有している。
欠点を有している。
このような欠点を改良する方法として、従来成形材料の
粘度を下げるために、架橋剤の量を増したり、樹脂の分
子量を低くしたり、ゲル化時間を長くしたりして微細な
すき間に成形材料を含浸して来た。
粘度を下げるために、架橋剤の量を増したり、樹脂の分
子量を低くしたり、ゲル化時間を長くしたりして微細な
すき間に成形材料を含浸して来た。
これらの方法は上型と下型のすき間におびただしい成形
材料の流出があり、金型を汚し、型の清掃に長時間要し
、とても生産性に耐えうるものでない。
材料の流出があり、金型を汚し、型の清掃に長時間要し
、とても生産性に耐えうるものでない。
また成形材料が型内より出ることから、成型品に巣が生
じたり、ウェルドラインが生じ、成形品の一部の強度が
著しく低下することなど、成形品の致命的な欠陥を生み
出し、とても成形品として耐えうるものが出来なかった
。
じたり、ウェルドラインが生じ、成形品の一部の強度が
著しく低下することなど、成形品の致命的な欠陥を生み
出し、とても成形品として耐えうるものが出来なかった
。
本発明はこれらの点にかんがみてtよされたもので、そ
の意図するところは0.1μ〜1mTILのすき間を有
するインサートを成形材料で封入して成形品を得る際に
成形材料が型の外部に流れ出すことなく、しかも0.1
μm〜1間のすき間にも成形材料を含浸させて成形品を
製造する方法を提供するにある。
の意図するところは0.1μ〜1mTILのすき間を有
するインサートを成形材料で封入して成形品を得る際に
成形材料が型の外部に流れ出すことなく、しかも0.1
μm〜1間のすき間にも成形材料を含浸させて成形品を
製造する方法を提供するにある。
本発明は、ポリエポキシドとほぼ当量のαβ不飽和−塩
基酸を反応させて得られる不飽和エポキシエステル樹脂
に不飽和エポキシエステル樹脂のヒドロキシル基に対し
て2〜10モル%の無水マレイン酸を反応させて得られ
る樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物を、金型内で0.
1μm〜1間のすき間を有するインサートの周囲に導入
し、硬化させることを特徴とするインサートを含む成形
品の製造法に関する。
基酸を反応させて得られる不飽和エポキシエステル樹脂
に不飽和エポキシエステル樹脂のヒドロキシル基に対し
て2〜10モル%の無水マレイン酸を反応させて得られ
る樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物を、金型内で0.
1μm〜1間のすき間を有するインサートの周囲に導入
し、硬化させることを特徴とするインサートを含む成形
品の製造法に関する。
本発明になる製造法によれば、17n7IL〜0.1μ
mのすき間を有するインサートにも成形材料を含浸させ
、金型の上型と下型の間のすき間に成形材料が流れ出す
ことなく成形品を得ることができる。
mのすき間を有するインサートにも成形材料を含浸させ
、金型の上型と下型の間のすき間に成形材料が流れ出す
ことなく成形品を得ることができる。
本発明を用いる樹脂はポリエポキシドとほぼ当※※量の
αβ不飽和−塩基酸とを一般に付加触媒、重合禁止剤の
存在下、80℃〜120℃で付加反応させ、付加反応終
了時、生成した不飽和エポキシエステル樹脂のヒドロキ
シル基に対し2〜10モル%の無水マレイン酸を付加し
て得られる。
αβ不飽和−塩基酸とを一般に付加触媒、重合禁止剤の
存在下、80℃〜120℃で付加反応させ、付加反応終
