JPS58101317A - ポジシヨナ−の回転位置決め装置 - Google Patents
ポジシヨナ−の回転位置決め装置Info
- Publication number
- JPS58101317A JPS58101317A JP20005381A JP20005381A JPS58101317A JP S58101317 A JPS58101317 A JP S58101317A JP 20005381 A JP20005381 A JP 20005381A JP 20005381 A JP20005381 A JP 20005381A JP S58101317 A JPS58101317 A JP S58101317A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- motor
- sprocket
- main shaft
- tension
- chain
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q16/00—Equipment for precise positioning of tool or work into particular locations not otherwise provided for
- B23Q16/02—Indexing equipment
- B23Q16/04—Indexing equipment having intermediate members, e.g. pawls, for locking the relatively movable parts in the indexed position
- B23Q16/06—Rotary indexing
- B23Q16/065—Rotary indexing with a continuous drive
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16H—GEARING
- F16H7/00—Gearings for conveying rotary motion by endless flexible members
- F16H7/08—Means for varying tension of belts, ropes, or chains
- F16H2007/0863—Finally actuated members, e.g. constructional details thereof
- F16H2007/0874—Two or more finally actuated members
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Devices For Conveying Motion By Means Of Endless Flexible Members (AREA)
- Machine Tool Positioning Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は出力軸圧トルクを与えることなくポジショナ−
のテーブルを予め決められた割出位置に簡畢かつ正確に
停止せしめることを可能とした回転位置決め装置に係り
、更に詳しくはチェーン、スプロケツ)Kよる主軸回転
慎構を用いて回転割出位置の切欠きを周部に有するスプ
ロケットとロケートピンを前記切欠き部に挿入するとと
Kよってテーブルの回転位置決めを行うポジショナ−に
おいて、チェーンを緊張、弛緩自在にするスプロケット
なモータ出力軸と主軸スプロケット間に介在させ、テー
ブル回転時はチェーンな緊張させ、位置決め停止時はシ
リンダーによる張力を弛緩させてロケットビンがロケー
タの切欠部に挿入されるときにモータの停止精度のバラ
ツキによっテ主軸が僅かに左又は右に回転する際のチェ
ーンによる主軸の回転伝達分なチェーンの張緩の差分の
長さく予め定めた余分の長さ)Kよって吸収し、モータ
軸にトルクを与えることな防止したポジショナ−の回転
位置決め装置に関するものである。
のテーブルを予め決められた割出位置に簡畢かつ正確に
停止せしめることを可能とした回転位置決め装置に係り
、更に詳しくはチェーン、スプロケツ)Kよる主軸回転
慎構を用いて回転割出位置の切欠きを周部に有するスプ
ロケットとロケートピンを前記切欠き部に挿入するとと
Kよってテーブルの回転位置決めを行うポジショナ−に
おいて、チェーンを緊張、弛緩自在にするスプロケット
なモータ出力軸と主軸スプロケット間に介在させ、テー
ブル回転時はチェーンな緊張させ、位置決め停止時はシ
リンダーによる張力を弛緩させてロケットビンがロケー
タの切欠部に挿入されるときにモータの停止精度のバラ
ツキによっテ主軸が僅かに左又は右に回転する際のチェ
ーンによる主軸の回転伝達分なチェーンの張緩の差分の
長さく予め定めた余分の長さ)Kよって吸収し、モータ
軸にトルクを与えることな防止したポジショナ−の回転
位置決め装置に関するものである。
従来産業ロボット用のワーク位置決め装置においては電
気パルスによるNC制御や、ゼネパキャ、バレルカム等
を用いた高価かつ高度な技術が用いられていたが全体に
構造が複雑でコスト高になる欠点があった。又これ等の
欠点を改善する為に本発明の如く、回転の割出位置に切
欠きを有するロケータにロケットピンを挿入してモータ
ーによるラフな停止精度を修正する技術もあったが、チ
ェーンが常時緊張した状態であるため、ロケートピン挿
入によつ【主軸(ロケータ)が回転した際にチェーンに
よってモータ軸が外部より回転される不具合がある欠点
があった。
気パルスによるNC制御や、ゼネパキャ、バレルカム等
を用いた高価かつ高度な技術が用いられていたが全体に
構造が複雑でコスト高になる欠点があった。又これ等の
欠点を改善する為に本発明の如く、回転の割出位置に切
欠きを有するロケータにロケットピンを挿入してモータ
ーによるラフな停止精度を修正する技術もあったが、チ
ェーンが常時緊張した状態であるため、ロケートピン挿
入によつ【主軸(ロケータ)が回転した際にチェーンに
よってモータ軸が外部より回転される不具合がある欠点
があった。
本発明に係る装置は従来の之等の欠点に鑑み開発された
全(新規な技術に関するものである。
全(新規な技術に関するものである。
図により本発明の装置について説明すると、第1図乃至
第4図に於て、1は主軸であって、その上端にはテーブ
ル2が又その途中には大スプロケット3及びロケータ4
が夫々軸着され、かつその下端部には数個のストライカ
−5が取付けられている。6はモーターであり【、減速
機7、ブレーキ8及びモータースプロケット9が夫々連
結され、かつ前記大スプロケット3とこのモータースプ
ロケット9とKはチェーン10が掛渡されている。
第4図に於て、1は主軸であって、その上端にはテーブ
ル2が又その途中には大スプロケット3及びロケータ4
が夫々軸着され、かつその下端部には数個のストライカ
−5が取付けられている。6はモーターであり【、減速
機7、ブレーキ8及びモータースプロケット9が夫々連
結され、かつ前記大スプロケット3とこのモータースプ
ロケット9とKはチェーン10が掛渡されている。
11は前記ロケータ4の数個に分割されて切欠された切
欠き12にその先端を挿入し得るロケートピンであって
、連結棒13を介してエアシリンダー14に連結され、
これKよって作動し得る如く構成されている。15.1
6は夫々前記大スプロケット3とモータースプロケット
9との間に介在されたテンシ目ンスプロケットであって
、エアシリンダー17のロットを介して左右に連結され
、かつスプロケット3.9に掛渡されたチェーン10に
夫々対応する位置で内側から接合されている。
欠き12にその先端を挿入し得るロケートピンであって
、連結棒13を介してエアシリンダー14に連結され、
これKよって作動し得る如く構成されている。15.1
6は夫々前記大スプロケット3とモータースプロケット
9との間に介在されたテンシ目ンスプロケットであって
、エアシリンダー17のロットを介して左右に連結され
、かつスプロケット3.9に掛渡されたチェーン10に
夫々対応する位置で内側から接合されている。
図中18は架台、19は軸受、2oは前記ストライカ−
5に対応する位置に設けられたリイットスイッチである
。
5に対応する位置に設けられたリイットスイッチである
。
15.16の相互の距離はエアシリンダー170作動に
より変化し、従ってこの変化によってチェーン10を緊
張及び弛緩し得る如く構成されている。又シリンダー1
7はエアー人口部に二方電磁弁を介して圧縮空気が供給
遮断される如く配管さく れ、シリンダー17のエアー排気の除は電磁弁の出口部
に排気量を調節することが出来るスピードコントローラ
ーが取付けである。
より変化し、従ってこの変化によってチェーン10を緊
張及び弛緩し得る如く構成されている。又シリンダー1
7はエアー人口部に二方電磁弁を介して圧縮空気が供給
遮断される如く配管さく れ、シリンダー17のエアー排気の除は電磁弁の出口部
に排気量を調節することが出来るスピードコントローラ
ーが取付けである。
本発明の装置は上述の構成を有しているので、テーブル
上に被加工用のワークを取付け、加工順序に従って予め
定められたテーブルの回転割出位置指令によってモータ
ーが駆動し、テーブルは回転し、一定位置まで回転する
と所定りばットスイッチとストライカ−による作動信号
によりモーターは停止し、テーブルは所定の位置で停止
する。
上に被加工用のワークを取付け、加工順序に従って予め
定められたテーブルの回転割出位置指令によってモータ
ーが駆動し、テーブルは回転し、一定位置まで回転する
と所定りばットスイッチとストライカ−による作動信号
によりモーターは停止し、テーブルは所定の位置で停止
する。
次に電磁弁を切換えてテンションシリンダーへのエア供
給を停止すると共にロケートピン作動用のエアシリンダ
ーを作動させてロケートピン先fi’&ロケータの切欠
部に挿入させる。この場合主軸はモーターブレーキによ
る停止であるから停止精度はラフであり、切欠部の中心
とロケ−、トヒンの中心とは右又は左にズしておるので
、ロケートピン先端をロケータの切欠部に嵌入させるこ
とKよってロケータの中心をビン中心と一致する如く回
転させて修正する。この修正に伴なり【主軸スプロケッ
トは左又は右に回転させられ、この回転力がテンション
スプロケットに伝達されると共にテンションシリンダー
のロッドを圧縮する外力として働くので、テンションス
プロケットは空転しなからテンションシリンダー内のエ
アは外部に排気され、チェーンの緊張は緩みこれKよっ
て主軸のズレは修正され、かつこの際にはモーター側出
力軸のスプロケツ)Kは回転力は伝達されず、従ってモ
ーター側出力軸の回転を阻止することが出来る。
給を停止すると共にロケートピン作動用のエアシリンダ
ーを作動させてロケートピン先fi’&ロケータの切欠
部に挿入させる。この場合主軸はモーターブレーキによ
る停止であるから停止精度はラフであり、切欠部の中心
とロケ−、トヒンの中心とは右又は左にズしておるので
、ロケートピン先端をロケータの切欠部に嵌入させるこ
とKよってロケータの中心をビン中心と一致する如く回
転させて修正する。この修正に伴なり【主軸スプロケッ
トは左又は右に回転させられ、この回転力がテンション
スプロケットに伝達されると共にテンションシリンダー
のロッドを圧縮する外力として働くので、テンションス
プロケットは空転しなからテンションシリンダー内のエ
アは外部に排気され、チェーンの緊張は緩みこれKよっ
て主軸のズレは修正され、かつこの際にはモーター側出
力軸のスプロケツ)Kは回転力は伝達されず、従ってモ
ーター側出力軸の回転を阻止することが出来る。
この状態で一定の作業な実施した後、次の回転指令、割
出位置指令によりテンションシリンダーにエアを供給し
、チェーンを緊張し、ロケートピンを切欠きから引離し
てモーターによりテーブルを回転させ次の工程に移動す
ることが出来る。
出位置指令によりテンションシリンダーにエアを供給し
、チェーンを緊張し、ロケートピンを切欠きから引離し
てモーターによりテーブルを回転させ次の工程に移動す
ることが出来る。
本装置は上述の如き構成よりなる為にこれを実施するこ
とKよってモーター軸にトルクがかへることを完全に防
止し得る特徴を有するものである。
とKよってモーター軸にトルクがかへることを完全に防
止し得る特徴を有するものである。
第1図乃至第4図は本発明の装置の一実施例の説明図で
ある。 1は主−13は大スズロケット、 4はロケータ、
9はモータースプロケット、 11はロケートピン、
15.16はテンションスプロケット、 17はシリン
ダーである。 特許出願人 小池酸素株式会社 第1図 2
ある。 1は主−13は大スズロケット、 4はロケータ、
9はモータースプロケット、 11はロケートピン、
15.16はテンションスプロケット、 17はシリン
ダーである。 特許出願人 小池酸素株式会社 第1図 2
Claims (1)
- 回転用のテーブル、回転位置決め用の切欠きを有するロ
ケータ及びスプロケットを夫々軸着してなる主岨該ss
l、hタ帽欠きに挿入して主軸の回転を停止し得るロケ
ータビンと前記主軸舎回転させる為の電動機、スプロケ
ット、チェーン等より成る主軸駆動装置と回転割出装置
検出器とよりなるポジショナ−において、−電動機出力
軸と主軸とに夫夫軸着されたスプロケットの関にシリン
ダーによって作動される一対のテンションスプロヶッ)
V介在せしめ、前記出力軸と主軸とに夫々掛渡されたチ
ェーンの張力をこのテンションスプロケットによって緊
張及び弛緩させることV%徴としたボジシ冒す−の回転
位置決め装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20005381A JPS58101317A (ja) | 1981-12-14 | 1981-12-14 | ポジシヨナ−の回転位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20005381A JPS58101317A (ja) | 1981-12-14 | 1981-12-14 | ポジシヨナ−の回転位置決め装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58101317A true JPS58101317A (ja) | 1983-06-16 |
JPS6220574B2 JPS6220574B2 (ja) | 1987-05-07 |
Family
ID=16418040
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20005381A Granted JPS58101317A (ja) | 1981-12-14 | 1981-12-14 | ポジシヨナ−の回転位置決め装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58101317A (ja) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6281568B1 (en) | 1998-10-21 | 2001-08-28 | Amkor Technology, Inc. | Plastic integrated circuit device package and leadframe having partially undercut leads and die pad |
US6469369B1 (en) | 1999-06-30 | 2002-10-22 | Amkor Technology, Inc. | Leadframe having a mold inflow groove and method for making |
US6475827B1 (en) | 1999-10-15 | 2002-11-05 | Amkor Technology, Inc. | Method for making a semiconductor package having improved defect testing and increased production yield |
US6501161B1 (en) | 1999-10-15 | 2002-12-31 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package having increased solder joint strength |
US6525406B1 (en) | 1999-10-15 | 2003-02-25 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device having increased moisture path and increased solder joint strength |
US6555899B1 (en) | 1999-10-15 | 2003-04-29 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package leadframe assembly and method of manufacture |
US6605866B1 (en) | 1999-12-16 | 2003-08-12 | Amkor Technology, Inc. | Stackable semiconductor package and method for manufacturing same |
US6616436B1 (en) | 1999-10-15 | 2003-09-09 | Amkor Technology, Inc. | Apparatus for manufacturing semiconductor packages |
US6627976B1 (en) | 1999-10-15 | 2003-09-30 | Amkor Technology, Inc. | Leadframe for semiconductor package and mold for molding the same |
US6646339B1 (en) | 1999-10-15 | 2003-11-11 | Amkor Technology, Inc. | Thin and heat radiant semiconductor package and method for manufacturing |
US6677662B1 (en) | 1999-10-15 | 2004-01-13 | Amkor Technology, Inc. | Clamp and heat block assembly for wire bonding a semiconductor package assembly |
US6677663B1 (en) | 1999-12-30 | 2004-01-13 | Amkor Technology, Inc. | End grid array semiconductor package |
US6696747B1 (en) | 1999-10-15 | 2004-02-24 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package having reduced thickness |
US6730544B1 (en) | 1999-12-20 | 2004-05-04 | Amkor Technology, Inc. | Stackable semiconductor package and method for manufacturing same |
US6753597B1 (en) | 1999-12-16 | 2004-06-22 | Amkor Technology, Inc. | Encapsulated semiconductor package including chip paddle and leads |
US6853059B1 (en) | 1999-10-15 | 2005-02-08 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package having improved adhesiveness and ground bonding |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0459771U (ja) * | 1990-10-01 | 1992-05-22 |
-
1981
- 1981-12-14 JP JP20005381A patent/JPS58101317A/ja active Granted
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6281568B1 (en) | 1998-10-21 | 2001-08-28 | Amkor Technology, Inc. | Plastic integrated circuit device package and leadframe having partially undercut leads and die pad |
US6469369B1 (en) | 1999-06-30 | 2002-10-22 | Amkor Technology, Inc. | Leadframe having a mold inflow groove and method for making |
US6627976B1 (en) | 1999-10-15 | 2003-09-30 | Amkor Technology, Inc. | Leadframe for semiconductor package and mold for molding the same |
US6696747B1 (en) | 1999-10-15 | 2004-02-24 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package having reduced thickness |
US6525406B1 (en) | 1999-10-15 | 2003-02-25 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device having increased moisture path and increased solder joint strength |
US6555899B1 (en) | 1999-10-15 | 2003-04-29 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package leadframe assembly and method of manufacture |
US6853059B1 (en) | 1999-10-15 | 2005-02-08 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package having improved adhesiveness and ground bonding |
US6616436B1 (en) | 1999-10-15 | 2003-09-09 | Amkor Technology, Inc. | Apparatus for manufacturing semiconductor packages |
US6475827B1 (en) | 1999-10-15 | 2002-11-05 | Amkor Technology, Inc. | Method for making a semiconductor package having improved defect testing and increased production yield |
US6646339B1 (en) | 1999-10-15 | 2003-11-11 | Amkor Technology, Inc. | Thin and heat radiant semiconductor package and method for manufacturing |
US6677662B1 (en) | 1999-10-15 | 2004-01-13 | Amkor Technology, Inc. | Clamp and heat block assembly for wire bonding a semiconductor package assembly |
US6501161B1 (en) | 1999-10-15 | 2002-12-31 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package having increased solder joint strength |
US6753597B1 (en) | 1999-12-16 | 2004-06-22 | Amkor Technology, Inc. | Encapsulated semiconductor package including chip paddle and leads |
US6605866B1 (en) | 1999-12-16 | 2003-08-12 | Amkor Technology, Inc. | Stackable semiconductor package and method for manufacturing same |
US6730544B1 (en) | 1999-12-20 | 2004-05-04 | Amkor Technology, Inc. | Stackable semiconductor package and method for manufacturing same |
US6677663B1 (en) | 1999-12-30 | 2004-01-13 | Amkor Technology, Inc. | End grid array semiconductor package |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6220574B2 (ja) | 1987-05-07 |
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