JPS5821807A - チツプインダクタ及びその製造方法 - Google Patents
チツプインダクタ及びその製造方法Info
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- JPS5821807A JPS5821807A JP12005881A JP12005881A JPS5821807A JP S5821807 A JPS5821807 A JP S5821807A JP 12005881 A JP12005881 A JP 12005881A JP 12005881 A JP12005881 A JP 12005881A JP S5821807 A JPS5821807 A JP S5821807A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0033—Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/045—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、チップインダクタ及びその製造方法に関する
。
。
チップインダクタは、平面の導体パターンC二直接ボン
fイングが可能で高密度実装化の要請に合うこと、外形
が統一されていてプリント回路基板(二実装する際、自
動装呑が可能であること等々の特長を有しており、例え
はFM受信機やテレビ受像機の′重子チューナ等(二お
いて、回路モジュール化の一端を担う重要部品として利
用されている〇第1図は此種のテップインダクタの従来
例を示し、フェライト等を主成分とする焼結体の磁性基
板1の一面上に、例えはジグザグに蛇行する゛電極2を
設けると共に、磁性基板1の両端部に、前記電極2のリ
ード電極5.4にそれぞれ導通接続する端部電極5.6
を設けた構造となっている。
fイングが可能で高密度実装化の要請に合うこと、外形
が統一されていてプリント回路基板(二実装する際、自
動装呑が可能であること等々の特長を有しており、例え
はFM受信機やテレビ受像機の′重子チューナ等(二お
いて、回路モジュール化の一端を担う重要部品として利
用されている〇第1図は此種のテップインダクタの従来
例を示し、フェライト等を主成分とする焼結体の磁性基
板1の一面上に、例えはジグザグに蛇行する゛電極2を
設けると共に、磁性基板1の両端部に、前記電極2のリ
ード電極5.4にそれぞれ導通接続する端部電極5.6
を設けた構造となっている。
上記のテップインダクタをプリント回路基板に実装する
には、第2図に示すように、端部電極5.6をプリント
回路基板7上の導体パターン8.9(二半田10.10
によって接続固定する〇しかしながら、従来のチップイ
ンダクタは、電極2を磁性基板1の一面上に平面的に設
ける構造であったため、電極2のパターンを変えたとし
ても、その経路長の増大には限界があり、このため、小
形でインダクタンスの大きなものを得ることが困難であ
った。特(二、此種のチップインダクタは、小型大容量
化、高密度実装化の要請等から発展したチップコンデン
サと同一寸法にして、自動装着機をチップコンデンサと
共用するため、その仕上り寸法が、例えば3.2 X
1.6 X 0.6 %程度と非常(二手さいものが要
求されている0このため、電極2を磁性基板1の一面上
Cのみ平面的に設ける従来の構造では、電極2の経路長
が著るしく短かくな(バ到底、満足できる特性のものを
得ることができなかった0 また、電極2の全面が磁性基板1上に露出しているため
、電磁力線が外部C″−−漏洩ノイズの発生等、信頼性
を低下させる原因となっていた0更に、電4シ2が磁性
基板1の一面上に露出していて、電極2の片面に磁性体
を持たない閉磁形となるため、インダクタンスが小さく
なるという難点もあった^ 本発明は上述する従来の欠点を除去し、小形で大きなイ
ンダクタンスが取得でき、しかもインダクタンスの収得
範囲を拡大し、かつ電磁力線の外部漏洩を防止できるよ
うにしたチップインダクタ及びこのテップインダクタを
製造するのに好適な製造方法を提供することを目的とす
る。
には、第2図に示すように、端部電極5.6をプリント
回路基板7上の導体パターン8.9(二半田10.10
によって接続固定する〇しかしながら、従来のチップイ
ンダクタは、電極2を磁性基板1の一面上に平面的に設
ける構造であったため、電極2のパターンを変えたとし
ても、その経路長の増大には限界があり、このため、小
形でインダクタンスの大きなものを得ることが困難であ
った。特(二、此種のチップインダクタは、小型大容量
化、高密度実装化の要請等から発展したチップコンデン
サと同一寸法にして、自動装着機をチップコンデンサと
共用するため、その仕上り寸法が、例えば3.2 X
1.6 X 0.6 %程度と非常(二手さいものが要
求されている0このため、電極2を磁性基板1の一面上
Cのみ平面的に設ける従来の構造では、電極2の経路長
が著るしく短かくな(バ到底、満足できる特性のものを
得ることができなかった0 また、電極2の全面が磁性基板1上に露出しているため
、電磁力線が外部C″−−漏洩ノイズの発生等、信頼性
を低下させる原因となっていた0更に、電4シ2が磁性
基板1の一面上に露出していて、電極2の片面に磁性体
を持たない閉磁形となるため、インダクタンスが小さく
なるという難点もあった^ 本発明は上述する従来の欠点を除去し、小形で大きなイ
ンダクタンスが取得でき、しかもインダクタンスの収得
範囲を拡大し、かつ電磁力線の外部漏洩を防止できるよ
うにしたチップインダクタ及びこのテップインダクタを
製造するのに好適な製造方法を提供することを目的とす
る。
上記目的を達成するため、本発明に係るチップインダク
タは、基板の相対する両端部に端部電極を有し、前記基
板を構成する断面矩形状の磁性層のまわ1月二、前記端
部電極の一方から他方に向う螺旋状の電極を備えること
を特徴とする〇また、本発明に係る製造方法は、焼成前
の磁性シートの両面に、該磁性シートの幅方向の一辺側
から他辺側に向けて傾斜する線状の導体を、前記磁性シ
ートの長さ方向(二沿って一定間隔で形成した後、前記
磁性シートを所定の寸法で切断し、次に切断された各片
な切断面を同一方向に揃えて配列し、この切断面上(二
各片の両面の導体を螺旋状に連絡する他の導体を形成す
ることを特徴とする。
タは、基板の相対する両端部に端部電極を有し、前記基
板を構成する断面矩形状の磁性層のまわ1月二、前記端
部電極の一方から他方に向う螺旋状の電極を備えること
を特徴とする〇また、本発明に係る製造方法は、焼成前
の磁性シートの両面に、該磁性シートの幅方向の一辺側
から他辺側に向けて傾斜する線状の導体を、前記磁性シ
ートの長さ方向(二沿って一定間隔で形成した後、前記
磁性シートを所定の寸法で切断し、次に切断された各片
な切断面を同一方向に揃えて配列し、この切断面上(二
各片の両面の導体を螺旋状に連絡する他の導体を形成す
ることを特徴とする。
以下実施例たる添付図面を参照し、本発明の内容を具体
的に説明する0第3図は本発明(二係るチップインダク
タの斜視図、第4図は同じく正面部分断面図である0第
3図及び第4図(二おいて、第1図と同一の参照符号は
機能的に同一性ある構成部分を示している。この実施例
では、フェライトを主成分として断面矩形状に形成され
た磁性基板1の相対する両端部C二、端部電極5.6を
それぞれ被着形成すると共に、磁性基板1の周面を端部
電極5から端部電極6の方向に向って右廻りに旋回する
如く、電極2を螺旋状に形成しである。電極2はフリッ
ト含有銀ペーストをスクリーン印刷等の手段で塗布し、
かつ焼付けることによって形成する〇 上述のように、磁性基板1の周面を、一方の端部′電極
5から他方の端部′電極6C二向って旋回する如く、′
電極2を螺旋状に形成する構造であると、従来の平面状
の電極構造に比べて、磁性基板1の表面積の利用効率が
大幅に同上し、電極2の経路長が著るしく長くなる。こ
のため、小形でインダクタンスの大きいテップインダク
タを得ることができる。
的に説明する0第3図は本発明(二係るチップインダク
タの斜視図、第4図は同じく正面部分断面図である0第
3図及び第4図(二おいて、第1図と同一の参照符号は
機能的に同一性ある構成部分を示している。この実施例
では、フェライトを主成分として断面矩形状に形成され
た磁性基板1の相対する両端部C二、端部電極5.6を
それぞれ被着形成すると共に、磁性基板1の周面を端部
電極5から端部電極6の方向に向って右廻りに旋回する
如く、電極2を螺旋状に形成しである。電極2はフリッ
