JPS58184794A - Multilayer horizontal printed board and method of producing same - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、表面層回路が絶縁材表面と同一平面に形成さ
れた多層形水平プリント板およびこの多層形水平プリン
ト板を製造する方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a multilayer horizontal printed board in which a surface layer circuit is formed flush with the surface of an insulating material, and a method for manufacturing the multilayer horizontal printed board.

通常のプリント回路板は第１図の断面図に示す如く、該
回路板の基体を成す絶縁材１の上面に回路部２が載置さ
れた構造を有し、回路部２が絶縁材表面から突出してい
る。これに対して水平プリント回路板（水平プリント板
）は、第２図に示す如く、絶縁材ｌの内部に回路部２が
埋め込まれた状態となっており、絶縁材ｌの表面１ｓｔ
と回路部２の表ｒｋＪ２ｍとの間に段差がなく両表面が
同一面となっている。このような水平プリント板は、該
プリント板と電気的に接触する相手部材の接点あるいは
摺動子３等が回路部２および絶縁材表面１ｍを自由に往
復移動したり回転移動することができるためにスイッチ
回路板として有用である。スイツテ回路板を水平プリン
ト板で構成する場合、第２図のような片面形式のものが
−まとんどであるが、複雑なスイッチ機能を持つ回路で
は必然的に両面または多層形の水平プリント板を用いる
会費がある。As shown in the cross-sectional view of FIG. 1, a normal printed circuit board has a structure in which a circuit section 2 is placed on the upper surface of an insulating material 1 that forms the base of the circuit board, and the circuit section 2 is separated from the surface of the insulating material. It stands out. On the other hand, in a horizontal printed circuit board (horizontal printed circuit board), as shown in FIG.
There is no level difference between the surface rkJ2m and the surface rkJ2m of the circuit section 2, and both surfaces are the same surface. In such a horizontal printed board, the contacts or slider 3 of the mating member that electrically contacts the printed board can freely reciprocate or rotate within the circuit section 2 and the insulating material surface 1 m. It is useful as a switch circuit board. When constituting a circuit board with a horizontal printed board, it is usually a single-sided type as shown in Figure 2, but for circuits with complex switch functions, it is necessary to use double-sided or multilayered horizontal printed boards. There is a membership fee to use the board.

片面形式の水平プリント板の製造は、水平板専用の基板
材料を使用し、エツチングにより回路部を形成した後、
これを熱プレスで押し込んで絶縁材表面と同一面にする
方法がとられるが、この場合押し込んだ回路部が熱ある
いは鮭時変化により浮き上がってくる欠点がある。一方
、両面あるいは多層形の水平プリント板の製造では、水
平プリント板の回路面に各層間の電気的導通をとるため
のスルーホールが穿けられないことが問題である。To manufacture single-sided horizontal printed boards, we use a board material specifically designed for horizontal boards, and after forming the circuit part by etching,
A method of pressing this in with a heat press to make it flush with the surface of the insulating material is used, but in this case there is a drawback that the pressed circuit part may come up due to heat or changes in temperature. On the other hand, in the production of double-sided or multilayer horizontal printed boards, there is a problem in that through holes cannot be made in the circuit surface of the horizontal printed board to establish electrical continuity between the layers.

回路面にスルーホールがあると摺動子が回路面上を摺動
する際に障害となるし、またスルーホール形成後表向の
穴を樹脂で埋め吟りだ場合でも摺動子の接点のスキップ
、ノイズ等が生じ、また回路に開部分が発生する等の問
題がある。If there is a through hole on the circuit surface, it will become an obstacle when the slider slides on the circuit surface, and even if the hole on the surface is filled with resin after the through hole is formed, the contacts of the slider will be blocked. There are problems such as skips, noises, etc., and open parts in the circuit.

従来、Ｍ面あるいは多層形水平プリント板の製造方法と
しては、ビルドアップ方式による製造方法が知られてい
る。これは各層毎に銅メッキによる柱を立てながら願次
絶縁層および回路層を組み付けていき、各層間の電気的
接触を前記柱で行うようにしたものであり、各層の回路
面にスルーホールを穿けなくてもよく、実装密度も高め
られるので有用な方法であるが、この方法の欠点は、層
数が増えれば増える程非常にめんどうな作業のくり返え
しとなり、実際の生産には非常に効率が悪いことである
。またこのビルドアップ方式は無電解鋼メッキを施し、
電解銅メッキで回路を形成するのにアディティブ法を用
いるため、一般のプリント回路板と同工程で製造するこ
とができない。Conventionally, a build-up method is known as a method for manufacturing M-plane or multilayer horizontal printed boards. This involves assembling insulating layers and circuit layers while erecting copper-plated pillars for each layer. Electrical contact between each layer is made using the pillars, and through-holes are formed in the circuit surface of each layer. This is a useful method because it eliminates the need for holes and can increase the packaging density. However, the disadvantage of this method is that the more layers there are, the more laborious and repetitive the work becomes, making it extremely difficult for actual production. It is inefficient. This build-up method also uses electroless steel plating,
Because an additive method is used to form the circuit using electrolytic copper plating, it cannot be manufactured using the same process as general printed circuit boards.

本発明は従来の多層板製造用の材料を用いた安価で製造
容易な多層形水平プリント板を提供することを目的とす
る。It is an object of the present invention to provide a multilayer horizontal printed board that is inexpensive and easy to manufacture using conventional materials for manufacturing multilayer boards.

本発明はさらに、上記の多層形水平プリント板１１１′ を、実質上層数の増加に関係なく、少ない工数で容易に
蜂造することのできる製造方法を提供することを１豹と
する。A further object of the present invention is to provide a method of manufacturing the above-mentioned multilayer horizontal printed board 111' with a small number of man-hours, regardless of the increase in the number of layers.

本発明による多層形水平プリント板は、ａｔ層肩囲向が
絶縁材表面と同一平面に形成されかつ該第１層回路面の
裏面に導電可能な柱が形成された表面回路層と、前記柱
に対応した接続ホールおよび各層間導通用のバイヤホー
ルが形成された多層回路板とを有し、前記接続ホールに
ＩＩＩ記柱が挿通されて前記表面回路層と前記多層回路
板とが一体化され、前記柱の先端部分と前記多層回路板
の蝋終層回路とが電気的に接続されて成るものである。The multilayer horizontal printed board according to the present invention includes a surface circuit layer in which the shoulder circumference direction of the at layer is formed on the same plane as the surface of the insulating material, and conductive columns are formed on the back surface of the first layer circuit surface; and a multilayer circuit board in which connection holes corresponding to the above and via holes for interlayer conduction are formed, and a column III is inserted into the connection hole to integrate the surface circuit layer and the multilayer circuit board. , the tip portion of the pillar and the wax final layer circuit of the multilayer circuit board are electrically connected.

以下、本発明の多層形水平プリント板およびその製造方
法を、４層形の場合を例にとって、ビルドアップ方式と
比較しながら説明する。Hereinafter, a multilayer horizontal printed board and a method for manufacturing the same according to the present invention will be explained using a four-layer board as an example and compared with a build-up method.

第３図神）〜（ｆ）はビルドアップ方式による多層形水
平プリント板の製造工程を示した図である。まず第３図
（直）の如く、第１層回路面の表向を絶縁材と同一平面
にするために、ステンレス、鋼等の鏡面板１１に表面肩
囲ＮＩ（第１層回路）１２をメッキにより形成する。通
常このメッキにはニッケル。Figures 3) to 3(f) are diagrams showing the manufacturing process of a multilayer horizontal printed board using the build-up method. First, as shown in Fig. 3 (straight), in order to make the surface of the first layer circuit flush with the insulating material, a surface shoulder circumference NI (first layer circuit) 12 is set on a mirror plate 11 made of stainless steel, steel, etc. Formed by plating. This plating is usually nickel.

ロジウム等の耐磨耗性の大きい金属メッキが使用される
。Ｉ８１層回肩囲２を形成した後、！＠２層回路との接
続を行うために第１層回路１２に部分的に鋼メッキを施
し、これによって導電性の柱１３を形成する。なお、こ
のｔＪ１層回路１２は完成品において表面層即ちＷｌ１
層の回路となる。柱１３を形成した後、第３図Φ）の如
＜ｉ＃面板１１から柱１３の先端位置まで絶縁材１４を
接着あるいは印刷によって形成する。絶縁材１４は第１
層回路と第２層回路との間の絶縁層となる。次に、第３
図（Ｃ）の如く、絶縁材１４上にアディティブ法により
第２層回路１５を形成して柱１３と接合し、さらに第３
層回路との接続をとるために第２層回路１５上の接続部
分に銅メツ中の柱１６を形成する。そして第３図（ｄ）
のように第２鳩回路１５と第３層回路（第３図（ｄ）に
は末だ図示せず）との間の絶縁材１７を第３図（ロ）の
場合と同様な方法で形成する。Metal plating with high wear resistance such as rhodium is used. After forming I81 layer gyrus shoulder circumference 2,! In order to connect with the second layer circuit, the first layer circuit 12 is partially plated with steel, thereby forming conductive pillars 13. Note that this tJ1 layer circuit 12 has a surface layer, that is, Wl1, in the finished product.
It becomes a layered circuit. After forming the pillars 13, an insulating material 14 is formed by gluing or printing from the face plate 11 to the tip of the pillars 13 as shown in FIG. 3 Φ). The insulating material 14 is the first
It serves as an insulating layer between the layer circuit and the second layer circuit. Next, the third
As shown in FIG.
A pillar 16 made of copper metal is formed at a connecting portion on the second layer circuit 15 to establish a connection with the layer circuit. And Figure 3(d)
The insulating material 17 between the second pigeon circuit 15 and the third layer circuit (the latter not shown in FIG. 3(d)) is formed in the same manner as in FIG. 3(b). do.

その後第３因（＠）の如く絶縁材１７上に第３層回路１
８を７デイテイプ法により形成する。以下、同様にして
層間の電気的接続のための柱１９を直前の工程における
回路に形成し、絶縁層２０の形成、アディティブ法によ
る回路（第４層回路２１）形成を１１次〈り返えし、最
終的に第３図（ｆ）のように前記鏡面板を軸離またはエ
ツチングによって除去し、最終層回路（第４層回路）２
１の保−のための絶縁層２５を形成して４層形水平プリ
ント板を完成する。After that, the third layer circuit 1 is placed on the insulating material 17 as shown in the third factor (@).
8 is formed by the 7 day tape method. Thereafter, in the same manner, pillars 19 for electrical connection between layers are formed in the circuit in the previous step, and the formation of the insulating layer 20 and the circuit (fourth layer circuit 21) by the additive method are repeated for the 11th time. Finally, as shown in FIG. 3(f), the mirror plate is removed by off-axis or etching to form the final layer circuit (fourth layer circuit) 2.
An insulating layer 25 is formed for the purpose of preserving the 4-layer horizontal printed board.

以上がビルドアップ方式による多層形水平プリント板の
製造方法であるが、この方式は元来工程数が多く、層数
に比例して工程が増え複雑である。The above is a method for manufacturing a multilayer horizontal printed board using the build-up method, but this method originally requires a large number of steps, and the number of steps increases in proportion to the number of layers, making it complicated.

また一般の多層プリント板の製造とは異なり、特殊な絶
縁材料およびアディティブ法のための特殊板の製造工程
を示した概略図である。ステンレスあるいは銅製の鏡面
板１１！：第１層の回路となる表面層回路（第１層回路
）１２を形成するまでは第３図（ａ）で説明したビルド
アップ方式と同じである。この第１層回路１２に、例え
ば外径０．５〜、、、・１ １．０露、高さ０．２−以上の柱１３４ｔレジスト処理
および電解鋼メッキによって形成する。従来方式に比べ
て細くて＾い柱１３を形成することシ；よってパターン
の配線密度を上げパターン間の接続なａ実なものとする
。なお、第１層回路１２および［１３の形成については
第５図（ａ）〜（ｅ）を参照シテさらに後述する。Also, unlike the manufacturing of general multilayer printed boards, it is a schematic diagram showing the manufacturing process of a special board for special insulating materials and additive methods. Stainless steel or copper mirror plate 11! :The build-up method is the same as that described in FIG. 3(a) until the surface layer circuit (first layer circuit) 12 which becomes the first layer circuit is formed. In this first layer circuit 12, for example, pillars 134t having an outer diameter of 0.5 to 11.0 mm and a height of 0.2 mm or more are formed by resist treatment and electrolytic steel plating. By forming the pillars 13 which are thinner and narrower than in the conventional method, the wiring density of the patterns is increased and the connections between the patterns are made more effective. The formation of the first layer circuits 12 and 13 will be described later with reference to FIGS. 5(a) to 5(e).

次に′ｓ２層回路、第３層回路および第４層回路は、ｓ
４図（ａ）に示す第１層回路１２とは別に従来の多層プ
リント回路板（多層回路板）として従来公知の方法で製
造する。第６図は本実施例に適用される３層プリント板
３０の縦断面図である。この３層プリント板３０は、前
記の第１層回路１２との関係において呼称するところの
第２層回路３２と第３層回路３３との閣、および第３層
回路３３と第４層回路３４との間にそれぞれ絶縁材３５
゜３６が介在されており、また第４図（ａ）に示した柱
１３の位置に対応して該柱と−め合うのに充分な穴径を
もつスルーホールメッキされた接続ホール３７が形成さ
れ、さら、に第２層〜第４層回路の層；・１．、 間の接続を行うためのパイヤホール３８が設けられてい
る。この＄２〜第４層回路で第１層回路（第４図（ａ）
）１２と接続する回路部分は前記接続ホール３７に布線
するように予め３層プリント板３０の製造の際に回路設
計を行ってン〈、ただし、この多層プリント板の最終層
回路即ち１ｓ４層回路３４は末だ実際の回路形成は行わ
ずに鋼箔の状態にしておく。なお、第４図（鳳）で説明
したｗｉ１層回路１２の形成と上述の多層プリント板（
３層プリント板３０）の製造は相前後して、あるいは互
い（二同時に並行して製造してもよい。Next, 's2 layer circuit, 3rd layer circuit and 4th layer circuit are s
Apart from the first layer circuit 12 shown in FIG. 4(a), a conventional multilayer printed circuit board (multilayer circuit board) is manufactured by a conventionally known method. FIG. 6 is a longitudinal sectional view of a three-layer printed board 30 applied to this embodiment. This three-layer printed board 30 has a structure between a second layer circuit 32 and a third layer circuit 33, which are called in relation to the first layer circuit 12, and a third layer circuit 33 and a fourth layer circuit 34. Insulating material 35 between
36, and a through-hole plated connection hole 37 is formed corresponding to the position of the pillar 13 shown in FIG. 4(a) and having a hole diameter sufficient to fit the pillar. and further, the second to fourth layer circuit layers;・1. , A pipe hole 38 is provided for making a connection between. This $2~4th layer circuit creates the 1st layer circuit (Figure 4(a)
) 12 is designed in advance during the manufacture of the three-layer printed board 30 so that the circuit is wired in the connection hole 37. The circuit 34 is left in the state of steel foil without actually forming the circuit. Note that the formation of the wi 1-layer circuit 12 explained in FIG. 4 (Otori) and the multilayer printed board (
The three-layer printed boards 30) may be manufactured one after the other or in parallel (two at the same time).

第１層回路１２および［２〜第４層市路３２゜３３．３
４の３層プリント板３０が準備できると、第４図（ｂ）
に示す如く、第１層回路１２の柱１３と同じ位置に穴穿
けした接着剤、例えばプリプレグ２２を柱１３に嵌め合
わせ、次に上述の３層プリント板３０の接続ホール３７
を柱１３に嵌め合わせる。この状態で全体を加熱加圧し
、これによって第１層回路１２と第２〜第４、肩囲路３
２．３３゜３４との接着を行い、第１層から第４層まで
の多層仮として一体化する。加熱加圧４二よって第４層
表面にあふれた樹脂層は、第４層回路３４の表面を研磨
することζ：よって除去する。これによって第４図（Ｃ
）に示す如く柱１３の光漏および第４層回路３４の表−
が完全に露出する。この段階では柱１３と第４層回路３
４、却ち第１層回路１２と第２〜第４層回路３２．３３
．３４とが末だ電気的に完全に接続されていないので、
第４図（ｄ）ｉ二示す如く、表面研磨して露出した柱１
３の先端および第４層回路３４に無電解メッキおよび１
ｇ解銅メッキの接続層２６を形成する。この銅メツキ接
続層２６によって柱１３を介して第１層回路１２と第２
〜！１８４　（第Ｎ）肩囲路３２，３３．３４との電気
的接続が完了する。その後、接続層２６の表面に第４層
回路のパターンに合ったレジスト処理を行い、第４図←
）の如くエツチングした後レジスト剥離を行い、実際の
第４層回路３４′を形成する。1st layer circuit 12 and [2 to 4th layer city road 32°33.3
4 (b)
As shown in the figure, an adhesive such as a prepreg 22 with holes drilled at the same positions as the pillars 13 of the first layer circuit 12 is fitted onto the pillars 13, and then the connection holes 37 of the three-layer printed board 30 described above are fitted.
Fit into pillar 13. In this state, the whole is heated and pressurized, thereby forming the first layer circuit 12 and the second to fourth layer circuits 3.
2.33°34 is bonded, and the first to fourth layers are integrated as a multilayer temporary. The resin layer overflowing onto the surface of the fourth layer due to heating and pressing 42 is removed by polishing the surface of the fourth layer circuit 34. This results in Figure 4 (C
), the light leakage of the pillar 13 and the table of the fourth layer circuit 34 -
is completely exposed. At this stage, pillar 13 and fourth layer circuit 3
4. First layer circuit 12 and second to fourth layer circuits 32.33
．． 34 is not fully electrically connected, so
As shown in Figure 4(d)i2, the pillar 1 is exposed by surface polishing.
Electroless plating and 1
g. Form a connection layer 26 of copper-plated copper. This copper plating connection layer 26 connects the first layer circuit 12 and the second layer via the pillar 13.
~! 184 (Nth) Electrical connection with the shoulder circumferential passages 32, 33, and 34 is completed. After that, resist processing is applied to the surface of the connection layer 26 in accordance with the pattern of the fourth layer circuit, as shown in Fig. 4←
) After etching, the resist is removed to form an actual fourth layer circuit 34'.

次に、第４図（ｆ）に示すように、ｍ′ＩＰ！段階で鏡
面板１１を剥離あるいはエツチング等で除去して絶縁材
と同一平面の第１層回路（表面層回路）１２を露出させ
、必要に応じて第１層回路１２のために絶縁層２７４を
形成し、４゛層形式の水平プリント板を完成する。Next, as shown in FIG. 4(f), m'IP! At this stage, the mirror plate 11 is removed by peeling or etching to expose the first layer circuit (surface layer circuit) 12 on the same plane as the insulating material, and if necessary, the insulating layer 274 is removed for the first layer circuit 12. to complete a 4-layer horizontal printed board.

なお、第４図（＋１）に示す′ｓ１層回路１２および柱
１３の形成例を第５図（→〜（ｅ）を参照して簡単に説
明する。鏡面板１１にｓ１層の回路パターンを考慮して
ドライフィルムレジスト２３　（第５図（ａ））を貼り
付けた後、鏡ｉｉｉ板１１にロジウムメッキ２４、ニッ
ケルメッキ２８、および銅メッキ２９を順次行い、さら
に柱１３に相当する部分を除いてドライフィルムレジス
ト２３を積み上げる（第５図Φ）。An example of forming the 's1 layer circuit 12 and pillar 13 shown in FIG. 4 (+1) will be briefly explained with reference to FIGS. After applying a dry film resist 23 (FIG. 5(a)) taking this into consideration, rhodium plating 24, nickel plating 28, and copper plating 29 are sequentially applied to the mirror III plate 11, and then the portions corresponding to the pillars 13 are plated. Then, dry film resist 23 is stacked (FIG. 5 Φ).

（Ｃ））、次に銅メッキ２９の部分に電解鋼メッキ処理
により柱１３を形成する（！Ｊ５図（ｄ））。柱１３の
高さは得ようとする多層形水平プリント板の層数および
第６図に示した別工程の多層プリント板３０の厚さによ
り決めるが、通常的ａ、３〜０．４　ｍｓの高さが可能
であり、さらに時間をかければもつと高くすることがで
きる。(C)) Next, the pillars 13 are formed on the copper plating 29 by electrolytic steel plating (Fig. !J5 (d)). The height of the pillar 13 is determined depending on the number of layers of the multilayer horizontal printed board to be obtained and the thickness of the multilayer printed board 30, which is a separate process shown in FIG. It is possible to increase the height, and with more time it can be made even taller.

Ｎ層の水平プリント板の製造においてその使用材料、作
業回数等を従来のビルドアップ方式と本発明の方法とを
比較すればｓ１表・′アとおりである。A comparison of the conventional build-up method and the method of the present invention in terms of materials used, number of operations, etc. in the manufacture of an N-layer horizontal printed board is as shown in Table s1-A.

ｓ１表 上述の如く、本発明は柱を層数毎に順次形成する必要は
なく１回の形成でよく、また基本的には第１層回＠１＝
第２〜第Ｎ層の多層板を組み付けて＊＊に電気導通のた
めのメッキ処理を行えばよく、ｈ しかも第１層回路形成と第２〜第Ｎ層多層板の形成作業
を並行して行うことができるので層数が増えてもきわめ
て容品かつ短時間に製造することができる。絶縁材、メ
ッキ液等も導通のものでよいので安価であり、層間の電
気的接続も任意の、しかも確実な多層形水平プリント板
が得られる。Table s1 As mentioned above, in the present invention, it is not necessary to form pillars sequentially for each layer, and it is sufficient to form them only once, and basically the first layer is formed once @1=
All you have to do is assemble the 2nd to Nth layer multilayer boards and perform plating for electrical conductivity, and then perform the first layer circuit formation and the 2nd to Nth layer multilayer board formation in parallel. Therefore, even if the number of layers increases, it can be manufactured in a very simple manner and in a short time. Since the insulating material, plating solution, etc. may be conductive, it is inexpensive, and a multilayer horizontal printed board with arbitrary electrical connections between layers can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は通常のプリント回路板の断面図、第２図は片面
形式の水平プリント板の断面図、第３図（ａ）〜（ｆ）
はビルドアップ方式による多層形水平プリント板の製造
工程を示した図、ｓ４図（→〜（ｆ）は本発明の方法に
よって多層形水平プリント板を製造する工程を示した図
、第５図（ａ）〜（ｅ）は本発明に適用される第１層回
路および柱な形成する工程を示した図、第６図は本発明
に適用される多層プリント板の断面図である。 １１・・・鏡面板、１２・・・第１層回路、１３−・柱
、２２・・・プリプレグ、２６・・・接続層、３０−・
３層プリン）［，３２−・第２層回路、３３・・・Ｉｎ
３層回路、３４．３４’・・・第４層回路、３７・・・
接続ホール、３Ｂ−・パイヤホール。 代理人　弁理士　染　川　利　吉 第１図 第２図 第３図（ａ） １１ 第３図（ｂ） 第３図（ｃ） 第３図（ｄ） ３ １６ 第３図（ｅ） Ｉｔ） 第３図（ｆ） ２ 第４図（Ｑ） １ 第４図（ｂ） 第４図（Ｃ） １ 第４図（ｄ） １ 第４図（ｅ） １ 第４図け） ２Figure 1 is a cross-sectional view of a normal printed circuit board, Figure 2 is a cross-sectional view of a single-sided horizontal printed circuit board, and Figures 3 (a) to (f).
is a diagram showing the manufacturing process of a multilayer horizontal printed board by the build-up method, Figure s4 (→ ~ (f) is a diagram showing the process of manufacturing a multilayer horizontal printed board by the method of the present invention, Figure 5 ( a) to (e) are diagrams showing the first layer circuit and the step of forming pillars applied to the present invention, and Fig. 6 is a cross-sectional view of a multilayer printed board applied to the present invention.11.・Mirror plate, 12... First layer circuit, 13-・Column, 22... Prepreg, 26... Connection layer, 30-・
3 layer pudding) [, 32-・2nd layer circuit, 33...In
3rd layer circuit, 34. 34'... 4th layer circuit, 37...
Connection hole, 3B-・Pyer hole. Agent Patent Attorney Rikichi Somekawa Figure 1 Figure 2 Figure 3 (a) 11 Figure 3 (b) Figure 3 (c) Figure 3 (d) 3 16 Figure 3 (e) It) Figure 3 (f) 2 Figure 4 (Q) 1 Figure 4 (b) Figure 4 (C) 1 Figure 4 (d) 1 Figure 4 (e) 1 Figure 4 (ke) 2

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）、第１層回路面が絶縁材表面と同一平面に形成さ
れかつ該第１層回路面の裏面に導電可能な柱が形成され
た表面回路層と、前記柱に対応した接続ホールおよび各
層間導通用のパイヤホールが形成された多層回路板とを
有し、前記接続ホールに前記柱が挿通されて前記表面回
路層と前記多層回路板とが一体化され、前記柱の先端部
分と前記多層回路板の最終層回路とが電気的に接続され
ることを特徴とする多層形水平プリント板。(1) A surface circuit layer in which a first layer circuit surface is formed on the same plane as the surface of an insulating material and conductive pillars are formed on the back side of the first layer circuit surface, and a connection hole corresponding to the pillar; a multilayer circuit board in which a pie hole for conduction between layers is formed; the pillar is inserted into the connection hole to integrate the surface circuit layer and the multilayer circuit board; A multilayer horizontal printed board characterized in that the final layer circuit of the multilayer circuit board is electrically connected. （２）、絶縁材表面と同一平面上に！Ｊ１層回層面路面
成しかつこの第１層回路面の裏面に導電可能な柱をメッ
キによって形成する工程と、前記柱の位置と迎合する接
続ホールおよび各層間を電気的に導通させるパイヤホー
ルを備えた多層回路板の該接続ホールに前記柱を挿入し
該多層回路板の最終層でメッキ処理による電気的導通を
とる工程と、前記多層回路板の最終層に最終層回路を形
成する工程とを有することを特徴とする多層形水平プリ
ント板の製造方法。(2), on the same plane as the insulating material surface! A step of forming a J1 layer circuit surface as a road surface and forming conductive pillars on the back side of the first layer circuit surface by plating, and a connecting hole that meets the position of the pillar and a pie hole that provides electrical continuity between each layer. inserting the pillar into the connection hole of the multilayer circuit board and establishing electrical continuity through plating on the final layer of the multilayer circuit board; and forming a final layer circuit on the final layer of the multilayer circuit board. A method for manufacturing a multilayer horizontal printed board, comprising: