JPS58210629A - Bonding and apparatus thereof - Google Patents
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- JPS58210629A JPS58210629A JP57093032A JP9303282A JPS58210629A JP S58210629 A JPS58210629 A JP S58210629A JP 57093032 A JP57093032 A JP 57093032A JP 9303282 A JP9303282 A JP 9303282A JP S58210629 A JPS58210629 A JP S58210629A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ＩＣペレットとリードの間などにワイヤを懸
は渡すボンディング方法及びその装置に関するものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a bonding method and apparatus for passing a wire between an IC pellet and a lead.
ＩＣチップのパッドとリードとの間のボンディングを行
なうには、ボンディング装置のボンディングアームの先
端に設けられたボンディングツール（例えば金線用のボ
ールボンディング用のキャピラリー、或いはアルミニウ
ム線用のステッチボンディング用のウェッジ）にてワイ
ヤを保持して対象物であるパッド又はリードの表面に接
触せしめかつボンディングツールにてワイヤの一部を押
しつぶして、熱圧縮により圧着するか超音波の作用で溶
着せしめる。To perform bonding between the pads and leads of an IC chip, a bonding tool (for example, a capillary for ball bonding of gold wires, or a capillary for stitch bonding of aluminum wires) installed at the tip of the bonding arm of the bonding device is used to bond between the pads and leads of an IC chip. The wire is held in a wedge (wedge) and brought into contact with the surface of the target pad or lead, a part of the wire is crushed with a bonding tool, and the wire is crimped by thermal compression or welded by the action of ultrasonic waves.
例えば第１図に示す如くキャピラリー１を用い、ワイヤ
２の先端に形成したボール３をＩＣペレット４のパッド
５にボンディングする場合につき説明する。６はパッド
５と接続すべきリードである。For example, as shown in FIG. 1, a case will be described in which a capillary 1 is used to bond a ball 3 formed at the tip of a wire 2 to a pad 5 of an IC pellet 4. 6 is a lead to be connected to pad 5.
先ず、同図（ａ）の如くパッド５の直上の成る高さにキ
ャピラリー１を位置せしめる。このときワイヤ２の先端
にはボール３が形成されている。ｔｏはキャピラリー１
の下端７から突出した部分のボール３の高さである。次
にキャピラリー１を下降せしめて同図（ｂ）の如くボー
ル３をパッド５に接触せしめ、さらにキャピラリー１を
押し上げてボール３をつぶし、同図（Ｃ）の如く扁平部
８を形成する。First, the capillary 1 is positioned at a height directly above the pad 5, as shown in FIG. 5(a). At this time, a ball 3 is formed at the tip of the wire 2. to is capillary 1
This is the height of the portion of the ball 3 that protrudes from the lower end 7. Next, the capillary 1 is lowered to bring the ball 3 into contact with the pad 5 as shown in FIG. 2(b), and the capillary 1 is further pushed up to crush the ball 3 to form a flat portion 8 as shown in FIG. 2(c).
ｔｌは押しつぶし童、ｔ２は扁平部８の厚さである。tl is the thickness of the flat portion 8, and t2 is the thickness of the flat portion 8.
この押しつぶし動作によシワイヤ２をパッド５に固着せ
しめるに必要な押付力を与え、また、扁平部８が形成さ
れて電気的接触に十分な接触面積が確保される。その後
キャピラリー１を上昇及び水平方向にも移動せしめ、同
図（ｄ）の如く、ボンドすべきリード６の上方に位置せ
しめ、二点鎖線の如くキャピラリー１を下降せしめて下
端７によシワイヤ２の一部を押しつぶし、扁平部９を形
成してリード６に固定せしめ、ワイヤ２を引いて扁平部
９の端から切断し、その後キャピラリー１を上昇せしめ
て一回のボンディングを終了する。その後ワイヤ２の先
端にトーチによシボール３を形成し、第１図の状態に戻
シ、次のボンディングを行なう。This squeezing action applies the pressing force necessary to fix the shear wire 2 to the pad 5, and also forms the flat portion 8 to ensure a sufficient contact area for electrical contact. Thereafter, the capillary 1 is moved upward and horizontally to position it above the lead 6 to be bonded, as shown in FIG. A portion is crushed to form a flat part 9 and fixed to the lead 6, the wire 2 is pulled and cut from the end of the flat part 9, and then the capillary 1 is raised to complete one bonding. Thereafter, a torch ball 3 is formed at the tip of the wire 2, the wire is returned to the state shown in FIG. 1, and the next bonding is performed.
ｔ６はワイヤ２の直径、ｔｌは押しつぶし量、ｔ′２は
扁平部９の厚さである。t6 is the diameter of the wire 2, tl is the amount of crushing, and t'2 is the thickness of the flat portion 9.
以上の如きキャピラリーボンディングの他の、例えばウ
ェッジボンディング（１％を線に用いられる）の場合で
も、押付力及び接触面積を得るためにワイヤ２の一部の
押しつぶしを行なう。In addition to capillary bonding as described above, for example, in the case of wedge bonding (1% is used for the wire), a part of the wire 2 is crushed in order to obtain pressing force and contact area.
何れの場合においても、押付力及び扁平部８の厚さｔ２
．ｔ６には適当な好ましい範囲がある。例えば押付力が
小さ過ぎれば固着に必要な圧力が出す、また接触面積が
不十分となシ、押付力が大き過ぎるとパッド５、ペレッ
ト４の破損を招くものであった。In either case, the pressing force and the thickness t2 of the flat part 8
．． There is a suitable preferred range for t6. For example, if the pressing force is too small, the pressure necessary for fixation will be generated, and the contact area will be insufficient, and if the pressing force is too large, the pad 5 and pellet 4 will be damaged.
この種のボンディング装置の従来の例を第２図に示す。A conventional example of this type of bonding device is shown in FIG.
１０は超音波の振動子であシ、フレーム１１上にビン１
２によシ揺動可能に支えられている。１３はホーンであ
シ、先端にキャピラリー１が設けられボンディングアー
ムの作用も有している。振動子１０の他端にはレバー１
４が設けられ、その端部に設けられたローラ１５がカム
１６と接触するようにバネ１７によシ反時計方向のモー
メントを受けている。10 is an ultrasonic transducer, and a bottle 1 is placed on the frame 11.
2, it is supported in a swingable manner. Reference numeral 13 is a horn, and a capillary 1 is provided at the tip, which also functions as a bonding arm. A lever 1 is attached to the other end of the vibrator 10.
4 is provided, and a roller 15 provided at the end thereof is subjected to a counterclockwise moment by a spring 17 so as to come into contact with a cam 16.
１８はワイヤ２のリールであり、１９はワイヤ２を握持
してカットするためのクランプ、加はボールを引き上げ
てキャピラリー１の下端７に接触せしめるためのハーフ
クランプ、２１はボール３（第１図）を作るためのトー
チであり、垂直軸２２のまわりに回動し得るようになっ
ている。２３は位置検出装置でアシ、ペレット４及び各
パッド５（第１図）の標準位置からのズレを検出する。18 is a reel for the wire 2; 19 is a clamp for gripping and cutting the wire 2; and a half clamp for pulling up the ball and bringing it into contact with the lower end 7 of the capillary 1; 21 is a ball 3 (first It is a torch for making a torch (see Figure), and is rotatable around a vertical axis 22. Reference numeral 23 is a position detection device that detects the deviation of the reed, pellet 4, and each pad 5 (FIG. 1) from the standard position.
このズレの検出値に応じてフレーム１１又はペレット４
を水平面にＸ又はＹ方向に移動せしめてキャピラリー１
とペレット４のパッド５との間の相対位置を調整し整合
を行なう。Frame 11 or pellet 4 depending on the detected value of this deviation.
capillary 1 by moving it in the X or Y direction on a horizontal plane.
The relative position between the pellet 4 and the pad 5 of the pellet 4 is adjusted and aligned.
このような従来のものにおいては、キャピラリー１の昇
降運動はカム１６の形状によって決められ、異なる種類
のペレット４に対応する異なる昇降パターンに対してそ
れぞれカムを用意して交換せねばならず、また、ペレッ
ト４の厚さ、ボール３の直径、ワイヤ２の直径などの寸
法に誤差があってもそれに応じられず、適正な押付力及
び接触面積が得られない欠点があった。In such conventional devices, the vertical movement of the capillary 1 is determined by the shape of the cam 16, and cams must be prepared and replaced for different vertical patterns corresponding to different types of pellets 4. However, even if there are errors in dimensions such as the thickness of the pellet 4, the diameter of the ball 3, and the diameter of the wire 2, it cannot be accommodated, and there is a drawback that appropriate pressing force and contact area cannot be obtained.
また、カム１６を用いる代りに、エンコーダを設ケタモ
ータによシ駆動されるネジ軸を用いてボンディングアー
ムを昇降せしめるものもあるが、キャピラリー１がパッ
ド５に接触した後の昇降フレームのオーバーラン下降量
を規制するだけで、その後ボンディングアームを付勢す
るバネ（例えばバネ１７の如き）により押しつぶされる
量については何も規制されていないので押付力の過不足
、接触面積の過不足を生ずるおそれのあるものであった
。In addition, instead of using the cam 16, there is a device that has an encoder and uses a screw shaft driven by a digit motor to move the bonding arm up and down. Only the amount is regulated, but there is no restriction on the amount of compression by the spring (such as spring 17) that biases the bonding arm, so there is a risk that the pressing force may be too much or too little, or the contact area may be too little or too little. It was something.
また、ボール３の大きさが過小である場合に適切なボン
ディングができないが、この異常が発見されず、不良ボ
ンディングを行なう欠点があった。Further, if the size of the ball 3 is too small, proper bonding cannot be performed, but this abnormality is not discovered, resulting in defective bonding.
発明者らは、これらの欠点を改良するために研究を重ね
、押付力、接触面積などが、押しつぶし量に関係するこ
とに着目し、本発明をなすに至ったものである。The inventors have conducted repeated research to improve these drawbacks, and have focused on the fact that pressing force, contact area, etc. are related to the amount of crushing, and have come up with the present invention.
本発明は、ワイヤ直径、ポール直径などの寸法誤差によ
る影響も少なく、ペレットの種類、ワイヤの種類が異な
っても調整が容易であり、確実に、信頼性の高いボンデ
ィングを行なうことができるボンディング方法及びその
装置を提供することを目的とするものである。The present invention is a bonding method that is less affected by dimensional errors such as wire diameter and pole diameter, is easy to adjust even when pellet types and wire types are different, and can perform reliable and highly reliable bonding. The purpose of this invention is to provide a device for the same.
さらに本発明は、この押しつぶし量検出を利用して、ボ
ール又はワイヤ径の過小を発見して不良ボンディングを
防止することができるボンディング方法及びその装置を
提供することを゛第２の目的とする本のである。A second object of the present invention is to provide a bonding method and device that can prevent defective bonding by detecting an undersized ball or wire diameter by utilizing this squeezing amount detection. It is.
本発明は、昇降可能な昇降フレームに、水平軸のまわり
に回動可能に支えられたボンディングアームの先端に設
けたボンディングツールの下端にて、ワイヤの一部を押
しつぶしてワイヤを対象物にボンドするボンディング方
法において；前記ボンディングツールに対し下方に向か
う押圧力を与えておき；前記昇降フレームを下降せしめ
、前記ワイヤの一部が対象物に接触した後、なお前記押
圧力に逆らいながら下降を続け、前記接触時点から所定
距離を経た後に下降を停止し、前記押圧力によシ前記ワ
イヤの一部を押しつぶしながらその押しつぶし量を検出
し、所定の押しつぶし量に達したときに押しつぶし動作
を停止せしめることを特徴とするボンディング方法及び
その装置である。In the present invention, a part of the wire is crushed at the lower end of a bonding tool provided at the tip of a bonding arm that is rotatably supported around a horizontal axis on a lift frame that can be raised and lowered, and the wire is bonded to an object. In the bonding method, a downward pressing force is applied to the bonding tool; after the elevating frame is lowered and a part of the wire comes into contact with the object, it continues to descend against the pressing force; , stopping the descent after a predetermined distance from the point of contact, detecting the amount of crushing while crushing a part of the wire by the pressing force, and stopping the crushing operation when the predetermined amount of crushing is reached. The present invention provides a bonding method and an apparatus thereof.
本発明の実施例を図面を用いて説明する。Embodiments of the present invention will be described using the drawings.
第３図において、昇降フレーム２４は、フレーム１１の
昇降ガイド２５に沿って昇降可能に保持されており、昇
降フレーム別に一体に形成されているメネジ部２６がネ
ジ軸２７に螺合しており、パルスモータ２８又はエンコ
ーダを用いたモータにより昇降駆動されるようになって
いる。昇降フレーム２４には水平軸であるビン２９によ
り回動可能に支えられた揺動フレーム３０に超音波の振
動子１０が固定され、ボンディングアームの作用をする
ホーン１３の先端にボンディングツールであるキャピラ
リー１が設けられている。３１は昇降フレーム２４に固
定された板バネであり、偏心ビン３２を介して、揺動フ
レーム（資）に常に反時計方向のモーメントを与え、押
圧力付加機構としてキャピラリー１に下方向きの押圧力
を与えている。偏心ピン３２の偏心を調節することによ
り板バネ３１の力を調節することができる。In FIG. 3, the elevating frame 24 is held movable up and down along the elevating guide 25 of the frame 11, and a female threaded portion 26 integrally formed for each elevating frame is screwed into a threaded shaft 27. It is driven up and down by a pulse motor 28 or a motor using an encoder. An ultrasonic transducer 10 is fixed to a swinging frame 30 rotatably supported by a bin 29, which is a horizontal axis, on the lifting frame 24, and a capillary, which is a bonding tool, is attached to the tip of a horn 13 that acts as a bonding arm. 1 is provided. Reference numeral 31 denotes a leaf spring fixed to the lifting frame 24, which constantly applies a counterclockwise moment to the swinging frame via the eccentric pin 32, and serves as a pressing force adding mechanism to apply a downward pressing force to the capillary 1. is giving. By adjusting the eccentricity of the eccentric pin 32, the force of the leaf spring 31 can be adjusted.
３３は電磁石にて構成されたストッパーであり、昇降フ
レーム別に相対的なキャピラリー１の最低位置を定める
。Reference numeral 33 denotes a stopper composed of an electromagnet, which determines the relative lowest position of the capillary 1 for each lifting frame.
３４はマグネセンサであり、揺動フレーム３０に取り付
けられたレバー３５に設けられた永久磁石のチップ３６
との相対距離に、即ち、マグネセンサ３４の中心に対す
るテップ３６の中心のズレ量ｔに応じた出力信号を制御
機構３７に送るようになっている。34 is a magnet sensor, which is a permanent magnet chip 36 provided on a lever 35 attached to the swing frame 30.
An output signal is sent to the control mechanism 37 in accordance with the relative distance between the step 36 and the center of the magnetic sensor 34, that is, the amount of deviation t of the center of the step 36 with respect to the center of the magnetic sensor 34.
即ち、キャピラリー１の昇降方向の変位に応じた出力信
号が制御機構３７に送られ、昇降フレーム２４に相対的
なキャピラリー１の上下方向変位を検出する変位検出機
構として作用する。That is, an output signal corresponding to the displacement of the capillary 1 in the vertical direction is sent to the control mechanism 37, which acts as a displacement detection mechanism that detects the displacement of the capillary 1 in the vertical direction relative to the vertical frame 24.
しかして、揺動フレーム３０がストッパ３３に当接して
いる位置、即ちキャピラリー１が昇降フレーム２４に対
して最低位置にあるときにズレ量ｔはゼロではなく成る
正の値１．にしておく。即ち、その位置にて正の出力信
号が出力されているようにしておく。Therefore, at the position where the swing frame 30 is in contact with the stopper 33, that is, when the capillary 1 is at the lowest position with respect to the lifting frame 24, the amount of deviation t is not zero but a positive value 1. Keep it. That is, a positive output signal is output at that position.
３８ 、３９はそれぞれクランプ１９、ハーフクランプ
２０を操作するカムであシ、それぞれパルスモータで駆
動される。Cams 38 and 39 operate the clamp 19 and half clamp 20, respectively, and are driven by pulse motors.
作用につき第４図、第５図を併せ参照して説明する。The operation will be explained with reference to FIGS. 4 and 5.
１１−
第４図は模型的な説明図であシ、ボール３の大きさが誇
張されて示されている。先ず、当初の状態として第４図
（ａ）の如くキャピラリー１がベレット４上の、ボンデ
ィング対象のパッド５の直上のｈの高さにあるとする。11- FIG. 4 is a model explanatory diagram, and the size of the ball 3 is exaggerated. First, assume that the capillary 1 is initially at a height h directly above the pad 5 to be bonded on the pellet 4 as shown in FIG. 4(a).
第５図においてＡは時間軸であり、上記の第４図（ａ）
の時点はＴ、にて示される。Ｂは、昇降フレーム冴の昇
降ガイド２５に対する昇降変位を示し、Ｔ１にてはＯで
ある。点線Ｂ′は、昇降ガイド２５に対するキャピラリ
ー１の昇降変位を示す。Ｃはマグネセンサ３４に対する
チップ３６の相対的なズレを示し、Ｔ１にては１．であ
る。Ｄはキャピラリー１の下端７から突出している部分
のボール３の高さｔであり、押しつぶされる前はｔｏ、
押しつぶされた後（押しつぶし量１ ＝ １２）は扁平
部８の厚さｔ２を示す。その間は、押しつぶし量をｅと
するとｔ＝ｔｏ−ｅなる量を示す。Ｔ１にてはｔ。In Figure 5, A is the time axis, and as shown in Figure 4 (a) above.
The time point is indicated by T. B indicates the vertical displacement of the vertical frame with respect to the vertical guide 25, and is O at T1. A dotted line B' indicates the vertical displacement of the capillary 1 with respect to the vertical guide 25. C indicates the relative displacement of the tip 36 with respect to the magnetic sensor 34, and at T1, 1. It is. D is the height t of the portion of the ball 3 protruding from the lower end 7 of the capillary 1;
After being crushed (the amount of crushing 1 = 12), the thickness of the flat portion 8 is t2. During that time, when the amount of squeezing is e, the amount is t=to-e. t at T1.
であり、押しつぶし量はｅ ＝ ０である。Ｅは板バネ
３１の撓みであるがＳ、なるイニシャルセットが与えら
れている。Ｔ１にてはイニシャルセットのままＳｏであ
る。Ｆはキャピラリー１の水平方向移動の１２−
ための通電を示し、ＴｌにてはＯＦＦである。Ｇは、電
磁石であるストッパー３３の励磁を示し、Ｔ１に至るま
ではＯＦＦである。, and the amount of squeezing is e = 0. E is the deflection of the leaf spring 31, and an initial set of S is given. At T1, the initial set remains So. F indicates energization for horizontal movement of the capillary 1, and is OFF at Tl. G indicates the excitation of the stopper 33, which is an electromagnet, and is OFF until reaching T1.
次にパルスモータ２８を駆動して昇降フレーム２４を下
降せしめる。当初は高速下降を行ない、ボール３の下端
がパッド５上に近接したとき（例えば０．２露程度）低
速に切替える。この切替時点をＴ２とし、この時の下降
変位Ｚを、下方に向けて測ってＺ ” Ｚｌとする。高
速下降を行なっている間、ホーン１３が揺動してキャピ
ラリー１が徒らに振動しないよう第５図Ｇに示す如く、
ストッパー３３を励磁して吸着して振動を防ぐ。Next, the pulse motor 28 is driven to lower the elevating frame 24. Initially, the ball 3 descends at a high speed, and when the lower end of the ball 3 comes close to the pad 5 (for example, about 0.2 dew), the speed is changed to a low speed. This switching point is defined as T2, and the descending displacement Z at this time is measured downward and defined as Z''Zl.During high-speed descending, the horn 13 swings and the capillary 1 does not vibrate unnecessarily. As shown in Figure 5G,
The stopper 33 is excited and attracted to prevent vibration.
次いで下降速度を低速としてさらに下降してボール３の
下端が第４図（ｂ）の如くパッド５に接触した時点をＴ
３とする。このときの下降変位を２＝２゜とすれば７：
ｏ＝ ｈ −ｔｏである。この接触時点から、スクラブ
式熱圧着方式においてはスクラブを開始し、超音波方式
においては超音波付加を開始する。Next, the descending speed is set to a low speed and the ball 3 descends further, and the point at which the lower end of the ball 3 contacts the pad 5 as shown in FIG. 4(b) is T.
Set it to 3. If the downward displacement at this time is 2=2°, then 7:
o=h−to. From this point of contact, scrubbing is started in the scrub thermocompression bonding method, and application of ultrasonic waves is started in the ultrasonic bonding method.
さらに下降を続ければ、ボール３は既にパッド５に接触
しているので、キャピラリー１は下降せず点線Ｂ′の如
く同じ高さに止まるが、昇降フレーム２４は実線Ｂの如
く下降を続ける。そしてチップ３６のズレｔは次第に増
大し、それに応じて出力信号も増大する。この増大開始
時点にて接触時点Ｔ３を検出し、パルスモータ２８のパ
ルス数のカウントを開始し、カウント数により時点Ｔ３
以降の下降変位量を知る。If the ball 3 continues to descend further, since the ball 3 has already contacted the pad 5, the capillary 1 will not descend and will remain at the same height as indicated by the dotted line B', but the lifting frame 24 will continue to descend as indicated by the solid line B. Then, the deviation t of the chip 36 gradually increases, and the output signal also increases accordingly. The contact time T3 is detected at the start of this increase, and counting of the number of pulses of the pulse motor 28 is started, and based on the counted number, the contact time T3 is detected.
Find out the subsequent downward displacement amount.
次に、接触時点Ｔ３から所定の下降距離ＺＬだけ下がっ
た変位量Ｚ３（即ち’ｌｓ ＝ Ｚｏ ＋ ＺＬ ）に
達したことを、これに対応する設定パルス数をカウント
することにより検出し昇降フレーム２４の下降を停止す
る。Next, by counting the corresponding set pulse number, it is detected that the displacement amount Z3 (that is, 'ls = Zo + ZL), which is a predetermined descending distance ZL from the contact time T3, has been reached, and the elevating frame 24 stop descending.
即ち、カウント起算時点を検出する変位検出機構と、パ
ルスカウンタ及び停止パルス数設定機構制御機構３７な
どにより停止距離設定機構が形成される。That is, a stop distance setting mechanism is formed by a displacement detection mechanism that detects the counting start time, a pulse counter, a stop pulse number setting mechanism control mechanism 37, and the like.
この停止時点をＴ５とする。このとき板バネ３１は最大
撓みＳ２となる。見かけの撓みはＳ２−８ｏである。This stopping point is defined as T5. At this time, the leaf spring 31 has a maximum deflection S2. The apparent deflection is S2-8o.
接触時点Ｔ３以降の降下量ＺＬは、これに対応するカウ
ンターの設定パルス数により決められるが、ワイヤ２の
材質、ボール３の大きさ、押しつぶし量ｅの設定量、押
付力の好ましい値などを考慮して選択される。ズレ量は
ｔ＝ｔ２となる。The amount of descent ZL after the contact point T3 is determined by the set number of pulses of the corresponding counter, but takes into consideration the material of the wire 2, the size of the ball 3, the set amount of the crushing amount e, the preferable value of the pressing force, etc. selected. The amount of deviation is t=t2.
ここで、昇降フレーム２４は停止するが、板バネ３１の
復元力によシボール３が押しつぶされる。第５図りにて
押しつぶされ量ｅはｔ ＝＝ ｔｏの水平線と実線りと
の距離にて示される。また、ボール３が押しつぶされる
に従ってズレ量ｔは再び減少するが、ズレ量の最大値ｔ
２からの減少値である戻りズレ量りは第５図Ｃにてｔ＝
ｔ２の水平線と実線Ｃとの距離にて示される。しかして
、この戻シズレ量りは、押しつぶし量ｅと比例するので
、戻りズレ量りを出力信号に基づいて検出すれば押しつ
ぶし量ｅを知ることができる。板バネ３１の撓みＳは再
び減少する。At this point, the elevating frame 24 stops, but the restoring force of the leaf spring 31 crushes the ball 3. In the fifth diagram, the amount of crushing e is shown by the distance between the horizontal line of t==to and the solid line. Also, as the ball 3 is crushed, the amount of deviation t decreases again, but the maximum amount of deviation t
The return deviation measurement, which is the decrease value from 2, is t=
It is indicated by the distance between the horizontal line at t2 and the solid line C. Since this return displacement measurement is proportional to the squeezing amount e, the squeezing amount e can be determined by detecting the return displacement measurement based on the output signal. The deflection S of the leaf spring 31 decreases again.
しかして第４図（ｄ）の如く押しつぶし量ｅが所定の押
しつぶし量１１（第１図参照）に達したこ左を戻多ズレ
量りの設定値Ｌ１にて検出し、押しつぶし動作を停止す
るために、スクラブの停止、又は超音波付加の停止或い
は昇降フレーム別の高速上昇を行なう。戻りズレ量りが
設定値ＬＯに達した時点をＴ６とする。この時のズレ量
はｔ＝ｔ１（即ちｔ１＝ｔｓＬ１）、板バネ３１の撓み
量はＳ＝Ｓ、とする。As shown in Fig. 4(d), when the squeezing amount e reaches the predetermined squeezing amount 11 (see Fig. 1), it is detected by the set value L1 of the return amount deviation scale and the squeezing operation is stopped. Then, stop scrubbing, stop applying ultrasonic waves, or perform high-speed lifting of each lifting frame. The time point when the return deviation measurement reaches the set value LO is defined as T6. The amount of deviation at this time is t=t1 (that is, t1=tsL1), and the amount of deflection of the leaf spring 31 is S=S.
時点Ｔ６にて押しつぶし量は所定の設定値ｔ１に達し、
適切な押付力及び接触面積によシボンディングが完了す
る。At time T6, the amount of squeezing reaches a predetermined set value t1,
Bonding is completed with appropriate pressing force and contact area.
このように変位検出機構及び戻りズレ量設定機構、制御
機構３７などにより押しつぶし量設定機構が形成される
。In this way, the displacement detection mechanism, return deviation amount setting mechanism, control mechanism 37, and the like form a crushing amount setting mechanism.
この好ましい押しつぶし量ｅの設定値ｔｌは、ワイヤ２
の材質、ボール３の大きさ、押付力の好ましい値、接触
面積の好ましい値、などに応じて選定される。This preferable set value tl of the amount of squeezing e is the wire 2
The selection is made depending on the material of the ball 3, the size of the ball 3, the preferable value of the pressing force, the preferable value of the contact area, etc.
高速上昇開始と共にストッパー３３を励磁して、キャピ
ラリー１の振動を防ぐ。上昇途中で時点Ｔ７でキャピラ
リー１の下端７がボール３（扁平部８）の上端を離れ、
ズレ量ｔはｔｏに戻り板バネ３１の撓み量ＳはＳｏに戻
る。なおも高速上昇を続け、適当な時点で水平移動を開
始し、第４図（ｅ）の状態となる。この時点をＴ８とす
る。The stopper 33 is excited at the start of the high-speed rise to prevent vibration of the capillary 1. During the ascent, the lower end 7 of the capillary 1 leaves the upper end of the ball 3 (flat part 8) at time T7,
The amount of deviation t returns to to, and the amount of deflection S of the leaf spring 31 returns to So. It continues to rise at high speed and starts horizontal movement at an appropriate point, resulting in the state shown in FIG. 4(e). This time point is designated as T8.
その後水平移動を続けながら昇降フレーム２４を再び下
降せしめ、リード６のボンディングすべき位置の直上付
近に達した１９時点付近で低速下降に切替え、その後は
以上述べたボール３の押しつぶし過程と同様な過程でリ
ード６の一部を押しつぶしながらボンディングを行なう
。この場合の好ましい押しつぶし量ｔｉ （第１図参照
）はワイヤ２の直径、必要な押付力、必要な接触面積な
どより決められる。Thereafter, the elevating frame 24 is lowered again while continuing to move horizontally, and at around time 19 when it reaches the position directly above the bonding position of the lead 6, it is switched to low-speed lowering, and after that, the same process as the above-mentioned process of crushing the ball 3 is carried out. Bonding is performed while crushing a part of the lead 6. In this case, the preferable pressing amount ti (see FIG. 1) is determined by the diameter of the wire 2, the necessary pressing force, the necessary contact area, etc.
ボンディング終了後、クランプ１９の上方移動によりワ
イヤ２をボンディング点の端から切断し、キャピラリー
１を上昇せしめ、クランプ１９の動作によりキャピラリ
ー１の下端７よりワイヤ２を所定長突出せしめた状態で
キャピラリー１を次のパッドの直上に位置せしめトーチ
２１にてボール３を形成せしめる。ボール３はパッドの
直上に至る前に形成してもよい。After the bonding is completed, the wire 2 is cut from the end of the bonding point by the upward movement of the clamp 19, and the capillary 1 is raised. is positioned directly above the next pad, and a ball 3 is formed using a torch 21. The ball 3 may be formed before reaching directly above the pad.
キャピラリー１を所定のパッドの直上及び所定のリード
の直上に移動せしめるのに、フレーム１１或いはベレッ
ト４の何れか一方を茸テーブルに載せて水平面内のＸ又
はＹ方向の相対的運動を行なわしめればよい。To move the capillary 1 directly above a predetermined pad and a predetermined lead, either the frame 11 or the pellet 4 is placed on a mushroom table and relative movement is performed in the X or Y direction in the horizontal plane. Bye.
制御機構３７には次の如き異常検出機構が含まれている
。即ち、昇降フレーム２４が下降してボール３の下端が
パッド５に接触した時点でスタートするタイマーを備え
、正常な状態のボール３及び昇降フレーム２４のストロ
ークに対し、適正な押しつぶし量を与えるに十分な押し
つぶし時間を設定し、この所定の押しつぶし時間が経過
してもマグネセンサ３４による変位検出機構によって検
出されたワイヤ押しつぶし量が所定の押しつぶし量に達
していない時に異常信号を発するようにして、この異常
信号によりボンディング動作を停止するようにする。The control mechanism 37 includes the following abnormality detection mechanism. That is, a timer is provided that starts when the lifting frame 24 descends and the lower end of the ball 3 contacts the pad 5, and is sufficient to provide an appropriate amount of compression for the stroke of the ball 3 and the lifting frame 24 in a normal state. A certain amount of crushing time is set, and an abnormal signal is generated when the amount of wire crushing detected by the displacement detection mechanism by the magnet sensor 34 does not reach the predetermined amount of crushing even after the predetermined crushing time has elapsed. The bonding operation is stopped by an abnormal signal.
本実施例は以上の如く構成され作用するので、ボール３
又はワイヤ２の一部の押しつぶし量ｅを、押しつぶし量
設定機構により規制することができるので、ワイヤ径、
ボール径などの誤差に影響されずに最適の押しつぶし量
を得ることができ、押付力及び接触面積を好ましい範囲
として、良好な、信頼性のあるボンディングを行なうこ
とができる。Since this embodiment is constructed and operates as described above, the ball 3
Alternatively, since the amount of crushing e of a part of the wire 2 can be regulated by the crushing amount setting mechanism, the wire diameter,
It is possible to obtain the optimum amount of compression without being affected by errors in the ball diameter, etc., and to perform good and reliable bonding by setting the pressing force and contact area within the preferred range.
また、ペレット４、リード６、ワイヤ２が変って作業条
件が変っても、それに応じて最適の押しつぶし量ｔ１を
設定することが容易に行なえ、作業性のよいボンディン
グを行なうことができる。Further, even if the pellet 4, lead 6, and wire 2 are changed and the working conditions change, the optimal crushing amount t1 can be easily set accordingly, and bonding can be performed with good workability.
偏心ビン３２の偏心を調節することにより、最適の板バ
ネ３１の力を選択することができる。By adjusting the eccentricity of the eccentric pin 32, the optimal force of the leaf spring 31 can be selected.
さらに、前述の如き異常検出機構が備えられているので
、ボール３の寸法が過小であった場合に、所定の押しつ
ぶし量に達する前に押しつぶし作業が停止してしまうの
で、タイマーが所定の設定時点に達しても、押しつぶし
量検出値が所定の押しつぶし量に達しない。この場合異
常検出機構が異常信号によシボンディング動作を停止す
る。これによりボール３が過小寸法であることを検知し
、ボール３の接触面積の不足による導通不良や、はくシ
を未然に防止することができる。Furthermore, since the above-mentioned abnormality detection mechanism is provided, if the dimensions of the ball 3 are too small, the crushing operation will stop before reaching the predetermined amount of crushing. Even if , the squeezing amount detection value does not reach the predetermined squeezing amount. In this case, the abnormality detection mechanism stops the bonding operation based on the abnormality signal. Thereby, it is possible to detect that the ball 3 is too small in size, and to prevent conduction failure or leakage due to insufficient contact area of the ball 3.
接触時点Ｔ３から最低位置Ｚ＝２２までに達する時間が
押しつぶしの変形速度に比べ極めて短い場合は、以上の
説明の如く時点Ｔ５から押しつぶしが開始されると見な
されるが、Ｔ３とＴ４の間の時点、例えばＴ４から押し
つぶしが開始される場合には、キャピラリー１は、第５
図Ｂの点線Ｂ′の代シに二点鎖線Ｂ１の如く変位する。If the time from contact point T3 to the lowest position Z=22 is extremely short compared to the deformation speed of crushing, crushing is considered to start from time T5 as explained above, but if the time between T3 and T4 is , for example, when squeezing is started from T4, capillary 1 is
It is displaced as shown by a two-dot chain line B1 in place of the dotted line B' in FIG.
そのときチップ３６の動きは第５図Ｃの二点鎖線Ｃ′の
如くなる。そして戻りズレ量りに相当するＬ′は、Ｔ４
とＴ５との間では実線Ｃと二点鎖線Ｃ′との間の距離、
Ｔ５とＴ６との間ではｔ＝ｔ２の水平線と二点鎖線Ｃ′
との間の距離となる。At that time, the movement of the chip 36 becomes as indicated by the two-dot chain line C' in FIG. 5C. And L', which corresponds to the return deviation measurement, is T4
and T5, the distance between the solid line C and the two-dot chain line C',
Between T5 and T6, the horizontal line at t=t2 and the two-dot chain line C'
is the distance between.
押しつぶし量ｅに相当するｅ′は第５図りにおいてｔ＝
ｔｏの水平線と二点鎖線Ｄ′との間の距離となる。e', which corresponds to the amount of squeezing e, is t=
This is the distance between the horizontal line of to and the two-dot chain line D'.
板バネ３１の撓みは第５図Ｅの実線Ｅの代りに二点鎖線
Ｅ′となる。The deflection of the leaf spring 31 is indicated by a two-dot chain line E' instead of the solid line E in FIG. 5E.
押しつぶし量ｅ′に相当する戻しズレ量Ｌ′は、ズレ量
ｔが最大のｔ２まで達しないので実測の検出値のみから
では求めるととはできない。従って停止距離設定値ＺＬ
から幾何学的な演算によｐｔ２を求め、ｔ２から二点鎖
線Ｃ′の検出値を差引いて求めればよく、そのＬ′が戻
しズレ量設定値Ｌ′に達したときに押しつぶし量ｅ′が
押しつぶし置設定値ｔ１に達したことを知るようにすれ
ばよい。The return displacement amount L' corresponding to the squeezing amount e' cannot be determined only from the actually measured detection value because the displacement amount t does not reach the maximum t2. Therefore, the stopping distance setting value ZL
It is sufficient to calculate pt2 by geometric calculation from t2, and subtract the detected value of the two-dot chain line C' from t2. What is necessary is to know that the crushing setting value t1 has been reached.
以上はキャピラリーボンディングの例を示したが、ウェ
ッジボンディングにおいても同様である。Although an example of capillary bonding has been described above, the same applies to wedge bonding.
押圧力付加機構としては、板バネ３１に限らず、変位に
応じて押圧力が変化する機構ならよい。例えばムービン
グコイルを用いて変位に応じた押圧力を与えるようにし
てもよい。この場合は印加電圧を変えることにより押圧
力を変化せしめることができる。例えば昇降フレームＵ
の急速下降時に印加電圧を強めればストッパー３３に強
力に押付けられるので、ホーン１３などのボンディング
プームの振動を防ぐことができる。従ってストッパー３
３を電磁石とする必要はなく、単なる固体片でよく、構
造が簡単となる。The pressing force applying mechanism is not limited to the leaf spring 31, and any mechanism that changes the pressing force depending on displacement may be used. For example, a moving coil may be used to apply a pressing force depending on the displacement. In this case, the pressing force can be changed by changing the applied voltage. For example, lifting frame U
If the applied voltage is strengthened when the bonding member 13 is rapidly lowered, it will be strongly pressed against the stopper 33, so that vibration of the bonding pool such as the horn 13 can be prevented. Therefore stopper 3
There is no need for 3 to be an electromagnet, and it may be a simple solid piece, which simplifies the structure.
本発明によシ、ワイヤ径、ボール径の誤差、ワイヤの材
質の変動に影響を受けることなく、常に適正な押付力、
接触面積によシ確実な、信頼性の高いボンディングが行
なえ、ペレット、リードの寸法の種類、ワイヤの材質、
寸法、ボールの寸法などの種類に応じて最適条件を容易
に設定することができるボンディング方法及びボンディ
ング装置を提供することができ実用上極めて大なる効果
を奏することができる。According to the present invention, the pressing force can always be maintained at an appropriate level without being affected by errors in the wire diameter, ball diameter, or variations in wire material.
Secure and reliable bonding can be performed depending on the contact area, and the type of pellet, lead size, wire material,
It is possible to provide a bonding method and a bonding apparatus that can easily set optimum conditions depending on the type of size, ball size, etc., and can achieve extremely great practical effects.
第１図（ａ）、 Ｃｂ）、 （Ｃ） 、 （ｄ）は、ボ
ンディングの工程説明図、第２図は従来のボンディング
装置の正面工程を示す説明図、第５図はその工程中の各
部の作動を示すダイヤグラムである。
１・・・キャピラリー、２・・・ワイヤ、３・・・ボー
ル、４・・・ベレット、５・・・パッド、６・・−リー
ド、７・・・下端、８・・・扁平部、９・・・扁平部、
１０・・・振動子、１１・・・フレーム、１２・・・ピ
ン、１３・・・ホーン、１４・・・レバー、１５・・・
ローラ、１６・・・カム、１７・・・ハネ、１８・・・
リール、１９・・・クランプ、２０・・・ハーフクラン
プ、２１・・・トーチ、２２・・・垂直軸、２３・・・
位置検出装置、２４・・・昇降フレーム、２５・・・昇
降ガイド、２６・・・メネジ部、２７・・・ネジ軸、２
８・・・パルスモータ、２９・・・ピン、３０・・・揺
動フレーム、３１・・・板バネ、３２・・・偏心ピン、
３３・・・ストッパー、３４・・・マグネセンサ、３５
・・・レバー、３６・・・チップ、３７・・・制御機構
。
特許出願人 海上電機株式会社
代理人弁理士 端 山 五 −Figures 1 (a), Cb), (C), and (d) are explanatory diagrams of the bonding process, Figure 2 is an explanatory diagram showing the front process of a conventional bonding device, and Figure 5 is a diagram showing each part during the process. This is a diagram showing the operation of the . DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Capillary, 2... Wire, 3... Ball, 4... Bullet, 5... Pad, 6...-Lead, 7... Lower end, 8... Flat part, 9 ... flat part,
10... Vibrator, 11... Frame, 12... Pin, 13... Horn, 14... Lever, 15...
Roller, 16...Cam, 17...Finger, 18...
Reel, 19... Clamp, 20... Half clamp, 21... Torch, 22... Vertical axis, 23...
Position detection device, 24... Lifting frame, 25... Lifting guide, 26... Female threaded portion, 27... Screw shaft, 2
8... Pulse motor, 29... Pin, 30... Rocking frame, 31... Leaf spring, 32... Eccentric pin,
33...Stopper, 34...Magne sensor, 35
...Lever, 36...Chip, 37...Control mechanism. Patent applicant Go Hatayama, attorney for Kaiyo Denki Co., Ltd. −
Claims (1)
可能に支えられたボンディングアームの先端に設けたボ
ンディングツールの下端にて、ワイヤの一部を押しつぶ
してワイヤを対象物にボンドするボンディング方法にお
いて；前記ボンディングツールに対し下方に向かう押圧
力を与えておき：前記昇降フレームを下降せしめ、前記
ワイヤの一部が対象物に接触した後、なお前記押圧力に
逆らいながら下降を続け、前記接触時点から所定距離を
経た後に下降を停止し、前記押圧力によシ前記ワイヤの
一部を押しつぶしながらその押しつぶし一部を検出し、
所定の押しつぶし量に達したときに押しつぶし動作を停
止せしめることを特徴とするボンディング方法。 ２、昇降可能な昇降フレームに、水平軸のまわりに回動
可能に支えられたボンディングアームの先端に設けたボ
ンディングツールの下端にて、ワイヤの一部を押しつぶ
してワイヤを対象物にボンドするボンディング方法にお
いて；前記ボンディングツールに対し下方に向かう押圧
力を与えておき；前記昇降フレームを下降せしめ、前記
ワイヤの一部が対象物に接触した稜、なお前記押圧力に
逆らいながら下降を続け、前記接触時点から所定距離を
経た後に下降を停止し、前記押圧力により前記ワイヤの
一部を押しつぶしながらその押しつぶし量を検出し：前
記接触時点から所定の時間が経過しても前記検出押しつ
ぶし量が、所定の押しつぶし量に達しないときに、異常
と判断してポンディング動作を停止せしめることを特徴
とするボンディング方法。 ３、昇降可能な昇降フレームに、水平軸のまわシに回動
可能に支えられたボンディングアームの先端に設けたボ
ンディングツールの下端にて、ワイヤの一部を押しつぶ
してワイヤを対象物にボンディングするボンディング装
置において；前記ボンディングツールに下方に向く押圧
力を与える押圧力付加機構と、前記ボンディングツール
の、前記昇降フレームに対する相対的上下方向変位を検
出する変位検出機構と；前記昇降フレームを下降せしめ
た際に、ワイヤが対象物に接触する時点を検出し、その
後所定距離を下降した時に前記昇降フレームの下降運動
を停止せしめる停止距離設定機構と；前記接触時点よシ
後に、前記押圧力付加機構からの力によシ押しつぶすワ
イヤの押しつぶし量を、前記変位検出機構にて検出して
、所定の押しつぶし量になった時に押しつぶし運動を停
止せしめる押しつぶし量設定機構とを備えたことを特徴
とするボンディング装置。 Ｌ 昇降可能な昇降フレームに、水平軸のまわりに回動
可能に支えられたボンディングアームの先端に設けたボ
ンディングツールの下端にて、ワイヤの一部を押しつぶ
してワイヤを対象物にボンディングするボンディング装
置において：前記ボンディングツールに下方に向く押圧
力を与える押圧力付加機構と、前記ボンディングツール
の、前記昇降フレームに対する相対的上下方向変位を検
出する変位検出機構と；前記昇降フレームを下降せしめ
た際に、ワイヤが対象物に接触する時点を検出し、その
後所定距離を下降した時に前記昇降フレームの下降運動
を停止せしめる停止距離設定機構と；前記接触時点よシ
後に、前記押圧力付加機構からの力によシ押しつぶすワ
イヤの押しつぶし量を、前記変位検出機構にて検出して
、前記接触時点から所定の時間が経過しても前記検出押
しつぶし量が所定の押しつぶし量に達しないときにボン
ディング動作を停止せしめる異常検出機構とを備えたこ
とを特徴とするボンディング装置。[Claims] 1. The lower end of a bonding tool provided at the tip of a bonding arm that is rotatably supported on a horizontal shaft in an elevating frame that can be moved up and down, crushes a part of the wire to remove the wire. In a bonding method for bonding a wire to a target object; a downward pressing force is applied to the bonding tool; after the elevating frame is lowered and a part of the wire comes into contact with the target object, the pressing force is applied to the bonding tool; Continuing to descend while opposing the wire, stopping the descent after a predetermined distance from the point of contact, and detecting the crushed portion while crushing a portion of the wire by the pressing force;
A bonding method characterized by stopping the crushing operation when a predetermined crushing amount is reached. 2. Bonding in which a portion of the wire is crushed and bonded to the target object using the lower end of a bonding tool installed at the tip of a bonding arm that is rotatably supported around a horizontal axis on a lifting frame that can be raised and lowered. In the method; a downward pressing force is applied to the bonding tool; the elevating frame is lowered, and at the edge where a part of the wire contacts the object, continuing to descend while opposing the pressing force; Stopping the descent after a predetermined distance from the point of contact, and detecting the amount of crushing while crushing a part of the wire with the pressing force: Even if a predetermined time has elapsed from the point of contact, the detected amount of crushing is A bonding method characterized in that when a predetermined amount of compression is not reached, it is determined that an abnormality is detected and the bonding operation is stopped. 3. Bond the wire to the object by crushing a part of the wire with the lower end of the bonding tool installed at the tip of the bonding arm, which is rotatably supported on a horizontal shaft on a lift frame that can be raised and lowered. In the bonding device: a pressing force applying mechanism that applies a downward pressing force to the bonding tool; a displacement detection mechanism that detects vertical displacement of the bonding tool relative to the lifting frame; and lowering the lifting frame. a stopping distance setting mechanism that detects the point in time when the wire contacts the object and then stops the descending movement of the lifting frame when the wire descends a predetermined distance; A bonding device characterized by comprising a crushing amount setting mechanism that detects the crushing amount of the wire to be crushed by the force using the displacement detection mechanism and stops the crushing movement when a predetermined crushing amount is reached. . L A bonding device that crushes a portion of the wire and bonds the wire to the target object using the lower end of the bonding tool installed at the tip of the bonding arm, which is rotatably supported around a horizontal axis on a lift frame that can be raised and lowered. In: a pressing force applying mechanism that applies a downward pressing force to the bonding tool; and a displacement detection mechanism that detects vertical displacement of the bonding tool relative to the lifting frame; when the lifting frame is lowered; a stopping distance setting mechanism that detects the point in time when the wire contacts the object and then stops the descending movement of the lifting frame when the wire descends a predetermined distance; The amount of squeezing of the wire to be crushed is detected by the displacement detection mechanism, and the bonding operation is stopped when the detected amount of squeezing does not reach a predetermined amount of squeezing even after a predetermined time has elapsed from the point of contact. What is claimed is: 1. A bonding device comprising: an abnormality detection mechanism for detecting an abnormality.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57093032A JPS58210629A (en) | 1982-06-02 | 1982-06-02 | Bonding and apparatus thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57093032A JPS58210629A (en) | 1982-06-02 | 1982-06-02 | Bonding and apparatus thereof |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2211552A Division JPH03114239A (en) | 1990-08-13 | 1990-08-13 | Bonding surface contact detecting equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58210629A true JPS58210629A (en) | 1983-12-07 |
| JPH0141023B2 JPH0141023B2 (en) | 1989-09-01 |
Family
ID=14071151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57093032A Granted JPS58210629A (en) | 1982-06-02 | 1982-06-02 | Bonding and apparatus thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58210629A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000183101A (en) * | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Kaijo Corp | Bonding device |
| WO2018110417A1 (en) * | 2016-12-14 | 2018-06-21 | 株式会社新川 | Wire bonding device and wire bonding method |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5129868A (en) * | 1974-09-06 | 1976-03-13 | Hitachi Ltd | |
| JPS5473562A (en) * | 1977-11-24 | 1979-06-12 | Hitachi Ltd | Wire bonding device |
| JPS5524403A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-21 | Shinkawa Ltd | Detecting device of bonding face height |
-
1982
- 1982-06-02 JP JP57093032A patent/JPS58210629A/en active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5129868A (en) * | 1974-09-06 | 1976-03-13 | Hitachi Ltd | |
| JPS5473562A (en) * | 1977-11-24 | 1979-06-12 | Hitachi Ltd | Wire bonding device |
| JPS5524403A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-21 | Shinkawa Ltd | Detecting device of bonding face height |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000183101A (en) * | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Kaijo Corp | Bonding device |
| WO2018110417A1 (en) * | 2016-12-14 | 2018-06-21 | 株式会社新川 | Wire bonding device and wire bonding method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0141023B2 (en) | 1989-09-01 |
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