JPH1197139A - 半導体装置用ソケット及びハンドリング装置並びに半導体装置の測定方法 - Google Patents
半導体装置用ソケット及びハンドリング装置並びに半導体装置の測定方法Info
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- JPH1197139A JPH1197139A JP9255258A JP25525897A JPH1197139A JP H1197139 A JPH1197139 A JP H1197139A JP 9255258 A JP9255258 A JP 9255258A JP 25525897 A JP25525897 A JP 25525897A JP H1197139 A JPH1197139 A JP H1197139A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 狭ピッチエリアアレイの外部端子をもつ半導
体装置を測定する場合において、半導体装置の外部端子
とコンタクタとの高精度な位置合わせを可能にし、位置
ズレによるオープン不良発生を防止する。 【解決手段】 半導体装置２ａを測定ハンド７ａから搭
載ステージ３ａの挿入枠９ａ内に落し込み、測定ハンド
７ａを下降して押し込み方向と直交する方向に微動する
ことにより半導体装置２ａを微動させ、同時にステージ
３ａに設けられた吸着孔１１ａより半導体装置２ａを吸
着し、半導体装置２ａの吸着可否により、半導体装置２
ａの外部端子４ａとソケットベース６ａのコンタクト５
ａとの位置合わせを行う。
体装置を測定する場合において、半導体装置の外部端子
とコンタクタとの高精度な位置合わせを可能にし、位置
ズレによるオープン不良発生を防止する。 【解決手段】 半導体装置２ａを測定ハンド７ａから搭
載ステージ３ａの挿入枠９ａ内に落し込み、測定ハンド
７ａを下降して押し込み方向と直交する方向に微動する
ことにより半導体装置２ａを微動させ、同時にステージ
３ａに設けられた吸着孔１１ａより半導体装置２ａを吸
着し、半導体装置２ａの吸着可否により、半導体装置２
ａの外部端子４ａとソケットベース６ａのコンタクト５
ａとの位置合わせを行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置用ソケ
ット及びハンドリング装置並びにそれらを用いた半導体
装置の測定方法に関する。
ット及びハンドリング装置並びにそれらを用いた半導体
装置の測定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置用ソケット及びハンド
リング装置を用いた半導体装置の測定方法について、図
９及び図１０〜図１２を用いて説明する。
リング装置を用いた半導体装置の測定方法について、図
９及び図１０〜図１２を用いて説明する。
【０００３】図９は、従来の半導体装置用ソケットを示
す断面図であり、図１０〜図１２は、従来の半導体装置
のハンドリング装置を用いた測定方法を示す断面図であ
る。
す断面図であり、図１０〜図１２は、従来の半導体装置
のハンドリング装置を用いた測定方法を示す断面図であ
る。
【０００４】従来の半導体装置用ソケット１ｂは図９に
示すように、例えば外形１０ｍｍ□、０．５ｍｍピッチ
でボール径が０．３ｍｍであるようなボール状の外部端
子４ｂが突出している半導体装置２ｂ（図１０参照）を
搭載し上下動するステージ３ｂと、半導体装置２ｂの外
部端子４ｂと電気的に接続させるプローブ等からなるコ
ンタクト５ｂと、コンタクト５ｂが埋設されているソケ
ットベース６ｂとを備えている。
示すように、例えば外形１０ｍｍ□、０．５ｍｍピッチ
でボール径が０．３ｍｍであるようなボール状の外部端
子４ｂが突出している半導体装置２ｂ（図１０参照）を
搭載し上下動するステージ３ｂと、半導体装置２ｂの外
部端子４ｂと電気的に接続させるプローブ等からなるコ
ンタクト５ｂと、コンタクト５ｂが埋設されているソケ
ットベース６ｂとを備えている。
【０００５】またコンタクト５ｂは、ケーブル配線等に
よりテストボードに接続され、テストボードを介してＬ
ＳＩテスタのような測定器と電気的接続をとっている
（図示せず）。またステージ３ｂは、挿入枠９ｂを有
し、挿入枠９ｂ内にはコンタクトスルーホール１０ｂが
コンタクト５ｂに対応して設けられていた。
よりテストボードに接続され、テストボードを介してＬ
ＳＩテスタのような測定器と電気的接続をとっている
（図示せず）。またステージ３ｂは、挿入枠９ｂを有
し、挿入枠９ｂ内にはコンタクトスルーホール１０ｂが
コンタクト５ｂに対応して設けられていた。
【０００６】図９に示す従来の半導体装置用ソケットを
用いたハンドリング装置を用いて半導体装置を測定する
にあたっては、図１０に示すように、ハンドリング装置
の測定ハンド７ｂの吸着パッド８ｂに半導体装置２ｂが
吸着されて搬送され、半導体装置用ソケット１ｂの搭載
ステージ３ｂの挿入枠９ｂ上方にて吸着力を解除し、挿
入枠９ｂ内に半導体装置２ｂを落し込み、搭載ステージ
３ｂに搭載していた（図１１）。
用いたハンドリング装置を用いて半導体装置を測定する
にあたっては、図１０に示すように、ハンドリング装置
の測定ハンド７ｂの吸着パッド８ｂに半導体装置２ｂが
吸着されて搬送され、半導体装置用ソケット１ｂの搭載
ステージ３ｂの挿入枠９ｂ上方にて吸着力を解除し、挿
入枠９ｂ内に半導体装置２ｂを落し込み、搭載ステージ
３ｂに搭載していた（図１１）。
【０００７】そして図１２に示すように、半導体装置２
ｂの外部端子１ｂはソケット１ｂのコンタクトスルーホ
ール１０ｂに落ちこみ、測定ハンド（プッシャを兼ね
る）７ｂが半導体装置２ｂを下方に押し込むことによっ
て、コンタクト５ｂと外部端子４ｂが電気的に接続され
る。その状態を保持したまま、半導体装置の電気テスト
が行われていた。
ｂの外部端子１ｂはソケット１ｂのコンタクトスルーホ
ール１０ｂに落ちこみ、測定ハンド（プッシャを兼ね
る）７ｂが半導体装置２ｂを下方に押し込むことによっ
て、コンタクト５ｂと外部端子４ｂが電気的に接続され
る。その状態を保持したまま、半導体装置の電気テスト
が行われていた。
【０００８】特に近年、チップサイズパッケージ（以
下、ＣＳＰという）での実装技術が注目されており、検
査手法・技術の確立が必要とされている。
下、ＣＳＰという）での実装技術が注目されており、検
査手法・技術の確立が必要とされている。
【０００９】このＣＳＰでのテスト技術で課題とされて
いる項目の一つとして、半導体装置の外部端子と測定治
具コンタクタとの確実な電気的接続がある。０．５ｍｍ
ピッチ、またはそれ以下の外部端子ピッチを持つ半導体
装置を測定する場合には必須である。
いる項目の一つとして、半導体装置の外部端子と測定治
具コンタクタとの確実な電気的接続がある。０．５ｍｍ
ピッチ、またはそれ以下の外部端子ピッチを持つ半導体
装置を測定する場合には必須である。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置用ソ
ケットによる半導体装置の位置あわせ方法は図１０〜図
１２に示すように、搭載ステージの挿入枠内に半導体装
置を挿入し、半導体装置のボール状の外部端子がソケッ
トのコンタクトスルーホールに落とし込みことによって
位置合わせを行っていた。
ケットによる半導体装置の位置あわせ方法は図１０〜図
１２に示すように、搭載ステージの挿入枠内に半導体装
置を挿入し、半導体装置のボール状の外部端子がソケッ
トのコンタクトスルーホールに落とし込みことによって
位置合わせを行っていた。
【００１１】しかしながら、半導体装置の外形に対する
外部端子の位置精度によっては、外部端子から外形まで
の距離が辺によって長短に異る場合がある。その場合、
図１３〜図１４に示すように、半導体装置２ｂの外部端
子４ｂがコンタクトスルーホール１０ｂに落とし込まれ
たときに、半導体装置２ｂの外縁がソケット１ｂの挿入
枠９ｂにはさまってしまうため、測定後にハンド７ｂの
吸着パッド８ｂでのピックアップ時に半導体装置２ｂを
吸着しきれず、半導体装置用ソケット１ｂから抜けなく
なり、ピックアップエラーによるジャムが発生してしま
うという不具合があった。
外部端子の位置精度によっては、外部端子から外形まで
の距離が辺によって長短に異る場合がある。その場合、
図１３〜図１４に示すように、半導体装置２ｂの外部端
子４ｂがコンタクトスルーホール１０ｂに落とし込まれ
たときに、半導体装置２ｂの外縁がソケット１ｂの挿入
枠９ｂにはさまってしまうため、測定後にハンド７ｂの
吸着パッド８ｂでのピックアップ時に半導体装置２ｂを
吸着しきれず、半導体装置用ソケット１ｂから抜けなく
なり、ピックアップエラーによるジャムが発生してしま
うという不具合があった。
【００１２】また、図１６〜図１８に示すように、上記
ピックアップエラーを防止するため、ソケットの挿入枠
９ｂの寸法を拡大すると、半導体装置２ｂのボール状の
外部端子４ｂがソケットのコンタクトスルーホール１０
ｂに落とし込まれず、位置ズレによるオープン不良が発
生する。また、位置ズレによるコンタクトによりボール
状外部端子にバリ、潰れ等の異常痕が発生する場合があ
る。
ピックアップエラーを防止するため、ソケットの挿入枠
９ｂの寸法を拡大すると、半導体装置２ｂのボール状の
外部端子４ｂがソケットのコンタクトスルーホール１０
ｂに落とし込まれず、位置ズレによるオープン不良が発
生する。また、位置ズレによるコンタクトによりボール
状外部端子にバリ、潰れ等の異常痕が発生する場合があ
る。
【００１３】上記課題を防止するため、図１９に示した
ように、少なくとも半導体装置２ｃまたはソケット１ｃ
のどちらか一方を振動させて、半導体装置２ｃをソケッ
ト１ｃに位置合わせを行う半導体装置の測定方法が特開
昭６１−２３３３３号公報に開示されている。７ｃはハ
ンド、１２ｃはバイブレーションモータ、１３ｃは振動
伝達体である。
ように、少なくとも半導体装置２ｃまたはソケット１ｃ
のどちらか一方を振動させて、半導体装置２ｃをソケッ
ト１ｃに位置合わせを行う半導体装置の測定方法が特開
昭６１−２３３３３号公報に開示されている。７ｃはハ
ンド、１２ｃはバイブレーションモータ、１３ｃは振動
