JPS5827098B2 - インサ−トを含む成形品の製造法 - Google Patents
インサ−トを含む成形品の製造法Info
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- JPS5827098B2 JPS5827098B2 JP53075811A JP7581178A JPS5827098B2 JP S5827098 B2 JPS5827098 B2 JP S5827098B2 JP 53075811 A JP53075811 A JP 53075811A JP 7581178 A JP7581178 A JP 7581178A JP S5827098 B2 JPS5827098 B2 JP S5827098B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- resin
- resin composition
- insert
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はインサートを含む成形品の製造法に関する。
上型および下型よりなる金型を用いて密閉内で成形品を
得る成形法に用いられる成形材料として、ＳＭＣ（シー
トモールディングコンパウンド）やＢＭＣ（バルクモー
ルディングコンハウント）カアリ、成形品においても成
形材料で造形するだげでＳＭＣやＢＭＣがいかに型内で
すみずみまで流れるかを考慮するだけでよかったが、金
型成形技術が進歩するようになって、あらがしめ型内に
微細なすき間を有する部品（インサート）を入れ、成形
材料でインサートを封入する成形品への用途が拡大され
て来た。
得る成形法に用いられる成形材料として、ＳＭＣ（シー
トモールディングコンパウンド）やＢＭＣ（バルクモー
ルディングコンハウント）カアリ、成形品においても成
形材料で造形するだげでＳＭＣやＢＭＣがいかに型内で
すみずみまで流れるかを考慮するだけでよかったが、金
型成形技術が進歩するようになって、あらがしめ型内に
微細なすき間を有する部品（インサート）を入れ、成形
材料でインサートを封入する成形品への用途が拡大され
て来た。
このようなインサートを含む成形品を得るために、ＳＭ
ＣやＢＭＣを用いれば造型は容易で満足する成形品が得
られる。
ＣやＢＭＣを用いれば造型は容易で満足する成形品が得
られる。
しかし、微細なすき間には成形材料が含浸しないという
欠点を有している。
欠点を有している。
このような欠点を改良する方法として、従来成形材料の
粘度を下げるために、架橋剤の量を増したり、樹脂の分
子量を低くしたり、ゲル化時間を長くしたりして微細な
すき間に成形材料を含浸して来た。
粘度を下げるために、架橋剤の量を増したり、樹脂の分
子量を低くしたり、ゲル化時間を長くしたりして微細な
すき間に成形材料を含浸して来た。
これらの方法は上型と下型のすき間におびただしい成形
材料の流出があり、金型を汚し、型の清掃に長時間要し
、とても生産性に耐えうるものでない。
材料の流出があり、金型を汚し、型の清掃に長時間要し
、とても生産性に耐えうるものでない。
また成形材料が型内より出ることから、成型品に巣が生
じたり、ウェルドラインが生じ、成形品の一部の強度が
著しく低下することなど、成形品の致命的な欠陥を生み
出し、とても成形品として耐えうるものが出来なかった
。
じたり、ウェルドラインが生じ、成形品の一部の強度が
著しく低下することなど、成形品の致命的な欠陥を生み
出し、とても成形品として耐えうるものが出来なかった
。
本発明はこれらの点にかんがみてｔよされたもので、そ
の意図するところは０．１μ〜１ｍＴＩＬのすき間を有
するインサートを成形材料で封入して成形品を得る際に
成形材料が型の外部に流れ出すことなく、しかも０．１
μｍ〜１間のすき間にも成形材料を含浸させて成形品を
製造する方法を提供するにある。
の意図するところは０．１μ〜１ｍＴＩＬのすき間を有
するインサートを成形材料で封入して成形品を得る際に
成形材料が型の外部に流れ出すことなく、しかも０．１
μｍ〜１間のすき間にも成形材料を含浸させて成形品を
製造する方法を提供するにある。
本発明は、ポリエポキシドとほぼ当量のαβ不飽和−塩
基酸を反応させて得られる不飽和エポキシエステル樹脂
に不飽和エポキシエステル樹脂のヒドロキシル基に対し
て２〜１０モル％の無水マレイン酸を反応させて得られ
る樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物を、金型内で０．
