JPS5825558B2 - レ−ザ加工装置 - Google Patents

レ−ザ加工装置

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JPS5825558B2
JPS5825558B2 JP55130761A JP13076180A JPS5825558B2 JP S5825558 B2 JPS5825558 B2 JP S5825558B2 JP 55130761 A JP55130761 A JP 55130761A JP 13076180 A JP13076180 A JP 13076180A JP S5825558 B2 JPS5825558 B2 JP S5825558B2
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JP
Japan
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laser beam
laser
hole
cover
laser processing
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JP55130761A
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English (en)
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JPS5756190A (en
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正明 佐藤
英 中村
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Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1462Nozzles; Features related to nozzles
    • B23K26/1464Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
    • B23K26/1476Features inside the nozzle for feeding the fluid stream through the nozzle

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
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  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は主として溶接加工に好適なレーザ加工装置に
係わり、特に加工部を不活性ガスによってシールドして
行う装置の改良に関する。
たとえばレーザ溶接加工において、溶接される部分を大
気にさらした状態では溶接部に悪影響があるため、これ
を避けるべ〈従来から種々の工夫がなされている。
第1図はその工夫したものの一つで溶接・溶断の両方を
兼ねることのできるレーザ加工用のノズルである。
同図において、集光レンズ1を内設するレンズホルダ2
とノズル3とがスペーサ4により同軸に結合されている
ノズル3の先端部は内筒体5およびこの内筒体5の下端
側5を取囲む外筒体6の二重構造となり、いずれも先細
に形成されている。
内筒体5の先端は集束されたレーザ光7の射出孔8とな
り、また外筒体6の先端は射出孔8を取囲む環状の噴気
口9となっている。
外筒体6にはその側壁を貫通し、内・外筒間に形成され
たヘッダ10に通じる不活性、例えばアルゴンガスの供
給管11が接続されている。
また内筒体5の上部側にはその側壁を貫通して接続され
た酸素ガスの供給管13が接続されている。
このノズルの場合、内筒体5の先細部5′の側壁に、ヘ
ッダ10に開き内筒体5の内部に連通ずる通路14が設
けられている。
上記のノズル3による溶接加工は、供給管13からの酸
素の供給を断ち、供給管13からアルゴンガスを供給す
ることで行われる。
被加工物15゜16溶接部17は環状の噴気口9からの
アルゴンガスでシールドされ、大気にさらされることな
くレーザ光7の照射を受けることができ、また通路14
から噴出するアルゴンガスの流れが溶接部17からの蒸
気等の飛散物による集光レンズ1の汚染を防止すること
ができる。
しかしながら、噴気口9から出るアルゴンガスは溶接部
17にできる溶融池を直接的に噴射してしまい、アルゴ
ンガスが溶接内部に入り込んで気孔を作ったり、また、
上記ノズルでは飛散物や蒸気を積極的に排除していない
構造となっているため、ノズルの先端の射出孔8や噴気
口9が長時間使用中には閉塞してしまうなどの不具合が
あった。
更に、上記のようなノズルではシールド面積が狭く、レ
ーザ光と被加工物とを相対的に移動して溶接する場合で
は、溶接部が十分冷却されない間に大気にさらされて酸
化してしまうという重大な不具合があった。
この発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、シール
ド面積を加工完了部が酸化しない程度の温度に冷却され
る範囲とし、かつ加工部からの飛散物や蒸気をシールド
ガスと共に加工部の上方に導き、レーザ光の光路に直交
する方向に強制排除することにより、酸化防止を確実に
したレーザ加工を実施できるようにしたものである。
以下、実施例を示す図面を参照し、この発明を説明する
第2図および第3図はこの発明の一実施例のレーザ溶接
加工における装置を示す。
図において、レーザ発振器21を有し、このレーザ発振
器21から発振されたレーザ光22は反射鏡23、集光
レンズ24を経て移動テーブル(図示せず)上に載置さ
れた被加工物25 a > 25 bの合わせ部26に
集束照射されるようになっている。
上記被工物25 a 、25 bの上方には、それらに
近接して合わせ部26に対するレーザ光照射のスポット
部を十分に覆う面積をもつ角形または円形の覆い板27
が水平に配置されている。
上記覆い板27の面積は上記移動テーブルの加工走査速
度によって異なるが、要は合わせ部26における溶接部
分が覆い板27が外れた時点で、大気と酸化反応を起こ
しえない程度に温度低下する余裕の広さであればよい。
また覆い板27は必ずしも板状でなくてよく、加工形状
によって変形される。
集光レンズ24を透過した集束レーザ光22との光路上
の位置となる覆い板27のほぼ中央にはこの集束レーザ
光22の光束全体を通過させる穴28が穿設されている
また、覆い板27の上方には図示せぬ公知の送風機に接
続された送風管29がスリット状の開口部に形成されて
いる先端を集束レーザ光22の光束に可及的に近接して
設置されている。
この送風管29の上記先端を含む一端部は排気管30内
に嵌入されている。
この排気管30には集束レーザ光22の光束全体が通過
するための通気孔31が穿設されていて、この通気孔3
1は穴28とほぼ同軸的に位置している。
一方、上記覆い板27には穴28の穿設のほかに、排気
管30を間にした対称位置の四箇所にそれぞれ供給管3
2が接続されている。
これら供給管32は、不活性ガス供給装置に接続し、被
加工物25a。
25bと覆い板27との対向空間33に不活性ガスを供
給するようになっている。
なお、上記排気管30は、送風管29の噴射による流束
を拡大しないことと、排気物を所定箇所に導くためのも
のであり、それらの必要がない場合には除去しても差し
支えない。
次に上記の構成による作用を説明する。
先ず、図示せぬ送風機および不活性ガス供給装置を作動
せしめ、矢印Aに示す方向から空気、窒素等の高速流体
を送風管29より流し、また、各供給管32からは、ア
ルゴン、ヘリウム等の不活性ガスがそれぞれ矢印Cおよ
びD方向から供給される。
上記不活性ガスは被加工物25a 、25bの面に向っ
て噴出し、矢印E、FまたはG、H方向に沿って流れ、
対向空間33内に充満する。
上記充満した不活性ガスは排気管30内に流れる高速流
体による吸引作用で矢印I、Jに示すように穴28、通
気孔31を通り上記高速流体と合流して矢印B方向に排
出される。
このような状態にした後、レーザ発振器1を作動し、レ
ーザ光22と被加工物25 a 、25 bとを相対的
に走査するために、前記図示せぬ移動テーブルを走査し
て合わせ部26、溶接加工を行う。
集束レーザ光22の照射を受けて一時的に溶融する合わ
せ部26から発生する溶融飛散物や金属蒸気は、矢印I
、Jで示す不活性ガスの流れに乗って強制排気され、ま
た同時に、上記矢印I、Jの流れ作用を発生させる排気
管30の高速流体は溶接内部に気孔をつくるガスを、照
射されて溶融している部分の合わせ部26内部から強制
的に吸引し、矢印B方向に高速流体、不活性ガス、飛散
物等とともに排除する。
上記気孔についてはシールドガスとなっている不活性ガ
スも一因となるが、上記したように矢印■。
Jとなり、合わせ部26に直接吹きつけてはいないので
、溶融時の合わせ部26内に侵入しにくくなる。
一方、覆い板27は合わせ部26における集束レーザ光
22のスポット部を十分覆う面積になっているので、集
束レーザ光22の照射を受けた合わせ部26は覆い27
から外れ、大気にふれても酸化されることはない。
以上詳述したように、この発明は溶接、スクライビング
等の加工において、加工部もしくはその近傍に不活性ガ
スを直接噴射してシールドするのではなく、不活性ガス
が加工部より離れた周囲から加工部に向かう流れのシー
ルドとなるために、例えばレーザ溶接加工では、レーザ
光路に不活性ガスが導かれ、かつレーザ光路に交差する
方向に排出する手段を設けるとともに、シールドの雰囲
気をつくる覆い板加工走査速度に見合った大きさの面積
として構成したので、溶接加工においては、不活性ガス
が溶融部内に発生するガスが不活性ガスとともに強制的
に排出され、気孔のない溶接部を得ることができ、また
、溶接完了後、大気にふれて酸化してしまった従来の不
具合も覆いの面積を十分にとることにより解消された。
なお、上記実施例では、排気管内に設置した送風管より
高速の気体を流したが、水などの液体を高速に流しても
よい。
また以上のような高速流体による排気作用のかわりに、
例えば真空吸引装置によって代替できることは言うまで
もない。
さらには、この発明の第2の実施例である第4図に示す
ように排気管30と覆い板27とは一体にせず、離して
設置し例えば排気管30を矢印2−2で示す上下方向に
移動できるようにすれば、穴28よりの吸G七げ量の微
調節をすることができる。
第5図はこの発明の第3の実施例で、この実施例に覆い
板27は裏面に不活性ガスを穴28に向って導くための
溝34を設けたものであって、上記溝34によって不活
性ガスの排気管30内への流れ込みはより良好となる。
なおこの発明は上記実施例に限定されることなく、要旨
を逸脱しない範囲で種々変形できるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図従来の装置の断面図、第2図はこの発明の一実施
例を示す断面図、83図は第2図の■−■線に沿って切
断した断面図、第4図はこの発明の第2実施例を示す断
面図、第5図はこの発明の第3の実施例を示す平面図で
ある。 21・・・・・・レーザ発振器、22・・・・・・レー
ザ光、24・・・・・・集光レンズ、25a 、25b
・・・・・・被加工物、27・・・・・・覆い板、28
・・・・・・穴、29・・・・・・送風管、30・・・
・・・排気管、32・・・・・・供給管。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 レーザ発振器と、上記レーザ発振器から放出される
    レーザ光を集光して被加工物に集束スポットを照射する
    集光レンズと、上記集光レンズと上記被加工物との間に
    なり上記レーザ光に交差して設けられるとともに上記レ
    ーザ光の光路上になる位置に上記レーザ光を通過させる
    穴を有する覆いと、上記覆いと上記被加工物との対向空
    間に対し上記穴から離れた位置から不活性ガスを供給す
    る供給手段と、上記覆いの上方に位置し上記対向空間に
    充満された不活性ガスを上記穴より導き上記レーザ光の
    光路外に排出装置とを備えることを特徴とするレーザ加
    工装置。 2、特許請求の範囲第1項記載のレーザ加工装置におい
    て、覆いはレーザ光の照射後の加工部が加工走査時大気
    に接触した時点で酸化されない温度に低下することを補
    償する面積になっていることを特徴とするレーザ加工装
    置。 3 特許請求の範囲第1項記載のレーザ加工装置におい
    て、排出装置は通気孔を有しこの通気孔をレーザ光路に
    位置して設けられる外管とこの外管に嵌入され一端を上
    記通気孔に可及的に接近して設けられ上記通気孔を通過
    するレーザ光に交差する方向に高速の流体を噴出する内
    管とで構成されることを特徴とするレーザ加工装置。
JP55130761A 1980-09-22 1980-09-22 レ−ザ加工装置 Expired JPS5825558B2 (ja)

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JPS5756190A JPS5756190A (en) 1982-04-03
JPS5825558B2 true JPS5825558B2 (ja) 1983-05-27

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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58179989U (ja) * 1982-05-25 1983-12-01 株式会社東芝 レ−ザ照射装置
US5045668A (en) * 1990-04-12 1991-09-03 Armco Inc. Apparatus and method for automatically aligning a welding device for butt welding workpieces
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