了時、生成した不飽和エポキシエステル樹脂のヒドロキ
シル基に対し2〜10モル%の無水マレイン酸を付加し
て得られる。
反応式は
で示される。
上式においてR7−R6は水素またはアルキル基である
。
。
無水マレイン酸を2〜10モル%に限定した理由は、2
モル%未満では本発明の特徴が十分発揮できないし、ま
た10モル%を越えると不飽和エポキシエステル樹脂と
無水マレイン酸の反応時、ゲル化を起こしやすいためで
ある。
モル%未満では本発明の特徴が十分発揮できないし、ま
た10モル%を越えると不飽和エポキシエステル樹脂と
無水マレイン酸の反応時、ゲル化を起こしやすいためで
ある。
本発明に用いられるポリエポキシドとは1分子あたり、
1個以上のエポキシ基を含有し、例えば多価アルコール
または多価フェノールのグリシジルポリエーテル、エポ
キシ化脂肪酸または乾性油酸、エポキシ化ジオレフィン
、エポキシ化シネ飽和酸のエステル、エポキシ化不飽和
ポリエステル等が用いられる。
1個以上のエポキシ基を含有し、例えば多価アルコール
または多価フェノールのグリシジルポリエーテル、エポ
キシ化脂肪酸または乾性油酸、エポキシ化ジオレフィン
、エポキシ化シネ飽和酸のエステル、エポキシ化不飽和
ポリエステル等が用いられる。
αβ−不飽和−塩基酸としては、メタクリル酸、アクリ
ル酸、クロトン酸などがある。
ル酸、クロトン酸などがある。
αβ−不飽和−塩基酸の一部を飽和多塩基酸に置換して
も差しつかえない。
も差しつかえない。
飽和多塩基酸として、無水フタル酸、テトラヒドロ無水
フタル酸、無水ピロメリット酸などがある。
フタル酸、無水ピロメリット酸などがある。
付加触媒として、塩化亜鉛、塩化リチウムなどの金属ハ
ロゲン化物、ジメチルサルファイド、メチルフェニルサ
ルファイドなどのサルファイド類、ジメチルスルホキシ
ド、メチルエチルスルホキシドなどのスルホキシド類、
NNジメチルアニリン、ピリジン、トリエチルアミンな
どの3級アミンおよびその塩酸塩または臭酸塩、テトラ
メチルアンモニウムクロライド、トリメチルドテシルベ
ンジルアンモニウムクロライトなどの第4級アンモニウ
ム塩、パラトルエンスルホン酸などのスルホン酸類、エ
チルメルカプタン、プロピルメルカプタンなどのメルカ
プタン類などがある。
ロゲン化物、ジメチルサルファイド、メチルフェニルサ
ルファイドなどのサルファイド類、ジメチルスルホキシ
ド、メチルエチルスルホキシドなどのスルホキシド類、
NNジメチルアニリン、ピリジン、トリエチルアミンな
どの3級アミンおよびその塩酸塩または臭酸塩、テトラ
メチルアンモニウムクロライド、トリメチルドテシルベ
ンジルアンモニウムクロライトなどの第4級アンモニウ
ム塩、パラトルエンスルホン酸などのスルホン酸類、エ
チルメルカプタン、プロピルメルカプタンなどのメルカ
プタン類などがある。
重合禁止剤としてハイドロキノン、ターシャリブチルカ
テコール、p−ベンゾキノン、2・5ジターシヤリブチ
ルハイドロキノンなどがある。
テコール、p−ベンゾキノン、2・5ジターシヤリブチ
ルハイドロキノンなどがある。
不飽和エポキシエステル樹脂に無水マレイン酸を反応さ
せて得られる樹脂は、αβ−エチレン性不飽和単量体に
溶解してもよい。
せて得られる樹脂は、αβ−エチレン性不飽和単量体に
溶解してもよい。
この樹脂を溶解させる、αβ−エチレン性不飽和単量体
としては、スチレン、ビニルトルエン、エチルビニルベ
ンゼン、イソプロピルスチレン、ターシャリブチルスチ
