JPS58192747A - 精密寸法測定装置 - Google Patents
精密寸法測定装置Info
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- JPS58192747A JPS58192747A JP57074129A JP7412982A JPS58192747A JP S58192747 A JPS58192747 A JP S58192747A JP 57074129 A JP57074129 A JP 57074129A JP 7412982 A JP7412982 A JP 7412982A JP S58192747 A JPS58192747 A JP S58192747A
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- Japan
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- polishing
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- Pending
Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
- B24B37/013—Devices or means for detecting lapping completion
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、フッピングやメカノケミカルポリッシング
等の加工中に、被加工材の厚みの微小変化を非接触で連
続して精密に測定する装置に関する。
等の加工中に、被加工材の厚みの微小変化を非接触で連
続して精密に測定する装置に関する。
磁気ヘッド用材料として、パーマロイ、フエフイト、セ
ンダスト等が用いられ、磁気特性、耐摩耗性、精密加工
性等の点から各々特徴を有し、記録波長、メディアとの
関係や磁気ヘッドの用途によって使い分けられている。
ンダスト等が用いられ、磁気特性、耐摩耗性、精密加工
性等の点から各々特徴を有し、記録波長、メディアとの
関係や磁気ヘッドの用途によって使い分けられている。
また今日、オーディオ、ビデオおよびコンピューター用
の磁気ヘッドは磁気記録密度の向上が求められており、
１．Ｃ，テクノロジーを用いて製造する薄膜磁気ヘッド
がこれに最適であると考えられている。
の磁気ヘッドは磁気記録密度の向上が求められており、
１．Ｃ，テクノロジーを用いて製造する薄膜磁気ヘッド
がこれに最適であると考えられている。
例えば薄膜磁気ヘッド用基板には、メタルよりもフェラ
イトが適しており、またかかる基板上には磁気回路を構
成する磁性材料及び非磁性材料あるいは磁界検出用のＬ
素子等をメッキ、蒸着、スノ（ツタ−等で形成するため
、要求される基板表面の平滑性及び厚み寸法精度が厳し
く、さらにフエフイト磁性基板の磁気特性を向上させる
ために表面の無歪加工が要求される。
イトが適しており、またかかる基板上には磁気回路を構
成する磁性材料及び非磁性材料あるいは磁界検出用のＬ
素子等をメッキ、蒸着、スノ（ツタ−等で形成するため
、要求される基板表面の平滑性及び厚み寸法精度が厳し
く、さらにフエフイト磁性基板の磁気特性を向上させる
ために表面の無歪加工が要求される。
上記の加工方法として、従来はダイヤモンド微粉を砥粒
とする機械研摩が多用されているが、研摩加工中におい
て被加工材の厚みの測定ができないため、厚み測定の場
合はその都度研摩機を停止させ、被加工材を取外して洗
浄後、電子マイクロメータ等で実測するか、あるいは予
め特定時間内での研摩条件と被加工材の研摩量、研摩厚
みとの関係を求め、研摩時間より研摩量又は研摩厚みを
推定した。
とする機械研摩が多用されているが、研摩加工中におい
て被加工材の厚みの測定ができないため、厚み測定の場
合はその都度研摩機を停止させ、被加工材を取外して洗
浄後、電子マイクロメータ等で実測するか、あるいは予
め特定時間内での研摩条件と被加工材の研摩量、研摩厚
みとの関係を求め、研摩時間より研摩量又は研摩厚みを
推定した。
従って、研摩加工時に数回に及ぶ厚み測定のたびに被加
工材の洗浄作業及び研摩機の休止等のため、多大の工程
を必要とし作業能率が悪く、磁気ヘッド製造工種々の問
題を生じていた。
工材の洗浄作業及び研摩機の休止等のため、多大の工程
を必要とし作業能率が悪く、磁気ヘッド製造工種々の問
題を生じていた。
この発明は、かかる現状に鑑み、フッピングやメカノケ
ミカルポリッシング等において、被加工材の１μｍ以Ｆ
の微少研摩量を非接触連続的にかつ高精度で測定する測
定装置を提案することを目的とする。
ミカルポリッシング等において、被加工材の１μｍ以Ｆ
の微少研摩量を非接触連続的にかつ高精度で測定する測
定装置を提案することを目的とする。
すなわち、この発明は、ラップ定盤に対向させる下面に
被加工材を固着し、上面に錘を載置した固定リングの中
心部に軸承を介して距離検出器を上記ラップ定盤と特定
距離をもって固定し、この固定リング外周に間隙を介し
てフラグ定盤上に修正リングを載置し、研摩加工時の被
加工材とラップ定盤との相対回転による被加工材の厚み
変化量を前記検出器によ炒検出測定することを要旨とす
る精密寸法測定装置である。
被加工材を固着し、上面に錘を載置した固定リングの中
心部に軸承を介して距離検出器を上記ラップ定盤と特定
距離をもって固定し、この固定リング外周に間隙を介し
てフラグ定盤上に修正リングを載置し、研摩加工時の被
加工材とラップ定盤との相対回転による被加工材の厚み
変化量を前記検出器によ炒検出測定することを要旨とす
る精密寸法測定装置である。
この発明は、ラップ定盤上に、固定板下面に固着した被
加工材を当接させて両者を相対的に回転させ、研摩加工
を行なう装置において、固定リングの外周部に間隙を設
けて修正リングをラップ定盤上に載置し、固定リングの
中心孔部に軸承を介して距離検出器を固定し、これをラ
ップ定盤と特定距離をおいて対向させ、検出器に加工に
よって変化するラップ定盤との距離を検出測定させるも
のである。
加工材を当接させて両者を相対的に回転させ、研摩加工
を行なう装置において、固定リングの外周部に間隙を設
けて修正リングをラップ定盤上に載置し、固定リングの
中心孔部に軸承を介して距離検出器を固定し、これをラ
ップ定盤と特定距離をおいて対向させ、検出器に加工に
よって変化するラップ定盤との距離を検出測定させるも
のである。
検出器には、実施例で示す渦電流検出器のほか、超音波
方式、レーザーホログラフ方式等の非接触の直線距離検
出測定器のいずれのものも使用でき、測定精度を高める
ため複数の検出器を用いるのもよい。
方式、レーザーホログラフ方式等の非接触の直線距離検
出測定器のいずれのものも使用でき、測定精度を高める
ため複数の検出器を用いるのもよい。
ま九、検出器の先端部とラップ定盤との所定距、ゆ、□
オ、□６．□０．□□２．９・′適宜設定される。
オ、□６．□０．□□２．９・′適宜設定される。
この発明による測定装置は、ダイヤモンド砥粒によるフ
ッピングのほか、例えばｓｈｏ、等の微粉末の懸濁液を
使用したメカノケミカルポリッシング等、多種の研摩加
工方法に適用でき、被加工材料もセラミックや金属等多
種の材料に適用できる。
ッピングのほか、例えばｓｈｏ、等の微粉末の懸濁液を
使用したメカノケミカルポリッシング等、多種の研摩加
工方法に適用でき、被加工材料もセラミックや金属等多
種の材料に適用できる。
以下圧、この発明による実施例を図面に基づいて説明す
る。ｓ１図は検出器に渦電流検出器を用いたこの発明に
よる測定装置の縦断説明図である。
る。ｓ１図は検出器に渦電流検出器を用いたこの発明に
よる測定装置の縦断説明図である。
硬質クロスＩＳｎ＃ ガフス、セラミック等からなるラ
ップ定盤（１）上に、ステンレス等からなる固定リング
（３）を置くがＪ定すング（３）下面にはＭｎ−Ｚｎフ
ェライト、Ｎ１−ｚｎフェライトｎ７１７４１等セラミ
ック）を接着してあり、上面にはステンレス製の錘（４
）を載置してあり、ラップ定盤（１）上に被加工材（２
）が接触するように構成している。
ップ定盤（１）上に、ステンレス等からなる固定リング
（３）を置くがＪ定すング（３）下面にはＭｎ−Ｚｎフ
ェライト、Ｎ１−ｚｎフェライトｎ７１７４１等セラミ
ック）を接着してあり、上面にはステンレス製の錘（４
）を載置してあり、ラップ定盤（１）上に被加工材（２
）が接触するように構成している。
さらに、ラップ定盤（１）上に、固定リング（３）の外
周に所定の間隙を設けて、耐摩耗性材料からなるラップ
定盤（１）の平坦度修正のための修正リング（６）を、
定盤上に図示しない位置決め用の支持リングに保持させ
て周装置しである。
周に所定の間隙を設けて、耐摩耗性材料からなるラップ
定盤（１）の平坦度修正のための修正リング（６）を、
定盤上に図示しない位置決め用の支持リングに保持させ
て周装置しである。
この固定リング（３）の中心孔部には軸受等の軸承（６
）を挿着して渦電流検出器（７）がその先端をラップ定
盤（１）上面と所定の距離をもって対向するよう固定し
である。
）を挿着して渦電流検出器（７）がその先端をラップ定
盤（１）上面と所定の距離をもって対向するよう固定し
である。
上記の構成において研摩加工の場合、ラップ定盤（１）
を回転させると、修正りング（５）と供に錘（４）によ
り荷重された固定リング（３）の回転により被加工材（
２）は例えばダイヤモンド砥粒により研摩加工され、被
加工材（２）の厚みは減少していく。
を回転させると、修正りング（５）と供に錘（４）によ
り荷重された固定リング（３）の回転により被加工材（
２）は例えばダイヤモンド砥粒により研摩加工され、被
加工材（２）の厚みは減少していく。
この際、回転リング（３）に軸承（６）を介して固定さ
れる渦電流検出器（７）の先端部と、ラップ定盤（１）
表面との距離が減少するにつれて、上記検出器（８）に
おける電圧が変動する。この変動電圧を研摩量に変換し
て直接記録針に記録させるか、あるいは上記変動電圧を
演算装置（８）に入力し、予め設定された被加工材の目
標研摩量と検出研摩量とを対比させて、研摩量が目標値
に達したとき、電気信号をラップ定盤駆動機の制御機（
９）に入力させ、駆動機を停止させて研摩を完了する。
れる渦電流検出器（７）の先端部と、ラップ定盤（１）
表面との距離が減少するにつれて、上記検出器（８）に
おける電圧が変動する。この変動電圧を研摩量に変換し
て直接記録針に記録させるか、あるいは上記変動電圧を
演算装置（８）に入力し、予め設定された被加工材の目
標研摩量と検出研摩量とを対比させて、研摩量が目標値
に達したとき、電気信号をラップ定盤駆動機の制御機（
９）に入力させ、駆動機を停止させて研摩を完了する。
次に、を述し九測定装置を用いて、第１表に示す研摩条
件で研摩加工を実施した場合の研摩時間。
件で研摩加工を実施した場合の研摩時間。
変動電圧及び研摩量との関係を測定した。その結果を第
２図に示す。
２図に示す。
すなわち、この発明による測定装置は、ヲツデ定盤の材
質にかかわらず±３μｍ以内の精度まで測定可能であり
、研摩能率向上と共Ｋ、検出電圧の演算処理により研摩
作業の自動制御が可能であし、工業生産に極めて有効で
ある。
質にかかわらず±３μｍ以内の精度まで測定可能であり
、研摩能率向上と共Ｋ、検出電圧の演算処理により研摩
作業の自動制御が可能であし、工業生産に極めて有効で
ある。
第 １ 表
第１図はこの発明による測定装置の縦断説明図、第２図
は実施例装置を使用した被加工材の研摩時間と検出変動
電圧、研摩量との関係を示すグラフである。 図中、１・・・ヲツデ定盤、２・・・被加工材、３・・
・固定リング、４・・・錘、５・・・修正リング、６・
・・軸承、７・・・渦電流検出器、８・・・演算装置、
９・・・・制御機。 出願人 住友特殊金属株式会社
は実施例装置を使用した被加工材の研摩時間と検出変動
電圧、研摩量との関係を示すグラフである。 図中、１・・・ヲツデ定盤、２・・・被加工材、３・・
・固定リング、４・・・錘、５・・・修正リング、６・
・・軸承、７・・・渦電流検出器、８・・・演算装置、
９・・・・制御機。 出願人 住友特殊金属株式会社
Claims (1)
- １、 ラップ定盤に対向して下面に被加工材を固着し、
上面に錘を載置し九固定リングの中心部に軸承を介して
、距離検出器を、上記ラップ定盤と特定距離をもって固
着し、上記固定リングの外周に間隙を介してラップ定盤
上に修正リングを載置し、研摩加工時の被加工材とラッ
プ定盤との相対回転による被加工材の厚み変化量を上記
検出器により検出測定することを特徴とする精密寸法測
定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57074129A JPS58192747A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 精密寸法測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57074129A JPS58192747A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 精密寸法測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58192747A true JPS58192747A (ja) | 1983-11-10 |
Family
ID=13538267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57074129A Pending JPS58192747A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 精密寸法測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58192747A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0819500A1 (en) * | 1996-07-18 | 1998-01-21 | Speedfam Co., Ltd. | Automatic measuring apparatus |
| US6918815B2 (en) | 2003-09-16 | 2005-07-19 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | System and apparatus for predicting plate lapping properties to improve slider fabrication yield |
| US6939200B2 (en) | 2003-09-16 | 2005-09-06 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method of predicting plate lapping properties to improve slider fabrication yield |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56146665A (en) * | 1980-04-14 | 1981-11-14 | Supiide Fuamu Kk | Lapping process and its device |
-
1982
- 1982-04-30 JP JP57074129A patent/JPS58192747A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56146665A (en) * | 1980-04-14 | 1981-11-14 | Supiide Fuamu Kk | Lapping process and its device |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0819500A1 (en) * | 1996-07-18 | 1998-01-21 | Speedfam Co., Ltd. | Automatic measuring apparatus |
| US5969521A (en) * | 1996-07-18 | 1999-10-19 | Speedfam Co., Ltd. | Automatic measuring apparatus having a switching means to generate an output signal only when a sensor is positioned at a predetermined space |
| US6918815B2 (en) | 2003-09-16 | 2005-07-19 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | System and apparatus for predicting plate lapping properties to improve slider fabrication yield |
| US6939200B2 (en) | 2003-09-16 | 2005-09-06 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method of predicting plate lapping properties to improve slider fabrication yield |
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