JPS58218376A - 溶接機の出力制御器 - Google Patents
溶接機の出力制御器Info
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- JPS58218376A JPS58218376A JP10172082A JP10172082A JPS58218376A JP S58218376 A JPS58218376 A JP S58218376A JP 10172082 A JP10172082 A JP 10172082A JP 10172082 A JP10172082 A JP 10172082A JP S58218376 A JPS58218376 A JP S58218376A
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- JP
- Japan
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- semiconductor
- switching element
- welding machine
- rectifier
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- Prior art date
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- Pending
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K9/00—Arc welding or cutting
- B23K9/10—Other electric circuits therefor; Protective circuits; Remote controls
- B23K9/1006—Power supply
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K9/00—Arc welding or cutting
- B23K9/06—Arrangements or circuits for starting the arc, e.g. by generating ignition voltage, or for stabilising the arc
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Arc Welding Control (AREA)
- Power Conversion In General (AREA)
- Rectifiers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本蛸明は溶接機の出力制御器、特に半導体整流器°と、
この半導体整流器の出力端に直列接続された１つあるい
は複数個の半導体スイッチング素子と、この半導体スイ
ッチ・イブ素子の出力側に一端が接続された環流ダイオ
−Ｐと、上記半導体スイッチング素子を駆動するように
接続された駆動用スイッチング素子等で構成された溶接
機の出力制御器に関するものである。
この半導体整流器の出力端に直列接続された１つあるい
は複数個の半導体スイッチング素子と、この半導体スイ
ッチ・イブ素子の出力側に一端が接続された環流ダイオ
−Ｐと、上記半導体スイッチング素子を駆動するように
接続された駆動用スイッチング素子等で構成された溶接
機の出力制御器に関するものである。
従来、この種の出力制御器として第１図の回路構成のも
のがあった。第１図において、第１の半導体整流器ユニ
ツ）１０は第１の半導体整流器１０ａ、１０ｂ、１０ｃ
がら成り、その各半導体整流器のアノードを各別に３つ
の交流入力端子１００ ａ、 １００ ｂ、 １００
ｃに接続し、上記半導体整流器のカソードを共通に接続
して１つの整流出力部を形成している。第２の半導体整
流器ヱニット１２は第２の半導体整流器１２ａ、１２ｂ
。
のがあった。第１図において、第１の半導体整流器ユニ
ツ）１０は第１の半導体整流器１０ａ、１０ｂ、１０ｃ
がら成り、その各半導体整流器のアノードを各別に３つ
の交流入力端子１００ ａ、 １００ ｂ、 １００
ｃに接続し、上記半導体整流器のカソードを共通に接続
して１つの整流出力部を形成している。第２の半導体整
流器ヱニット１２は第２の半導体整流器１２ａ、１２ｂ
。