レン、α−メチルスチレン、n−ブチルスチレン、ジビ
ニルベンゼン、ハロゲン化スチレン、ジアリルツクレー
ト、トリアリルシアヌレート、アクリル酸、ビニルアセ
テート、アクリル酸エステル(アクリル酸メチル、アク
リル酸エチルなど)、メタクリル酸エステル(メタクリ
ル酸メチル、メタクリル酸エチルなど)などがある。
としては、スチレン、ビニルトルエン、エチルビニルベ
ンゼン、イソプロピルスチレン、ターシャリブチルスチ
レン、α−メチルスチレン、n−ブチルスチレン、ジビ
ニルベンゼン、ハロゲン化スチレン、ジアリルツクレー
ト、トリアリルシアヌレート、アクリル酸、ビニルアセ
テート、アクリル酸エステル(アクリル酸メチル、アク
リル酸エチルなど)、メタクリル酸エステル(メタクリ
ル酸メチル、メタクリル酸エチルなど)などがある。
樹脂30〜90重量%、αβ−エチレン性不飽和単量体
70〜10重量%の範囲で混合される。
70〜10重量%の範囲で混合される。
本発明はこの樹脂単独または樹脂溶液を用いてもよいが
、他の材料を混合してもよい。
、他の材料を混合してもよい。
他の材料として、炭酸カルシウム、マイカ、アルミナ、
ジルコニア、チョーク、ケイ酸、スレート、酸化バリウ
ム、酸化マグネシウムなどの充填剤、ガラス繊維、カー
ボン繊維、有機繊維、石綿、紙などの補強材等がある。
ジルコニア、チョーク、ケイ酸、スレート、酸化バリウ
ム、酸化マグネシウムなどの充填剤、ガラス繊維、カー
ボン繊維、有機繊維、石綿、紙などの補強材等がある。
これら成形用組成物を硬化させる硬化剤としては、ベン
ゾイルパーオキサイド、ラウリルパーオキサイド、メチ
ルエチルケトンパーオキサイド、ターシャリブチルパー
ベンゾエートなどが用いられる。
ゾイルパーオキサイド、ラウリルパーオキサイド、メチ
ルエチルケトンパーオキサイド、ターシャリブチルパー
ベンゾエートなどが用いられる。
本発明における1mm〜0.1μのすき間を有するイン
サートとしては、巻回されたエナメル線、重ねられたコ
ア、複数のボビンなどを有し、これらの間に1間〜0.
1μmのすき間を有するトランスモーター、ソレノイド
コイル、フライバックトランスなどがある。
サートとしては、巻回されたエナメル線、重ねられたコ
ア、複数のボビンなどを有し、これらの間に1間〜0.
1μmのすき間を有するトランスモーター、ソレノイド
コイル、フライバックトランスなどがある。
金型内において、これらの周囲に、上記の樹脂組成物を
導入し、硬化させて成形品とされる。
導入し、硬化させて成形品とされる。
これはトランコア成形、射出成形などによって行なわれ
る。
る。
本発明の製造法によって得られるインサートを含む成形
品は、インサートの0.1μm〜111Lmのすき間に
も成形材料が入り、成形時に金型の外部に成形材料が出
ることもなく、電気特性、強度も向上した成形品である
。
品は、インサートの0.1μm〜111Lmのすき間に
も成形材料が入り、成形時に金型の外部に成形材料が出
ることもなく、電気特性、強度も向上した成形品である
。
本発明の詳細な説明する。
部とあるのは重量部である。
実施例 1
■−1本発明における樹脂組成物の製造
米国シェル化学製エポキシ樹脂Ep828(エポキシ当
量188 ) 1. O0部、メククリル酸45.8部
、ベンジルジメチルアミン0.5部、ヒドロキノン0.
01部を仕込み、105℃の油浴上で加熱し、6時間反
応させた(酸価2)。
量188 ) 1. O0部、メククリル酸45.8部
、ベンジルジメチルアミン0.5部、ヒドロキノン0.