１μｍ〜１間のすき間を有するインサートの周囲に導入
し、硬化させることを特徴とするインサートを含む成形
品の製造法に関する。
基酸を反応させて得られる不飽和エポキシエステル樹脂
に不飽和エポキシエステル樹脂のヒドロキシル基に対し
て２〜１０モル％の無水マレイン酸を反応させて得られ
る樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物を、金型内で０．
１μｍ〜１間のすき間を有するインサートの周囲に導入
し、硬化させることを特徴とするインサートを含む成形
品の製造法に関する。
本発明になる製造法によれば、１７ｎ７ＩＬ〜０．１μ
ｍのすき間を有するインサートにも成形材料を含浸させ
、金型の上型と下型の間のすき間に成形材料が流れ出す
ことなく成形品を得ることができる。
ｍのすき間を有するインサートにも成形材料を含浸させ
、金型の上型と下型の間のすき間に成形材料が流れ出す
ことなく成形品を得ることができる。
本発明を用いる樹脂はポリエポキシドとほぼ当※※量の
αβ不飽和−塩基酸とを一般に付加触媒、重合禁止剤の
存在下、８０℃〜１２０℃で付加反応させ、付加反応終
了時、生成した不飽和エポキシエステル樹脂のヒドロキ
シル基に対し２〜１０モル％の無水マレイン酸を付加し
て得られる。
αβ不飽和−塩基酸とを一般に付加触媒、重合禁止剤の
存在下、８０℃〜１２０℃で付加反応させ、付加反応終
了時、生成した不飽和エポキシエステル樹脂のヒドロキ
シル基に対し２〜１０モル％の無水マレイン酸を付加し
て得られる。
反応式は
で示される。
上式においてＲ７−Ｒ６は水素またはアルキル基である
。
。
無水マレイン酸を２〜１０モル％に限定した理由は、２
モル％未満では本発明の特徴が十分発揮できないし、ま
た１０モル％を越えると不飽和エポキシエステル樹脂と
無水マレイン酸の反応時、ゲル化を起こしやすいためで
ある。
モル％未満では本発明の特徴が十分発揮できないし、ま
た１０モル％を越えると不飽和エポキシエステル樹脂と
無水マレイン酸の反応時、ゲル化を起こしやすいためで
ある。
本発明に用いられるポリエポキシドとは１分子あたり、
１個以上のエポキシ基を含有し、例えば多価アルコール
または多価フェノールのグリシジルポリエーテル、エポ
キシ化脂肪酸または乾性油酸、エポキシ化ジオレフィン
、エポキシ化シネ飽和酸のエステル、エポキシ化不飽和
ポリエステル等が用いられる。
１個以上のエポキシ基を含有し、例えば多価アルコール
または多価フェノールのグリシジルポリエーテル、エポ
キシ化脂肪酸または乾性油酸、エポキシ化ジオレフィン
、エポキシ化シネ飽和酸のエステル、エポキシ化不飽和
ポリエステル等が用いられる。
αβ−不飽和−塩基酸としては、メタクリル酸、アクリ
ル酸、クロトン酸などがある。
ル酸、クロトン酸などがある。
αβ−不飽和−塩基酸の一部を飽和多塩基酸に置換して
も差しつかえない。
も差しつかえない。
飽和多塩基酸として、無水フタル酸、テトラヒドロ無水
フタル酸、無水ピロメリット酸などがある。
フタル酸、無水ピロメリット酸などがある。
付加触媒として、塩化亜鉛、塩化リチウムなどの金属ハ
ロゲン化物、ジメチルサルファイド、メチルフェニルサ
ルファイドなどのサルファイド類、ジメチルスルホキシ
ド、メチルエチルスルホキシドなどのスルホキシド類、
ＮＮジメチルアニリン、ピリジン、トリエチルアミンな
どの３級アミンおよびその塩酸塩または臭酸塩、テトラ
メチルアンモニウムクロライド、トリメチルドテシルベ
ンジルアンモニウムクロライトなどの第４級アンモニウ
ム塩、パラトルエンスルホン酸などのスルホン酸類、エ
チルメルカプタン、プロピルメルカプタンなどのメルカ
プタン類などがある。
ロゲン化物、ジメチルサルファイド、メチルフェニルサ
ルファイドなどのサルファイド類、ジメチルスルホキシ
ド、メチルエチルスルホキシドなどのスルホキシド類、
ＮＮジメチルアニリン、ピリジン、トリエチルアミンな
どの３級アミンおよびその塩酸塩または臭酸塩、テトラ
メチルアンモニウムクロライド、トリメチルドテシルベ
ンジルアンモニウムクロライトなどの第４級アンモニウ
ム塩、パラトルエンスルホン酸などのスルホン酸類、エ
チルメルカプタン、プロピルメルカプタンなどのメルカ
プタン類などがある。
重合禁止剤としてハイドロキノン、ターシャリブチルカ
テコール、ｐ−ベンゾキノン、２・５ジターシヤリブチ
ルハイドロキノンなどがある。
テコール、ｐ−ベンゾキノン、２・５ジターシヤリブチ
ルハイドロキノンなどがある。
不飽和エポキシエステル樹脂に無水マレイン酸を反応さ
せて得られる樹脂は、αβ−エチレン性不飽和単量体に
溶解してもよい。
せて得られる樹脂は、αβ−エチレン性不飽和単量体に
溶解してもよい。
この樹脂を溶解させる、αβ−エチレン性不飽和単量体
としては、スチレン、ビニルトルエン、エチルビニルベ
ンゼン、イソプロピルスチレン、ターシャリブチルスチ
レン、α−メチルスチレン、ｎ−ブチルスチレン、ジビ
ニルベンゼン、ハロゲン化スチレン、ジアリルツクレー
ト、トリアリルシアヌレート、アクリル酸、ビニルアセ
テート、アクリル酸エステル（アクリル酸メチル、アク
リル酸エチルなど）、メタクリル酸エステル（メタクリ
ル酸メチル、メタクリル酸エチルなど）などがある。
としては、スチレン、ビニルトルエン、エチルビニルベ
ンゼン、イソプロピルスチレン、ターシャリブチルスチ
レン、α−メチルスチレン、ｎ−ブチルスチレン、ジビ
ニルベンゼン、ハロゲン化スチレン、ジアリルツクレー
ト、トリアリルシアヌレート、アクリル酸、ビニルアセ
テート、アクリル酸エステル（アクリル酸メチル、アク
リル酸エチルなど）、メタクリル酸エステル（メタクリ
ル酸メチル、メタクリル酸エチルなど）などがある。
樹脂３０〜９０重量％、αβ−エチレン性不飽和単量体
７０〜１０重量％の範囲で混合される。
７０〜１０重量％の範囲で混合される。
本発明はこの樹脂単独または樹脂溶液を用いてもよいが
、他の材料を混合してもよい。
、他の材料を混合してもよい。
他の材料として、炭酸カルシウム、マイカ、アルミナ、
ジルコニア、チョーク、ケイ酸、スレート、酸化バリウ
ム、酸化マグネシウムなどの充填剤、ガラス繊維、カー
ボン繊維、有機繊維、石綿、紙などの補強材等がある。
ジルコニア、チョーク、ケイ酸、スレート、酸化バリウ
ム、酸化マグネシウムなどの充填剤、ガラス繊維、カー
ボン繊維、有機繊維、石綿、紙などの補強材等がある。
これら成形用組成物を硬化させる硬化剤としては、ベン
ゾイルパーオキサイド、ラウリルパーオキサイド、メチ
ルエチルケトンパーオキサイド、ターシャリブチルパー
ベンゾエートなどが用いられる。
ゾイルパーオキサイド、ラウリルパーオキサイド、メチ
ルエチルケトンパーオキサイド、ターシャリブチルパー
ベンゾエートなどが用いられる。
本発明における１ｍｍ〜０．１μのすき間を有するイン
サートとしては、巻回されたエナメル線、重ねられたコ
ア、複数のボビンなどを有し、これらの間に１間〜０．
１μｍのすき間を有するトランスモーター、ソレノイド
コイル、フライバックトランスなどがある。
サートとしては、巻回されたエナメル線、重ねられたコ
ア、複数のボビンなどを有し、これらの間に１間〜０．
１μｍのすき間を有するトランスモーター、ソレノイド
コイル、フライバックトランスなどがある。
金型内において、これらの周囲に、上記の樹脂組成物を
導入し、硬化させて成形品とされる。
導入し、硬化させて成形品とされる。
これはトランコア成形、射出成形などによって行なわれ
る。
る。
本発明の製造法によって得られるインサートを含む成形
品は、インサートの０．１μｍ〜１１１Ｌｍのすき間に
も成形材料が入り、成形時に金型の外部に成形材料が出
ることもなく、電気特性、強度も向上した成形品である
。
品は、インサートの０．１μｍ〜１１１Ｌｍのすき間に
も成形材料が入り、成形時に金型の外部に成形材料が出
ることもなく、電気特性、強度も向上した成形品である
。
本発明の詳細な説明する。
部とあるのは重量部である。
実施例 １
■−１本発明における樹脂組成物の製造
米国シェル化学製エポキシ樹脂Ｅｐ８２８（エポキシ当
量１８８ ） １． Ｏ０部、メククリル酸４５．８部
、ベンジルジメチルアミン０．５部、ヒドロキノン０．
０１部を仕込み、１０５℃の油浴上で加熱し、６時間反
応させた（酸価２）。
量１８８ ） １． Ｏ０部、メククリル酸４５．８部
、ベンジルジメチルアミン０．５部、ヒドロキノン０．
０１部を仕込み、１０５℃の油浴上で加熱し、６時間反
応させた（酸価２）。
そののち同温度で、無水マレイン酸２．７部を入れ、３
時間反応させた。
時間反応させた。
反応生成物の酸価は１５であった。
この樹脂１００部にスチレン３０部を加えて、樹脂組成
物Ａを得た。
物Ａを得た。
樹脂組成物Ａの粘度は２５℃で８ポアズであった。
■−２比較例に用いる樹脂組成物の製造
シェル化学製エポキシ樹脂Ｅｐ８２８（エポキシ当量１
８８）１００部、メタクリル酸４５．８部、ベンジルジ
メチルアミン０．５部、ヒドロキノン０．０１部を仕込
み、１０５°Ｃの油浴上で加熱し、６時間反応させた（
酸価２）。
８８）１００部、メタクリル酸４５．８部、ベンジルジ
メチルアミン０．５部、ヒドロキノン０．０１部を仕込
み、１０５°Ｃの油浴上で加熱し、６時間反応させた（
酸価２）。
この不飽和エポキシエステル樹脂１００部にスチレン３
０部を加えて、樹脂組成物Ｂを得た。
０部を加えて、樹脂組成物Ｂを得た。
樹脂組成物Ｂの粘度は２５℃で４ポアズであった。
１−３ 樹脂組成物の評価
樹脂組成物の評価に用いた成形材料の配合は重量比で樹
脂組成物／ベンゾイルパーオキシド／炭酸カルシウム（
竹原化学製５Ｌ−３００）／＋インチガラス繊維−１０
０／１．０／１００／３０である。
脂組成物／ベンゾイルパーオキシド／炭酸カルシウム（
竹原化学製５Ｌ−３００）／＋インチガラス繊維−１０
０／１．０／１００／３０である。
これらの材料をニーダで混練した。混練物の特性および
成形結果を表１に示す。
成形結果を表１に示す。
表１の結果のとおり、本発明の樹脂組成物Ａを用いた成
形材料は、パリの発生がなく 、０．０１間のすき間を
有するインサート部へも十分含浸する。
形材料は、パリの発生がなく 、０．０１間のすき間を
有するインサート部へも十分含浸する。
しかし、従来の樹脂組成物Ｂでは０．０１１ｆｔｒＩＬ
のすき間に入るが、その一方、パリの発生が多く、パリ
取りに異常な時間を要し、作業性が悪く、またパリ発生
にともなって成形品に圧力がかからなかったため、成形
品に巣が多く発生した。
のすき間に入るが、その一方、パリの発生が多く、パリ
取りに異常な時間を要し、作業性が悪く、またパリ発生
にともなって成形品に圧力がかからなかったため、成形
品に巣が多く発生した。
実施例 ２
２−１ 本発明における樹脂組成物の製造シェル化学製
エポキシ樹脂Ｅｐ８２８（エポキシ当量１８８）３０部
、ＥｐｌＯＯｌ（エポキシ当量４９０）７０部、メタク
リル酸２６部、ベンジルジメチルアミン０．５部、ヒド
ロキノン０．０１部を仕込み、１２０℃の油浴上で加熱
し、５時間反応させた（酸価３）。
エポキシ樹脂Ｅｐ８２８（エポキシ当量１８８）３０部
、ＥｐｌＯＯｌ（エポキシ当量４９０）７０部、メタク
リル酸２６部、ベンジルジメチルアミン０．５部、ヒド
ロキノン０．０１部を仕込み、１２０℃の油浴上で加熱
し、５時間反応させた（酸価３）。
そののち同温度で無水マレイン酸２．９４部を入れ、３
時間反応させた。
時間反応させた。
反応生成物の酸価は１５であった。この樹脂７０部にス
チレン３０部を加えて、樹脂組成物Ｃを得た。
チレン３０部を加えて、樹脂組成物Ｃを得た。
樹脂組成物Ｃの粘度は２５℃で６０ポアズであった。
２−２ 比較例に用いる樹脂組成物の製造シェル化学製
エポキシエステル樹脂Ｅｐ８２８（エポキシ当量１８８
）３０部、Ｅｐｌｏｏｌ（エポキシ当量４９０）７０部
、メタクリル酸２６部、ベンジルジメチルアミン０．５
部、ヒドロキノン０．０１部を仕込み、１２０°Ｃの油
浴上で加熱し、５時間反応させた（酸価３）。
エポキシエステル樹脂Ｅｐ８２８（エポキシ当量１８８
）３０部、Ｅｐｌｏｏｌ（エポキシ当量４９０）７０部
、メタクリル酸２６部、ベンジルジメチルアミン０．５
部、ヒドロキノン０．０１部を仕込み、１２０°Ｃの油
浴上で加熱し、５時間反応させた（酸価３）。
この不飽和エポキシエステル樹脂７０部にスチレン３０
部を加えて樹脂組成物りを得た。
部を加えて樹脂組成物りを得た。
樹脂組成物りの粘度は２５°Ｃで５０ポアズであった。
２−３ 樹脂組成物の評価
各種成形材料を作成し、評価を行なった。
その結果を表２に示す。
表２の結果より、本発明の樹脂組成物Ｃを用いた成形材
料はパリの発生がなく、０．０１ｍｍのすき間を有する
インサート部へも十分含浸する。
料はパリの発生がなく、０．０１ｍｍのすき間を有する
インサート部へも十分含浸する。
しかし、従来の樹脂組成物りでは０．０１ｍｍのすき間
への含浸が悪く、また、パリの発生が多く、パリ塩りに
時間を要し、作業性が悪く、生産性＊＊ 向上のために、射出成形法を用いたが、その利点を生か
せない。
への含浸が悪く、また、パリの発生が多く、パリ塩りに
時間を要し、作業性が悪く、生産性＊＊ 向上のために、射出成形法を用いたが、その利点を生か
せない。
実施例 ３
実施例２に用いた樹脂組成物Ｃ，Ｄを用い、混和物の粘
度と成形性について調べた。
度と成形性について調べた。
その結果を表３に示す。
表３の結果から、本発明の樹脂組成物Ｃを用いた成形材
料は粘度が高くても０．０１ｍｍのすき間にも樹脂が含
浸する。
料は粘度が高くても０．０１ｍｍのすき間にも樹脂が含
浸する。
一方、従来の樹脂組成物りは成形材料の粘度を低くすれ
ば、０．０１ｍｍのすき間に入るが、パリの発生が多く
、作業性が悪い。
ば、０．０１ｍｍのすき間に入るが、パリの発生が多く
、作業性が悪い。
Claims (1)
- １ ポリエポキシドとほぼ当量のαβ−不飽和−塩基酸
を反応させて得られる不飽和エポキシエステル樹脂に不
飽和エポキシエステル樹脂のヒドロキシル基に対して２
〜１０モル％の無水マレイン酸を反応させて得られる樹
脂を含有する熱硬化性樹脂組成物を、金型内で０．１μ
ｍ〜１間のすき間を有するインサートの周囲に導入し、
硬化させることを特徴とするインサートを含む成形品の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53075811A JPS5827098B2 (ja) | 1978-06-22 | 1978-06-22 | インサ−トを含む成形品の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53075811A JPS5827098B2 (ja) | 1978-06-22 | 1978-06-22 | インサ−トを含む成形品の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5516001A JPS5516001A (en) | 1980-02-04 |
| JPS5827098B2 true JPS5827098B2 (ja) | 1983-06-07 |
Family
ID=13586936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53075811A Expired JPS5827098B2 (ja) | 1978-06-22 | 1978-06-22 | インサ−トを含む成形品の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5827098B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0768289B2 (ja) * | 1990-03-08 | 1995-07-26 | 台灣塑膠工業股▲ひん▼有限公司 | 塩化ビニル重合体製造用の重合反応器 |
| CN104193964A (zh) * | 2014-07-24 | 2014-12-10 | 湖北嘉彩新材料有限公司 | 顺酐改性环氧磷酸酯emp的配制方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51132300A (en) * | 1975-04-09 | 1976-11-17 | Kao Corp | A process for preparing modified epoxy acrylic resins |
| JPS51150567A (en) * | 1975-06-18 | 1976-12-24 | Ikeda Kougiyou Kk | Method of molding |
| JPS54137088A (en) * | 1978-04-17 | 1979-10-24 | Hitachi Ltd | Unsaturated epoxy ester resin composition |
-
1978
- 1978-06-22 JP JP53075811A patent/JPS5827098B2/ja not_active Expired
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51132300A (en) * | 1975-04-09 | 1976-11-17 | Kao Corp | A process for preparing modified epoxy acrylic resins |
| JPS51150567A (en) * | 1975-06-18 | 1976-12-24 | Ikeda Kougiyou Kk | Method of molding |
| JPS54137088A (en) * | 1978-04-17 | 1979-10-24 | Hitachi Ltd | Unsaturated epoxy ester resin composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5516001A (en) | 1980-02-04 |
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