１２ｃと１つの環流ダイオード１２ｄから成り、その各
半導体整流器のカソードを各別に上記の交流入力端子１
００ ａ 、 １００ ｂ 、 １００ ｃ Ｋ接続
し、上記各半導体整流器のアノードを共通に接続して１
つの整流出力部を形成している。また上記環流ダイオー
ド１２ｄは出力端子１０１ ａ１１０１ｂ間に接続され
ている。牛導体スイッチングユニット１４は半導体スイ
ッチング素子１４ａ１１４ｂ。
半導体整流器のカソードを各別に上記の交流入力端子１
００ ａ 、 １００ ｂ 、 １００ ｃ Ｋ接続
し、上記各半導体整流器のアノードを共通に接続して１
つの整流出力部を形成している。また上記環流ダイオー
ド１２ｄは出力端子１０１ ａ１１０１ｂ間に接続され
ている。牛導体スイッチングユニット１４は半導体スイ
ッチング素子１４ａ１１４ｂ。
１４ｃから成り、その各半導体スイッチング素子のコレ
クタを共通に上記第１の半導体整流器ユニット１０の出
力部に接続し、上記各半導体スイッチング素子のエミッ
タを共通に出力端子１０２ａに接続している。駆動用ス
イッチング素子１６はそのペース、コレクタを制御信号
入力端子１０４ａ。
クタを共通に上記第１の半導体整流器ユニット１０の出
力部に接続し、上記各半導体スイッチング素子のエミッ
タを共通に出力端子１０２ａに接続している。駆動用ス
イッチング素子１６はそのペース、コレクタを制御信号
入力端子１０４ａ。
１０４ｂに接続し、エミッタを上記半導体スイッチング
素子１４ ａ、 １４ ｂ、 １４ ｃの各ペースに接
続している。
素子１４ ａ、 １４ ｂ、 １４ ｃの各ペースに接
続している。
第２図は、第１図の回路構、、成を有する出力制御器の
具体的な構造を示すもので、図中、第１図と同一部Ｉに
は同符号を付して賜明を省略する。第２図において、第
１の冷却フ、）イン１８は前記第１の半導体整流器１０
ａ ％’ １０：Ｎｂ、 １０ ｃの取付けと冷却を
兼ねたもので、この俯１の半導体整流器のカソードと同
電位になりｆｉｂ、る。第２の冷却フィン２０は前記第
２の半導体整流器１２ａ、１２ｂ。
具体的な構造を示すもので、図中、第１図と同一部Ｉに
は同符号を付して賜明を省略する。第２図において、第
１の冷却フ、）イン１８は前記第１の半導体整流器１０
ａ ％’ １０：Ｎｂ、 １０ ｃの取付けと冷却を
兼ねたもので、この俯１の半導体整流器のカソードと同
電位になりｆｉｂ、る。第２の冷却フィン２０は前記第
２の半導体整流器１２ａ、１２ｂ。
１２Ｃと環流ダイオード１２ｄの取付けと冷却を兼ねた
もので第２の半導体整流器及び環流ダイオードのアノー
ドと同電位になっている。第３の冷却フィン２２は前記
半導体スイッチング素子１４ａ、１４ｂ、１４Ｃの数句
げと冷却を兼ねたもので、半導体スイッチング素子のコ
レクタと同電位になっている。第４の冷却フィン２４は
前記駆動用スイッチング素子１６の取付けをその冷却を
兼ねるもので、駆動用スイッチング素子のコレクタと同
電位である。
もので第２の半導体整流器及び環流ダイオードのアノー
ドと同電位になっている。第３の冷却フィン２２は前記
半導体スイッチング素子１４ａ、１４ｂ、１４Ｃの数句
げと冷却を兼ねたもので、半導体スイッチング素子のコ
レクタと同電位になっている。第４の冷却フィン２４は
前記駆動用スイッチング素子１６の取付けをその冷却を
兼ねるもので、駆動用スイッチング素子のコレクタと同
電位である。
第１の接続線２６は半導体スイッチング素子１４ ａ、
１４ ｂ、 １４ ｃのエミッタと環流ダイオード１
２ｄのカソードとを接続する。第２の接続線２８は、前
記陣１０半導体整流器１０ａ、１０ｂ。
１４ ｂ、 １４ ｃのエミッタと環流ダイオード１
２ｄのカソードとを接続する。第２の接続線２８は、前
記陣１０半導体整流器１０ａ、１０ｂ。
１０ｃのカソードと前記半導体スイッチング素子１４
ａ、 １４ ｂ、 １４ ｃのコレクタとを接続する。
ａ、 １４ ｂ、 １４ ｃのコレクタとを接続する。
第３の接続線３６は前記第１の半導体整流器１０ａ、１
０ ｂ、’ １０ ｃｔｆ）”’アノードと前記第２の
半導体整流器１２ａ、１２’ｂ、１２ｃのカソードを夫
々接続する。
０ ｂ、’ １０ ｃｔｆ）”’アノードと前記第２の
半導体整流器１２ａ、１２’ｂ、１２ｃのカソードを夫
々接続する。
上記各冷却フィン１８．２０．２２はその４隅にあけた
穴１８ａ、２０ａ、２２ａに中空の絶縁ブツシュ３２を
数句け、この絶縁ブツシュに通したネジ棒３４に冷却フ
ィン間の間隔を一定にする為のスペーサ３６をはめなが
ら該ネジ棒に第１〜第３の冷却フィン１８．２０．２２
．を順次に組付は固定する。第４の冷却フィン２４は絶
縁固定具４０によって前記第３の冷却２２上に絶縁して
固定する。
穴１８ａ、２０ａ、２２ａに中空の絶縁ブツシュ３２を
数句け、この絶縁ブツシュに通したネジ棒３４に冷却フ
ィン間の間隔を一定にする為のスペーサ３６をはめなが
ら該ネジ棒に第１〜第３の冷却フィン１８．２０．２２
．を順次に組付は固定する。第４の冷却フィン２４は絶
縁固定具４０によって前記第３の冷却２２上に絶縁して
固定する。
第３図は上記絶縁ブツシュ３２の取付部の拡大断面図を
示すもので、一端の外周を細径とした絶縁ブツシュ３２
ａとこの細径部にはまる内径の絶縁ブツシュ３２ｂとを
用い、各冷却フィン１８．２０．２２の穴１８ ａ、
２０ ａ、 ２２ ａに通した絶縁ブツシュ３２ａの
細径部３２３′に上記絶縁ブツシュ３２ｂをはめて冷却
フィンを挾持させ、この絶縁ブツシュに通したネジ棒３
４が冷却フィンと接触しないように、した構造である。
示すもので、一端の外周を細径とした絶縁ブツシュ３２
ａとこの細径部にはまる内径の絶縁ブツシュ３２ｂとを
用い、各冷却フィン１８．２０．２２の穴１８ ａ、
２０ ａ、 ２２ ａに通した絶縁ブツシュ３２ａの
細径部３２３′に上記絶縁ブツシュ３２ｂをはめて冷却
フィンを挾持させ、この絶縁ブツシュに通したネジ棒３
４が冷却フィンと接触しないように、した構造である。
従来の溶接機の出力制御器は上記のように各冷却フ・イ
ンがユニット毎に作られて各々独立に絶縁されている。
ンがユニット毎に作られて各々独立に絶縁されている。
このため、各°冷却フィンの組立てに絶縁ブツシュ、ス
ペーサ、通しネジ棒等が多数必要となり、構造が複雑に
なり、組立てに要するコストも大きなものがあった。ま
た、交流入力端子への接続の作業性も悪い。さらにこの
出力制御器は、絶縁して溶接機本体に組込む必要がある
ため、その組込みコストも大きくなり、信頼性が低下す
る等の欠点があった。
ペーサ、通しネジ棒等が多数必要となり、構造が複雑に
なり、組立てに要するコストも大きなものがあった。ま
た、交流入力端子への接続の作業性も悪い。さらにこの
出力制御器は、絶縁して溶接機本体に組込む必要がある
ため、その組込みコストも大きくなり、信頼性が低下す
る等の欠点があった。
本発明は前述した従来の課題に鑑み為されたもので、そ
の目的は構造を簡略化し、溶接機本体への組込み作業も
容易にできるようにしてコスト低減と信頼性の向上を計
ることのできる溶接機の出力制御器を提供することにあ
る。 □上記目的を達成するために、本発明は半導
体整流器と、この半導体整流器の整流出力の１端に直列
接続された１つあるいは複数個の半導体スイッチング素
子と、この半導体スイッチング素子の出力側に一端が接
続された環流ダイオ−Ｐと、上記半導体スイッチング素
子を駆動するように接続された駆動用スイッチング素子
とからなる溶接機の出力制御器において、上記の半導体
整流器、半導体スイッチング素子、環流ダイオード及び
駆動用スイッチング素子の夫々を絶縁体を介して同一の
冷却フィン上に組立てたことを特徴とする。
の目的は構造を簡略化し、溶接機本体への組込み作業も
容易にできるようにしてコスト低減と信頼性の向上を計
ることのできる溶接機の出力制御器を提供することにあ
る。 □上記目的を達成するために、本発明は半導
体整流器と、この半導体整流器の整流出力の１端に直列
接続された１つあるいは複数個の半導体スイッチング素
子と、この半導体スイッチング素子の出力側に一端が接
続された環流ダイオ−Ｐと、上記半導体スイッチング素
子を駆動するように接続された駆動用スイッチング素子
とからなる溶接機の出力制御器において、上記の半導体
整流器、半導体スイッチング素子、環流ダイオード及び
駆動用スイッチング素子の夫々を絶縁体を介して同一の
冷却フィン上に組立てたことを特徴とする。
以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例を説明する
。第４図は本発明出力制御蓋の外観斜視図を示すもので
、冷却フィン４２の上に組立てられた半導体整流器や、
半導体スイッチング素子を、外部の埃、湿気あるいは外
的機械損傷から守る為に、通常、合成樹脂製のカバー４
３が上記冷却フィンに取付けられている。そして、この
カッ々−からは前記第１図に示した交流入力端子１００
ａ、１００ｂ、１００ｃ、出力端子１０２ａ、１０２ｂ
。
。第４図は本発明出力制御蓋の外観斜視図を示すもので
、冷却フィン４２の上に組立てられた半導体整流器や、
半導体スイッチング素子を、外部の埃、湿気あるいは外
的機械損傷から守る為に、通常、合成樹脂製のカバー４
３が上記冷却フィンに取付けられている。そして、この
カッ々−からは前記第１図に示した交流入力端子１００
ａ、１００ｂ、１００ｃ、出力端子１０２ａ、１０２ｂ
。
制御信号入力端子１０４ａ、１０４ｂが突設されている
。
。
第５図は第４図のカバー４３・を取外して内部の回路構
成を示した斜視図であφ、。第５図において、第１の整
流器ペース“−４４は導体製であり、その表面に力？／
ニドを共通にハンμけした第１の半導体整流器１０ ａ
、 １０ ｂ、 １０ ｃを取付けである。
成を示した斜視図であφ、。第５図において、第１の整
流器ペース“−４４は導体製であり、その表面に力？／
ニドを共通にハンμけした第１の半導体整流器１０ ａ
、 １０ ｂ、 １０ ｃを取付けである。
上記第１の整流器ペース４゛４と冷却フィン４２０間に
ハンダ付けされた絶縁体４６は、熱抵抗な小さくする為
に極めて薄く、かつ熱伝導の良い絶縁物、例えばアルミ
ナのような材料が用いられている。第２の整流器ペース
４８は導体製であり、その表面にアノードを共通にハン
ダ付けした第２の半導体整流器１２ａ、１２ｂ、１２ｃ
とアノ−Ｐをハンダ付けした環流ダイオード１２ｄを取
付けである。スイッチング素子ペース５０は導体製であ
り、その表面にコレクタを共通にハンダ付けした半導体
スイッチング素子１４ａ、１４ｂ、１４’ｃが取付けで
ある。駆動用スイッチング素子ペース５２は導体製であ
り、その表面にコレクタをハンダ付けした駆動用スイッ
チング素子１６が取付けである。 ） 第１〜第３の接続導体２６．２８．３ｏは前記第２図と
同じであるからその接続関係の説明は省略する。第“の
２：導体゛は環流ダ′・−ド１２ｄのカッ−導体プレー
ト５６を接続している。すなわち、第４の接続導体５４
、導体プレート５６、第５の接続導体５７によって、環
流ダイオード１２ｄのカソードと半導体スイッチング−
素子１４ａ、１４ｂ、１４ｃのエミッタが接続されてい
ることになる。第６の接続導体５８は駆動用スイッチン
グ素子１６の工、ミッタと半導体スイッチング素子１４
ａ、１４ｂ、１４．Ｃの各ペースを接続している。交流
入力端子１００ ａ、 １００ｂ、１００ｃは、第３の
接続導体３ｏに接続され、一方の出力端子１０２ａは、
導体プレート５６に接続され、他方の出力端子１０２ｂ
は、第２の整流器ペース４８に接続され、一方の制御信
号入力端子１０４ａは、駆動用スイッチング素子１６の
コレクタと同電位にある駆動用素子ペース５２に接続さ
れ、他方の制御信号入力端子１０２ｂは、上記駆動用ス
イッチング素子１６のペースに接続されている。
ハンダ付けされた絶縁体４６は、熱抵抗な小さくする為
に極めて薄く、かつ熱伝導の良い絶縁物、例えばアルミ
ナのような材料が用いられている。第２の整流器ペース
４８は導体製であり、その表面にアノードを共通にハン
ダ付けした第２の半導体整流器１２ａ、１２ｂ、１２ｃ
とアノ−Ｐをハンダ付けした環流ダイオード１２ｄを取
付けである。スイッチング素子ペース５０は導体製であ
り、その表面にコレクタを共通にハンダ付けした半導体
スイッチング素子１４ａ、１４ｂ、１４’ｃが取付けで
ある。駆動用スイッチング素子ペース５２は導体製であ
り、その表面にコレクタをハンダ付けした駆動用スイッ
チング素子１６が取付けである。 ） 第１〜第３の接続導体２６．２８．３ｏは前記第２図と
同じであるからその接続関係の説明は省略する。第“の
２：導体゛は環流ダ′・−ド１２ｄのカッ−導体プレー
ト５６を接続している。すなわち、第４の接続導体５４
、導体プレート５６、第５の接続導体５７によって、環
流ダイオード１２ｄのカソードと半導体スイッチング−
素子１４ａ、１４ｂ、１４ｃのエミッタが接続されてい
ることになる。第６の接続導体５８は駆動用スイッチン
グ素子１６の工、ミッタと半導体スイッチング素子１４
ａ、１４ｂ、１４．Ｃの各ペースを接続している。交流
入力端子１００ ａ、 １００ｂ、１００ｃは、第３の
接続導体３ｏに接続され、一方の出力端子１０２ａは、
導体プレート５６に接続され、他方の出力端子１０２ｂ
は、第２の整流器ペース４８に接続され、一方の制御信
号入力端子１０４ａは、駆動用スイッチング素子１６の
