JPS5824461Y2 - Printed circuit board soldering equipment - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、プリント基板を下降させてはんだ付けする
に際し、下降のための搬送距離を可及的に短かくすると
ともにガス抜きが確実に行われるようにしたプリント基
板のはんだ付は装置に関するものである。[Detailed description of the invention] This invention is a printed circuit board that shortens the transport distance for lowering and ensures gas release when lowering the printed circuit board for soldering. Soldering is about equipment.

従来のはんだ付は装置の動作の原理図を示すと第１図の
ようになる。The principle of operation of conventional soldering equipment is shown in FIG. 1.

すなわち、はんだ付けすべき部品１が装着されたプリン
ト基板２を、キアリャ３に着脱自在に装着し、このキア
リャ３の前輪４゜後輪５をコンベアレール６上に載置し
、コンベアチェーン（図示せず）により駆動し搬送する
。That is, the printed circuit board 2 on which the parts 1 to be soldered are attached is removably mounted on the chiarry 3, the front wheels 4 degrees and the rear wheels 5 of this chiarry 3 are placed on the conveyor rail 6, and the conveyor chain (Fig. (not shown).

コンベアレール６ははんだ槽７の上方において一番低い
位置の平坦部分ＩＩＩとなるように、はるか手前の位置
Ｉから傾斜面ＩＩとしてあり、平坦部分ＩＩＩの後も傾
斜面ＩＶとしてから再び位置■と同じレベルの位置Ｖを
とるように形成されている。The conveyor rail 6 is arranged as an inclined surface II from the far front position I so that it becomes the lowest flat part III above the solder bath 7, and after the flat part III, it becomes an inclined surface IV and then returns to the position ■. They are formed to take the same level position V.

そして、キアリャ３が平坦部分ＩＩＩの位置にあるとき
は、はんだ槽７内にプリント基板２の下面を浸漬して部
品１をプリント基板２にはんだ付けし、その後キアリャ
３を傾斜面ＩＶから位置Ｖに移動する。When the chiarry 3 is in the position of the flat portion III, the lower surface of the printed circuit board 2 is immersed in the solder bath 7 to solder the component 1 to the printed circuit board 2, and then the chiarry 3 is moved from the inclined surface IV to the position V. Move to.

このようにして、キアリャ３を降下させてはんだ付けを
行っている。In this way, the Chiara 3 is lowered and soldering is performed.

しかし、前記の方法によると、傾斜したプリント基板２
が水平になるのに、まず前輪４が平坦部分ＩＩＩにのっ
てから後輪５が平坦部分ＩＩＩにくるため最初の位置■
から終りの位置Ｖまでの距離Ｌ１が長大となり、はんだ
槽７が大きくなり、かつはんだ付は装置全体が大形にな
ることは避けられなかった。However, according to the above method, the inclined printed circuit board 2
becomes horizontal, but the front wheel 4 first rides on the flat part III, and then the rear wheel 5 comes to the flat part III, so the initial position ■
The distance L1 from to the final position V becomes long, the solder bath 7 becomes large, and the soldering apparatus inevitably becomes large in size.

この考案は、上記ゐ欠点を除去したプリント基板のはん
だ付は装置を提供することを目的とするものである。The object of this invention is to provide an apparatus for soldering printed circuit boards that eliminates the above drawback.

以下この考案について説明する。第２図はこの考案のプ
リント基板のはんだ付は装置の動作原理説明図である。This idea will be explained below. FIG. 2 is an explanatory diagram of the operating principle of the device for soldering printed circuit boards of this invention.

この図において、符号１〜５と７は第１図のものと同じ
で゛あるが、コンベアレール６の代りに案内のための補
助レール８を設けたものである。In this figure, numerals 1 to 5 and 7 are the same as those in FIG. 1, but an auxiliary rail 8 for guiding is provided in place of the conveyor rail 6.

そして補助レール８には２つの前輪用、後輪用の台形凹
部９，１０を設けである。The auxiliary rail 8 is provided with two trapezoidal recesses 9 and 10 for the front wheels and the rear wheels.

