JPH1197484A - Method and device for applying adhesive - Google Patents

Method and device for applying adhesive

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JPH1197484A
JPH1197484A JP9257072A JP25707297A JPH1197484A JP H1197484 A JPH1197484 A JP H1197484A JP 9257072 A JP9257072 A JP 9257072A JP 25707297 A JP25707297 A JP 25707297A JP H1197484 A JPH1197484 A JP H1197484A
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thermosetting adhesive
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則夫 海沼
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直樹 石川
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve accuracy in amount of applied adhesive. SOLUTION: In a method, an adhesive apply condition is made normal, by throwing away the remaining adhesive with high speed at a top part of a nozzle in a take-out step 110. A trail of application is carried out by ejecting out the adhesive from the nozzle in a trial application step 111. The amount of applied adhesive in the trial step is measured in a measuring step 112. When the trial of application resulted in success, the adhesive is applied to all the adhesive applying region of a body to be bonded in an adhesive application step 114.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は接着剤塗布方法及び
接着剤塗布装置に係り、特に、半導体ベアチップを圧着
接合のフリップチップ方式で基板上に実装する場合に適
用される接着剤塗布方法及び接着剤塗布装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive applying method and an adhesive applying apparatus, and more particularly to an adhesive applying method and an adhesive applied when a semiconductor bare chip is mounted on a substrate by a flip chip method of pressure bonding. The present invention relates to an agent application device.

【０００２】携帯型情報機器の小型化に伴い、半導体装
置の基板への実装については高密度化が求められてい
る。また地球環境問題を考慮することが求められてい
る。そこで、パケージングされていない状態の裸のチッ
プである半導体ベアチップを圧着接合のフリップチップ
方式で実装する技術が開発されつつある。ここで、説明
の便宜上、半導体ベアチップ１０の構成及び半導体ベア
チップ１０が実装されている半導体ベアチップ実装モジ
ュール３０の構造について説明する。[0002] With the miniaturization of portable information devices, there has been a demand for higher density mounting of semiconductor devices on substrates. There is also a need to consider global environmental issues. Therefore, a technique for mounting a bare semiconductor chip, which is a bare chip that has not been packaged, by a flip-chip method of crimp bonding has been developed. Here, for convenience of description, the configuration of the semiconductor bare chip 10 and the structure of the semiconductor bare chip mounting module 30 on which the semiconductor bare chip 10 is mounted will be described.

【０００３】図１５（Ａ）に示すように、半導体ベアチ
ップ１０は、ウェハから切り出された半導体ベアチップ
本体１１の下面１１ａのＡｌ製の各電極１２上にスタッ
ドバンプ１３が形成されており、且つ、スタッドバンプ
１３の頂部を覆うように導電性接着剤１４が付着されて
いる構成である。スタッドバンプ１３はＡｕ製である。
導電性接着剤１４は、エポキシ樹脂にＡｇフィラーが含
有されているものである。スタッドバンプ１３及び導電
性接着剤１４は鉛を有しない。As shown in FIG. 15A, a semiconductor bare chip 10 has stud bumps 13 formed on Al electrodes 12 on a lower surface 11a of a semiconductor bare chip body 11 cut out from a wafer. The conductive adhesive 14 is attached so as to cover the top of the stud bump 13. The stud bump 13 is made of Au.
The conductive adhesive 14 is an epoxy resin containing an Ag filler. The stud bump 13 and the conductive adhesive 14 do not contain lead.

【０００４】半導体ベアチップ１０は、プリント基板２
０の半導体ベアチップ実装予定領域２０ａにエポキシの
熱硬化性接着剤が塗布されたプリント基板２０に、加圧
すると共に加熱することによって、図１５（Ｂ）に示す
ように、圧着接合のフリップチップ方式で実装される。
図１５（Ｂ）は図１５（Ａ）の半導体ベアチップ１０が
実装された半導体ベアチップ実装モジュール３０を示
す。半導体ベアチップ１０は、スタッドバンプ１３がプ
リント基板２０上の電極２１に圧着し且つ導電性接着剤
１４によって電極２１と接着されて、且つ、半導体ベア
チップ本体１１を熱硬化されたエポキシの熱硬化性接着
剤２６によってプリント基板１１に接着されて実装され
ている。熱硬化性接着剤２６は、半導体ベアチップ本体
１１とプリント基板２１との間の隙間２７内に存在して
おり熱硬化されているため、半導体ベアチップ本体１１
の下面１１ａ全面がプリント基板２０に接着してあり、
且つ、熱硬化性接着剤が熱硬化して収縮することによっ
て半導体ベアチップ本体１１の下面１１ａ全面が力Ｆで
プリント基板２０側に引き寄せられている。この力Ｆで
もって、スタッドバンプ１３が電極２１に圧着してお
り、各スタッドバンプ１３が対応する電極２１と電気的
に接続されている。２６ａは熱硬化性接着剤２６のフィ
レットであり、半導体ベアチップ本体１１の全周に形成
されている。[0004] The semiconductor bare chip 10 is
As shown in FIG. 15 (B), by applying pressure and heating to the printed circuit board 20 in which the epoxy thermosetting adhesive is applied to the semiconductor bare chip mounting area 20a of FIG. Implemented.
FIG. 15B shows a semiconductor bare chip mounting module 30 on which the semiconductor bare chip 10 of FIG. 15A is mounted. In the semiconductor bare chip 10, the stud bump 13 is pressed against the electrode 21 on the printed circuit board 20 and is bonded to the electrode 21 by the conductive adhesive 14, and the semiconductor bare chip body 11 is thermoset with thermosetting epoxy. The printed circuit board 11 is adhered and mounted by the agent 26. The thermosetting adhesive 26 exists in the gap 27 between the semiconductor bare chip body 11 and the printed circuit board 21 and is thermoset, so that the semiconductor bare chip body 11
The entire lower surface 11a is adhered to the printed circuit board 20,
Further, the entire surface of the lower surface 11a of the semiconductor bare chip body 11 is drawn toward the printed circuit board 20 by the force F due to the thermosetting adhesive being thermally cured and contracting. With this force F, the stud bumps 13 are pressed against the electrodes 21, and each stud bump 13 is electrically connected to the corresponding electrode 21. 26a is a fillet of the thermosetting adhesive 26, which is formed on the entire periphery of the semiconductor bare chip body 11.

【０００５】[0005]

【従来の技術】従来は、図１６（Ａ），（Ｂ）に示すよ
うに、シリンジ４０の先端のノズル４１から熱硬化性接
着剤を押し出して、プリント基板２０の半導体ベアチッ
プ実装予定領域２０ａの中央部に符号４２で示すように
所定量塗布し、この状態で、半導体ベアチップを加圧す
ると共に加熱して実装していた。具体的には、図１７に
示すように、空気の吸引を利用した吸着ヘッド５０を使
用して半導体ベアチップ１０を、熱硬化性接着剤４２が
塗布されたプリント基板２０上の所定の部位に位置合わ
せして搭載し軽く押しつけて仮付けし、吸着ヘッド５０
より空気を軽く吹き出すと共に吸着ヘッド５０を上動さ
せて、吸着ヘッド５０を仮付けされた半導体ベアチップ
１０から離し、半導体ベアチップ１０が仮付けされてい
るプリント基板２０を別の場所に移し、加圧部５６及び
ヒータ５７が組み込まれている加圧加熱ヘッド５５を仮
付けされている半導体ベアチップ１０に約１００秒間押
しつけて加圧すると共に加熱することによって実装して
いた。2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in FIGS. 16A and 16B, a thermosetting adhesive is extruded from a nozzle 41 at a tip of a syringe 40 to form a semiconductor bare chip mounting area 20a of a printed circuit board 20. A predetermined amount was applied to the central portion as indicated by reference numeral 42, and in this state, the semiconductor bare chip was mounted while being pressed and heated. Specifically, as shown in FIG. 17, the semiconductor bare chip 10 is positioned at a predetermined position on the printed circuit board 20 to which the thermosetting adhesive 42 is applied by using the suction head 50 utilizing the suction of air. Suction head 50
The air is gently blown out and the suction head 50 is moved upward to separate the suction head 50 from the temporarily attached semiconductor bare chip 10, and the printed board 20 to which the semiconductor bare chip 10 is temporarily attached is moved to another place, and pressurized. The pressurizing and heating head 55 in which the part 56 and the heater 57 are incorporated is pressed against the temporarily attached semiconductor bare chip 10 for about 100 seconds to pressurize and heat the semiconductor bare chip 10.

【０００６】塗布された熱硬化性接着剤４２の量は、上
記の実装する半導体ベアチップのサイズに対応した量で
あり、半導体ベアチップの下面の全体を接着し、半導体
ベアチップの周囲にはみ出して上記のフィレット２６ａ
が形成されるに足る量である。熱硬化性接着剤の塗布
は、従来は、図１６（Ａ），（Ｂ）に示すように、シリ
ンジ４０の上部に空気圧をかけてノズル４１から熱硬化
性接着剤を押し出すと共に、シリンジ４０を下降させて
ノズル４１の先端をプリント基板２０に近づけてノズル
４１から押し出された熱硬化性接着剤をプリント基板２
０に接着させ、この後にシリンジ４０を上昇させて熱硬
化性接着剤を延ばしてノズル４１の先端で切ることによ
って行っていた。The amount of the applied thermosetting adhesive 42 is an amount corresponding to the size of the semiconductor bare chip to be mounted. The entire lower surface of the semiconductor bare chip is adhered to the semiconductor bare chip. Fillet 26a
Is sufficient to form Conventionally, as shown in FIGS. 16A and 16B, the thermosetting adhesive is applied by applying air pressure to the upper portion of the syringe 40 to extrude the thermosetting adhesive from the nozzle 41 and at the same time to remove the syringe 40. The thermosetting adhesive extruded from the nozzle 41 is lowered by bringing the tip of the nozzle 41 close to the printed circuit board 20 by lowering the printed circuit board 20.
0, and then the syringe 40 is raised to extend the thermosetting adhesive and cut at the tip of the nozzle 41.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ここで、シリンジ４０
は２５℃に温度制御されているけれどもノズル４１の先
端は温度制御が困難であり、熱硬化性接着剤のうちノズ
ル４１の先端の部分の熱硬化性接着剤の温度は放置され
ている時間が長くなると温度が室温にまで下がってしま
う。温度が下がると熱硬化性接着剤の粘度が上がって、
空気圧によってノズル４１から押し出される熱硬化性接
着剤の量が減る傾向に有り、また、シリンジ４０を上昇
させたときに熱硬化性接着剤が延びて切れる位置がばら
つき、結果として、プリント基板２０に塗布された熱硬
化性接着剤の量がばらついてしまう。Here, the syringe 40 is used.
Although the temperature is controlled to 25 ° C., it is difficult to control the temperature at the tip of the nozzle 41, and the temperature of the thermosetting adhesive at the tip of the nozzle 41 of the thermosetting adhesive is set to the time during which the thermosetting adhesive is left. If it gets longer, the temperature will drop to room temperature. As the temperature decreases, the viscosity of the thermosetting adhesive increases,
The amount of the thermosetting adhesive that is extruded from the nozzle 41 by air pressure tends to decrease, and the position where the thermosetting adhesive extends and cuts when the syringe 40 is raised varies. The amount of the applied thermosetting adhesive varies.

【０００８】現在、半導体ベアチップ内に形成される集
積回路の高密度化に伴い、半導体ベアチップのサイズが
従来の２０ｍｍ□から数ｍｍ□に小さくなってきてお
り、これに伴って半導体ベアチップの厚さも従来の１〜
２ｍｍから０．５ｍｍに薄くなってきている。半導体ベ
アチップのサイズが小さくなったことによって、熱硬化
性接着剤の基準塗布量が少なくなり、塗布量について許
容されるばらつきの量も少なくなる。熱硬化性接着剤の
量が少ないと上記のフィレット２６ａが十分に形成され
なくなる。逆に、熱硬化性接着剤の量が多いと、図１６
（Ｃ）に示すように、半導体ベアチップ１０の外周の一
部において熱硬化性接着剤４２が半導体ベアチップ１０
から多くはみ出てその一部が半導体ベアチップ１０の上
面に回り込んで符号４３で示すように吸着ヘッド５０に
付くことが起きる場合があった。半導体ベアチップ１０
の上面に回り込んだ熱硬化性接着剤４１が吸着ヘッド５
０に付くと、悪いことには、吸着ヘッド５０が半導体ベ
アチップ１０から離れるときに、半導体ベアチップ１０
が吸着ヘッド５０に引きずられて仮付けした位置がずれ
てしまい、スタッドバンプ１３が電極２１から外れて電
気的接続が不完全な状態で実装されてしまい、実装不良
を起こしてしまうおそれがあった。At present, as the density of integrated circuits formed in a semiconductor bare chip has increased, the size of the semiconductor bare chip has been reduced from the conventional 20 mm square to several mm square, and the thickness of the semiconductor bare chip has been reduced accordingly. Conventional 1
It is getting thinner from 2 mm to 0.5 mm. As the size of the semiconductor bare chip is reduced, the reference application amount of the thermosetting adhesive is reduced, and the allowable variation in the application amount is also reduced. If the amount of the thermosetting adhesive is small, the fillet 26a will not be formed sufficiently. Conversely, when the amount of the thermosetting adhesive is large, FIG.
As shown in (C), the thermosetting adhesive 42 is applied to the semiconductor bare chip 10 at a part of the outer periphery of the semiconductor bare chip 10.
There is a case where a large part of the liquid crystal sticks out of the semiconductor bare chip 10 and goes around to the upper surface of the semiconductor bare chip 10 to stick to the suction head 50 as indicated by reference numeral 43 in some cases. Semiconductor bare chip 10
The thermosetting adhesive 41 wrapped around the upper surface of the suction head 5
If the suction head 50 is separated from the semiconductor bare chip 10, the semiconductor bare chip 10
May be dragged by the suction head 50 to shift the temporarily attached position, and the stud bump 13 may be disengaged from the electrode 21 and may be mounted in an incompletely electrically connected state, resulting in a mounting failure. .

【０００９】そこで、本発明は、上記課題を解決した接
着剤塗布方法及び接着剤塗布装置を提供することを目的
とする。Accordingly, an object of the present invention is to provide an adhesive applying method and an adhesive applying apparatus which solve the above-mentioned problems.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１の発明は、ノズルの先端部分に留まってい
る接着剤を除くために捨て打ちを行い、この後に、ノズ
ルから接着剤を出して被接着体接着予定領域に塗布する
ようにしたものである。捨て打ちを行うことによって続
いての接着剤の塗布の条件が同一の条件となり、最初の
塗布から接着剤の塗布量の精度が高くなる。In order to solve the above-mentioned problems, the invention according to the first aspect of the present invention is to perform a dumping operation to remove the adhesive remaining at the tip portion of the nozzle, and thereafter, the adhesive is removed from the nozzle. And apply it to the area to be adhered. By performing the discarding, the condition of the subsequent application of the adhesive becomes the same, and the accuracy of the amount of the adhesive applied from the first application is increased.

【００１１】請求項２の発明は、ノズルの先端部分に留
まっている接着剤を除くために捨て打ちを行い、次い
で、ノズルから接着剤を出して試し塗布を行い、試し塗
布によって塗布された接着剤の量の計量を行い、その
後、ノズルから接着剤を出して被接着体接着予定領域内
に塗布するようにしたものである。捨て打ちを行うこと
は、試し塗布が実際の塗布と同じ条件でなされるように
する。試し塗布の結果が良い場合に実際の塗布を行うこ
とによって、実際に塗布される接着剤の塗布量の精度が
高くなるようになる。According to a second aspect of the present invention, the nozzle is thrown away in order to remove the adhesive remaining at the tip of the nozzle, and then the adhesive is ejected from the nozzle to perform a test application. The amount of the agent is measured, and then the adhesive is discharged from the nozzle and applied to the region where the object is to be bonded. Performing a throw-away ensures that the trial application is performed under the same conditions as the actual application. By performing the actual application when the result of the trial application is good, the accuracy of the applied amount of the adhesive to be actually applied is improved.

【００１２】請求項３の発明は、被接着体接着予定領域
を加熱するとともに、ノズルから被接着体接着予定領域
内に塗布する量の接着剤を出してノズルの先端に接着剤
の玉を形成し、この後に、ノズルの先端の接着剤の玉を
上記の加熱されている被接着体接着予定領域に接触させ
ることにより、玉形状の接着剤を加熱し、接着剤が被接
着体接着予定領域に拡がって塗布されるようにしたもの
である。According to a third aspect of the present invention, an area to be bonded is heated from the nozzle and an amount of adhesive to be applied to the area to be bonded is discharged from the nozzle to form a ball of adhesive at the tip of the nozzle. Thereafter, the ball of the adhesive at the tip of the nozzle is brought into contact with the above-mentioned heated area to be bonded, thereby heating the ball-shaped adhesive. It is designed to be spread and applied.

【００１３】ノズルの先端の接着剤の玉が高い温度に加
熱されている被接着体接着予定領域に接触して加熱され
ることは、加熱されて粘度が下がった玉形状の接着剤の
全体がノズルに付着残りが無い状態でノズルから切れて
被接着体接着予定領域に移って拡がるようになる。請求
項４の発明は、ノズルから接着剤を出して基板上の被接
着体接着予定領域内に塗布し、この後、塗布された接着
剤を被接着体接着予定領域内で平坦に引き延ばし、被接
着体を接着する前に、引き延ばされた部分の面積を確認
するようにしたものである。When the ball of the adhesive at the tip of the nozzle comes into contact with the region to be bonded to the object to be bonded which has been heated to a high temperature and is heated, the whole of the ball-shaped adhesive which has been heated and the viscosity has been reduced is reduced. The nozzle is cut off from the nozzle in a state where there is no residual adhesive, and the nozzle moves to the area where the object is to be bonded and spreads. According to a fourth aspect of the present invention, an adhesive is taken out from a nozzle and applied to an area to be bonded on the substrate on the substrate, and then the applied adhesive is spread flat in the area to be bonded to the object. Prior to bonding the adhesive, the area of the stretched portion is checked.

【００１４】引き延ばすことによって、塗布された接着
剤の量のバラツキがより顕著に現れるため、塗布された
接着剤の量が適当か否かが判断し易くなる。請求項５の
発明は、ノズルの先端部分に留まっている接着剤を除く
ための捨て打ち用台を備えた構成としたものである。捨
て打ち用台は捨て打ちに便利である。[0014] By stretching, the variation in the amount of the applied adhesive appears more conspicuously, so that it is easy to determine whether the amount of the applied adhesive is appropriate. According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a configuration including a dumping table for removing the adhesive remaining at the tip of the nozzle. The dumping table is convenient for dumping.

【００１５】請求項６の発明は、ノズルの先端部分に留
まっている接着剤を除くための捨て打ち用台及び捨て打
ち後にノズルから接着剤を出して試し塗布を行うための
試し塗布用台を備えた構成としたものである。捨て打ち
用台は捨て打ちに便利である。試し塗布用台は試し塗布
に便利である。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a test application table for removing the adhesive remaining at the tip of the nozzle and a test application table for taking out the adhesive from the nozzle and performing a test application after the discharge operation. This is a configuration provided with. The dumping table is convenient for dumping. The trial application table is convenient for trial application.

【００１６】[0016]

【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施例になる半
導体ベアチップ実装方法に適用される第１の熱硬化性接
着剤塗布装置６０を示す。熱硬化性接着剤塗布装置６０
は、大略、ＸＹロボット６１と、図２に示す接着剤塗布
ヘッド６２と、Ｚ方向駆動シリンダ６３と、図３に示す
捨て打ち用台９０と、図３に示す試し塗布用台９１と、
図３に示す重量計測装置９２と、図３に示すクリーニン
グ装置９３と、制御回路７０と、各駆動回路７１〜７４
とを有する。FIG. 1 shows a first thermosetting adhesive coating apparatus 60 applied to a method for mounting a semiconductor bare chip according to an embodiment of the present invention. Thermosetting adhesive application device 60
The XY robot 61, the adhesive application head 62 shown in FIG. 2, the Z-direction drive cylinder 63, the discarding table 90 shown in FIG. 3, and the test application table 91 shown in FIG.
A weight measuring device 92 shown in FIG. 3, a cleaning device 93 shown in FIG. 3, a control circuit 70, and drive circuits 71 to 74
And

【００１７】ＸＹロボット６１は、Ｘアーム６５と、Ｙ
アーム６６と、Ｙアーム６６をＸアーム６５に沿って移
動させるＸ方向駆動シリンダ６７と、Ｚ方向駆動シリン
ダ６３をＹアーム６６に沿って移動させるＹ方向駆動シ
リンダ６８とよりなる。Ｚ方向駆動シリンダ６３がＹア
ーム６６に支持されており、図２に示すように、接着剤
塗布ヘッド６２がＺ方向駆動シリンダ６３に支持されて
いる。The XY robot 61 has an X arm 65 and a Y
An arm 66, an X-direction drive cylinder 67 for moving the Y arm 66 along the X arm 65, and a Y-direction drive cylinder 68 for moving the Z-direction drive cylinder 63 along the Y arm 66. The Z-direction drive cylinder 63 is supported by the Y arm 66, and the adhesive application head 62 is supported by the Z-direction drive cylinder 63, as shown in FIG.

【００１８】制御回路７０からの制御信号によってＸ駆
動回路７１及びＹ駆動回路７２が動作されることによっ
て、Ｘ方向駆動シリンダ６７及びＹ方向駆動シリンダ６
８が駆動されてＸＹロボット６１が動作して、接着剤塗
布ヘッド６２がＸＹ方向に移動させられる。また、制御
回路７０からの制御信号によってＺ駆動回路７３が動作
されることによって、Ｚ方向駆動シリンダ６３が動作し
て、接着剤塗布ヘッド６２がＺ方向に移動させられる。When the X drive circuit 71 and the Y drive circuit 72 are operated by a control signal from the control circuit 70, the X drive cylinder 67 and the Y drive cylinder 6 are driven.
8, the XY robot 61 operates to move the adhesive application head 62 in the XY directions. When the Z drive circuit 73 is operated by a control signal from the control circuit 70, the Z direction drive cylinder 63 is operated, and the adhesive coating head 62 is moved in the Z direction.

【００１９】接着剤塗布ヘッド６２は、シリンジ支持機
構部８０がＺ方向駆動シリンダ６３のロッド６３ａに固
定してあり、このシリンジ支持機構部８０に熱硬化性接
着剤８１が入っているシリンジ８２が先端のノズル８３
が下を向いた垂直の向きで取り付けてあり、シリンジ８
２の上端がチューブ８４でもってディスペンサ８５と接
続してある構成である。制御回路７０からの制御信号に
よってディスペンサ駆動回路７４が動作されることによ
って、ディスペンサ８５が動作され、所定の圧力の圧縮
空気を所定のタイミングで所定の時間送り出し、熱硬化
性接着剤８１をノズル８３から押し出す。ノズル８３の
断面は円形であり、外径が０．９ｍｍ、内径が０．５ｍ
ｍである。The adhesive application head 62 has a syringe support mechanism 80 fixed to a rod 63a of a Z-direction drive cylinder 63, and a syringe 82 containing a thermosetting adhesive 81 in the syringe support mechanism 80. Nozzle 83 at the tip
Is mounted in a vertical orientation facing down, and the syringe 8
The upper end of 2 is connected to a dispenser 85 by a tube 84. When the dispenser driving circuit 74 is operated by the control signal from the control circuit 70, the dispenser 85 is operated, and the compressed air of a predetermined pressure is sent out at a predetermined timing for a predetermined time, and the thermosetting adhesive 81 is supplied to the nozzle 83. Extrude from The cross section of the nozzle 83 is circular, the outer diameter is 0.9 mm, and the inner diameter is 0.5 m
m.

【００２０】図３に示すように、試し塗布用台（ダミー
塗布台）９１はコンベア８８の傍であって熱硬化性接着
剤塗布位置の近くに配設してある。試し塗布用台９１は
重量計測装置９２上に設けてある。重量計測装置９２は
天秤式のものであり、０．１ｍｇの単位まで測定出来、
精度は高い。重量計測装置９２が試し塗布用台９１上に
試し塗布された熱硬化性接着剤の重量を測定する。As shown in FIG. 3, a test application table (dummy application table) 91 is disposed near the conveyor 88 and near the thermosetting adhesive application position. The trial application table 91 is provided on a weight measuring device 92. The weight measuring device 92 is of a balance type and can measure down to the unit of 0.1 mg.
Accuracy is high. The weight measuring device 92 measures the weight of the thermosetting adhesive test-applied on the test application table 91.

【００２１】捨て打ち用台９０は試し塗布用台９１の傍
に設けてある。試し塗布用台９１に関連して、この上面
に試し塗布された熱硬化性接着剤を取り除いて除去する
クリーニング装置９３が設けてある。クリーニング装置
９３は、布製のクリーニング用ベルト９４がローラ９
５、９６間に張られており、クリーニング動作時には、
ローラ９５の回転によってベルト９４が走行すると共に
Ｘ１方向に移動して、試し塗布用台９１の上面に試し塗
布された熱硬化性接着剤が取り除かれてクリーニングさ
れる。The discard table 90 is provided beside the test application table 91. In connection with the test application table 91, a cleaning device 93 for removing and removing the thermosetting adhesive test-applied on the upper surface is provided. The cleaning device 93 includes a cleaning belt 94 made of cloth and the roller 9.
It is stretched between 5, 96, and during the cleaning operation,
The rotation of the roller 95 causes the belt 94 to travel and move in the X1 direction, so that the thermosetting adhesive applied on the upper surface of the test application table 91 is removed and cleaned.

【００２２】制御回路７０はマイクロコンピュータで構
成されている。次に上記構成になる熱硬化性接着剤塗布
装置６０の動作について、図８（Ａ）乃至（Ｃ）を参照
して説明する。上面にフレキシブルプリント基板１００
が固定してあるステンレス製基板１０１がコンベア８８
によって移動されてきて、基板１０１が熱硬化性接着剤
塗布位置に固定されたことが確認されると、制御回路７
０がプログラムされている通りに動作し、ＸＹロボット
６１が動作してシリンジ８２が所定の位置に移動され、
の先端のノズル８３を最初に熱硬化性接着剤塗布位置に
移動され、また、シリンジ８２の上部に圧縮空気を送り
込むディスペンサ８５が所定のタイミングで動作され
る。The control circuit 70 is constituted by a microcomputer. Next, the operation of the thermosetting adhesive application device 60 having the above configuration will be described with reference to FIGS. Flexible printed circuit board 100 on top
Is fixed on a conveyor substrate 88.
When it is confirmed that the substrate 101 is fixed at the thermosetting adhesive application position, the control circuit 7
0 operates as programmed, the XY robot 61 operates to move the syringe 82 to a predetermined position,
The nozzle 83 at the tip of the nozzle 82 is first moved to the thermosetting adhesive application position, and the dispenser 85 for sending compressed air to the upper part of the syringe 82 is operated at a predetermined timing.

【００２３】先ず、捨て打ち工程１１０を行う。ここで
は、図８（Ｂ）に示すように、ノズル８３が、捨て打ち
用台９０上に移動し、ディスペンサ８５が動作して、ノ
ズル８３の先端部にあって粘度が高めの熱硬化性接着剤
がノズル８３から押し出されて、捨て打ち用台９０上に
捨て打ちされる。１２０は捨て打ちされた熱硬化性接着
剤である。ディスペンサ８５の動作時間はフレキシブル
プリント基板１００上に熱硬化性接着剤を塗布するとき
の動作時間と同じである必要はなく、粘度が高めの熱硬
化性接着剤を十分に押し出すためには、上記の時間より
長い方がよい。First, a dumping step 110 is performed. Here, as shown in FIG. 8 (B), the nozzle 83 moves onto the dumping table 90, the dispenser 85 operates, and a thermosetting adhesive having a higher viscosity at the tip of the nozzle 83. The agent is extruded from the nozzle 83 and is thrown away on the throwing table 90. Reference numeral 120 denotes a thermosetting adhesive that has been thrown away. The operation time of the dispenser 85 does not need to be the same as the operation time when applying the thermosetting adhesive on the flexible printed circuit board 100, and in order to sufficiently extrude the thermosetting adhesive having a high viscosity, It is better to be longer than the time.

【００２４】この捨て打ちによってノズル８３の先端部
分に留まっている粘度が高めの熱硬化性接着剤がノズル
８３の先端部分から取り除かれこの代わりに正常の粘度
を有する熱硬化性接着剤がノズル８３の先端部分に送り
込まれ、これによって所望の熱硬化性接着剤塗布条件を
満たすようになる。換言すれば、以後同じ条件で熱硬化
性接着剤を塗布出来るようになる。By this throwing away, the high viscosity thermosetting adhesive remaining at the tip of the nozzle 83 is removed from the tip of the nozzle 83, and a thermosetting adhesive having a normal viscosity is replaced with the nozzle 83. To meet the desired thermosetting adhesive application conditions. In other words, the thermosetting adhesive can be applied under the same conditions.

【００２５】次に、試し塗布工程１１１を行う。ここで
は、図４（Ｂ）に示すように、ノズル８３が、試し塗布
台９０上に移動し、ディスペンサ８５が圧縮空気供給時
間及び圧縮空気の圧力等に関してフレキシブルプリント
基板１００上に熱硬化性接着剤を塗布するときと同じ条
件で動作し、熱硬化性接着剤がノズル８３から押し出さ
れて、試し塗布台９０上に試し塗布される。１２１は試
し塗布された熱硬化性接着剤である。Next, a test application step 111 is performed. Here, as shown in FIG. 4B, the nozzle 83 moves onto the test application table 90, and the dispenser 85 makes a thermosetting adhesive on the flexible printed circuit board 100 with respect to the compressed air supply time and the pressure of the compressed air. Operating under the same conditions as when applying the agent, the thermosetting adhesive is extruded from the nozzle 83 and trial-applied on the trial application table 90. Reference numeral 121 denotes a thermosetting adhesive that has been test-applied.

【００２６】次に、接着剤重量計測工程１１２を行う。
ここでは、重量計測装置９２が、試し塗布台９０上に試
し塗布された熱硬化性接着剤１２１の重量を計測する。
次に、必要に応じて補正工程１１３を行う。重量計測装
置９２による重量計測の結果が所定の重量の範囲（フレ
キシブルプリント基板１００上に塗布される予定の熱硬
化性接着剤の重量（例えば２．６ｍｇ）±許容範囲）か
ら外れている場合には、この結果をフィードバックして
ディスペンサ８５からの圧縮空気供給時間及び圧縮空気
の圧力等を適宜調整し、再度試し塗布台９０上に試し塗
布を行って重量計測を行う。この動作を重量計測装置９
２による重量計測の結果が上記の所定の重量の範囲内に
入っていることを確認するまで行う。Next, an adhesive weight measuring step 112 is performed.
Here, the weight measuring device 92 measures the weight of the thermosetting adhesive 121 test-applied on the test application table 90.
Next, a correction step 113 is performed as necessary. When the result of the weight measurement by the weight measuring device 92 is out of the predetermined weight range (the weight of the thermosetting adhesive to be applied on the flexible printed circuit board 100 (eg, 2.6 mg) ± the allowable range). Then, the result is fed back, the compressed air supply time from the dispenser 85, the pressure of the compressed air, and the like are appropriately adjusted, and the test application is performed again on the test application table 90 to measure the weight. This operation is performed by the weight measuring device 9
2 is performed until it is confirmed that the result of the weight measurement by the method 2 is within the above-mentioned predetermined weight range.

【００２７】重量計測装置９２による重量計測の結果が
上記の所定の重量の範囲内に入っている場合には、上記
の補正工程１１３は行わない。この後に、塗布工程１１
４を行う。ここでは、図４（Ｄ）に示すように、ノズル
８３が、ステンレス製基板１０１上のフレキシブルプリ
ント基板１００上に移動し、ディスペンサ８５が上記の
調整された時間及び圧力で圧縮空気を供給し、熱硬化性
接着剤がノズル８３から押し出されて、フレキシブルプ
リント基板１００上の被接着体接着予定領域としての半
導体ベアチップ実装予定領域に塗布される。１２２は塗
布された熱硬化性接着剤である。If the result of the weight measurement by the weight measuring device 92 is within the above-mentioned predetermined weight range, the above-mentioned correction step 113 is not performed. After this, the coating step 11
Perform 4. Here, as shown in FIG. 4D, the nozzle 83 moves on the flexible printed circuit board 100 on the stainless steel substrate 101, and the dispenser 85 supplies compressed air at the adjusted time and pressure as described above. The thermosetting adhesive is extruded from the nozzle 83, and is applied to a semiconductor bare chip mounting area on the flexible printed circuit board 100 as a bonding object bonding area. Reference numeral 122 denotes the applied thermosetting adhesive.

【００２８】上記のように、粘度が高めの熱硬化性接着
剤が捨て打ちによって除かれており、且つ、ディスペン
サ８５が上記の調整された時間及び圧力で圧縮空気を供
給するため、熱硬化性接着剤１２２の量（重量）は、シ
リンジ８２内の熱硬化性接着剤の残量、温度等の影響を
受けないで、所定の値となり、精度良く定まる。なお、
フレキシブルプリント基板１００の一の半導体ベアチッ
プ実装領域１００ａ内の２箇所に熱硬化性接着剤を塗布
する場合には、１回の塗布量は上記の半分となり、上記
の２．６ｍｇは１．３ｍｇとなる。As described above, since the high-viscosity thermosetting adhesive is removed by throwing away and the dispenser 85 supplies compressed air at the above-mentioned adjusted time and pressure, the thermosetting adhesive is removed. The amount (weight) of the adhesive 122 becomes a predetermined value without being affected by the remaining amount of the thermosetting adhesive in the syringe 82, the temperature, and the like, and is determined accurately. In addition,
When the thermosetting adhesive is applied to two places in one semiconductor bare chip mounting area 100a of the flexible printed circuit board 100, the application amount at one time is half of the above, and the above 2.6 mg is 1.3 mg. Become.

【００２９】なお、フレキシブルプリント基板１００上
に複数回の塗布を行っている間におけるシリンジ８２内
の熱硬化性接着剤の残量、温度等の変化は殆ど無いた
め、同じステンレス製基板１０１上の複数の塗布につい
ては、いちいちディスペンサ８５の条件を調整すること
なく、最初のディスペンサ８５の条件で塗布を行なって
も問題はない。It should be noted that there is almost no change in the remaining amount of thermosetting adhesive, temperature, etc. in the syringe 82 during the application on the flexible printed circuit board 100 a plurality of times. Regarding a plurality of coatings, there is no problem if the coating is performed under the conditions of the first dispenser 85 without adjusting the conditions of the dispenser 85 each time.

【００３０】被接着体としての半導体ベアチップ１０
は、図５に示すように接着されて実装される。即ち、フ
レキシブルプリント基板１００上に熱硬化性接着剤１２
２を上記のように量を精度良く定めて塗布し、この後、
必要に応じて平坦化し、空気の吸引を利用した吸着ヘッ
ド５０を使用して半導体ベアチップ１０を、熱硬化性接
着剤４２が塗布されたプリント基板２０上の所定の部位
に位置合わせして搭載し軽く押しつけて仮付けし、吸着
ヘッド５０より空気を軽く吹き出すと共に吸着ヘッド５
０を上動させて、吸着ヘッド５０を仮付けされた半導体
ベアチップ１０から離し、次いで、半導体ベアチップ１
０が仮付けされているプリント基板２０を別の場所に移
し、加圧部５６及びヒータ５７が組み込まれている加圧
加熱ヘッド５５を仮付けされている半導体ベアチップ１
０に約１００秒間押しつけて加圧すると共に加熱するこ
とによって実装される。Semiconductor bare chip 10 as adherend
Are bonded and mounted as shown in FIG. That is, the thermosetting adhesive 12 is formed on the flexible printed circuit board 100.
2 is applied with the amount accurately determined as described above, and thereafter,
The semiconductor bare chip 10 is flattened as necessary, and mounted using a suction head 50 utilizing suction of air while positioning the semiconductor bare chip 10 at a predetermined position on the printed circuit board 20 to which the thermosetting adhesive 42 has been applied. Lightly press and temporarily attach, air is gently blown out from suction head 50 and suction head 5
0, the suction head 50 is separated from the temporarily attached semiconductor bare chip 10, and then the semiconductor bare chip 1
The printed circuit board 20 to which the “0” is temporarily attached is moved to another place, and the semiconductor bare chip 1 to which the pressurizing and heating head 55 in which the pressurizing unit 56 and the heater 57 are incorporated is temporarily attached.
It is implemented by pressing against zero for about 100 seconds, pressing and heating.

【００３１】熱硬化性接着剤１２２の量が精度良く定ま
っているため、仮付けのときの熱硬化性接着剤の半導体
ベアチップ１０の外周へのはみ出しは半導体ベアチップ
１０の外周の全周に亘って均一に起こり、熱硬化された
熱硬化性接着剤のフィレット（図８（Ｂ）参照）は半導
体ベアチップ１０の外周の全周に亘って均一に形成さ
れ、半導体ベアチップ１０は正常に実装される。熱硬化
性接着剤が不足となって接着不良となったり、逆に、熱
硬化性接着剤が過剰なために、熱硬化性接着剤が多くは
み出すようなことは起きない。よって、はみ出た熱硬化
性接着剤が図９（Ｃ）に示すように半導体ベアチップ１
０の上面に回り込んで吸着ヘッド５０に付いてしまうこ
とが起きない。よって、吸着ヘッド５０が半導体ベアチ
ップ１０から円滑に離れ、半導体ベアチップ１０の仮付
けした位置がずれることが起きない。即ち、半導体ベア
チップ１０は位置精度良く仮付けされる。よって、仮付
け時の位置ずれが原因で、スタッドバンプ１３が電極２
１から外れて電気的接続が不完全となってしまう不良の
発生は無くなり、半導体ベアチップ実装モジュールを従
来に比べて歩留り良く製造出来、且つ、製造した半導体
ベアチップ実装モジュールの信頼性を向上させることが
出来る。Since the amount of the thermosetting adhesive 122 is accurately determined, the protrusion of the thermosetting adhesive to the outer periphery of the semiconductor bare chip 10 at the time of temporary attachment is performed over the entire outer periphery of the semiconductor bare chip 10. The fillet (see FIG. 8B) of the thermosetting adhesive which occurs uniformly and is thermoset is formed uniformly over the entire outer periphery of the semiconductor bare chip 10, and the semiconductor bare chip 10 is mounted normally. Insufficiency of the thermosetting adhesive causes poor bonding, and conversely, the excess of the thermosetting adhesive does not cause the thermosetting adhesive to protrude much. Therefore, the protruding thermosetting adhesive is applied to the semiconductor bare chip 1 as shown in FIG.
It does not occur that it goes around the upper surface of the suction head 50 and sticks to the suction head 50. Therefore, the suction head 50 is smoothly separated from the semiconductor bare chip 10, and the temporarily attached position of the semiconductor bare chip 10 does not shift. That is, the semiconductor bare chip 10 is temporarily attached with high positional accuracy. Therefore, the stud bumps 13 are displaced by the electrodes 2 due to the displacement during the temporary attachment.
It is possible to eliminate the occurrence of a defect that deviates from 1 and the electrical connection is incomplete, and it is possible to manufacture a semiconductor bare chip mounted module with a higher yield than before, and to improve the reliability of the manufactured semiconductor bare chip mounted module. I can do it.

【００３２】次に本発明の一実施例になる半導体ベアチ
ップ実装方法に適用される第２の熱硬化性接着剤塗布装
置６０Ａについて説明する。熱硬化性接着剤塗布装置６
０Ａは、図６に示すように、上記の第１の熱硬化性接着
剤塗布装置６０から試し塗布用台９１と重量計測装置９
２とクリーニング装置９３とが除かれており、図７に示
すように、捨て打ち用台９０がコンベア８８の傍であっ
て熱硬化性接着剤塗布位置の近くに配設してある構成を
有する。Next, a description will be given of a second thermosetting adhesive application device 60A applied to the semiconductor bare chip mounting method according to one embodiment of the present invention. Thermosetting adhesive application device 6
0A, as shown in FIG. 6, the first thermosetting adhesive application device 60 to the test application table 91 and the weight measurement device 9
2 and the cleaning device 93 are removed, and as shown in FIG. 7, a dumping table 90 is arranged near the conveyor 88 and near the thermosetting adhesive application position. .

【００３３】次に上記構成になる熱硬化性接着剤塗布装
置６０の動作について、図８（Ａ）乃至（Ｃ）を参照し
て説明する。上面にフレキシブルプリント基板１００が
固定してあるステンレス製基板１０１がコンベア８８に
よって移動されてきて、基板１０１が熱硬化性接着剤塗
布位置に固定されたことが確認されると、制御回路７０
がプログラムされている通りに動作し、ＸＹロボット６
１が動作してシリンジ８２が所定の位置に移動され、の
先端のノズル８３を最初に熱硬化性接着剤塗布位置に移
動され、また、シリンジ８２の上部に圧縮空気を送り込
むディスペンサ８５が所定のタイミングで動作される。Next, the operation of the thermosetting adhesive application device 60 having the above configuration will be described with reference to FIGS. When the stainless steel substrate 101 on which the flexible printed circuit board 100 is fixed on the upper surface is moved by the conveyor 88 and it is confirmed that the substrate 101 is fixed at the thermosetting adhesive application position, the control circuit 70
Operates as programmed and the XY robot 6
1, the syringe 82 is moved to a predetermined position, the tip nozzle 83 is first moved to a thermosetting adhesive application position, and the dispenser 85 for sending compressed air to the upper part of the syringe 82 is moved to a predetermined position. It is operated at the timing.

【００３４】先ず、捨て打ち工程１１０を行う。ここで
は、図８（Ｂ）に示すように、ノズル８３が、捨て打ち
用台９０上に移動し、ディスペンサ８５が動作して、ノ
ズル８３の先端部にあって粘度が高めの熱硬化性接着剤
がノズル８３から押し出されて、捨て打ち用台９０上に
捨て打ちされる。１２０は捨て打ちされた熱硬化性接着
剤である。この捨て打ちによってノズル８３の先端部分
に留まっている粘度が高めの熱硬化性接着剤がノズル８
３の先端部分から取り除かれこの代わりに正常の粘度を
有する熱硬化性接着剤がノズル８３の先端部分に送り込
まれ、これによって所望の熱硬化性接着剤塗布条件を満
たすようになる。換言すれば、以後同じ条件で熱硬化性
接着剤を塗布出来るようになる。First, a dumping step 110 is performed. Here, as shown in FIG. 8 (B), the nozzle 83 moves onto the dumping table 90, the dispenser 85 operates, and a thermosetting adhesive having a higher viscosity at the tip of the nozzle 83. The agent is extruded from the nozzle 83 and is thrown away on the throwing table 90. Reference numeral 120 denotes a thermosetting adhesive that has been thrown away. The high-viscosity thermosetting adhesive remaining at the tip portion of the nozzle 83 due to the throwing away is applied to the nozzle 8.
The thermosetting adhesive having the normal viscosity is removed from the front end of the nozzle 3 and fed into the front end of the nozzle 83, thereby satisfying the desired thermosetting adhesive application conditions. In other words, the thermosetting adhesive can be applied under the same conditions.

【００３５】この後に、塗布工程１１４Ａを行う。ここ
では、図８（Ｃ）に示すように、ノズル８３が、ステン
レス製基板１０１上のフレキシブルプリント基板１００
上に移動し、ディスペンサ８５が所定の時間及び圧力で
圧縮空気を供給し、熱硬化性接着剤がノズル８３から押
し出されて、フレキシブルプリント基板１００上に塗布
される。１２２Ａは試し塗布された熱硬化性接着剤であ
る。Thereafter, a coating step 114A is performed. Here, as shown in FIG. 8C, the nozzle 83 is connected to the flexible printed circuit board 100 on the stainless substrate 101.
Moving up, the dispenser 85 supplies compressed air for a predetermined time and pressure, and the thermosetting adhesive is extruded from the nozzle 83 and applied on the flexible printed circuit board 100. Reference numeral 122A denotes a thermosetting adhesive that has been trial-applied.

【００３６】上記のように、粘度が高めの熱硬化性接着
剤が捨て打ちによって除かれているため、熱硬化性接着
剤１２２Ａの量（重量）は、ノズル８３の先端部分の粘
度が高めの熱硬化性接着剤による影響を受けないで、所
定の値となり、精度良く定まる。次に本発明の一実施例
になる半導体ベアチップ実装方法に適用される第３の熱
硬化性接着剤塗布装置６０Ｂについて説明する。As described above, since the thermosetting adhesive having a higher viscosity has been removed by throwing away, the amount (weight) of the thermosetting adhesive 122A depends on the viscosity at the tip of the nozzle 83. It is a predetermined value without being affected by the thermosetting adhesive, and is determined accurately. Next, a third thermosetting adhesive application device 60B applied to the semiconductor bare chip mounting method according to one embodiment of the present invention will be described.

【００３７】熱硬化性接着剤塗布装置６０Ｂは、図９に
示すように、上記の図６の第２の熱硬化性接着剤塗布装
置６０Ａから捨て打ち用台９０が除かれており、図１０
（Ａ），（Ｂ）に示すヒータ付きステージ装置１３０が
コンベア８８の下側の位置に設けてある構成を有する。
ヒータ付きステージ装置１３０は、上面に凸の２つのス
テージ部１３１ａ及び１３１ｂを有するステージ本体１
３１と、ステージ本体１３１に組み込まれている２つの
ヒータ１３２、１３３とよりなる。ステージ部１３１ａ
及び１３１ｂは、フレキシブルプリント基板１００が固
定してあるステンレス製基板１０１が移動して来て停止
したときに、フレキシブルプリント基板１００の被接着
体接着予定領域としての半導体ベアチップ実装予定領域
１００ａに対向する位置に配してある。ヒータ１３２、
１３３はステージ部１３１ａ及び１３１ｂの真下に位置
している。ステージ本体１３１には熱電対１３４が組み
込まれている。電源１３５よりの電力が、熱電対１３４
が接続されている制御装置１３６を経てヒータ１３２、
１３３に加えられてヒータ１３２、１３３が発熱してお
り、ステージ本体１３１のステージ部１３１ａ及び１３
１ｂが５０〜６０℃に加熱されている。５０〜６０℃
は、熱硬化性接着剤の粘度が相当に低下する温度であ
る。As shown in FIG. 9, the thermosetting adhesive application device 60B has the same structure as the second thermosetting adhesive application device 60A shown in FIG.
The stage device with heater 130 shown in FIGS. 1A and 1B is provided at a position below the conveyor 88.
The stage device with heater 130 is a stage body 1 having two stage portions 131a and 131b convex on the upper surface.
31 and two heaters 132 and 133 incorporated in the stage main body 131. Stage section 131a
And 131b, when the stainless steel substrate 101 to which the flexible printed board 100 is fixed moves and stops, opposes the semiconductor bare chip mounting area 100a as the bonded area of the flexible printed board 100. It is arranged in the position. Heater 132,
133 is located directly below the stage portions 131a and 131b. A thermocouple 134 is incorporated in the stage main body 131. The power from the power supply 135 is
Is connected via a control device 136 to the heater 132,
In addition, the heaters 132 and 133 generate heat in addition to the stage 133, and the stage portions 131a and
1b is heated to 50-60 ° C. 50-60 ° C
Is the temperature at which the viscosity of the thermosetting adhesive drops significantly.

【００３８】次に上記構成になる熱硬化性接着剤塗布装
置６０Ｂの動作について、図１１及び図１２（Ａ）乃至
（Ｄ）を参照して説明する。上面にフレキシブルプリン
ト基板１００が固定してあるステンレス製基板１０１が
コンベア８８によって移動されてきて、基板１０１が熱
硬化性接着剤塗布位置に固定されたことが確認される
と、制御回路７０がプログラムされている通りに動作
し、ＸＹロボット６１が動作してシリンジ８２が移動さ
れ、且つ、シリンジ８２の上部に圧縮空気を送り込むデ
ィスペンサ８５が所定のタイミングで動作される。Next, the operation of the thermosetting adhesive coating apparatus 60B having the above configuration will be described with reference to FIGS. 11 and 12 (A) to 12 (D). When the stainless steel substrate 101 on which the flexible printed circuit board 100 is fixed on the upper surface is moved by the conveyor 88 and it is confirmed that the substrate 101 is fixed at the thermosetting adhesive application position, the control circuit 70 executes the program. The XY robot 61 operates to move the syringe 82, and the dispenser 85 that sends compressed air to the upper part of the syringe 82 is operated at a predetermined timing.

【００３９】なお、上面にフレキシブルプリント基板１
００が固定してあるステンレス製基板１０１は、図１２
（Ａ）に示すように、ヒータ付きステージ装置１３０上
に載ってフレキシブルプリント基板１００の半導体ベア
チップ実装予定領域１００ａがステージ部１３１ａ、１
３１ｂの真上に位置する状態となって熱硬化性接着剤塗
布位置に固定される。よって、ステージ部１３１ａ、１
３１ｂによってステンレス製基板１０１が加熱されフレ
キシブルプリント基板１００の半導体ベアチップ実装予
定領域１００ａが５０〜６０℃に加熱さる。The flexible printed circuit board 1 is provided on the upper surface.
FIG. 12 shows a stainless steel substrate 101 on which “00” is fixed.
As shown in FIG. 3A, the semiconductor bare chip mounting area 100a of the flexible printed circuit board 100 placed on the heater-equipped stage device 130 is
It is located just above 31b and is fixed at the thermosetting adhesive application position. Therefore, the stage units 131a, 1
The stainless steel substrate 101 is heated by 31b, and the semiconductor bare chip mounting area 100a of the flexible printed circuit board 100 is heated to 50 to 60C.

【００４０】先ず、熱硬化性接着剤玉形成工程１４０を
行う。ここでは、図１２（Ａ）に示すように、ノズル８
３が熱硬化性接着剤塗布位置の上方の位置に移動され、
ディスペンサ８５が動作して、塗布すべき量の熱硬化性
接着剤をノズル８３の先端から押し出す。熱硬化性接着
剤の温度は２５℃であり粘度が高いため、ノズル８３の
先端に熱硬化性接着剤の玉１５０が形成される。熱硬化
性接着剤の玉１５０の容積は、精度良く決まり、フレキ
シブルプリント基板１００上に塗布すべき量である。First, a thermosetting adhesive ball forming step 140 is performed. Here, as shown in FIG.
3 is moved to a position above the thermosetting adhesive application position,
The dispenser 85 operates to push out the amount of the thermosetting adhesive to be applied from the tip of the nozzle 83. Since the temperature of the thermosetting adhesive is 25 ° C. and the viscosity is high, a ball 150 of the thermosetting adhesive is formed at the tip of the nozzle 83. The volume of the ball 150 of the thermosetting adhesive is determined with high precision, and is an amount to be applied on the flexible printed circuit board 100.

【００４１】次に下降工程１４１を行う。ここでは、図
１２（Ｂ）に示すように、ノズル８３が、その下端の熱
硬化性接着剤の玉１５０がフレキシブルプリント基板１
００の半導体ベアチップ実装予定領域１００ａに接触す
る位置まで下降させ、ノズル８３をこの位置に留める。
熱硬化性接着剤の玉１５０がフレキシブルプリント基板
１００の半導体ベアチップ実装予定領域１００ａに接触
すると熱硬化性接着剤の玉１５０がフレキシブルプリン
ト基板１００（ステンレス製基板１０１）の熱によって
５０〜６０℃に加熱され、熱硬化性接着剤の粘度が低下
する。これによって、図１２（Ｃ），（Ｄ）に示すよう
に、玉１５０を形成している熱硬化性接着剤がフレキシ
ブルプリント基板１００上に拡がり、ノズル８３の先端
の位置でノズル８３との接続が切れる。１５１は拡がっ
て塗布された熱硬化性接着剤である。Next, a lowering step 141 is performed. Here, as shown in FIG. 12B, the nozzle 83 is connected to the thermosetting adhesive ball 150 at the lower end of the nozzle 83.
Then, the nozzle 83 is lowered to a position where it comes into contact with the semiconductor bare chip mounting area 100a at 00, and the nozzle 83 is kept at this position.
When the ball 150 of the thermosetting adhesive comes into contact with the semiconductor bare chip mounting area 100a of the flexible printed circuit board 100, the ball 150 of the thermosetting adhesive is heated to 50 to 60 ° C. by the heat of the flexible printed circuit board 100 (stainless steel substrate 101). When heated, the viscosity of the thermosetting adhesive decreases. As a result, as shown in FIGS. 12C and 12D, the thermosetting adhesive forming the ball 150 spreads on the flexible printed circuit board 100 and is connected to the nozzle 83 at the tip of the nozzle 83. Runs out. Reference numeral 151 denotes a thermosetting adhesive spread and applied.

【００４２】次に上昇工程１４２を行う。ここでは、図
１２（Ｅ）に示すように、ノズル８３が上昇される。上
記のように熱硬化性接着剤のノズル８３に対する切れが
良く、ノズル８３に熱硬化性接着剤の付着残りが無く、
玉１５０を形成している全部の熱硬化性接着剤がフレキ
シブルプリント基板１００上に塗布され、塗布量は精度
良く定まる。Next, an ascending step 142 is performed. Here, the nozzle 83 is raised as shown in FIG. As described above, the thermosetting adhesive has a good cut with respect to the nozzle 83, and the nozzle 83 has no residual thermosetting adhesive,
All the thermosetting adhesives forming the balls 150 are applied on the flexible printed circuit board 100, and the application amount is determined with high accuracy.

【００４３】次に本発明の一実施例になる半導体ベアチ
ップ実装方法に適用される第４の熱硬化性接着剤塗布装
置６０Ｃについて説明する。熱硬化性接着剤塗布装置６
０Ｂは、図１３に示すように、上記の図９の第３の熱硬
化性接着剤塗布装置６０Ａから捨て打ち用台９０が除か
れており、ＣＣＤカメラ１６０が熱硬化性接着剤塗布位
置の上方の位置に設けてある構成を有する。ＣＣＤカメ
ラ１６０は後述するように熱硬化性接着剤が平坦化され
て塗布された部分の面積を測定する。Next, a description will be given of a fourth thermosetting adhesive application apparatus 60C applied to the semiconductor bare chip mounting method according to one embodiment of the present invention. Thermosetting adhesive application device 6
As shown in FIG. 13, as shown in FIG. 13, the discarding table 90 is removed from the third thermosetting adhesive application device 60 </ b> A in FIG. 9 and the CCD camera 160 is positioned at the thermosetting adhesive application position. It has a configuration provided at an upper position. The CCD camera 160 measures the area of the portion where the thermosetting adhesive is flattened and applied as described later.

【００４４】次に上記構成になる熱硬化性接着剤塗布装
置６０Ｃの動作について、図１４（Ａ）乃至（Ｅ）を参
照して説明する。上面にフレキシブルプリント基板１０
０が固定してあるステンレス製基板１０１がコンベア８
８によって移動されてきて、基板１０１が熱硬化性接着
剤塗布位置に固定されたことが確認されると、制御回路
７０がプログラムされている通りに動作し、ＸＹロボッ
ト６１が動作してシリンジ８２が移動され、且つ、シリ
ンジ８２の上部に圧縮空気を送り込むディスペンサ８５
が所定のタイミングで動作される。Next, the operation of the thermosetting adhesive application device 60C having the above configuration will be described with reference to FIGS. Flexible printed circuit board 10 on top
0 is fixed to the stainless steel substrate 101 on the conveyor 8
8, when it is confirmed that the substrate 101 is fixed at the thermosetting adhesive application position, the control circuit 70 operates as programmed, and the XY robot 61 operates to operate the syringe 82. Dispenser 85 for moving compressed air to the upper part of syringe 82
Are operated at a predetermined timing.

【００４５】先ず、一点目塗布工程１７０を行う。ここ
では、図１４（Ｂ）に示すように、ノズル８３がフレキ
シブルプリント基板１００の半導体ベアチップ実装予定
領域１００ａ内のうちＹ１方向端寄りの第１の個所Ｐ１
に下降し、ディスペンサ８５が動作して、第１の個所Ｐ
１に熱硬化性接着剤１８０を山状に塗布する。次に、二
点目塗布工程１７１を行う。ここでは、図１４（Ｃ）に
示すように、ノズル８３がフレキシブルプリント基板１
００の半導体ベアチップ実装予定領域１００ａ内のうち
Ｙ２方向端寄りの第２の個所Ｐ２に下降し、ディスペン
サ８５が動作して、第２の個所Ｐ２に熱硬化性接着剤１
８１を山状に塗布する。First, a first point application step 170 is performed. Here, as shown in FIG. 14B, the nozzle 83 is located at the first location P1 near the end in the Y1 direction in the semiconductor bare chip mounting area 100a of the flexible printed circuit board 100.
, The dispenser 85 operates and the first location P
1 is applied with a thermosetting adhesive 180 in a mountain shape. Next, a second point application step 171 is performed. Here, as shown in FIG. 14C, the nozzle 83 is connected to the flexible printed circuit board 1.
00, a second location P2 near the end in the Y2 direction in the semiconductor bare chip mounting planned area 100a is moved to the second location P2, and the dispenser 85 operates to apply the thermosetting adhesive 1 to the second location P2.
81 is applied in a mountain shape.

【００４６】次に、引き延ばし工程１７２を行う。ここ
では、図１４（Ｄ）に示すように、ノズル８３が、低い
高さのままＰ２−Ｐ１間を往復移動し、熱硬化性接着剤
１８０、１８１を引き延ばしてならして、平坦化する。
１８２は引き延ばしてならされて平坦化された熱硬化性
接着剤である。次に、計測工程１７３を行う。ここで
は、図１４（Ｅ）に示すように、ＣＣＤカメラ１６０が
引き延ばしてならされて平坦化された熱硬化性接着剤１
８２を撮像し、撮像した画像を処理して熱硬化性接着剤
１８２の面積を計測する。Next, a stretching step 172 is performed. Here, as shown in FIG. 14D, the nozzle 83 reciprocates between P2 and P1 while keeping the height low, and the thermosetting adhesives 180 and 181 are stretched and flattened.
182 is a thermosetting adhesive that has been stretched and flattened. Next, a measurement step 173 is performed. Here, as shown in FIG. 14 (E), the thermosetting adhesive 1 which is flattened and flattened by the CCD camera 160 is stretched.
Then, the area of the thermosetting adhesive 182 is measured by processing the captured image.

【００４７】計測した値が、所定の範囲（実装に必要な
熱硬化性接着剤の量を拡げた場合の面積）内にある場合
には、半導体ベアチップの実装を行う。計測した値が、
所定の範囲より外れている場合には、半導体ベアチップ
の実装を行わないようにすると共に、補正工程１７４を
行う。ここでは、計測の結果をフィードバックしてディ
スペンサ８５からの圧縮空気供給時間及び圧縮空気の圧
力等を適宜調整する。If the measured value is within a predetermined range (the area when the amount of the thermosetting adhesive necessary for mounting is increased), the semiconductor bare chip is mounted. The measured value is
If it is out of the predetermined range, the mounting of the semiconductor bare chip is not performed, and the correction step 174 is performed. Here, the measurement result is fed back to adjust the compressed air supply time from the dispenser 85, the pressure of the compressed air, and the like as appropriate.

【００４８】計測した値が所定の範囲より外れている場
合には半導体ベアチップの実装を行わないため、実装不
良が発生しにくい。ここで、塗布された熱硬化性接着剤
を引き延ばすことによって、塗布された接着剤の量のバ
ラツキがより顕著に現れる。よって、塗布された接着剤
の量が適当か否かの判断はし易い。When the measured value is out of the predetermined range, the mounting of the semiconductor bare chip is not performed, so that the mounting failure hardly occurs. Here, by spreading the applied thermosetting adhesive, the variation in the amount of the applied adhesive appears more remarkably. Therefore, it is easy to determine whether the amount of the applied adhesive is appropriate.

【００４９】なお、上記各実施例において、塗布された
接着剤を利用して接着されるものは上記の半導体ベアチ
ップ１０に限らず、バンプを有していない半導体ベアチ
ップでもよく、また、樹脂封止された半導体部品でもよ
い。半導体ベアチップ及び樹脂封止された半導体部品を
総称して半導体部品という。また、塗布される接着剤
は、熱硬化性のものに限らない。In each of the above-mentioned embodiments, the object to be bonded by using the applied adhesive is not limited to the semiconductor bare chip 10 described above, but may be a semiconductor bare chip having no bump. Semiconductor components may be used. A semiconductor bare chip and a resin-sealed semiconductor component are collectively called a semiconductor component. The adhesive to be applied is not limited to a thermosetting adhesive.

【００５０】[0050]

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、ノズルの先端部分に留まっている接着剤を除く
ために捨て打ちを行い、この後に、ノズルから接着剤を
出して被接着体接着予定領域に塗布するようにしたもの
であるため、捨て打ちを行うことによって続いての接着
剤の塗布の条件が正常（同一）の条件となって、最初の
塗布から接着剤の塗布量の精度を高くすることが出来、
接着剤の被接着体の外周へのはみ出しが外周の全周に亘
って均一に起こるようにすることが出来、被接着体の裏
面のうち接着剤が行き渡らない部分ができたり、接着剤
が被接着体の上面に回り込んだりする不都合の発生を防
止出来る。As described above, according to the first aspect of the present invention, a punching operation is performed to remove the adhesive remaining at the tip of the nozzle, and thereafter, the adhesive is discharged from the nozzle and covered. Since the adhesive is to be applied to the area where the adhesive is to be adhered, the subsequent application of the adhesive becomes normal (identical) by performing the discarding, and the adhesive is applied from the first application. The accuracy of the quantity can be increased,
The protrusion of the adhesive to the outer periphery of the adherend can be made to occur uniformly over the entire outer periphery, so that there is a portion of the back surface of the adherend where the adhesive does not spread, or the adhesive is covered. It is possible to prevent the inconvenience of wrapping around the upper surface of the adhesive.

【００５１】請求項２の発明は、ノズルの先端部分に留
まっている接着剤を除くために捨て打ちを行い、次い
で、ノズルから接着剤を出して試し塗布を行い、試し塗
布によって塗布された接着剤の量の計量を行い、その
後、ノズルから接着剤を出して被接着体接着予定領域内
に塗布するようにしたものであるため、捨て打ちを行う
ことによって、試し塗布が実際の塗布と同じ条件でなさ
れるように出来、その後に実際の塗布を行うことによっ
て、実際に塗布される接着剤の塗布量の精度を高く出来
る。これによって、被接着体を信頼性高く接着出来る。According to a second aspect of the present invention, in order to remove the adhesive remaining at the tip portion of the nozzle, the nozzle is thrown away, and then the adhesive is ejected from the nozzle and a test application is performed. Since the amount of the agent is measured and then the adhesive is ejected from the nozzle and applied to the area where the object is to be bonded, the test application is the same as the actual application by throwing away It is possible to increase the accuracy of the applied amount of the adhesive to be actually applied by performing the actual application after that. Thereby, the adherend can be adhered with high reliability.

【００５２】請求項３の発明は、被接着体接着予定領域
を加熱するとともに、ノズルから被接着体接着予定領域
内に塗布する量の接着剤を出してノズルの先端に接着剤
の玉を形成し、この後に、ノズルの先端の接着剤の玉を
上記の加熱されている被接着体接着予定領域に接触させ
ることにより、玉形状の接着剤を加熱し、接着剤が被接
着体接着予定領域に拡がって塗布されるようにしたもの
であるため、加熱されて粘度が下がった玉形状の接着剤
の全体が、即ち、ノズルに付着残りが無い状態で、ノズ
ルから切れて被接着体接着予定領域に移って拡がるよう
に出来、よって、塗布される接着剤の塗布量の精度を高
く出来る。これによって、被接着体を信頼性高く接着出
来る。According to a third aspect of the present invention, an area to be bonded is heated while the amount of adhesive applied from the nozzle to the area to be bonded is discharged from the nozzle to form a ball of adhesive at the tip of the nozzle. Thereafter, the ball of the adhesive at the tip of the nozzle is brought into contact with the above-mentioned heated area to be bonded, thereby heating the ball-shaped adhesive. The whole of the ball-shaped adhesive that has been heated and has a reduced viscosity is cut off from the nozzle, with no remaining residue on the nozzle, so that the adherend is to be adhered. It can be moved to the area and spread, so that the accuracy of the applied amount of the applied adhesive can be increased. Thereby, the adherend can be adhered with high reliability.

【００５３】請求項４の発明は、ノズルから接着剤を出
して基板上の被接着体接着予定領域内に塗布し、この
後、塗布された接着剤を被接着体接着予定領域内で平坦
に引き延ばし、被接着体を接着する前に、引き延ばされ
た部分の面積を確認するようにしたものであるため、引
き延ばすことによって、塗布された接着剤の量のバラツ
キがより顕著に現れることを利用して、塗布された接着
剤の量が適当か否かの判断を易く出来る。また、塗布さ
れた接着剤の量が適当な場合にだけ被接着体を接着する
ことによって被接着体を信頼性高く接着出来る。According to a fourth aspect of the present invention, an adhesive is discharged from a nozzle and applied to a region where the object is to be bonded on the substrate, and then the applied adhesive is flattened in the region where the object is to be bonded. Since the area of the stretched portion is checked before stretching and bonding the adherend, it is understood that the variation in the amount of the applied adhesive appears more remarkably by stretching. Utilization can be used to easily determine whether the amount of the applied adhesive is appropriate. Further, by bonding the object only when the amount of the applied adhesive is appropriate, the object can be bonded with high reliability.

【００５４】請求項５の発明は、ノズルの先端部分に留
まっている接着剤を除くための捨て打ち用台を備えた構
成としたものであるため、捨て打ちを容易に行うことが
出来る。請求項６の発明は、ノズルの先端部分に留まっ
ている接着剤を除くための捨て打ち用台及び捨て打ち後
にノズルから接着剤を出して試し塗布を行うための試し
塗布用台を備えた構成としたものであるため、捨て打ち
及び試し塗布を容易に行うことが出来る。According to the fifth aspect of the present invention, since a disposal table for removing the adhesive remaining at the tip of the nozzle is provided, the disposal can be easily performed. According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a configuration including a throw-off table for removing the adhesive remaining at the tip portion of the nozzle and a trial application table for taking out the adhesive from the nozzle and performing a trial coating after the dump. Because of this, it is possible to easily perform throwing and trial application.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の一実施例になる半導体ベアチップ実装
方法に適用される第１の熱硬化性接着剤塗布装置を示す
図である。FIG. 1 is a diagram showing a first thermosetting adhesive application device applied to a semiconductor bare chip mounting method according to one embodiment of the present invention.

【図２】図１中の接着剤塗布ヘッドを示す図である。FIG. 2 is a view showing an adhesive application head in FIG. 1;

【図３】図１中、捨て打ち用台、試し塗布用台、重量計
測装置、クリーニング装置を取り出して示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a take-out table, a test application table, a weight measuring device, and a cleaning device in FIG.

【図４】図１の熱硬化性接着剤塗布装置の動作を説明す
る図である。FIG. 4 is a view for explaining the operation of the thermosetting adhesive application device of FIG. 1;

【図５】本発明の一実施例の半導体ベアチップ実装方法
を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a method of mounting a semiconductor bare chip according to one embodiment of the present invention.

【図６】本発明の一実施例になる半導体ベアチップ実装
方法に適用される第２の熱硬化性接着剤塗布装置を示す
図である。FIG. 6 is a diagram showing a second thermosetting adhesive application device applied to the semiconductor bare chip mounting method according to one embodiment of the present invention.

【図７】図６中、捨て打ち用台を取り出して示す図であ
る。FIG. 7 is a view showing the discarding table in FIG. 6;

【図８】図６の熱硬化性接着剤塗布装置の動作を説明す
る図である。FIG. 8 is a view for explaining the operation of the thermosetting adhesive application device of FIG. 6;

【図９】本発明の一実施例になる半導体ベアチップ実装
方法に適用される第３の熱硬化性接着剤塗布装置を示す
図である。FIG. 9 is a diagram showing a third thermosetting adhesive application device applied to the semiconductor bare chip mounting method according to one embodiment of the present invention.

【図１０】図９中、ヒータ付きステージ装置を示す図で
ある。FIG. 10 is a diagram showing a stage device with a heater in FIG. 9;

【図１１】図９の熱硬化性接着剤塗布装置の動作の工程
図である。FIG. 11 is a process chart of the operation of the thermosetting adhesive application device of FIG. 9;

【図１２】図９の熱硬化性接着剤塗布装置の動作を示す
図である。FIG. 12 is a view showing the operation of the thermosetting adhesive application device of FIG. 9;

【図１３】本発明の一実施例になる半導体ベアチップ実
装方法に適用される第４の熱硬化性接着剤塗布装置を示
す図である。FIG. 13 is a view showing a fourth thermosetting adhesive application device applied to the semiconductor bare chip mounting method according to one embodiment of the present invention.

【図１４】図１３の熱硬化性接着剤塗布装置の動作を説
明する図である。FIG. 14 is a diagram illustrating the operation of the thermosetting adhesive application device of FIG.

【図１５】半導体ベアチップ及び半導体ベアチップ実装
モジュールを示す図である。FIG. 15 is a diagram showing a semiconductor bare chip and a semiconductor bare chip mounting module.

【図１６】従来の熱硬化性接着剤の塗布を示す図であ
る。FIG. 16 is a diagram showing the application of a conventional thermosetting adhesive.

【図１７】従来の半導体ベアチップ実装方法を示す図で
ある。FIG. 17 is a diagram showing a conventional semiconductor bare chip mounting method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０ 半導体ベアチップ １３ スタッドバンプ ２０ プリント基板 ２１ 電極 ３０ 半導体ベアチップ実装モジュール ５０ 吸着ヘッド ５５ 加圧加熱ヘッド ６０，６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄ 熱硬化性接着
剤塗布装置 ６１ ＸＹロボット ６２，６２Ａ 接着剤塗布ヘッド ７０，７０Ａ 制御回路 ７１〜７５ 駆動回路 ８２ シリンジ ８３、８３Ａ ノズル ８５ ディスペンサ ９０ 捨て打ち用台 ９１ 試し塗布用台 ９２ 重量計測装置 ９３ クリーニング装置 １１０ 捨て打ち工程 １１１ 試し塗布工程 １１２ 接着剤重量計測工程 １１３ 補正工程 １１４ 塗布工程 １２０ 捨て打ちされた熱硬化性接着剤 １２１ 試し塗布された熱硬化性接着剤 １２２ 塗布された熱硬化性接着剤 １３０ ヒータ付きステージ装置 １４０ 熱硬化性接着剤玉形成工程 １４１ 下降工程 １４２ 上昇工程 １５０ 熱硬化性接着剤の玉 １５１ 拡がって塗布された熱硬化性接着剤 １６０ ＣＣＤカメラ １７０ 一点目塗布工程 １７１ 二点目塗布工程 １７２ 引き延ばし工程 １７３ 計測工程 １７４ 補正工程 １８２ 引き延ばしてならされて平坦化された熱硬化性
接着剤DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Semiconductor bare chip 13 Stud bump 20 Printed circuit board 21 Electrode 30 Semiconductor bare chip mounting module 50 Suction head 55 Pressure heating head 60, 60A, 60B, 60C, 60D Thermosetting adhesive application device 61 XY robot 62, 62A Adhesive application head 70, 70A Control circuit 71 to 75 Drive circuit 82 Syringe 83, 83A Nozzle 85 Dispenser 90 Disposal table 91 Trial application table 92 Weight measuring device 93 Cleaning device 110 Discard ejection process 111 Trial application process 112 Adhesive weight measurement process 113 Correction process 114 Coating process 120 Discarded thermosetting adhesive 121 Trial applied thermosetting adhesive 122 Thermosetting adhesive applied 130 Stage device with heater 140 Thermosetting adhesive ball forming process 1 41 Descending process 142 Ascending process 150 Ball of thermosetting adhesive 151 Thermosetting adhesive spread and applied 160 CCD camera 170 First application process 171 Second application process 172 Extension process 173 Measurement process 174 Correction process 182 Extension Tempered and flattened thermosetting adhesive

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 海沼 則夫 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 石川 直樹 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 江本 哲 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Norio Kainuma 4-1-1 Kamikadanaka, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Prefecture Inside Fujitsu Limited (72) Inventor Naoki Ishikawa 4-1-1 Kamiodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa No. 1 Inside Fujitsu Limited (72) Inventor Tetsu Emoto 4-1-1 Kamikodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture Inside Fujitsu Limited

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 ノズルの先端部分に留まっている接着剤
を除くために捨て打ちを行い、 この後に、ノズルから接着剤を出して被接着体接着予定
領域に塗布するようにしたことを特徴とする接着剤塗布
方法。The present invention is characterized in that the nozzle is thrown away to remove the adhesive remaining at the tip of the nozzle, and thereafter, the adhesive is discharged from the nozzle and applied to a region to be bonded. Adhesive application method. 【請求項２】 ノズルの先端部分に留まっている接着剤
を除くために捨て打ちを行い、 次いで、ノズルから接着剤を出して試し塗布を行い、 試し塗布によって塗布された接着剤の量の計量を行い、
その後、ノズルから接着剤を出して被接着体接着予定領
域内に塗布するようにしたことを特徴とする接着剤塗布
方法。2. Discarding to remove the adhesive remaining at the tip of the nozzle, then taking out the adhesive from the nozzle, performing a test application, and measuring the amount of the adhesive applied by the test application. Do
Thereafter, an adhesive is discharged from a nozzle and applied to an area where the adherend is to be bonded. 【請求項３】 被接着体接着予定領域を加熱するととも
に、 ノズルから被接着体接着予定領域内に塗布する量の接着
剤を出してノズルの先端に接着剤の玉を形成し、 この後に、ノズルの先端の接着剤の玉を上記の加熱され
ている被接着体接着予定領域に接触させることにより、
玉形状の接着剤を加熱し、接着剤が被接着体接着予定領
域に拡がって塗布されるようにしたことを特徴とする接
着剤塗布方法。3. An object to be bonded is heated in an area to be bonded, and an amount of adhesive to be applied from the nozzle to the area to be bonded is discharged from the nozzle to form a ball of adhesive at the tip of the nozzle. By bringing the ball of the adhesive at the tip of the nozzle into contact with the above-mentioned heated area to be bonded,
A method for applying an adhesive, comprising heating a ball-shaped adhesive so that the adhesive is spread and applied to a region where the object is to be bonded. 【請求項４】 ノズルから接着剤を出して基板上の被接
着体接着予定領域内に塗布し、この後、塗布された接着
剤を被接着体接着予定領域内で平坦に引き延ばし、 被接着体を接着する前に、引き延ばされた部分の面積を
確認するようにしたことを特徴とする接着剤塗布方法。4. An adhesive is ejected from a nozzle and applied to an area to be bonded to an object to be bonded on a substrate, and thereafter, the applied adhesive is spread flat in the area to be bonded to the object to be bonded. An adhesive applying method, wherein an area of a stretched portion is checked before bonding the adhesive. 【請求項５】 ノズルの先端部分に留まっている接着剤
を除くための捨て打ち用台を備えた構成としたことを特
徴とする接着剤塗布装置。5. An adhesive applying apparatus, comprising: a disposal table for removing an adhesive remaining at a tip portion of a nozzle. 【請求項６】 ノズルの先端部分に留まっている接着剤
を除くための捨て打ち用台及び捨て打ち後にノズルから
接着剤を出して試し塗布を行うための試し塗布用台を備
えた構成としたことを特徴とする接着剤塗布装置。6. A configuration for disposing a throw-off table for removing the adhesive remaining at the tip portion of the nozzle and a trial application table for taking out the adhesive from the nozzle and performing a trial coating after the dumping. An adhesive application device characterized by the above-mentioned.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004344883A (en) * 2003-05-23 2004-12-09 Nordson Corp Noncontact jetting system for viscous material
JP2008091724A (en) * 2006-10-03 2008-04-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Component mounting machine and component mounting method
US20110061594A1 (en) * 2009-09-15 2011-03-17 Nhk Spring Co., Ltd. Adhesive application apparatus
WO2014064796A1 (en) * 2012-10-25 2014-05-01 富士機械製造株式会社 Printing device
US10786827B2 (en) 2017-05-25 2020-09-29 Musashi Engineering, Inc. Liquid material application apparatus and liquid material application method

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004344883A (en) * 2003-05-23 2004-12-09 Nordson Corp Noncontact jetting system for viscous material
JP2009006324A (en) * 2003-05-23 2009-01-15 Nordson Corp Non-contact type viscous material spraying system
JP2008091724A (en) * 2006-10-03 2008-04-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Component mounting machine and component mounting method
JP4728201B2 (en) * 2006-10-03 2011-07-20 パナソニック株式会社 Component mounting machine and component mounting method
US20110061594A1 (en) * 2009-09-15 2011-03-17 Nhk Spring Co., Ltd. Adhesive application apparatus
US8662009B2 (en) * 2009-09-15 2014-03-04 Nhk Spring Co., Ltd. Adhesive application apparatus
WO2014064796A1 (en) * 2012-10-25 2014-05-01 富士機械製造株式会社 Printing device
JPWO2014064796A1 (en) * 2012-10-25 2016-09-05 富士機械製造株式会社 Printing device
US10786827B2 (en) 2017-05-25 2020-09-29 Musashi Engineering, Inc. Liquid material application apparatus and liquid material application method
US11396028B2 (en) 2017-05-25 2022-07-26 Musashi Engineering, Inc. Liquid material application apparatus and liquid material application method

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