伝達体である。
【００１４】しかしながら、図１９に示される技術にお
いて、０．５ｍｍまたはそれ以下のエリアアレイの外部
端子ピッチを持つ半導体装置を測定する場合には、振動
のみでは、半導体装置の外部端子がコンタクタスルーホ
ールへ完全には落ち込まず、外部端子とコンタクトとの
位置ズレにより確実な電気的接続が行われず、オープン
不良は解消されないという問題があった。
いて、０．５ｍｍまたはそれ以下のエリアアレイの外部
端子ピッチを持つ半導体装置を測定する場合には、振動
のみでは、半導体装置の外部端子がコンタクタスルーホ
ールへ完全には落ち込まず、外部端子とコンタクトとの
位置ズレにより確実な電気的接続が行われず、オープン
不良は解消されないという問題があった。
【００１５】本発明の目的は、狭ピッチエリアアレイの
外部端子をもつ半導体装置を測定する場合において、半
導体装置の外部端子とコンタクトとの高精度な位置合わ
せを可能にし、位置ズレによるオープン不良発生を防止
する半導体装置用ソケット及びハンドリング装置ならび
に半導体装置の測定方法を提供することにある。
外部端子をもつ半導体装置を測定する場合において、半
導体装置の外部端子とコンタクトとの高精度な位置合わ
せを可能にし、位置ズレによるオープン不良発生を防止
する半導体装置用ソケット及びハンドリング装置ならび
に半導体装置の測定方法を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置
の外部端子と電気的接続をとり、該半導体装置を保持・
固定するソケットにおいて、半導体装置を搭載するステ
ージと、前記ステージに搭載された半導体装置の外部端
子に接合させるコンタクトを備えたソケットベースとを
有し、前記半導体装置を吸引する吸着用孔を、前記ステ
ージ及びソケットベースに連通させて設けたものであ
る。
め、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置
の外部端子と電気的接続をとり、該半導体装置を保持・
固定するソケットにおいて、半導体装置を搭載するステ
ージと、前記ステージに搭載された半導体装置の外部端
子に接合させるコンタクトを備えたソケットベースとを
有し、前記半導体装置を吸引する吸着用孔を、前記ステ
ージ及びソケットベースに連通させて設けたものであ
る。
【００１７】また、本発明に係る半導体装置用ハンドリ
ング装置は、半導体装置を半導体装置用ソケットのステ
ージに搭載し、該半導体装置の外部端子を半導体装置用
ソケットのソケットベースのコンタクトに接合させるの
に用いる半導体装置用ハンドリング装置であって、測定
ハンドと、吸着手段を有し、前記半導体装置を吸引する
吸着用孔が前記ステージ及び前記ソケットベースに連通
して設けられており、前記測定ハンドは、押し込み方向
と直交する方向に微動する機構を有するものであり、前
記吸着手段は、前記吸着孔を通して半導体装置を吸着す
るものであり、前記吸着用孔よりの半導体装置の吸着可
否により、半導体装置の外部端子とコンタクトとの位置
合わせを確認するようにしたものである。
ング装置は、半導体装置を半導体装置用ソケットのステ
ージに搭載し、該半導体装置の外部端子を半導体装置用
ソケットのソケットベースのコンタクトに接合させるの
に用いる半導体装置用ハンドリング装置であって、測定
ハンドと、吸着手段を有し、前記半導体装置を吸引する
吸着用孔が前記ステージ及び前記ソケットベースに連通
して設けられており、前記測定ハンドは、押し込み方向
と直交する方向に微動する機構を有するものであり、前
記吸着手段は、前記吸着孔を通して半導体装置を吸着す
るものであり、前記吸着用孔よりの半導体装置の吸着可
否により、半導体装置の外部端子とコンタクトとの位置
合わせを確認するようにしたものである。
【００１８】また、本発明に係る半導体装置の測定方法
は、半導体装置を半導体装置用ソケットのステージに半
導体装置用ハンドリング装置の測定ハンドにより搭載し
て、該半導体装置の外部端子を半導体装置用ソケットの
ソケットベースのコンタクトに対向させ、前記測定ハン
ドにより半導体装置の外部端子をコンタクトに対して微
動させ、前記ステージ及び前記ソケットベースに連通し
て設けた吸着用孔を通して前記半導体装置を吸引し、前
記吸着用孔よりの半導体装置の吸着可否により、半導体
装置の外部端子とコンタクトとの位置合わせを行うもの
である。
は、半導体装置を半導体装置用ソケットのステージに半
導体装置用ハンドリング装置の測定ハンドにより搭載し
て、該半導体装置の外部端子を半導体装置用ソケットの
ソケットベースのコンタクトに対向させ、前記測定ハン
ドにより半導体装置の外部端子をコンタクトに対して微
動させ、前記ステージ及び前記ソケットベースに連通し
て設けた吸着用孔を通して前記半導体装置を吸引し、前
記吸着用孔よりの半導体装置の吸着可否により、半導体
装置の外部端子とコンタクトとの位置合わせを行うもの
である。
【００１９】また、前記ステージの挿入枠内に半導体装
置を落し込み、該挿入枠内で前記測定ハンドにより半導
体装置の外部端子をコンタクトに対して微動させるもの
である。
置を落し込み、該挿入枠内で前記測定ハンドにより半導
体装置の外部端子をコンタクトに対して微動させるもの
である。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００２１】（実施形態１）図１は、本発明の実施形態
１に係る半導体装置用ソケットを示す断面図であり、図
２は、本発明の実施形態１に係る半導体装置用ソケット
の要部拡大断面図、図３は、本発明の実施形態１に係る
半導体装置用ハンドリング装置を示す断面図、図４〜図
８は、本発明の実施形態１に係る半導体装置用ソケット
及びハンドリング装置を用いて半導体装置の測定を行う
測定方法を工程順に示す断面図である。
１に係る半導体装置用ソケットを示す断面図であり、図
２は、本発明の実施形態１に係る半導体装置用ソケット
の要部拡大断面図、図３は、本発明の実施形態１に係る
半導体装置用ハンドリング装置を示す断面図、図４〜図
８は、本発明の実施形態１に係る半導体装置用ソケット
及びハンドリング装置を用いて半導体装置の測定を行う
測定方法を工程順に示す断面図である。
【００２２】図１及び図２に示すように本発明の実施形
態１に係る半導体装置用ソケット１ａは、例えば外形１
０ｍｍ□、０．５ｍｍピッチでボール径が０．３ｍｍで
あるようなボール状の外部端子４ａが突出している半導
体装置２ａを搭載し上下動するステージ３ａと、半導体
装置２ａの裏面の外部端子４ａと電気的に接続させるプ
ローブ等からなるコンタクト５ａと、コンタクト５ａを
支持しているソケットペース６ａとを備え、さらにステ
ージ３ａとソケットペース６ａには、半導体装置を吸着
させるための吸着用孔１１ａを連通して設けている。
態１に係る半導体装置用ソケット１ａは、例えば外形１
０ｍｍ□、０．５ｍｍピッチでボール径が０．３ｍｍで
あるようなボール状の外部端子４ａが突出している半導
体装置２ａを搭載し上下動するステージ３ａと、半導体
装置２ａの裏面の外部端子４ａと電気的に接続させるプ
ローブ等からなるコンタクト５ａと、コンタクト５ａを
支持しているソケットペース６ａとを備え、さらにステ
ージ３ａとソケットペース６ａには、半導体装置を吸着
させるための吸着用孔１１ａを連通して設けている。
【００２３】また、ソケット１ａに設けた半導体装置用
挿入枠９ａの寸法は図２に示すように、｛（半導体装置
２ａの最大外形寸法Ｓ1）＋（コンタクトスルーホール
１０ａの最大径Ｓ2−半導体装置２ａの外部端子４ａの
最小径Ｓ3）／２＋（外縁から最外周外部端子４ａの中
心まで距離の最大公差Ｓ4）｝を最小寸法として設定し
ている。
挿入枠９ａの寸法は図２に示すように、｛（半導体装置
２ａの最大外形寸法Ｓ1）＋（コンタクトスルーホール
１０ａの最大径Ｓ2−半導体装置２ａの外部端子４ａの
最小径Ｓ3）／２＋（外縁から最外周外部端子４ａの中
心まで距離の最大公差Ｓ4）｝を最小寸法として設定し
ている。
【００２４】またコンタクト５ａは、ケーブル配線等に
よりテストボードに接続され、テストボードを介してＬ
ＳＩテスタのような測定器と電気的接続がとられている
（図示せず）。
よりテストボードに接続され、テストボードを介してＬ
ＳＩテスタのような測定器と電気的接続がとられている
（図示せず）。
【００２５】図３に示すように本発明の実施形態１に係
るハンドリング装置では、測定ハンド７ａの押し込み方
向と直交する方向に微動する機構８ｂをもつ吸着パッド
８ａを有する測定ハンド７ａと、半導体装置用ステージ
３ａとソケットベース６ａとに連通して設けられた吸着
孔１１ａを通して半導体装置２ａを吸着する吸着手段１
１ｂとを有している。
るハンドリング装置では、測定ハンド７ａの押し込み方
向と直交する方向に微動する機構８ｂをもつ吸着パッド
８ａを有する測定ハンド７ａと、半導体装置用ステージ
３ａとソケットベース６ａとに連通して設けられた吸着
孔１１ａを通して半導体装置２ａを吸着する吸着手段１
１ｂとを有している。
【００２６】次に図１に示す半導体装置用ソケット及び
図３に示す半導体装置用ハンドリング装置を用いて、半
導体装置を測定する方法を図４〜図８に基づいて工程順
に説明する。
図３に示す半導体装置用ハンドリング装置を用いて、半
導体装置を測定する方法を図４〜図８に基づいて工程順
に説明する。
【００２７】まず図４に示すように、半導体装置用ハン
ドリング装置の測定用ハンド７ａの吸着パッド８ａに半
導体装置２ａの上面を吸着し、これをソケット１ａ上に
搬送し、図５に示すように、半導体装置用ソケット１ａ
の搭載ステージ３ａの挿入枠９ａ上で吸着力を解除し、
枠９ａ内に半導体装置２を落とし込む。
ドリング装置の測定用ハンド７ａの吸着パッド８ａに半
導体装置２ａの上面を吸着し、これをソケット１ａ上に
搬送し、図５に示すように、半導体装置用ソケット１ａ
の搭載ステージ３ａの挿入枠９ａ上で吸着力を解除し、
枠９ａ内に半導体装置２を落とし込む。
【００２８】次に図６に示すように、プッシャを兼用す
る測定ハンド７ａを下降させ、測定ハンド７ａの吸着パ
ッド８ａを半導体装置２ａの上面に押し当て、測定ハン
ド７ａの押し込む方向（図中、下方向）と直交する方向
