JPH1197118A - シールド電線の接続構造及び処理方法 - Google Patents

シールド電線の接続構造及び処理方法

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JPH1197118A
JPH1197118A JP9251087A JP25108797A JPH1197118A JP H1197118 A JPH1197118 A JP H1197118A JP 9251087 A JP9251087 A JP 9251087A JP 25108797 A JP25108797 A JP 25108797A JP H1197118 A JPH1197118 A JP H1197118A
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wire
terminal
braided wire
shield
shield terminal
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JP9251087A
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Nobuyuki Asakura
信幸 朝倉
康路 ▲桑▼山
Yasumichi Kuwayama
Tetsuo Ide
哲郎 井出
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Yazaki Corp
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R9/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
    • H01R9/03Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections
    • H01R9/05Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections for coaxial cables
    • H01R9/0512Connections to an additional grounding conductor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0214Resistance welding

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Cable Accessories (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 シールド電線の皮向きを行うことなく、確実
に接続でき、構造も簡素化できる処理構造とする。 【解決手段】 絶縁外皮19を部分的に除去することに
より編組線18が部分的に露出した露出部20をシール
ド電線15に形成し、シールド端子21の接合部24を
露出部20に接触させ、抵抗溶接によってシールド端子
接合部22を形成する。このシールド端子接合部22
は、金属接合のため信頼性が向上し、シールド電線15
の皮むきが不要となり、構造を簡素化できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シールド電線と端
子金具とを接続するシールド電線の接続構造及び処理方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】図8及び図9は、特開平8−78071
号公報に記載されたシールド電線の従来の接続構造を示
す。この接続構造は、シールド電線1に皮むき加工を行
って接続するものであり、絶縁外皮2を皮むきして編組
線3を露出させた後に、編組線3を絶縁外皮2側に折り
返して重合させ、その後、絶縁内皮4を皮むきして芯線
5を露出させている。
【0003】この加工が施されたシールド電線1は、一
側に接触部8を有する端子7の保持部6に絶縁内皮4を
通し、保持部6を加締めることにより絶縁内皮4を介し
て端子7に固定すると共に、端子7の保持部6を加締め
ることによって芯線部5を端子7と接続する。そして、
この状態で筒状のシールド端子9に端子7を貫通させ、
同シールド端子9の内側で編組線3と接続する。
【0004】シールド端子9と編組線3との接続は、図
9に示すように、シールド端子9内に折り曲げ状の板ば
ね片10を設け、この板ばね片10を編組線3に接触さ
せて導通することにより行われる。図8及び図9におい
て、11はシールド端子9及び端子7が挿入されるハウ
ジング、12はシールド端子9の開口端9aに嵌め込ま
れるキャップである。
【0005】この接続構造では、編組線3を長く露出さ
せる必要がなく、編組線3をよじったり、熱収縮チュー
ブ内に通したり、シールド端子9を編組線3に加締め接
