JPS58128870A - 感熱記録用ヘツド - Google Patents
感熱記録用ヘツドInfo
- Publication number
- JPS58128870A JPS58128870A JP57012189A JP1218982A JPS58128870A JP S58128870 A JPS58128870 A JP S58128870A JP 57012189 A JP57012189 A JP 57012189A JP 1218982 A JP1218982 A JP 1218982A JP S58128870 A JPS58128870 A JP S58128870A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- electrode
- substrate
- recording head
- heating resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、感熱Ｆ録装置Ｋ用いる感熱記録用ヘッドに関
するものである。
するものである。
従来の感熱ｒ録用ヘプトは、第７図に示すように、基板
４の上に電響１をｔ＃、その上の発熱抵抗体２の表面に
摩耗、酸化に対する保護層３を設けた構造になっている
。
４の上に電響１をｔ＃、その上の発熱抵抗体２の表面に
摩耗、酸化に対する保護層３を設けた構造になっている
。
この構造は発熱抵抗体の中心部に電流が集中しおまけに
保護層３全体にすばやく熱がゆ−わたらないために、印
字のドツトが埋けてしまい、１俺品質を損ねている。−
！！九電流の集中により中心部は過高温とな妙、ヘッド
自体の寿命を縮めてしまう欠点も鳴している。
保護層３全体にすばやく熱がゆ−わたらないために、印
字のドツトが埋けてしまい、１俺品質を損ねている。−
！！九電流の集中により中心部は過高温とな妙、ヘッド
自体の寿命を縮めてしまう欠点も鳴している。
１’Ｋ、感熱記録紙を発色させるためＫは、ある発色温
度Ｖ上であればよいが、中心部は高温過ぎるために、か
えうて発色濃度を低下きせるごともあり、ｔ’ａｍ賓の
バラツキをへむことに４なっている。ま九余分の熱を発
するため、当然消費電力も、均一に熱がゆ舞わたった鳩
舎に比べ大きくなる。
度Ｖ上であればよいが、中心部は高温過ぎるために、か
えうて発色濃度を低下きせるごともあり、ｔ’ａｍ賓の
バラツキをへむことに４なっている。ま九余分の熱を発
するため、当然消費電力も、均一に熱がゆ舞わたった鳩
舎に比べ大きくなる。
また、従来の感熱記録用ヘッドにおいて、ダイナミック
駆動を行なう際には、必要なダイオードは外付けＫする
必要があり配線もＩＮなものＫなっていた。
駆動を行なう際には、必要なダイオードは外付けＫする
必要があり配線もＩＮなものＫなっていた。
本発明の目的は前述の欠点を改善し、消費電力の少ない
、ｒ＠濃度のバラツキの少ない、高い記録品質を可能と
する感熱記録用ヘッドを得ることにある。
、ｒ＠濃度のバラツキの少ない、高い記録品質を可能と
する感熱記録用ヘッドを得ることにある。
他の目的は整流層をヘッド自体に本たせ、外付けのダイ
オードを省略し簡単な配線のダイナミック駆動を実理す
る感熱記録用ヘッドを得ることにある。
オードを省略し簡単な配線のダイナミック駆動を実理す
る感熱記録用ヘッドを得ることにある。
次に図に基づいて本発明を説明する。第１図は本発明の
一実施例を示す基本的構成図である。下部電極１１′上
に発熱抵抗体１２を設け、更にその上に上部電極１１を
と９つけたものである。通常電接１１にけ金属が甲いち
れるが、金属は熱の良導体である丸め、発生した熱がヘ
ッドの印字面全体に一様にゆぎ渡り、ドツトひとつひと
つが鮮明に印字でνる。また、この例では接触部を１１
ａのように欽〈切り落して、更に鮮明に印字はせること
ができる。また熱が一様にゆ鎗わた抄、有効に使われる
丸め、消費電力も小ζくすることがで煮る。更に、配録
紙との接触部の下部電極１１Ｋ例えばモネルメタルのよ
つな耐庫耗性に優れた導電材料を運ぶごとにより従来用
いちれている保饅１１３を省略することかで−る。
一実施例を示す基本的構成図である。下部電極１１′上
に発熱抵抗体１２を設け、更にその上に上部電極１１を
と９つけたものである。通常電接１１にけ金属が甲いち
れるが、金属は熱の良導体である丸め、発生した熱がヘ
ッドの印字面全体に一様にゆぎ渡り、ドツトひとつひと
つが鮮明に印字でνる。また、この例では接触部を１１
ａのように欽〈切り落して、更に鮮明に印字はせること
ができる。また熱が一様にゆ鎗わた抄、有効に使われる
丸め、消費電力も小ζくすることがで煮る。更に、配録
紙との接触部の下部電極１１Ｋ例えばモネルメタルのよ
つな耐庫耗性に優れた導電材料を運ぶごとにより従来用
いちれている保饅１１３を省略することかで−る。
第２図は本発明の仲の実施例を示すもので、下部電極２
１′を一直線上に配置し、上部電極２１、下部電極２１
′は、発熱抵抗体２２に接続される近傍が２１ａ、２Ｎ
’ａの如く細くくびれでおり、電シを伝わって漏れる熱
を極力少なくするようにしておる。
１′を一直線上に配置し、上部電極２１、下部電極２１
′は、発熱抵抗体２２に接続される近傍が２１ａ、２Ｎ
’ａの如く細くくびれでおり、電シを伝わって漏れる熱
を極力少なくするようにしておる。
また、下部電極２１′を一直線上Ｋｆｆｌした為、ヘッ
ドを小型化することかで舞る。
ドを小型化することかで舞る。
第５図は本′Ｑ舅の更に他の実施例を示すもので酸化保
膜畷１３を設けたものであり、ヘッド寿命を更に伸ばし
、信頼性の高いへ・ドが可能となる。 ′第４図は本
発明の感＃Ｐ骨用ヘッドに更に整流層１５を設はたもの
で、第５図の例とともＫ、ダイナミック駆動を行なう際
に外付けのダイオードを省略で診、簡単な醒線でダイナ
ミック駆動力ｌ可能となる。
膜畷１３を設けたものであり、ヘッド寿命を更に伸ばし
、信頼性の高いへ・ドが可能となる。 ′第４図は本
発明の感＃Ｐ骨用ヘッドに更に整流層１５を設はたもの
で、第５図の例とともＫ、ダイナミック駆動を行なう際
に外付けのダイオードを省略で診、簡単な醒線でダイナ
ミック駆動力ｌ可能となる。
第５１１は半導体型のようＫＰＮ構造を有し整流性のあ
る発熱抵抗体２２を用い九例で、ヘッドの厚λの減少に
有効である。
る発熱抵抗体２２を用い九例で、ヘッドの厚λの減少に
有効である。
第６ｍはダイナミック駆動を行なう際のヘッドＣ構成の
一例を示すものである。
一例を示すものである。
本発明は以上のように、基鈑上に下部電極、その上に発
熱抵抗体、更にその上に上部電極を設は多層構造にした
ことにより均一かつ鮮明な印字が可ヤな感熱記借用ヘッ
ドを１１現する本のである。
熱抵抗体、更にその上に上部電極を設は多層構造にした
ことにより均一かつ鮮明な印字が可ヤな感熱記借用ヘッ
ドを１１現する本のである。
まえ、ヘッド印本ｍＫ一様に熱がＩＪ！ｌわたるため無
駄な電力を使うこともなく、消費電力を抑えることがで
−る。費に上部電極が保饅層も楚ねるために、従来用い
れれている耐摩耗用の保膜層を省略できる等の多くの効
果を有する。
駄な電力を使うこともなく、消費電力を抑えることがで
−る。費に上部電極が保饅層も楚ねるために、従来用い
れれている耐摩耗用の保膜層を省略できる等の多くの効
果を有する。
また、多層構造内ＫＩｌ流層を含む構造とするととくよ
り、ダイナミック駆動の際の外付はダイオードを省くこ
とかで一配紳も簡単になるといった効果を有するもので
ある。
り、ダイナミック駆動の際の外付はダイオードを省くこ
とかで一配紳も簡単になるといった効果を有するもので
ある。
第１図は本発明の一実施例を示す感熱鵬己録用ヘッドで
あや、（ａ）は断面図、（ｂｊｌけ上部電極側よや舅た
平面図。 第２図は本発明の他の実施例を示すもので（ａ）は断面
図、伽）は上部電極側から見た平面図。 第３図は本発明の更に他の実施例を示す断面図。 第４図、第５−は多層構造内に整流層を含む本発明の実
施例を示す断面図。 第６図はダイナミック駆動を行なう際のへｌドの構成例
。 第７図は従来の感熱Ｆ錘用ヘッドを示すもので（ａ）は
断面図、（ｂｊは基板側から卵た平面図（（μし、基板
を省略）である。 ４・・・・・・基板 １１．２１・・・・・・下部電極 １１／、 ２１’・・・・・・下部電極２．１２・・・
・・・発熱抵抗体 ２２・・・・・・整流性を有する発熱抵抗体１５・・・
・・・整流層 以 上 出願人 信州精器株式会社 株式会社 −訪精工舎 代ト 弁理士 最上 務 （Ｏン Ｉ、１′ ） 第１図 （ｂ） 第２図 第３図 第４図 第５図
あや、（ａ）は断面図、（ｂｊｌけ上部電極側よや舅た
平面図。 第２図は本発明の他の実施例を示すもので（ａ）は断面
図、伽）は上部電極側から見た平面図。 第３図は本発明の更に他の実施例を示す断面図。 第４図、第５−は多層構造内に整流層を含む本発明の実
施例を示す断面図。 第６図はダイナミック駆動を行なう際のへｌドの構成例
。 第７図は従来の感熱Ｆ錘用ヘッドを示すもので（ａ）は
断面図、（ｂｊは基板側から卵た平面図（（μし、基板
を省略）である。 ４・・・・・・基板 １１．２１・・・・・・下部電極 １１／、 ２１’・・・・・・下部電極２．１２・・・
・・・発熱抵抗体 ２２・・・・・・整流性を有する発熱抵抗体１５・・・
・・・整流層 以 上 出願人 信州精器株式会社 株式会社 −訪精工舎 代ト 弁理士 最上 務 （Ｏン Ｉ、１′ ） 第１図 （ｂ） 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）基板上の発熱抵抗体と電極を設け、その通電時Ｋか
ける発熱によシ、紀鎌紙上に所要の記―を行なう感熱記
録用ヘッドにシいて、基板上に下部電極、その上に褪熱
抵抗体、更にその上に上部電極を歇は多層構造としたこ
とを特徴とする感熱配―用ヘッド、 ２） 前記電極は、前記発熱抵抗体に接続される近傍か
細かくくびれていることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の感熱記録用ヘッド。 ３）前記多層構造内に整流層を含むことを特徴とする特
許請求の範１１項記載の感熱記録用へッ ド ・
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57012189A JPS58128870A (ja) | 1982-01-28 | 1982-01-28 | 感熱記録用ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57012189A JPS58128870A (ja) | 1982-01-28 | 1982-01-28 | 感熱記録用ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58128870A true JPS58128870A (ja) | 1983-08-01 |
Family
ID=11798454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57012189A Pending JPS58128870A (ja) | 1982-01-28 | 1982-01-28 | 感熱記録用ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58128870A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0198646A2 (en) * | 1985-04-13 | 1986-10-22 | Konica Corporation | Integrated circuit device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5515837A (en) * | 1978-07-20 | 1980-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | Thermal recording head |
| JPS5676589A (en) * | 1979-11-28 | 1981-06-24 | Tokyo Shibaura Electric Co | Wiring pattern |
-
1982
- 1982-01-28 JP JP57012189A patent/JPS58128870A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5515837A (en) * | 1978-07-20 | 1980-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | Thermal recording head |
| JPS5676589A (en) * | 1979-11-28 | 1981-06-24 | Tokyo Shibaura Electric Co | Wiring pattern |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0198646A2 (en) * | 1985-04-13 | 1986-10-22 | Konica Corporation | Integrated circuit device |
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