ト含有銀ペーストをスクリーン印刷等の手段で塗布し、
かつ焼付けることによって形成する〇 上述のように、磁性基板1の周面を、一方の端部′電極
5から他方の端部′電極6C二向って旋回する如く、′
電極2を螺旋状に形成する構造であると、従来の平面状
の電極構造に比べて、磁性基板1の表面積の利用効率が
大幅に同上し、電極2の経路長が著るしく長くなる。こ
のため、小形でインダクタンスの大きいテップインダク
タを得ることができる。
また、磁性基板1を曲面のない断面矩形状としであるの
で、電極2を形成する場合、フリット含有銀ペースト等
の電極ペーストをスクリーン印刷やロール転写等によっ
て塗布し、かつ焼付ける手法を採ることができる0この
ため、電極2の螺旋ピッチを非常シニ細かくしてその経
路長を増大させ、より一助小形化し、またはインダクタ
ンスを増大させることができる0 第5図は本発明に係るテップインダクタの別の実施例C
二おける正曲部分断面図を示しているOこの実施例の特
徴は、磁性基板1の電極2を形成した一面または両面に
、絶縁保護層11をコーティングしたことである0絶縁
保護層11は、フェライトで成る磁性基板1と膨張及び
焼結特性が近似しているセラミックの貼着もしくはガラ
スコートが適当である0第3図、第4図に示すように、
電極2が磁性基板1の厚み方向の両面に露出する構造で
は、端部電極5.6の塗布形成時や、プリント回路基板
への実装時に、電極2が部分的(二短絡され、インダク
タンスが所定値からダレる場合がある0これに対して、
第5図に示すように、電極2を絶縁保護層11でコーテ
ィングした場合は、電極2の短絡等を防止できるから、
信頼性が向上する。
で、電極2を形成する場合、フリット含有銀ペースト等
の電極ペーストをスクリーン印刷やロール転写等によっ
て塗布し、かつ焼付ける手法を採ることができる0この
ため、電極2の螺旋ピッチを非常シニ細かくしてその経
路長を増大させ、より一助小形化し、またはインダクタ
ンスを増大させることができる0 第5図は本発明に係るテップインダクタの別の実施例C
二おける正曲部分断面図を示しているOこの実施例の特
徴は、磁性基板1の電極2を形成した一面または両面に
、絶縁保護層11をコーティングしたことである0絶縁
保護層11は、フェライトで成る磁性基板1と膨張及び
焼結特性が近似しているセラミックの貼着もしくはガラ
スコートが適当である0第3図、第4図に示すように、
電極2が磁性基板1の厚み方向の両面に露出する構造で
は、端部電極5.6の塗布形成時や、プリント回路基板
への実装時に、電極2が部分的(二短絡され、インダク
タンスが所定値からダレる場合がある0これに対して、
第5図に示すように、電極2を絶縁保護層11でコーテ
ィングした場合は、電極2の短絡等を防止できるから、
信頼性が向上する。
第6図及び第7図は本発明に係るテップインダクタの更
に別の実施例を示している。この実施例の特徴は、磁性
基板1を3つの磁性層IA、IB、10によって構成し
、中間の磁性層1Bに螺旋状の電極2を設けたことであ
る。このような構造であると、EIココア類似の閉磁路
が形成されるので、インダクタンスが更に増大する0ま
た、磁性層IA、10が一種の絶縁保護層となるので。
に別の実施例を示している。この実施例の特徴は、磁性
基板1を3つの磁性層IA、IB、10によって構成し
、中間の磁性層1Bに螺旋状の電極2を設けたことであ
る。このような構造であると、EIココア類似の閉磁路
が形成されるので、インダクタンスが更に増大する0ま
た、磁性層IA、10が一種の絶縁保護層となるので。
端部電極5,6の塗布またはプリント回路基板への実装
時響二電極2が部分的に短絡されるのを防止し、信頼性
を尚めることかできる0第6図及び第7図では、磁性1
!IA、IB、10の相互間に境界面が存在するような
表示となっているが、これは説明の便宜のためC二付加
した仮想線であって、実際には磁性層IA、IB、10
は一体焼結されており、図示のような境界は存在しない
。
時響二電極2が部分的に短絡されるのを防止し、信頼性
を尚めることかできる0第6図及び第7図では、磁性1
!IA、IB、10の相互間に境界面が存在するような
表示となっているが、これは説明の便宜のためC二付加
した仮想線であって、実際には磁性層IA、IB、10
は一体焼結されており、図示のような境界は存在しない