続する作業がなくなるので接続作業性は向上している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記接
続構造では、シールド電線1とシールド端子9とを接続
するために、シールド端子9の内部に板ばね片10を設
ける必要があり、シールド端子9の構造が複雑となって
いる。このため、シールド端子9の製造が面倒となって
いる。
【0007】また、板ばね片10と編組線3との接触が
不良とならないようにするため、板ばね片10のばね荷
重を大きく設定する必要がある。ところが、必要以上に
ばね荷重を大きくした場合には、編組線3が板ばね片1
0の間に挿入することが難しくなる。又、ばね荷重が大
きい場合には、図10に示すように板ばね片10によっ
て編組線3が引きずり寄せられ、却って板ばね片10と
編組線3とが接触不良を生じる問題を有している。
【0008】さらに、シールド電線1とシールド端子9
との接続を行うために、シールド電線1に対して絶縁外
皮2の皮抜きを行って編組線3を露出させる必要があ
る。この皮むき工程は面倒な手作業であり、しかも時間
を要する問題を有している。
【0009】そこで、本発明は、シールド端子の構造を
簡単とすることができ、しかもシールド端子とシールド
電線の接続を簡単に、且つ確実に接続することができる
シールド電線の接続構造及び処理方法の提供を目的とす
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1の発明は、導体からなる芯線部と、この芯
線部を覆う絶縁内皮と、絶縁内皮の周囲に設けられた編
組線と、この編組線の周囲に設けられて前記芯線部、前
記絶縁内皮、前記編組線を覆う絶縁外皮とからなるシー
ルド電線の前記編組線とシールド端子とを接続する接続
構造であって、前記絶縁外皮を部分的に除去することに
より編組線が部分的に露出した露出部を形成し、この露
出部に前記シールド電線の一側を抵抗溶接によって接合
したシールド端子接合部を形成したことを特徴としてい
る。
【0011】この接続構造では、編組線の露出部に、シ
ールド端子の一側を抵抗溶接により接合してシールド端
子接合部を形成することによって、シールド端子と編組
線とが電気的に接続される。抵抗溶接による接合は、接
触不良を起こし易い機械的な接触ではなく、金属が相互
に溶融して接合する金属接合であり、大きな信頼性のあ
る接続とすることができる。また、シールド端子は、一
側が編組線の露出部に接合される構造であり、複雑な板
ばね片を形成する必要がなく、構造が簡単となる。さら
に、シールド電線に対しては、絶縁外皮の部分的な除去
を行うだけであり、シールド電線の絶縁外皮の皮剥きを
行って編組線の全体を露出させ、その後、編組線を折り
返したり、よじったりする面倒な作業が不要となり、作
業性が向上する。
【0012】請求項2の発明は、請求項1記載の発明で
あって、前記シールド端子が、端子本体と、この端子本
体の一側に設けられて前記露出部に接合される接合部
と、他側に設けられて接地される接地端子部とからな
り、前記接合部が前記露出部に接合された状態で前記絶
縁外皮から離間した位置となるように前記端子本体に段
部が形成されていることを特徴としている。
【0013】この接続構造では、シールド端子の接合部
を編組線の露出部に接触させた状態で、抵抗溶接するこ
とにより、接合部と編組線の露出部とが電気的に接合さ
れる。また、この場合、接触部が絶縁外皮から離間した
位置となるように段部が設けられているので、接触部が
芯線部等に接触して短絡することがなく、安全に使用す
ることができる。
【0014】請求項3の発明は、請求項1又は請求項2
に記載の発明であって、前記芯線部に端子金具が接続さ
れ、前記シールド端子と共に、コネクタハウジング内に
収容されることを特徴としている。
【0015】この接続構造では、編組線と接続されたシ
ールド端子が、芯線部と接続された端子金具と共にコネ
クタハウジング内に収容されることでシールド電線の端
末部分が簡単な構造となる。
【0016】請求項4の発明は、導体からなる芯線部
と、この芯線部を覆う絶縁内皮と、絶縁内皮の周囲に設
けられた編組線と、この編組線の周囲に設けられて前記
芯線部、前記絶縁内皮、前記編組線を覆う絶縁外皮とか
らなるシールド電線の前記編組線とシールド端子とを接
続する処理方法であって、前記絶縁外皮を部分的に除去
することにより絶縁外皮内の編組線を部分的に露出さ
せ、この露出部にシールド端子の一側を接触させた状態
で抵抗溶接して、シールド端子の一側と編組線の露出部
とを接合することを特徴としている。
【0017】この処理方法では、シールド電線の絶縁外
皮を部分的に除去して編組線を露出させ、露出した編組
線の露出部にシールド端子の一側を接触させ、シールド
端子の一側と編組線とを抵抗溶接する。この抵抗溶接に
よってシールド端子の一側と編組線との接触部分が溶融
するため、シールド端子の一側と編組線とを強固に、し
かも確実に接続することができる。
【0018】請求項5の発明は、請求項4記載の発明で
あって、前記抵抗溶接は、2本の電極を前記露出部に接
触させたシールド端子の一側に当接させて電極に電力を
供給するパラレル電極方式によって行うことを特徴とし
ている。
【0019】パラレル電極方式で行う抵抗溶接では、小
さなスペースでの溶接が可能なため、シールド電線に対
する溶接を簡単に行うことができる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るシールド電線
の接続構造及び処理方法の実施形態について説明する。
【0021】図1乃至図3に示すように、本実施形態で
用いられるシールド電線15は、導体からなる芯線部1
6と、この芯線部16を覆う絶縁内皮17と、絶縁内皮
17の周囲に設けられた編組線18と、この編組線18
の周囲に設けられて芯線部16、絶縁内皮17、編組線
18を覆う樹脂製の絶縁外皮19とからなる。
【0022】また、本実施形態の接続構造では、絶縁外
皮19を部分的に除去することにより編組線18が部分
的に露出した露出部20を形成し、この露出部20にシ
ールド端子21の一側を抵抗溶接によって接合したシー
ルド端子接合部22が形成されている。
【0023】シールド端子21は、板状の端子本体23
と、この端子本体23の一側に設けられて露出部20に
接合される接合部24と、他側に設けられた接地端子部
25とからなる。また、接合部24と接地端子部25と
の間には、接合部24が露出部20に接合された状態で
接地端子部25が絶縁外皮19から離間した位置となる
ように段部26が形成されている。このため、接地端子
部25は芯線部16から離れた位置でシールド電線15
の軸方向に延設されており、芯線部16との接触が防止
されている。この結果、シールド端子21と芯線部16
との短絡が確実に防止されている。
【0024】シールド電線15の端末側の外周は、矩形
状に切除されている。この矩形状に切除された部分から
は、絶縁外皮19内の編組線18の露出部20が外部に
露出されている。また、芯線部16には、端子金具29
が加締め接続されている。
【0025】次に、この実施形態の処理方法について説
明する。
【0026】図2及び図3に示すように、絶縁外皮19
を部分的に除去することにより絶縁外皮19内の編組線
18を部分的に露出させて露出部20を形成し、この露
出部20にシールド端子21の一側の接合部24を接触
させた状態で、抵抗溶接して、図4及び図5に示すよう
に、シールド端子21の一側の接合部24と編組線18
の露出部20とを接合し、シールド端子接合部22を形
成する。
【0027】この抵抗溶接では、パラレル電極方式で行
うものである。図4は、このパラレル電極方式による抵
抗溶接の状態を示し、細いニードル状の2本の電極2
7、28の先端をシールド端子21の接合部24に当接
させ、この状態で電極27、28間に電力を供給する。
この電力の供給によって電極27、28が当接した部分
で接合部24及び編組線18の露出部20が溶融して金
属接合する。このような金属接合は、接触不良を起こし
易い機械的接触と異なり、金属が相互に溶融して接合す
るため、シールド端子21の接合部24と編組線18の
露出部20とを強固に接続できる。このため、接続の信
頼性が向上する。また、パラレル電極方式による溶接の
ため、小さなスペースに対する溶接を簡単に行うことが
できる。
【0028】次に、芯線部16に端子金具29を加締め
接続した状態で、図6及び図7に示すように、シールド
端子21の接地端子部25と、端子金具29の接触部3
0とをコネクタハウジング31内に収容する。このコネ
クタハウジング31は、前後端部が開口されており、後
端部がシールド電線15の挿入口32、前端部が相手端
子の端子挿入口33を形成するフード部34となってい
る。また、内部には、隔壁35が形成され、隔壁35の
上部がシールド端子21の接地端子部25の挿通孔36
となり、隔壁35の下部が端子金具29の端子挿通穴3
7となっている。
【0029】このコネクタハウジング31の挿入口32
からシールド電線15を挿入することによってシールド
端子21の接地端子部25が挿通穴36に挿通すると共
に、端子金具29の接触部30が端子挿通孔37に挿通
し、シールド電線15の端末にコネクタハウジング31
が接続されて、端末の処理が行われる。
【0030】本実施形態によれば、シールド端子21は
板状で編組線18の露出部20に接合される接合部24
を有するだけであり、複雑な板ばね片を形成する必要が
なく、構造が簡単となる。また、シールド電線15に対
しては、絶縁外皮19の部分的な除去を行うだけであ
り、シールド電線15の絶縁外皮19の皮剥きを行って
編組線18の全体を露出させ、その後、編組線を折り返
えしたり、よじったりする面倒な作業が不要となるた
め、接続の作業性が向上する。
【0031】なお、上記実施形態では、シールド端子2
1をシールド電線15の端末側に接合した例を示した
が、シールド電線15の中間部に編組線18が露出する
露出部を形成してこの露出部にシールド端子21を接合
することもできる。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よれば、編組線の露出部にシールド電線の接合部を抵抗
溶接して形成したシールド端子接合部は、金属が相互に
溶融して接合する金属接合のため高い信頼性のある接続
ができ、端子金具の構造が簡単となり、しかもシールド
電線に対する処理が簡単となり、作業性が向上する。
【0033】請求項2の発明によれば、接地端子部が絶
縁外皮から離間した位置となるように段部が設けられて
いるので、接地端子部が芯線部等に接触して短絡するこ
とがなく、安全に使用することができる。
【0034】請求項3の発明によれば、編組線と接続さ
れたシールド端子が、芯線部と接続された端子金具と共
にコネクタハウジング内に収容されることでシールド電
線の端末部分が簡単な構造となる。
【0035】請求項4の発明によれば、シールド電線の
絶縁外皮を部分的に除去して編組線を露出させ、露出し
た編組線の露出部にシールド端子の一側を接触させ、シ
ールド端子の一側と編組線とを抵抗溶接することによ
り、シールド端子の一側と編組線との接触部分が溶融す
るため、シールド端子の一側と編組線とを強固に、しか
も確実に接続することができる。
【0036】請求項5の発明によれば、抵抗溶接をパラ
レル電極方式で行うため、小さなスペースでの溶接が可
能なため、シールド電線に対する溶接を簡単に行うこと
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態のシールド電線とシールド
端子とを抵抗溶接している状態を示す斜視図である。
【図2】シールド電線を示す斜視図である。
【図3】シールド電線を示し、図2のIII−III線
に沿って切断した断面図である。
【図4】シールド電線の編組線の露出部にシールド端子
の接合部を抵抗溶接した状態を示す斜視図である。
【図5】シールド端子の接合部を抵抗溶接したシールド
電線を示し、図4のV−V線に沿って切断した断面図で
ある。
【図6】コネクタハウジングとシールド電線との組み付
け状態の斜視図である。
【図7】組み付け状態のコネクタハウジングの断面図で
ある。
【図8】従来の構造を示す分解斜視図である。
【図9】従来の構造の接続状態の断面図である。
【図10】従来の問題点を説明する断面図である。
【符号の説明】
15 シールド電線 16 芯線部 17 絶縁内皮 18 編組線 19 絶縁外皮 20 露出部 21 シールド端子 22 シールド端子接合部

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導体からなる芯線部と、この芯線部を覆
    う絶縁内皮と、絶縁内皮の周囲に設けられた編組線と、
    この編組線の周囲に設けられて前記芯線部、前記絶縁内
    皮、前記編組線を覆う絶縁外皮とからなるシールド電線
    の前記編組線とシールド端子とを接続する接続構造であ
    って、前記絶縁外皮を部分的に除去することにより編組
    線が部分的に露出した露出部を形成し、この露出部に前
    記シールド電線の一側を抵抗溶接によって接合したシー
    ルド端子接合部を形成したことを特徴とするシールド電
    線の接続構造。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の発明であって、前記シー
    ルド端子が、端子本体と、この端子本体の一側に設けら
    れて前記露出部に接合される接合部と、他側に設けられ
    て接地される接地端子部とからなり、前記接合部が前記
    露出部に接合された状態で前記絶縁外皮から離間した位
    置となるように前記端子本体に段部が形成されているこ
    とを特徴とするシールド電線の接続構造。
  3. 【請求項3】 請求項1又は請求項2に記載の発明であ
    って、前記芯線部に端子金具が接続され、前記シールド
    端子と共に、コネクタハウジング内に収容されることを
    特徴とするシールド電線の接続構造。
  4. 【請求項4】 導体からなる芯線部と、この芯線部を覆
    う絶縁内皮と、絶縁内皮の周囲に設けられた編組線と、
    この編組線の周囲に設けられて前記芯線部、前記絶縁内
    皮、前記編組線を覆う絶縁外皮とからなるシールド電線
    の前記編組線とシールド端子とを接続する処理方法であ
    って、前記絶縁外皮を部分的に除去することにより絶縁
    外皮内の編組線を部分的に露出させ、この露出部にシー
    ルド端子の一側を接触させた状態で抵抗溶接して、シー
    ルド端子の一側と編組線の露出部とを接合することを特
    徴とするシールド電線の処理方法。
  5. 【請求項5】 請求項4記載の発明であって、前記抵抗
    溶接は、2本の電極を前記露出部に接触させたシールド
    端子の一側に当接させて電極に電力を供給するパラレル
    電極方式によって行うことを特徴とするシールド電線の
    処理方法。
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