JPS58176211A - エポキシ樹脂組成物の硬化方法 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物の硬化方法Info
- Publication number
- JPS58176211A JPS58176211A JP5956582A JP5956582A JPS58176211A JP S58176211 A JPS58176211 A JP S58176211A JP 5956582 A JP5956582 A JP 5956582A JP 5956582 A JP5956582 A JP 5956582A JP S58176211 A JPS58176211 A JP S58176211A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- curing
- equivalent
- aliphatic diamine
- phenylenediamine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 発明の属する技術分野
本発明は、耐クラツク性の良好なエポキシ樹脂硬化物を
得るためのエポキシ樹脂組成物の硬化方法に関する。
得るためのエポキシ樹脂組成物の硬化方法に関する。
(2)従来技術とその問題点
エポキシ樹脂は、電気特性、機械特性および接着力など
がすぐれているために、電気機器および機械部品の注形
や成形およびポツティング、シーリング、接着材料とし
て広く使用されている。しかし、硬化に伴なう収縮や低
温環境にさらされるとおこゐ収縮によって内部応力を生
じ、樹脂硬化物自体のクラックや樹脂と被埋込み物ある
いは被接着物とのけ〈離をおこし易い。
がすぐれているために、電気機器および機械部品の注形
や成形およびポツティング、シーリング、接着材料とし
て広く使用されている。しかし、硬化に伴なう収縮や低
温環境にさらされるとおこゐ収縮によって内部応力を生
じ、樹脂硬化物自体のクラックや樹脂と被埋込み物ある
いは被接着物とのけ〈離をおこし易い。
エポキシ樹脂組成物の耐クラツク性の改善のため、従来
法の方法がとられている。
法の方法がとられている。
第1Kエポキシ樹脂に可とう性行与剤を加えて硬化させ
、内部応力を分散させる方法である。この方法は、クラ
ックの発生する温度を低くすることができるが、それK
ともないガラス転移点は低下し、このために硬化物の耐
熱性が悪くなるという問題点がある。
、内部応力を分散させる方法である。この方法は、クラ
ックの発生する温度を低くすることができるが、それK
ともないガラス転移点は低下し、このために硬化物の耐
熱性が悪くなるという問題点がある。
第2は、シリカ、アルミナなどの熱膨張係数の小さな無
機物光てん剤粉末をエポキシ樹脂に50〜90容量チの
範囲で配合することにより金属、セラミック、ガラスな
どの被埋込物または被接着物と樹脂組成物の熱膨張係数
の差を小さくすることにより、内部応力を低減し、クラ
ックを防ぐ方法である。しかし樹脂に50容量−以上の
無機物光てん剤を配合した樹脂組成物の流動性は著るし
く損なわれ、そのため注形や成形およびボッティング、
シーリング接着などの作業が困Sになる間顆点がある。
機物光てん剤粉末をエポキシ樹脂に50〜90容量チの
範囲で配合することにより金属、セラミック、ガラスな
どの被埋込物または被接着物と樹脂組成物の熱膨張係数
の差を小さくすることにより、内部応力を低減し、クラ
ックを防ぐ方法である。しかし樹脂に50容量−以上の
無機物光てん剤を配合した樹脂組成物の流動性は著るし
く損なわれ、そのため注形や成形およびボッティング、
シーリング接着などの作業が困Sになる間顆点がある。
(3)発明の目的
本発明は上述した様々可とう性行与剤を加えることによ
りガラス転移点の低下、あるいは多量に無機物光てん剤
を加えることKよる作業性の低下のない耐クラツク性に
優れたエポキシ樹脂組成物による硬化物の製造方法を提
供することを目的とするものである。
りガラス転移点の低下、あるいは多量に無機物光てん剤
を加えることKよる作業性の低下のない耐クラツク性に
優れたエポキシ樹脂組成物による硬化物の製造方法を提
供することを目的とするものである。
(4)発明の概要
本発明はエポキシ樹脂と次式で示される脂肪族ジアミン
H,N−(−CH,姶NH。
(但しnは4以上の整数)
およびフェニレンジアミンからなるエポキシ樹脂組成物
を60〜120℃で第1次の加温後、120〜160℃
で第2次の加温をすることを特徴とするエポキシ樹脂組
成物の硬化方法であり、411FJ/C脂肪族ジアミン
は1級アミン基間の距離がフェニレンジアミンの分子径
の1.25倍以上であることを特徴とする。
を60〜120℃で第1次の加温後、120〜160℃
で第2次の加温をすることを特徴とするエポキシ樹脂組
成物の硬化方法であり、411FJ/C脂肪族ジアミン
は1級アミン基間の距離がフェニレンジアミンの分子径
の1.25倍以上であることを特徴とする。
またエポキシ樹脂1当量に対して、脂肪族ジアミンは当
量比0.2〜1.0相当量を添加し、さらにフェニレン
ジアミンを当量比1.0〜0.2相当量を脂肪族ジアミ
ンとフェニレンジアミンとの添加量の和が当量比0.7
〜1.2相当量となるように添加したエポキシ樹脂組成
物の硬化方法に関する。
量比0.2〜1.0相当量を添加し、さらにフェニレン
ジアミンを当量比1.0〜0.2相当量を脂肪族ジアミ
ンとフェニレンジアミンとの添加量の和が当量比0.7
〜1.2相当量となるように添加したエポキシ樹脂組成
物の硬化方法に関する。
本発明は、脂肪族ジアミンがフェニレンジアミンに比べ
架橋反応速度が大きいので、60〜120℃の硬化温度
ではエポキシ樹脂との架橋反応は、脂肪族ジアミンから
はじまる。を九脂肪族ジアミンの架橋反応にあずかる2
つの官症基間の距離がフェニレンジアミンの最長分子径
よりも大きいことKより、脂肪族ジアミンの架橋反応が
完了後本フェニレンジアミンの架橋反応に必要な分子運
勢が可能であり、フェニレンジアミンもひきつづき架橋
反応を完了することができる。ここで、フェニレンジア
ミンとエポキシ樹脂との架橋反応は、硬化温度を120
〜160℃とすることにより、未架橋官能基を残すこと
がなく、また架橋の均一な分布を示し、機械強度特に耐
クラツク性のすぐれた硬化物が得られる。しかし、脂肪
族ジアミンまたはフェニレンジアミンの単独での硬化反
応では、架橋反応が進むに従い、架橋反応に必要な硬化
剤の分子運動が束縛され、未反応の硬化剤が残ることに
なシ、さらに架橋密度の均一な分布を得ることが難かし
く、機械強度にも限界がある。
架橋反応速度が大きいので、60〜120℃の硬化温度
ではエポキシ樹脂との架橋反応は、脂肪族ジアミンから
はじまる。を九脂肪族ジアミンの架橋反応にあずかる2
つの官症基間の距離がフェニレンジアミンの最長分子径
よりも大きいことKより、脂肪族ジアミンの架橋反応が
完了後本フェニレンジアミンの架橋反応に必要な分子運
勢が可能であり、フェニレンジアミンもひきつづき架橋
反応を完了することができる。ここで、フェニレンジア
ミンとエポキシ樹脂との架橋反応は、硬化温度を120
〜160℃とすることにより、未架橋官能基を残すこと
がなく、また架橋の均一な分布を示し、機械強度特に耐
クラツク性のすぐれた硬化物が得られる。しかし、脂肪
族ジアミンまたはフェニレンジアミンの単独での硬化反
応では、架橋反応が進むに従い、架橋反応に必要な硬化
剤の分子運動が束縛され、未反応の硬化剤が残ることに
なシ、さらに架橋密度の均一な分布を得ることが難かし
く、機械強度にも限界がある。
次に本発明の詳細な説明する。
本発明は、エポキシ樹脂と、脂肪族ジアミンおよびフェ
ニレンジアミンからなるエポキシ樹脂組成物を60〜1
20℃で第1次の加温を行なうもので、硬化温度60℃
以下では脂肪族ジアミンとエポキシ樹脂の架橋反応速度
が遅くなり、架橋反応が完了するまでに時間がかかるの
で、製造工程上好ましくなく、シかも脂肪族ジアミンや
フェニレンジアミンの析出を引き起し、架橋密度の分布
の均一な分布を得ることが出来なくなり好ましくない。
ニレンジアミンからなるエポキシ樹脂組成物を60〜1
20℃で第1次の加温を行なうもので、硬化温度60℃
以下では脂肪族ジアミンとエポキシ樹脂の架橋反応速度
が遅くなり、架橋反応が完了するまでに時間がかかるの
で、製造工程上好ましくなく、シかも脂肪族ジアミンや
フェニレンジアミンの析出を引き起し、架橋密度の分布
の均一な分布を得ることが出来なくなり好ましくない。
また第1次の加温を120℃以上とすると脂肪族ジアミ
ンとエポキシ樹脂の架橋反応速度が速くなるが、フェニ
レンジアミンとエポキシ樹脂との架橋反応も促進される
。したがって脂肪族ジアミンとエポキシ樹脂の架橋反応
が完了する前にフェニレンジアミンとエポキシ樹脂の架
橋反応が進み脂肪族ジアミンは分子径が大きいので、分
子運動が束縛され、未反応硬化剤として残ることになり
、すなわち架橋密度の均一な分布を得ることができなく
なり好ましくない。さらに脂肪族ジアミンとエポキシ樹
脂の架橋反応が硬化温度60 ’0では100分間以内
で完了し、120℃では20分間以内で完了するので、
その範囲内で硬化時間を適宜選択するのが好ましい。
ンとエポキシ樹脂の架橋反応速度が速くなるが、フェニ
レンジアミンとエポキシ樹脂との架橋反応も促進される
。したがって脂肪族ジアミンとエポキシ樹脂の架橋反応
が完了する前にフェニレンジアミンとエポキシ樹脂の架
橋反応が進み脂肪族ジアミンは分子径が大きいので、分
子運動が束縛され、未反応硬化剤として残ることになり
、すなわち架橋密度の均一な分布を得ることができなく
なり好ましくない。さらに脂肪族ジアミンとエポキシ樹
脂の架橋反応が硬化温度60 ’0では100分間以内
で完了し、120℃では20分間以内で完了するので、
その範囲内で硬化時間を適宜選択するのが好ましい。
一方、第1次の硬化反応の工程に引き続き、120〜1
60℃で第2次の加温を行なうが、硬化温度120℃以
下では、脂肪族ジアミンとエポキシ樹脂の架橋により、
フェニレンジアミンの分子運動とエポキシ樹脂の分子鎮
運動が束縛されるので、フェニレンジアミンと≠ボキシ
樹脂の架橋反応速度が遅くなり、架橋反応が完了するま
でに時間がかかるので製造工程上好ましくなく、シかも
未反応のフェニレンジアミンが残ることになり、ので好
ましくない。また第2次の加温を160 ”0以上とす
るとフェニレンジアミンとエポキシ樹脂の硬化発熱量が
大きくなるので、硬化物に大きな内部ひずみを残すこと
になり、クラックを発生しやすくなり好ましくない。さ
らに、フェニレンジアミンとエポキシ樹脂の架橋反応が
硬化温度120°Cでは250分間以内で完了し、16
0”Oでは60分以内間で完了するので、その範囲内で
硬化時間を適宜選択するのが製造工程上好ましい。
60℃で第2次の加温を行なうが、硬化温度120℃以
下では、脂肪族ジアミンとエポキシ樹脂の架橋により、
フェニレンジアミンの分子運動とエポキシ樹脂の分子鎮
運動が束縛されるので、フェニレンジアミンと≠ボキシ
樹脂の架橋反応速度が遅くなり、架橋反応が完了するま
でに時間がかかるので製造工程上好ましくなく、シかも
未反応のフェニレンジアミンが残ることになり、ので好
ましくない。また第2次の加温を160 ”0以上とす
るとフェニレンジアミンとエポキシ樹脂の硬化発熱量が
大きくなるので、硬化物に大きな内部ひずみを残すこと
になり、クラックを発生しやすくなり好ましくない。さ
らに、フェニレンジアミンとエポキシ樹脂の架橋反応が
硬化温度120°Cでは250分間以内で完了し、16
0”Oでは60分以内間で完了するので、その範囲内で
硬化時間を適宜選択するのが製造工程上好ましい。
次に本発明に使用できる材料について説明する。
本発明に使用するエポキシ樹脂は、1分子中に2個以上
のエポキシ基を有する化合物なら特に限定はない。例え
ば、グリシジルコ−チル型、グリシジルエステル型、線
状脂肪族エポキシサイド型、脂環族エポキシサイド型、
ノボラック型、複素環族エポキシサイド型などで単独あ
るいa混合物として用いても良い。上記エポキシ樹脂の
分子量は特に限定しないが作業温度で液状を示す、分子
量1000以下のものが好ましい。
のエポキシ基を有する化合物なら特に限定はない。例え
ば、グリシジルコ−チル型、グリシジルエステル型、線
状脂肪族エポキシサイド型、脂環族エポキシサイド型、
ノボラック型、複素環族エポキシサイド型などで単独あ
るいa混合物として用いても良い。上記エポキシ樹脂の
分子量は特に限定しないが作業温度で液状を示す、分子
量1000以下のものが好ましい。
また本発明において用いる脂肪族ジアミンは次式であら
れされる。
れされる。
H2N+CH8+−NH!
(但しnは4以上の整数)ジアミンであり、たとえば1
.4〜ジアミノブタン(n=4.官能基間距離=6.2
5k)、1.5−ジアミノペンタン(n=5.官能基間
距離= 7.52^)、1.6−ジアミツヘキサン(n
=6.官能基間距離= 8.79^)。
.4〜ジアミノブタン(n=4.官能基間距離=6.2
5k)、1.5−ジアミノペンタン(n=5.官能基間
距離= 7.52^)、1.6−ジアミツヘキサン(n
=6.官能基間距離= 8.79^)。
1.7−ジアミノへブタン(n=7.官能基間距離=1
0.06A)、1.8−ジアミノオクタy(n=9゜官
能基間距離=11.33^)、1.9−ジアミノオクタ
(n=9.官能基間距離=12.60尺)。
0.06A)、1.8−ジアミノオクタy(n=9゜官
能基間距離=11.33^)、1.9−ジアミノオクタ
(n=9.官能基間距離=12.60尺)。
1.10−ジアミノデカン(n=to、官能基間距離=
13.87&)、1.12−ジアミノドデカン(n=1
2 、官能基間距離=16.41A)などがある。また
これらの混合物であっても良い。
13.87&)、1.12−ジアミノドデカン(n=1
2 、官能基間距離=16.41A)などがある。また
これらの混合物であっても良い。
また本発明において用いるフェニレンジアミンは、オル
ンフエニレンジアミン、メタフェニレンジアミンおよび
パラフェニレンジアミンの異性体のいづれでも良く、さ
らにそれらの混合物であっても良い。なおオルソフェニ
レンジアミン、メタフェニレンジアミン、およびパラフ
ェニレンジアミンの分子径はそれぞれ約411,6.5
&および7.5人であ石。
ンフエニレンジアミン、メタフェニレンジアミンおよび
パラフェニレンジアミンの異性体のいづれでも良く、さ
らにそれらの混合物であっても良い。なおオルソフェニ
レンジアミン、メタフェニレンジアミン、およびパラフ
ェニレンジアミンの分子径はそれぞれ約411,6.5
&および7.5人であ石。
脂肪族ジアミンの1級アミン基間距離がフェニレンジア
ミンの最大分子径に比較して、1.25倍v上とする理
由は、脂肪族ジアミンが硬化終了後も、フェニレンジア
ミンの架橋反応に必要な分子運動が可能であり、したが
って脂肪族ジアミンの1級アミン基による架橋反応が完
了後も、フェニレンジアミンはひきつづき架橋反応を進
め完了することができるためである。脂肪族ジアミンの
1級アミノ基間距離がフェニレンジアミンの1,25倍
以内とすると、脂肪族ジアミンの硬化反応が完了するこ
とにより、フェニレンジアミンの硬化反応に必要な分子
運動ができにくくなり、フェニレンジアミンの架橋反応
は完了せず未反応のフェニレンジアミンを残すことにな
り、エポキシ樹脂の未架橋部分が存在し1機械強度、特
に耐クラツク性の改善とならないためである。
ミンの最大分子径に比較して、1.25倍v上とする理
由は、脂肪族ジアミンが硬化終了後も、フェニレンジア
ミンの架橋反応に必要な分子運動が可能であり、したが
って脂肪族ジアミンの1級アミン基による架橋反応が完
了後も、フェニレンジアミンはひきつづき架橋反応を進
め完了することができるためである。脂肪族ジアミンの
1級アミノ基間距離がフェニレンジアミンの1,25倍
以内とすると、脂肪族ジアミンの硬化反応が完了するこ
とにより、フェニレンジアミンの硬化反応に必要な分子
運動ができにくくなり、フェニレンジアミンの架橋反応
は完了せず未反応のフェニレンジアミンを残すことにな
り、エポキシ樹脂の未架橋部分が存在し1機械強度、特
に耐クラツク性の改善とならないためである。
したがって、オルソフェニレンジアミンを第2の硬化剤
として用いると!には、nが4以上のいずれの脂肪族ジ
アミンと組合せても良く、メタフェニレンジアミンを第
2の硬化剤ルして用いみときには、nが6以上のいずれ
の脂肪族ジアミンと組合せても良く、またパラフェニレ
ンジアミンを第2の硬化剤として用いるときには、nが
7以上のいずれの脂肪族ジアミンと組合わせても良い。
として用いると!には、nが4以上のいずれの脂肪族ジ
アミンと組合せても良く、メタフェニレンジアミンを第
2の硬化剤ルして用いみときには、nが6以上のいずれ
の脂肪族ジアミンと組合せても良く、またパラフェニレ
ンジアミンを第2の硬化剤として用いるときには、nが
7以上のいずれの脂肪族ジアミンと組合わせても良い。
脂肪族ジアミンはエポキシ樹脂に対する当量比として0
.2〜1.0相当量を配合することが望ましく、当量比
0.2相当量以下では、耐クラツク性が乏しく、当量比
1.0相当量以上では耐熱性が悪くなる。
.2〜1.0相当量を配合することが望ましく、当量比
0.2相当量以下では、耐クラツク性が乏しく、当量比
1.0相当量以上では耐熱性が悪くなる。
またフェニレンジアミンは、°エポキシ樹脂に対する当
量比として、脂肪族ジアミンの当量比との和が0.7〜
1.2相当量となる轡に1.0〜0.2相当量配合する
ことが望ましく、縞量比02相当量以下では、耐熱性が
悪くかり、当量比1.0以上では耐クラツク性が乏しく
なる。
量比として、脂肪族ジアミンの当量比との和が0.7〜
1.2相当量となる轡に1.0〜0.2相当量配合する
ことが望ましく、縞量比02相当量以下では、耐熱性が
悪くかり、当量比1.0以上では耐クラツク性が乏しく
なる。
(5)発明の効果
本発明によればエポキシ樹脂硬化物の耐熱性を低下させ
ること力く、耐クラツク性を著るしく向上することが可
能である。
ること力く、耐クラツク性を著るしく向上することが可
能である。
(6)発明の実施例
以下本発明を実施例により説明する。なお樹脂硬化物の
熱変形温度は、A8TM D648−56の方法により
測定した。また樹脂硬化物の破壊強度(P)を図に示す
試料により高滓オートグラフで測定し、次式により 破壊しん性値(K)を求めた。ここでtは試料の厚さで
ありtmは試料の厚さ+1)から破壊を導ひく溝の深さ
を差しひいた厚さを示す。νはポアソン比でありWは試
料の幅を示し、協は破壊応力のモーメントの長さを示す
。kは定数である。すなわち今回測定した試料でB t
n=2m+、 t−4mm、 W= 60w 、 Wm
=10m+ 、 ν=0.35 、 k=173の6値
である。
熱変形温度は、A8TM D648−56の方法により
測定した。また樹脂硬化物の破壊強度(P)を図に示す
試料により高滓オートグラフで測定し、次式により 破壊しん性値(K)を求めた。ここでtは試料の厚さで
ありtmは試料の厚さ+1)から破壊を導ひく溝の深さ
を差しひいた厚さを示す。νはポアソン比でありWは試
料の幅を示し、協は破壊応力のモーメントの長さを示す
。kは定数である。すなわち今回測定した試料でB t
n=2m+、 t−4mm、 W= 60w 、 Wm
=10m+ 、 ν=0.35 、 k=173の6値
である。
実施例1゜
1.2−ジアミノエタン(官能幕間距離=3.7λ)と
1.4−ジアミノブタン(官能基間距離=6.3k)と
1.6−ジアミツヘキサン(官能幕間距離=8,79k
)と1.8−ジアミノオクタン(官能基間距離=11.
3k)と1.12−ジアミノドデカン(官能基間距離=
ls、4i)およびオルソフェニレンジアミン(分子径
= 4.8 X)とメタフェニレンジアミン(分子径=
6.5人)とパラフェニレンジアミン(分子径= 7.
51 )の配合をビスフェノール人ジグリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂(エビコー)828.シェル社製エポ
キシ当量190)の1当量に対する当量比で第1表に示
した。表IK示す組成で各硬化剤をエポキシ樹脂に溶解
せしめた後に、各硬化条件で、第1図に示す形状の試験
片を得た。第1表の実施例A−Dと比較例a % Cを
比較すると、脂肪族ジアミンのアミン官能基間距離が、
フェニレンジアミンの分子径より1.25M以上でない
と良好な破壊しん性値を示さない。また比較例d−jは
、各硬化剤単独の場合であり、破壊しん性値および熱変
形温度ともに、実施例A〜Dに劣る。以1ホ旬 実施例2゜ ビッツエノール人ジグリシジルエーテル型のエポキシ樹
脂(エピコート828.シェル社製、エポキシ当量19
0)の1当量に対して、1.12−ジアミノドデカ/と
メタフェニレンジアミンの配合量を当量比で第2表に示
した。可とう性付与剤としてポリエチレングリコールは
エポキシ樹脂100重量部に対する重量部で示した。第
2表の実施例E−Fと比較fi3 k−tを比較すると
、第1次の加熱硬化温度が60〜120°Cで良好な破
壊しん性値と熱変形温度を示す。実施例G−Hと比較例
m −”−nを比較すると第2次の加熱硬化温度が12
0〜160℃で良好な破壊しん性値と熱変形温度を示す
ことが明らかである。実施例I−Jと比較例0〜rを比
較すると1.12−シアミツドデカントメタフェニレン
ジアミンの添加量が、ツレぞれ当量比で0.2〜1.0
相当量および1.0〜0.2相当量で、しかも硬化剤の
添加量の和が0.7〜1.2相当量のとき良好な破壊し
ん性値と熱変形温度を示すことが明らかである。比較例
S#i可とう性付与剤を添加したものであるが、実施例
E−Jに比較して耐熱性の低下をきたすことが明らかで
ある。
1.4−ジアミノブタン(官能基間距離=6.3k)と
1.6−ジアミツヘキサン(官能幕間距離=8,79k
)と1.8−ジアミノオクタン(官能基間距離=11.
3k)と1.12−ジアミノドデカン(官能基間距離=
ls、4i)およびオルソフェニレンジアミン(分子径
= 4.8 X)とメタフェニレンジアミン(分子径=
6.5人)とパラフェニレンジアミン(分子径= 7.
51 )の配合をビスフェノール人ジグリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂(エビコー)828.シェル社製エポ
キシ当量190)の1当量に対する当量比で第1表に示
した。表IK示す組成で各硬化剤をエポキシ樹脂に溶解
せしめた後に、各硬化条件で、第1図に示す形状の試験
片を得た。第1表の実施例A−Dと比較例a % Cを
比較すると、脂肪族ジアミンのアミン官能基間距離が、
フェニレンジアミンの分子径より1.25M以上でない
と良好な破壊しん性値を示さない。また比較例d−jは
、各硬化剤単独の場合であり、破壊しん性値および熱変
形温度ともに、実施例A〜Dに劣る。以1ホ旬 実施例2゜ ビッツエノール人ジグリシジルエーテル型のエポキシ樹
脂(エピコート828.シェル社製、エポキシ当量19
0)の1当量に対して、1.12−ジアミノドデカ/と
メタフェニレンジアミンの配合量を当量比で第2表に示
した。可とう性付与剤としてポリエチレングリコールは
エポキシ樹脂100重量部に対する重量部で示した。第
2表の実施例E−Fと比較fi3 k−tを比較すると
、第1次の加熱硬化温度が60〜120°Cで良好な破
壊しん性値と熱変形温度を示す。実施例G−Hと比較例
m −”−nを比較すると第2次の加熱硬化温度が12
0〜160℃で良好な破壊しん性値と熱変形温度を示す
ことが明らかである。実施例I−Jと比較例0〜rを比
較すると1.12−シアミツドデカントメタフェニレン
ジアミンの添加量が、ツレぞれ当量比で0.2〜1.0
相当量および1.0〜0.2相当量で、しかも硬化剤の
添加量の和が0.7〜1.2相当量のとき良好な破壊し
ん性値と熱変形温度を示すことが明らかである。比較例
S#i可とう性付与剤を添加したものであるが、実施例
E−Jに比較して耐熱性の低下をきたすことが明らかで
ある。
先部Iは本発明に係る破壊しん性値を測定する試料の形
状を示す。 1〜4・・・・・応 力 5・・・・試 料l久手化
臼
状を示す。 1〜4・・・・・応 力 5・・・・試 料l久手化
臼
Claims (5)
- (1) エポキシ樹脂と次式で示される脂肪族ジアミ
ン 1N4CH,i NH。 (但し、nは4以上の整数) とフェニレンジアミンからなるエポキシ樹脂組成物を6
0〜120℃で纂1次の加温後120〜160℃で第2
次の加温をすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物の
硬化方法。 - (2) フェニレンジアミンの分子径に対して、1級
アミノ基間の距離が1.25倍以上であることを特徴と
する脂肪族ジアミンを添加することからかる特許請求の
範囲第1項記載のエポキシ樹脂組成物の硬化方法。 - (3) エポキシ樹脂1壱量に対して脂肪族ジアミン
を当量比0.2〜1.0相轟を添加することからなる特
許請求の範囲第1項記載のエポキシ樹脂組成物の硬化方
法。 - (4)エポキシ樹脂1当量に対して、フェニレンジアミ
ンを当量比1.0〜0.2相当量を添加することからな
る特許請求の範囲第1項記載のエポキシ樹脂組成物の硬
化方法。 - (5) エポキシ樹脂1当量に対して脂肪族ジアミン
とフェニレンジアミンの添加量の和が当量比0゜7〜1
.2相当量となる特許請求の範囲第1項記載のエポキシ
樹脂組成物の硬化方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5956582A JPS58176211A (ja) | 1982-04-12 | 1982-04-12 | エポキシ樹脂組成物の硬化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5956582A JPS58176211A (ja) | 1982-04-12 | 1982-04-12 | エポキシ樹脂組成物の硬化方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58176211A true JPS58176211A (ja) | 1983-10-15 |
Family
ID=13116886
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5956582A Pending JPS58176211A (ja) | 1982-04-12 | 1982-04-12 | エポキシ樹脂組成物の硬化方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58176211A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0388095A2 (en) * | 1989-03-16 | 1990-09-19 | AT&T Corp. | Method of curing polymeric or oligomeric material |
WO2001098428A1 (fr) * | 2000-06-20 | 2001-12-27 | Sanyo Chemical Industries, Ltd. | Produit adhesif pour ensemble rouleau de resine, et rouleau de resine |
WO2003031160A1 (en) * | 2001-10-03 | 2003-04-17 | Yamauchi Corporation | Process for producing resin roll |
JP2007042520A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Uchihashi Estec Co Ltd | ケースタイプ合金型温度ヒューズの製作方法及びケースタイプ合金型温度ヒューズ |
JP2016538415A (ja) * | 2013-11-19 | 2016-12-08 | レイセオン カンパニー | 低熱膨張用途のための再加工可能なエポキシ樹脂及び硬化混合物 |
JP2021017537A (ja) * | 2019-07-24 | 2021-02-15 | 株式会社クラレ | 硬化性組成物ならびにそれを用いた耐熱性及び靭性に優れる硬化物 |
-
1982
- 1982-04-12 JP JP5956582A patent/JPS58176211A/ja active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0388095A2 (en) * | 1989-03-16 | 1990-09-19 | AT&T Corp. | Method of curing polymeric or oligomeric material |
CN100362072C (zh) * | 2000-06-20 | 2008-01-16 | 三洋化成工业株式会社 | 组装树脂辊子用的粘接剂及树脂辊子 |
WO2001098428A1 (fr) * | 2000-06-20 | 2001-12-27 | Sanyo Chemical Industries, Ltd. | Produit adhesif pour ensemble rouleau de resine, et rouleau de resine |
EP1293549A1 (en) * | 2000-06-20 | 2003-03-19 | SANYO CHEMICAL INDUSTRIES, Ltd. | Adhesive for resin roll assembly and resin roll |
EP1293549A4 (en) * | 2000-06-20 | 2004-04-28 | Sanyo Chemical Ind Ltd | ADHESIVE FOR RESIN ROLLING AND RESIN ROLLER |
WO2003031160A1 (en) * | 2001-10-03 | 2003-04-17 | Yamauchi Corporation | Process for producing resin roll |
AU2002344058B2 (en) * | 2001-10-03 | 2005-07-28 | Yamauchi Corporation | Process for producing resin roll |
US7135137B2 (en) | 2001-10-03 | 2006-11-14 | Yamauchi Corporation | Process for producing resin roll |
EP1440785A1 (en) * | 2001-10-03 | 2004-07-28 | Yamauchi Corporation | Process for producing resin roll |
EP1440785A4 (en) * | 2001-10-03 | 2012-02-08 | Yamauchi Corp | PROCESS FOR PREPARING A RESIN ROLL |
JP2007042520A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Uchihashi Estec Co Ltd | ケースタイプ合金型温度ヒューズの製作方法及びケースタイプ合金型温度ヒューズ |
JP2016538415A (ja) * | 2013-11-19 | 2016-12-08 | レイセオン カンパニー | 低熱膨張用途のための再加工可能なエポキシ樹脂及び硬化混合物 |
JP2021017537A (ja) * | 2019-07-24 | 2021-02-15 | 株式会社クラレ | 硬化性組成物ならびにそれを用いた耐熱性及び靭性に優れる硬化物 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS58198525A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPS58176211A (ja) | エポキシ樹脂組成物の硬化方法 | |
JPS6220555A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
US6220305B1 (en) | Coal tar enamel coated steel pipe and process for same | |
JPS6112724A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPS61185528A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP3030499B2 (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤 | |
JP2869635B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPS5824458B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH02115257A (ja) | 誘導熱硬化性エポキシ樹脂系 | |
JPS5857424A (ja) | エポキシ樹脂組成物の硬化方法 | |
JPS6390531A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JPS58168620A (ja) | エポキシ樹脂組成物の硬化方法 | |
JPH0346006B2 (ja) | ||
JPS59117525A (ja) | エポキシ樹脂組成物の硬化方法 | |
JPS59105018A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
JPS5815527A (ja) | エポキシ樹脂組成物の硬化方法 | |
JPS59174615A (ja) | エポキシ樹脂組成物の硬化方法 | |
JPS6322853A (ja) | シリコ−ンフエノ−ル系化合物の組成物、及びその用途 | |
JPH0827253A (ja) | 光半導体装置 | |
JPS5815526A (ja) | エポキシ樹脂組成物の硬化方法 | |
JPS6341935B2 (ja) | ||
JP3821253B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び電気機器の製造法 | |
JPH03185022A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
JPS60161423A (ja) | 封止用樹脂組成物 |