JPS5812478A - 固体撮像装置の製造方法 - Google Patents
固体撮像装置の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は固体撮像装置の製造方法、特に固体撮像素子の
パッケージング方法に関するものである。
パッケージング方法に関するものである。
@1図は近年提案されている固体撮像装置の一例を要部
断面構成図である。同図において、セラミックなどから
なるパッケージ1は、その中央部分に段部1aと底部1
bとからなる四部ICを有し、上記段部1aの所定位置
にはポンディングパッド2が形成されている。このポン
ディングパッド2はパッケージ1の内部に積層して形成
された金属導電パターン3に接続され、さらにパッケー
ジ1の側面に固着された外部接続用リード端子4に接続
されている。また、このパッケージ1の凹部1cの内部
には固体撮像素子(以下受光素子と称する)5が底部1
bに接着して配置され、この受光素子5のポンディング
パッド5aはボンディングワイヤStt介して上記パッ
ケージ1の段部1a上に形成されたポンディングパッド
2に接続されている。そして、このパツケージ1はその
開口端側、つまり前面側に、収納された受光素子5の劣
化を防止するために透光性ガラス板T、セラミック枠体
8およびコバールなどの金属枠体9からなるキャップ1
0が被せられ、このキャップ10の上記金属枠体Sとパ
ッケージ1の上段部に形成配置されたコパールなどの金
属枠体11とをAu/Snロー材12を介在させてシー
ムウェルド溶接などの局部加熱を用いて溶接することに
よって気密封止されている。
断面構成図である。同図において、セラミックなどから
なるパッケージ1は、その中央部分に段部1aと底部1
bとからなる四部ICを有し、上記段部1aの所定位置
にはポンディングパッド2が形成されている。このポン
ディングパッド2はパッケージ1の内部に積層して形成
された金属導電パターン3に接続され、さらにパッケー
ジ1の側面に固着された外部接続用リード端子4に接続
されている。また、このパッケージ1の凹部1cの内部
には固体撮像素子(以下受光素子と称する)5が底部1
bに接着して配置され、この受光素子5のポンディング
パッド5aはボンディングワイヤStt介して上記パッ
ケージ1の段部1a上に形成されたポンディングパッド
2に接続されている。そして、このパツケージ1はその
開口端側、つまり前面側に、収納された受光素子5の劣
化を防止するために透光性ガラス板T、セラミック枠体
8およびコバールなどの金属枠体9からなるキャップ1
0が被せられ、このキャップ10の上記金属枠体Sとパ
ッケージ1の上段部に形成配置されたコパールなどの金
属枠体11とをAu/Snロー材12を介在させてシー
ムウェルド溶接などの局部加熱を用いて溶接することに
よって気密封止されている。
しかしながら上記構成による固体撮像装置においては、
上記金属枠体9と11間にAm/8m四−材12を介在
さ電でシームウェルド封止を行なう場合、Au/Inn
−材12は溶融して上記金属枠体■と11との両側に同
時に溶着させる必要性から、大きな溶接電流が必要とな
る。このため、溶接する際の発生熱により上記透光性ガ
ラス板Tに熱歪が残留し、応力が加わった状態で封止さ
れ、その後の使用中の熱履歴によっては透光性ガラス板
Tにクラッタが生じることがあり、信頼性の点で大きな
問題となっていた。
上記金属枠体9と11間にAm/8m四−材12を介在
さ電でシームウェルド封止を行なう場合、Au/Inn
−材12は溶融して上記金属枠体■と11との両側に同
時に溶着させる必要性から、大きな溶接電流が必要とな
る。このため、溶接する際の発生熱により上記透光性ガ
ラス板Tに熱歪が残留し、応力が加わった状態で封止さ
れ、その後の使用中の熱履歴によっては透光性ガラス板
Tにクラッタが生じることがあり、信頼性の点で大きな
問題となっていた。
したがって本発明は、田−材をパッケージ側ノ金属枠体
もしくはキャップ側の金属枠体の少なくとも一方に予め
溶着しておくことによって、透光性ガラス板に加わる熱
歪を最小限に抑え、信頼性の高い固体撮像装置が得られ
る製造方法を提供することを目的としている。
もしくはキャップ側の金属枠体の少なくとも一方に予め
溶着しておくことによって、透光性ガラス板に加わる熱
歪を最小限に抑え、信頼性の高い固体撮像装置が得られ
る製造方法を提供することを目的としている。
以下図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
第2図は本発明による圃体撮―装置の製造方法の一例を
説明するための要部断面構成図であり、前述の図と同記
号は同一要素となるのでその説明は省略する。112図
において、パッケージ1の上段部に形成配置された金属
枠体11上にはAm/Bnロー材12が予め溶着して接
着配置されている。
説明するための要部断面構成図であり、前述の図と同記
号は同一要素となるのでその説明は省略する。112図
において、パッケージ1の上段部に形成配置された金属
枠体11上にはAm/Bnロー材12が予め溶着して接
着配置されている。
そして、このパッケージ1の金属枠体11上に接着配置
されたムu/8na−材12上に中ヤツプ10の金属枠
体9を配置して金属枠体8と11とを溶接してシームウ
ェルドさせる。
されたムu/8na−材12上に中ヤツプ10の金属枠
体9を配置して金属枠体8と11とを溶接してシームウ
ェルドさせる。
このような方法によれば、パッケージ1側の金属枠体1
1上に予めA u/8 mロー材12が溶着されている
ので、金属枠体■と11との間を小さな溶接電流でシー
ムウェルドすることが可能となり、したがって溶接する
際の発生熱量も少なくなり、透光性ガラス板Tへの熱歪
の残留も小さくなる。
1上に予めA u/8 mロー材12が溶着されている
ので、金属枠体■と11との間を小さな溶接電流でシー
ムウェルドすることが可能となり、したがって溶接する
際の発生熱量も少なくなり、透光性ガラス板Tへの熱歪
の残留も小さくなる。
また、An/8nF1−材12が予めパッケージ1上の
金属枠体9上に固着して配置されているので、キャップ
10側の金属枠体9との溶接時にAm/8nロー材12
のスプラッシユが皆無となり、透光性ガラス板Tの内置
および受光素子5の表面上に黒い汚れ等の付着を確実に
かつ完全に防止することができるので、安定した溶接作
業が可能となる。
金属枠体9上に固着して配置されているので、キャップ
10側の金属枠体9との溶接時にAm/8nロー材12
のスプラッシユが皆無となり、透光性ガラス板Tの内置
および受光素子5の表面上に黒い汚れ等の付着を確実に
かつ完全に防止することができるので、安定した溶接作
業が可能となる。
なお、上記実施例においては、パッケージ1の金属枠体
11上にムu/8no−材12を予め溶着固定させた場
合について説明したが、キャップ10の金属枠体9上に
Am/8nロー材12を予め溶着固定させても良く、さ
らに両者の金属枠体口。
11上にムu/8no−材12を予め溶着固定させた場
合について説明したが、キャップ10の金属枠体9上に
Am/8nロー材12を予め溶着固定させても良く、さ
らに両者の金属枠体口。
11上にAn/Snロー材1ロー材め溶着固定させた後
、溶接しても前述と全く同様の効果が得られた。
、溶接しても前述と全く同様の効果が得られた。
また、上記実施例において、ロー材としてムC8m四−
材を用いた場合について説−したが、本発明はこれに限
定されるものではなく、半田等の低融点性の胃−材を用
いても前述と全く同様の効果が得られることは勿論であ
る。
材を用いた場合について説−したが、本発明はこれに限
定されるものではなく、半田等の低融点性の胃−材を用
いても前述と全く同様の効果が得られることは勿論であ
る。
以上説明したように本発明による固体撮像装置の製造方
法によれば、前面側の透光性ガラス板に発生する熱歪が
激減し、かっ透光性ガラス板の内面および受光素子の表
面にロー材のスプラッシユの付着が皆無となり、信頼性
の高い固体撮像装置が得られるとともに、歩留りを大幅
に向上させることができるなどの極めて優れた効果を有
する。
法によれば、前面側の透光性ガラス板に発生する熱歪が
激減し、かっ透光性ガラス板の内面および受光素子の表
面にロー材のスプラッシユの付着が皆無となり、信頼性
の高い固体撮像装置が得られるとともに、歩留りを大幅
に向上させることができるなどの極めて優れた効果を有
する。
111図は固体撮像装置の一例を示す要部断面構成図、
1112図は本発明による固体撮像装置のS遣方法の一
例を示す要部断面図である。 1・・・・パッケージ、11・・・・段部、lb・・・
@底部、1c・・・・凹部、2φ・・・ボンデインパッ
ド、3・・拳・金属導電パターン、4・11Φ・外部接
続用リード端子、5・・・・固体撮像素子(受光素子)
、5a・・・・ボンディングパッド、6・・−・ボンデ
ィングワイヤ、T・・・・透光性ガラス板、8・・・・
セラミック枠体、9・・・・金属枠体、10・・・・午
ヤップ、11−−−拳金属枠体、1211・・・Au/
s!10−材。
1112図は本発明による固体撮像装置のS遣方法の一
例を示す要部断面図である。 1・・・・パッケージ、11・・・・段部、lb・・・
@底部、1c・・・・凹部、2φ・・・ボンデインパッ
ド、3・・拳・金属導電パターン、4・11Φ・外部接
続用リード端子、5・・・・固体撮像素子(受光素子)
、5a・・・・ボンディングパッド、6・・−・ボンデ
ィングワイヤ、T・・・・透光性ガラス板、8・・・・
セラミック枠体、9・・・・金属枠体、10・・・・午
ヤップ、11−−−拳金属枠体、1211・・・Au/
s!10−材。
Claims (1)
- 凹部に固体撮像素子を収納固定したパッケージと前記パ
ッケージの開口端を覆うキャップとを局部加熱により溶
融固着させたロー材によって気密封止させた固体撮像装
置の製造方法において、前記ロー材を、前記パッケージ
の開口端、キャップの少なくとも一方に予め溶着固体さ
せた彼、局部加熱により気密封止させたことを特徴とす
る固体撮像装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56109348A JPS5812478A (ja) | 1981-07-15 | 1981-07-15 | 固体撮像装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56109348A JPS5812478A (ja) | 1981-07-15 | 1981-07-15 | 固体撮像装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5812478A true JPS5812478A (ja) | 1983-01-24 |
Family
ID=14507942
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56109348A Pending JPS5812478A (ja) | 1981-07-15 | 1981-07-15 | 固体撮像装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5812478A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59168295A (ja) * | 1983-03-16 | 1984-09-21 | Hitachi Ltd | タ−ボ分子ポンプ |
JPS60247385A (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-07 | Sharp Corp | 固体撮像素子のパツケ−ジ封止方法 |
JPS61207892A (ja) * | 1985-03-11 | 1986-09-16 | Hitachi Ltd | タ−ボ分子ポンプ |
JPS63140197U (ja) * | 1987-03-06 | 1988-09-14 | ||
JPH0185493U (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-06 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5465675A (en) * | 1977-11-04 | 1979-05-26 | Toray Industries | Sack for packing wool |
JPS54146985A (en) * | 1978-05-10 | 1979-11-16 | Hitachi Ltd | Package for semiconductor device |
-
1981
- 1981-07-15 JP JP56109348A patent/JPS5812478A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5465675A (en) * | 1977-11-04 | 1979-05-26 | Toray Industries | Sack for packing wool |
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JPH0313436B2 (ja) * | 1983-03-16 | 1991-02-22 | Hitachi Ltd | |
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JPH0185493U (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-06 |
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