JPH1192987A - Plating liquid and electroplating method and articles using the same - Google Patents
Plating liquid and electroplating method and articles using the sameInfo
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- JPH1192987A JPH1192987A JP25309597A JP25309597A JPH1192987A JP H1192987 A JPH1192987 A JP H1192987A JP 25309597 A JP25309597 A JP 25309597A JP 25309597 A JP25309597 A JP 25309597A JP H1192987 A JPH1192987 A JP H1192987A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、導電体、または目
的とする部分に導電性を付与した不導体表面等の目的箇
所に選択的に、金属または非金属の目的物質を電解によ
って析出させて被覆するためのめっき液、およびこれを
用いた電気めっき方法、ならびに物品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for selectively depositing a metal or non-metal target substance by electrolysis selectively on a target part such as a conductor or a non-conductive surface in which a target part is provided with conductivity. The present invention relates to a plating solution for coating, an electroplating method using the same, and an article.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の電気めっきにおいては、目的物質
である金属或いは非金属の、イオン或いは錯イオンを主
成分として、界面活性剤等の添加剤を混合した電気めっ
き液等を使用し、更に、めっきの均一性を高めるために
めっき槽内の一カ所或いは複数の場所に設置された攪拌
子をモータ等によって回転させるか、ポンプ等で循環さ
せるなどの手段により電気めっき液をめっき槽内で全体
的に循環させる方法が用いられていた。2. Description of the Related Art In conventional electroplating, an electroplating solution or the like is used in which an ion or complex ion, which is a target substance such as metal or nonmetal, is used as a main component and additives such as surfactants are mixed. In order to improve the uniformity of plating, the stirrer installed at one or more locations in the plating tank is rotated by a motor or the like, or the electroplating solution is circulated by a pump or the like in the plating tank. A method of circulating the whole was used.
【０００３】この際に使用される電気めっき液の種類と
しては、例えば銅の電気めっきの場合には、硫酸銅系め
っき液、シアン化銅系めっき液、ピロ燐酸銅系めっき液
等が一般的に用いられるめっき液であり、硫酸銅系めっ
き液の場合を例として主な組成の一例をあげれば、目的
物質である銅の２価のイオン或いは錯イオン、硫酸、ナ
フタレンスルホン酸ナトリウム等の少量の平滑剤、少量
の界面活性剤、及び水から成っている。[0003] The type of electroplating solution used at this time is, for example, in the case of copper electroplating, a copper sulfate-based plating solution, a copper cyanide-based plating solution, a copper pyrophosphate-based plating solution and the like are generally used. An example of the main composition is a plating solution used for a copper sulfate-based plating solution. For example, a small amount of a divalent ion or complex ion of copper as a target substance, sulfuric acid, sodium naphthalene sulfonate, etc. , A small amount of surfactant, and water.
【０００４】しかしながら、以上のような従来の電気め
っき方法においては、めっきの形成状態が被めっき体の
幾何学的形状に大きく影響を受けることが知られてい
る。すなわち、図８に断面を示すように表面８１に凹凸
のある導電体の被めっき体８２に電気めっきを行った場
合、一般的に凸部８３への電流集中および凹部８４での
溶液循環不良による目的物質のイオンの減少のために、
凹部８４に析出する目的物質８５に比べて凸部８３に析
出する目的物質８６が多くなる。However, in the above-described conventional electroplating method, it is known that the state of plating is greatly affected by the geometrical shape of the object to be plated. That is, as shown in the cross section in FIG. 8, when electroplating is performed on a conductive body to be plated 82 having unevenness on the surface 81, the current is generally concentrated on the convex portion 83 and the solution circulation in the concave portion 84 is poor. To reduce the ions of the target substance,
The target substance 86 that precipitates on the projections 83 is larger than the target substance 85 that precipitates on the recesses 84.
【０００５】従来、このような、被めっき体表面の凸部
へのめっき金属の析出の集中を回避してめっき厚みの均
一化をはかるために、溶液の撹拌に加えて、各種の平滑
剤を電気めっき液に添加する方法や、電気めっき装置の
電流変化を制御する等の方法が用いられていたが、これ
らの方法は、数μｍ程度以下の微細な凹凸の平滑化が対
象であった。Conventionally, in order to avoid the concentration of the deposition of the plating metal on the projections on the surface of the object to be plated and to make the plating thickness uniform, various kinds of smoothing agents are added in addition to stirring the solution. Methods such as adding to the electroplating solution and controlling the current change of the electroplating apparatus have been used, but these methods are intended to smooth fine irregularities of about several μm or less.
【０００６】しかしながら、図９に被めっき体９１の断
面図を示すように、表面９２に形成された深さ数十μｍ
程度以上で幅に対して深さの方が大である溝９３の内部
に目的物質を析出させ充填を行おうとする場合や、図１
に示すように複数の被めっき体１１、１２の間隙部１３
に目的物質を析出させることで、電気めっきによって該
被めっき体同士を接合しようとする場合などでは、凹部
への目的物質の析出の割合が凸部への析出の割合より大
きくなることが必要であるため、従来の電気めっき方法
ではこのような目的を達成することが困難であった。However, as shown in FIG. 9 which is a cross-sectional view of an object to be plated 91, the surface 92 has a depth of several tens μm.
When the target substance is to be deposited and filled in the groove 93 whose depth is larger than the width at least,
As shown in FIG.
In the case where the objects to be plated are to be joined to each other by electroplating by precipitating the target substance, it is necessary that the rate of deposition of the target substance in the concave portion is larger than the rate of deposition in the convex portion. For this reason, it has been difficult to achieve such an object by the conventional electroplating method.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、目的箇所の
みに選択的にめっきを行なう場合、例えば、目的とする
部分の形状が溝（長尺路）、穴等のような凹部の内部、
間隙部である被めっき体に対して目的物質を析出させ充
填を行う場合や、電気めっきによって析出した目的物質
により複数の被めっき体同士を接合する場合に好適に使
用できる新規なめっき液およびこれを用いた電気めっき
方法、ならびに該めっき方法により形成される電気伝導
路を有する物品、あるいは前記めっき方法により接合さ
れた物品を提供しようとする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a method for selectively plating only a target portion, for example, when the target portion has a shape such as a groove (long path), an inside of a concave portion such as a hole, or the like.
A novel plating solution and a novel plating solution that can be suitably used when a target substance is deposited and filled in a plating object serving as a gap, or when a plurality of plating objects are joined to each other by a target substance precipitated by electroplating. And an article having an electric conduction path formed by the plating method, or an article joined by the plating method.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、電
気めっきによって被めっき体の表面上に析出させるべき
目的物質のイオン、および該目的物質のイオンが還元さ
れて析出する際の標準電極電位より標準電極電位が大き
い酸化剤を含有するめっき液を提供する。ここで、該酸
化剤の濃度が該目的物質のイオンの濃度に対して０．１
％から２００％であるのが好ましい。また、本発明は、
電気めっきによって被めっき体の表面上に析出する目的
物質のイオン、および、該目的物質のイオンが還元され
て析出する際の標準電極電位より標準電極電位が大きい
酸化剤を含有するめっき液を用いて、被めっき体の表面
上に存在するめっきすべき場所とめっきすべきでない場
所において、該めっき液を異なる流れの速度で供給し、
該目的物質を被めっき体に電気めっきすることを特徴と
する電気めっき方法を提供する。ここで、該酸化剤の濃
度が該目的物質のイオンの濃度に対して０．１％から２
００％であり、また目的物質により還元された該酸化剤
がめっき液中から析出する際の標準電極電位が、水素の
標準電極電位より小さいことが好ましい。さらに、本発
明は被めっき体の表面凹部に目的物質が上記の電気めっ
き方法により充填され、ほぼ均一な表面であることを特
徴とする電気めっきされた物品を提供する。That is, the present invention provides an ion of a target substance to be deposited on the surface of an object to be plated by electroplating, and a standard electrode potential when the target substance ion is reduced and deposited. Provided is a plating solution containing an oxidizing agent having a larger standard electrode potential. Here, the concentration of the oxidizing agent is 0.1% with respect to the concentration of the ion of the target substance.
% To 200%. Also, the present invention
Using a plating solution containing an ion of the target substance that is deposited on the surface of the body to be plated by electroplating, and an oxidizing agent having a standard electrode potential higher than the standard electrode potential when the ions of the target substance are reduced and deposited. The plating solution is supplied at different flow rates at a place to be plated and a place not to be plated on the surface of the body to be plated,
An electroplating method is provided, wherein the target substance is electroplated on a body to be plated. Here, the concentration of the oxidizing agent is 0.1% to 2% with respect to the concentration of the ion of the target substance.
It is preferable that the standard electrode potential when the oxidizing agent reduced by the target substance precipitates from the plating solution is lower than the standard electrode potential of hydrogen. Further, the present invention provides an electroplated article characterized in that a target substance is filled in a concave portion on a surface of a body to be plated by the above-described electroplating method and has a substantially uniform surface.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下において本発明を詳細に説明
する。本発明のめっき液は、少なくとも目的物質のイオ
ンと酸化剤を含有する。この２成分を必須成分として含
有することにより被めっき体表面の不要箇所への被覆を
抑え、目的箇所のみへの選択的めっきを可能とする。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail. The plating solution of the present invention contains at least ions of a target substance and an oxidizing agent. By containing these two components as essential components, coating of unnecessary portions on the surface of the body to be plated is suppressed, and selective plating can be performed only on target portions.
【００１０】本発明の好ましい態様において、目的物質
は、銅、銀入り銅、クロム銅、ジルコニウム銅、スズ入
り銅等の銅合金、銀、鉄、ニッケル、クロム、錫等の金
属或いは、ポリアニリン等の非金属であり、銅または銅
の合金であるのが好ましい。これら目的物質は、めっき
液中にはイオン或いは錯イオンの形態で含有される。め
っき液中の目的物質のイオン濃度は０．０１mol ／Ｌ〜
１００mol ／Ｌ程度であり、より好ましくは、０．１mo
l ／Ｌ〜１０mol ／Ｌ程度である。In a preferred embodiment of the present invention, the target substance is a copper alloy such as copper, copper containing silver, chromium copper, zirconium copper, copper containing tin, a metal such as silver, iron, nickel, chromium, tin, or a polyaniline. And preferably copper or an alloy of copper. These target substances are contained in the plating solution in the form of ions or complex ions. The ion concentration of the target substance in the plating solution is 0.01 mol / L or more.
About 100 mol / L, more preferably 0.1 mol / L.
l / L to about 10 mol / L.
【００１１】また、酸化剤（Ｅ）は、Ｅy+ ／Ｅx+の標
準電極電位が目的物質（Ｍ）のＭ／Ｍm+の標準電極電位
よりが大きく、Ｅ／Ｅy+ の標準電極電位が、水素のＨ
2 ／Ｈ+ の標準電極電位より小さい物質である。なお、
ここでは以下のような関係があるものとして説明する。 Ｅx+＋（ｘ−ｙ）ｅ- → Ｅy+、Ｅy+ ＋ｙｅ- → Ｅ（↓） Ｍm+＋ｍｅ- → Ｍ（↓） 酸化剤としては、鉄（III)イオン、セリウム（IV) イオ
ン等が挙げられ、このうち鉄（III)イオンが好適例とし
て挙げられる。The oxidizing agent (E) has a standard electrode potential of E y + / E x + which is larger than the standard electrode potential of M / M m + of the target substance (M), and the standard electrode potential of E / E y + is H of hydrogen
It is a substance smaller than the standard electrode potential of 2 / H + . In addition,
Here, description will be made assuming that the following relationship is established. E x + + (x-y ) e - → E y +, E y + + ye - → E (↓) M m + + me - The → M (↓) oxidizing agent, the iron (III) ions, cerium (IV) ion and the like Of these, iron (III) ion is a preferred example.
【００１２】めっき液中に、目的物質（Ｍ）のＭ／Ｍm+
の標準電極電位よりＥy+／Ｅx+の標準電極電位が大きい
酸化剤（Ｅ）を添加した場合、被めっき体表面では目的
物質の析出反応と平行して目的物質の溶解反応も生じる
ことになる。このため析出反応と溶解反応を制御するこ
とにより、めっきの調節を行なうことが可能である。The plating solution contains M / M m + of the target substance (M).
When an oxidizing agent (E) having a standard electrode potential of Ey + / Exx + greater than the standard electrode potential of (1) is added, a dissolution reaction of the target substance also occurs on the surface of the body to be plated in parallel with the deposition reaction of the target substance. . Therefore, it is possible to control the plating by controlling the precipitation reaction and the dissolution reaction.
【００１３】また、酸化剤（Ｅ）として、Ｅ／Ｅy+の標
準電極電位が、水素のＨ2 ／Ｈ+ の標準電極電位より小
さい物質を用いることにより、該酸化剤の還元生成物が
目的物質とともに析出して不純物となるのを防ぐことが
できる。Further, by using a substance having a standard electrode potential of E / E y + lower than the standard electrode potential of H 2 / H + of hydrogen as the oxidizing agent (E), the reduction product of the oxidizing agent can be used. It is possible to prevent impurities from being precipitated together with the substance.
【００１４】本発明の原理は詳しくは以下のように考え
られる。めっき液中に存在する析出させるべき目的物質
のイオンをＭm+、酸化剤をＥx+として説明する。通常、
電気めっき時の陰極側は、めっき液中のＭm+の還元反応
（式（１））が進み目的物質Ｍが析出してくる。 Ｍm+＋ｍｅ- → Ｍ（↓） （１） ところで、めっき液中に含まれているＥx+の標準電極電
位がＭより大きい標準電極電位を有する場合は式（２）
の反応が起こり、式（１）に従って電気めっきにより析
出したＭがＥy+により酸化されてイオン（Ｍm+）となり
再びめっき液中に溶け出し、それと同時に、Ｅx+は析出
した目的物質Ｍにより還元されてＥy+となる（ただし、
ｍ＝ｎｘ−ｎｙ）。 Ｍ（↓）＋ｎＥx+ → Ｍm+＋ｎＥy+ （２） ところで、Ｍを酸化した後のＥy+がさらに還元されてＥ
として析出する時の標準電極電気が水素の標準電極電位
よりも大きい場合には、電気めっき時に陰極側で式
（３）の反応が起こる。 Ｅy+＋ｙｅ- → Ｅ（↓） （３） 当然、陰極側では式（１）の反応も同時進行しているの
で、ＭばかりでなくＥも析出してしまう。ところが、Ｅ
y+がＥとして析出するための標準電極電位が水素の標準
電極電位よりも小さい場合には、式（４）の反応が優先
するのでＥは析出してこない。 ２Ｈ+ ＋２ｅ- → Ｈ2 （↑） （４） よって、Ｅx+の標準電極電位は目的物質の標準電極電位
より大きいことが必要であり、かつ、Ｅが析出する際の
標準電極電位は水素の標準電極電位（０．０００Ｖ）よ
り小さいことが必要となる。実際、本発明に好適に使用
されうる目的物質のイオンである銅（II）イオンが、目
的物質である銅に還元されるときの標準電極電位は０．
３３７Ｖであり、酸化剤である鉄（III)イオンが鉄（I
I）イオン（Ｅy+に相当）に還元されるときの標準電極
電位は０．７７１Ｖであり、鉄（II）イオンが鉄（Ｅに
相当）に還元されるときの標準電極電位は−０．４４０
Ｖであり上記条件を満たす。また酸化剤をセリウム（I
V）イオンとした場合、セリウム（IV）イオンがセリウ
ム（III)イオンに還元される時の標準電極電位は１．７
４Ｖであり、セリウム（III)イオンがセリウムに還元さ
れる時の標準電極電位は−２．３３５Ｖであり、上記条
件を満たす。The principle of the present invention can be considered as follows. The ion of the target substance to be deposited present in the plating solution is described as M m + , and the oxidizing agent is described as Ex + . Normal,
On the cathode side during electroplating, the reduction reaction of M m + in the plating solution (formula (1)) proceeds, and the target substance M is deposited. M m + + me − → M (↓) (1) By the way, when the standard electrode potential of Ex + contained in the plating solution has a standard electrode potential higher than M, the formula (2) is used.
Occurs, and M deposited by electroplating according to the formula (1) is oxidized by E y + to become ions (M m + ), and is again dissolved in the plating solution. At the same time, Ex + is reduced by the deposited target substance M. To E y + (where
m = nx-ny). M (↓) + nE x + → M m + + nE y + (2) By the way, E y + after oxidizing M is further reduced to E
When the standard electrode electricity at the time of deposition is larger than the standard electrode potential of hydrogen, the reaction of the formula (3) occurs on the cathode side during electroplating. E y + + ye − → E (↓) (3) Naturally, since the reaction of the formula (1) is also proceeding simultaneously on the cathode side, not only M but also E is deposited. However, E
When the standard electrode potential for depositing y + as E is smaller than the standard electrode potential of hydrogen, E does not precipitate because the reaction of formula (4) takes precedence. 2H + + 2e − → H 2 (↑) (4) Therefore, the standard electrode potential of Ex + needs to be higher than the standard electrode potential of the target substance, and the standard electrode potential when E is precipitated is hydrogen. It needs to be lower than the standard electrode potential (0.000 V). In fact, the standard electrode potential when copper (II) ion, which is an ion of the target substance, which can be suitably used in the present invention, is reduced to copper, which is the target substance.
