JPS58118774U - 電子回路パツケ−ジ - Google Patents
電子回路パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS58118774U JPS58118774U JP1982016186U JP1618682U JPS58118774U JP S58118774 U JPS58118774 U JP S58118774U JP 1982016186 U JP1982016186 U JP 1982016186U JP 1618682 U JP1618682 U JP 1618682U JP S58118774 U JPS58118774 U JP S58118774U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- circuit package
- ceramic case
- external connection
- signal pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の電子回路パッケージの斜視図、第2図は
本考案電子回路パッケージの一実施例の斜視図、第3図
は第2図のA−A断面を示す図である。 1・・・電子回路パッケージ、2・・・印刷配線板、3
゜13・・・セラミックケース、4.14・・・外部接
続端子1.5・・・銅箔部、6・・・パターン、12・
・・角穴、15・・・印刷配線モジュール、16. 2
7. 28゜29.30・・・部品ホール、18. 4
1. 43・・・信号パターン、17.42・・・スル
ーホール、20゜21.22.23・・・印刷配線要素
、24. 25゜26・・・絶縁層。
本考案電子回路パッケージの一実施例の斜視図、第3図
は第2図のA−A断面を示す図である。 1・・・電子回路パッケージ、2・・・印刷配線板、3
゜13・・・セラミックケース、4.14・・・外部接
続端子1.5・・・銅箔部、6・・・パターン、12・
・・角穴、15・・・印刷配線モジュール、16. 2
7. 28゜29.30・・・部品ホール、18. 4
1. 43・・・信号パターン、17.42・・・スル
ーホール、20゜21.22.23・・・印刷配線要素
、24. 25゜26・・・絶縁層。
Claims (1)
- マトリックス状の外部接続端子を表裏両面にもつ半導体
チップ内蔵のセラミックケースと、該セラミックケース
を収容する角穴、前記セラミックケースの前記角穴の周
辺に設けられ外部接続端子と接続される半円状の部品ホ
ール、該部品ホール間を結ぶ信号パターン、該信号パタ
ーンの層変換を行なうスルーホールを有する印刷配線モ
ジュールとを含むことを特徴とする電子回路パッケージ
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1982016186U JPS58118774U (ja) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | 電子回路パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1982016186U JPS58118774U (ja) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | 電子回路パツケ−ジ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58118774U true JPS58118774U (ja) | 1983-08-13 |
Family
ID=30028562
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1982016186U Pending JPS58118774U (ja) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | 電子回路パツケ−ジ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58118774U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6092693A (ja) * | 1983-10-27 | 1985-05-24 | 富士通株式会社 | 高密度実装構造 |
JPH1174648A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-03-16 | Kyocera Corp | 配線基板 |
-
1982
- 1982-02-08 JP JP1982016186U patent/JPS58118774U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6092693A (ja) * | 1983-10-27 | 1985-05-24 | 富士通株式会社 | 高密度実装構造 |
JPH1174648A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-03-16 | Kyocera Corp | 配線基板 |
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