JPS5812478A - 固体撮像装置の製造方法 - Google Patents

固体撮像装置の製造方法

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JPS5812478A
JPS5812478A JP56109348A JP10934881A JPS5812478A JP S5812478 A JPS5812478 A JP S5812478A JP 56109348 A JP56109348 A JP 56109348A JP 10934881 A JP10934881 A JP 10934881A JP S5812478 A JPS5812478 A JP S5812478A
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JP
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metallic frame
glass plate
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welding
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JP56109348A
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Yoshio Iwata
岩田　吉雄
Tsutomu Fujita
努 藤田
Atsuki Furunaga
古長　篤己
Kiyoyuki Miyata
宮田　清之
Hiroshi Kosemura
小瀬村　弘
Masami Kiyono
清野　政美
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は固体撮像装置の製造方法、特に固体撮像素子の
パッケージング方法に関するものである。
＠１図は近年提案されている固体撮像装置の一例を要部
断面構成図である。同図において、セラミックなどから
なるパッケージ１は、その中央部分に段部１ａと底部１
ｂとからなる四部ＩＣを有し、上記段部１ａの所定位置
にはポンディングパッド２が形成されている。このポン
ディングパッド２はパッケージ１の内部に積層して形成
された金属導電パターン３に接続され、さらにパッケー
ジ１の側面に固着された外部接続用リード端子４に接続
されている。また、このパッケージ１の凹部１ｃの内部
には固体撮像素子（以下受光素子と称する）５が底部１
ｂに接着して配置され、この受光素子５のポンディング
パッド５ａはボンディングワイヤＳｔｔ介して上記パッ
ケージ１の段部１ａ上に形成されたポンディングパッド
２に接続されている。そして、このパツケージ１はその
開口端側、つまり前面側に、収納された受光素子５の劣
化を防止するために透光性ガラス板Ｔ、セラミック枠体
８およびコバールなどの金属枠体９からなるキャップ１
０が被せられ、このキャップ１０の上記金属枠体Ｓとパ
ッケージ１の上段部に形成配置されたコパールなどの金
属枠体１１とをＡｕ／Ｓｎロー材１２を介在させてシー
ムウェルド溶接などの局部加熱を用いて溶接することに
よって気密封止されている。
しかしながら上記構成による固体撮像装置においては、
上記金属枠体９と１１間にＡｍ／８ｍ四−材１２を介在
さ電でシームウェルド封止を行なう場合、Ａｕ／Ｉｎｎ
−材１２は溶融して上記金属枠体■と１１との両側に同
時に溶着させる必要性から、大きな溶接電流が必要とな
る。このため、溶接する際の発生熱により上記透光性ガ
ラス板Ｔに熱歪が残留し、応力が加わった状態で封止さ
れ、その後の使用中の熱履歴によっては透光性ガラス板
Ｔにクラッタが生じることがあり、信頼性の点で大きな
問題となっていた。
したがって本発明は、田−材をパッケージ側ノ金属枠体
もしくはキャップ側の金属枠体の少なくとも一方に予め
溶着しておくことによって、透光性ガラス板に加わる熱
歪を最小限に抑え、信頼性の高い固体撮像装置が得られ
る製造方法を提供することを目的としている。
以下図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
第２図は本発明による圃体撮―装置の製造方法の一例を
説明するための要部断面構成図であり、前述の図と同記
号は同一要素となるのでその説明は省略する。１１２図
において、パッケージ１の上段部に形成配置された金属
枠体１１上にはＡｍ／Ｂｎロー材１２が予め溶着して接
着配置されている。
そして、このパッケージ１の金属枠体１１上に接着配置
されたムｕ／８ｎａ−材１２上に中ヤツプ１０の金属枠
体９を配置して金属枠体８と１１とを溶接してシームウ
ェルドさせる。
このような方法によれば、パッケージ１側の金属枠体１
１上に予めＡ　ｕ／８　ｍロー材１２が溶着されている
ので、金属枠体■と１１との間を小さな溶接電流でシー
ムウェルドすることが可能となり、したがって溶接する
際の発生熱量も少なくなり、透光性ガラス板Ｔへの熱歪
の残留も小さくなる。
また、Ａｎ／８ｎＦ１−材１２が予めパッケージ１上の
金属枠体９上に固着して配置されているので、キャップ
１０側の金属枠体９との溶接時にＡｍ／８ｎロー材１２
のスプラッシユが皆無となり、透光性ガラス板Ｔの内置
および受光素子５の表面上に黒い汚れ等の付着を確実に
かつ完全に防止することができるので、安定した溶接作
業が可能となる。
なお、上記実施例においては、パッケージ１の金属枠体
１１上にムｕ／８ｎｏ−材１２を予め溶着固定させた場
合について説明したが、キャップ１０の金属枠体９上に
Ａｍ／８ｎロー材１２を予め溶着固定させても良く、さ
らに両者の金属枠体口。
１１上にＡｎ／Ｓｎロー材１ロー材め溶着固定させた後
、溶接しても前述と全く同様の効果が得られた。
また、上記実施例において、ロー材としてムＣ８ｍ四−
材を用いた場合について説−したが、本発明はこれに限
定されるものではなく、半田等の低融点性の胃−材を用
いても前述と全く同様の効果が得られることは勿論であ
る。
以上説明したように本発明による固体撮像装置の製造方
法によれば、前面側の透光性ガラス板に発生する熱歪が
激減し、かっ透光性ガラス板の内面および受光素子の表
面にロー材のスプラッシユの付着が皆無となり、信頼性
の高い固体撮像装置が得られるとともに、歩留りを大幅
に向上させることができるなどの極めて優れた効果を有
する。
【図面の簡単な説明】
１１１図は固体撮像装置の一例を示す要部断面構成図、
１１１２図は本発明による固体撮像装置のＳ遣方法の一
例を示す要部断面図である。 １・・・・パッケージ、１１・・・・段部、ｌｂ・・・
＠底部、１ｃ・・・・凹部、２φ・・・ボンデインパッ
ド、３・・拳・金属導電パターン、４・１１Φ・外部接
続用リード端子、５・・・・固体撮像素子（受光素子）
、５ａ・・・・ボンディングパッド、６・・−・ボンデ
ィングワイヤ、Ｔ・・・・透光性ガラス板、８・・・・
セラミック枠体、９・・・・金属枠体、１０・・・・午
ヤップ、１１−−−拳金属枠体、１２１１・・・Ａｕ／
ｓ！１０−材。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 凹部に固体撮像素子を収納固定したパッケージと前記パ
    ッケージの開口端を覆うキャップとを局部加熱により溶
    融固着させたロー材によって気密封止させた固体撮像装
    置の製造方法において、前記ロー材を、前記パッケージ
    の開口端、キャップの少なくとも一方に予め溶着固体さ
    せた彼、局部加熱により気密封止させたことを特徴とす
    る固体撮像装置の製造方法。
JP56109348A 1981-07-15 1981-07-15 固体撮像装置の製造方法 Pending JPS5812478A (ja)

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