JPS5818224Y2 - 端子機構 - Google Patents
端子機構Info
- Publication number
- JPS5818224Y2 JPS5818224Y2 JP1979062232U JP6223279U JPS5818224Y2 JP S5818224 Y2 JPS5818224 Y2 JP S5818224Y2 JP 1979062232 U JP1979062232 U JP 1979062232U JP 6223279 U JP6223279 U JP 6223279U JP S5818224 Y2 JPS5818224 Y2 JP S5818224Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- block
- hole
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、端子機構に関するものであって、詳しくは端
子ねじによる外部配線の接続と接触子による外部配線接
続との接続変換を行なう新規な端子機構を提供するもの
であり、比較的簡単な構成でコストが安く小形化も図れ
るようにしたものである。
子ねじによる外部配線の接続と接触子による外部配線接
続との接続変換を行なう新規な端子機構を提供するもの
であり、比較的簡単な構成でコストが安く小形化も図れ
るようにしたものである。
従来、たとえばプロセス制御系において、フィールド配
線と制御装置配線とを接続するのにあたっては、信号回
線数に対応した端子を有する端子盤を設け、これら端子
にそれぞれ対応したフィールド配線および制御装置配線
を1本ずつ接続することが行なわれていた。
線と制御装置配線とを接続するのにあたっては、信号回
線数に対応した端子を有する端子盤を設け、これら端子
にそれぞれ対応したフィールド配線および制御装置配線
を1本ずつ接続することが行なわれていた。
しかし、このような方法では、端子と配線との接続に比
載的工数を要し、かつ、誤接続を生じる危険性も大きい
。
載的工数を要し、かつ、誤接続を生じる危険性も大きい
。
また、2組の配線をそれぞれ端子に接続するので接続部
が輻轢することになり、これら接続作業を容易にするた
めには端子盤を大きくしなければならない。
が輻轢することになり、これら接続作業を容易にするた
めには端子盤を大きくしなければならない。
そして、このような端子盤は、要求に応じてその都度所
定の容量に対応したものを設計することが多く、信号回
線数の変更に対する融通性に欠ける等の欠点もあった。
定の容量に対応したものを設計することが多く、信号回
線数の変更に対する融通性に欠ける等の欠点もあった。
本考案はこれらの欠点を解決したものであって、以下、
図面を詳細に説明する。
図面を詳細に説明する。
第1図は、本考案の一実施例を示す構成説明図であって
、1は端子ねじ、2はフィールド配線に相当する外部配
線、3は接続チップ、4はプリント配線板、5は第1の
ブロック、6は第2のブロック、Iは取付ねじである。
、1は端子ねじ、2はフィールド配線に相当する外部配
線、3は接続チップ、4はプリント配線板、5は第1の
ブロック、6は第2のブロック、Iは取付ねじである。
外部配線2の端部には、端子ねじ1によって第1のブロ
ック50所定部に固着される接続チップ3が接続されて
いる。
ック50所定部に固着される接続チップ3が接続されて
いる。
プリント配線板4には、制御装置配線に相当する外部配
線(図示せず)を接続するための複数の接触子C−Cを
含む接続体41、端子ねじ1を挿入するための複数の貫
通孔42、一端が対応した貫通孔420周縁部にランド
パターン43として形成され他端が対応した接触子〇に
接続された複数の配線パターン44、取付ねじ7を挿入
するための複数の貫通孔45等が形成されている。
線(図示せず)を接続するための複数の接触子C−Cを
含む接続体41、端子ねじ1を挿入するための複数の貫
通孔42、一端が対応した貫通孔420周縁部にランド
パターン43として形成され他端が対応した接触子〇に
接続された複数の配線パターン44、取付ねじ7を挿入
するための複数の貫通孔45等が形成されている。
なお、本実施例において、接続体41がカードエツジ部
として形成された例を示しているが、コネクタを直付け
して用いることもできる。
として形成された例を示しているが、コネクタを直付け
して用いることもできる。
捷た、ランドパターン43は貫通孔42の周縁部の両面
に形成されていて、これらは貫通孔42の内周の導電パ
ターンを介して電気的に接続されているが、一方の面の
みを示している。
に形成されていて、これらは貫通孔42の内周の導電パ
ターンを介して電気的に接続されているが、一方の面の
みを示している。
捷た、接続体41も両面にそれぞれ接触子Cが形成され
ていて、配線パターン44を介して所定のランドパター
ン43に接続されている。
ていて、配線パターン44を介して所定のランドパター
ン43に接続されている。
第1のブロック5(気絶縁材によりモールド成形された
ものであって、端子ねじ1を挿入するための複数の貫通
孔51、隣接する端子ねじ領域を分離するための複数の
隔壁体52、取付ねじ7を挿入するための複数の貫通孔
53、プリント配線板4の接続体41に対応した開口部
を形成するための切欠部54等が形成されている。
ものであって、端子ねじ1を挿入するための複数の貫通
孔51、隣接する端子ねじ領域を分離するための複数の
隔壁体52、取付ねじ7を挿入するための複数の貫通孔
53、プリント配線板4の接続体41に対応した開口部
を形成するための切欠部54等が形成されている。
なお、この第1のブロック5の端子ねじの挿入孔51と
してプリント配線板40対向面が大径部の段付孔を設け
、この段付孔に大径部に嵌合するフランジ部Fを有する
ブッシング金具55を嵌入することもできる。
してプリント配線板40対向面が大径部の段付孔を設け
、この段付孔に大径部に嵌合するフランジ部Fを有する
ブッシング金具55を嵌入することもできる。
第2図にこのような構成例の部分断面を示現 ところで
、このようなブッシング金具55は通常旋盤加工等によ
って製作されるものであり、コストが高くなる傾向があ
る。
、このようなブッシング金具55は通常旋盤加工等によ
って製作されるものであり、コストが高くなる傾向があ
る。
また、それぞれが独立しているために、組み立てにあた
って相当の工数を要する。
って相当の工数を要する。
このような欠点を解決するためには、ブッシング金具と
して、第3図に示すように、第1のフロック5の端子ね
じの挿入孔51の配列ピッチに対応するように枝状に配
列され一体化されたものを用いればよい。
して、第3図に示すように、第1のフロック5の端子ね
じの挿入孔51の配列ピッチに対応するように枝状に配
列され一体化されたものを用いればよい。
このようなブッシング金具56は、たとえば銅等の軟い
金属を素材として所定の形状にプレス加工を施し、ニッ
ケルメッキ等を施すことにより形成できる。
金属を素材として所定の形状にプレス加工を施し、ニッ
ケルメッキ等を施すことにより形成できる。
このようなブッシング金具56を用いるのにあたっては
、第1のブロック5のプリント配線板4との対向面に枝
部aの逃げ溝部を設けてかけばよい。
、第1のブロック5のプリント配線板4との対向面に枝
部aの逃げ溝部を設けてかけばよい。
なお、ブッシング金具56の枝部aは、端子機構として
組み立てた後に切り離すようにする。
組み立てた後に切り離すようにする。
また、これらブッシング金具55,56を嵌入するのに
あたって、挿入孔51の内周に突起を設けておいて圧入
固着するようにしてもよい。
あたって、挿入孔51の内周に突起を設けておいて圧入
固着するようにしてもよい。
また、プリント配線板4の接続体41として直付はコネ
クタを用いる場合には、開口部を形成する切欠部540
代わりにコネクタが突出する窓孔を設ければよい。
クタを用いる場合には、開口部を形成する切欠部540
代わりにコネクタが突出する窓孔を設ければよい。
第2のブロック6も、第1のブロック5と同様に絶縁材
によりモールド成形されたものであって、端子ねじ1に
螺合する螺合体を遊嵌するための複数の嵌入孔61、取
付ねじ7が螺合する複数のねじ孔62、プリント配線板
4の接続体41に対応した開口部を形成するための切欠
部63、支持板(図示せず)に固着するための取付ねじ
(図示せず)を挿入する貫通孔64等が形成されている
。
によりモールド成形されたものであって、端子ねじ1に
螺合する螺合体を遊嵌するための複数の嵌入孔61、取
付ねじ7が螺合する複数のねじ孔62、プリント配線板
4の接続体41に対応した開口部を形成するための切欠
部63、支持板(図示せず)に固着するための取付ねじ
(図示せず)を挿入する貫通孔64等が形成されている
。
本実施例では、螺合体としてナツト65を用い、嵌入孔
61として六角形状に開口された段付孔を形成した例を
示している。
61として六角形状に開口された段付孔を形成した例を
示している。
なお、嵌入孔61にナツト65とともに皿ばねやコイル
ばね等のばね体66を遊嵌することにより、プリント配
線板40ラントパターン43とナツト65との電気的な
接触をより確実なものとすることができる。
ばね等のばね体66を遊嵌することにより、プリント配
線板40ラントパターン43とナツト65との電気的な
接触をより確実なものとすることができる。
また、プリント配線板4の接続体41として直付はコネ
クタを用いる場合には、開口部を形成する切欠部630
代わりに、コネクタの半田付は部の逃げ溝を設ければよ
い。
クタを用いる場合には、開口部を形成する切欠部630
代わりに、コネクタの半田付は部の逃げ溝を設ければよ
い。
これらは、次のようにして端子機構として構成される。
lず、第2のブロック6の嵌入孔61にナツト65およ
び必要に応じてばね体66を配置する。
び必要に応じてばね体66を配置する。
そしてプリント配線板4を第2のブロック6に重ね合わ
せる。
せる。
その後、第1のブロック5をプリント配線板4に重ね合
わせ、取付ねじTによりこれら第1のフロック5−プリ
ント配線板4−第2のブロック6を積層固着する。
わせ、取付ねじTによりこれら第1のフロック5−プリ
ント配線板4−第2のブロック6を積層固着する。
このようにして組み立てた後、第1のブロック5側から
貫通孔51に端子チップ3全通して端子ねじ1を挿入す
ることにより、端子ねじ1はプリント配線板40貫通孔
42を通って第2のブロック6の嵌入孔61に至り、ナ
ツト65と螺合可能な状態となる。
貫通孔51に端子チップ3全通して端子ねじ1を挿入す
ることにより、端子ねじ1はプリント配線板40貫通孔
42を通って第2のブロック6の嵌入孔61に至り、ナ
ツト65と螺合可能な状態となる。
これら端子ねじ1とナツト65とを螺合締結することに
より、フィールド配線2は、端子チップ3一端子ねじ1
−ナツト65−ランドパターン43−配線パターン44
−接続体41の所定の接触子Cよりなる経路を経て、図
示されない制御装置配線に電気的に接続されることにな
る。
より、フィールド配線2は、端子チップ3一端子ねじ1
−ナツト65−ランドパターン43−配線パターン44
−接続体41の所定の接触子Cよりなる経路を経て、図
示されない制御装置配線に電気的に接続されることにな
る。
なむ、前述第2図あるいは第3図のようなブッシング金
具55あるいは56を第1のブロック5に嵌入すること
により、端子ねじ1とプリント配線板4のランドパター
ン43との電気的接触をより確実なものとすることがで
きる。
具55あるいは56を第1のブロック5に嵌入すること
により、端子ねじ1とプリント配線板4のランドパター
ン43との電気的接触をより確実なものとすることがで
きる。
第4図に、このように構成された端子機構の部分断面を
示す。
示す。
これらから明らかなように、本考案によれば、従来のよ
うな端子盤上での配線作業が省略でき、誤接続を防止す
ることもできる。
うな端子盤上での配線作業が省略でき、誤接続を防止す
ることもできる。
また、外部配線の接続にあたって、一端がコネクタ接続
となっているので接続部が輻饋することはなく、接続工
数が大幅に軽減でき、小形化を図ることができる。
となっているので接続部が輻饋することはなく、接続工
数が大幅に軽減でき、小形化を図ることができる。
lた、このような構成にすることにより、あらかじめ標
準回線数に対応した端子を有する端子機構をユニットと
して構成しておき、要求に応じてユニット単位で信号回
線数に対処することができ、設計工数も低減できる等、
その実用的効果は大きい。
準回線数に対応した端子を有する端子機構をユニットと
して構成しておき、要求に応じてユニット単位で信号回
線数に対処することができ、設計工数も低減できる等、
その実用的効果は大きい。
第1図は本考案の一実施例を示す構成説明図、第2図は
第1図の要部の部分断面図、第3図はブッシング金具の
他の例を示す構成説明図、第4図は本考案の一実施例の
要部の部分断面図である。 1・・・・−・端子ねじ、2・・・・・・外部配線(フ
ィールド配線)、3・・・・・・接続チップ、4・・・
・・・プリント配線板、5・・・・・・第1ブロツク、
6・・・・・・第2ブロツク、7・・・・・・取付ねじ
。
第1図の要部の部分断面図、第3図はブッシング金具の
他の例を示す構成説明図、第4図は本考案の一実施例の
要部の部分断面図である。 1・・・・−・端子ねじ、2・・・・・・外部配線(フ
ィールド配線)、3・・・・・・接続チップ、4・・・
・・・プリント配線板、5・・・・・・第1ブロツク、
6・・・・・・第2ブロツク、7・・・・・・取付ねじ
。
Claims (5)
- (1)外部配線を接続する複数の端子ねじと、外部配線
を接続する複数の接触子を含む接続体、各端子ねじの挿
入孔、一端が対応した挿入孔の周縁部にランドパターン
として形成され他端が対応した接触子に接続された複数
の配線パターンを有するプリント配線板と、各端子ねじ
の挿入孔を有する第1のブロックと、各端子ねじに螺合
する複数の螺合体を有する第2のブロックとからなり、
第1のブロックと第2のブロックとの対向面の少なくと
もいぞれか一方にプリント配線板のランドパターンとの
電気的接触部を設け、第1のブロックと第2のブロック
とでプリント配線板を挾持するようにした端子機構。 - (2)第1のブロックの端子ねじの挿入孔としてプリン
ト配線板との対向面が大径部の段付孔を設け、この段付
孔に大径部を嵌合するフランジ部を有するブッシング金
具を嵌入して電気的接触部を形成することを特徴とする
実用新案登録請求の範囲第1項記載の端子機構。 - (3) ブッシング金具として第1のフロックの端子
ねじの挿入孔の配列ピッチに対応するように枝状に配列
され一体化されたものを用い、端子機構として組み立て
た後に枝部を切り離すようにしたことを特徴とする実用
新案登録請求の範囲第2項記載の端子機構。 - (4)第2のブロックに螺合体を配置するための嵌入孔
を設け、この嵌入孔に螺合体として用いるナツトを遊嵌
して電気的接触部を形成することを特徴とする実用新案
登録請求の範囲第1項記載の端子機構。 - (5)嵌入孔にナツトとともにばね体を遊嵌することを
特徴とする実用新案登録請求の範囲第4項記載の端子機
構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1979062232U JPS5818224Y2 (ja) | 1979-05-10 | 1979-05-10 | 端子機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1979062232U JPS5818224Y2 (ja) | 1979-05-10 | 1979-05-10 | 端子機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS55161368U JPS55161368U (ja) | 1980-11-19 |
JPS5818224Y2 true JPS5818224Y2 (ja) | 1983-04-13 |
Family
ID=29296228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1979062232U Expired JPS5818224Y2 (ja) | 1979-05-10 | 1979-05-10 | 端子機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5818224Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-05-10 JP JP1979062232U patent/JPS5818224Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS55161368U (ja) | 1980-11-19 |
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