（図中、左右方向）に吸着パッド８ａを微動させること
により、搭載ステージ３ａの挿入枠９ａ内で半導体装置
２ａを吸着パッド８ａにより微動させ、半導体装置２ａ
の外部端子４ａを半導体装置用ソケット１ａのソケット
ベース６ａのコンタクト５ａに対向させる。同時に吸着
孔１１ａを通して半導体装置２ａを吸着し、半導体装置
２ａの裏面を挿入枠９ａの底面に密着させる。ここで、
半導体装置２ａの外部端子２ａがソケット３のコンタク
トスルーホール１０ａ内に完全に落し込まれることによ
り、半導体装置２ａの裏面が挿入枠９ａの底面に密着さ
れる。
る測定ハンド７ａを下降させ、測定ハンド７ａの吸着パ
ッド８ａを半導体装置２ａの上面に押し当て、測定ハン
ド７ａの押し込む方向（図中、下方向）と直交する方向
（図中、左右方向）に吸着パッド８ａを微動させること
により、搭載ステージ３ａの挿入枠９ａ内で半導体装置
２ａを吸着パッド８ａにより微動させ、半導体装置２ａ
の外部端子４ａを半導体装置用ソケット１ａのソケット
ベース６ａのコンタクト５ａに対向させる。同時に吸着
孔１１ａを通して半導体装置２ａを吸着し、半導体装置
２ａの裏面を挿入枠９ａの底面に密着させる。ここで、
半導体装置２ａの外部端子２ａがソケット３のコンタク
トスルーホール１０ａ内に完全に落し込まれることによ
り、半導体装置２ａの裏面が挿入枠９ａの底面に密着さ
れる。
【００２９】図３に示すハンドリング装置を用いて半導
体装置２ａの外部端子４ａとコンタクト５ａとの位置合
わせを行う際に、図６に示すように半導体装置２ａの外
部端子２ａがソケット３ａのコンタクトスルーホール１
０ａからずれて搭載ステージ３ａの挿入枠９ａの底面に
接触している場合、半導体装置２ａの外部端子２ａによ
って半導体装置２ａの裏面と挿入枠９ａの底面との間に
は、隙間が形成されてしまう。
体装置２ａの外部端子４ａとコンタクト５ａとの位置合
わせを行う際に、図６に示すように半導体装置２ａの外
部端子２ａがソケット３ａのコンタクトスルーホール１
０ａからずれて搭載ステージ３ａの挿入枠９ａの底面に
接触している場合、半導体装置２ａの外部端子２ａによ
って半導体装置２ａの裏面と挿入枠９ａの底面との間に
は、隙間が形成されてしまう。
【００３０】そこで、測定ハンド７ａの吸着パッド８ａ
を半導体装置２ａの上面に押し当て、測定ハンド７ａの
押し込む方向（図中、下方向）と直交する方向（図中、
左右方向）に吸着パッド８ａを微動させることにより、
搭載ステージ３ａの挿入枠９ａ内で半導体装置２ａを吸
着パッド８ａにより微動させ、半導体装置２ａの外部端
子４ａをソケット３ａのコンタクトスルーホール１０ａ
内に落し込む（図７）。また吸着孔１１ａを通して半導
体装置２ａを吸着する際、図６に示すように半導体装置
２ａの裏面と挿入枠９ａの底面との間に隙間が形成され
た状態で吸着する場合と、図７に示すように半導体装置
２ａの裏面が挿入枠９ａの底面に密着した状態で吸着す
る場合とでは、吸着用孔１１ａよりの半導体装置２ａの
吸着に相違が生じる。そのため、吸着用孔１１ａを通し
て半導体装置２ａを吸引し、吸着用孔１１ａよりの半導
体装置２ａの吸着可否により、半導体装置２ａの外部端
子４ａとコンタクト５ａとのずれを確認して、その両者
の位置合わせを行う。図８に示すように、位置合わせが
行われた後、半導体装置２ａの外部端子４ａがソケット
３ａのコンタクトスルーホール１０ａに落とし込まれ、
測定ハンド７ａが半導体装置２ａを上から押し込むこと
によって、コンタクト５ａと外部端子４ａが電気的に接
続される。そして、その状態を保持したまま、半導体装
置の電気的特性の試験を行う。
を半導体装置２ａの上面に押し当て、測定ハンド７ａの
押し込む方向（図中、下方向）と直交する方向（図中、
左右方向）に吸着パッド８ａを微動させることにより、
搭載ステージ３ａの挿入枠９ａ内で半導体装置２ａを吸
着パッド８ａにより微動させ、半導体装置２ａの外部端
子４ａをソケット３ａのコンタクトスルーホール１０ａ
内に落し込む（図７）。また吸着孔１１ａを通して半導
体装置２ａを吸着する際、図６に示すように半導体装置
２ａの裏面と挿入枠９ａの底面との間に隙間が形成され
た状態で吸着する場合と、図７に示すように半導体装置
２ａの裏面が挿入枠９ａの底面に密着した状態で吸着す
る場合とでは、吸着用孔１１ａよりの半導体装置２ａの
吸着に相違が生じる。そのため、吸着用孔１１ａを通し
て半導体装置２ａを吸引し、吸着用孔１１ａよりの半導
体装置２ａの吸着可否により、半導体装置２ａの外部端
子４ａとコンタクト５ａとのずれを確認して、その両者
の位置合わせを行う。図８に示すように、位置合わせが
行われた後、半導体装置２ａの外部端子４ａがソケット
３ａのコンタクトスルーホール１０ａに落とし込まれ、
測定ハンド７ａが半導体装置２ａを上から押し込むこと
によって、コンタクト５ａと外部端子４ａが電気的に接
続される。そして、その状態を保持したまま、半導体装
置の電気的特性の試験を行う。
【００３１】（実施形態２）次に本発明の実施形態２に
ついて説明する。図３に示す半導体装置用ハンドリング
装置には、半導体装置用ソケット１ａのステージ３ａと
ソケットベース６ａに連通して設けられた吸着孔１１ａ
からの半導体装置２ａの吸着可否により、半導体装置２
ａの外部端子４ａとコンタクタ５ａとの位置合わせを確
認する機能を付与するようにしてもよい。
ついて説明する。図３に示す半導体装置用ハンドリング
装置には、半導体装置用ソケット１ａのステージ３ａと
ソケットベース６ａに連通して設けられた吸着孔１１ａ
からの半導体装置２ａの吸着可否により、半導体装置２
ａの外部端子４ａとコンタクタ５ａとの位置合わせを確
認する機能を付与するようにしてもよい。
【００３２】この場合の半導体装置用ハンドリング装置
では、測定ハンド７ａの吸着パッド８ａにより半導体装
置２ａの上面を吸着して所要位置に搬送し、半導体装置
用ステージ３ａの挿入枠９ａ上で吸着力を解除し、枠９
ａ内に半導体装置２ａを落とし込む。そして、プッシャ
を兼用する測定ハンド７ａを下降させ、測定ハンド７ａ
の押し込み方向と直交する方向に測定ハンド７ａを微動
することにより、吸着パッド８ａで半導体装置１ａを微
動させる。同時に半導体装置搭載ステージ３ａに設けら
れた吸着孔１１ａより半導体装置２ａを吸着する（図４
〜図８）。
では、測定ハンド７ａの吸着パッド８ａにより半導体装
置２ａの上面を吸着して所要位置に搬送し、半導体装置
用ステージ３ａの挿入枠９ａ上で吸着力を解除し、枠９
ａ内に半導体装置２ａを落とし込む。そして、プッシャ
を兼用する測定ハンド７ａを下降させ、測定ハンド７ａ
の押し込み方向と直交する方向に測定ハンド７ａを微動
することにより、吸着パッド８ａで半導体装置１ａを微
動させる。同時に半導体装置搭載ステージ３ａに設けら
れた吸着孔１１ａより半導体装置２ａを吸着する（図４
〜図８）。
【００３３】半導体装置２ａが完全に吸着されていない
場合には、位置合わせ未了と判断して再度測定ハンド７
ａを微動させ、吸着用孔１１ａを通して半導体装置２ａ
の再度吸着確認を行う。
場合には、位置合わせ未了と判断して再度測定ハンド７
ａを微動させ、吸着用孔１１ａを通して半導体装置２ａ
の再度吸着確認を行う。
【００３４】半導体装置２ａの再吸着確認において、半
導体装置２ａが完全に吸着されて位置合わせが完了した
場合には、測定ハンド７ａで半導体装置２ａを上から押
し込み、電気テストを行う。再吸着確認で位置合わせが
できない場合には、半導体装置の寸法不良として不良品
箱に収納させる。
導体装置２ａが完全に吸着されて位置合わせが完了した
場合には、測定ハンド７ａで半導体装置２ａを上から押
し込み、電気テストを行う。再吸着確認で位置合わせが
できない場合には、半導体装置の寸法不良として不良品
箱に収納させる。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体装置を吸着する測定ハンドにより半導体装置を微動
させ、同時に半導体装置を吸着させ半導体装置吸着可否
により、該半導体装置の外部端子とソケットコンタクタ
の位置合わせを確認するため、０．５ｍｍまたはそれ以
下のエリアアレイの外部端子をもつ半導体装置を測定す
る場合においても、半導体装置の外部端子とコンタクト
との高精度な位置合わせを正確に行うことができ、位置
ズレによるオープン不良発生を防止することができ、ま
た、位置ズレコンタクトによる外部端子へのバリ、潰れ
等の異常痕発生をなくすることができる。
導体装置を吸着する測定ハンドにより半導体装置を微動
させ、同時に半導体装置を吸着させ半導体装置吸着可否
により、該半導体装置の外部端子とソケットコンタクタ
の位置合わせを確認するため、０．５ｍｍまたはそれ以
下のエリアアレイの外部端子をもつ半導体装置を測定す
る場合においても、半導体装置の外部端子とコンタクト
との高精度な位置合わせを正確に行うことができ、位置
ズレによるオープン不良発生を防止することができ、ま
た、位置ズレコンタクトによる外部端子へのバリ、潰れ
等の異常痕発生をなくすることができる。
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体装置用ソケッ
トを示す断面図である。
トを示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る半導体装置用ソケッ
トの要部拡大図である。
トの要部拡大図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る半導体装置用ハンド
リング装置を示す断面図である。
リング装置を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る半導体装置用ソケッ
ト及び半導体用ハンドリング装置を用いて半導体装置を
測定する方法を工程順に示す断面図である。
ト及び半導体用ハンドリング装置を用いて半導体装置を
測定する方法を工程順に示す断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る半導体装置用ソケッ
ト及び半導体用ハンドリング装置を用いて半導体装置を
測定する方法を工程順に示す断面図である。
