JPS58128724A - ウエハ反転装置 - Google Patents
ウエハ反転装置Info
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- JPS58128724A JPS58128724A JP1000382A JP1000382A JPS58128724A JP S58128724 A JPS58128724 A JP S58128724A JP 1000382 A JP1000382 A JP 1000382A JP 1000382 A JP1000382 A JP 1000382A JP S58128724 A JPS58128724 A JP S58128724A
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- JP
- Japan
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- wafer
- torsion spring
- chuck
- plate
- planetary
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
- C23C14/505—Substrate holders for rotation of the substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は真空中でウェハな反転させ、両面蒸着をさせる
ウェハ反転装置に関する。
ウェハ反転装置に関する。
従来、ウェハの両mlを蒸着させる場合には、まづ、ウ
ニ・・の片面を真空中で蒸着した後、ウニ・・を−足臭
空状態から大気状態にし、その後人手によってウェハな
反転させ、再び真空状態にして裏面蒸着を行うのが一般
であった。従って、生産性に劣るのみならず、塵埃等が
混入し、ウェハの品質を低下させる原因ともなっていた
。また、ウェハな真空中で機械的に反転させる反転装置
本実験的には提案されたが、これ等の反転装置には軸受
、―軍勢の摺動部品が用いられるため、その摩擦によシ
金属粉などが発生し、ウェハの品質劣化の原因となる問
題が残されていた。
ニ・・の片面を真空中で蒸着した後、ウニ・・を−足臭
空状態から大気状態にし、その後人手によってウェハな
反転させ、再び真空状態にして裏面蒸着を行うのが一般
であった。従って、生産性に劣るのみならず、塵埃等が
混入し、ウェハの品質を低下させる原因ともなっていた
。また、ウェハな真空中で機械的に反転させる反転装置
本実験的には提案されたが、これ等の反転装置には軸受
、―軍勢の摺動部品が用いられるため、その摩擦によシ
金属粉などが発生し、ウェハの品質劣化の原因となる問
題が残されていた。
本発明は以上の問題点を解消すべく提案されたもので、
その目的はウェハの反転が真空中で確実にでき、ウェハ
蒸着の生産性が向上しうると共に、塵埃、金属粉等の混
入2発生がなく、ウェハの品質向上がはかれるウェハ反
転装置を提供することにある。
その目的はウェハの反転が真空中で確実にでき、ウェハ
蒸着の生産性が向上しうると共に、塵埃、金属粉等の混
入2発生がなく、ウェハの品質向上がはかれるウェハ反
転装置を提供することにある。
本発明は以上の目的を達成するために、真空内で、ウェ
ハな反転治具に保持し、この反転治具の回転支軸にコイ
ル部分を有するトーションバネを巻着せしめ、このトー
ションバネの一端を、前1反転治具が臨み、かつ反転治
具が反転する際に障害とならないように穴部を形成する
固定板に固定させ、その他端を前記固定板に適宜な間隔
を隔てて重合する移動板に固定させるようにすると共に
、該移動板を前記固定板に対し、間隔方向にのみ移動し
うるように拘束し、前記移動板の移動によって、前記ト
ーションバネを巻回し、この巻回によって、反転治具の
回転支軸を回動させてウェハな反転するようにしたウェ
ハ反転装置を特徴としたものである。
ハな反転治具に保持し、この反転治具の回転支軸にコイ
ル部分を有するトーションバネを巻着せしめ、このトー
ションバネの一端を、前1反転治具が臨み、かつ反転治
具が反転する際に障害とならないように穴部を形成する
固定板に固定させ、その他端を前記固定板に適宜な間隔
を隔てて重合する移動板に固定させるようにすると共に
、該移動板を前記固定板に対し、間隔方向にのみ移動し
うるように拘束し、前記移動板の移動によって、前記ト
ーションバネを巻回し、この巻回によって、反転治具の
回転支軸を回動させてウェハな反転するようにしたウェ
ハ反転装置を特徴としたものである。
以下、本発明の一実施例を図面にもとづいて説明する。
第1図に示すごとく、ウェハ1は反転治具40にその外
PNsを保持され位置決めされる。反転治具40は半円
リング状のチャック2と、このチャック2に接続し、周
方向に延出する板バネ4と、チャツク20内側部に対峙
して設けられた爪3と、板バネ4の開放端に設けられた
爪5とから構成され、ウェハ1社板バネ4の作用によシ
爪3および爪4の間に挾持され固定される。チャック2
には図に明示してないが、反転治具40の回転支軸部が
両1i11に設けられている。その1つの回転支軸部に
はトーションバネ801つのコイル部分9が巻着され、
他の回転支軸部にはトーションバネ7が巻着されている
。反転治具40は、固定板であるブラネタ+)6に貫通
形成された蒸着用ホール60に臨んで設けられ、前記ト
ーションバネ7およびコイル部分9の端部、すなわちト
ーションバネ8の一端はこのプラネタリ6に固定されて
いる。従って、反転治具40は、プラネタリ6にトーシ
ョンバネ7およびコイル部分9によりバネ支持されるこ
とになる。
PNsを保持され位置決めされる。反転治具40は半円
リング状のチャック2と、このチャック2に接続し、周
方向に延出する板バネ4と、チャツク20内側部に対峙
して設けられた爪3と、板バネ4の開放端に設けられた
爪5とから構成され、ウェハ1社板バネ4の作用によシ
爪3および爪4の間に挾持され固定される。チャック2
には図に明示してないが、反転治具40の回転支軸部が
両1i11に設けられている。その1つの回転支軸部に
はトーションバネ801つのコイル部分9が巻着され、
他の回転支軸部にはトーションバネ7が巻着されている
。反転治具40は、固定板であるブラネタ+)6に貫通
形成された蒸着用ホール60に臨んで設けられ、前記ト
ーションバネ7およびコイル部分9の端部、すなわちト
ーションバネ8の一端はこのプラネタリ6に固定されて
いる。従って、反転治具40は、プラネタリ6にトーシ
ョンバネ7およびコイル部分9によりバネ支持されるこ
とになる。
コイル部分9にはコイル部分10およびコイル部分11
か直列状に連結され、前1トーシ、ンパネ8を構成する
。そして、コイル部分11の端部、すなわちトーション
バネ8の他端は、後Ka明、する駆動アーム12に同定
される。なお、トーションバネ7の他端は明示していな
いが反転治具40のチャック2に固定される。
か直列状に連結され、前1トーシ、ンパネ8を構成する
。そして、コイル部分11の端部、すなわちトーション
バネ8の他端は、後Ka明、する駆動アーム12に同定
される。なお、トーションバネ7の他端は明示していな
いが反転治具40のチャック2に固定される。
第2図に示すごとく、プラネタリ6は中空球面体の頂部
に相当する椀形状に形成され、前記反転治具40が保合
する多数の蒸着用ホール30が形成されている。そして
プラネタリ6の中心頂点には放射方向KL出する回転軸
15が取着している。
に相当する椀形状に形成され、前記反転治具40が保合
する多数の蒸着用ホール30が形成されている。そして
プラネタリ6の中心頂点には放射方向KL出する回転軸
15が取着している。
そして、この回転軸15は移動板である駆動アーム12
の中心頂部に放射方向に延出して取着する摺動用円筒1
6に摺動自在に11役されている。この摺動用円筒16
にはボールプランジャ17が内厚部を貫通して設けられ
、回転軸13に刻設されたガイド溝15に係合し天いる
。従って、摺動用円筒16の回転は拘束される。摺動用
円筒16が取着する駆動アーム12はプラネタリ6と同
じく中空球面体の頂部に相当する椀形状に形成され、前
記したごと〈トーションバネ8の他端が固定されている
。そして、プラネタリ6とは適宜の間隔を隔て九位置に
保持されている。摺動用円筒16の駆動アーム12と離
間する情の端部には駆動用7ランチ14が一体的に形成
されている。そして、この駆動用7ランヂ14にはアク
チュエータ27によシ矢視A方向に往復動する駆動プレ
ート28の#29が係合している。また、摺動用円筒1
6の外周部には旋回アーム18が挿設されている。
の中心頂部に放射方向に延出して取着する摺動用円筒1
6に摺動自在に11役されている。この摺動用円筒16
にはボールプランジャ17が内厚部を貫通して設けられ
、回転軸13に刻設されたガイド溝15に係合し天いる
。従って、摺動用円筒16の回転は拘束される。摺動用
円筒16が取着する駆動アーム12はプラネタリ6と同
じく中空球面体の頂部に相当する椀形状に形成され、前
記したごと〈トーションバネ8の他端が固定されている
。そして、プラネタリ6とは適宜の間隔を隔て九位置に
保持されている。摺動用円筒16の駆動アーム12と離
間する情の端部には駆動用7ランチ14が一体的に形成
されている。そして、この駆動用7ランヂ14にはアク
チュエータ27によシ矢視A方向に往復動する駆動プレ
ート28の#29が係合している。また、摺動用円筒1
6の外周部には旋回アーム18が挿設されている。
第3図に示すごとく、以上の構成を有する多数のプラネ
タリ6等がベルジャ26内に収納されている。このベル
ジャ26は密閉室を形成し、その内部は真空状態に保持
されている。そして、ベル\ ジャ26の外飼部には前記したアクチュエータ27が取
付けられ、その駆動プレート28は真空もれのないシー
ルを介在させてベルジャ26内に挿設されている。
タリ6等がベルジャ26内に収納されている。このベル
ジャ26は密閉室を形成し、その内部は真空状態に保持
されている。そして、ベル\ ジャ26の外飼部には前記したアクチュエータ27が取
付けられ、その駆動プレート28は真空もれのないシー
ルを介在させてベルジャ26内に挿設されている。
旋回アーム18はベルジャ26のほぼ中心部頂部に設け
られた回転支点軸21に支持される。この回転支点軸2
1はモータ20と連結するカップリング22と接続して
いる。そして、モータ20はベルジャ20内に設けられ
た固定アーム19によp支承されている。
られた回転支点軸21に支持される。この回転支点軸2
1はモータ20と連結するカップリング22と接続して
いる。そして、モータ20はベルジャ20内に設けられ
た固定アーム19によp支承されている。
図に示すごとく、以上の構成を有する複数個のプラネタ
リ6が前記回転支点軸21の回転軸に対し、下方に広が
るように傾斜して配置される。
リ6が前記回転支点軸21の回転軸に対し、下方に広が
るように傾斜して配置される。
そして、プラネタリ6の下縁部はベルジャ20の底板に
支承される円筒状のレール24の外周肉厚部に形成され
た溝25に当接するようにされている。
支承される円筒状のレール24の外周肉厚部に形成され
た溝25に当接するようにされている。
また、ベルジャ2(H2)中心部には電子ビーム発生機
25が設けられ、第2図に示すごとく、この電子ビーム
発生機25から電子ビーム52が発射される。
25が設けられ、第2図に示すごとく、この電子ビーム
発生機25から電子ビーム52が発射される。
次にウニ・・1の蒸着作業を説明する。
前記したごとく、ウエノ・1は複数個のプラネタリ6の
多数の蒸着用ホールSOに臨み、反転治具に保持されて
いる。今、モータ20を駆動すると、旋回アーム18が
木矢Bのごとく回転する。これによって、プラネタリ6
および駆動アーム12等が一体として回転する。プラネ
タリ6の下縁部は前記シたごとく、レール24の溝25
に係合しているため、プラネタリ6は回転支点軸21ま
わ夛に公転しなから木矢Cのごとく自転する。この公転
と自転により、プラネタリ6に設けられたウェハ1のす
べては電子ビーム32によル均等に蒸着されることにな
る。
多数の蒸着用ホールSOに臨み、反転治具に保持されて
いる。今、モータ20を駆動すると、旋回アーム18が
木矢Bのごとく回転する。これによって、プラネタリ6
および駆動アーム12等が一体として回転する。プラネ
タリ6の下縁部は前記シたごとく、レール24の溝25
に係合しているため、プラネタリ6は回転支点軸21ま
わ夛に公転しなから木矢Cのごとく自転する。この公転
と自転により、プラネタリ6に設けられたウェハ1のす
べては電子ビーム32によル均等に蒸着されることにな
る。
次にウェハ1の反転作用を説明する。
ウェハ1の片面の蒸着が終了すると、図示していない制
御手段により、前記駆動用7ランヂ14とアクチュエー
タ27の駆動プレート28の$29とが係合する位置で
モータ20が停められる。その位置で上記制御手段によ
ってアクチュエータ27が動作し、駆動プレート28を
示矢A方向に移動させる。この移動により、駆動用フラ
ンチ14も2点鎖線で示す位置まで移動する。一方、プ
ラネタリ6はレール25により支承されているため移動
できない。従って第4図の2点鎖線で示すごとく駆動ア
ーム12のみが移動し、駆動アーム12とプラネタリ6
との間隔がせばめられる。
御手段により、前記駆動用7ランヂ14とアクチュエー
タ27の駆動プレート28の$29とが係合する位置で
モータ20が停められる。その位置で上記制御手段によ
ってアクチュエータ27が動作し、駆動プレート28を
示矢A方向に移動させる。この移動により、駆動用フラ
ンチ14も2点鎖線で示す位置まで移動する。一方、プ
ラネタリ6はレール25により支承されているため移動
できない。従って第4図の2点鎖線で示すごとく駆動ア
ーム12のみが移動し、駆動アーム12とプラネタリ6
との間隔がせばめられる。
トーションバネ8は第4図に示すごとく、駆動アーム1
2が木矢方向に移動する以前には、実−に示すごとく、
−列状にコイル部分9,10.11を配置している。し
かし、駆動アーム12が前記のととく示矢A方向に移動
すると、トーションバネ8のコイル部分11が木矢E方
向に直進し、7点鎖層のコイル部分11の位置に移動す
る。これに伴って、コイル部分10は円弧を画き木矢F
K従ってコイル部分10′の位置に移動する。このコイ
ル部分10の移動により、コイル部分9はそのt箇の位
置で示矢G方向に回転することになる。
2が木矢方向に移動する以前には、実−に示すごとく、
−列状にコイル部分9,10.11を配置している。し
かし、駆動アーム12が前記のととく示矢A方向に移動
すると、トーションバネ8のコイル部分11が木矢E方
向に直進し、7点鎖層のコイル部分11の位置に移動す
る。これに伴って、コイル部分10は円弧を画き木矢F
K従ってコイル部分10′の位置に移動する。このコイ
ル部分10の移動により、コイル部分9はそのt箇の位
置で示矢G方向に回転することになる。
そして、前記したごとく、コイル部分9はチャック2に
設けられた回転支軸に巻着しているため、チャック24
示矢G方向に回転する。また、トーションバネ7もチャ
ック2に巻着されているため同様に示矢G方向に回転す
る。従って、クエ・・1が反転することになる。
設けられた回転支軸に巻着しているため、チャック24
示矢G方向に回転する。また、トーションバネ7もチャ
ック2に巻着されているため同様に示矢G方向に回転す
る。従って、クエ・・1が反転することになる。
プラネタIJ6には第1図および第4図に示すごとくス
トッパー61が設けられているため、チャック2はこの
ストッパー31に当り、180°回転した位置で停止さ
れる。これにより、ウェハ1の反転作用が終了する。
トッパー61が設けられているため、チャック2はこの
ストッパー31に当り、180°回転した位置で停止さ
れる。これにより、ウェハ1の反転作用が終了する。
次に、再びモータ20を回転させると、前記と同様にプ
ラネタリ6は公転、自転し、ウェハ1の裏面が蒸着され
る。裏面の蒸着が終了すると前記制御手段によって、駆
動用7ランチ14が駆動プレート28の溝29と係合す
る位置で停止する。
ラネタリ6は公転、自転し、ウェハ1の裏面が蒸着され
る。裏面の蒸着が終了すると前記制御手段によって、駆
動用7ランチ14が駆動プレート28の溝29と係合す
る位置で停止する。
よって、アクチュエータ27を木矢Aと反対方向に作動
すると、駆動アーム12はもとの位置にもどり、トーシ
ョンバネ8.7もその反力作用によシ、もとの位置にも
どることになる。
すると、駆動アーム12はもとの位置にもどり、トーシ
ョンバネ8.7もその反力作用によシ、もとの位置にも
どることになる。
この状態でベルジャ26内に大気を導入したのち、ベル
ジャ20を開き、両面蒸着の完了したウェハ1を堆出し
、新たなウェハ1をチャック2にセットし、同様の操作
を繰り返すことになる。
ジャ20を開き、両面蒸着の完了したウェハ1を堆出し
、新たなウェハ1をチャック2にセットし、同様の操作
を繰り返すことになる。
以上のごとく、ウェハ1の反転はウェハ1を保持するチ
ャック2に巻着したトーションバネ7゜8等によるもの
であるため、回転中摺動等による摩擦がなく、塵埃等が
生ずるおそれがない。また、真空中で反転作用が打なわ
れるため蒸着中に大気中の塵埃が混入するおそれがない
。同時に、反転作用が機械的に行なわれるので生産性を
向上させることができる。また、反転機構に潤滑油が工
費であり、取扱に便利であると共に、トーションバネ7
.8のごとく動作l14度の高い部品についても損傷等
もはとんどなく部品交換の必要性がきわめて少なく、従
って経済的である。
ャック2に巻着したトーションバネ7゜8等によるもの
であるため、回転中摺動等による摩擦がなく、塵埃等が
生ずるおそれがない。また、真空中で反転作用が打なわ
れるため蒸着中に大気中の塵埃が混入するおそれがない
。同時に、反転作用が機械的に行なわれるので生産性を
向上させることができる。また、反転機構に潤滑油が工
費であり、取扱に便利であると共に、トーションバネ7
.8のごとく動作l14度の高い部品についても損傷等
もはとんどなく部品交換の必要性がきわめて少なく、従
って経済的である。
以上の説明によりて明らかのごとく、本発明によれば、
真空中で確実にウェハな反転することができ両面蒸着の
生産性が向上すると共に、ウェハの品質が向上しうる効
果が上げられる。
真空中で確実にウェハな反転することができ両面蒸着の
生産性が向上すると共に、ウェハの品質が向上しうる効
果が上げられる。
第1図は本発明による一実施例の反転治具まわりを示す
斜視図、第2図はその主要部の構成を示す断面図、第6
図は実施例の全体構成を示す外観図、第4図は反転動作
を示す原理図である。 1・・・・・・ウェハ 2・・・・・・チャック 6・・・・・・プラネタリ 7.8・・・・・・トーションバネ 9.10.11・・・・・・コイル部分12・・・・・
・駆動アーム 16・・・・・・回転軸 14・・・・・・駆動用7ランジ 16・・・・・・摺動用円筒 18・・・・・・旋回アーム 19・・・・・・固定アーム 20・・・・・・モータ 21・・・・・・回転支点軸 26・・・・・・電子ビーム発生機 24・・・・・・レール 25・・・・・・溝 26・・・・・・ベルジャ 27・・・・・・アクチュエータ 2B・・・・・・駆動プレート 30・・・・・・蒸着用ホール 31・・・・・・ストッパ 32・・・・・・電子ビーム 40・・・・・・反転治具 代理人弁理士 薄 1)オリ 幸 ヤ / 図 ′22 図 ケ 31!l 注 4 図
斜視図、第2図はその主要部の構成を示す断面図、第6
図は実施例の全体構成を示す外観図、第4図は反転動作
を示す原理図である。 1・・・・・・ウェハ 2・・・・・・チャック 6・・・・・・プラネタリ 7.8・・・・・・トーションバネ 9.10.11・・・・・・コイル部分12・・・・・
・駆動アーム 16・・・・・・回転軸 14・・・・・・駆動用7ランジ 16・・・・・・摺動用円筒 18・・・・・・旋回アーム 19・・・・・・固定アーム 20・・・・・・モータ 21・・・・・・回転支点軸 26・・・・・・電子ビーム発生機 24・・・・・・レール 25・・・・・・溝 26・・・・・・ベルジャ 27・・・・・・アクチュエータ 2B・・・・・・駆動プレート 30・・・・・・蒸着用ホール 31・・・・・・ストッパ 32・・・・・・電子ビーム 40・・・・・・反転治具 代理人弁理士 薄 1)オリ 幸 ヤ / 図 ′22 図 ケ 31!l 注 4 図
Claims (1)
- 両面蒸着のため、真空内でウェハな反転させるウェハ反
転装置において、前記ウェハを反転治具に保持し、該反
転治具の回転支軸に少くとも1つ以上のコイル部分を形
成するトーションバネを巻着せしめ、該トーションバネ
の一端を、前記反転治具が臨んで回動しうる穴部を形成
する固定板に固定させ、その他端を該固定板に適宜の間
隔を隔てて重合する移動板に固定させ、前記反転治具を
支持するようにすると共K、該移動板を前記固定板に対
し、前記間隔方向にのみ移動しうるように拘束し、前記
移動板の移動によって、前記トーションバネを巻回し、
この巻回によって前記反転治具な反転するように構成し
たことを%黴とするウェハ反転装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1000382A JPS58128724A (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | ウエハ反転装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP1000382A JPS58128724A (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | ウエハ反転装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58128724A true JPS58128724A (ja) | 1983-08-01 |
Family
ID=11738238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1000382A Pending JPS58128724A (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | ウエハ反転装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58128724A (ja) |
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