。
また、図示はしていないが、磁性層IA、10のいずれ
か一方は省略してもよい0この場合は、トロイダルコア
C二類似した磁気量1烙となる。磁性層を省略した而(
二は、前述の絶縁保護層をコーティングして電極の部分
的短絡を防止するのが望ましい0 上述の各実施例の説明から理解できるように、電極2の
形成した磁性−に他の磁性層を設けるか、設けないかに
よって、コアとしての磁気回路な開法形、EIココア形
しくはトロイダル形等の各種のタイプとすることができ
、これによりインダクタンスの収得範囲を広範囲に変え
ることができるO 次に、上記のチップインダクタの製造方法について説明
する◎まず、第8図[alに示すように、連続帯状等の
磁性シート12を製造する0この磁性シート12は、フ
ェライト等の磁性微粉末と適当なバインダと適量の溶媒
とを混練して調製した磁性ペーストを、ドクターブレー
ド法、ロール転写法またはスクリーン印刷法等でシート
化することにより簡単に得ることができる〇 次に、第8図fblに示すように、この磁性シート12
の両面に、電極2となる線状の導体15.14を塗布す
る。この導体15.14は磁性シート12の焼5Q焼結
温度(二耐え得る高融点の今風、例えばAu、Pt、P
aもしくはこれらの合金またはこれらとAgとの合金を
導電成分とする導電ペーストを、スクリーン印刷または
ロール転写等(−よって塗布することにより形成する。
か一方は省略してもよい0この場合は、トロイダルコア
C二類似した磁気量1烙となる。磁性層を省略した而(
二は、前述の絶縁保護層をコーティングして電極の部分
的短絡を防止するのが望ましい0 上述の各実施例の説明から理解できるように、電極2の
形成した磁性−に他の磁性層を設けるか、設けないかに
よって、コアとしての磁気回路な開法形、EIココア形
しくはトロイダル形等の各種のタイプとすることができ
、これによりインダクタンスの収得範囲を広範囲に変え
ることができるO 次に、上記のチップインダクタの製造方法について説明
する◎まず、第8図[alに示すように、連続帯状等の
磁性シート12を製造する0この磁性シート12は、フ
ェライト等の磁性微粉末と適当なバインダと適量の溶媒
とを混練して調製した磁性ペーストを、ドクターブレー
ド法、ロール転写法またはスクリーン印刷法等でシート
化することにより簡単に得ることができる〇 次に、第8図fblに示すように、この磁性シート12
の両面に、電極2となる線状の導体15.14を塗布す
る。この導体15.14は磁性シート12の焼5Q焼結
温度(二耐え得る高融点の今風、例えばAu、Pt、P
aもしくはこれらの合金またはこれらとAgとの合金を
導電成分とする導電ペーストを、スクリーン印刷または
ロール転写等(−よって塗布することにより形成する。
また、導体15.14は磁性シート12の幅方向の一辺
(イ)側から、他辺(ロ)側C−回けて一定の角度θ1
で傾斜させると共に、磁性シート12の長さ方向に清っ
て一定のピッチDで連続して形成する。導体13゜14
の傾斜角θ、およびピッチDは、目的とするチップイン
ダクタの寸法、電極の螺旋ピッチ等から逆算して決定す
る。また、導体13.14は、後で互に螺旋状に連結で
きるように、交叉する方向に傾斜させる。
(イ)側から、他辺(ロ)側C−回けて一定の角度θ1
で傾斜させると共に、磁性シート12の長さ方向に清っ
て一定のピッチDで連続して形成する。導体13゜14
の傾斜角θ、およびピッチDは、目的とするチップイン
ダクタの寸法、電極の螺旋ピッチ等から逆算して決定す
る。また、導体13.14は、後で互に螺旋状に連結で
きるように、交叉する方向に傾斜させる。
次に、第8図fclに示すようC二、磁性シート12の
長さ方向と111交する方向に、所要の幅W1で、磁性
シート12を切断する。第8図fclの二点鎖線しくは
各切断位置を示す0切断の幅W1は目的とするチップイ
ンダクタの寸法(−よって定まる。ただし、導体1ろ、
14の傾斜角θ1(二よっては、磁性ンート12を長さ
方向と平行する方向に切…fしてもよい0例えば第9図
(二足すよう(二、導体13.14の傾斜角θ2を大さ
くし、前記傾斜角θ1に対してθ2−90−〇、のよう
ζ二定めた場合には、切断線(ハ)は磁性シート12の
長さ方向シー平行する方向となる。
長さ方向と111交する方向に、所要の幅W1で、磁性
シート12を切断する。第8図fclの二点鎖線しくは
各切断位置を示す0切断の幅W1は目的とするチップイ
ンダクタの寸法(−よって定まる。ただし、導体1ろ、
14の傾斜角θ1(二よっては、磁性ンート12を長さ
方向と平行する方向に切…fしてもよい0例えば第9図
(二足すよう(二、導体13.14の傾斜角θ2を大さ
くし、前記傾斜角θ1に対してθ2−90−〇、のよう
ζ二定めた場合には、切断線(ハ)は磁性シート12の
長さ方向シー平行する方向となる。
なお、第8図telにおける一点鎖線に)は、次工程に
おいて精度を保持するための基準面となる切断位置を示
している。
おいて精度を保持するための基準面となる切断位置を示
している。
次C二、切断された6片f4、f2、f3・・・を、切
断向を上下方向に揃えて第8図[dlに示すようC二並
べる。この場合、第8図fclで説明したように、6片
f1、f2、・・・の一端縁に)が基準面となるので、
6片f11 f2・・・の導体13.14の一端縁が一
線上に並ぶように配列される。導体15.14の端縁を
揃える別の方法としては、第10図に示すように、階段
状のストッパ15を有する治具16を用意し、この治具
16内に切断された6片f1、f2、・・・を第11図
(二足すように収納し、前記ストッパ15で6片f1、
f2・・・の端部を位置決めし、導体13.14の端部
を一線に揃える方法が考えられる〇 次に、第8図(e)(二足すように、上下の切断面上に
、6片f1、f2、・・・の導体13.14を互に連絡
するよう(二、導体15.14と同様の方法C二よって
導体17. 17.・・・を形成する0この場合、6片
f1、f2、・・・の導体13.14の端縁が一線に並
んでいるので、6片f1、f□2、・・・の導体17を
同時【二形成することができる0これにより、6片f1
、f2、・・・の導体15.14が上下の切断面に形成
された導体17によって螺旋状に連結される〇 第3図、第4図に示した開磁形のチップインダクタな得
る場合は、この後、6片f4、f2・・・を適当な長さ
く二切断して本焼成し、焼成後に端部電極を索布焼イ」
けする工程が加わり、また、第5図(二足したチップイ
ンダクタな得る場合は、前述の工程後に更に絶縁保護層
をコーティングする工程が加わる□一方、第6図、第7
図に示したチップインダクタを得る場合は、第8図(e
lの工程後、切断片f4、f2、・・・の各々の両面ま
たは片面に他の磁性シートを積層し、次に各切断片f1
、f2、・・・を適当な長さに切断して本焼成し、本焼
成後に端部電極を塗布焼付けする工程が加わる。
断向を上下方向に揃えて第8図[dlに示すようC二並
べる。この場合、第8図fclで説明したように、6片
f1、f2、・・・の一端縁に)が基準面となるので、
6片f11 f2・・・の導体13.14の一端縁が一
線上に並ぶように配列される。導体15.14の端縁を
揃える別の方法としては、第10図に示すように、階段
状のストッパ15を有する治具16を用意し、この治具
16内に切断された6片f1、f2、・・・を第11図
(二足すように収納し、前記ストッパ15で6片f1、
f2・・・の端部を位置決めし、導体13.14の端部
を一線に揃える方法が考えられる〇 次に、第8図(e)(二足すように、上下の切断面上に
、6片f1、f2、・・・の導体13.14を互に連絡
するよう(二、導体15.14と同様の方法C二よって
導体17. 17.・・・を形成する0この場合、6片
f1、f2、・・・の導体13.14の端縁が一線に並
んでいるので、6片f1、f□2、・・・の導体17を
同時【二形成することができる0これにより、6片f1
、f2、・・・の導体15.14が上下の切断面に形成
された導体17によって螺旋状に連結される〇 第3図、第4図に示した開磁形のチップインダクタな得
る場合は、この後、6片f4、f2・・・を適当な長さ
く二切断して本焼成し、焼成後に端部電極を索布焼イ」
けする工程が加わり、また、第5図(二足したチップイ
ンダクタな得る場合は、前述の工程後に更に絶縁保護層
をコーティングする工程が加わる□一方、第6図、第7
図に示したチップインダクタを得る場合は、第8図(e
lの工程後、切断片f4、f2、・・・の各々の両面ま
たは片面に他の磁性シートを積層し、次に各切断片f1
、f2、・・・を適当な長さに切断して本焼成し、本焼
成後に端部電極を塗布焼付けする工程が加わる。
ところで、上述の製造方法による場合は、本焼成m]に
磁性シート12の両面の導体16.14を螺旋状に連結
するための、導体17の塗布形成工程が入るため、導体
17を磁性シートの焼成温度に耐える高融点の貴金属に
よって構成しなければならず、コスト高C二なる欠点が
ある0この欠点を除去する(二は、第8図+d、lの切
断工程後、第8図telの導体17の塗布工程前に、本
焼成処理を旋せばよい0この場合は、導体17をPa−
Ag合金、AgまたOu等の卑金属で成る導電ペースト
によって構成できるから、電極形成コストが安価(二な
る。この方法を第6図、第7図に示したチップインダク
タの製造方法に適用する場合は、本焼成以前に他の磁性
シートを積層する0たとえば、第8図(blで導体13
.14を塗布した後に、導体塗布面に他の磁性シートを
積層し、次に切断して本焼成し、この後(二導体17を
塗布するものである。
磁性シート12の両面の導体16.14を螺旋状に連結
するための、導体17の塗布形成工程が入るため、導体
17を磁性シートの焼成温度に耐える高融点の貴金属に
よって構成しなければならず、コスト高C二なる欠点が
ある0この欠点を除去する(二は、第8図+d、lの切
断工程後、第8図telの導体17の塗布工程前に、本
焼成処理を旋せばよい0この場合は、導体17をPa−
Ag合金、AgまたOu等の卑金属で成る導電ペースト
によって構成できるから、電極形成コストが安価(二な
る。この方法を第6図、第7図に示したチップインダク
タの製造方法に適用する場合は、本焼成以前に他の磁性
シートを積層する0たとえば、第8図(blで導体13
.14を塗布した後に、導体塗布面に他の磁性シートを
積層し、次に切断して本焼成し、この後(二導体17を
塗布するものである。
以上述べたように、本発明(二係るテップインダクタは
、基板の両端部に端部電極を有し、前記基板を構成する
断面矩形状の磁性層のまわりに、前記端部電極の一方か
ら他方に向う螺旋状の電極を備えることを特徴とするか
ら、小形で大きなインダクタンスが収得でき、しかもイ
ンダクタンスの取得範囲の拡大、電磁力線の外部漏洩防
止の容易なテップインダクタを提供することができる〇
また、本発明(二係るテップインダクタの製造方法は、
焼成前の磁性シートの両面(−1該磁性シートの幅方向
の一辺から他辺に向って傾斜する線状の導体を、011
記磁性シートの長さ方向に沿って一定間隔で形成した後
、前記磁性シートを所定の寸法で切断し、次C二各切断
片を切断面を同一方向(二揃えて配列し、この切断面上
C二前記各切断片における両面の導体を螺旋状に連結す
る他の導体を形成することを特徴とするから微小部品で
ある上記テップインダクタを能率良く製造することがで
きる0
、基板の両端部に端部電極を有し、前記基板を構成する
断面矩形状の磁性層のまわりに、前記端部電極の一方か
ら他方に向う螺旋状の電極を備えることを特徴とするか
ら、小形で大きなインダクタンスが収得でき、しかもイ
ンダクタンスの取得範囲の拡大、電磁力線の外部漏洩防
止の容易なテップインダクタを提供することができる〇
また、本発明(二係るテップインダクタの製造方法は、
焼成前の磁性シートの両面(−1該磁性シートの幅方向
の一辺から他辺に向って傾斜する線状の導体を、011
記磁性シートの長さ方向に沿って一定間隔で形成した後
、前記磁性シートを所定の寸法で切断し、次C二各切断
片を切断面を同一方向(二揃えて配列し、この切断面上
C二前記各切断片における両面の導体を螺旋状に連結す
る他の導体を形成することを特徴とするから微小部品で
ある上記テップインダクタを能率良く製造することがで
きる0
第1図は従来のテップインダクタの平面図、第2図はそ
の使用状態を示す図、第6図は本発明に係るテップイン
ダクタの斜視図、第4図は同じくその正面部分断面図、
第5図は同じく別の実施例における正面部分断面図、第
6図は同じ<jl=i二別の実施例における要部の透視
図、第7図は同じくその正面部分断面図、第8図[al
〜telは本発明に係るテップインダクタの製造方法を
説明する図、第9図は導体のパターンの他の例を示す図
、第10図は切断片を整列する治具の一部欠損斜視図、
第11図はその使用状態を示す図である。 1 ・・・ 基板 2 ・・・ 電極 5.6 ・・・ 端部電極 特 許 出 願 人 東京電気化学工業株式会社第1
図 ・=3p 第4図 第5図 仁76図 第7ン 手 糸ン2 菖ドrl’j IE 皇1F昭和56
年12月301] L 、 7111イ11゛の表示 昭和56年4’!rli’r願第120058号2、発
明のネ称 チップインダクタ及びその製造力法 3、補正をする者 119件との関係 特許出願人 住所 東京都中央区1]木橋−丁目13番1号氏名
(306)東京電気化学二「業株式会ネ」代表者
素 野 福 次 部 4、代理人 〒125 @03 (600) 509
0住所 東京都Ml!lli区東金町1丁1」37
番2号5、補正命令の日刊 昭和56年12月18目(発iX日 56.12.25
)6、補正により増加する発明の数 07、
補 正 の 対 象 願書の特許願の41¥1及び願
書の#1詐請求の範囲に記載された発明の数の根1 8、補正の内容 別紙の通り (1) 願書の特許願の欄を「特許願(特許法第38条
ただし書の規定による特許出願)」と補正する。 (2) 願書に「41f訂請求の範囲に記載された発明
の数」の欄を設け、「特許請求の範囲に記載された発明
の数 2」と補正する。
の使用状態を示す図、第6図は本発明に係るテップイン
ダクタの斜視図、第4図は同じくその正面部分断面図、
第5図は同じく別の実施例における正面部分断面図、第
6図は同じ<jl=i二別の実施例における要部の透視
図、第7図は同じくその正面部分断面図、第8図[al
〜telは本発明に係るテップインダクタの製造方法を
説明する図、第9図は導体のパターンの他の例を示す図
、第10図は切断片を整列する治具の一部欠損斜視図、
第11図はその使用状態を示す図である。 1 ・・・ 基板 2 ・・・ 電極 5.6 ・・・ 端部電極 特 許 出 願 人 東京電気化学工業株式会社第1
図 ・=3p 第4図 第5図 仁76図 第7ン 手 糸ン2 菖ドrl’j IE 皇1F昭和56
年12月301] L 、 7111イ11゛の表示 昭和56年4’!rli’r願第120058号2、発
明のネ称 チップインダクタ及びその製造力法 3、補正をする者 119件との関係 特許出願人 住所 東京都中央区1]木橋−丁目13番1号氏名
(306)東京電気化学二「業株式会ネ」代表者
素 野 福 次 部 4、代理人 〒125 @03 (600) 509
0住所 東京都Ml!lli区東金町1丁1」37
番2号5、補正命令の日刊 昭和56年12月18目(発iX日 56.12.25
)6、補正により増加する発明の数 07、
補 正 の 対 象 願書の特許願の41¥1及び願
書の#1詐請求の範囲に記載された発明の数の根1 8、補正の内容 別紙の通り (1) 願書の特許願の欄を「特許願(特許法第38条
ただし書の規定による特許出願)」と補正する。 (2) 願書に「41f訂請求の範囲に記載された発明
の数」の欄を設け、「特許請求の範囲に記載された発明
の数 2」と補正する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)基板の両端部に備部電極を有し、前記基板を構成
する断面矩形状の磁性層のまわりに、前記端部゛電極の
一方から他方(二面う螺旋状の電極を設けたことを特徴
とするテップインダクタ〇(2)前記基板は、前記磁性
層の少なくとも一面側に絶縁保護層を設けたものより成
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載のチッ
プインダクタ。 (6)前記基板は、前記磁性層の少なくとも一面側に他
の磁性層を積層したものより成ることを特徴とする特許
請求の範囲第1項または第2項に記載のチップインダク
タ0 (4) サを成削の1直性シートの両面に、該磁性シ
ートの幅方向の一辺から他辺に回って傾斜する線状の導
体を、r+iJ記磁性シートの長さ方向に活って一定間
隔で形成した後、前記磁性シートを所定の寸法で切断し
、次に各切断片を切断面を同一方向に揃えて配列し、こ
の切断向上に前記各切断片における両面の導体を螺旋状
に連結する他の導体を形成することを特徴とするチップ
インダクタの製造方法〇 (51焼成前の磁性シートの両面に、該磁性シートの幅
方向の一辺から他辺に向って傾斜する線状の導体を、前
記磁性シートの長さ方向に沿って一定間隔で形成した後
、前記磁性シートを所定の寸法で切断する以前に、前記
磁性シートの前記両面の少なくとも一面に、他の磁性シ
ートを積層することを特徴とする特許請求の範囲第4項
に記載のテップインダクタの製造方法□ (6)前記磁性シートを所定の寸法で切断した後、切1
υr面」二に各切断片における両面の導体を螺旋状(二
連結する他の導体を形成する以前に、本焼成を旋すこと
を特徴とする特許請求の範囲第4項または第5項に記載
のチップインダクタの製造方法。 (71前記磁性シートは、長さ方向と直交する方向(二
切断することを特徴とする特許請求の範囲第4項、第5
項または第6項に記載のテップインダクタの製造方法。 (81前記磁性シートは、長さ方向と平行する方向(二
切断することを特徴とする特許請求の範囲第4項、第5
項または第6項に記載のチップインダクタの製造方法0
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12005881A JPS5821807A (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | チツプインダクタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12005881A JPS5821807A (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | チツプインダクタ及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5821807A true JPS5821807A (ja) | 1983-02-08 |
Family
ID=14776843
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12005881A Pending JPS5821807A (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | チツプインダクタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5821807A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6147573A (en) * | 1996-11-21 | 2000-11-14 | Tdk Corporation | Multilayer electronic part with planar terminal electrodes |
US7167071B2 (en) | 2003-03-17 | 2007-01-23 | Tdk Corporation | Inductive device and method for producing the same |
-
1981
- 1981-07-31 JP JP12005881A patent/JPS5821807A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6147573A (en) * | 1996-11-21 | 2000-11-14 | Tdk Corporation | Multilayer electronic part with planar terminal electrodes |
CN1100329C (zh) * | 1996-11-21 | 2003-01-29 | Tdk株式会社 | 多层电子部件及其制造方法 |
US6568054B1 (en) | 1996-11-21 | 2003-05-27 | Tkd Corporation | Method of producing a multilayer electronic part |
US7167071B2 (en) | 2003-03-17 | 2007-01-23 | Tdk Corporation | Inductive device and method for producing the same |
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