コレクタと同電位にある駆動用素子ペース５２に接続さ
れ、他方の制御信号入力端子１０２ｂは、上記駆動用ス
イッチング素子１６のペースに接続されている。
そして、上記の第２．、の整流器ペース４８、スイッチ
ング素子ペース６０．駆動用スイッチング素子ぺ一、Ｘ
、、５２、導体プレート５６と冷却フィン４２０間・に
も前記絶縁板４６と同じ絶縁板６ｏ、６２．６４．６６
がハンダ付され゛ている。
ング素子ペース６０．駆動用スイッチング素子ぺ一、Ｘ
、、５２、導体プレート５６と冷却フィン４２０間・に
も前記絶縁板４６と同じ絶縁板６ｏ、６２．６４．６６
がハンダ付され゛ている。
上記のように、第１図で稈明した各ユニット及び駆動用
スイッチング素子等を１つの冷却フィン上に、絶縁体を
介してハンダ付は等の手段により組み込み、第１図の回
路構成と同じに配線したアルミニウム等の導電性の接続
導体を、上記各ユニット及び駆動用スイッチング素子等
へハンダ付け、超音波によるボンディングあるいは、レ
ーザによるゼンデイングによって接着することで、溶接
機の出力制御器を組立てることができ構造が簡単な為、
作業性が良い。
スイッチング素子等を１つの冷却フィン上に、絶縁体を
介してハンダ付は等の手段により組み込み、第１図の回
路構成と同じに配線したアルミニウム等の導電性の接続
導体を、上記各ユニット及び駆動用スイッチング素子等
へハンダ付け、超音波によるボンディングあるいは、レ
ーザによるゼンデイングによって接着することで、溶接
機の出力制御器を組立てることができ構造が簡単な為、
作業性が良い。
このような構造では、大出力のパワートランジスタ等に
て使用されている自動配線技術が容易に応用でき、組立
、配線の自動化が容易に可能となる。また、組み上った
出力制御器は、冷却フィンが絶縁されているので、溶接
機本体に組み込む際に絶縁する必要がないので作業性が
良く、そのために信頼性も向上する。
て使用されている自動配線技術が容易に応用でき、組立
、配線の自動化が容易に可能となる。また、組み上った
出力制御器は、冷却フィンが絶縁されているので、溶接
機本体に組み込む際に絶縁する必要がないので作業性が
良く、そのために信頼性も向上する。
上記実施例では、板状の冷却フィンで説明していたが、
各ユニット、各素子の発熱が太き（、板状冷却フィンで
は冷却能力が十分でない場合は、第６図に示すように表
面積の大きな波状の冷却７イン６８を冷却フィン４２に
取り付けて冷却能力を向上させる事ができる。また、冷
却フイ／４２のかわりに、直接波状の冷却フィン６８上
に各ユニット駆動用スイッチング素子等を組み上げても
良い。
各ユニット、各素子の発熱が太き（、板状冷却フィンで
は冷却能力が十分でない場合は、第６図に示すように表
面積の大きな波状の冷却７イン６８を冷却フィン４２に
取り付けて冷却能力を向上させる事ができる。また、冷
却フイ／４２のかわりに、直接波状の冷却フィン６８上
に各ユニット駆動用スイッチング素子等を組み上げても
良い。
以上のように、本発明によれば、溶接機の出力制御器に
必要な、半導体整流器、半導体スイッチング素子、駆動
用スイッチング素子及び環流ダイオード等を、絶縁体を
介して１つの冷却フィン上にハンダ付等により、組み上
げるから、構造が簡単、自動組立化が容易、溶接機本体
に組み込む際に絶縁の必要がなく作業性が良い。従って
、総合的なコストダウンを計り、信頼性の向上を計るこ
とができる効果が得られる。、。
必要な、半導体整流器、半導体スイッチング素子、駆動
用スイッチング素子及び環流ダイオード等を、絶縁体を
介して１つの冷却フィン上にハンダ付等により、組み上
げるから、構造が簡単、自動組立化が容易、溶接機本体
に組み込む際に絶縁の必要がなく作業性が良い。従って
、総合的なコストダウンを計り、信頼性の向上を計るこ
とができる効果が得られる。、。
４、図面の簡単な説明 、、、。
第１図は出力制御器の回路１、構成図、第２図は従来の
出力制御器の構造図、第１．１．空回はその一部の拡大
断面図、第４図は本発明の一実施例による出力制廁１器
の外観斜視図、第５図はその内部構造を示す斜視図、第
６図は本発萌の他の実施例を示す外観斜視図である。
出力制御器の構造図、第１．１．空回はその一部の拡大
断面図、第４図は本発明の一実施例による出力制廁１器
の外観斜視図、第５図はその内部構造を示す斜視図、第
６図は本発萌の他の実施例を示す外観斜視図である。
各図中、同一部材には同一符号を付し、１０は第１の半
導体整流器ユニット、１０ａ１１０ｂ、１０ｃは第１の
半導体整流器、１２は第２の半導体整流器、ユニット、
１２ ａ、 １２ｂ、１２ｃは第２の半導体整流器、１
２ｄは環流ダイオード、１４は半導体スイッチングユニ
ット、１４ａ、 １４ｂ。
導体整流器ユニット、１０ａ１１０ｂ、１０ｃは第１の
半導体整流器、１２は第２の半導体整流器、ユニット、
１２ ａ、 １２ｂ、１２ｃは第２の半導体整流器、１
２ｄは環流ダイオード、１４は半導体スイッチングユニ
ット、１４ａ、 １４ｂ。
１４ｃは半導体スイッチング素子、１６は駆動用スイッ
チング素子、１８．２０．２２．２４は第１〜第４の冷
却フィン、２６．２８．３０．５４．５７．５８は第１
〜第６の接続線（接続導体）３２は絶縁ブツシュ、３４
はネジ棒、３６はスペーサ、４０は絶縁固定具、４２は
冷却フィン、４３はカッ々−１４４，４８は第１、第２
の整流器ペース、４６．６０．６２．６４．６６は絶縁
体、５０はスイッチング氷１子ベース、５２は駆動用ス
イン１； チンク素子ベーメ１，５６は導体プレートである。
チング素子、１８．２０．２２．２４は第１〜第４の冷
却フィン、２６．２８．３０．５４．５７．５８は第１
〜第６の接続線（接続導体）３２は絶縁ブツシュ、３４
はネジ棒、３６はスペーサ、４０は絶縁固定具、４２は
冷却フィン、４３はカッ々−１４４，４８は第１、第２
の整流器ペース、４６．６０．６２．６４．６６は絶縁
体、５０はスイッチング氷１子ベース、５２は駆動用ス
イン１； チンク素子ベーメ１，５６は導体プレートである。
代理人 弁理士 葛 野 信 −
（外１名）
第１図
□第２図
第３図
第４図
特許庁長官轡
１．事件の表示 特願昭 ５７−１０１７２０号
２、 発明の名称 溶接機の出ツノ制御器３、補正を
する者 ５、補正の対象 明細書の特許請求の範囲、発明の詳細な説明の欄、。
２、 発明の名称 溶接機の出ツノ制御器３、補正を
する者 ５、補正の対象 明細書の特許請求の範囲、発明の詳細な説明の欄、。
以上
特許請求の範囲
（１）半導体整流器と、この半導体整流器の整流出力の
１端に直列接続された１つあるいは複数個の半導体スイ
ッヂング素子と、この半導体スイツヂング素子の出力側
に一端が接続された環流ダイオードと、上記半導体スイ
ッチング素子を駆動するように接続された駆動用スイッ
チング素子とからなる溶接機の出力制御器においＣ１上
記の半導体整流器、半導体スイッチング素子、環流ダイ
オード及び駆動用スイッチング素子の夫々を絶縁体を介
して同一の冷却フィン上に、あるいは少なくてたことを
特徴とする溶接機の出力制御器。
１端に直列接続された１つあるいは複数個の半導体スイ
ッヂング素子と、この半導体スイツヂング素子の出力側
に一端が接続された環流ダイオードと、上記半導体スイ
ッチング素子を駆動するように接続された駆動用スイッ
チング素子とからなる溶接機の出力制御器においＣ１上
記の半導体整流器、半導体スイッチング素子、環流ダイ
オード及び駆動用スイッチング素子の夫々を絶縁体を介
して同一の冷却フィン上に、あるいは少なくてたことを
特徴とする溶接機の出力制御器。
Claims (1)
- （１１半導体整流器と、この半導体整流器の整流出力の
１端に直列接続された１つあるいは複数個の半導体スイ
ッチング素子と、この半導体スイッチング素子の出力側
に一端が接続された環流ダイオードと、上記半導体スイ
ッチング素子を駆動するように接続された駆動用スイッ
チング素子とからなる溶接機の出力制御器において、上
記の半導体整流器、半導体スイッチング素子、環流ダイ
オード及び駆動用スイッチング素子の夫々を絶縁体を介
して同一の冷却フィン上に組立てたことを特徴とする溶
接機の出、力制御器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10172082A JPS58218376A (ja) | 1982-06-14 | 1982-06-14 | 溶接機の出力制御器 |
| DE19833320575 DE3320575A1 (de) | 1982-06-14 | 1983-06-07 | Leistungssteuervorrichtung fuer eine schweissmaschine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10172082A JPS58218376A (ja) | 1982-06-14 | 1982-06-14 | 溶接機の出力制御器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58218376A true JPS58218376A (ja) | 1983-12-19 |
Family
ID=14308135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10172082A Pending JPS58218376A (ja) | 1982-06-14 | 1982-06-14 | 溶接機の出力制御器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58218376A (ja) |
| DE (1) | DE3320575A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT8421970V0 (it) * | 1984-05-31 | 1984-05-31 | Siev Soc Ind Elett Mecc Veneta | Dispositivo trasformatorico per la saldatura elettrica. |
| DE4005333A1 (de) * | 1990-02-20 | 1991-08-22 | Rehm Schweisstechnik Gmbh | Elektronischer leistungs-schalter |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3763415A (en) * | 1968-12-02 | 1973-10-02 | C Ownby | Automatic battery charging control device and apparatus |
| DE1913679B2 (de) * | 1969-03-18 | 1971-03-25 | Waermeleitvorrichtung fuer elektrische baugruppen | |
| US3697814A (en) * | 1971-06-21 | 1972-10-10 | Gen Motors Corp | Bridge rectifier heat sink assembly |
| DE2344145A1 (de) * | 1973-09-01 | 1975-03-13 | Bosch Gmbh Robert | Steuerteil fuer ein elektronisches steuergeraet, insbesondere fuer die zentralelektronik in fahrzeugen |
| US4029999A (en) * | 1975-04-10 | 1977-06-14 | Ibm Corporation | Thermally conducting elastomeric device |
| FR2469089A1 (fr) * | 1979-11-02 | 1981-05-08 | Telemecanique Electrique | Dispositif de fixation de composants semi-conducteurs sur un radiateur |
| US4367523A (en) * | 1981-02-17 | 1983-01-04 | Electronic Devices, Inc. | Rectifier bridge unit |
| DE8219553U1 (de) * | 1982-07-08 | 1982-10-07 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Halbleitermodul |
-
1982
- 1982-06-14 JP JP10172082A patent/JPS58218376A/ja active Pending
-
1983
- 1983-06-07 DE DE19833320575 patent/DE3320575A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3320575A1 (de) | 1983-12-15 |
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