01部を仕込み、105℃の油浴上で加熱し、6時間反
応させた(酸価2)。
そののち同温度で、無水マレイン酸2.7部を入れ、3
時間反応させた。
時間反応させた。
反応生成物の酸価は15であった。
この樹脂100部にスチレン30部を加えて、樹脂組成
物Aを得た。
物Aを得た。
樹脂組成物Aの粘度は25℃で8ポアズであった。
■−2比較例に用いる樹脂組成物の製造
シェル化学製エポキシ樹脂Ep828(エポキシ当量1
88)100部、メタクリル酸45.8部、ベンジルジ
メチルアミン0.5部、ヒドロキノン0.01部を仕込
み、105°Cの油浴上で加熱し、6時間反応させた(
酸価2)。
88)100部、メタクリル酸45.8部、ベンジルジ
メチルアミン0.5部、ヒドロキノン0.01部を仕込
み、105°Cの油浴上で加熱し、6時間反応させた(
酸価2)。
この不飽和エポキシエステル樹脂100部にスチレン3
0部を加えて、樹脂組成物Bを得た。
0部を加えて、樹脂組成物Bを得た。
樹脂組成物Bの粘度は25℃で4ポアズであった。
1−3 樹脂組成物の評価
樹脂組成物の評価に用いた成形材料の配合は重量比で樹
脂組成物/ベンゾイルパーオキシド/炭酸カルシウム(
竹原化学製5L−300)/+インチガラス繊維−10
0/1.0/100/30である。
脂組成物/ベンゾイルパーオキシド/炭酸カルシウム(
竹原化学製5L−300)/+インチガラス繊維−10
0/1.0/100/30である。
これらの材料をニーダで混練した。混練物の特性および
成形結果を表1に示す。
成形結果を表1に示す。
表1の結果のとおり、本発明の樹脂組成物Aを用いた成
形材料は、パリの発生がなく 、0.01間のすき間を
有するインサート部へも十分含浸する。
形材料は、パリの発生がなく 、0.01間のすき間を
有するインサート部へも十分含浸する。
しかし、従来の樹脂組成物Bでは0.011ftrIL
のすき間に入るが、その一方、パリの発生が多く、パリ
取りに異常な時間を要し、作業性が悪く、またパリ発生
にともなって成形品に圧力がかからなかったため、成形
品に巣が多く発生した。
のすき間に入るが、その一方、パリの発生が多く、パリ
取りに異常な時間を要し、作業性が悪く、またパリ発生
にともなって成形品に圧力がかからなかったため、成形
品に巣が多く発生した。
実施例 2
2−1 本発明における樹脂組成物の製造シェル化学製
エポキシ樹脂Ep828(エポキシ当量188)30部
、EplOOl(エポキシ当量490)70部、メタク
リル酸26部、ベンジルジメチルアミン0.5部、ヒド
ロキノン0.01部を仕込み、120℃の油浴上で加熱
し、5時間反応させた(酸価3)。
エポキシ樹脂Ep828(エポキシ当量188)30部
、EplOOl(エポキシ当量490)70部、メタク
リル酸26部、ベンジルジメチルアミン0.5部、ヒド
ロキノン0.01部を仕込み、120℃の油浴上で加熱
し、5時間反応させた(酸価3)。
そののち同温度で無水マレイン酸2.94部を入れ、3
時間反応させた。
時間反応させた。
反応生成物の酸価は15であった。この樹脂70部にス
チレン30部を加えて、樹脂組成物Cを得た。
チレン30部を加えて、樹脂組成物Cを得た。
樹脂組成物Cの粘度は25℃で60ポアズであった。
2−2 比較例に用いる樹脂組成物の製造シェル化学製
エポキシエステル樹脂Ep828(エポキシ当量188
)30部、Eplool(エポキシ当量490)70部
、メタクリル酸26部、ベンジルジメチルアミン0.5
部、ヒドロキノン0.01部を仕込み、120°Cの油
浴上で加熱し、5時間反応させた(酸価3)。
エポキシエステル樹脂Ep828(エポキシ当量188
)30部、Eplool(エポキシ当量490)70部
、メタクリル酸26部、ベンジルジメチルアミン0.5
部、ヒドロキノン0.01部を仕込み、120°Cの油
浴上で加熱し、5時間反応させた(酸価3)。
この不飽和エポキシエステル樹脂70部にスチレン30
部を加えて樹脂組成物りを得た。
部を加えて樹脂組成物りを得た。
樹脂組成物りの粘度は25°Cで50ポアズであった。
2−3 樹脂組成物の評価
各種成形材料を作成し、評価を行なった。
その結果を表2に示す。
表2の結果より、本発明の樹脂組成物Cを用いた成形材
料はパリの発生がなく、0.01mmのすき間を有する
インサート部へも十分含浸する。
料はパリの発生がなく、0.01mmのすき間を有する
インサート部へも十分含浸する。
しかし、従来の樹脂組成物りでは0.01mmのすき間
への含浸が悪く、また、パリの発生が多く、パリ塩りに
時間を要し、作業性が悪く、生産性** 向上のために、射出成形法を用いたが、その利点を生か
せない。
への含浸が悪く、また、パリの発生が多く、パリ塩りに
時間を要し、作業性が悪く、生産性** 向上のために、射出成形法を用いたが、その利点を生か
せない。
実施例 3
実施例2に用いた樹脂組成物C,Dを用い、混和物の粘
度と成形性について調べた。
度と成形性について調べた。
その結果を表3に示す。
表3の結果から、本発明の樹脂組成物Cを用いた成形材
料は粘度が高くても0.01mmのすき間にも樹脂が含
浸する。
料は粘度が高くても0.01mmのすき間にも樹脂が含
浸する。
一方、従来の樹脂組成物りは成形材料の粘度を低くすれ
ば、0.01mmのすき間に入るが、パリの発生が多く
、作業性が悪い。
ば、0.01mmのすき間に入るが、パリの発生が多く
、作業性が悪い。
Claims (1)
- 1 ポリエポキシドとほぼ当量のαβ−不飽和−塩基酸
を反応させて得られる不飽和エポキシエステル樹脂に不
飽和エポキシエステル樹脂のヒドロキシル基に対して2
〜10モル%の無水マレイン酸を反応させて得られる樹
脂を含有する熱硬化性樹脂組成物を、金型内で0.1μ
m〜1間のすき間を有するインサートの周囲に導入し、
硬化させることを特徴とするインサートを含む成形品の
製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP53075811A JPS5827098B2 (ja) | 1978-06-22 | 1978-06-22 | インサ−トを含む成形品の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP53075811A JPS5827098B2 (ja) | 1978-06-22 | 1978-06-22 | インサ−トを含む成形品の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5516001A JPS5516001A (en) | 1980-02-04 |
JPS5827098B2 true JPS5827098B2 (ja) | 1983-06-07 |
Family
ID=13586936
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP53075811A Expired JPS5827098B2 (ja) | 1978-06-22 | 1978-06-22 | インサ−トを含む成形品の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5827098B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0768289B2 (ja) * | 1990-03-08 | 1995-07-26 | 台灣塑膠工業股▲ひん▼有限公司 | 塩化ビニル重合体製造用の重合反応器 |
CN104193964A (zh) * | 2014-07-24 | 2014-12-10 | 湖北嘉彩新材料有限公司 | 顺酐改性环氧磷酸酯emp的配制方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51132300A (en) * | 1975-04-09 | 1976-11-17 | Kao Corp | A process for preparing modified epoxy acrylic resins |
JPS51150567A (en) * | 1975-06-18 | 1976-12-24 | Ikeda Kougiyou Kk | Method of molding |
JPS54137088A (en) * | 1978-04-17 | 1979-10-24 | Hitachi Ltd | Unsaturated epoxy ester resin composition |
-
1978
- 1978-06-22 JP JP53075811A patent/JPS5827098B2/ja not_active Expired
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51132300A (en) * | 1975-04-09 | 1976-11-17 | Kao Corp | A process for preparing modified epoxy acrylic resins |
JPS51150567A (en) * | 1975-06-18 | 1976-12-24 | Ikeda Kougiyou Kk | Method of molding |
JPS54137088A (en) * | 1978-04-17 | 1979-10-24 | Hitachi Ltd | Unsaturated epoxy ester resin composition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5516001A (en) | 1980-02-04 |
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