台形凹部９，１０はいずれも下降用斜面９Ａ、１０Ａと
平坦部分９Ｂ、ＩＯＢと上昇用斜面９Ｃ，ＩＯＣとで形
成されている。Each of the trapezoidal recesses 9 and 10 is formed by descending slopes 9A and 10A, a flat portion 9B, IOB, and ascending slopes 9C and IOC.

そして後述するような別途手段によってキアリャ３を図
示実線の位置まで運び、それからさらに少し矢印方向に
前進させると、前輪４．後輪５は同時に下降用斜面９Ａ
、ＩＯＡ上を転動しプリント基板２は水平に保たれたよ
・下降し、前輪４．後輪５は共に平坦部分９Ｂ、ＩＯＢ
上にのる。Then, when the Chiaria 3 is carried to the position indicated by the solid line in the figure by a separate means as will be described later, and then moved forward a little further in the direction of the arrow, the front wheels 4. The rear wheels 5 are simultaneously on the descending slope 9A.
, the printed circuit board 2 was kept horizontal as it rolled on the IOA, and the front wheel 4. Both rear wheels 5 have flat parts 9B and IOB.
Get on top.

この状態が最下点であって、はんだ槽７内に部品１のリ
ード線や、プリント基板２の下面のプリント配線が浸漬
する。This state is the lowest point, and the lead wires of the component 1 and the printed wiring on the lower surface of the printed circuit board 2 are immersed in the solder bath 7.

そして、キアリャ３は連続して（一時停止させてもよい
）コンベアチェーンにより駆動されているので、平坦部
分９Ｂ、ＩＯＢに案内されて水平に進み、次いで上昇用
斜面９Ｃ，１０Ｃに沿って上昇する。Since the Chiaria 3 is continuously driven by a conveyor chain (which may be stopped temporarily), it moves horizontally guided by the flat portions 9B and IOB, and then ascends along the ascending slopes 9C and 10C. .

この上昇過程においてもプリント基板２は水平に保持さ
れる。Even during this rising process, the printed circuit board 2 is held horizontally.

位置■にくると位置■と同じ高さになり、次のステップ
に向けて搬送される。When it reaches position ■, it becomes the same height as position ■ and is transported toward the next step.

このようにするとプリント基板２が常に水平に保持され
るま・斜めに下降するので、はんだ付けのために下降さ
せる搬送距離Ｌ２は第１図の搬送距離Ｌ１に比較して格
段と短くなる。In this way, the printed circuit board 2 is always held horizontally and is lowered obliquely, so that the transport distance L2 lowered for soldering becomes much shorter than the transport distance L1 shown in FIG.

したがってはんだ槽７の長さも短かくてすみはんだ量や
電熱源も小さくてすむ。Therefore, the length of the solder bath 7 can be shortened, and the amount of solder and electric heat source can also be small.

第３図は上記の原理を実現するはんだ付は装置の一例を
示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing an example of a soldering device that realizes the above principle.

この第３図において、１１はコンベアチェーンで両端に
設けられたスプロケット車１２間に張架され、一方のス
プロケット車１２を駆動することにより常時回転する。In FIG. 3, a conveyor chain 11 is stretched between sprocket wheels 12 provided at both ends, and is constantly rotated by driving one sprocket wheel 12.

そして、走行区間の一部である１１′の部分においてコ
ンベアチェーン１１は次第に下降し、再び上昇するよう
に設けられている。The conveyor chain 11 is provided so as to gradually descend and rise again in a portion 11' that is a part of the running section.

そしてコンベヤチェーン１１には、後述するキアリャを
係合させるピン１３が上面に多数植立されている。The conveyor chain 11 has a large number of pins 13 planted on its upper surface to engage a gear carrier, which will be described later.

１４はコンベアレールで基台上の周辺に沿ってコンベア
チェーン１１と常に一定距離りを保って設けられる。A conveyor rail 14 is provided along the periphery of the base at a constant distance from the conveyor chain 11.

１５は前記コンベアレール１４の一部の切欠した部分に
設けた可動レールである。A movable rail 15 is provided in a cutout portion of the conveyor rail 14.

１６ははんだ槽で、コンベアレール１４の設置レベルよ
り下方に設けられており、はんだ槽１６の両側には補助
レール１７．１７が設けられている。A solder tank 16 is provided below the installation level of the conveyor rail 14, and auxiliary rails 17 and 17 are provided on both sides of the solder tank 16.

補助レール１７の詳細は第４図に示すように、台形凹部
１８，１９が形成されており、その形状は第２図に示す
台形凹部９，１０と原理を同じくして設けられる。As shown in FIG. 4, the details of the auxiliary rail 17 are formed with trapezoidal recesses 18 and 19, which have the same shape as the trapezoidal recesses 9 and 10 shown in FIG. 2 in principle.

１７’、 １７”、 １７”’は上面の各部を示す。第
５図ａ、ｌ）はプリント基板を搬送するキアリャ２０を
示す平面図および側面図で、枠体２１の下面両側からば
ね体２２が内方に向けて偏倚されて設けられており、こ
のばね体２２間にプリント基板２が挾持される。17', 17'', and 17''' indicate respective parts of the upper surface. FIGS. 5a and 5l) are a plan view and a side view showing the chiarry 20 for transporting printed circuit boards, in which spring bodies 22 are provided biased inward from both sides of the lower surface of the frame body 21, and this spring A printed circuit board 2 is held between the bodies 22.

枠体２１の一側に係止片２３が取り付けられ、これには
通孔２４が形成されて、第３図のコンベアチェーン１１
のピン１３に係合する。A locking piece 23 is attached to one side of the frame body 21, and a through hole 24 is formed in this, so that the conveyor chain 11 shown in FIG.
It engages with the pin 13 of.

枠体２１の外側（係止片２３と反対側）にはさらに第３
図のコンベアレール１４上を転動する搬送用車輪２５が
設けられる。On the outside of the frame 21 (on the opposite side to the locking piece 23), there is a third
Conveying wheels 25 are provided that roll on the conveyor rails 14 shown.

さらに枠体２１の両側にはそれぞれ案内用前輪２６と案
内用後輪２７とがそれぞれ設けられ、これらはいずれも
補助レール１７上を転動する。Further, a front guiding wheel 26 and a rear guiding wheel 27 are provided on both sides of the frame 21, respectively, and both of these wheels roll on an auxiliary rail 17.

可動レール１５は第６図に一例を示すように、軸２８に
固定されており、第３図に示すモータ２９の制御によっ
て点線で示すように逃げたり、実線で示すように搬送用
車輪２５を案内したりする。As an example is shown in FIG. 6, the movable rail 15 is fixed to a shaft 28, and under the control of a motor 29 shown in FIG. I will guide you.

再び第３図において、３０はフローデツプフラクサ、３
１は予備加熱器、３２は噴流モータ、３３は冷却ファン
、３４はリード線のカッター、３５はカッター室、３６
は開閉蓋である。Again in FIG. 3, 30 is a flow depth fluxer, 3
1 is a preheater, 32 is a jet motor, 33 is a cooling fan, 34 is a lead wire cutter, 35 is a cutter chamber, 36
is an opening/closing lid.

次に第３図によって動作の概要を説明し、その後、キア
リャ２０の下降、上昇動作について詳しく説明する。Next, the outline of the operation will be explained with reference to FIG. 3, and then the lowering and raising operations of the Chiara 20 will be explained in detail.

第３図においては、キアリャ２０を１個だけ示しである
が、実際には所定間隔で多数のキアリャ２０がコンベア
チェーン１１のピン１３に係止されている。Although only one chiarry 20 is shown in FIG. 3, in reality, a large number of chiarries 20 are engaged with the pins 13 of the conveyor chain 11 at predetermined intervals.

位置Ｐ１においてキアリャ２０に予めはんだ付けすべき
部品１を挿入したプリント基板２を装着する。At position P1, the printed circuit board 2 into which the component 1 to be soldered has been inserted is mounted on the chiarry 20.

このキアリャ２０はコンベアチェーン１１によって搬送
されて、フローデツプフラクサ３０を通ってプリント基
板２にフラックスを付着させる。This carrier 20 is conveyed by a conveyor chain 11 and passes through a flow dip fluxer 30 to attach flux to the printed circuit board 2.

その後、プリント基板２は予備加熱器３１で加熱されて
からはんだ槽１６ではんだ付けされ、冷却ファン３３で
冷却された後、カッター３４で余分のリード線が切断さ
れ再びフローデツプフラクサ３０、予備加熱器３１を通
ってはんだ槽１６ではんだ付けの仕上げが行われ、冷却
ファン３３を通って位置Ｐ２で取りはずされる。Thereafter, the printed circuit board 2 is heated by a preheater 31, soldered in a soldering bath 16, cooled by a cooling fan 33, excess lead wires are cut off by a cutter 34, and then the flow depth fluxer 30 is used again for soldering. After passing through the heater 31, the soldering is finished in the solder bath 16, and then passed through the cooling fan 33 and removed at the position P2.

さて、キャリア３０は第４図の補助レール１７の上面１
７″に案内用前輪２６が、上面１７′に案内用後輪２７
がくれば、キアリャ２０は水平を保って斜めに下降する
ことができる。Now, the carrier 30 is the upper surface 1 of the auxiliary rail 17 in FIG.
The front guide wheel 26 is mounted on the upper surface 17', and the rear guide wheel 27 is mounted on the upper surface 17'.
Once this happens, the Chiaria 20 can descend diagonally while remaining horizontal.

それには案内用前１輪２６を台形凹部１８に落ち込ませ
ずに通過させなければならない。To do this, the front guide wheel 26 must be allowed to pass through the trapezoidal recess 18 without falling into it.

このため、案内用前輪２６が上面１７′の前端から上面
１７″の後端に移動する迄の間、可動レール１５を第６
図の実線の位置まで回動させて、それまで第３図のコン
ベアレール１４上を動いてきた搬送用車輪２５を案内す
る。Therefore, until the front guiding wheel 26 moves from the front end of the upper surface 17' to the rear end of the upper surface 17'', the movable rail 15 is moved to the sixth position.
It is rotated to the position shown by the solid line in the figure to guide the conveying wheels 25 that have been moving on the conveyor rail 14 in FIG. 3 until then.

これにより案内用前輪２６は落ち込むことなく台形凹部
１８を通過する。As a result, the front guiding wheel 26 passes through the trapezoidal recess 18 without falling down.

そして、キャリア２０がさらに前進して下降寸前になる
迄に、可動レール１５を第６図の点線の位置まで回動し
後退させておく。Then, the movable rail 15 is rotated and retreated to the position indicated by the dotted line in FIG. 6 until the carrier 20 advances further and is about to descend.

これによって搬送用車輪２５は宙に浮くことになり、そ
の後は案内用前輪２６と案内用後輪２７によってのみ案
内されて、キアリャ２０は下降、水平移動、上昇の運動
をして前述したはんだ付けを行う。As a result, the transport wheels 25 are suspended in the air, and then guided only by the front guiding wheels 26 and the rear guiding wheels 27, the chiarry 20 moves downward, horizontally, and upward, and performs the soldering process described above. I do.

もちろん、コンベアチェーン１１も１１′の部分で次第
に下降しているのでキアリャ２０の下降に支障はない。Of course, since the conveyor chain 11 is also gradually lowered at the 11' portion, there is no problem in lowering the Chiara 20.

そして、案内用後輪２７が第４図の台形凹部１９を通過
するタイミングのとき、再び可動レール１５を用いてキ
アリャ２０を落ち込ませずに通過させる。Then, when the guiding rear wheel 27 passes through the trapezoidal recess 19 shown in FIG. 4, the movable rail 15 is used again to allow the rear wheel 20 to pass through without falling down.

このようにして、はんだ槽１６の上方において、キアリ
ャ２０は水平を保ったよ・斜めに下降し、規定位置まで
下ったところではんだ付けし、再び上昇させ搬送するこ
とができる。In this way, above the solder tank 16, the chiarry 20 is kept horizontal and then lowered obliquely, and when it has descended to a specified position, it can be soldered, and then raised again and transported.

上記のようにして前述の原理によりキアリャの搬送距離
を短かくして十分に規定位置までキアリャを下降させる
ことができるが、このようにプリント基板２を水平に保
ったよ・で下降、上昇させると、プリント基板２とはん
だ槽１６内の溶融はんだとの間にガスが溜り、そのため
はんだ付けが不完全になる場合が出る欠点があった。As described above, it is possible to shorten the conveyance distance of the chiarry and sufficiently lower the chiarry to the specified position according to the above-mentioned principle. There is a drawback that gas may accumulate between the substrate 2 and the molten solder in the solder bath 16, resulting in incomplete soldering.

この考案はこの欠点を除去するため、プリント基板２を
や・傾斜させて溶触はんだに浸漬するようにしたもので
ある。In this invention, in order to eliminate this drawback, the printed circuit board 2 is slightly tilted and immersed in the molten solder.

すなわち、この考案では第７図に示すように台形凹部９
，１０の下降用斜面９Ａと１ＯＡ、ならびに上昇用斜面
９ＣとＩＯＣとの傾斜角θ１と０２とを、θ２〉θ１に
とっておく。That is, in this invention, as shown in FIG.
, 10, and the inclination angles θ1 and 02 of the descending slopes 9A and 1OA, and the ascending slopes 9C and IOC are set as θ2>θ1.

このようにすると第８図に示すようにプリント基板２は
水平面に対し一定の傾斜した角度を保持して下降し、は
んだ槽７の溶融はんだと接し、水平になった後、再び一
定の傾斜した角度を保持して上昇する。In this way, as shown in FIG. 8, the printed circuit board 2 descends while maintaining a constant inclined angle with respect to the horizontal plane, comes into contact with the molten solder in the solder bath 7, becomes horizontal, and then returns to the fixed inclined angle. Hold the angle and ascend.

したがってプリント基板２と溶融はんだとの間のガスが
よく抜かれるため、質のよいはんだ付けが行われる。Therefore, the gas between the printed circuit board 2 and the molten solder is well removed, so that high-quality soldering can be achieved.

上記は第２図の原理図を基にして説明したが、第４図の
補助レール１７の場合も全く同じに構成することができ
る。Although the above description has been made based on the principle diagram shown in FIG. 2, the auxiliary rail 17 shown in FIG. 4 can be constructed in exactly the same manner.

なお、第７図の実施例においては、台形凹形９゜１０の
形成はいずれも対称の台形を示したが、これは必ずしも
対称ではなくともよい。In the embodiment shown in FIG. 7, the trapezoidal concave shapes 9.degree. 10 are all symmetrical, but the trapezoids do not necessarily have to be symmetrical.

以上詳細に説明したように、この考案のプリント基板の
はんだ付は装置は、プリント基板を水平からガス抜き分
だけの傾斜を与えた状態を保持したよ・斜めに下降、上
昇させはんだ付けを行うようにしたので、従来のように
プリント基板を斜めに倒しながら斜めに下降、上昇させ
るものにくらべて、搬送距離を著しく短縮される。As explained in detail above, the device for soldering printed circuit boards of this invention maintains the printed circuit board at an inclination of just enough for gas venting from the horizontal position, lowers and raises it diagonally, and performs soldering. As a result, the conveyance distance can be significantly shortened compared to the conventional method in which the printed circuit board is lowered and raised diagonally while being tilted.

そのためはんだ槽の長さが短くなり、はんだの量や加熱
電源が小さくなり、全体を小形化することができるばか
りでなく、ガス抜きが十分に行われるので確実にはんだ
付けを行うことができる。Therefore, the length of the solder bath is shortened, the amount of solder and the heating power source are reduced, and not only can the entire device be made smaller, but also sufficient degassing is performed, so that soldering can be performed reliably.

さらに、この考案は台形凹部を形成した補助レールと、
搬送用レールの切欠した部分に挿脱自在の可動レールと
を設けたので、案内用前輪、後輪と補助レールとの走行
が何の制約を受けることなく構成できる利点がある。Furthermore, this idea includes an auxiliary rail with a trapezoidal recess,
Since the movable rail, which can be freely inserted and removed, is provided in the notched portion of the transport rail, there is an advantage that the running of the guide front wheels, rear wheels, and the auxiliary rail can be configured without any restrictions.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図は従来のはんだ付は方法の原理説明図、第２図は
この考案のプリント基板のはんだ付は方法の原理説明図
、第３図はこの考案のプリント基板のはんだ付は方法を
実施するための装置の一例を示す平面図、第４図は第３
図における補助レールの一例を示す部分斜視図、第５図
ａ、ｌ）は同じくシアリヤの平面図および側面図、第６
図は第３図の装置の動作を説明するための第５図すと同
様な側面図、第７図はこの考案の一実施例を説明するた
めの図、第８図は第７図の動作を示す説明図である。 図中、１は部品、２はプリント基板、３はキアリャ、４
は前輪、５は後輪、７ははんだ槽、８は補助レール、９
，１０は台形凹部で゛ある。Figure 1 is an explanatory diagram of the principle of the conventional soldering method, Figure 2 is an explanatory diagram of the principle of the method of soldering a printed circuit board of this invention, and Figure 3 is an illustration of the method of soldering a printed circuit board of this invention. A plan view showing an example of a device for
A partial perspective view showing an example of the auxiliary rail in the figure, Figure 5 a, l) is also a plan view and side view of the rear,
Figure 5 is a side view similar to Figure 5 to explain the operation of the device in Figure 3, Figure 7 is a diagram to explain an embodiment of this invention, and Figure 8 is the operation of Figure 7. FIG. In the figure, 1 is a component, 2 is a printed circuit board, 3 is a chiara, 4
is the front wheel, 5 is the rear wheel, 7 is the solder bath, 8 is the auxiliary rail, 9
, 10 are trapezoidal recesses.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] プリント基板が着脱自在に装着され外側に搬送用車輪を
備えたキアリャと、前記キアリャの内側が着脱自在に係
止される搬送用チェーンと、前記キアリャの搬送用車輪
が案内される搬送用レールと、この搬送用レールの下方
の所定位置に設けられたはんだ槽とを備えたはんだ付は
装置において、前記キアリャの両側に案内用前輪と案内
用後輪とをそれぞれ取り付け、さらに前記案内用前輪と
案内用後輪をそれぞれ案内する下降用斜面、平坦部分お
よび上昇用斜面とからなり前記プラント基板を水平から
ガス抜き分だけの傾斜を与えた状態を保持したよ・斜め
に下降、上昇させる台形凹部を設けた補助レールを前記
はんだ槽の上方両側に並置し、さらに前記搬送用レール
の前記はんだ種部分を切欠し、この切欠した部分に前記
搬送用車輪を支持するための挿脱自在の可動レールを設
けたことを特徴とするプリント基板のはんだ付は装置。A chiarry on which a printed circuit board is removably attached and transport wheels provided on the outside, a transport chain to which the inside of the chiarry is removably locked, and a transport rail on which the transport wheels of the chiarry are guided. In a soldering device equipped with a soldering tank provided at a predetermined position below the transport rail, a front guiding wheel and a rear guiding wheel are respectively attached to both sides of the chiarry, and the front guiding wheel and A trapezoidal concave part is formed of a descending slope, a flat part, and an ascending slope that respectively guide the rear guiding wheels, and the trapezoidal concave part holds the plant board tilted from the horizontal by the amount of gas vent. auxiliary rails provided with are arranged in parallel on both sides above the solder vat, further, the solder seed portion of the conveying rail is cut out, and a movable rail that can be freely inserted and removed for supporting the conveying wheels is provided in the notched portion. A device for soldering printed circuit boards, which is characterized by being equipped with.