JPH0570986A - 電解銅めつき法および電解銅めつき装置 - Google Patents
電解銅めつき法および電解銅めつき装置Info
- Publication number
- JPH0570986A JPH0570986A JP23426591A JP23426591A JPH0570986A JP H0570986 A JPH0570986 A JP H0570986A JP 23426591 A JP23426591 A JP 23426591A JP 23426591 A JP23426591 A JP 23426591A JP H0570986 A JPH0570986 A JP H0570986A
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- JP
- Japan
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- plated
- anode
- solid electrolyte
- electrolytic copper
- plating
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 円柱状に形成した固体電解質の周囲に絶縁材
で形成した握り部を設け、それらの先端部を尖らせてノ
ズル部を形成し、ノズル部の最先端部の大きさを多層基
板の要めっき部分の大きさと同じ大きさにして平面に仕
上げた陽極部材を用い、陽極部材の上端部に設けた陽極
と多層基板との間に直流電源を接続し、陽極部材の先端
部のノズル部の最先端部を多層基板の要めっき部分に接
触させる。 【効果】 めっきしない部分のマスキングを行わなくて
も要めっき部分のみにめっきを行うことができ、従って
多層セラミック基板の微細なパターンに対して部分的な
めっきを容易に行うことができ、しかも他の部分をめっ
きしたり腐食したりするを防止できる。
で形成した握り部を設け、それらの先端部を尖らせてノ
ズル部を形成し、ノズル部の最先端部の大きさを多層基
板の要めっき部分の大きさと同じ大きさにして平面に仕
上げた陽極部材を用い、陽極部材の上端部に設けた陽極
と多層基板との間に直流電源を接続し、陽極部材の先端
部のノズル部の最先端部を多層基板の要めっき部分に接
触させる。 【効果】 めっきしない部分のマスキングを行わなくて
も要めっき部分のみにめっきを行うことができ、従って
多層セラミック基板の微細なパターンに対して部分的な
めっきを容易に行うことができ、しかも他の部分をめっ
きしたり腐食したりするを防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体電解質を使用した電
解銅めっき法および電解銅めっき装置に関し、特に多層
セラミック基板の微細なパターンに対して部分的にめっ
きを行うための固体電解質を使用した電解銅めっき法お
よび電解銅めっき装置に関する。
解銅めっき法および電解銅めっき装置に関し、特に多層
セラミック基板の微細なパターンに対して部分的にめっ
きを行うための固体電解質を使用した電解銅めっき法お
よび電解銅めっき装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の固体電解質を使用した電解
銅めっき装置の一例を示す断面図、図３は従来の固体電
解質を使用した電解銅めっき装置の他の例を示す断面図
である。
銅めっき装置の一例を示す断面図、図３は従来の固体電
解質を使用した電解銅めっき装置の他の例を示す断面図
である。
【０００３】多層セラミック基板の微細なパターンに対
して部分的にめっきを行うための従来の固体電解質を使
用した電解銅めっき装置は、図２に示すように、先端部
に毛やガーゼや脱脂綿等で形成した含浸材１７を設け、
その上部に絶縁材で形成し握り部１２を設け、それらの
中心部に陽極１６を保持し、陽極１６と多層セラミック
基板（多層基板）４との間に直流電源１８を接続し、め
っき液を含ませた含浸材１７を多層基板４の要めっき部
分にこすりつけることによってめっきを行うように構成
されている。
して部分的にめっきを行うための従来の固体電解質を使
用した電解銅めっき装置は、図２に示すように、先端部
に毛やガーゼや脱脂綿等で形成した含浸材１７を設け、
その上部に絶縁材で形成し握り部１２を設け、それらの
中心部に陽極１６を保持し、陽極１６と多層セラミック
基板（多層基板）４との間に直流電源１８を接続し、め
っき液を含ませた含浸材１７を多層基板４の要めっき部
分にこすりつけることによってめっきを行うように構成
されている。
【０００４】また、図３に示すように、多層基板４の要
めっき部分５を完全に囲うようにカバー２９を設け、こ
のカバー２９の中をポンプ２０によってめっき液２１を
循環させ（矢印Ａ）、カバー２９の中に設けた陽極２６
と直流電源２８とを接続することによって多層基板４の
要めっき部分５にめっきを行うように構成されている。
めっき部分５を完全に囲うようにカバー２９を設け、こ
のカバー２９の中をポンプ２０によってめっき液２１を
循環させ（矢印Ａ）、カバー２９の中に設けた陽極２６
と直流電源２８とを接続することによって多層基板４の
要めっき部分５にめっきを行うように構成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
電解銅めっき装置は、いずれも銅イオン源として硫酸銅
やピロリン酸銅のめっき液を使用しているため、めっき
が不要な部分にめっきがついたりその部分が腐食される
のを防止するためのマスキングを行う必要があるという
欠点を有している。また図３の例の場合は、マスキング
の下にめっき液が染込み、それが置換反応を起してしみ
やもやが生ずるという問題点もある。特に多層セラミッ
ク基板の微細なパターンに対して部分的にめっきを行う
とき、めっきが不要なパターンにマスキングを行うと、
そこにマスキングテープの糊が付着するため、微細な部
分に部分的にめっきを行うことが困難であるという欠点
を有している。
電解銅めっき装置は、いずれも銅イオン源として硫酸銅
やピロリン酸銅のめっき液を使用しているため、めっき
が不要な部分にめっきがついたりその部分が腐食される
のを防止するためのマスキングを行う必要があるという
欠点を有している。また図３の例の場合は、マスキング
の下にめっき液が染込み、それが置換反応を起してしみ
やもやが生ずるという問題点もある。特に多層セラミッ
ク基板の微細なパターンに対して部分的にめっきを行う
とき、めっきが不要なパターンにマスキングを行うと、
そこにマスキングテープの糊が付着するため、微細な部
分に部分的にめっきを行うことが困難であるという欠点
を有している。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電解銅めっき法
は、外周部に絶縁材料で形成した握り部を有し中心部に
固体電解質を内蔵して先端部を尖らせてノズル状に形成
して前記固体電解質を露出させ上端部に前記固体電解質
と接続す陽極を設けた陽極部材を用い、被めっき体と前
記陽極との間に直流電源を接続して前記陽極部材の前記
先端部を前記被めっき体の要めっき部に接触させること
を含んでいる。
は、外周部に絶縁材料で形成した握り部を有し中心部に
固体電解質を内蔵して先端部を尖らせてノズル状に形成
して前記固体電解質を露出させ上端部に前記固体電解質
と接続す陽極を設けた陽極部材を用い、被めっき体と前
記陽極との間に直流電源を接続して前記陽極部材の前記
先端部を前記被めっき体の要めっき部に接触させること
を含んでいる。
【０００７】本発明の電解銅めっき装置は、外周部に絶
縁材料で形成した握り部を有し中心部に固体電解質を内
蔵して先端部を尖らせてノズル状に形成して前記固体電
解質を露出させ上端部に前記固体電解質と接続す陽極を
設けた陽極部材と、被めっき体と前記陽極との間に接続
した直流電源とを備えている。
縁材料で形成した握り部を有し中心部に固体電解質を内
蔵して先端部を尖らせてノズル状に形成して前記固体電
解質を露出させ上端部に前記固体電解質と接続す陽極を
設けた陽極部材と、被めっき体と前記陽極との間に接続
した直流電源とを備えている。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００９】図１は本発明の電解銅めっき装置の一実施
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【００１０】図１において、陽極部材９は、円柱状に形
成した固体電解質（７CuBrＣ6 Ｈ12Ｎ4 ＣＨ2 Brまたは
RbCu4 Cl3 Ｉ4 ）１の周囲に絶縁材で形成した握り部２
を設け、それらの先端部を尖らせてノズル部３を形成
し、最先端部の大きさを多層基板４の要めっき部分５の
大きさと同じにして平面に仕上げてある。陽極部材９の
上端には、固体電解質１と接続する陽極６を設け、この
陽極６と多層基板４との間に直流電源８を接続してい
る。
成した固体電解質（７CuBrＣ6 Ｈ12Ｎ4 ＣＨ2 Brまたは
RbCu4 Cl3 Ｉ4 ）１の周囲に絶縁材で形成した握り部２
を設け、それらの先端部を尖らせてノズル部３を形成
し、最先端部の大きさを多層基板４の要めっき部分５の
大きさと同じにして平面に仕上げてある。陽極部材９の
上端には、固体電解質１と接続する陽極６を設け、この
陽極６と多層基板４との間に直流電源８を接続してい
る。
【００１１】このように構成した電解銅めっき装置によ
って多層基板４の要めっき部分５にめっきを行うとき
は、陽極部材９のノズル部３の先端部を多層基板４の要
めっき部分５に接触させて直流電源８によって陽極６と
多層基板４との間に電流を通す。固体電解質１は、固体
でああるが、電解質溶液と同様にイオンによる電気導電
性を示す物質であるため、直流電源８によって電場をか
けると、プラスの銅イオンが固体電解質１の中を移動
し、陰極に相当する要めっき部分５の上で還元されて金
属銅になってめっきを行う。このようにして、ノズル３
の先端部が接触している場所だけがめっきされるため、
マスキングを行わなくても他の部分をめっきしたり腐食
したりすることがない。ノズル部３の先端部の大きさを
変えることにより、所望の大きさの部分に対してめっき
を行うことができる。
って多層基板４の要めっき部分５にめっきを行うとき
は、陽極部材９のノズル部３の先端部を多層基板４の要
めっき部分５に接触させて直流電源８によって陽極６と
多層基板４との間に電流を通す。固体電解質１は、固体
でああるが、電解質溶液と同様にイオンによる電気導電
性を示す物質であるため、直流電源８によって電場をか
けると、プラスの銅イオンが固体電解質１の中を移動
し、陰極に相当する要めっき部分５の上で還元されて金
属銅になってめっきを行う。このようにして、ノズル３
の先端部が接触している場所だけがめっきされるため、
マスキングを行わなくても他の部分をめっきしたり腐食
したりすることがない。ノズル部３の先端部の大きさを
変えることにより、所望の大きさの部分に対してめっき
を行うことができる。
【００１２】固体電解質１は、また、１種類のイオンの
みが電気伝導に関与し、その移動量が小さいために電荷
の偏在を起しやすく、従ってめっきの厚さの制御が容易
である。
みが電気伝導に関与し、その移動量が小さいために電荷
の偏在を起しやすく、従ってめっきの厚さの制御が容易
である。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、円柱状
に形成した固体電解質の周囲に絶縁材で形成した握り部
を設け、それらの先端部を尖らせてノズル部を形成し、
ノズル部の最先端部の大きさを多層基板の要めっき部分
の大きさと同じ大きさにして平面に仕上げた陽極部材を
用い、陽極部材の上端部に設けた陽極と多層基板との間
に直流電源を接続し、陽極部材の先端部のノズル部の最
先端部を多層基板の要めっき部分に接触させることによ
り、めっきしない部分に対してマスキングを行わなくて
も要めっき部分のみにめっきを施すことができるという
効果があり、従って多層セラミック基板の微細なパター
ンに対して部分的なめっきを容易に行うことができ、し
かも他の部分をめっきしたり腐食したりするのを防止で
きるという効果がある。
に形成した固体電解質の周囲に絶縁材で形成した握り部
を設け、それらの先端部を尖らせてノズル部を形成し、
ノズル部の最先端部の大きさを多層基板の要めっき部分
の大きさと同じ大きさにして平面に仕上げた陽極部材を
用い、陽極部材の上端部に設けた陽極と多層基板との間
に直流電源を接続し、陽極部材の先端部のノズル部の最
先端部を多層基板の要めっき部分に接触させることによ
り、めっきしない部分に対してマスキングを行わなくて
も要めっき部分のみにめっきを施すことができるという
効果があり、従って多層セラミック基板の微細なパター
ンに対して部分的なめっきを容易に行うことができ、し
かも他の部分をめっきしたり腐食したりするのを防止で
きるという効果がある。
【図１】本発明の固体電解質を使用した電解銅めっき装
置の一実施例を示す断面図である。
置の一実施例を示す断面図である。
【図２】従来の固体電解質を使用した電解銅めっき装置
の一例を示す断面図である。
の一例を示す断面図である。
【図３】従来の固体電解質を使用した電解銅めっき装置
の他の例を示す断面図である。
の他の例を示す断面図である。
１ 固体電解質 ２ 握り部 ３ ノズル部 ４ 多層基板 ５ 要めっき部分 ６ 陽極 ８ 直流電源 ９ 陽極部材 １２ 握り部 １６ 陽極 １７ 含浸材 １８ 直流電源 ２０ ポンプ ２１ めっき液 ２６ 陽極 ２８ 直流電源 ２９ カバー
Claims (2)
- 【請求項１】 外周部に絶縁材料で形成した握り部を有
し中心部に固体電解質を内蔵して先端部を尖らせてノズ
ル状に形成して前記固体電解質を露出させ上端部に前記
固体電解質と接続す陽極を設けた陽極部材を用い、被め
っき体と前記陽極との間に直流電源を接続して前記陽極
部材の前記先端部を前記被めっき体の要めっき部に接触
させることを含むことを特徴とする電解銅めっき法。 - 【請求項２】 外周部に絶縁材料で形成した握り部を有
し中心部に固体電解質を内蔵して先端部を尖らせてノズ
ル状に形成して前記固体電解質を露出させ上端部に前記
固体電解質と接続す陽極を設けた陽極部材と、被めっき
体と前記陽極との間に接続した直流電源とを備えること
を特徴とする電解銅めっき装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23426591A JPH0570986A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | 電解銅めつき法および電解銅めつき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23426591A JPH0570986A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | 電解銅めつき法および電解銅めつき装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0570986A true JPH0570986A (ja) | 1993-03-23 |
Family
ID=16968264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23426591A Pending JPH0570986A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | 電解銅めつき法および電解銅めつき装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0570986A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012219362A (ja) * | 2011-04-13 | 2012-11-12 | Toyota Motor Corp | 固体電解質膜を用いた金属膜形成方法 |
| WO2013125643A1 (ja) * | 2012-02-23 | 2013-08-29 | トヨタ自動車株式会社 | 金属被膜の成膜装置および成膜方法 |
| JP2014051701A (ja) * | 2012-09-06 | 2014-03-20 | Toyota Motor Corp | 金属被膜の成膜装置および成膜方法 |
| US9677185B2 (en) | 2013-03-25 | 2017-06-13 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Film formation apparatus and film formation method for forming metal film |
| US9840786B2 (en) | 2013-08-07 | 2017-12-12 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Film deposition device of metal film and film deposition method |
| US10151042B2 (en) | 2015-03-11 | 2018-12-11 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Coating forming device and coating forming method for forming metal coating |
| US10920331B2 (en) | 2013-08-07 | 2021-02-16 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Film deposition device of metal film and metal film deposition method |
-
1991
- 1991-09-13 JP JP23426591A patent/JPH0570986A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012219362A (ja) * | 2011-04-13 | 2012-11-12 | Toyota Motor Corp | 固体電解質膜を用いた金属膜形成方法 |
| EP2818585A4 (en) * | 2012-02-23 | 2015-11-18 | Toyota Motor Co Ltd | FILM FORMING DEVICE AND FILM FORMING METHOD FOR FORMING METALLIC FILM |
| CN104011269A (zh) * | 2012-02-23 | 2014-08-27 | 丰田自动车株式会社 | 金属被膜的成膜装置和成膜方法 |
| JP5605517B2 (ja) * | 2012-02-23 | 2014-10-15 | トヨタ自動車株式会社 | 金属被膜の成膜装置および成膜方法 |
| JPWO2013125643A1 (ja) * | 2012-02-23 | 2015-07-30 | トヨタ自動車株式会社 | 金属被膜の成膜装置および成膜方法 |
| WO2013125643A1 (ja) * | 2012-02-23 | 2013-08-29 | トヨタ自動車株式会社 | 金属被膜の成膜装置および成膜方法 |
| CN104011269B (zh) * | 2012-02-23 | 2016-11-02 | 丰田自动车株式会社 | 金属被膜的成膜装置和成膜方法 |
| US10047452B2 (en) | 2012-02-23 | 2018-08-14 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Film formation device and film formation method for forming metal film |
| JP2014051701A (ja) * | 2012-09-06 | 2014-03-20 | Toyota Motor Corp | 金属被膜の成膜装置および成膜方法 |
| US9677185B2 (en) | 2013-03-25 | 2017-06-13 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Film formation apparatus and film formation method for forming metal film |
| US9840786B2 (en) | 2013-08-07 | 2017-12-12 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Film deposition device of metal film and film deposition method |
| US10920331B2 (en) | 2013-08-07 | 2021-02-16 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Film deposition device of metal film and metal film deposition method |
| US10151042B2 (en) | 2015-03-11 | 2018-12-11 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Coating forming device and coating forming method for forming metal coating |
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