ト及び半導体用ハンドリング装置を用いて半導体装置を
測定する方法を工程順に示す断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る半導体装置用ソケッ
ト及び半導体用ハンドリング装置を用いて半導体装置を
測定する方法を工程順に示す断面図である。
ト及び半導体用ハンドリング装置を用いて半導体装置を
測定する方法を工程順に示す断面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る半導体装置用ソケッ
ト及び半導体用ハンドリング装置を用いて半導体装置を
測定する方法を工程順に示す断面図である。
ト及び半導体用ハンドリング装置を用いて半導体装置を
測定する方法を工程順に示す断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る半導体装置用ソケッ
ト及び半導体用ハンドリング装置を用いて半導体装置を
測定する方法を工程順に示す断面図である。
ト及び半導体用ハンドリング装置を用いて半導体装置を
測定する方法を工程順に示す断面図である。
【図９】従来例に係る半導体装置用ソケットを示す断面
図である。
図である。
【図１０】従来例に係る半導体装置のハンドリング装置
を用いた測定方法を示す断面図である。
を用いた測定方法を示す断面図である。
【図１１】従来例に係る半導体装置のハンドリング装置
を用いた測定方法を示す断面図である。
を用いた測定方法を示す断面図である。
【図１２】従来例に係る半導体装置のハンドリング装置
を用いた測定方法を示す断面図である。
を用いた測定方法を示す断面図である。
【図１３】従来例に係る半導体装置のハンドリング装置
による測定方法の場合に生じる問題を示す断面図であ
る。
による測定方法の場合に生じる問題を示す断面図であ
る。
【図１４】従来例に係る半導体装置のハンドリング装置
による測定方法の場合に生じる問題を示す断面図であ
る。
による測定方法の場合に生じる問題を示す断面図であ
る。
【図１５】従来例に係る半導体装置のハンドリング装置
による測定方法の場合に生じる問題を示す断面図であ
る。
による測定方法の場合に生じる問題を示す断面図であ
る。
【図１６】従来例に係る半導体装置のハンドリング装置
による測定方法の場合に生じる問題を示す断面図であ
る。
による測定方法の場合に生じる問題を示す断面図であ
る。
【図１７】従来例に係る半導体装置のハンドリング装置
による測定方法の場合に生じる問題を示す断面図であ
る。
による測定方法の場合に生じる問題を示す断面図であ
る。
【図１８】従来例に係る半導体装置のハンドリング装置
による測定方法の場合に生じる問題を示す断面図であ
る。
による測定方法の場合に生じる問題を示す断面図であ
る。
【図１９】従来例に係る半導体装置のハンドリング装置
を用いた測定方法の課題解決策を示す斜視図である。
を用いた測定方法の課題解決策を示す斜視図である。
１ａ 半導体装置用ソケット ２ａ 半導体装置 ３ａ 搭載用ステージ ４ａ 半導体装置の外部端子 ５ａ コンタクト ６ａ ソケットベース ７ａ 測定ハンド ８ａ 吸着パッド ９ａ 挿入枠 １０ａ コンタクトスルーホール １１ａ 吸着用孔
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体装置の外部端子と電気的接続をと
り、該半導体装置を保持・固定するソケットにおいて、 半導体装置を搭載するステージと、 前記ステージに搭載された半導体装置の外部端子に接合
させるコンタクトを備えたソケットベースとを有し、 前記半導体装置を吸引する吸着用孔を、前記ステージ及
びソケットベースに連通させて設けたものであることを
特徴とする半導体装置用ソケット。 - 【請求項２】 半導体装置を半導体装置用ソケットのス
テージに搭載し、該半導体装置の外部端子を半導体装置
用ソケットのソケットベースのコンタクトに接合させる
のに用いる半導体装置用ハンドリング装置であって、 測定ハンドと、吸着手段を有し、前記半導体装置を吸引
する吸着用孔が前記ステージ及び前記ソケットベースに
連通して設けられており、 前記測定ハンドは、押し込み方向と直交する方向に微動
する機構を有するものであり、 前記吸着手段は、前記吸着孔を通して半導体装置を吸着
するものであり、 前記吸着用孔よりの半導体装置の吸着可否により、半導
体装置の外部端子とコンタクトとの位置合わせを確認す
るようにしたものであることを特徴とするを特徴とする
半導体装置用ハンドリング装置。 - 【請求項３】 半導体装置を半導体装置用ソケットのス
テージに半導体装置用ハンドリング装置の測定ハンドに
より搭載して、該半導体装置の外部端子を半導体装置用
ソケットのソケットベースのコンタクトに対向させ、 前記測定ハンドにより半導体装置の外部端子をコンタク
トに対して微動させ、前記ステージ及び前記ソケットベ
ースに連通して設けた吸着用孔を通して前記半導体装置
を吸引し、前記吸着用孔よりの半導体装置の吸着可否に
より、半導体装置の外部端子とコンタクトとの位置合わ
せを行うことを特徴とする半導体装置の測定方法。 - 【請求項４】 前記ステージの挿入枠内に半導体装置を
