JPS5814069B2 - アルミニウム導体回路の安定化方法 - Google Patents
アルミニウム導体回路の安定化方法Info
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- C23C8/08—Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using gases only one element being applied
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は反応性イオン食刻により形成されたアルミニウ
ム導体回路を安定化させるための方法に係る。
ム導体回路を安定化させるための方法に係る。
その安定化は酸素を含む雰囲気中に於て約200℃及至
約450℃の温度で上記回路を加熱することによって達
成される。
約450℃の温度で上記回路を加熱することによって達
成される。
当技術分野に於て、導体回路装置を反応性イオン食刻に
より形成することば周知である。
より形成することば周知である。
その様な方法を開示している比較的最近の特許の例とし
ては、米国特許第4028742号及び第405746
0号が挙げられる。
ては、米国特許第4028742号及び第405746
0号が挙げられる。
反応性イオン食刻に導体回路の形成に於て多くの利点を
有しているが、導体としオアルミニウムを基材とする回
路の場合には不利な点を有している。
有しているが、導体としオアルミニウムを基材とする回
路の場合には不利な点を有している。
反応性イオン食刻を施されたアルミニウムは反応性ガス
(例丙ば四塩化炭素)の原子(例えば塩素、炭素性が表
層に含まれるって時間が経つに従って腐食する傾向を有
している。
(例丙ば四塩化炭素)の原子(例えば塩素、炭素性が表
層に含まれるって時間が経つに従って腐食する傾向を有
している。
この腐食は回路に開放及び短絡な生ぜしめるので、明ら
かに大きな欠点である。
かに大きな欠点である。
従来技術に於て、アルミニクムを含む合金を酸化雰囲気
中で処理することが開示されている。
中で処理することが開示されている。
米国特許第3496030号の明細書はヘリウムを含む
蒸気の雰囲気中に於てアルミニクム合金を処理すること
を開示している。
蒸気の雰囲気中に於てアルミニクム合金を処理すること
を開示している。
米国特許第3660173号明細書はアルミニウムを含
む鉄合金を酸化雰囲気中に於て1000及至1400℃
の温度で処理することを開示している。
む鉄合金を酸化雰囲気中に於て1000及至1400℃
の温度で処理することを開示している。
本発明は、反応性イオン食刻により形成されたアルミニ
ウム導体回路に於ける開放又は短絡を防ぐための方法を
提供する。
ウム導体回路に於ける開放又は短絡を防ぐための方法を
提供する。
アルミニウム被膜の導体回路を酸素を含む雰囲気中に於
て約200℃及至約450℃の温度で加熱することによ
りアルミニウム導体回路の反応性原子を含む表層がAl
20に変成し上記回路に長期的安定性を与え得ることが
解った。
て約200℃及至約450℃の温度で加熱することによ
りアルミニウム導体回路の反応性原子を含む表層がAl
20に変成し上記回路に長期的安定性を与え得ることが
解った。
酸素雰囲気中に於で350℃で約30分間加熱したとき
に最良の結果が得られた。
に最良の結果が得られた。
温度が約450℃を越えると、結果は余り好ましくない
。
。
本明細書及び特許請求の範囲に於で用いられている“ア
ルミニウム”なる用語は、アルミニウム及び主としてア
ルミニウムを含む合金を含んでいることを理解されたい
。
ルミニウム”なる用語は、アルミニウム及び主としてア
ルミニウムを含む合金を含んでいることを理解されたい
。
その様な合金は導体回路の形成に於て多数用いられてい
る。
る。
例えば、4係の銅を含むアルミニウムの合金は多く用い
られている1例である。
られている1例である。
又、銅及びシリコンを含むアルミニウムの合金も用いら
れている。
れている。
本発明による方法はその様な合金にも充分に適用され得
る。
る。
次に、本発明による方法をその好実施例について更に詳
細に説明する。
細に説明する。
4チの銅を含む厚さ略1μmのアルミニウム合金の被膜
が、酸化されたシリコン・ウエハ基板上に真空付着によ
り形成された。
が、酸化されたシリコン・ウエハ基板上に真空付着によ
り形成された。
上記被膜は、シリコン・ダイオードの陰極を有する周波
数27MHzのT−システム2極反応装置を用いて四塩
化炭素及びアルゴンのプラズマ中で反応性イオン食刻さ
れた。
数27MHzのT−システム2極反応装置を用いて四塩
化炭素及びアルゴンのプラズマ中で反応性イオン食刻さ
れた。
入力電力密度は0.35ワット/cm2であった。
全圧HIOμHgであり、活性ガスの圧力に2μHgで
あった。
あった。
フォトレジスト・マスクを用いて、厚さlμmのアルミ
ニウム被膜が導体回路にパターン化された。
ニウム被膜が導体回路にパターン化された。
この様にして形成されたアルミニウム導体回路が、酸素
雰囲気中に於て350℃の温度で30分間加熱すること
によって安定化された。
雰囲気中に於て350℃の温度で30分間加熱すること
によって安定化された。
本発明による方法に従って熱処理された試料は、処理さ
れなかった試料の場合よりも長い時間の間劣化に耐えて
、回路に開放又は短絡を何ら生じないことが解った。
れなかった試料の場合よりも長い時間の間劣化に耐えて
、回路に開放又は短絡を何ら生じないことが解った。
Claims (1)
- 1 反応性イオン食刻により画成されたアルミニウムを
主成分とする導体回路を、200℃及至450℃の温度
で酸素を含む雰囲気の下で、上記導体回路の反応性原子
を含む表層を酸化アルミニウムに変成するに十分な時間
加熱することからなる導体回路の安定化方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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ID=25482734
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP54099950A Expired JPS5814069B2 (ja) | 1978-09-25 | 1979-08-07 | アルミニウム導体回路の安定化方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
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JP (1) | JPS5814069B2 (ja) |
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