JPS5811197A - 照合カ−ド用基体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、照合カードに関し、特に、能動素子、記憶素
子などを含む集積回路素子を有する照合カード用基体に
関する。

金融省力化のためのキャッシュディスペンサ用カード、
キャッシュレス買物システム（ｐｏｓ；ポイント壽オプ
・セールス）用カード、その他身分証明用カードに磁気
ストライプカードが汎用されるようになってきている。

これらのカードは、それが発行元よシ発行された正規の
ものかどうかを確認し、さらに本人確認のための暗証番
号などがコード化された磁気信号となって磁気ストライ
プ中に記録されておシ、その他発行元の番号（たとえば
金融機関などでは金融機関名称、支店コード、口座番号
）、有効期間、預金残高などの記録もされている。さら
にキャッシュディスペンサカードとｐｏｓ用カードの併
用なども考えられておシ、磁気ストライプに記録される
内容は増大化している。このため磁気ストライプの巾を
広げて、ｄ己録トラックを１トラツクよシフトラック、
さらに３トラツクまたさらにカードの両面にストライプ
を付加するというような試みもなされている。

一方、電子回路の超小型化は進み、前記した能動機能、
記憶機能を併設した超小型集積回路（ＬＳＩ）が各種の
亀子機器に汎用化され、その価格も大巾に低減されてき
ている。このＬＳＩをカードに埋没させ、能動機能と記
憶機能を利用して前述の磁気ストライプのかわりに用い
ようとする提案もなされてきている。このようなＬＳＩ
を用いたカードを利用することは、端末＋ＪＡ（カード
リーダ、カードリーソライデ、照合機などと呼ばれてい
る）の機能の一部をカート°に負担させることが可能な
ので、端末機自体のコスト低減を招来する可能性があシ
、端末機の普及に大きな効果をもたらす。

これはたと★ば小さな商店にも端末機を普及させること
ができるので、たとえば電話回線を用いたオンラインの
キャッシュレス買物システムの拡大などには大きな期待
がもてる。

しかし、このような回路素子を含む照合カードには、次
のような問題が考えられる。カード自体はつねに身につ
けられておシ、汚染により接点が短絡したり、またＬＳ
Ｉ自体は非常に小型であり、これをカードに埋没させた
とき、カード自体の帝醒によシ回路が破壊される可能性
がある。半導体プロセス技術が向上し、集積度が高くな
るにしたがい、配線は細くなり酸化膜はうすくなるため
、ますます静電気による破壊、故障を生じる０Ｔ能性が
ある。

そこで、この種の照合カード用基体においては、靜醒気
によるＬＳＩ等の破壊を防止するため二つの点を考慮し
なければならなかった。

一つは帯電体との接触によって生じる放電破壊によシ、
デ・ぐイスの接合界面が過熱溶融することの防止である
。ＬＳＩを埋没させたカードは表面部分に電極が必要で
あシ、との電極からの電荷流入による放電破壊の防止に
は、従来、帯電防止処理した袋またはケースに入れて保
存するのが最も有効な方法であった。

もう一つは静電界による絶縁破壊の防止である。

たとえば人間は衣服の摩擦などによって致方がルトにも
帯電する可能性があり、帯電した人間が半導体デバイス
に近づくだけでも絶縁膜の耐圧を超えてデバイスを破壊
することがある。またこの種のカードでは摩擦によって
基体が帯電し絶縁破壊することもある。たとえば一般に
カード用基体として用いられる硬質塩ビ基体は？ケラト
から取シ出すだけで帯電し、条件によってはＬＳＩを破
壊するのに十分な帯電を生じる。

このような基体の帯電を防止する方゛法としては次の二
つが先ず考えられる。

一つは界面活性剤や水溶性高分子を界面活性剤と併用し
て表面にコーティングする方法である。

界面活性剤としてはアニオン系、カチオン系、ノニオン
系のいずれもが用いられる。また水溶性高分子としては
アセチルセルロース、酢ビー無水マレイン酸共重合体、
カルゴキシメチルセルロースなどが用いられる。しかし
これらの界面活性剤の大部分が水溶性であ如、水洗や経
時によって帯電防止効果が減少するという欠点をもつ。

もう一つは、基体に直接界面活性剤を練込む方法である
。この方法は帯電防止効果が小さく、界面活性剤を多量
に混入する必要がある。帯電防止効果は樹脂と界面活性
剤の非相溶の結果、界面活性剤が表向に浸出するためと
されておシ、基体表面の汚染は印刷、接着その他の加工
に不都合を生じるおそれがある。

本発明の目的は、前述したような従来技術の問題点にか
んがみて、充分な帯電防止効果を保持できしかも基体表
面の汚染等も生ずることのないような照合カード用基体
を提供することである。

本発明のこのような目的は、集積回路素子等の小型回路
素子を有する照合カード用基体において、体積電気抵抗
率が１０１２Ω・ａ以下となるように導電性顔料をａｂ
込んだ導電性合成樹脂によって少なくとも一部を形成す
ることによって達成される。

すなわち、本発明によれば、基体に導電性顔料を練り込
んで体積電気抵抗率を低くシ、静電気によるＬＳＩ等の
破壊を防止しうるようにするのであって、このような導
電性顔料の練シ込みによると最も大きな帯電防止効果が
得られ、しかもその帯電防止効果が水洗や経時によって
低下することもなく、また、基体表面の汚染を生ずるこ
ともないことが見出されている。更に、本発明による導
電性顔料の練シ込みは、一般にカード用基体の製造には
着色などのため顔料を練シ込む工程があシ、従って、こ
の工程時に一緒に行なうことができるので、簡便にでき
るという付加的な効果も得られる。

次に、本発明の具体的な実施例について本発明をより詳
細に説明する。

平均粒径約４μのカーブニルニッケ”　’Ｒ（ＩＮｃＯ
社Ｔｙｐｅ　　２８７　）を塩素化ポリエチレン、およ
び界面活性剤、可塑剤とともにロールで混線しカレンダ
ロールにより厚さ０．５調のシートに刀０工した。添付
図面はシートの体積電気抵抗率とシート中のカーＲニル
ニツ・ケルの重量％との関係を示したものである。

ＬＳＩの静電破壊を防止するためには、基体の体積電気
抵抗率がどの程度であればよいかは、半導体材料および
その集積度によって異なるが、摩擦による帯醒荷を急速
に拡散し、摩擦電気を抑圧するためには１０１２Ω・菌
以上の体積眠気抵抗が必要でおる。本実施例によれば、
力−メニルニッケル粉全約２０％以上混入すれば、体積
電気抵抗率が著しく低下することがわかる。実際には、
体積電気抵抗率と導電性顔料の充填率の関係は、導電材
料、界面活性剤、混練機、混ＭＪＡＱ間等によっても影
響を受けるため、一義的に決めるのは困難であるが、本
発明の目的のためには、体積眠気抵抗率が１０１２Ω・
口取下となるように導電性顔料の練シ込みを行なうこと
が重要である。

本実施例では４覗性顔料としてカーブニルニッケル粉を
由いたが、アルミニウム粉、銅粉などの金属粉およびカ
ーボンブラックでも同様の効果がある。

このように導電性顔料を練込んだ合成樹脂基体は比較的
少量の顔料を添加するだけで、体積電気抵抗率は低下す
るため、容易にかつ安価に１産できる。また添加物によ
る基体の汚染もなく、経時変化も少ないため信頼性も高
い。

【図面の簡単な説明】

添付図面は本発明の一実施例である合成樹脂基体のカー
ブニルニッケル含有量と体Ｓ電気抵抗率の関係を示す図
である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （り集積回路素子等の小型回路素子を有する照合カード
   用基体において、体積電気抵抗率が１０１２Ω・１以下
   となるように導電性顔料を練り込んだ導電性合成樹脂に
   よって少なくとも一部が形成されていることを特徴とす
   る照合カード用基体。 （２）前記導電性顔料は、カーボニルニッケル粉であ夛
   、約２０−以上の混入割合で練シ込まれている特許請求
   の範囲第（１）項記載の照合カード用基体。 （３）　　前記導電性顔料は、基体の着色等のだめの顔
   料の練勺込み工程時に練り込まれる特許請求の範囲第ｆ
   ｌ）項又は第（２）項記載の照合カード用基体。