JPS58139656A

JPS58139656A - 整流子の製造方法

Info

Publication number: JPS58139656A
Application number: JP2161482A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Kuriyama; 啓栗山; Sadamitsu Ishibashi; 石橋　貞光
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1982-02-12
Filing date: 1982-02-12
Publication date: 1983-08-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】この発明は整流子の製造方法に関するものであり、特に
整流子片間絶縁並びに対地間絶縁を電着により行う整流
子の製造方法に関するものである。

第１図は従来の製造方法で構成された整流子を示す斜視
図、第２図（＆）は整流子片を示す斜視図、第２図（ｂ
）はセグメントマイカ板を示す斜視図、第２図（０）は
絶縁リングを示す斜視図でめる。

第１図諺よび第２図（＆）　ｌ　（ｂ）　＃　（Ｑ）に
おいて、整流子（１）は整流子片（２）とセグメントマ
イカ板（３）とを交互に組合せて円筒構造体を構成し、
この円筒構造体に絶ｔｉＪリング（４）をはめ込んで構
成されている。

すなわち、まず整流子片（２）を第２図（＆）に示すよ
うに所定形状に加工する。次にフレークマイカあるいは
集成マイカを加圧、加熱し板状に製造して、第２図（ｂ
）に示すように整流子片（２）と同形状に切断または打
抜き加工を行い、セグメントマイカ板（３）を構成し、
整流子片（２）とセグメントマイカ板（３）とを交互に
組合せて円筒構造体を構成する。次にマイカ板をＶ形に
成形して第２図（０）に示す絶縁リング（４）を構成し
、整流子片（２）とセグメントマイカ板（３）とからな
る円筒構造体にはめ込んで、第１図に示すような整流子
（１）を製造する。

しかしながら従来の製造方法では、セグメントマイカ板
（３）を製造する工程において、薄い素シートと呼ばれ
る板を製造し、その素シートを所定の厚さになるまで数
枚貼り合わせて加熱プレスを行い、さらに厚さの精麿を
出すためにその表面を研削する必要があった。また対地
間絶縁に用いる絶縁リング（４）をあらかじめ第２図（
Ｃ）に示すようにＶ形に成形しておく必要があった。

従って整流子（１）の各構成部品であるセグメントマイ
カ板（３）詔よび絶縁リング（４）を構成する工数が非
常に多い欠点があった。またセグメントマイカ板（３）
を構成するに当り例えば四角形の板状体を第２図（ｂ）
に示す形状に切断あるい゛は打抜き加工する必要があり
、必然的に廃材が多数発生する欠点があった。

この発明は上記のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたものである。以下図面によってこの発明の
一実施例を説明する。

第３図はこの発明に係る整流子の製造方法の一実施例を
示す側断面図である。第３図において、電着槽は導体に
より構成され、マイカ粉と水分散形ワニスからなる電着
塗料（６）を容れるものである。電着塗料（６）は水分
散ワニス中に３５メツシュ通過のマイカ粉を重量比で水
分散形ワニスの樹脂分１０〜１５−に対して、９０〜８
５％の割合で混入し、さらにイオン交換水を加えて均一
に分散させ、全不揮発分濃度１５襲にされて彰り、整流
子片（２）を浸漬するものである。

直流電１１１（７）はスイッチ（８）を介して整流子片
（２）と電着槽（５）間に接続されたものである。

すなわち、電着塗料（６）中にあらかじめ第２図（ａ）
に示す形状に加工された整流子片（２）を入れ、整流子
片（２）を陽極とし電着槽（５）を陰極として直流電源
（７）を接続する。この直流電源（７）の電圧は、整流
子片（２）と電着槽（５）との極間距離５０ｃｍで８０
〜１００ｖとし、印加時間は第４図に示す所要の電着析
出層（９）が得られるように設定する。このようにして
マイカ粉であるｗ１１１１析出層（９）を整流子片（２
の全表面に電着した後、これを１００℃で３０分間加熱
乾燥させ、それらを円筒状に組合わせて第５図に示すよ
うｉＩｔ子構造物（１０）とする。この整流子構造物（
１０）を外周から締付けて電着析出＃　（９）を加圧し
、さらに１８０℃で加熱して完全に水分散形ワニスを硬
化させて一体化させる。この締付時に対地間絶縁として
作用する第４図に示す電着析出ｔｖＪ　（９）のＶ字状
部（１０１）が傷付く場合があるが、この場合にはＶ字
状部（１０１）の電着析出層（９）を研削した後、第５
図に示すよう！ｃｉｉ流子構造物（１０）を再び電着槽
（５）内の電着塗料（６）に浸漬して、Ｖ字状部（１０
１）に第６図に示すように電着析出＃（９）’を形成し
て対地間絶縁とする。この後、ブラシ（図示せず）が摺
接する摺接部分（１０２）並びに電機子巻線（図示せず
）に接続される接続部分（１０３）の電着析出層（９）
　、　（９）’を研削して整流子（１）を完成する。

この発明は以上のように、整流子片間絶縁並びに対地間
絶縁を電着によって形成しているため１ｇ！作時間が従
来の約１に短縮され、かつ、材料の廃材発生が従来に比
較して少くなり、材料費か従来の約５に低減できる。

なお、上記実施例では整流子片間絶縁並びに対地間絶縁
の両者を電着によって形成する場合について述べたが、
対地間絶縁のみを電着によって形成することもできる。

すなわち、第２図（ａ）　、　（ｂ）に示す整流子片（
２）とセグメントマイカ板（３）とを交互に組合わせて
円筒構造体を形成した後、この円筒構造体を電着層（５
）内の電着塗料（６）に浸漬して、電着析出層（９）′
を形成し、対地間絶縁を施す。その後、ブラシ（図示せ
ず）に摺接する摺接部分（１０２）並びに電機子巻線（
図示せず）に接続される接続部分（１０３）の電着析出
層（９）′を研削して整流子（１）を完成する。

以上のようにこの発明によれば、製作時間が短縮され、
廃材の発生を少なくでき、材料費が低減できる等の諸効
果を有する。

【図面の簡単な説明】

ｉｉ図は従来の製造方法で構成された整流子を示す斜視
図、第２図（、）は整流子片を示す斜視図、第２図（ｂ
）はセグメントマイカ板を示す斜視図、第２図（Ｑ）は
絶縁リングを示す斜視図、第３図はこの発明に係る整流
子の製造方法の一実施例を示す側断面図、ｊ３４図ない
し第６図はこの発明の説明図である。図において、（１）は整流子、（２）は整流子片、（３
）はセグメントマイカ板、（５）は電着層、（６）は電
着塗料、（７）は直流電源、（８）はスイッチ、（９＞
　、　（９）’は電着析出層、（１０）は整流子構造物
、（１０１）はＶ字状部、（１０２）は摺接部分、（１
０３）は接続部分である。なお、各図中同一部分には同
一符号を付している。代理人　弁理士　葛　　野　　信　　−１１図第２図（ａ）　　　　　　　　（ｂ）１１１！４凹蛎６図

Claims

【特許請求の範囲】１、　整流子片の全表面に電気絶縁層を電着により形成
する第１の工程、前記電気絶縁層が施された整流子片を
円筒状に組合せ加熱乾燥させて整流子構造物を形成する
第２の工程、および前記整流子構造物の摺接部分の電気
絶縁層を研削する第３の工程からなることを特徴とする
整流子の製造方法。２、第２の工程は、整流子構造物を形成する工程と、前
記整流子構造物のＶ字状部の電気絶縁層を研削する工程
と、前記Ｖ字状部の電気絶縁層が研削された前記整流子
構造物の全表面に電気絶縁層を電着により形成する工程
とからなる特許請求の範囲第１項記載の整流子の製造方
法。３、電気絶縁層の電着は、水分散ワニスとマイカ粉とイ
オン交換水とからなる電着塗料中に浸執潰し通電して行
われる特許請求の範囲第１項または第２項記載の整流子
の製造方法。４、電着塗料は、重量比で水分散形ワニス１０〜１５％
、マイカ粉９０〜８５弧である特許請求の範囲第３項記
載の整流子の製造方法。５、整流子片とセグメントマイカ板とを交互に組合せて
円筒構造体を構成する第１の工程、前記円筒構造体の全
表面に電気絶縁層を電着により形成する第２の工程、お
よび前記電気絶縁層が施された円筒構造体の摺接部分の
電気絶縁層を研削する第３の工程からなることを特徴と
する整流子の製造方法。６、電気絶縁層の電着は、水分散ワニスとマイカ粉とイ
オン交換水とからなる電着塗料中に浸漬し通電して行わ
れる特許請求の範囲第５項記載の整流子の製造方法。７、電着塗料は、重量比で水分散形ワニス１０〜１５％
、マイカ粉９０〜８５％である特許請求の範囲第６項記
載の整流子の整造方法。