JPS58158937A - 表面の欠陥検査装置 - Google Patents
表面の欠陥検査装置Info
- Publication number
- JPS58158937A JPS58158937A JP4080782A JP4080782A JPS58158937A JP S58158937 A JPS58158937 A JP S58158937A JP 4080782 A JP4080782 A JP 4080782A JP 4080782 A JP4080782 A JP 4080782A JP S58158937 A JPS58158937 A JP S58158937A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- mask
- defect
- scanning
- condenser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、表−の欠＠検量Ｍｌｌ＃Ｃ係り、脅に、ホト
リングラフィ用のガラスマスクの表面に付着管たに形成
した異物中傷等【欠陥として検出する場合に使用するの
に好適な表面の欠陥検査装置に関する。
リングラフィ用のガラスマスクの表面に付着管たに形成
した異物中傷等【欠陥として検出する場合に使用するの
に好適な表面の欠陥検査装置に関する。
一般に、シリコン牛導体装置の製造に不可欠なホトリソ
グラフィ（写真処［１）Ｋは半尋体基板牧面にｍａした
永トレジス）（７１元性耐蝕倒脂）Ｉｌ′？を選択的に
感光させる王権が必要となる。この感光処理は、透明ガ
ラス板の一表面にクロム等からなる不透明ｅｌｋ所要の
パターンに形成してなるガラスマスク【使用し、ホトレ
ジストＭ【形成したウェハ状の半尋体基板の映画に密着
させた状態で露光して選択的に感光させることＫより行
なわれる。そして、１枚のガラスマスクは数百枚のウェ
ハ罠対する感光処理に使用され、その間＆Ｃはガラスマ
スクＯ表面ＶＣ異物や傷か付く仁とかめる。このような
１４′４ＩＪや傷かあると、ホトレジスト談が所管とす
るパターンと異なるパターンが感覚され、不良発注ＯＩ
ｇ因となる。し友かつて、ガラスマスクは使用回数に応
じて時々、異物や傷等の欠陥の有無を検査される。
グラフィ（写真処［１）Ｋは半尋体基板牧面にｍａした
永トレジス）（７１元性耐蝕倒脂）Ｉｌ′？を選択的に
感光させる王権が必要となる。この感光処理は、透明ガ
ラス板の一表面にクロム等からなる不透明ｅｌｋ所要の
パターンに形成してなるガラスマスク【使用し、ホトレ
ジストＭ【形成したウェハ状の半尋体基板の映画に密着
させた状態で露光して選択的に感光させることＫより行
なわれる。そして、１枚のガラスマスクは数百枚のウェ
ハ罠対する感光処理に使用され、その間＆Ｃはガラスマ
スクＯ表面ＶＣ異物や傷か付く仁とかめる。このような
１４′４ＩＪや傷かあると、ホトレジスト談が所管とす
るパターンと異なるパターンが感覚され、不良発注ＯＩ
ｇ因となる。し友かつて、ガラスマスクは使用回数に応
じて時々、異物や傷等の欠陥の有無を検査される。
従来、この糧のガラスマスクの欠陥検量装置として、例
えば第１崗に示すようなものか提案されている。この装
置１は、ＸＹ方向に移動可能な載置台２の上方に受光器
３′に設け、載置台２上にガラスマスク１１ｒその検査
対象面（以下表面という５）會上向きにして載置し、載
置台２を受光ｆｉｔ３かマスク表面に第１図に想嘗耐で
示す軌跡【相対的に描くようにＸＹ肉方同に送り、同時
に１マスクｌに表面と平行な欠陥検出用光１４に一投射
し、この光蘇櫨か欠陥５によって乱反射された光を受光
器３で拾って検出するように、構成さｎている。そして
、マスクｌ上における欠陥５の位Ｉｔは載置台２のＸＹ
両両方への送り量と検出時期との関係によりＸＹＩ！１
１１に求めるようになっている。
えば第１崗に示すようなものか提案されている。この装
置１は、ＸＹ方向に移動可能な載置台２の上方に受光器
３′に設け、載置台２上にガラスマスク１１ｒその検査
対象面（以下表面という５）會上向きにして載置し、載
置台２を受光ｆｉｔ３かマスク表面に第１図に想嘗耐で
示す軌跡【相対的に描くようにＸＹ肉方同に送り、同時
に１マスクｌに表面と平行な欠陥検出用光１４に一投射
し、この光蘇櫨か欠陥５によって乱反射された光を受光
器３で拾って検出するように、構成さｎている。そして
、マスクｌ上における欠陥５の位Ｉｔは載置台２のＸＹ
両両方への送り量と検出時期との関係によりＸＹＩ！１
１１に求めるようになっている。
しかしながら、別記のようなガラスマスクの欠陥検査装
置にあっては、マスク載置台ＱＸＹ内方向に、移動して
欠陥検出点（受光器）かＸＹ内方同に相対的に走査する
ようになっているため、検査時間が極めて長くかかると
いう欠点が控る。
置にあっては、マスク載置台ＱＸＹ内方向に、移動して
欠陥検出点（受光器）かＸＹ内方同に相対的に走査する
ようになっているため、検査時間が極めて長くかかると
いう欠点が控る。
本発明は前記欠点會解消するた約になされたもので、検
査時間′に短期化することかできる表面の欠陥検査ｔａ
ｒ提供することｔ目的とする屯のである。
査時間′に短期化することかできる表面の欠陥検査ｔａ
ｒ提供することｔ目的とする屯のである。
この目的′に達成するため、本発明による表面の欠陥検
査ｉＭ−筐は、機構音物の表面上方に集光手段會横断架
設し、この横断方向と交差する方向に蕾檜食物を相対的
に送るとともに、検査用投光を前記横断方向に走査する
ことＫより、機械的な送９を一方向のみとして高速化す
ることｔ−〜徴とするもの′Ｃある。
査ｉＭ−筐は、機構音物の表面上方に集光手段會横断架
設し、この横断方向と交差する方向に蕾檜食物を相対的
に送るとともに、検査用投光を前記横断方向に走査する
ことＫより、機械的な送９を一方向のみとして高速化す
ることｔ−〜徴とするもの′Ｃある。
以下、本発明７図面に示す実施例にしたがってさらに奴
明する。
明する。
第２図は本発明による表面の欠陥検査［１の一実施飼會
示す斜視図であり、ガラスマスクｌのパターンが形成さ
ｎ友＠ｅ面に何着箇たは形成し友典物や傷等の欠陥５を
検査する場合につき示している。このガラスマスクの欠
陥検査装置ＩＬは固定テーブルｌｌ］備えており、この
テーブル１１上［にマスクｍ１１台１２が一方向（以下
Ｘ方向という。）に往復摺動自在に設けられている。テ
ーブル１１には送りねじ軸１３がＸ方向に延在するよう
に配され回転自在に支承されており、このねじ軸１３は
パルスモータ１４等により回転駆動さｎるようになって
いる。送りねじ軸１３には載置台１２の一部が螺合して
おり、載置台１２はモー４１４の（ロ）転によりＸ方向
に所費量送られる５載重合１２の上方に／ｆｉ多数本の
元ファイバを一体に束ねてなる集光手段としての集光体
１５か載置台のＸ方向移動から独立するように、すなわ
ち相対的に移動し祷るように配設されている。集光体１
５ｒｆＭ長す集光面１ｒ庸し、この集光面は各党ファイ
バの先端面を揃えてＩｉ鹸状に螢列されることにより形
成され、載置台１２の上方においてＸ方向と直角に交差
する方向（以下Ｙ方向とかう。）［１在し、かつ載ｍ萱
１２の上面に対向するように配設されている。集光体１
５の集光面の真下にはスリット部材１６か配ｔ＆芒れ、
この部材のスリットはその真下で乱反射した光だｆｆｔ
−集光面に入射させるようになっている３元ファイバ群
の後端を一束に結束してなる集光体Ｍ端部にはディテク
タ（受光器）１７が接続され、”ディテクタは集′光体
１５からの元ｒ受けて電気的信号に変換するようになっ
ている。
示す斜視図であり、ガラスマスクｌのパターンが形成さ
ｎ友＠ｅ面に何着箇たは形成し友典物や傷等の欠陥５を
検査する場合につき示している。このガラスマスクの欠
陥検査装置ＩＬは固定テーブルｌｌ］備えており、この
テーブル１１上［にマスクｍ１１台１２が一方向（以下
Ｘ方向という。）に往復摺動自在に設けられている。テ
ーブル１１には送りねじ軸１３がＸ方向に延在するよう
に配され回転自在に支承されており、このねじ軸１３は
パルスモータ１４等により回転駆動さｎるようになって
いる。送りねじ軸１３には載置台１２の一部が螺合して
おり、載置台１２はモー４１４の（ロ）転によりＸ方向
に所費量送られる５載重合１２の上方に／ｆｉ多数本の
元ファイバを一体に束ねてなる集光手段としての集光体
１５か載置台のＸ方向移動から独立するように、すなわ
ち相対的に移動し祷るように配設されている。集光体１
５ｒｆＭ長す集光面１ｒ庸し、この集光面は各党ファイ
バの先端面を揃えてＩｉ鹸状に螢列されることにより形
成され、載置台１２の上方においてＸ方向と直角に交差
する方向（以下Ｙ方向とかう。）［１在し、かつ載ｍ萱
１２の上面に対向するように配設されている。集光体１
５の集光面の真下にはスリット部材１６か配ｔ＆芒れ、
この部材のスリットはその真下で乱反射した光だｆｆｔ
−集光面に入射させるようになっている３元ファイバ群
の後端を一束に結束してなる集光体Ｍ端部にはディテク
タ（受光器）１７が接続され、”ディテクタは集′光体
１５からの元ｒ受けて電気的信号に変換するようになっ
ている。
前記集光体１５のＸ方向の片−空間には投光手段として
の投光装置１８が設備され、この装置はレーザー光−発
生６１９と、往復回動してレーザー元＃ｔｓ状に走査さ
せるガルバーイラ−２０と、扇状［走査するレーザー光
束會平行に７Ｆ！査さゼるスキャナーレンズ２１と、こ
の平行走査光束が前記載置台１２上に載置されるガラス
マスクｌの表面に投射するように一同させるばラー２２
とｔ倫えている。この平行走査光束２３は第２図に点−
矢団で示すようＶＣマスクｌｏ＆面においてＹ方図ＶＣ
砥在し、かつマスクｌのパターン（不図示）彫戟鄭分よ
Ｖ着干広い一’ｔ−Ｎする走査投射−２４會描き、この
投射ｆＩＩＩ２４が前記スリット部材１６のはば真下に
位置するように投光装置１８か設定されている。
の投光装置１８が設備され、この装置はレーザー光−発
生６１９と、往復回動してレーザー元＃ｔｓ状に走査さ
せるガルバーイラ−２０と、扇状［走査するレーザー光
束會平行に７Ｆ！査さゼるスキャナーレンズ２１と、こ
の平行走査光束が前記載置台１２上に載置されるガラス
マスクｌの表面に投射するように一同させるばラー２２
とｔ倫えている。この平行走査光束２３は第２図に点−
矢団で示すようＶＣマスクｌｏ＆面においてＹ方図ＶＣ
砥在し、かつマスクｌのパターン（不図示）彫戟鄭分よ
Ｖ着干広い一’ｔ−Ｎする走査投射−２４會描き、この
投射ｆＩＩＩ２４が前記スリット部材１６のはば真下に
位置するように投光装置１８か設定されている。
創配デイテクメ１７には欠陥検出信号処境器２５が接続
され、この処理器２５扛ディチク４１１７からの電気的
信号につき波形整形、増幅等の処１３１行ない、欠陥位
置演算処ａｌｌ！２６に人力するようＫなっている。ま
九、前記パルスモータ１４ＫＨ！方向送り量検出処理器
２７か接続され、この処Ｉｔ器２７ｔ；ｊパルスモータ
１４の回転数からＩＫｗｔ、台１２の基準位置に対する
Ｘ方向の送り量ｋＮＦｆｆｌしその結果を前記欠陥位置
演算処理器２６に人力するようになってｂる。さらに、
前記投光装置１８のガルバーミラー２０にはレーザー光
＊走査角檜出処理器２８が接続され、この処理器２８に
ピラー〇回動角により基準位置がらの罰紀矩棄投射−２
