JPS58134454A - Lead bonding structure - Google Patents

Lead bonding structure

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JPS58134454A
JPS58134454A JP1775182A JP1775182A JPS58134454A JP S58134454 A JPS58134454 A JP S58134454A JP 1775182 A JP1775182 A JP 1775182A JP 1775182 A JP1775182 A JP 1775182A JP S58134454 A JPS58134454 A JP S58134454A
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leads
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lead
bonding
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山村　圭司
Yuichi Yoshida
裕一 吉田
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  • Power Engineering (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract

PURPOSE:To improve the yield of a lead bonding structure by forming a bent structure with external leads formed, thereby avoiding improper connection. CONSTITUTION:External leads 2 which extend outwardly from the vicinity of the upper end of a tape carrier 1 are aligned at a constant pitch in the vicinity of the upper end, bent upwardly, formed obliquely, all bent horizontally in the region B directly before a fanout region formed obliquely, bent downwardly at the linear part out of the fanout region, and a bonded part is formed. Since the bent part is bent at the position crossing perpendicularly the center line of the leads 2, the forming conditions becomes the same among all leads 2. Consequently, the bonded surfaces of the leads 2 are all arranged generally on the same plane. When the variations in the levels of the outer leads are suppressed in this manner, no improper connection occurs even in the bonding structure using, for example, a reflow soldering method, thereby improving the reliability and yield.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は配線用導体が７（ターン形成された単層又は多
層配線基板上にテープキャリアデノくイス等の電子部品
のリードを接着するためのリードボンディング構造に関
するものであり、特にリフローソルダ方式でリードをハ
ンダ付けする際に有効となる製造技術である。□ 配線用導体を有する部品搭載基板上に回路素子等の電子
部品のアウターリードをボンディングする基本的構成に
ついて第１図及び第２図とともに説明する。インナーリ
ードボンデインクされたテープキャリアデバイス１をア
ウターリード２が着設された状態で第１図に示す如く搬
送用テープから切り取り、アウターリード２を第２図の
如くフォーミンク（成形）してテープキャリアデバイス
１の底面（取付面）と略々同二平面となるボンディング
部を形成する。次に配線基板３上の配線導体の一部を構
成するポンディングパッド４上にアウターリード２のボ
ンディング部を対面させて両者を接着することによりテ
ープキャリアデバイス１を配線基板３上に搭載するとと
もに通電回路を構成する。以上によりテープキャリアデ
バイスＩＱアウターリードボンデインクが行なわれる。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a lead bonding structure for bonding leads of electronic components such as a tape carrier denomination chair onto a single-layer or multi-layer wiring board in which a wiring conductor is formed into seven (7) turns. This is a manufacturing technology that is particularly effective when soldering leads using the reflow soldering method. □ This is a manufacturing technology that is particularly effective when soldering leads using the reflow soldering method. This will be explained with reference to Figures 1 and 2.The inner lead bonded tape carrier device 1 with the outer leads 2 attached is cut from the conveying tape as shown in Figure 1, and the outer leads 2 are cut off from the conveying tape as shown in Figure 2. Forming is performed as shown in FIG. 1 to form a bonding portion that is substantially flush with the bottom surface (mounting surface) of the tape carrier device 1.Next, a bonding portion that forms part of the wiring conductor on the wiring board 3 is formed. The tape carrier device 1 is mounted on the wiring board 3 by making the bonding portion of the outer lead 2 face the pad 4 and bonding them together, and a current-carrying circuit is configured.Thus, the tape carrier device IQ outer lead bonding ink is assembled. It is done.

また、リフローソルダ方式とは、アウターリードボンデ
ィングする際に帯状のポンディングパッド４が平行に列
設されている区画領域にハンダ材料と溶媒を含むハンダ
ペーストを印刷法等で層設し、このハンダペーストをリ
フロー炉あるいは赤外線照射で溶融するとともに溶媒を
蒸散せしめることによりハンダを親和性のある金属膜の
各ポンディングパッド４上へ表面張力で集束せしめ、ボ
ンディングツールを用いることなくポンディングパッド
４とこれに対面する複数本のアウターリード２間をそれ
ぞれ同時に接続するものである。このリフローソルダ方
式は、ｆｌｌノｓンダを印刷法により簡単に被着させる
ことができる、（２）ハンダの表面張力によるセルフア
ライメント効果が利用できるため、ポンディングパッド
４毎に個別にノ・ンダペーストを被着させる必要がなく
、ポンディングパッド４の配列区画領域苓、面に一様な
・・ンダペーストを層設すれば良い、（３）同時に多数
個のデバイスのポンディングが可能である、等の利点を
有し、５　、　Ｌ　Ｓ　Ｉ等の各種回路素子を配線基板
へ搭載する技術として非常に有用なものである。In addition, the reflow soldering method is a method in which, when performing outer lead bonding, a solder paste containing a solder material and a solvent is layered by a printing method or the like in a divided area where band-shaped bonding pads 4 are arranged in parallel. By melting the paste in a reflow oven or infrared irradiation and evaporating the solvent, the solder is focused by surface tension onto each bonding pad 4 of the metal film with affinity, and the bonding pad 4 is bonded to the bonding pad 4 without using a bonding tool. A plurality of outer leads 2 facing this are connected simultaneously. This reflow soldering method allows the solder to be easily applied by a printing method. (2) Since the self-alignment effect due to the surface tension of the solder can be used, the solder can be applied individually to each bonding pad 4. (3) It is possible to bond a large number of devices at the same time, etc. It has the following advantages and is very useful as a technology for mounting various circuit elements such as 5, LSI, etc. on a wiring board.

配線基板３上に搭載されるテープキャリアデバイス１の
アウターリード２をフォーミングする際のフォーミング
形状としては、リード２がテープキャリアデバイス１の
上端エツジと接触してエツジショートとなることを防止
するため、第３図に示す如くテープキャリアデバイス１
の上端エツジ付近より２方向あるいは４方向へ延設され
ているリード２を上方へ折曲して持ち上げることにより
エツジから離間させた後エツジから離れた位置でリード
２を下方へ折曲してその端部をテープキャリアデバイス
１の底面（載置面）と略々同一平面となるように平坦に
成形するり−ド２のベント構造が採用される。この構造
を用いると、インナーリードポンディング工程でリード
２がたわみチーど プキャリアデパ艙ス１のエツジ部と接触寸前になった場
合でも、、１１Ｌ′□下２のたわみを矯正し、安定なリ
ードボンディング構造を得ることができる。The forming shape when forming the outer leads 2 of the tape carrier device 1 mounted on the wiring board 3 is to prevent the leads 2 from coming into contact with the upper edge of the tape carrier device 1 and causing an edge short. Tape carrier device 1 as shown in FIG.
The lead 2 extending in two or four directions from near the upper edge is bent upward and lifted to separate it from the edge, and then bent downward at a position away from the edge. A bent structure of the slide 2 is adopted in which the end portion is formed flat so as to be substantially flush with the bottom surface (placing surface) of the tape carrier device 1. By using this structure, even if the lead 2 is bent during the inner lead bonding process and almost comes into contact with the edge part of the top carrier depot 1, the bending of the lower part 11L'□ can be corrected, resulting in stable lead bonding. structure can be obtained.

しかしながら、このリード２を持ち上げるべ／ト構造に
於いては、第４図に示す如くアウターリード２の成形各
部が上下方向に不均一な分布を呈する危惧を生じ、特に
アウターリード２のポンディング部の上下変動はリフロ
ーソルダ法を用いた場合に、アウターリード２がツール
等で押圧されることなくポンディングパッド上に接着さ
れるため、アウターリードと・・ンダ）；充分に接着さ
れないオープン不良を招く原因となり、このアウターリ
ード２とポンディングパッド間の接続不良は生産の歩留
りを著しく低下させる。However, in this platform structure for lifting the leads 2, there is a risk that the molded parts of the outer leads 2 may be unevenly distributed in the vertical direction as shown in FIG. The vertical fluctuation of the outer lead 2 is due to the fact that when using the reflow soldering method, the outer lead 2 is bonded onto the bonding pad without being pressed by a tool, etc.; This poor connection between the outer lead 2 and the bonding pad significantly reduces the production yield.

本発明は上述の問題点に鑑み、技術的手段を駆使するこ
とにより上下方向の変動の少ないフォーミング形状を有
するアウターリードのポンディング構造を構成すること
により、リフローソルダ法を用いた場合でもオープン不
良がなく確実にアウターリードとポンディングパッドを
接続することのできる新規有用なリードポンディング構
造を提供することを目的とするものである。In view of the above-mentioned problems, the present invention makes full use of technical means to construct a bonding structure for the outer lead that has a forming shape with little variation in the vertical direction, thereby preventing open defects even when using reflow soldering. It is an object of the present invention to provide a new and useful lead bonding structure that can reliably connect an outer lead and a bonding pad without causing any damage.

アウターリードをフォーミングしてベント構造とした場
合に生ずる成形各部の上下方向のレベル変動の原因を第
５図（Ａ）０３）に基いて分析する。第５図囚はベント
構造に成形されたアウターリードの平・面図、第５図Ｃ
Ｂ）は第５図（４）の正面図である。The cause of the vertical level fluctuation of each formed part that occurs when the outer lead is formed into a vent structure will be analyzed based on FIG. 5(A) 03). Figure 5 is a plan view of the outer lead formed into a vent structure, Figure 5C
B) is a front view of FIG. 5(4).

テープキャリアデバイス１の上端付近より外方へ延設さ
れる各アウターリード２はテープキャリアデバイス１の
上端で所定のピッチに列設されて′いる。一方、ポンデ
ィングパッドはこれより広いピッチで基板上に配列され
ているため、テープキャリアデバイス１から延設された
アウターリード２は横方向へ斜方成形されてそのピッチ
が拡大された後裔ポンディングパッドに平行に対面する
ボンディング部が形成されることとなる。ぺ／ト構造は
アウターリード２のテープキャリアデバイス１上端エツ
ジ付近よりアウターリード２を上方へ折曲し、更にこれ
を図中の破線位置で水平に折曲した後一定長さを隔てて
下方へ折曲することにより構成される０このベント構造
を構成する折曲部の一部がアウターＩＪ　−）’　２の
配列ピッチを拡大するための斜方成形されたファンアウ
ト領域Ａで成形されると各アウターリード２は互いに異
なる断面形状及び異なる角度位置で折曲されることとな
リ、フォーミング条件の相違に起因する上下方向のレベ
ル変動が生じることとなる。アウターリード２のフォー
ミング条件を各アウターリード間で同一に設定すればこ
のレベル変動は解消されるものと考えられる。本発明は
このような視点に立脚して構成されるものであり、以下
実施例に従って図面とともに詳説する。Outer leads 2 extending outward from near the upper end of the tape carrier device 1 are arranged in rows at a predetermined pitch at the upper end of the tape carrier device 1. On the other hand, since the bonding pads are arranged on the substrate at a wider pitch, the outer leads 2 extending from the tape carrier device 1 are obliquely formed in the lateral direction to expand the pitch of the descendant bonding pads. A bonding portion facing parallel to the pad is formed. The tape structure is made by bending the outer lead 2 upward from near the upper edge of the tape carrier device 1 of the outer lead 2, then bending it horizontally at the broken line position in the figure, and then bending it downward by a certain length. A part of the bent part constituting this vent structure is formed by obliquely molded fan-out area A to enlarge the arrangement pitch of the outer IJ-)'2. Since each outer lead 2 is bent at a different cross-sectional shape and at a different angular position, vertical level fluctuations occur due to differences in forming conditions. It is thought that this level fluctuation can be eliminated if the forming conditions for the outer leads 2 are set to be the same for each outer lead. The present invention is constructed based on such a viewpoint, and will be described in detail below with reference to the drawings according to embodiments.

第６図囚は本発明の１実施例を説明するアウターリード
の平面図、第６図（Ｂ）は第６図囚の正面図である。FIG. 6 is a plan view of an outer lead for explaining one embodiment of the present invention, and FIG. 6(B) is a front view of FIG. 6.

テープキャリアデバイス１の上端付近より外方へ延設さ
れる各アウターリード２はテープキャリアデバイス１の
上端付近で所定のピッチに列設されているが、本実施例
のベント構造はこの上端付近で各アウターリード２を上
方へ折曲し、斜方成形されたファンアウト領域ｉ直前の
Ｂ領域内で全：ｌ’　：）１ てのアウターリード２を水平方向へ折曲した後ファンア
ウト領域外方の直線部で下方へ折曲してボンディング部
を構成している。従って折曲部は全てアウターリード２
の延設方向に直交する方向でアウターリード２の中心線
を直角に横断する折曲位置にて折曲されることとなりフ
ォーミング条件が全てのアウターリード２間で同一とな
る。従ってアウターリード２間の上下方向のレベル変動
が抑制され、アウターリード２のボンディング面は略々
同一平面上に配列される。The outer leads 2 extending outward from the vicinity of the upper end of the tape carrier device 1 are arranged in a row at a predetermined pitch near the upper end of the tape carrier device 1, and the vent structure of this embodiment After bending each outer lead 2 upward, all the outer leads 2 are bent in the horizontal direction within area B immediately before the fan-out area i formed by oblique molding. The bonding part is formed by bending the straight part downward. Therefore, all bent parts are outer leads 2.
The forming conditions are the same for all outer leads 2 because they are bent at a bending position that crosses the center line of the outer leads 2 at a right angle in a direction perpendicular to the direction in which they extend. Therefore, vertical level fluctuations between the outer leads 2 are suppressed, and the bonding surfaces of the outer leads 2 are arranged on substantially the same plane.

以上の如くリードフォーミングされたテープキャリアデ
バイスを配線基板上に載置し、ハンダペーストが印刷形
成された配線基板上のポンディングパッドに対面して各
アウター９−ドのボンディング部を配置した後赤外線照
射等で加熱する。この加熱によりハンダペーストは溶媒
が蒸散するとともに溶融ハンダとなシ、セルフアライメ
ント効果で各ポンディングパッド上に移送配設される。The tape carrier device lead-formed as described above is placed on a wiring board, and the bonding part of each outer 9-de is placed facing the bonding pad on the wiring board on which the solder paste is printed. Heat by irradiation etc. As a result of this heating, the solvent in the solder paste evaporates and the solder paste becomes molten solder, which is transferred onto each bonding pad due to the self-alignment effect.

溶融ハンダが凝固することによりポンディングパッドと
アウターリード間は確実に接着され、オー′（ プン不良等は生じない。このようにアウターリードのレ
ベル変動が抑制されているとリフローソルダ法を用いた
ボンディング構造に於いても接続不良のない高信頼性を
有するリードボンディング構造が得られる。As the molten solder solidifies, the bonding pad and the outer lead are reliably bonded, and open defects do not occur.If the level fluctuation of the outer lead is suppressed in this way, it is possible to use the reflow soldering method. Also in the bonding structure, a highly reliable lead bonding structure free from connection failures can be obtained.

尚、ポンディングパッドとアウターリードの接着はリフ
ローソルダ法を用いたハンダ付けに限定されるものでは
ない。Note that the bonding between the bonding pad and the outer lead is not limited to soldering using the reflow soldering method.

以上詳説した如く、本発明によればリードとデバイスエ
ツジ間の接触をリードのベント構造により防止するとと
もにベント構造の有するオープン不良の問題も同時に解
決することができ、生産に於ける歩留りを飛躍的に向上
させることができる。As explained in detail above, according to the present invention, it is possible to prevent contact between leads and device edges by using the vent structure of the lead, and at the same time solve the problem of open failures that the vent structure has, thereby dramatically increasing the yield in production. can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図及び第２図はリードボンディング構造の基本的構
成を説明する説明図である。 第３図及び第４図はベント構造を有するリードボンディ
ング構造の基本的構成を説明する説明図である。 第５図（ＡＸＢ）はアウターリードの上下方向レベル変
動の要因を分析して説明するフォーミング形状の平面図
及び正面図である。 第６図（Ａ）ＣＢ）は本発明の１実施例を説明、するア
ウターリードのフォーミング形状の平面図及び正面図で
ある。 １・・テープキャリアデバイス　　２・・・アウターリ
ード　　３・・・配線基板　　４・・ポンディングパッ
ドFIGS. 1 and 2 are explanatory diagrams illustrating the basic structure of a lead bonding structure. FIGS. 3 and 4 are explanatory diagrams illustrating the basic structure of a lead bonding structure having a vent structure. FIG. 5 (AXB) is a plan view and a front view of a forming shape for analyzing and explaining the factors of vertical level fluctuation of the outer lead. FIGS. 6(A) and 6(CB) are a plan view and a front view of a forming shape of an outer lead, explaining one embodiment of the present invention. 1...Tape carrier device 2...Outer lead 3...Wiring board 4...Ponding pad

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] １、　回路素子上に所定ピッチで配設されかつ外方へ延
在するリード群と基板上に前記ピッチと異なるピッチで
配設されたポンプイングツ（ラド群を前記リード群のフ
ォーミングにより接着するリードボンディング構造に於
いて、前記リード群は前記回路素子への固定端より延在
方向へ直進する根幹部と、前記ボンデイングノクツド群
のピッチに対応して対面配列される末端部と、該末端部
と前記根幹部を連結する斜方成形部とを有し、前記根幹
部で前記リード群を上方折曲及び水平折曲することによ
り前記リード群と前記回路素子を離間せしめるベント構
造を構成したことを特徴とするリードボンディング構造
０1. Lead bonding in which a group of leads arranged at a predetermined pitch on a circuit element and extending outward and a group of pumpings (groups of leads) arranged on a substrate at a pitch different from the above pitch are bonded by forming the lead group. In the structure, the lead group includes a root portion extending straight in the extending direction from a fixed end to the circuit element, a distal end portion arranged facing each other corresponding to the pitch of the bonding nozzle group, and the distal end portion. and an obliquely molded part connecting the root part, and a bent structure is formed in which the lead group is separated from the circuit element by bending the lead group upward and horizontally at the root part. Characteristic lead bonding structure 0
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