JPS58192389A - 連続組立発光ダイオ−ド - Google Patents
連続組立発光ダイオ−ドInfo
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- JPS58192389A JPS58192389A JP57076333A JP7633382A JPS58192389A JP S58192389 A JPS58192389 A JP S58192389A JP 57076333 A JP57076333 A JP 57076333A JP 7633382 A JP7633382 A JP 7633382A JP S58192389 A JPS58192389 A JP S58192389A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は連続組立発光ダイオードに関する。
発光ダイオードは、従来、２本の端子を有する単体の素
子として組立てられるのか一般であった。
子として組立てられるのか一般であった。
このため、組立作業の自動化、スクリーニングなどが難
しかった。
しかった。
第１ＱＣは、従来例に係る発光ダイオードの縦断面図で
ある。
ある。
この図は樹脂モールド型発光ダイオード４０を示す。こ
の発光ダイオードは、２本の端子４１．４２を用い、一
方の端子の上に発光ダイオードチップ４３をダイボンデ
ィングし、さらに他の端子とチップ４３の電極とをワイ
ヤボンディング４４シて接続している。そして、透明の
樹脂によってモールドしたものである。モールド４５は
端子４１．４２を固定し、また光を集光する作用がある
。
の発光ダイオードは、２本の端子４１．４２を用い、一
方の端子の上に発光ダイオードチップ４３をダイボンデ
ィングし、さらに他の端子とチップ４３の電極とをワイ
ヤボンディング４４シて接続している。そして、透明の
樹脂によってモールドしたものである。モールド４５は
端子４１．４２を固定し、また光を集光する作用がある
。
このような発光ダイオードは、組立を自動化する事が難
しい。多数の素子材料を連続的に、或は同時に組立てて
ゆくのに適していないからである。
しい。多数の素子材料を連続的に、或は同時に組立てて
ゆくのに適していないからである。
第１１ＴＩ！Ｊは、従来例に係る他の発光ダイオードの
縦断分解図である。
縦断分解図である。
これは金属ケース人発光ダイオード４６を示す。
縦方向の端子４７を取付けたヘッダ４８の上に、発光ダ
イオードチップ４９をボンディングし、残りの端子とチ
ップ４９とをワイヤボンディング５０シ、さらにガラス
窓付金属キャップ５１をヘッダ４８に融着しである。
イオードチップ４９をボンディングし、残りの端子とチ
ップ４９とをワイヤボンディング５０シ、さらにガラス
窓付金属キャップ５１をヘッダ４８に融着しである。
このような発光ダイオードも組立の自動化に適しておら
ず、スクリーニングも煩労になる。
ず、スクリーニングも煩労になる。
スクリーニングというのは、製品を通電状態のまま数日
〜数週間試験し、不良品があれば、これを除く工程をい
う。一般に、製品は、その寿命の続く間、故障する確率
は常に一定であるわけてはない。製造されて数日〜数週
間の内に故障するものが多く、これを初期不良と呼ぶ。
〜数週間試験し、不良品があれば、これを除く工程をい
う。一般に、製品は、その寿命の続く間、故障する確率
は常に一定であるわけてはない。製造されて数日〜数週
間の内に故障するものが多く、これを初期不良と呼ぶ。
この時間を経ると、故障率は減少し、安定した状態とな
る。そして、老化して寿命が尽きる頃、再び故障率が高
くなる。
る。そして、老化して寿命が尽きる頃、再び故障率が高
くなる。
このような確率的法則があるので、予め工場内で、通電
状態に数日〜数週間試験し、初期不良の現われたものを
チェックし、これを廃棄する。これがスクリーニングで
ある。
状態に数日〜数週間試験し、初期不良の現われたものを
チェックし、これを廃棄する。これがスクリーニングで
ある。
第１０図、第１１図のような発光ダイオードは、各素子
が分離しており、スクリーニングのため、各素子ごとに
通電しなければならず、専用の治具や試験器具を多数必
要とし、手数もかかり、煩労である。またスクリーニン
グのために比較的広い空間を必要とする。
が分離しており、スクリーニングのため、各素子ごとに
通電しなければならず、専用の治具や試験器具を多数必
要とし、手数もかかり、煩労である。またスクリーニン
グのために比較的広い空間を必要とする。
本発明は、これらの欠点を克服し、組立作業の自動化、
スクリーニングに最適な連続組立発光ダイオードを与え
る事を目的とする。
スクリーニングに最適な連続組立発光ダイオードを与え
る事を目的とする。
以下、実施例を示す図面によって、本発明の構成、作用
及び効果を説明する。
及び効果を説明する。
第１図は、セラミック厚膜基板の上に、発光ダイオード
集合を製作するための、導体パターンを印刷したものの
平面図である。
集合を製作するための、導体パターンを印刷したものの
平面図である。
本発明は、金属製のハーメチックヘッダ・キャップ構造
や樹脂モールド構造をとらず、セラミック厚膜印刷基板
１の上に、電極パターン２を厚膜印刷する。
や樹脂モールド構造をとらず、セラミック厚膜印刷基板
１の上に、電極パターン２を厚膜印刷する。
電極パターン２は、同じ形状が、左右前後に繰返した周
期的パターンである、左右前後の１周期が、ひとつの単
位発光ダイオード３に対応する。
期的パターンである、左右前後の１周期が、ひとつの単
位発光ダイオード３に対応する。
この例では、５行６列の行列状に、３０個の単位発光ダ
イオード３のパターンが図示されている。
イオード３のパターンが図示されている。
−□９３１．わ。ｆｆ１Ｊ Ｏ行、１１状、。、光ヶ、
イオー、 −を製造することができ、これら一群の
発光ダイオードは一挙にあるいは連続的に製造される。
イオー、 −を製造することができ、これら一群の
発光ダイオードは一挙にあるいは連続的に製造される。
電極パターンの印刷は、通常の厚膜印刷技術により簡単
に行うことができる。たとえば銀パラジウムよりなる導
体ペーストを用い、所望のパターンに対応する部分を切
抜いた薄い金属製スクリーンを基板に当て、上から導体
ペーストをローラで塗布する。これを乾燥、焼成して、
電極パターンができる。
に行うことができる。たとえば銀パラジウムよりなる導
体ペーストを用い、所望のパターンに対応する部分を切
抜いた薄い金属製スクリーンを基板に当て、上から導体
ペーストをローラで塗布する。これを乾燥、焼成して、
電極パターンができる。
アノード電極４、カソード電極５が、単位発光ダイオー
ド３の端部に並んでいる。中央には、チップをボンディ
ングするためのチップ座６がある。
ド３の端部に並んでいる。中央には、チップをボンディ
ングするためのチップ座６がある。
カソード電極５、チップ座６と、隣接単位発光ダイオー
ドのアノード電極４が連絡パターン部７によって結合さ
れている。
ドのアノード電極４が連絡パターン部７によって結合さ
れている。
単位発光ダイオード３，３を分ける境界線８は破線で示
しである。
しである。
境界線８に対応して、厚膜印刷基板１の裏面には、分割
用溝９を刻んである。
用溝９を刻んである。
同一単位発光ダイオード内のカソード電極５とアノード
電極４が分離しているのは当然であるが、隣接素子間の
カソード電極５とアノード電極４が連続している、とい
うのは重要である。
電極４が分離しているのは当然であるが、隣接素子間の
カソード電極５とアノード電極４が連続している、とい
うのは重要である。
このようなｍｘｎ個のパターンの、チップ座６へ、発光
ダイードチップ１０を連続的にボンディンクシテユく。
ダイードチップ１０を連続的にボンディンクシテユく。
左右前後へのピッチは定まっているので、ボンディング
工程は自動化する事ができる。
工程は自動化する事ができる。
さらに、アノード電極４につながる連絡７Ｘ６ター７７
と、発光ダイオードチップ１０のＰ型置極部とをワイヤ
ボンディング１１する。ワイヤボンディングも自動化工
程のひとつである。
と、発光ダイオードチップ１０のＰ型置極部とをワイヤ
ボンディング１１する。ワイヤボンディングも自動化工
程のひとつである。
このようにしたものの１行分だけを示すのが第２図であ
る。
る。
この例では、厚膜印刷基板１の両側に、アノード側附加
領域１２、及びカソード側附加領域１３が設けられ、こ
こにスクリーニング用電極１４ 、１５か余分に印刷さ
れている。
領域１２、及びカソード側附加領域１３が設けられ、こ
こにスクリーニング用電極１４ 、１５か余分に印刷さ
れている。
スクリーニング用電極１４ 、１５は隣接発光ダイオー
ドのアノード、カソードに連続している。
ドのアノード、カソードに連続している。
第２図のように、チップ座６に発光ダイオードチップ１
０をボンディングし、チップ１０のＰ型置極部とアノー
ド部とをワイヤボンディングすると、各行（この例では
６個）の発光ダイオードは、直列接続されることになる
。発光ダイオード群の直列体の両端か、スクリーニング
用電極１４ 、１５である。
０をボンディングし、チップ１０のＰ型置極部とアノー
ド部とをワイヤボンディングすると、各行（この例では
６個）の発光ダイオードは、直列接続されることになる
。発光ダイオード群の直列体の両端か、スクリーニング
用電極１４ 、１５である。
第３図は単位発光ダイオード３の拡大平面図である。
アノード電極４につながる連絡パターン部７の一部は、
絶縁ガラスパターン１６によって覆われている。ガラス
パターンの厚膜印刷は、最初に行っておく。
絶縁ガラスパターン１６によって覆われている。ガラス
パターンの厚膜印刷は、最初に行っておく。
第４図は金属キャップを取付けた単位発光ダイオードの
拡大平面図、第５図は第４図中のＶ−■断面図である。
拡大平面図、第５図は第４図中のＶ−■断面図である。
金属キャップ１７は皿型断面で、中央にガラス窓１８を
備える。発光ダイオードチップ１０から生ずる光は、ガ
ラス窓１８から外部へ放射される。
備える。発光ダイオードチップ１０から生ずる光は、ガ
ラス窓１８から外部へ放射される。
このため、ガラス窓１８は、チップ１０の直上にくるよ
う、金属キャップ１７は、厚膜印刷基板１ヘノ１ンダ付
け、又は導電性接着剤で固着される。この例では、カソ
ード電極５と、金属キャップ１７は電気的に接続されて
いる。
う、金属キャップ１７は、厚膜印刷基板１ヘノ１ンダ付
け、又は導電性接着剤で固着される。この例では、カソ
ード電極５と、金属キャップ１７は電気的に接続されて
いる。
金属キャップの取付けは、第１図のような行列状態のま
まで行う。これも自動化工程で行うとよい。
まで行う。これも自動化工程で行うとよい。
このようにしてｍ Ｘ ｎ個の発光ダイオードが一挙に
製造できる。
製造できる。
このままの状態で、或は第２図に示すように、行ごとに
割って、スクリーニングする。発光ダイオードは直列に
つながっているから、両端のスクリーニング用電極１４
、１５間に適当な電源を接続すると、全発光ダイオー
ドに、一定電流を通電する事ができる。
割って、スクリーニングする。発光ダイオードは直列に
つながっているから、両端のスクリーニング用電極１４
、１５間に適当な電源を接続すると、全発光ダイオー
ドに、一定電流を通電する事ができる。
通電状態で数日〜数週間保ち、電流、電圧、輝度特性な
どを試験する。初期不良の現われたものは除く。この後
境界線８に沿って、単位発光ダイオードに分割する。
どを試験する。初期不良の現われたものは除く。この後
境界線８に沿って、単位発光ダイオードに分割する。
厚膜印刷基板１の裏に分割用溝９を設けておくと、簡単
にこれらを分割する事ができる。 −分割し
た単位発光ダイオードは第４図〜第６図に示すように、
薄い矩形状である。電極４，５がそのままになっている
が、この素子状態のまま、ハイブリッドＩＣなどの機能
素子として厚膜印刷回路基板へ取付けることができる。
にこれらを分割する事ができる。 −分割し
た単位発光ダイオードは第４図〜第６図に示すように、
薄い矩形状である。電極４，５がそのままになっている
が、この素子状態のまま、ハイブリッドＩＣなどの機能
素子として厚膜印刷回路基板へ取付けることができる。
つまりチップ部品として使用されつる。
裏面は、例えば第７図に示すように、裏アノード電極１
９、裏カソード電極２０を、表のアノード電極４、カソ
ード電極５に対応するよう設けても良い。さらに、裏面
の大部分を覆うようにシールド用導体パターン２１を、
裏カソード電極２０に連続して印刷すると良い。
９、裏カソード電極２０を、表のアノード電極４、カソ
ード電極５に対応するよう設けても良い。さらに、裏面
の大部分を覆うようにシールド用導体パターン２１を、
裏カソード電極２０に連続して印刷すると良い。
このようにすると、金属キャップ１７、シールド用導体
パターン２１により、発光ダイオードの周囲が金属で覆
われる事になり、他の素子や機能部品へ電磁誘電などの
影響を及ぼす事が少い。
パターン２１により、発光ダイオードの周囲が金属で覆
われる事になり、他の素子や機能部品へ電磁誘電などの
影響を及ぼす事が少い。
表面の電極はスルーホール２２によってつながっている
。
。
単にチップ部品としてではなく、プリント基板などに実
装したい場合は、第８図、第９図に示すように、電極４
，５から、リード２３を延長させてもよい。
装したい場合は、第８図、第９図に示すように、電極４
，５から、リード２３を延長させてもよい。
この実施例では、裏面にシールド用導体パターン２１を
印刷しているが、これは省くこともできる。
印刷しているが、これは省くこともできる。
さらに、窓つきの金属キャップ１７を使っているが、こ
れはシールド効果を必要としない場合、プラスチックキ
ャップとする事もできる。
れはシールド効果を必要としない場合、プラスチックキ
ャップとする事もできる。
また透明のプラスチックでモールドしても良い。
効果を述べる。
（１）厚膜印刷基板上に、多数の単位発光ダイオードを
組立てる事としたので、自動組立をする事ができ、極め
て能率的である。
組立てる事としたので、自動組立をする事ができ、極め
て能率的である。
（２）隣接する単位発光ダイオードのカソード、アノー
ド電極が連続するような電極パターン２を印刷し、発光
ダイオードが組立てられた時、これら発光ダイオードが
直列に接続されるから、このままの状態で、複数個の発
光ダイオードに通電できる。スクリーニング工程を簡便
にすることができる。
ド電極が連続するような電極パターン２を印刷し、発光
ダイオードが組立てられた時、これら発光ダイオードが
直列に接続されるから、このままの状態で、複数個の発
光ダイオードに通電できる。スクリーニング工程を簡便
にすることができる。
この発明の発光ダイオードの用途は、
ｆａ） 光データリンク、光ワイヤレスリモコン（テ
レビ等の）などの光送信部 （ｂｌ パネル表示などの表示部 （Ｃ＋ 光利用の近接スイッチ などである。
レビ等の）などの光送信部 （ｂｌ パネル表示などの表示部 （Ｃ＋ 光利用の近接スイッチ などである。
第１図はセラミック厚膜印刷基板の上に、発光ダイオー
ド集合を製作するための導体パターンを印刷したものの
平面図。 第２図は導体パターンの上に発光ダイオードチップをボ
ンドしワイヤボンディングした発光ダイオード集合の１
行分のみの斜視図。 第３図は単位発光ダイオードの拡大平面図。 第４図は第３図の状態へ金属キャップを取付けた単位発
光ダイオードの拡大平面図。 第５図は第４図中のｖ−■断面図。 第６図は単位発光ダイオードの正面図。 第７図は単位発光ダイオードの底面図。 第８図はリードを取付けた単位発光ダイオードの平面図
。 第９図はリードを取付けた単位発光ダイオードの縦断面
図。 オードの縦断面図。 第１１図は従来例に係る金属ケース人発光ダイオードの
分解正面図。 １・・・・・・厚膜印刷基板 ２・・・・・・電極パターン ３・・・・・・単位発光ダイオード ４・・・・・・アノード電極 ５・・・・・・カソード電極 ６・・・・・・チップ座 ７・・・・・・連絡パターン部 ８・・・・・・境界線 ９・・・・・・分割用溝 １０・・・・・・発光ダイオードチップ１１・・・・・
・ワイヤボンディング １２ 、１３・・・・・・附加領域 １４ 、１５・・・・・・スクリーニング用電極１６・
・・・・・絶縁ガラスパターン −
１７・・・・・・金属キャップ １８・・・・・・ガラス窓 ２１・・・・・・シールド用導体パターン２３・・・・
・・リード 発 明 者 坂 本 福 馬
戸 １） 敏 宏 西沢秀明 特許出願人 住友電気工業株式会社 ３ −４５（ 手続補正書（自発）（１） 特許庁長官 島 １）春 樹 殿 （
２）２発明の名称 連続組立発光ダイオード３、補正を
する者 （３
）事件との関係 特許出願人 居 所大阪市東区北浜５丁目１５番地 名 称 （２１３）住友電気工業株式会社代表者社長
亀 井 正 夫 （４゜４、代
理 人 ５３７ 住 所 大阪市東成区中道３丁目１５番１６号４５２− 明細書第５頁第１６行目 「厚膜印刷基板」とあるのを「厚膜印刷ＪＪ（板」と訂
正する。 同書第７頁第１８行目〜１９行目 「厚膜印刷基板１ヘハンダ付け、」とあるのを「厚膜印
刷基板１へ一般接着剤、」と訂正する。 同書筒７亘゛第１９行目〜２０行目 「この例では、カソード電極５と、」とあるのを「この
例で導電性接着剤で固着した場合、カソード電極５と、
Ｊと訂正する。 同書第８頁第１２行目と第１３行目の間に［また行列状
のパターンを全て直列につなぐスクリーニング用パター
ンを加えておく事によって行列状の全発光ダイ万一ドに
、。 −挙に通電する事ができる。」を挿入する。 「特許請求の範囲」については別ｆ（のとおシ１゜特許
請求の範囲 カソード電極、アノード電極及びチップ座よ）なる単位
発光ダイオードパターンが行列状に或は−列状に繰返す
電極パターンを印刷したセラミック厚膜印刷基板と、チ
ップ座の上に固着被覆されカソード電ＦＭ、！ニアノー
ド電極に接続された発光ダイオードチップとよシ成シ、
隣接する単位発光ダイオードのカソード電極とアノード
電極とが連続している事を特徴とする連続組立発光ダイ
オード。 ４５３−
ド集合を製作するための導体パターンを印刷したものの
平面図。 第２図は導体パターンの上に発光ダイオードチップをボ
ンドしワイヤボンディングした発光ダイオード集合の１
行分のみの斜視図。 第３図は単位発光ダイオードの拡大平面図。 第４図は第３図の状態へ金属キャップを取付けた単位発
光ダイオードの拡大平面図。 第５図は第４図中のｖ−■断面図。 第６図は単位発光ダイオードの正面図。 第７図は単位発光ダイオードの底面図。 第８図はリードを取付けた単位発光ダイオードの平面図
。 第９図はリードを取付けた単位発光ダイオードの縦断面
図。 オードの縦断面図。 第１１図は従来例に係る金属ケース人発光ダイオードの
分解正面図。 １・・・・・・厚膜印刷基板 ２・・・・・・電極パターン ３・・・・・・単位発光ダイオード ４・・・・・・アノード電極 ５・・・・・・カソード電極 ６・・・・・・チップ座 ７・・・・・・連絡パターン部 ８・・・・・・境界線 ９・・・・・・分割用溝 １０・・・・・・発光ダイオードチップ１１・・・・・
・ワイヤボンディング １２ 、１３・・・・・・附加領域 １４ 、１５・・・・・・スクリーニング用電極１６・
・・・・・絶縁ガラスパターン −
１７・・・・・・金属キャップ １８・・・・・・ガラス窓 ２１・・・・・・シールド用導体パターン２３・・・・
・・リード 発 明 者 坂 本 福 馬
戸 １） 敏 宏 西沢秀明 特許出願人 住友電気工業株式会社 ３ −４５（ 手続補正書（自発）（１） 特許庁長官 島 １）春 樹 殿 （
２）２発明の名称 連続組立発光ダイオード３、補正を
する者 （３
）事件との関係 特許出願人 居 所大阪市東区北浜５丁目１５番地 名 称 （２１３）住友電気工業株式会社代表者社長
亀 井 正 夫 （４゜４、代
理 人 ５３７ 住 所 大阪市東成区中道３丁目１５番１６号４５２− 明細書第５頁第１６行目 「厚膜印刷基板」とあるのを「厚膜印刷ＪＪ（板」と訂
正する。 同書第７頁第１８行目〜１９行目 「厚膜印刷基板１ヘハンダ付け、」とあるのを「厚膜印
刷基板１へ一般接着剤、」と訂正する。 同書筒７亘゛第１９行目〜２０行目 「この例では、カソード電極５と、」とあるのを「この
例で導電性接着剤で固着した場合、カソード電極５と、
Ｊと訂正する。 同書第８頁第１２行目と第１３行目の間に［また行列状
のパターンを全て直列につなぐスクリーニング用パター
ンを加えておく事によって行列状の全発光ダイ万一ドに
、。 −挙に通電する事ができる。」を挿入する。 「特許請求の範囲」については別ｆ（のとおシ１゜特許
請求の範囲 カソード電極、アノード電極及びチップ座よ）なる単位
発光ダイオードパターンが行列状に或は−列状に繰返す
電極パターンを印刷したセラミック厚膜印刷基板と、チ
ップ座の上に固着被覆されカソード電ＦＭ、！ニアノー
ド電極に接続された発光ダイオードチップとよシ成シ、
隣接する単位発光ダイオードのカソード電極とアノード
電極とが連続している事を特徴とする連続組立発光ダイ
オード。 ４５３−
Claims (1)
- カソード電極、アノード電極及びチップ座よりなる単位
発光ダイオードパターンが行列状に繰返す電極パターン
を印刷したセラミック厚膜印刷基板と、チップ座の上に
固着被覆されカソード電極とアノード電極に接続された
発光ダイオードチップとより成り、隣接する単位発光ダ
イオードのカソード電極とアノード電極とが連続してい
る事を特徴とする連続組立発光ダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57076333A JPS58192389A (ja) | 1982-05-06 | 1982-05-06 | 連続組立発光ダイオ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57076333A JPS58192389A (ja) | 1982-05-06 | 1982-05-06 | 連続組立発光ダイオ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58192389A true JPS58192389A (ja) | 1983-11-09 |
Family
ID=13602427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57076333A Pending JPS58192389A (ja) | 1982-05-06 | 1982-05-06 | 連続組立発光ダイオ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58192389A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015520515A (ja) * | 2012-06-05 | 2015-07-16 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ | 複数のオプトエレクトロニクス半導体素子の製造方法、リードフレーム複合体およびオプトエレクトロニクス半導体素子 |
-
1982
- 1982-05-06 JP JP57076333A patent/JPS58192389A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015520515A (ja) * | 2012-06-05 | 2015-07-16 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ | 複数のオプトエレクトロニクス半導体素子の製造方法、リードフレーム複合体およびオプトエレクトロニクス半導体素子 |
| US20150200138A1 (en) * | 2012-06-05 | 2015-07-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method for producing optoelectronic semiconductor components, leadframe assembly and optoelectronic semiconductor component |
| US9741616B2 (en) | 2012-06-05 | 2017-08-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method for producing optoelectronic semiconductor components, leadframe assembly and optoelectronic semiconductor component |
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