４の長さｔ検出し、その帖釆を前記欠陥位ｔＩＬｙ！算
処珈器２６に人力するようになっている。欠陥位置演算
処理器２６は、前記各処ｆｌ器２５，２７゜２８からの
人力信号に基づき欠陥５の所在付置ｒ基準位置に対する
ＸＹ座＠ｔｉｃて出力し我示するようになっている。
され、この処理器２５扛ディチク４１１７からの電気的
信号につき波形整形、増幅等の処１３１行ない、欠陥位
置演算処ａｌｌ！２６に人力するようＫなっている。ま
九、前記パルスモータ１４ＫＨ！方向送り量検出処理器
２７か接続され、この処Ｉｔ器２７ｔ；ｊパルスモータ
１４の回転数からＩＫｗｔ、台１２の基準位置に対する
Ｘ方向の送り量ｋＮＦｆｆｌしその結果を前記欠陥位置
演算処理器２６に人力するようになってｂる。さらに、
前記投光装置１８のガルバーミラー２０にはレーザー光
＊走査角檜出処理器２８が接続され、この処理器２８に
ピラー〇回動角により基準位置がらの罰紀矩棄投射−２
４の長さｔ検出し、その帖釆を前記欠陥位ｔＩＬｙ！算
処珈器２６に人力するようになっている。欠陥位置演算
処理器２６は、前記各処ｆｌ器２５，２７゜２８からの
人力信号に基づき欠陥５の所在付置ｒ基準位置に対する
ＸＹ座＠ｔｉｃて出力し我示するようになっている。
次に使用方ｆｆ、Ｍびに作用を説明する。
箇ず、載置台１２上にガラスマスク１ｔｉｆｍ食表面ｒ
上向きにして、かつ台とマスクとの基準を合歓して載置
し保持せしめる。続いて、パルスモータ１４４（作動せ
しめて載置台１２１Ｈ固定テーブル１１上で摺動させる
ことによりマスク１を集光体１５νＣ対しＸ方向に移動
させる３１Ｗ１時に、レーザー光−発生器１９でレーザ
ー光［Ｊ＠射するとともに、ガルバーミラー２０に一往
復回勧させて光ｍｒ７Ｆ！食し、平行走査光束２３ｔ−
マスクｌの表面にＹ方向に投射する。この場合、載置台
１２μＸ方同のみＶＣ移動するだけであるから、従来の
ようｒ＜：ＸＹ両方に移動させる場合に比べて一通に移
動場ゼることか可能となり、かつ、構造も大１１１！に
簡牟化される。また、投射光＃に光学的にＸ方向に走査
されるため、その走査量には憶めて早くてることができ
、従来のようＫＹＸ方向−ブルを間欠的に送る場合に比
べて大−に鍋速化することかでき、検査点ｒ＾密度化し
て検査性能を同上化する仁とかできる。このように、マ
スクｌかＸ方向に棒曽するとともに、投射光−かＸ方向
に往＊走食するから、投射光−のマスク１０９面におり
る投射光束の軌跡は、第２図に想＊ｌｉｌで示すように
三角波形状に描出さ１％Ｙ方向の走査逐度ｒ可及的［早
く丁れは、投射光点の密度は極めて高くなり、検査点が
高密度化する。
上向きにして、かつ台とマスクとの基準を合歓して載置
し保持せしめる。続いて、パルスモータ１４４（作動せ
しめて載置台１２１Ｈ固定テーブル１１上で摺動させる
ことによりマスク１を集光体１５νＣ対しＸ方向に移動
させる３１Ｗ１時に、レーザー光−発生器１９でレーザ
ー光［Ｊ＠射するとともに、ガルバーミラー２０に一往
復回勧させて光ｍｒ７Ｆ！食し、平行走査光束２３ｔ−
マスクｌの表面にＹ方向に投射する。この場合、載置台
１２μＸ方同のみＶＣ移動するだけであるから、従来の
ようｒ＜：ＸＹ両方に移動させる場合に比べて一通に移
動場ゼることか可能となり、かつ、構造も大１１１！に
簡牟化される。また、投射光＃に光学的にＸ方向に走査
されるため、その走査量には憶めて早くてることができ
、従来のようＫＹＸ方向−ブルを間欠的に送る場合に比
べて大−に鍋速化することかでき、検査点ｒ＾密度化し
て検査性能を同上化する仁とかできる。このように、マ
スクｌかＸ方向に棒曽するとともに、投射光−かＸ方向
に往＊走食するから、投射光−のマスク１０９面におり
る投射光束の軌跡は、第２図に想＊ｌｉｌで示すように
三角波形状に描出さ１％Ｙ方向の走査逐度ｒ可及的［早
く丁れは、投射光点の密度は極めて高くなり、検査点が
高密度化する。
前記投射光＃にガラスマスクｌの表ＦｋＪに投りすると
乱反射せずに全反射する几め、投射光虜の真上にある集
光体１５の集光面には入射しなり０ところか、投射光−
がマスク表面の欠陥５に投射すると乱反射するため、そ
の乱反射光がスリット部材１６′ｇｔ！遇して集光体１
５に入射する。この入射光−に光ファイバケ経てディテ
クタ１７で受九され、ディテクタ１７は電気的信号を欠
陥検出信号処理器２５に印加し処理器２５に欠陥検出信
号を欠陥位置演算処理器２６に人力する。演其処畦器２
６にはＸ方向送り童検田処理器２７からＸ方向の送９童
が、レーサー元＃Ｈ足食角検出処堆！２ｇからＸ方向の
走査量かそれぞｎ常時人力さｎている。したかって、欠
陥検出信号とＸ方向の込り置匍号およびＸ方向の走査量
信号との菖合時点を演算することにより、マスクｌの我
面上における欠陥の所在箇所１基準に対するＸＹ座標に
て求めることができる。
乱反射せずに全反射する几め、投射光虜の真上にある集
光体１５の集光面には入射しなり０ところか、投射光−
がマスク表面の欠陥５に投射すると乱反射するため、そ
の乱反射光がスリット部材１６′ｇｔ！遇して集光体１
５に入射する。この入射光−に光ファイバケ経てディテ
クタ１７で受九され、ディテクタ１７は電気的信号を欠
陥検出信号処理器２５に印加し処理器２５に欠陥検出信
号を欠陥位置演算処理器２６に人力する。演其処畦器２
６にはＸ方向送り童検田処理器２７からＸ方向の送９童
が、レーサー元＃Ｈ足食角検出処堆！２ｇからＸ方向の
走査量かそれぞｎ常時人力さｎている。したかって、欠
陥検出信号とＸ方向の込り置匍号およびＸ方向の走査量
信号との菖合時点を演算することにより、マスクｌの我
面上における欠陥の所在箇所１基準に対するＸＹ座標に
て求めることができる。
ところで、ガラスマスクｌの表面に形成されたパターン
においても、前記投射光−の乱反射が起こる場合が考え
られるが、例えば、欠陥位置演算処理器２６にあらかじ
めパターン【記憶させておき、この１憧により集光体１
５からの欠陥検出信号のうちパターンに相当する信号を
消去するように葡償しておけは、ＩｇＴｌｌの欠陥およ
びその所在１庖のみ１ｒ侍ることかできる。
においても、前記投射光−の乱反射が起こる場合が考え
られるが、例えば、欠陥位置演算処理器２６にあらかじ
めパターン【記憶させておき、この１憧により集光体１
５からの欠陥検出信号のうちパターンに相当する信号を
消去するように葡償しておけは、ＩｇＴｌｌの欠陥およ
びその所在１庖のみ１ｒ侍ることかできる。
本実施的によれば、載置台ｉｆＸ方同にのみ送り、欠陥
検査のための投射光−１ｒＹ方回に走査し、欠陥での跣
反射光ｉＹ方同に延在する集光体で捕捉するようにした
ので、載置台１ｒ構造上一連化かつ量率１しすることか
可能であり、しかも、ｌｌ１Ｉｌ迷化してもＸ方向の走
査に光学的に毬めて高速化することができるので、欠陥
検量のための投射光＃による検査点に尚ｖＢ度化するこ
とかでき、したかつて、検量′ｈ４ｔＩＩ″同上させる
ことができる。
検査のための投射光−１ｒＹ方回に走査し、欠陥での跣
反射光ｉＹ方同に延在する集光体で捕捉するようにした
ので、載置台１ｒ構造上一連化かつ量率１しすることか
可能であり、しかも、ｌｌ１Ｉｌ迷化してもＸ方向の走
査に光学的に毬めて高速化することができるので、欠陥
検量のための投射光＃による検査点に尚ｖＢ度化するこ
とかでき、したかつて、検量′ｈ４ｔＩＩ″同上させる
ことができる。
幕３図および纂１図は本発明の他の夾抛飼ｒ示丁もので
、前記実施例と異なる点は、集光手段として、光ファイ
バを束ねてなる集光体を用いる代りに光導材料１ｒはぼ
棒状に一体成形さｎてなる集光器１５ムに＃４いた点に
ある。この集光−１５ムに先端に行くに従って太くなる
ほぼ半円形柱状に形成され、細くなった基端部がディテ
クタ１７に接続されるとともに、その平坦面を載置台１
２上のマスク１＆１ｉＩｉＫ対向するように配設される
。第４図に示すように、マスク１＆−面上の欠陥５での
乱反射光が平坦な集光面から集光−１３Ａ内に入射する
と、この入射光は集光体１５Ａ内で全反射【繰り返し基
端部のディテクタ１７に至る。本実ｈガの作用効果は前
記実施例と同様である。本実Ｊ１ガによれば、集光手段
か比較的安価に入手できるという利点か祷られる。
、前記実施例と異なる点は、集光手段として、光ファイ
バを束ねてなる集光体を用いる代りに光導材料１ｒはぼ
棒状に一体成形さｎてなる集光器１５ムに＃４いた点に
ある。この集光−１５ムに先端に行くに従って太くなる
ほぼ半円形柱状に形成され、細くなった基端部がディテ
クタ１７に接続されるとともに、その平坦面を載置台１
２上のマスク１＆１ｉＩｉＫ対向するように配設される
。第４図に示すように、マスク１＆−面上の欠陥５での
乱反射光が平坦な集光面から集光−１３Ａ内に入射する
と、この入射光は集光体１５Ａ内で全反射【繰り返し基
端部のディテクタ１７に至る。本実ｈガの作用効果は前
記実施例と同様である。本実Ｊ１ガによれば、集光手段
か比較的安価に入手できるという利点か祷られる。
なお、創配実ＪＩＩ例では、ガラスマスクの叡山の欠１
１１ｉ＆に検査する場合にっｌ！説明したか、これに限
らず、ガえは１研摩したウェハ、−収約なガラス、レン
ズ、圧砥ロール等々あらゆる分野の′＆面欠陥検査＃／
ｃ迩柑することかできる。１几、欠陥所在−所’ｔＸＹ
座標で求める場合に限らず、欠陥の数量友けｒ求めるよ
うにしてもよい。この場合、欠陥検査用投光はＹ方向に
投射森會描けはよく、走査する必ＩｉＬはない。投光と
してレーザー光を用いたか、これに限らず、他の光を用
いてもよい。被検査物に！方間に送る手段は載置台ｔテ
ーブル上で摺動さぜるようにしてなる構造に限らず、飼
えば、コンベア勢の搬送手段を用いてもよい。被検査物
ｉ！方方間送る場合に限らず、集光手段’ｌｊＸ方同に
方間ようにしてもよい。なお、前配実ｈガではレーザー
元−髪用いたので、九字糸を暗箱内に収容しなくても済
むが、池の九を用いる場合と同様に箱内に収容すること
が望筐しい。
１１ｉ＆に検査する場合にっｌ！説明したか、これに限
らず、ガえは１研摩したウェハ、−収約なガラス、レン
ズ、圧砥ロール等々あらゆる分野の′＆面欠陥検査＃／
ｃ迩柑することかできる。１几、欠陥所在−所’ｔＸＹ
座標で求める場合に限らず、欠陥の数量友けｒ求めるよ
うにしてもよい。この場合、欠陥検査用投光はＹ方向に
投射森會描けはよく、走査する必ＩｉＬはない。投光と
してレーザー光を用いたか、これに限らず、他の光を用
いてもよい。被検査物に！方間に送る手段は載置台ｔテ
ーブル上で摺動さぜるようにしてなる構造に限らず、飼
えば、コンベア勢の搬送手段を用いてもよい。被検査物
ｉ！方方間送る場合に限らず、集光手段’ｌｊＸ方同に
方間ようにしてもよい。なお、前配実ｈガではレーザー
元−髪用いたので、九字糸を暗箱内に収容しなくても済
むが、池の九を用いる場合と同様に箱内に収容すること
が望筐しい。
以上貌明したように、本発明によれは、表面の欠陥検量
ｋＪ１ｉ達化するＣとができ、かつ検食梢嵐ｒ同上させ
ることができる。
ｋＪ１ｉ達化するＣとができ、かつ検食梢嵐ｒ同上させ
ることができる。
図面の簡単な貌−
！１図μ従従来を示す斜視図、纂２図は本％明
゛Ｑ−央ｊｌｌｉ？！ｌｋ示す斜視図、第３図および第
４図は本発朗の他の実施ガを示す斜視図および止面図で
める。
゛Ｑ−央ｊｌｌｉ？！ｌｋ示す斜視図、第３図および第
４図は本発朗の他の実施ガを示す斜視図および止面図で
める。
ｌ・・・ガラスマスク、５・・・欠陥、１５・・・集光
体、１５ム・・・集光体、１６・・・スリット部材、１
７・・・ディテクタ、１８・・・投光ｉｆｒ置、１９・
・・レーザー光−発止（至）、２０・・・ガルバーミラ
ー、２１・・・スキャナミラー、２２・・・ミラー、２
３川平行走査光束、２４・・・投射銀、２５・・・欠陥
検出信号処８！器、２６・・・欠陥位置演算処ｌ！ｌＩ
器、２７・・・Ｘ方間送り量検出処理器、２８・・・レ
ーザー光耐走食角檜出処唾器。
体、１５ム・・・集光体、１６・・・スリット部材、１
７・・・ディテクタ、１８・・・投光ｉｆｒ置、１９・
・・レーザー光−発止（至）、２０・・・ガルバーミラ
ー、２１・・・スキャナミラー、２２・・・ミラー、２
３川平行走査光束、２４・・・投射銀、２５・・・欠陥
検出信号処８！器、２６・・・欠陥位置演算処ｌ！ｌＩ
器、２７・・・Ｘ方間送り量検出処理器、２８・・・レ
ーザー光耐走食角檜出処唾器。
代理人 弁理士 薄 １）利０．９８、“″ コ〜
第 ２ 図
第 ３ 図
第 ４ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 １Ｆ検査物の表面の外方にこの表面からの乱反射
光ｉ集光する集光手段ｒ仁の表面【横断するように設け
るとともに、この集光手段と１検食物とｉ前記横断方向
と交差する方向に相対的［８動させる移動手段を設け、
さらに、前記豪検査暢我面に光を前記横断方向と＃１ぼ
平行に投射する投光生膜を設けてなる表面の欠陥検査装
置。 ２、 １１ｔＪ記集元＋段が、複数本のｉ７アイバを各
元端面が壷列して細長い集光面を形成するように束ねて
なること’ｒｅ黴とする特許請求の範囲第１墳記載の欠
陥検査装置。 ３、前記集光＋段か、入射元髪内部で全反射して少なく
ともｌｌ１ｈＩ９ｒに集合するように形成された集光−
からなること【％黴とする特許請求の範囲第１ＪＪｌ記
載の欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4080782A JPS58158937A (ja) | 1982-03-17 | 1982-03-17 | 表面の欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4080782A JPS58158937A (ja) | 1982-03-17 | 1982-03-17 | 表面の欠陥検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58158937A true JPS58158937A (ja) | 1983-09-21 |
Family
ID=12590905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4080782A Pending JPS58158937A (ja) | 1982-03-17 | 1982-03-17 | 表面の欠陥検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58158937A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5260681A (en) * | 1975-11-12 | 1977-05-19 | Sick Optik Elektronik Erwin | Line scanner for detecting flaw of woven material |
| JPS54130880A (en) * | 1978-04-03 | 1979-10-11 | Hitachi Ltd | Detector for chip position on semiconductor wafer |
| JPS571955A (en) * | 1980-06-06 | 1982-01-07 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | Light receiving device for inspecting plate surface |
-
1982
- 1982-03-17 JP JP4080782A patent/JPS58158937A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5260681A (en) * | 1975-11-12 | 1977-05-19 | Sick Optik Elektronik Erwin | Line scanner for detecting flaw of woven material |
| JPS54130880A (en) * | 1978-04-03 | 1979-10-11 | Hitachi Ltd | Detector for chip position on semiconductor wafer |
| JPS571955A (en) * | 1980-06-06 | 1982-01-07 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | Light receiving device for inspecting plate surface |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4655599A (en) | Mask aligner having a photo-mask setting device | |
| EP0065411B1 (en) | On-machine reticle inspection device | |
| JPH05198476A (ja) | 投影レンズの評価装置及び評価方法 | |
| JPH0544170B2 (ja) | ||
| JPS58158937A (ja) | 表面の欠陥検査装置 | |
| JPH09145631A (ja) | 表面異物検査装置 | |
| JP4428865B2 (ja) | 多ノズル配置整列センサ内のグリントを制御するために改良された方法および装置 | |
| JPH0233089B2 (ja) | ||
| JPS6312241B2 (ja) | ||
| JP2002340738A (ja) | 光学部材検査装置 | |
| JPS61128522A (ja) | 焦点合せ装置 | |
| JPS6138448B2 (ja) | ||
| JPH01228130A (ja) | 投影露光方法およびその装置 | |
| JPS62291512A (ja) | 距離測定装置 | |
| JP2018165626A (ja) | 表面異物検出装置およびそれを用いた表面異物検出方法 | |
| JPH11183151A (ja) | 透明シート検査装置 | |
| JPS5818923A (ja) | 直接露光装置 | |
| JPH01143904A (ja) | 薄膜検査装置 | |
| JPH095045A (ja) | 光検出器 | |
| JPS613006A (ja) | 平面形状測定装置 | |
| JP2602417B2 (ja) | 投影式露光装置 | |
| JPS5694742A (en) | Electronic beam exposure device | |
| JPH07119700B2 (ja) | 異物検出装置 | |
| JPS61138103A (ja) | 検査装置 | |
| JPH07174533A (ja) | 非接触立体測定装置 |