落し込み、該挿入枠内で前記測定ハンドにより半導体装
置の外部端子をコンタクトに対して微動させることを特
徴とする請求項３に記載の半導体装置の測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9255258A JP3019815B2 (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 半導体装置用ソケット及びハンドリング装置並びに半導体装置の測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9255258A JP3019815B2 (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 半導体装置用ソケット及びハンドリング装置並びに半導体装置の測定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197139A true JPH1197139A (ja) | 1999-04-09 |
| JP3019815B2 JP3019815B2 (ja) | 2000-03-13 |
Family
ID=17276256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9255258A Expired - Fee Related JP3019815B2 (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 半導体装置用ソケット及びハンドリング装置並びに半導体装置の測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3019815B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6924656B2 (en) | 2002-10-22 | 2005-08-02 | Kawasaki Microelectronics, Inc. | Method and apparatus for testing BGA-type semiconductor devices |
| JP2006208208A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | 検査治具 |
| JP2007163463A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 検査装置および検査方法 |
| KR100795493B1 (ko) | 2005-02-22 | 2008-01-16 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 전자 부품용 콘택터 및 콘택트 방법 |
| JPWO2020090031A1 (ja) * | 2018-10-31 | 2020-05-07 |
-
1997
- 1997-09-19 JP JP9255258A patent/JP3019815B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6924656B2 (en) | 2002-10-22 | 2005-08-02 | Kawasaki Microelectronics, Inc. | Method and apparatus for testing BGA-type semiconductor devices |
| JP2006208208A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | 検査治具 |
| JP4509811B2 (ja) * | 2005-01-28 | 2010-07-21 | 三菱電機株式会社 | 検査治具 |
| KR100795493B1 (ko) | 2005-02-22 | 2008-01-16 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 전자 부품용 콘택터 및 콘택트 방법 |
| US7471096B2 (en) | 2005-02-22 | 2008-12-30 | Fujitsu Limited | Contactor for electronic parts and a contact method |
| JP2007163463A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 検査装置および検査方法 |
| JPWO2020090031A1 (ja) * | 2018-10-31 | 2020-05-07 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3019815B2 (ja) | 2000-03-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |