JPH1197139A - 半導体装置用ソケット及びハンドリング装置並びに半導体装置の測定方法 - Google Patents
半導体装置用ソケット及びハンドリング装置並びに半導体装置の測定方法Info
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- JPH1197139A JPH1197139A JP9255258A JP25525897A JPH1197139A JP H1197139 A JPH1197139 A JP H1197139A JP 9255258 A JP9255258 A JP 9255258A JP 25525897 A JP25525897 A JP 25525897A JP H1197139 A JPH1197139 A JP H1197139A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 狭ピッチエリアアレイの外部端子をもつ半導
体装置を測定する場合において、半導体装置の外部端子
とコンタクタとの高精度な位置合わせを可能にし、位置
ズレによるオープン不良発生を防止する。 【解決手段】 半導体装置2aを測定ハンド7aから搭
載ステージ3aの挿入枠9a内に落し込み、測定ハンド
7aを下降して押し込み方向と直交する方向に微動する
ことにより半導体装置2aを微動させ、同時にステージ
3aに設けられた吸着孔11aより半導体装置2aを吸
着し、半導体装置2aの吸着可否により、半導体装置2
aの外部端子4aとソケットベース6aのコンタクト5
aとの位置合わせを行う。
体装置を測定する場合において、半導体装置の外部端子
とコンタクタとの高精度な位置合わせを可能にし、位置
ズレによるオープン不良発生を防止する。 【解決手段】 半導体装置2aを測定ハンド7aから搭
載ステージ3aの挿入枠9a内に落し込み、測定ハンド
7aを下降して押し込み方向と直交する方向に微動する
ことにより半導体装置2aを微動させ、同時にステージ
3aに設けられた吸着孔11aより半導体装置2aを吸
着し、半導体装置2aの吸着可否により、半導体装置2
aの外部端子4aとソケットベース6aのコンタクト5
aとの位置合わせを行う。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置用ソケ
ット及びハンドリング装置並びにそれらを用いた半導体
装置の測定方法に関する。
ット及びハンドリング装置並びにそれらを用いた半導体
装置の測定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体装置用ソケット及びハンド
リング装置を用いた半導体装置の測定方法について、図
9及び図10〜図12を用いて説明する。
リング装置を用いた半導体装置の測定方法について、図
9及び図10〜図12を用いて説明する。
【0003】図9は、従来の半導体装置用ソケットを示
す断面図であり、図10〜図12は、従来の半導体装置
のハンドリング装置を用いた測定方法を示す断面図であ
る。
す断面図であり、図10〜図12は、従来の半導体装置
のハンドリング装置を用いた測定方法を示す断面図であ
る。
【0004】従来の半導体装置用ソケット1bは図9に
示すように、例えば外形10mm□、0.5mmピッチ
でボール径が0.3mmであるようなボール状の外部端
子4bが突出している半導体装置2b(図10参照)を
搭載し上下動するステージ3bと、半導体装置2bの外
部端子4bと電気的に接続させるプローブ等からなるコ
ンタクト5bと、コンタクト5bが埋設されているソケ
ットベース6bとを備えている。
示すように、例えば外形10mm□、0.5mmピッチ
でボール径が0.3mmであるようなボール状の外部端
子4bが突出している半導体装置2b(図10参照)を
搭載し上下動するステージ3bと、半導体装置2bの外
部端子4bと電気的に接続させるプローブ等からなるコ
ンタクト5bと、コンタクト5bが埋設されているソケ
ットベース6bとを備えている。
【0005】またコンタクト5bは、ケーブル配線等に
よりテストボードに接続され、テストボードを介してL
SIテスタのような測定器と電気的接続をとっている
(図示せず)。またステージ3bは、挿入枠9bを有
し、挿入枠9b内にはコンタクトスルーホール10bが
コンタクト5bに対応して設けられていた。
よりテストボードに接続され、テストボードを介してL
SIテスタのような測定器と電気的接続をとっている
(図示せず)。またステージ3bは、挿入枠9bを有
し、挿入枠9b内にはコンタクトスルーホール10bが
コンタクト5bに対応して設けられていた。
【0006】図9に示す従来の半導体装置用ソケットを
用いたハンドリング装置を用いて半導体装置を測定する
にあたっては、図10に示すように、ハンドリング装置
の測定ハンド7bの吸着パッド8bに半導体装置2bが
吸着されて搬送され、半導体装置用ソケット1bの搭載
ステージ3bの挿入枠9b上方にて吸着力を解除し、挿
入枠9b内に半導体装置2bを落し込み、搭載ステージ
3bに搭載していた(図11)。
用いたハンドリング装置を用いて半導体装置を測定する
にあたっては、図10に示すように、ハンドリング装置
の測定ハンド7bの吸着パッド8bに半導体装置2bが
吸着されて搬送され、半導体装置用ソケット1bの搭載
ステージ3bの挿入枠9b上方にて吸着力を解除し、挿
入枠9b内に半導体装置2bを落し込み、搭載ステージ
3bに搭載していた(図11)。
【0007】そして図12に示すように、半導体装置2
bの外部端子1bはソケット1bのコンタクトスルーホ
ール10bに落ちこみ、測定ハンド(プッシャを兼ね
る)7bが半導体装置2bを下方に押し込むことによっ
て、コンタクト5bと外部端子4bが電気的に接続され
る。その状態を保持したまま、半導体装置の電気テスト
が行われていた。
bの外部端子1bはソケット1bのコンタクトスルーホ
ール10bに落ちこみ、測定ハンド(プッシャを兼ね
る)7bが半導体装置2bを下方に押し込むことによっ
て、コンタクト5bと外部端子4bが電気的に接続され
る。その状態を保持したまま、半導体装置の電気テスト
が行われていた。
【0008】特に近年、チップサイズパッケージ(以
下、CSPという)での実装技術が注目されており、検
査手法・技術の確立が必要とされている。
下、CSPという)での実装技術が注目されており、検
査手法・技術の確立が必要とされている。
【0009】このCSPでのテスト技術で課題とされて
いる項目の一つとして、半導体装置の外部端子と測定治
具コンタクタとの確実な電気的接続がある。0.5mm
ピッチ、またはそれ以下の外部端子ピッチを持つ半導体
装置を測定する場合には必須である。
いる項目の一つとして、半導体装置の外部端子と測定治
具コンタクタとの確実な電気的接続がある。0.5mm
ピッチ、またはそれ以下の外部端子ピッチを持つ半導体
装置を測定する場合には必須である。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置用ソ
ケットによる半導体装置の位置あわせ方法は図10〜図
12に示すように、搭載ステージの挿入枠内に半導体装
置を挿入し、半導体装置のボール状の外部端子がソケッ
トのコンタクトスルーホールに落とし込みことによって
位置合わせを行っていた。
ケットによる半導体装置の位置あわせ方法は図10〜図
12に示すように、搭載ステージの挿入枠内に半導体装
置を挿入し、半導体装置のボール状の外部端子がソケッ
トのコンタクトスルーホールに落とし込みことによって
位置合わせを行っていた。
【0011】しかしながら、半導体装置の外形に対する
外部端子の位置精度によっては、外部端子から外形まで
の距離が辺によって長短に異る場合がある。その場合、
図13〜図14に示すように、半導体装置2bの外部端
子4bがコンタクトスルーホール10bに落とし込まれ
たときに、半導体装置2bの外縁がソケット1bの挿入
枠9bにはさまってしまうため、測定後にハンド7bの
吸着パッド8bでのピックアップ時に半導体装置2bを
吸着しきれず、半導体装置用ソケット1bから抜けなく
なり、ピックアップエラーによるジャムが発生してしま
うという不具合があった。
外部端子の位置精度によっては、外部端子から外形まで
の距離が辺によって長短に異る場合がある。その場合、
図13〜図14に示すように、半導体装置2bの外部端
子4bがコンタクトスルーホール10bに落とし込まれ
たときに、半導体装置2bの外縁がソケット1bの挿入
枠9bにはさまってしまうため、測定後にハンド7bの
吸着パッド8bでのピックアップ時に半導体装置2bを
吸着しきれず、半導体装置用ソケット1bから抜けなく
なり、ピックアップエラーによるジャムが発生してしま
うという不具合があった。
【0012】また、図16〜図18に示すように、上記
ピックアップエラーを防止するため、ソケットの挿入枠
9bの寸法を拡大すると、半導体装置2bのボール状の
外部端子4bがソケットのコンタクトスルーホール10
bに落とし込まれず、位置ズレによるオープン不良が発
生する。また、位置ズレによるコンタクトによりボール
状外部端子にバリ、潰れ等の異常痕が発生する場合があ
る。
ピックアップエラーを防止するため、ソケットの挿入枠
9bの寸法を拡大すると、半導体装置2bのボール状の
外部端子4bがソケットのコンタクトスルーホール10
bに落とし込まれず、位置ズレによるオープン不良が発
生する。また、位置ズレによるコンタクトによりボール
状外部端子にバリ、潰れ等の異常痕が発生する場合があ
る。
【0013】上記課題を防止するため、図19に示した
ように、少なくとも半導体装置2cまたはソケット1c
のどちらか一方を振動させて、半導体装置2cをソケッ
ト1cに位置合わせを行う半導体装置の測定方法が特開
昭61−23333号公報に開示されている。7cはハ
ンド、12cはバイブレーションモータ、13cは振動
伝達体である。
ように、少なくとも半導体装置2cまたはソケット1c
のどちらか一方を振動させて、半導体装置2cをソケッ
ト1cに位置合わせを行う半導体装置の測定方法が特開
昭61−23333号公報に開示されている。7cはハ
ンド、12cはバイブレーションモータ、13cは振動
伝達体である。
【0014】しかしながら、図19に示される技術にお
いて、0.5mmまたはそれ以下のエリアアレイの外部
端子ピッチを持つ半導体装置を測定する場合には、振動
のみでは、半導体装置の外部端子がコンタクタスルーホ
ールへ完全には落ち込まず、外部端子とコンタクトとの
位置ズレにより確実な電気的接続が行われず、オープン
不良は解消されないという問題があった。
いて、0.5mmまたはそれ以下のエリアアレイの外部
端子ピッチを持つ半導体装置を測定する場合には、振動
のみでは、半導体装置の外部端子がコンタクタスルーホ
ールへ完全には落ち込まず、外部端子とコンタクトとの
位置ズレにより確実な電気的接続が行われず、オープン
不良は解消されないという問題があった。
【0015】本発明の目的は、狭ピッチエリアアレイの
外部端子をもつ半導体装置を測定する場合において、半
導体装置の外部端子とコンタクトとの高精度な位置合わ
せを可能にし、位置ズレによるオープン不良発生を防止
する半導体装置用ソケット及びハンドリング装置ならび
に半導体装置の測定方法を提供することにある。
外部端子をもつ半導体装置を測定する場合において、半
導体装置の外部端子とコンタクトとの高精度な位置合わ
せを可能にし、位置ズレによるオープン不良発生を防止
する半導体装置用ソケット及びハンドリング装置ならび
に半導体装置の測定方法を提供することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置
の外部端子と電気的接続をとり、該半導体装置を保持・
固定するソケットにおいて、半導体装置を搭載するステ
ージと、前記ステージに搭載された半導体装置の外部端
子に接合させるコンタクトを備えたソケットベースとを
有し、前記半導体装置を吸引する吸着用孔を、前記ステ
ージ及びソケットベースに連通させて設けたものであ
る。
め、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置
の外部端子と電気的接続をとり、該半導体装置を保持・
固定するソケットにおいて、半導体装置を搭載するステ
ージと、前記ステージに搭載された半導体装置の外部端
子に接合させるコンタクトを備えたソケットベースとを
有し、前記半導体装置を吸引する吸着用孔を、前記ステ
ージ及びソケットベースに連通させて設けたものであ
る。
【0017】また、本発明に係る半導体装置用ハンドリ
ング装置は、半導体装置を半導体装置用ソケットのステ
ージに搭載し、該半導体装置の外部端子を半導体装置用
ソケットのソケットベースのコンタクトに接合させるの
に用いる半導体装置用ハンドリング装置であって、測定
ハンドと、吸着手段を有し、前記半導体装置を吸引する
吸着用孔が前記ステージ及び前記ソケットベースに連通
して設けられており、前記測定ハンドは、押し込み方向
と直交する方向に微動する機構を有するものであり、前
記吸着手段は、前記吸着孔を通して半導体装置を吸着す
るものであり、前記吸着用孔よりの半導体装置の吸着可
否により、半導体装置の外部端子とコンタクトとの位置
合わせを確認するようにしたものである。
ング装置は、半導体装置を半導体装置用ソケットのステ
ージに搭載し、該半導体装置の外部端子を半導体装置用
ソケットのソケットベースのコンタクトに接合させるの
に用いる半導体装置用ハンドリング装置であって、測定
ハンドと、吸着手段を有し、前記半導体装置を吸引する
吸着用孔が前記ステージ及び前記ソケットベースに連通
して設けられており、前記測定ハンドは、押し込み方向
と直交する方向に微動する機構を有するものであり、前
記吸着手段は、前記吸着孔を通して半導体装置を吸着す
るものであり、前記吸着用孔よりの半導体装置の吸着可
否により、半導体装置の外部端子とコンタクトとの位置
合わせを確認するようにしたものである。
【0018】また、本発明に係る半導体装置の測定方法
は、半導体装置を半導体装置用ソケットのステージに半
導体装置用ハンドリング装置の測定ハンドにより搭載し
て、該半導体装置の外部端子を半導体装置用ソケットの
ソケットベースのコンタクトに対向させ、前記測定ハン
ドにより半導体装置の外部端子をコンタクトに対して微
動させ、前記ステージ及び前記ソケットベースに連通し
て設けた吸着用孔を通して前記半導体装置を吸引し、前
記吸着用孔よりの半導体装置の吸着可否により、半導体
装置の外部端子とコンタクトとの位置合わせを行うもの
である。
は、半導体装置を半導体装置用ソケットのステージに半
導体装置用ハンドリング装置の測定ハンドにより搭載し
て、該半導体装置の外部端子を半導体装置用ソケットの
ソケットベースのコンタクトに対向させ、前記測定ハン
ドにより半導体装置の外部端子をコンタクトに対して微
動させ、前記ステージ及び前記ソケットベースに連通し
て設けた吸着用孔を通して前記半導体装置を吸引し、前
記吸着用孔よりの半導体装置の吸着可否により、半導体
装置の外部端子とコンタクトとの位置合わせを行うもの
である。
【0019】また、前記ステージの挿入枠内に半導体装
置を落し込み、該挿入枠内で前記測定ハンドにより半導
体装置の外部端子をコンタクトに対して微動させるもの
である。
置を落し込み、該挿入枠内で前記測定ハンドにより半導
体装置の外部端子をコンタクトに対して微動させるもの
である。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【0021】(実施形態1)図1は、本発明の実施形態
1に係る半導体装置用ソケットを示す断面図であり、図
2は、本発明の実施形態1に係る半導体装置用ソケット
の要部拡大断面図、図3は、本発明の実施形態1に係る
半導体装置用ハンドリング装置を示す断面図、図4〜図
8は、本発明の実施形態1に係る半導体装置用ソケット
及びハンドリング装置を用いて半導体装置の測定を行う
測定方法を工程順に示す断面図である。
1に係る半導体装置用ソケットを示す断面図であり、図
2は、本発明の実施形態1に係る半導体装置用ソケット
の要部拡大断面図、図3は、本発明の実施形態1に係る
半導体装置用ハンドリング装置を示す断面図、図4〜図
8は、本発明の実施形態1に係る半導体装置用ソケット
及びハンドリング装置を用いて半導体装置の測定を行う
測定方法を工程順に示す断面図である。
【0022】図1及び図2に示すように本発明の実施形
態1に係る半導体装置用ソケット1aは、例えば外形1
0mm□、0.5mmピッチでボール径が0.3mmで
あるようなボール状の外部端子4aが突出している半導
体装置2aを搭載し上下動するステージ3aと、半導体
装置2aの裏面の外部端子4aと電気的に接続させるプ
ローブ等からなるコンタクト5aと、コンタクト5aを
支持しているソケットペース6aとを備え、さらにステ
ージ3aとソケットペース6aには、半導体装置を吸着
させるための吸着用孔11aを連通して設けている。
態1に係る半導体装置用ソケット1aは、例えば外形1
0mm□、0.5mmピッチでボール径が0.3mmで
あるようなボール状の外部端子4aが突出している半導
体装置2aを搭載し上下動するステージ3aと、半導体
装置2aの裏面の外部端子4aと電気的に接続させるプ
ローブ等からなるコンタクト5aと、コンタクト5aを
支持しているソケットペース6aとを備え、さらにステ
ージ3aとソケットペース6aには、半導体装置を吸着
させるための吸着用孔11aを連通して設けている。
【0023】また、ソケット1aに設けた半導体装置用
挿入枠9aの寸法は図2に示すように、{(半導体装置
2aの最大外形寸法S1)+(コンタクトスルーホール
10aの最大径S2−半導体装置2aの外部端子4aの
最小径S3)/2+(外縁から最外周外部端子4aの中
心まで距離の最大公差S4)}を最小寸法として設定し
ている。
挿入枠9aの寸法は図2に示すように、{(半導体装置
2aの最大外形寸法S1)+(コンタクトスルーホール
10aの最大径S2−半導体装置2aの外部端子4aの
最小径S3)/2+(外縁から最外周外部端子4aの中
心まで距離の最大公差S4)}を最小寸法として設定し
ている。
【0024】またコンタクト5aは、ケーブル配線等に
よりテストボードに接続され、テストボードを介してL
SIテスタのような測定器と電気的接続がとられている
(図示せず)。
よりテストボードに接続され、テストボードを介してL
SIテスタのような測定器と電気的接続がとられている
(図示せず)。
【0025】図3に示すように本発明の実施形態1に係
るハンドリング装置では、測定ハンド7aの押し込み方
向と直交する方向に微動する機構8bをもつ吸着パッド
8aを有する測定ハンド7aと、半導体装置用ステージ
3aとソケットベース6aとに連通して設けられた吸着
孔11aを通して半導体装置2aを吸着する吸着手段1
1bとを有している。
るハンドリング装置では、測定ハンド7aの押し込み方
向と直交する方向に微動する機構8bをもつ吸着パッド
8aを有する測定ハンド7aと、半導体装置用ステージ
3aとソケットベース6aとに連通して設けられた吸着
孔11aを通して半導体装置2aを吸着する吸着手段1
1bとを有している。
【0026】次に図1に示す半導体装置用ソケット及び
図3に示す半導体装置用ハンドリング装置を用いて、半
導体装置を測定する方法を図4〜図8に基づいて工程順
に説明する。
図3に示す半導体装置用ハンドリング装置を用いて、半
導体装置を測定する方法を図4〜図8に基づいて工程順
に説明する。
【0027】まず図4に示すように、半導体装置用ハン
ドリング装置の測定用ハンド7aの吸着パッド8aに半
導体装置2aの上面を吸着し、これをソケット1a上に
搬送し、図5に示すように、半導体装置用ソケット1a
の搭載ステージ3aの挿入枠9a上で吸着力を解除し、
枠9a内に半導体装置2を落とし込む。
ドリング装置の測定用ハンド7aの吸着パッド8aに半
導体装置2aの上面を吸着し、これをソケット1a上に
搬送し、図5に示すように、半導体装置用ソケット1a
の搭載ステージ3aの挿入枠9a上で吸着力を解除し、
枠9a内に半導体装置2を落とし込む。
【0028】次に図6に示すように、プッシャを兼用す
る測定ハンド7aを下降させ、測定ハンド7aの吸着パ
ッド8aを半導体装置2aの上面に押し当て、測定ハン
ド7aの押し込む方向(図中、下方向)と直交する方向
(図中、左右方向)に吸着パッド8aを微動させること
により、搭載ステージ3aの挿入枠9a内で半導体装置
2aを吸着パッド8aにより微動させ、半導体装置2a
の外部端子4aを半導体装置用ソケット1aのソケット
ベース6aのコンタクト5aに対向させる。同時に吸着
孔11aを通して半導体装置2aを吸着し、半導体装置
2aの裏面を挿入枠9aの底面に密着させる。ここで、
半導体装置2aの外部端子2aがソケット3のコンタク
トスルーホール10a内に完全に落し込まれることによ
り、半導体装置2aの裏面が挿入枠9aの底面に密着さ
れる。
る測定ハンド7aを下降させ、測定ハンド7aの吸着パ
ッド8aを半導体装置2aの上面に押し当て、測定ハン
ド7aの押し込む方向(図中、下方向)と直交する方向
(図中、左右方向)に吸着パッド8aを微動させること
により、搭載ステージ3aの挿入枠9a内で半導体装置
2aを吸着パッド8aにより微動させ、半導体装置2a
の外部端子4aを半導体装置用ソケット1aのソケット
ベース6aのコンタクト5aに対向させる。同時に吸着
孔11aを通して半導体装置2aを吸着し、半導体装置
2aの裏面を挿入枠9aの底面に密着させる。ここで、
半導体装置2aの外部端子2aがソケット3のコンタク
トスルーホール10a内に完全に落し込まれることによ
り、半導体装置2aの裏面が挿入枠9aの底面に密着さ
れる。
【0029】図3に示すハンドリング装置を用いて半導
体装置2aの外部端子4aとコンタクト5aとの位置合
わせを行う際に、図6に示すように半導体装置2aの外
部端子2aがソケット3aのコンタクトスルーホール1
0aからずれて搭載ステージ3aの挿入枠9aの底面に
接触している場合、半導体装置2aの外部端子2aによ
って半導体装置2aの裏面と挿入枠9aの底面との間に
は、隙間が形成されてしまう。
体装置2aの外部端子4aとコンタクト5aとの位置合
わせを行う際に、図6に示すように半導体装置2aの外
部端子2aがソケット3aのコンタクトスルーホール1
0aからずれて搭載ステージ3aの挿入枠9aの底面に
接触している場合、半導体装置2aの外部端子2aによ
って半導体装置2aの裏面と挿入枠9aの底面との間に
は、隙間が形成されてしまう。
【0030】そこで、測定ハンド7aの吸着パッド8a
を半導体装置2aの上面に押し当て、測定ハンド7aの
押し込む方向(図中、下方向)と直交する方向(図中、
左右方向)に吸着パッド8aを微動させることにより、
搭載ステージ3aの挿入枠9a内で半導体装置2aを吸
着パッド8aにより微動させ、半導体装置2aの外部端
子4aをソケット3aのコンタクトスルーホール10a
内に落し込む(図7)。また吸着孔11aを通して半導
体装置2aを吸着する際、図6に示すように半導体装置
2aの裏面と挿入枠9aの底面との間に隙間が形成され
た状態で吸着する場合と、図7に示すように半導体装置
2aの裏面が挿入枠9aの底面に密着した状態で吸着す
る場合とでは、吸着用孔11aよりの半導体装置2aの
吸着に相違が生じる。そのため、吸着用孔11aを通し
て半導体装置2aを吸引し、吸着用孔11aよりの半導
体装置2aの吸着可否により、半導体装置2aの外部端
子4aとコンタクト5aとのずれを確認して、その両者
の位置合わせを行う。図8に示すように、位置合わせが
行われた後、半導体装置2aの外部端子4aがソケット
3aのコンタクトスルーホール10aに落とし込まれ、
測定ハンド7aが半導体装置2aを上から押し込むこと
によって、コンタクト5aと外部端子4aが電気的に接
続される。そして、その状態を保持したまま、半導体装
置の電気的特性の試験を行う。
を半導体装置2aの上面に押し当て、測定ハンド7aの
押し込む方向(図中、下方向)と直交する方向(図中、
左右方向)に吸着パッド8aを微動させることにより、
搭載ステージ3aの挿入枠9a内で半導体装置2aを吸
着パッド8aにより微動させ、半導体装置2aの外部端
子4aをソケット3aのコンタクトスルーホール10a
内に落し込む(図7)。また吸着孔11aを通して半導
体装置2aを吸着する際、図6に示すように半導体装置
2aの裏面と挿入枠9aの底面との間に隙間が形成され
た状態で吸着する場合と、図7に示すように半導体装置
2aの裏面が挿入枠9aの底面に密着した状態で吸着す
る場合とでは、吸着用孔11aよりの半導体装置2aの
吸着に相違が生じる。そのため、吸着用孔11aを通し
て半導体装置2aを吸引し、吸着用孔11aよりの半導
体装置2aの吸着可否により、半導体装置2aの外部端
子4aとコンタクト5aとのずれを確認して、その両者
の位置合わせを行う。図8に示すように、位置合わせが
行われた後、半導体装置2aの外部端子4aがソケット
3aのコンタクトスルーホール10aに落とし込まれ、
測定ハンド7aが半導体装置2aを上から押し込むこと
によって、コンタクト5aと外部端子4aが電気的に接
続される。そして、その状態を保持したまま、半導体装
置の電気的特性の試験を行う。
【0031】(実施形態2)次に本発明の実施形態2に
ついて説明する。図3に示す半導体装置用ハンドリング
装置には、半導体装置用ソケット1aのステージ3aと
ソケットベース6aに連通して設けられた吸着孔11a
からの半導体装置2aの吸着可否により、半導体装置2
aの外部端子4aとコンタクタ5aとの位置合わせを確
認する機能を付与するようにしてもよい。
ついて説明する。図3に示す半導体装置用ハンドリング
装置には、半導体装置用ソケット1aのステージ3aと
ソケットベース6aに連通して設けられた吸着孔11a
からの半導体装置2aの吸着可否により、半導体装置2
aの外部端子4aとコンタクタ5aとの位置合わせを確
認する機能を付与するようにしてもよい。
【0032】この場合の半導体装置用ハンドリング装置
では、測定ハンド7aの吸着パッド8aにより半導体装
置2aの上面を吸着して所要位置に搬送し、半導体装置
用ステージ3aの挿入枠9a上で吸着力を解除し、枠9
a内に半導体装置2aを落とし込む。そして、プッシャ
を兼用する測定ハンド7aを下降させ、測定ハンド7a
の押し込み方向と直交する方向に測定ハンド7aを微動
することにより、吸着パッド8aで半導体装置1aを微
動させる。同時に半導体装置搭載ステージ3aに設けら
れた吸着孔11aより半導体装置2aを吸着する(図4
〜図8)。
では、測定ハンド7aの吸着パッド8aにより半導体装
置2aの上面を吸着して所要位置に搬送し、半導体装置
用ステージ3aの挿入枠9a上で吸着力を解除し、枠9
a内に半導体装置2aを落とし込む。そして、プッシャ
を兼用する測定ハンド7aを下降させ、測定ハンド7a
の押し込み方向と直交する方向に測定ハンド7aを微動
することにより、吸着パッド8aで半導体装置1aを微
動させる。同時に半導体装置搭載ステージ3aに設けら
れた吸着孔11aより半導体装置2aを吸着する(図4
〜図8)。
【0033】半導体装置2aが完全に吸着されていない
場合には、位置合わせ未了と判断して再度測定ハンド7
aを微動させ、吸着用孔11aを通して半導体装置2a
の再度吸着確認を行う。
場合には、位置合わせ未了と判断して再度測定ハンド7
aを微動させ、吸着用孔11aを通して半導体装置2a
の再度吸着確認を行う。
【0034】半導体装置2aの再吸着確認において、半
導体装置2aが完全に吸着されて位置合わせが完了した
場合には、測定ハンド7aで半導体装置2aを上から押
し込み、電気テストを行う。再吸着確認で位置合わせが
できない場合には、半導体装置の寸法不良として不良品
箱に収納させる。
導体装置2aが完全に吸着されて位置合わせが完了した
場合には、測定ハンド7aで半導体装置2aを上から押
し込み、電気テストを行う。再吸着確認で位置合わせが
できない場合には、半導体装置の寸法不良として不良品
箱に収納させる。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体装置を吸着する測定ハンドにより半導体装置を微動
させ、同時に半導体装置を吸着させ半導体装置吸着可否
により、該半導体装置の外部端子とソケットコンタクタ
の位置合わせを確認するため、0.5mmまたはそれ以
下のエリアアレイの外部端子をもつ半導体装置を測定す
る場合においても、半導体装置の外部端子とコンタクト
との高精度な位置合わせを正確に行うことができ、位置
ズレによるオープン不良発生を防止することができ、ま
た、位置ズレコンタクトによる外部端子へのバリ、潰れ
等の異常痕発生をなくすることができる。
導体装置を吸着する測定ハンドにより半導体装置を微動
させ、同時に半導体装置を吸着させ半導体装置吸着可否
により、該半導体装置の外部端子とソケットコンタクタ
の位置合わせを確認するため、0.5mmまたはそれ以
下のエリアアレイの外部端子をもつ半導体装置を測定す
る場合においても、半導体装置の外部端子とコンタクト
との高精度な位置合わせを正確に行うことができ、位置
ズレによるオープン不良発生を防止することができ、ま
た、位置ズレコンタクトによる外部端子へのバリ、潰れ
等の異常痕発生をなくすることができる。
【図1】本発明の一実施形態に係る半導体装置用ソケッ
トを示す断面図である。
トを示す断面図である。
【図2】本発明の一実施形態に係る半導体装置用ソケッ
トの要部拡大図である。
トの要部拡大図である。
【図3】本発明の一実施形態に係る半導体装置用ハンド
リング装置を示す断面図である。
リング装置を示す断面図である。
【図4】本発明の一実施形態に係る半導体装置用ソケッ
ト及び半導体用ハンドリング装置を用いて半導体装置を
測定する方法を工程順に示す断面図である。
ト及び半導体用ハンドリング装置を用いて半導体装置を
測定する方法を工程順に示す断面図である。
【図5】本発明の一実施形態に係る半導体装置用ソケッ
ト及び半導体用ハンドリング装置を用いて半導体装置を
測定する方法を工程順に示す断面図である。
ト及び半導体用ハンドリング装置を用いて半導体装置を
測定する方法を工程順に示す断面図である。
【図6】本発明の一実施形態に係る半導体装置用ソケッ
ト及び半導体用ハンドリング装置を用いて半導体装置を
測定する方法を工程順に示す断面図である。
ト及び半導体用ハンドリング装置を用いて半導体装置を
測定する方法を工程順に示す断面図である。
【図7】本発明の一実施形態に係る半導体装置用ソケッ
ト及び半導体用ハンドリング装置を用いて半導体装置を
測定する方法を工程順に示す断面図である。
ト及び半導体用ハンドリング装置を用いて半導体装置を
測定する方法を工程順に示す断面図である。
【図8】本発明の一実施形態に係る半導体装置用ソケッ
ト及び半導体用ハンドリング装置を用いて半導体装置を
測定する方法を工程順に示す断面図である。
ト及び半導体用ハンドリング装置を用いて半導体装置を
測定する方法を工程順に示す断面図である。
【図9】従来例に係る半導体装置用ソケットを示す断面
図である。
図である。
【図10】従来例に係る半導体装置のハンドリング装置
を用いた測定方法を示す断面図である。
を用いた測定方法を示す断面図である。
【図11】従来例に係る半導体装置のハンドリング装置
を用いた測定方法を示す断面図である。
を用いた測定方法を示す断面図である。
【図12】従来例に係る半導体装置のハンドリング装置
を用いた測定方法を示す断面図である。
を用いた測定方法を示す断面図である。
【図13】従来例に係る半導体装置のハンドリング装置
による測定方法の場合に生じる問題を示す断面図であ
る。
による測定方法の場合に生じる問題を示す断面図であ
る。
【図14】従来例に係る半導体装置のハンドリング装置
による測定方法の場合に生じる問題を示す断面図であ
る。
による測定方法の場合に生じる問題を示す断面図であ
る。
【図15】従来例に係る半導体装置のハンドリング装置
による測定方法の場合に生じる問題を示す断面図であ
る。
による測定方法の場合に生じる問題を示す断面図であ
る。
【図16】従来例に係る半導体装置のハンドリング装置
による測定方法の場合に生じる問題を示す断面図であ
る。
による測定方法の場合に生じる問題を示す断面図であ
る。
【図17】従来例に係る半導体装置のハンドリング装置
による測定方法の場合に生じる問題を示す断面図であ
る。
による測定方法の場合に生じる問題を示す断面図であ
る。
【図18】従来例に係る半導体装置のハンドリング装置
による測定方法の場合に生じる問題を示す断面図であ
る。
による測定方法の場合に生じる問題を示す断面図であ
る。
【図19】従来例に係る半導体装置のハンドリング装置
を用いた測定方法の課題解決策を示す斜視図である。
を用いた測定方法の課題解決策を示す斜視図である。
1a 半導体装置用ソケット 2a 半導体装置 3a 搭載用ステージ 4a 半導体装置の外部端子 5a コンタクト 6a ソケットベース 7a 測定ハンド 8a 吸着パッド 9a 挿入枠 10a コンタクトスルーホール 11a 吸着用孔
Claims (4)
- 【請求項1】 半導体装置の外部端子と電気的接続をと
り、該半導体装置を保持・固定するソケットにおいて、 半導体装置を搭載するステージと、 前記ステージに搭載された半導体装置の外部端子に接合
させるコンタクトを備えたソケットベースとを有し、 前記半導体装置を吸引する吸着用孔を、前記ステージ及
びソケットベースに連通させて設けたものであることを
特徴とする半導体装置用ソケット。 - 【請求項2】 半導体装置を半導体装置用ソケットのス
テージに搭載し、該半導体装置の外部端子を半導体装置
用ソケットのソケットベースのコンタクトに接合させる
のに用いる半導体装置用ハンドリング装置であって、 測定ハンドと、吸着手段を有し、前記半導体装置を吸引
する吸着用孔が前記ステージ及び前記ソケットベースに
連通して設けられており、 前記測定ハンドは、押し込み方向と直交する方向に微動
する機構を有するものであり、 前記吸着手段は、前記吸着孔を通して半導体装置を吸着
するものであり、 前記吸着用孔よりの半導体装置の吸着可否により、半導
体装置の外部端子とコンタクトとの位置合わせを確認す
るようにしたものであることを特徴とするを特徴とする
半導体装置用ハンドリング装置。 - 【請求項3】 半導体装置を半導体装置用ソケットのス
テージに半導体装置用ハンドリング装置の測定ハンドに
より搭載して、該半導体装置の外部端子を半導体装置用
ソケットのソケットベースのコンタクトに対向させ、 前記測定ハンドにより半導体装置の外部端子をコンタク
トに対して微動させ、前記ステージ及び前記ソケットベ
ースに連通して設けた吸着用孔を通して前記半導体装置
を吸引し、前記吸着用孔よりの半導体装置の吸着可否に
より、半導体装置の外部端子とコンタクトとの位置合わ
せを行うことを特徴とする半導体装置の測定方法。 - 【請求項4】 前記ステージの挿入枠内に半導体装置を
落し込み、該挿入枠内で前記測定ハンドにより半導体装
置の外部端子をコンタクトに対して微動させることを特
徴とする請求項3に記載の半導体装置の測定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9255258A JP3019815B2 (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 半導体装置用ソケット及びハンドリング装置並びに半導体装置の測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9255258A JP3019815B2 (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 半導体装置用ソケット及びハンドリング装置並びに半導体装置の測定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1197139A true JPH1197139A (ja) | 1999-04-09 |
JP3019815B2 JP3019815B2 (ja) | 2000-03-13 |
Family
ID=17276256
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9255258A Expired - Fee Related JP3019815B2 (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 半導体装置用ソケット及びハンドリング装置並びに半導体装置の測定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3019815B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6924656B2 (en) | 2002-10-22 | 2005-08-02 | Kawasaki Microelectronics, Inc. | Method and apparatus for testing BGA-type semiconductor devices |
JP2006208208A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | 検査治具 |
JP2007163463A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 検査装置および検査方法 |
KR100795493B1 (ko) | 2005-02-22 | 2008-01-16 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 전자 부품용 콘택터 및 콘택트 방법 |
JPWO2020090031A1 (ja) * | 2018-10-31 | 2020-05-07 |
-
1997
- 1997-09-19 JP JP9255258A patent/JP3019815B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6924656B2 (en) | 2002-10-22 | 2005-08-02 | Kawasaki Microelectronics, Inc. | Method and apparatus for testing BGA-type semiconductor devices |
JP2006208208A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | 検査治具 |
JP4509811B2 (ja) * | 2005-01-28 | 2010-07-21 | 三菱電機株式会社 | 検査治具 |
KR100795493B1 (ko) | 2005-02-22 | 2008-01-16 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 전자 부품용 콘택터 및 콘택트 방법 |
US7471096B2 (en) | 2005-02-22 | 2008-12-30 | Fujitsu Limited | Contactor for electronic parts and a contact method |
JP2007163463A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 検査装置および検査方法 |
JPWO2020090031A1 (ja) * | 2018-10-31 | 2020-05-07 |
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---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |