JPH10288966A - Ｌｅｄ表示器及びその製造方法 - Google Patents
Ｌｅｄ表示器及びその製造方法Info
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- JPH10288966A JPH10288966A JP9110414A JP11041497A JPH10288966A JP H10288966 A JPH10288966 A JP H10288966A JP 9110414 A JP9110414 A JP 9110414A JP 11041497 A JP11041497 A JP 11041497A JP H10288966 A JPH10288966 A JP H10288966A
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- Japan
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- led
- wiring pattern
- lens cap
- cover member
- substrate
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 全体として薄型化が可能で、各ＬＥＤ素子の
光軸を容易に揃えることができて表示ムラが生じ難く、
左右からの視認性も良好なＬＥＤ表示器の実現。 【解決手段】 表面に配線パターン42と複数の凹部18が
形成された基板16、凹部18内壁面に配置され配線パター
ン42に接続された複数の金属製反射部材38、一端が反射
部材38に接続され他端がボンディングワイヤ40を介して
配線パターン42と接続されたＬＥＤチップ20ａ，20ｂを
有するＬＥＤモジュール22と、略半楕円球状のレンズキ
ャップ部24を複数形成した透光なカバー部材26とを備
え、凹部18内のＬＥＤチップ20ａ，20ｂの配列方向とレ
ンズキャップ部の楕円状開口部46の長径側中心軸Ｘとが
略一致するように、カバー部材26とＬＥＤモジュール22
とが位置決めされ、内部に樹脂28が充填され、各レンズ
キャップ部24と凹部18との間にそれぞれＬＥＤ素子14が
形成されたＬＥＤ表示器10。
光軸を容易に揃えることができて表示ムラが生じ難く、
左右からの視認性も良好なＬＥＤ表示器の実現。 【解決手段】 表面に配線パターン42と複数の凹部18が
形成された基板16、凹部18内壁面に配置され配線パター
ン42に接続された複数の金属製反射部材38、一端が反射
部材38に接続され他端がボンディングワイヤ40を介して
配線パターン42と接続されたＬＥＤチップ20ａ，20ｂを
有するＬＥＤモジュール22と、略半楕円球状のレンズキ
ャップ部24を複数形成した透光なカバー部材26とを備
え、凹部18内のＬＥＤチップ20ａ，20ｂの配列方向とレ
ンズキャップ部の楕円状開口部46の長径側中心軸Ｘとが
略一致するように、カバー部材26とＬＥＤモジュール22
とが位置決めされ、内部に樹脂28が充填され、各レンズ
キャップ部24と凹部18との間にそれぞれＬＥＤ素子14が
形成されたＬＥＤ表示器10。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＬＥＤ表示器に係
り、特に、表示面に複数のＬＥＤ素子を配設して一体化
した構造を備えたＬＥＤ表示器に関する。
り、特に、表示面に複数のＬＥＤ素子を配設して一体化
した構造を備えたＬＥＤ表示器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＬＥＤ表示器としては、例えば図
１１に示すように、複数のＬＥＤ素子70の各端子72を裏
面に所定の配線パターンが施された基板74の貫通孔に挿
通させ、ハンダ76を介して基板74の裏面に固着させたも
のがある。このＬＥＤ表示器78は、例えば庇80を備えた
ケース82内に収納された上で、壁面に多数取り付けられ
ることにより、大型の野外ディスプレイ等の集合表示盤
を構成する一エレメントとして利用される。上記基板74
の表面側には、防水用の樹脂材84が充填されている。ま
た、ケース82の後端面86は、適当な傾斜面を形成してお
り、位置決め用の突起88が形成されている。このため、
このケースの後端面86を垂直な壁面に当接させると、各
ＬＥＤ素子70の光軸がやや下向きとなり、屋外で下から
見上げるのに適したディスプレイを構成することができ
る。
１１に示すように、複数のＬＥＤ素子70の各端子72を裏
面に所定の配線パターンが施された基板74の貫通孔に挿
通させ、ハンダ76を介して基板74の裏面に固着させたも
のがある。このＬＥＤ表示器78は、例えば庇80を備えた
ケース82内に収納された上で、壁面に多数取り付けられ
ることにより、大型の野外ディスプレイ等の集合表示盤
を構成する一エレメントとして利用される。上記基板74
の表面側には、防水用の樹脂材84が充填されている。ま
た、ケース82の後端面86は、適当な傾斜面を形成してお
り、位置決め用の突起88が形成されている。このため、
このケースの後端面86を垂直な壁面に当接させると、各
ＬＥＤ素子70の光軸がやや下向きとなり、屋外で下から
見上げるのに適したディスプレイを構成することができ
る。
【０００３】上記ＬＥＤ素子70は、図１２に示すよう
に、いわゆるハット型の外囲器90を備えており、一方の
端子72ａの先端部分に形成された凹部92の底面にＬＥＤ
チップ94の一端が接続されると共に、該ＬＥＤチップ94
の他端はボンディングワイヤ（金線）96を介して他方の
端子72ｂの先端に接続されている。両端子72ａ，72ｂの
先端側には、エポキシ樹脂によるモールドが施されてい
る。また、この外囲器90の先端部分には、集光用のレン
ズ部98が一体的に形成されている。上記凹部92は、底面
から開口部に向けて口径が広がる漏斗形状を備えてお
り、その壁面は反射鏡を構成している。
に、いわゆるハット型の外囲器90を備えており、一方の
端子72ａの先端部分に形成された凹部92の底面にＬＥＤ
チップ94の一端が接続されると共に、該ＬＥＤチップ94
の他端はボンディングワイヤ（金線）96を介して他方の
端子72ｂの先端に接続されている。両端子72ａ，72ｂの
先端側には、エポキシ樹脂によるモールドが施されてい
る。また、この外囲器90の先端部分には、集光用のレン
ズ部98が一体的に形成されている。上記凹部92は、底面
から開口部に向けて口径が広がる漏斗形状を備えてお
り、その壁面は反射鏡を構成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のＬＥＤ表示器78
にあっては、上記のように個々に独立した複数のＬＥＤ
素子70を集合させ、各端子72を基板74に挿通させて取り
付けているため、端子72の分だけどうしても全体的な厚
さが嵩むこととなり、これが野外ディスプレイ等の薄型
化を阻む要因となっていた。また、各ＬＥＤ素子70の端
子72を基板に挿通させてハンダ付けする際には、端子72
の傾きや反り、曲がりに起因して各ＬＥＤ素子70のレン
ズ部98の向きがバラバラとなり易く、それぞれの光軸を
一定方向に揃えることは困難であった。しかも、各ＬＥ
Ｄ素子70は、ハット型の樹脂製外囲器90内に溶融した樹
脂を充填しておき、これに先端部分に反射鏡を兼ねた凹
部92を形成した端子72ａと他方の端子72ｂを挿入した
後、樹脂を硬化させることによって形成されるものであ
るため、反射鏡（凹部92）とレンズ98との位置精度を高
く維持することは困難であった。このため、例え各ＬＥ
Ｄ素子70のレンズ部98を一定方向に揃えられたとして
も、個々のＬＥＤ素子70の光軸が揃わないため、従来の
ＬＥＤ表示器78を多数集合させてディスプレイを構成し
た場合、部分的に明るさのムラが生じてしまい、高い表
示品質を実現できないという問題があった。さらには、
各ＬＥＤ素子70のレンズ部98が略半球状であり、ＬＥＤ
チップ94も一つしか備えていたいため、正面方向に対す
る表示性はともかくとして、左右方向からの視認性に劣
るという問題があった。
にあっては、上記のように個々に独立した複数のＬＥＤ
素子70を集合させ、各端子72を基板74に挿通させて取り
付けているため、端子72の分だけどうしても全体的な厚
さが嵩むこととなり、これが野外ディスプレイ等の薄型
化を阻む要因となっていた。また、各ＬＥＤ素子70の端
子72を基板に挿通させてハンダ付けする際には、端子72
の傾きや反り、曲がりに起因して各ＬＥＤ素子70のレン
ズ部98の向きがバラバラとなり易く、それぞれの光軸を
一定方向に揃えることは困難であった。しかも、各ＬＥ
Ｄ素子70は、ハット型の樹脂製外囲器90内に溶融した樹
脂を充填しておき、これに先端部分に反射鏡を兼ねた凹
部92を形成した端子72ａと他方の端子72ｂを挿入した
後、樹脂を硬化させることによって形成されるものであ
るため、反射鏡（凹部92）とレンズ98との位置精度を高
く維持することは困難であった。このため、例え各ＬＥ
Ｄ素子70のレンズ部98を一定方向に揃えられたとして
も、個々のＬＥＤ素子70の光軸が揃わないため、従来の
ＬＥＤ表示器78を多数集合させてディスプレイを構成し
た場合、部分的に明るさのムラが生じてしまい、高い表
示品質を実現できないという問題があった。さらには、
各ＬＥＤ素子70のレンズ部98が略半球状であり、ＬＥＤ
チップ94も一つしか備えていたいため、正面方向に対す
る表示性はともかくとして、左右方向からの視認性に劣
るという問題があった。
【０００５】この発明は、このような従来の問題点を解
決するために案出されたものであり、全体として薄型化
が可能であると共に、各ＬＥＤ素子の光軸を容易に揃え
ることができるため表示ムラが生じ難く、左右からの視
認性も良好なＬＥＤ表示器を実現することを目的とす
る。
決するために案出されたものであり、全体として薄型化
が可能であると共に、各ＬＥＤ素子の光軸を容易に揃え
ることができるため表示ムラが生じ難く、左右からの視
認性も良好なＬＥＤ表示器を実現することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明に係るＬＥＤ表示器は、表面に所定の配線
パターンが形成された基板、該基板の表面に形成された
複数の凹部、各凹部内壁面に配置され上記配線パターン
に接続された金属製の複数の反射部材、各凹部内に配置
され一端が上記反射部材と接続された一対のＬＥＤチッ
プ、各ＬＥＤチップの他端と上記配線パターンとを接続
するボンディングワイヤとを有するＬＥＤモジュール
と、略半楕円球状のレンズキャップ部を複数形成した透
光性材料よりなるカバー部材とを備え、該カバー部材の
各レンズキャップ部によって上記ＬＥＤモジュールの各
凹部が覆われると共に、各凹部内のＬＥＤチップの配列
方向と各レンズキャップ部の略楕円状開口部の長径側中
心軸の方向とが略一致するように、カバー部材とＬＥＤ
モジュールとが位置決めされ、上記カバー部材内面とＬ
ＥＤモジュール表面との間に樹脂材が充填されることに
よって、各レンズキャップ部と上記凹部との間にそれぞ
れＬＥＤ素子が形成されていることを特徴とする。
に、この発明に係るＬＥＤ表示器は、表面に所定の配線
パターンが形成された基板、該基板の表面に形成された
複数の凹部、各凹部内壁面に配置され上記配線パターン
に接続された金属製の複数の反射部材、各凹部内に配置
され一端が上記反射部材と接続された一対のＬＥＤチッ
プ、各ＬＥＤチップの他端と上記配線パターンとを接続
するボンディングワイヤとを有するＬＥＤモジュール
と、略半楕円球状のレンズキャップ部を複数形成した透
光性材料よりなるカバー部材とを備え、該カバー部材の
各レンズキャップ部によって上記ＬＥＤモジュールの各
凹部が覆われると共に、各凹部内のＬＥＤチップの配列
方向と各レンズキャップ部の略楕円状開口部の長径側中
心軸の方向とが略一致するように、カバー部材とＬＥＤ
モジュールとが位置決めされ、上記カバー部材内面とＬ
ＥＤモジュール表面との間に樹脂材が充填されることに
よって、各レンズキャップ部と上記凹部との間にそれぞ
れＬＥＤ素子が形成されていることを特徴とする。
【０００７】このＬＥＤ表示器は、例えば、以下の工程
によって製造される。まず、基板の表面に予め所定の配
線パターンを形成すると共に、該配線パターンと接続さ
れた金属製の反射パターンを複数形成しておき、該反射
パターン形成箇所に対して絞り加工を施すことにより、
上記基板表面に複数の凹部を形成すると同時に複数の反
射部材を形成する。つぎに、上記基板の各凹部内に一対
のＬＥＤチップを配置させて、各ＬＥＤチップの一端と
上記反射部材とを接続し、また各ＬＥＤチップの他端と
上記配線パターンとをボンディングワイヤを介して接続
することによってＬＥＤモジュールを形成する。つぎ
に、略半楕円球状のレンズキャップ部が複数形成された
透光性材料よりなるカバー部材の内側に所定の樹脂材を
充填させ、上記ＬＥＤモジュールのＬＥＤチップ配置面
を下に向けて、各凹部内のＬＥＤチップの配列方向と各
レンズキャップ部の略楕円状開口部の長径側中心軸の方
向とが略一致するように、カバー部材とＬＥＤモジュー
ルとを位置決めする。最後に、上記ＬＥＤモジュールを
上記カバー部材内に挿入させた後、上記樹脂材を硬化さ
せることによって、各レンズキャップ部と凹部との間に
それぞれＬＥＤ素子を形成する。
によって製造される。まず、基板の表面に予め所定の配
線パターンを形成すると共に、該配線パターンと接続さ
れた金属製の反射パターンを複数形成しておき、該反射
パターン形成箇所に対して絞り加工を施すことにより、
上記基板表面に複数の凹部を形成すると同時に複数の反
射部材を形成する。つぎに、上記基板の各凹部内に一対
のＬＥＤチップを配置させて、各ＬＥＤチップの一端と
上記反射部材とを接続し、また各ＬＥＤチップの他端と
上記配線パターンとをボンディングワイヤを介して接続
することによってＬＥＤモジュールを形成する。つぎ
に、略半楕円球状のレンズキャップ部が複数形成された
透光性材料よりなるカバー部材の内側に所定の樹脂材を
充填させ、上記ＬＥＤモジュールのＬＥＤチップ配置面
を下に向けて、各凹部内のＬＥＤチップの配列方向と各
レンズキャップ部の略楕円状開口部の長径側中心軸の方
向とが略一致するように、カバー部材とＬＥＤモジュー
ルとを位置決めする。最後に、上記ＬＥＤモジュールを
上記カバー部材内に挿入させた後、上記樹脂材を硬化さ
せることによって、各レンズキャップ部と凹部との間に
それぞれＬＥＤ素子を形成する。
【０００８】このＬＥＤ表示器にあっては、独立した個
々のＬＥＤ素子を集合させることなく、最初から複数の
ＬＥＤ素子を一体的に形成するものであり、各ＬＥＤ素
子毎に端子を備えているものではないため、その分全体
形状の薄型化を実現することができる。また、各ＬＥＤ
素子毎に端子が存在しない以上、端子の不具合に起因し
て各ＬＥＤ素子の光軸が不揃いとなることはあり得ず、
上記カバー部材におけるレンズキャップ部の形成位置及
び上記基板における凹部の形成位置を正確に設定すると
共に、カバー部材と基板との位置決めを正確に行いさえ
すれば、凹部内の反射部材とレンズキャップ部とを高い
位置精度で揃えることが可能となる。少なくとも、端子
の先端部に樹脂モールドを施す際に、該端子の先端部に
形成された反射鏡兼用の凹部とレンズ部との位置合わせ
を行わなければならない従来のＬＥＤ素子に比べ、レン
ズキャップ部と反射部材との位置精度を飛躍的に向上さ
せることができる。さらに、各ＬＥＤ素子は一対のＬＥ
Ｄチップを備え、しかも各ＬＥＤチップは略半楕円球状
のレンズキャップ部の長手方向に沿って配置されている
ため、横方向に対する配光特性が向上し、左右からの視
認性を高めることができる。
々のＬＥＤ素子を集合させることなく、最初から複数の
ＬＥＤ素子を一体的に形成するものであり、各ＬＥＤ素
子毎に端子を備えているものではないため、その分全体
形状の薄型化を実現することができる。また、各ＬＥＤ
素子毎に端子が存在しない以上、端子の不具合に起因し
て各ＬＥＤ素子の光軸が不揃いとなることはあり得ず、
上記カバー部材におけるレンズキャップ部の形成位置及
び上記基板における凹部の形成位置を正確に設定すると
共に、カバー部材と基板との位置決めを正確に行いさえ
すれば、凹部内の反射部材とレンズキャップ部とを高い
位置精度で揃えることが可能となる。少なくとも、端子
の先端部に樹脂モールドを施す際に、該端子の先端部に
形成された反射鏡兼用の凹部とレンズ部との位置合わせ
を行わなければならない従来のＬＥＤ素子に比べ、レン
ズキャップ部と反射部材との位置精度を飛躍的に向上さ
せることができる。さらに、各ＬＥＤ素子は一対のＬＥ
Ｄチップを備え、しかも各ＬＥＤチップは略半楕円球状
のレンズキャップ部の長手方向に沿って配置されている
ため、横方向に対する配光特性が向上し、左右からの視
認性を高めることができる。
【０００９】
【発明の実施の態様】以下にこの発明を、添付図面に沿
って説明する。図１に示すように、このＬＥＤ表示器10
は、表示面12に一体的に形成され、それぞれマトリクス
状に配列された合計９個のＬＥＤ素子14を備えている。
また、このＬＥＤ表示器10は、図２に示すように、基板
16の表面の９箇所に凹部18を形成して内部にＬＥＤチッ
プ20を配置させたＬＥＤモジュール22と、各凹部18の上
方を覆う集光用のレンズキャップ部24を９個備えたカバ
ー部材26と、該カバー部材26とＬＥＤモジュール22との
間に充填される光散乱材（ガラスビーズ）入りエポキシ
樹脂28とを備えている（図２は断面図であるため、凹部
18及びレンズキャップ部24が３個づつしか表されていな
いが、実際には上記ＬＥＤ素子14の数に対応し、それぞ
れ９個づつ形成されている）。上記ＬＥＤモジュール22
からは、第１の外部端子30、第２の外部端子32及び第３
の外部端子34が導出されている。
って説明する。図１に示すように、このＬＥＤ表示器10
は、表示面12に一体的に形成され、それぞれマトリクス
状に配列された合計９個のＬＥＤ素子14を備えている。
また、このＬＥＤ表示器10は、図２に示すように、基板
16の表面の９箇所に凹部18を形成して内部にＬＥＤチッ
プ20を配置させたＬＥＤモジュール22と、各凹部18の上
方を覆う集光用のレンズキャップ部24を９個備えたカバ
ー部材26と、該カバー部材26とＬＥＤモジュール22との
間に充填される光散乱材（ガラスビーズ）入りエポキシ
樹脂28とを備えている（図２は断面図であるため、凹部
18及びレンズキャップ部24が３個づつしか表されていな
いが、実際には上記ＬＥＤ素子14の数に対応し、それぞ
れ９個づつ形成されている）。上記ＬＥＤモジュール22
からは、第１の外部端子30、第２の外部端子32及び第３
の外部端子34が導出されている。
【００１０】上記ＬＥＤモジュール22の基板16は、エポ
キシ樹脂等よりなり、該基板16の表面に絞り加工を施す
ことにより、上記凹部18が形成される（この絞り加工の
結果、基板16の裏側には凹部18に対応した凸部36が形成
される）。図３は、この凹部18周辺を示す拡大断面図で
あり、上記凹部18は底面側から開口側に向けて口径が拡
大する漏斗形状をなしており、その内面は反射部材38に
よって覆われている。
キシ樹脂等よりなり、該基板16の表面に絞り加工を施す
ことにより、上記凹部18が形成される（この絞り加工の
結果、基板16の裏側には凹部18に対応した凸部36が形成
される）。図３は、この凹部18周辺を示す拡大断面図で
あり、上記凹部18は底面側から開口側に向けて口径が拡
大する漏斗形状をなしており、その内面は反射部材38に
よって覆われている。
【００１１】反射部材38は、銅などの導電性金属よりな
り、その表面には金メッキが施されている。この反射部
材38の表面には、一対のＬＥＤチップ20ａ，20ｂが所定
の間隔をおいて配置されており、各ＬＥＤチップ20ａ，
20ｂの一端はそれぞれ反射部材38に電気的に接続されて
いる。各ＬＥＤチップ20ａ，20ｂの他端は、金線等より
なるボンディングワイヤ40を介して、基板16の表面に予
め配設された配線パターン42に接続されている。また、
各反射部材38も、図示は省略したが、配線パターン42に
接続されている。
り、その表面には金メッキが施されている。この反射部
材38の表面には、一対のＬＥＤチップ20ａ，20ｂが所定
の間隔をおいて配置されており、各ＬＥＤチップ20ａ，
20ｂの一端はそれぞれ反射部材38に電気的に接続されて
いる。各ＬＥＤチップ20ａ，20ｂの他端は、金線等より
なるボンディングワイヤ40を介して、基板16の表面に予
め配設された配線パターン42に接続されている。また、
各反射部材38も、図示は省略したが、配線パターン42に
接続されている。
【００１２】各凹部18内に配置された一対のＬＥＤチッ
プ20ａ，20ｂは、それぞれ同色の発光色を備えたものが
選定されており、ＬＥＤモジュール22全体では、赤色発
光用のＬＥＤチップ20ａ，20ｂを備えた凹部18が４箇
所、また緑色発光用のＬＥＤチップ20ａ，20ｂを備えた
凹部18が５箇所形成されている。図４は、このＬＥＤモ
ジュール22に含まれる各ＬＥＤチップ20ａ，20ｂの接続
状態を示す回路図であり、各凹部18内のＬＥＤチップ20
ａ，20ｂ同士は並列接続されると共に、赤色発光用のＬ
ＥＤチップ20ａ，20ｂは直列に接続されて群Ｒを形成す
ると共に、緑色発光用のＬＥＤチップ20ａ，20ｂも直列
に接続されて群Ｇを形成し、それぞれの一端は第１の外
部端子30及び第２の外部端子32に接続され、他端は第３
の外部端子34に共通接続されている。上記基板16の表面
には、このような回路構成を実現できるように、上記配
線パターン42が描かれているのである。このＬＥＤモジ
ュール22の場合、群Ｒに属する全ＬＥＤチップ20ａ，20
ｂを点灯させれば赤色表示が実現され、群Ｇに属する全
ＬＥＤチップ20ａ，20ｂを点灯させれば緑色表示が実現
される。また、群Ｒ及び群Ｇに属する全ＬＥＤチップ20
ａ，20ｂを点灯させることにより、赤色と緑色との混色
表示を実現することができる。
プ20ａ，20ｂは、それぞれ同色の発光色を備えたものが
選定されており、ＬＥＤモジュール22全体では、赤色発
光用のＬＥＤチップ20ａ，20ｂを備えた凹部18が４箇
所、また緑色発光用のＬＥＤチップ20ａ，20ｂを備えた
凹部18が５箇所形成されている。図４は、このＬＥＤモ
ジュール22に含まれる各ＬＥＤチップ20ａ，20ｂの接続
状態を示す回路図であり、各凹部18内のＬＥＤチップ20
ａ，20ｂ同士は並列接続されると共に、赤色発光用のＬ
ＥＤチップ20ａ，20ｂは直列に接続されて群Ｒを形成す
ると共に、緑色発光用のＬＥＤチップ20ａ，20ｂも直列
に接続されて群Ｇを形成し、それぞれの一端は第１の外
部端子30及び第２の外部端子32に接続され、他端は第３
の外部端子34に共通接続されている。上記基板16の表面
には、このような回路構成を実現できるように、上記配
線パターン42が描かれているのである。このＬＥＤモジ
ュール22の場合、群Ｒに属する全ＬＥＤチップ20ａ，20
ｂを点灯させれば赤色表示が実現され、群Ｇに属する全
ＬＥＤチップ20ａ，20ｂを点灯させれば緑色表示が実現
される。また、群Ｒ及び群Ｇに属する全ＬＥＤチップ20
ａ，20ｂを点灯させることにより、赤色と緑色との混色
表示を実現することができる。
【００１３】上記カバー部材26は、図５に示すように、
底の浅い升状に形成されており、その底面26ａには９個
の略半楕円球状のレンズキャップ部24と、４個の円形ス
ペーサ44が一体的に形成されている。このカバー部材26
は、透明な耐候性アクリル樹脂等より形成されている。
図６はこのようなケース部材のＡ−Ａ断面図であり、図
７はＢ−Ｂ断面図である。図示の通り、レンズキャップ
部24の開口部46は、そのＡ−Ａ断面図に現れた中心軸Ｘ
の方が、Ｂ−Ｂ断面図に現れた中心軸Ｙよりも長い楕円
状を呈しており、上記基板16の凹部18内のＬＥＤチップ
20ａ，20ｂは、この楕円状開口部46の長径側中心軸Ｘに
沿うように配列されている。
底の浅い升状に形成されており、その底面26ａには９個
の略半楕円球状のレンズキャップ部24と、４個の円形ス
ペーサ44が一体的に形成されている。このカバー部材26
は、透明な耐候性アクリル樹脂等より形成されている。
図６はこのようなケース部材のＡ−Ａ断面図であり、図
７はＢ−Ｂ断面図である。図示の通り、レンズキャップ
部24の開口部46は、そのＡ−Ａ断面図に現れた中心軸Ｘ
の方が、Ｂ−Ｂ断面図に現れた中心軸Ｙよりも長い楕円
状を呈しており、上記基板16の凹部18内のＬＥＤチップ
20ａ，20ｂは、この楕円状開口部46の長径側中心軸Ｘに
沿うように配列されている。
【００１４】つぎに、このＬＥＤ表示器10の製造方法に
ついて説明する。まず、一面に銅箔が被着された基板16
の表面に対して選択的にエッチングを施すことによっ
て、予め必要な配線パターン42を形成すると共に、該配
線パターン42と接続された円形の反射パターンを９個形
成しておく。また、この配線パターン42及び反射パター
ンの表面にニッケルメッキを施した上に、さらに金メッ
キを施しておく。つぎに、上記反射パターン形成箇所に
対して絞り加工を施して、上記凹部18を形成すると同時
に、上記反射パターンを反射部材38に仕上げる。つぎ
に、反射部材38の表面に一対のＬＥＤチップ20ａ，20ｂ
の一端を直接接続させた後、各ＬＥＤチップ20ａ，20ｂ
の他端と上記配線パターン42との間をボンディングワイ
ヤ40を介して接続して上記の回路構成を実現する。
ついて説明する。まず、一面に銅箔が被着された基板16
の表面に対して選択的にエッチングを施すことによっ
て、予め必要な配線パターン42を形成すると共に、該配
線パターン42と接続された円形の反射パターンを９個形
成しておく。また、この配線パターン42及び反射パター
ンの表面にニッケルメッキを施した上に、さらに金メッ
キを施しておく。つぎに、上記反射パターン形成箇所に
対して絞り加工を施して、上記凹部18を形成すると同時
に、上記反射パターンを反射部材38に仕上げる。つぎ
に、反射部材38の表面に一対のＬＥＤチップ20ａ，20ｂ
の一端を直接接続させた後、各ＬＥＤチップ20ａ，20ｂ
の他端と上記配線パターン42との間をボンディングワイ
ヤ40を介して接続して上記の回路構成を実現する。
【００１５】以上のようにしてＬＥＤモジュール22を形
成した後、図８に示すように、カバー部材26の内側に溶
融したエポキシ樹脂28を充填させた後、上記ＬＥＤモジ
ュール22を逆さまにしてカバー部材26の開口26ｂ内に挿
入させる。この際、基板16の表面が上記スペーサ44の端
面に当接するため、ＬＥＤチップ20ａ，20ｂとレンズキ
ャップ部24の内面との間の距離が一定に維持される。ま
た、基板16に形成された貫通孔48を通じて、余分な樹脂
28が基板16の裏側に逃がされる。
成した後、図８に示すように、カバー部材26の内側に溶
融したエポキシ樹脂28を充填させた後、上記ＬＥＤモジ
ュール22を逆さまにしてカバー部材26の開口26ｂ内に挿
入させる。この際、基板16の表面が上記スペーサ44の端
面に当接するため、ＬＥＤチップ20ａ，20ｂとレンズキ
ャップ部24の内面との間の距離が一定に維持される。ま
た、基板16に形成された貫通孔48を通じて、余分な樹脂
28が基板16の裏側に逃がされる。
【００１６】この後、樹脂28を硬化させることによって
ＬＥＤ表示器10が完成し、その表示面12には、カバー部
材26のレンズキャップ部24、基板16の凹部18、反射部材
38、一対のＬＥＤチップ20ａ，20ｂ、ボンディングワイ
ヤ40等を備えた９個のＬＥＤ素子14が配設されることと
なる（図１）。因みに、図１に示したＬＥＤ表示器10の
場合、中心部及び４つの角部に緑色発光用のＬＥＤ素子
14が配置されると共に、残りの４箇所に赤色発光用のＬ
ＥＤ素子14が配置されている。
ＬＥＤ表示器10が完成し、その表示面12には、カバー部
材26のレンズキャップ部24、基板16の凹部18、反射部材
38、一対のＬＥＤチップ20ａ，20ｂ、ボンディングワイ
ヤ40等を備えた９個のＬＥＤ素子14が配設されることと
なる（図１）。因みに、図１に示したＬＥＤ表示器10の
場合、中心部及び４つの角部に緑色発光用のＬＥＤ素子
14が配置されると共に、残りの４箇所に赤色発光用のＬ
ＥＤ素子14が配置されている。
【００１７】このＬＥＤ表示器10にあっては、上記基板
16の形状・寸法とカバー部材の開口26ｂの形状・寸法と
を揃えると共に、基板16の凹部18とカバー部材26のレン
ズキャップ部24とを、それぞれ決められた位置に正確に
形成してさえおけば、ＬＥＤモジュール22とカバー部材
26との係合に際して、反射部材38とレンズキャップ部24
との位置精度を高いレベルに維持することができる。
16の形状・寸法とカバー部材の開口26ｂの形状・寸法と
を揃えると共に、基板16の凹部18とカバー部材26のレン
ズキャップ部24とを、それぞれ決められた位置に正確に
形成してさえおけば、ＬＥＤモジュール22とカバー部材
26との係合に際して、反射部材38とレンズキャップ部24
との位置精度を高いレベルに維持することができる。
【００１８】このＬＥＤ表示器10は、図９に示すよう
に、庇50を備えたケース52内に収納された後、壁面上に
ドットマトリクス状に多数組み付けられて電光表示盤の
一エレメントとして利用される。上記ケース52の前面部
53は、ＬＥＤ表示器10の形状に合わせた矩形状をなして
おり、この前面部53の開口内にＬＥＤ表示器10は収納さ
れている。このケース52の後部には、後端面54ａが傾斜
面となされた円筒状の胴部54が接続されている。また、
この後端面54ａには、位置決め用の突起56が形成されて
いる。さらに、後端面54ａからは、ＬＥＤ素子14の点灯
用の電源に接続される電源接続コード58が導出されてい
る。
に、庇50を備えたケース52内に収納された後、壁面上に
ドットマトリクス状に多数組み付けられて電光表示盤の
一エレメントとして利用される。上記ケース52の前面部
53は、ＬＥＤ表示器10の形状に合わせた矩形状をなして
おり、この前面部53の開口内にＬＥＤ表示器10は収納さ
れている。このケース52の後部には、後端面54ａが傾斜
面となされた円筒状の胴部54が接続されている。また、
この後端面54ａには、位置決め用の突起56が形成されて
いる。さらに、後端面54ａからは、ＬＥＤ素子14の点灯
用の電源に接続される電源接続コード58が導出されてい
る。
【００１９】上記突起56を、垂直に立設された図示しな
い壁面の係合凹部に挿入して胴部54の後端面54ａを壁面
に当接させると、ＬＥＤ表示器10の各ＬＥＤ素子14は、
その光軸がやや下方向に傾くこととなる。この結果、野
外において下方向からディスプレイを見上げた際に、十
分な明るさでの表示を実現することができる。また、各
ＬＥＤ素子14先端のレンズ部分が、横方向に広がる略半
楕円球状のレンズキャップ部24によって構成されてお
り、しかも各ＬＥＤ素子14内には一対のＬＥＤチップ20
ａ，20ｂが横方向に並んで配置されているため、左右横
方向からの視認性も良好となる。
い壁面の係合凹部に挿入して胴部54の後端面54ａを壁面
に当接させると、ＬＥＤ表示器10の各ＬＥＤ素子14は、
その光軸がやや下方向に傾くこととなる。この結果、野
外において下方向からディスプレイを見上げた際に、十
分な明るさでの表示を実現することができる。また、各
ＬＥＤ素子14先端のレンズ部分が、横方向に広がる略半
楕円球状のレンズキャップ部24によって構成されてお
り、しかも各ＬＥＤ素子14内には一対のＬＥＤチップ20
ａ，20ｂが横方向に並んで配置されているため、左右横
方向からの視認性も良好となる。
【００２０】なお、上記ケース52の胴部54は円筒状に形
成されているため、図１０に示すように、複数のＬＥＤ
表示器10を集合させた際には、各ケース52の胴部54間に
隙間が形成され、前面部53の裏側に適当な結合部材60を
装着させるスペースを確保することができる。このよう
に４個以上のＬＥＤ表示器10を予め結合部材60で連結さ
せた後に、上記壁面に取り付けるようにすれば、単体の
ＬＥＤ表示器10を個別に取り付ける場合に比べ、作業の
効率化を図ることができる。
成されているため、図１０に示すように、複数のＬＥＤ
表示器10を集合させた際には、各ケース52の胴部54間に
隙間が形成され、前面部53の裏側に適当な結合部材60を
装着させるスペースを確保することができる。このよう
に４個以上のＬＥＤ表示器10を予め結合部材60で連結さ
せた後に、上記壁面に取り付けるようにすれば、単体の
ＬＥＤ表示器10を個別に取り付ける場合に比べ、作業の
効率化を図ることができる。
【００２１】
【発明の効果】この発明に係るＬＥＤ表示器にあって
は、独立した個々のＬＥＤ素子を集合させることなく、
最初から複数のＬＥＤ素子を一体的に形成するものであ
り、個々のＬＥＤ素子毎に端子を設ける必要がないた
め、全体形状の薄型化を実現できると共に、各ＬＥＤ素
子の光軸を比較的容易に揃えることができる。また、各
ＬＥＤ素子は、略半楕円球状のレンズキャップ部の長手
方向に沿って配置された一対のＬＥＤチップを備えてい
るため、横方向に対する配光特性に優れ、左右からの視
認性を高めることができる。
は、独立した個々のＬＥＤ素子を集合させることなく、
最初から複数のＬＥＤ素子を一体的に形成するものであ
り、個々のＬＥＤ素子毎に端子を設ける必要がないた
め、全体形状の薄型化を実現できると共に、各ＬＥＤ素
子の光軸を比較的容易に揃えることができる。また、各
ＬＥＤ素子は、略半楕円球状のレンズキャップ部の長手
方向に沿って配置された一対のＬＥＤチップを備えてい
るため、横方向に対する配光特性に優れ、左右からの視
認性を高めることができる。
【図１】本発明に係るＬＥＤ表示器の表示面を示す正面
図である。
図である。
【図２】上記ＬＥＤ表示器の断面図である。
【図３】上記ＬＥＤ表示器の凹部周辺を示す拡大断面図
である。
である。
【図４】ＬＥＤチップの接続状態を示す回路図である。
【図５】カバー部材を示す斜視図である。
【図６】図５のＡ−Ａ断面図である。
【図７】図５のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】ＬＥＤモジュールとカバー部材との係合過程を
示す分解図である。
示す分解図である。
【図９】ＬＥＤ表示器をケース内に収納した状態を示す
側面図である。
側面図である。
【図１０】４個のケースを集合させた例を示す背面図で
ある。
ある。
【図１１】従来のＬＥＤ表示器を示す部分断面図であ
る。
る。
【図１２】従来のＬＥＤ素子を示す側面図である。
10 ＬＥＤ表示器 14 ＬＥＤ素子 16 基板 18 凹部 20ａ ＬＥＤチップ 20ｂ ＬＥＤチップ 22 ＬＥＤモジュール 24 レンズキャップ部 26 カバー部材 28 樹脂 38 反射部材 40 ボンディングワイヤ 42 配線パターン 46 楕円状開口部 Ｘ 長径側中心軸
Claims (2)
- 【請求項１】 表面に所定の配線パターンが形成された
基板と、該基板の表面に形成された複数の凹部と、各凹
部内壁面に配置され上記配線パターンに接続された金属
製の複数の反射部材と、各凹部内に配置され一端が上記
反射部材と接続された一対のＬＥＤチップと、各ＬＥＤ
チップの他端と上記配線パターンとを接続するボンディ
ングワイヤとを有するＬＥＤモジュールと、 略半楕円球状のレンズキャップ部を複数形成した透光性
材料よりなるカバー部材とを備え、 該カバー部材の各レンズキャップ部によって上記ＬＥＤ
モジュールの各凹部が覆われると共に、各凹部内のＬＥ
Ｄチップの配列方向と各レンズキャップ部の略楕円状開
口部の長径側中心軸の方向とが略一致するように、カバ
ー部材とＬＥＤモジュールとが位置決めされ、 上記カバー部材の内面とＬＥＤモジュール表面との間に
樹脂材が充填されることによって、各レンズキャップ部
と上記凹部との間にそれぞれＬＥＤ素子が形成されてい
ることを特徴とするＬＥＤ表示器。 - 【請求項２】 基板の表面に、所定の配線パターンを形
成すると共に、該配線パターンと接続された金属製の反
射パターンを複数形成しておき、該反射パターン形成箇
所に対して絞り加工を施すことにより、上記基板表面に
複数の凹部を形成すると同時に複数の反射部材を形成
し、該基板の各凹部内に一対のＬＥＤチップを配置させ
て、各ＬＥＤチップの一端と上記反射部材とを接続し、
また各ＬＥＤチップの他端と上記配線パターンとをボン
ディングワイヤを介して接続することによってＬＥＤモ
ジュールを形成し、 略半楕円球状のレンズキャップ部が複数形成された透光
性材料よりなるカバー部材の内側に所定の樹脂材を充填
させ、 上記ＬＥＤモジュールのＬＥＤチップ配置面を下に向け
て、各凹部内のＬＥＤチップの配列方向と各レンズキャ
ップ部の略楕円状開口部の長径側中心軸の方向とが略一
致するようにカバー部材とＬＥＤモジュールとを位置決
めし、該ＬＥＤモジュールを上記カバー部材内に挿入さ
せた後に上記樹脂材を硬化させることにより、各レンズ
キャップ部と凹部との間にそれぞれＬＥＤ素子を形成す
ることを特徴とするＬＥＤ表示器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9110414A JPH10288966A (ja) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | Ｌｅｄ表示器及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9110414A JPH10288966A (ja) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | Ｌｅｄ表示器及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10288966A true JPH10288966A (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14535184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9110414A Pending JPH10288966A (ja) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | Ｌｅｄ表示器及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10288966A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004023570A1 (en) * | 2002-09-09 | 2004-03-18 | Applied Innovative Technologies, Inc. | Led light collection and uniform transmission system |
| US7868332B2 (en) * | 2005-11-10 | 2011-01-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | High luminance light emitting diode and liquid crystal display device using the same |
| WO2011045904A1 (ja) * | 2009-10-15 | 2011-04-21 | パナソニック株式会社 | 表示パネル装置、表示装置および表示パネル装置の製造方法 |
| JP2011254008A (ja) * | 2010-06-03 | 2011-12-15 | Sharp Corp | 表示装置および表示装置の製造方法 |
| GB2473185B (en) * | 2009-08-28 | 2012-05-30 | Ocean Led Ltd | Luminaire |
| US8357950B2 (en) * | 2005-12-27 | 2013-01-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor light emitting device, semiconductor element, and method for fabricating the semiconductor light emitting device |
| US8558456B2 (en) | 2011-04-27 | 2013-10-15 | Panasonic Corporation | Light emitting device and illumination apparatus including same |
| JP2016012070A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-21 | 三菱電機株式会社 | 表示装置 |
-
1997
- 1997-04-11 JP JP9110414A patent/JPH10288966A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004023570A1 (en) * | 2002-09-09 | 2004-03-18 | Applied Innovative Technologies, Inc. | Led light collection and uniform transmission system |
| US6827475B2 (en) | 2002-09-09 | 2004-12-07 | Steven Robert Vetorino | LED light collection and uniform transmission system |
| US7868332B2 (en) * | 2005-11-10 | 2011-01-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | High luminance light emitting diode and liquid crystal display device using the same |
| US8357950B2 (en) * | 2005-12-27 | 2013-01-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor light emitting device, semiconductor element, and method for fabricating the semiconductor light emitting device |
| GB2473185B (en) * | 2009-08-28 | 2012-05-30 | Ocean Led Ltd | Luminaire |
| WO2011045904A1 (ja) * | 2009-10-15 | 2011-04-21 | パナソニック株式会社 | 表示パネル装置、表示装置および表示パネル装置の製造方法 |
| JP5208282B2 (ja) * | 2009-10-15 | 2013-06-12 | パナソニック株式会社 | 表示パネル装置、表示装置および表示パネル装置の製造方法 |
| US9088008B2 (en) | 2009-10-15 | 2015-07-21 | Joled Inc. | Display panel device, display device, and method of manufacturing display panel device |
| JP2011254008A (ja) * | 2010-06-03 | 2011-12-15 | Sharp Corp | 表示装置および表示装置の製造方法 |
| US8558456B2 (en) | 2011-04-27 | 2013-10-15 | Panasonic Corporation | Light emitting device and illumination apparatus including same |
| JP2016012070A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-21 | 三菱電機株式会社 | 表示装置 |
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