337 V, and iron (III) ion as an oxidizing agent
I) The standard electrode potential when reduced to ions (corresponding to E y + ) is 0.771 V, and the standard electrode potential when iron (II) ions are reduced to iron (corresponding to E) is −0.1. 440
V, which satisfies the above condition. The oxidizing agent is cerium (I
When V) ions are used, the standard electrode potential when cerium (IV) ions are reduced to cerium (III) ions is 1.7.
4V, and the standard electrode potential when the cerium (III) ion is reduced to cerium is -2.335V, which satisfies the above conditions.
【００１５】目的物質のイオン濃度に対する酸化剤のイ
オン濃度の割合は、０．１％〜２００％程度が好まし
く、より好ましくは１％〜１００％程度の範囲である。The ratio of the oxidant ion concentration to the target substance ion concentration is preferably about 0.1% to 200%, more preferably about 1% to 100%.
【００１６】さらに詳細に説明すると、一般的に電気め
っきによって目的物質を析出させる場合、図１０に示す
ような現象が起こる。すなわち、攪拌によって生じるめ
っき液の流れの速度が大きいほど、析出量も多くなる。
また、一般的に目的物質に酸化剤を作用させて、イオン
化させることで前記目的物質を溶解させる場合、図１１
に示すような現象が起こる。すなわち、攪拌によって生
じる酸化剤を含んだ溶液の流れの速度が大きいほど、溶
解する量が多くなる。ところで、めっき液に酸化剤が含
まれている場合はこれらの組み合わせとなり、図１２に
示すような現象が起こる。すなわち、流れの速度の小さ
いところでは電気めっきによる目的物の析出が優先し、
流れの速度の大きいところでは目的物の溶出が優先する
ので、析出した目的物は成長することなくめっき液中に
溶解する。More specifically, when a target substance is generally deposited by electroplating, a phenomenon as shown in FIG. 10 occurs. That is, the higher the flow rate of the plating solution caused by the stirring, the larger the amount of deposition.
In general, when the target substance is dissolved by causing an oxidizing agent to act on the target substance and ionizing the same, FIG.
The phenomenon shown in FIG. That is, the higher the flow rate of the solution containing the oxidizing agent generated by the stirring, the larger the amount of the solution. By the way, when an oxidizing agent is contained in the plating solution, these are combined, and the phenomenon shown in FIG. 12 occurs. In other words, where the flow speed is small, the deposition of the target by electroplating takes precedence,
Since elution of the target material takes precedence in a place where the flow speed is high, the precipitated target material is dissolved in the plating solution without growing.
【００１７】本発明においては、被めっき体の表面上の
めっきすべき場所とめっきすべきでない場所で異なる流
れの速度を与えることにより、めっき液の補給速度に差
を生じさせる。流れの速度を変えるためには、適切な攪
拌方法或いはポンプ等によりめっき槽中のめっき溶液の
循環を行ってもよい。目的物質を析出させようとする部
分の内少なくとも一カ所の表面での流れの速度に比べ
て、析出を望まない部分の内少なくとも一カ所の表面で
の流れの速度を０．０００１ｍ／秒以上大きくすること
が好ましい。In the present invention, a difference in replenishment rate of the plating solution is caused by giving different flow velocities between a place to be plated and a place not to be plated on the surface of the body to be plated. In order to change the flow speed, circulation of the plating solution in the plating tank may be performed by a suitable stirring method or a pump. As compared with the flow velocity on at least one surface of the portion where the target substance is to be deposited, the flow velocity on at least one surface of the portion where deposition is not desired is increased by 0.0001 m / sec or more. Is preferred.
【００１８】未反応のめっき液の補給効率は、被めっき
体表面上でのめっき液の循環効率等に依存するため、め
っき槽内のポンプ或いは攪拌子の配置、もしくは水槽の
形状等を適正化して、被めっき体上での目的物質の析出
を抑制したい部分へ向かう流れの速度を、目的物質を析
出させたい部分へ向かう流れの速度より大きくすること
で、析出させたい部分に重点的に目的物質を析出させる
ことが可能となる。Since the replenishment efficiency of the unreacted plating solution depends on the efficiency of circulation of the plating solution on the surface of the object to be plated, etc., the arrangement of the pump or stirrer in the plating tank or the shape of the water tank is optimized. Therefore, the speed of the flow toward the part where the deposition of the target substance is to be suppressed on the object to be plated is made higher than the speed of the flow toward the part where the target substance is to be deposited, thereby focusing on the part where the deposition is desired. The substance can be deposited.
【００１９】流れの模式図１３（矢印の長さはめっき液
の流れの速さをあらわすものとする）を用いて詳しく説
明する。凹部１３２とエッジ部１３３が被めっき体表面
１３１上に存在する被めっき体１３０を酸化剤の存在す
るめっき液が入っているめっき槽内に設置された攪拌子
をモータ等によって回転させるか、ポンプ等で循環させ
るなどの方法により、めっき液を凹部に対して垂直方向
（矢印の方向）に循環させた場合、エッジ部１３３に比
べ凹部１３２でのめっき液の流れの速さは小さくなる。
ここで、図１２で説明したとおり、流れの速度の大きい
エッジ部１３３では式（１）の反応より式（３）の反応
が優先する。すなわち、めっきによって析出した目的物
が析出と同時に溶解するので、後述する比較例１のよう
な現象が起きずに実施例１のような現象がおきる。逆
に、流れの速度の小さい凹部１３２では式（３）の反応
より式（１）の反応が優先する。すなわち、めっきによ
り析出した目的物が溶解するよりも、析出の方が優先す
るので、後述する実施例１のような現象が起きる。A detailed description will be given with reference to a schematic flow diagram 13 (the length of the arrow indicates the speed of the flow of the plating solution). The stirrer provided in the plating tank containing the plating solution containing the oxidizing agent is rotated by a motor or the like, or the pump is formed by rotating the object to be plated 130 in which the concave portion 132 and the edge portion 133 are present on the surface 131 of the object to be plated. When the plating solution is circulated in the vertical direction (the direction of the arrow) with respect to the concave portion by a method such as circulating the plating solution, the flow speed of the plating solution in the concave portion 132 is smaller than that in the edge portion 133.
Here, as described with reference to FIG. 12, in the edge portion 133 where the velocity of the flow is large, the reaction of Expression (3) has priority over the reaction of Expression (1). That is, since the target substance deposited by plating is dissolved at the same time as the deposition, the phenomenon as in Example 1 occurs without the phenomenon as in Comparative Example 1 described later. Conversely, in the concave portion 132 having a low flow velocity, the reaction of the formula (1) has priority over the reaction of the formula (3). That is, the deposition is prioritized over the dissolution of the target substance deposited by plating, so that a phenomenon as in Example 1 described below occurs.
【００２０】被めっき体は金属や、導電性樹脂、導電性
セラミック等の非金属、或いは表面等に部分的に導電性
を付与した誘電体等である。特に、被めっき体上に形成
された導電性を持つ長尺路、溝、穴及び間隙部等や、複
数の被めっき体をめっきにより接合する際の間隙部の充
填に有効である。本発明により従来不可能であった、断
面の凹部の縦横比が縦：横＝１：２〜３：１、好ましく
は１：１〜２：１程度の比較的深い溝の内部を選択的に
目的物質で均一に充填することも可能となる。溝の深さ
は特に限定される物ではないが、１０μｍ〜５ｍｍ、特
に１０μｍ〜５００μｍが例示される。また、例えば図
１に示す様に、複数の被めっき体１１、１２を電気的に
接合しようとするときに本発明のめっき液を矢印１５の
方向に流して電気めっきを行なえば、複数の被めっき体
の間隙部１３で流れの速さが小さくなり間隙部を選択的
にめっきすることができる。このような複数の被めっき
体を接合する方法は、マイクロマシン等の小さなサイズ
のセンサを実装する際にも有用である。なお、本発明に
より選択的めっきが行なえる箇所の形状は凹部や間隙部
に限られず、平な面の一部のみに選択的にめっきを行な
う場合にも本発明が使用可能である。The object to be plated is a metal, a non-metal such as a conductive resin or a conductive ceramic, or a dielectric having a surface partially provided with conductivity. In particular, it is effective for filling a long path, a groove, a hole, a gap, or the like having conductivity formed on a body to be plated, or a gap when a plurality of bodies to be plated are joined by plating. According to the present invention, the inside of a relatively deep groove, which has been impossible in the prior art, has an aspect ratio of a concave portion in a cross section of length: width = 1: 2 to 3: 1, preferably about 1: 1 to 2: 1, It is also possible to uniformly fill with the target substance. The depth of the groove is not particularly limited, but is, for example, 10 μm to 5 mm, particularly 10 μm to 500 μm. Also, as shown in FIG. 1, for example, when the plating solution of the present invention is flowed in the direction of arrow 15 to perform the electroplating when a plurality of plating objects 11 and 12 are to be electrically joined, a plurality of plating objects can be obtained. The speed of the flow is reduced in the gap 13 of the plating body, and the gap can be selectively plated. Such a method of joining a plurality of objects to be plated is also useful when mounting a small-sized sensor such as a micromachine. The shape of the portion where selective plating can be performed according to the present invention is not limited to a concave portion or a gap portion, and the present invention can also be used when selectively plating only a part of a flat surface.
【００２１】本発明法により表面凹部が電気めっきさ
れ、ほぼ均一な表面であることを特徴とする物品として
は、例えばカテーテル、ガイドワイヤ、内視鏡などの医
療チューブを含む医療用器具、電気製品、電子部品、機
械部品、装飾品などが例示される。Articles characterized in that the surface recesses are electroplated by the method of the present invention and have a substantially uniform surface include, for example, medical instruments and medical appliances including medical tubes such as catheters, guide wires, and endoscopes. , Electronic parts, mechanical parts, decorative articles and the like.
【００２２】本発明の電気めっき方法において、目的物
質を導電性物質とすれば被めっき体表面に微細な電気伝
導路を形成することができる。この電気伝導路は、本発
明の電気めっき方法を用いて形成されることにより、被
めっき体上の溝内部が導電性物質で均一に充填されたも
のであり、被めっき体と一体となっている。本発明によ
る電気伝導路は、導電性物質が均一に充填されているた
め導電性に優れ、さらに、被めっき体と一体となってい
るため被めっき体の表面を滑らかな状態に保つことがで
きる。In the electroplating method of the present invention, if the target substance is a conductive substance, a fine electric conduction path can be formed on the surface of the body to be plated. This electric conduction path is formed by using the electroplating method of the present invention, so that the inside of the groove on the object to be plated is uniformly filled with a conductive substance, and is integrated with the object to be plated. I have. The electric conduction path according to the present invention is excellent in conductivity because the conductive substance is uniformly filled, and furthermore, since it is integrated with the object to be plated, the surface of the object to be plated can be kept in a smooth state. .
【００２３】[0023]
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を更に具体的に
説明する。 （実施例１）銅を目的物質、鉄（III)イオンを酸化剤と
して、めっき液中に銅のアンミン錯イオンおよび鉄（II
I)イオンを生成させるために以下の組成に溶液を調製し
た。 （１） 硫酸銅（II）五水和物（CuSO4 ・5H2O） ： １２０g （２） 濃硫酸（98wt% H2SO4 ） ： ２５０g （３） 濃アンモニア水（28wt% NH3aq ） ： １５０g （４） 塩化鉄（III)六水和物（FeCl3 ・6H2O） ： ３０g （５） 水（H2O ） ： ６５０g （６） 非イオン系界面活性剤 ： 少量EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. (Example 1) Using copper as a target substance and iron (III) ion as an oxidizing agent, an ammine complex ion of copper and iron (II) were added to a plating solution.
I) A solution having the following composition was prepared to generate ions. (1) copper (II) sulfate pentahydrate (CuSO 4 · 5H 2 O) : 120g (2) of concentrated sulfuric acid (98wt% H 2 SO 4) : 250g (3) concentrated aqueous ammonia (28 wt% NH 3 aq) : 150 g (4) iron (III) chloride hexahydrate (FeCl 3 · 6H 2 O) : 30g (5) water (H 2 O): 650g ( 6) nonionic surfactant: a small amount
【００２４】本電気めっき方法を使用して、被めっき体
に設けた微細な溝の内部に銅をめっきした。図２は、本
発明の実施例１における、被めっき体２１の概略を示す
図であり、また、図３は本発明の実施例１における電気
めっき装置の構成の概略を示す図である。Using this electroplating method, copper was plated inside the fine grooves provided in the body to be plated. FIG. 2 is a diagram schematically illustrating the plated object 21 in the first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a diagram schematically illustrating the configuration of the electroplating apparatus in the first embodiment of the present invention.
【００２５】該被めっき体２１は、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂のシートの一部に、断面形状が一辺０．１
ｍｍの正方形で長さが３０ｍｍの直線状の溝２２を、
０．１ｍｍの間隔を隔てて５本平行に形成した物であ
り、該溝の内面はあらかじめ蒸着等の手段で形成された
厚み数μｍ程度以下の銅の層２３により導電化されてお
り、一方の端部でリード線２４に導電的に接合されてい
る。The body 21 to be plated has a cross section of 0.1 side on one side of a polyethylene terephthalate resin sheet.
mm square and a linear groove 22 with a length of 30 mm,
Five grooves are formed in parallel at intervals of 0.1 mm, and the inner surfaces of the grooves are made conductive by a copper layer 23 having a thickness of about several μm or less formed in advance by means such as vapor deposition. Is electrically conductively joined to the lead wire 24 at the end.
【００２６】更に、図３に示すように、該被めっき体の
端部に設けた該リード線３１を直流電源装置３２の負極
側に接続し、白金線で形成した陽極３３を正極側に接続
して、被めっき体および陽極を約３０ｍｍの距離をあけ
て対向させ、円筒形状に形成されためっき槽３４に浸漬
した。Further, as shown in FIG. 3, the lead wire 31 provided at the end of the object to be plated is connected to the negative electrode side of the DC power supply 32, and the anode 33 formed of a platinum wire is connected to the positive electrode side. Then, the object to be plated and the anode were opposed to each other with a distance of about 30 mm, and immersed in a plating bath 34 formed in a cylindrical shape.
【００２７】その後、めっき槽内に円筒形磁石の攪拌子
３５を配置し、めっき槽の下に設置されたスターラー３
６を用いて攪拌子３５を1000rpm 程度の回転数で回転さ
せることによって、矢印３７で示すように、該被めっき
体のシート表面に対して概ね平行で、かつ該溝に対して
概ね垂直な流れの速度を生じさせた。Thereafter, a cylindrical magnet stirrer 35 is placed in the plating tank, and a stirrer 3 installed below the plating tank is placed.
6, the stirrer 35 is rotated at a rotation speed of about 1000 rpm, so that the flow is substantially parallel to the sheet surface of the object to be plated and substantially perpendicular to the groove, as indicated by an arrow 37. Speed.
【００２８】以上のめっき装置を使用して、矢印４３方
向に流れの速度を生じさせ、電流値２０ｍＡで１時間の
通電を行った結果を図４に示す。図４は図２の直線状の
溝２２にＣｕがめっきされるようすを２０分（図４
（ａ））、３０分（図４（ｂ））、６０分後（図４
（ｃ））の時点でそれぞれサンプリングし、エポキシ樹
脂を溝の上にかぶせて硬化した後、溝２２に垂直な方向
で切断して断面形状を観察した物である。本発明のめっ
き方法は、めっきされる平面に対して平行にめっき金属
層が形成される従来法のめっき（従来例１の結果を示す
図７参照）と異なり、溝の底面の中心へ向かってすり鉢
状にめっき層が形成されるのが特徴である。FIG. 4 shows the results of using the plating apparatus described above to generate a flow velocity in the direction of arrow 43 and conducting electricity at a current value of 20 mA for one hour. FIG. 4 shows that the linear groove 22 of FIG. 2 is plated with Cu for 20 minutes (FIG. 4).
(A)), 30 minutes (FIG. 4B), and 60 minutes later (FIG.
At the time of (c)), each sample was taken, the epoxy resin was put on the groove, cured, and then cut in a direction perpendicular to the groove 22 to observe the cross-sectional shape. The plating method of the present invention is different from the conventional plating method (see FIG. 7 showing the result of Conventional Example 1) in which a plating metal layer is formed in parallel to a plane to be plated, toward the center of the bottom surface of the groove. It is characterized in that a plating layer is formed in a mortar shape.
【００２９】（実施例２）実施例１と同様の組成に調製
しためっき液を使用して、チューブ状の被めっき体に螺
旋状に設けた微細な溝の内部に銅をめっきした。図５
は、本発明の実施例２における、被めっき体５１の概略
を示す図であり、また、図６は本発明の実施例２におけ
る電気めっき装置の構成の概略を示す図である。(Example 2) Using a plating solution prepared to have the same composition as in Example 1, copper was plated inside a fine groove spirally provided in a tubular object to be plated. FIG.
FIG. 6 is a view schematically showing a plated object 51 in a second embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a view schematically showing a configuration of an electroplating apparatus in a second embodiment of the present invention.
【００３０】該被めっき体５１は、外径約２ｍｍのポリ
ウレタン樹脂のチューブの表面に、断面形状が一辺０．
１ｍｍの正方形で、螺旋の繰り返しピッチが１ｍｍの螺
旋状溝５２を形成した物であり、該溝の内面は実施例１
の場合と同様に、あらかじめ蒸着等の手段で形成された
厚み数μｍ程度以下の銅の層により導電化されており、
一方の端部でリード線５３に導電的に接合されている。The object to be plated 51 has a cross section of 0.1 mm on each side on the surface of a polyurethane resin tube having an outer diameter of about 2 mm.
A spiral groove 52 having a square shape of 1 mm and a spiral repetition pitch of 1 mm was formed.
As in the case of the above, it is made conductive by a copper layer having a thickness of about several μm or less formed in advance by means such as vapor deposition,
One end is conductively joined to the lead wire 53.
【００３１】本実施例２の場合は実施例１の場合と異な
り、ポンプによりチューブの軸と平行に流れの速度を生
じさせることで溝内部に比べて溝の外部の溶液循環効率
を大きくすることが可能となるため、図６に示すよう
に、円筒形状に形成されためっき槽６１に浸漬し、該め
っき槽の両端をポンプ６２に接続して循環させること
で、矢印６３で示すように該被めっき体のチューブ６４
表面に適切な流れの速度を生じさせた。In the case of the second embodiment, unlike the case of the first embodiment, the flow velocity is generated in parallel with the axis of the tube by the pump, thereby increasing the solution circulation efficiency outside the groove compared to inside the groove. As shown in FIG. 6, by immersing in a plating tank 61 formed in a cylindrical shape and connecting and circulating both ends of the plating tank to a pump 62 as shown in FIG. Tube 64 to be plated
Appropriate flow rates were created at the surface.
【００３２】更に、該被めっき体の端部に設けた該リー
ド線６５を直流電源装置６６の負極側に接続し、白金線
で形成した陽極６７を正極側に接続して、適切な電流密
度で通電を行った結果、実施例１の場合と同様に、溝内
部への銅の十分な充填を行うことが可能であった。Further, the lead wire 65 provided at the end of the object to be plated is connected to the negative electrode side of a DC power supply device 66, and the anode 67 formed of a platinum wire is connected to the positive electrode side to obtain an appropriate current density. As a result, it was possible to sufficiently fill the inside of the groove with copper as in the case of Example 1.
【００３３】（比較例１）実施例１のめっき液組成から
酸化剤として機能する塩化鉄（III)六水和物のみを除い
ためっき液を調製し、実施例１と同様に作製した被めっ
き体へ、同様の条件で電気めっきを行った。図７は図２
の直線上の溝２２にＣｕがめっきされる様子を３０分
（図７（ａ））、６０分後（図７（ｂ））にそれぞれサ
ンプリングし、エポキシ樹脂を溝の上にかぶせて硬化し
た後、溝２２に垂直な方向で切断して断面形状を観察し
たものである。比較例１の結果、図７（ｂ）に該溝の内
の一本７１の、溝方向に垂直な断面図を示したように、
溝７１の内部にほとんど銅７２が充填されずに、エッジ
の部分７３のみに集中的に銅７２が析出した。Comparative Example 1 A plating solution was prepared in the same manner as in Example 1 except that a plating solution was prepared by removing only the iron (III) chloride hexahydrate functioning as an oxidizing agent from the plating solution composition of Example 1. The body was electroplated under the same conditions. FIG. 7 shows FIG.
The plating of Cu in the groove 22 on the straight line was sampled 30 minutes (FIG. 7 (a)) and 60 minutes later (FIG. 7 (b)), and the epoxy resin was covered on the groove and cured. Thereafter, the section is cut in a direction perpendicular to the groove 22, and the cross-sectional shape is observed. As a result of Comparative Example 1, FIG. 7B shows a cross-sectional view of one of the grooves 71 perpendicular to the groove direction.
The inside of the groove 71 was hardly filled with the copper 72, and the copper 72 was intensively deposited only on the edge portion 73.
【００３４】（実施例３）外径が１ｍｍとなるように、
Ｎｉ−Ｔｉ製の超弾性金属線の回りにポリウレタンを被
覆し、ガイドワイヤ（ａ）を作成した。このガイドワイ
ヤ１の表面全体に亜鉛を蒸着させた後、レーザー光を照
射しながら２本の溝（幅５０μｍ、深さ５０μ）を螺旋
状に形成させ、ガイドワイヤ（ｂ）を作製した。次に、
ガイドワイヤ（ｂ）の表面全体（溝を含む）に銅を蒸着
させた後、希塩酸で処理を行い、蒸着により薄層となっ
ている亜鉛とその上に存在する銅を取り除き、溝のみに
銅が蒸着されたガイドワイヤ（ｃ）を作成した。このガ
イドワイヤ（ｃ）の先端にレーザー光を照射しながら窪
みを形成し、接触センサー（サーモセンサー）を埋め込
んだ。この時、信号用電極とグランド用電極が銅の蒸着
されたそれぞれの溝に接するようにセンサーを配置し
た。次に、実施例２と同様な方法で電気めっきを行い溝
を銅で充填し、ガイドワイヤ（ｄ）を作製した。充填さ
れた溝のエッジ部分に銅は観察されず、ガイドワイヤ
（ｄ）の表面はなだらかであった。(Embodiment 3) The outer diameter becomes 1 mm.
Polyurethane was coated around the Ni-Ti superelastic metal wire to form a guide wire (a). After zinc was vapor-deposited on the entire surface of the guide wire 1, two grooves (width 50 μm, depth 50 μ) were spirally formed while irradiating a laser beam to produce a guide wire (b). next,
After copper is vapor-deposited on the entire surface (including the groove) of the guide wire (b), treatment with dilute hydrochloric acid is performed to remove zinc which is a thin layer and copper present on the thin layer by vapor deposition, and leave copper only in the groove. Was produced to form a guide wire (c). A recess was formed while irradiating the tip of the guide wire (c) with laser light, and a contact sensor (thermo sensor) was embedded. At this time, the sensors were arranged so that the signal electrode and the ground electrode were in contact with the respective copper-deposited grooves. Next, electroplating was performed in the same manner as in Example 2, and the grooves were filled with copper to produce a guide wire (d). No copper was observed at the edge of the filled groove, and the surface of the guide wire (d) was smooth.
【００３５】ところで、特開平８−２６６６３３号には
カテーテル、内視鏡、あるいはガイドワイヤ等の医療用
器具の基材表面に凹部を形成し、この凹部に導電体を蒸
着あるいはめっきすることで電気伝導路を設ける方法が
開示されているが、この方法では凹部以外に被覆された
導電体を除去する必要があった。しかしながら、実施例
３のように、本発明を上述の医療用器具に応用すれば、
電気伝導路となる凹部以外に被覆された導電体を除去す
る必要がないので簡便な作業で医療用器具に電気伝導路
を設けることが可能となる。また、本発明を用いれば、
前記医療用器具の先端に設置されたサーミスタや圧力セ
ンサーの信号用電極とグランド用電極と電気伝導路を接
続するときにハンダ付けする必要がなくなる。Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 8-266633 discloses a method of forming a concave portion on the surface of a medical device such as a catheter, an endoscope or a guide wire, and depositing or plating a conductor on the concave portion. Although a method of providing a conductive path is disclosed, in this method, it is necessary to remove a conductor covered other than the concave portion. However, if the present invention is applied to the medical device described above as in Embodiment 3,
Since it is not necessary to remove the conductor covered other than the concave portion serving as the electric conduction path, the electric conduction path can be provided in the medical device with a simple operation. Also, if the present invention is used,
It is not necessary to solder when connecting a signal electrode of a thermistor or a pressure sensor installed at the tip of the medical instrument, a ground electrode and an electric conduction path.
【００３６】[0036]
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、電気め
っきによって、目的物質（Ｍ）のＭ／Ｍm+の標準電極電
位よりＥy+／Ｅx+の標準電極電位が大きい酸化剤（Ｅ）
を添加しためっき液を使用し、かつ、電気めっき実行中
に、被めっき体の表面上の少なくとも２カ所の異なる場
所での該酸化剤の流れの速度、すなわち、補給速度に差
を生じさせることにより、それぞれの場所に異なる析出
速度で目的物質を析出させることを特徴とする電気めっ
き方法を用いているため、目的とする部分の形状が溝
（長尺路）、穴等のような凹部の内部、間隙部である被
めっき体に対して目的物質を析出させ充填を行う場合
や、電気めっきによって析出した目的物質により複数の
被めっき体同士を接合する場合に目的とする部分への十
分な金属の析出が行える。As is evident from the foregoing description, according to the present invention, by electroplating, the target substance (M) of the M / M m + in standard electrode potential than E y + / E x + standard electrode potential is larger oxidizing agent (E )
Using a plating solution to which the oxidizing agent is added and causing a difference in the flow rate of the oxidizing agent at at least two different places on the surface of the object to be plated, that is, the replenishment rate, during the execution of electroplating. Therefore, an electroplating method characterized in that a target substance is deposited at a different deposition rate at each location is used, so that the shape of a target portion is a concave portion such as a groove (long path) or a hole. When the target substance is deposited and filled on the object to be plated, which is the inside, the gap, or when a plurality of objects to be plated are joined together by the target substance precipitated by electroplating, sufficient Metal deposition can be performed.
【００３７】更に、該酸化剤（Ｅ）のＥ／Ｅy+の標準電
極電位が、水素のＨ2 ／Ｈ+ の標準電極電位より小さい
ことを特徴とするため、該酸化剤の還元生成物が目的物
質とともに析出して不純物となるのを防ぐことができ
る。更にまた、該酸化剤が、水溶液中で３価の鉄イオン
を生成する成分を含有するものであり、かつ、該目的物
質が、銅或いは銅の合金であることを特徴とするため、
特別な試薬を必要とすることなくめっきによる金属の充
填を可能とする。Further, since the standard electrode potential of E / E y + of the oxidizing agent (E) is smaller than the standard electrode potential of H 2 / H + of hydrogen, the reduction product of the oxidizing agent is It is possible to prevent the impurities from being precipitated together with the target substance. Furthermore, since the oxidizing agent contains a component that produces trivalent iron ions in an aqueous solution, and the target substance is copper or a copper alloy,
Metals can be filled by plating without the need for special reagents.
【００３８】また、本発明を接触センサー付きのガイド
ワイヤ、カテーテルあるいは内視鏡などの医療用器具に
応用すれば、煩雑な操作を要することなく、簡便に電気
伝導路を表面に形成することができる。When the present invention is applied to a medical instrument such as a guide wire with a contact sensor, a catheter or an endoscope, an electric conduction path can be easily formed on the surface without complicated operation. it can.
【図１】 複数の被めっき体を電気めっきによって接合
しようとする場合の一例を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a case where a plurality of plated objects are to be joined by electroplating.
【図２】 実施例１における、被めっき体の形状の概略
を示す図である。FIG. 2 is a view schematically showing a shape of a body to be plated in Example 1.
【図３】 実施例１における、電気めっき装置の構成の
概略を示す図である。FIG. 3 is a diagram schematically illustrating a configuration of an electroplating apparatus according to the first embodiment.
【図４】 （ａ），（ｂ），（ｃ）は実施例１におけ
る、めっきによる溝内部の銅の析出状態を時間の経過に
従って示す断面図である。FIGS. 4A, 4B, and 4C are cross-sectional views showing the state of copper deposition inside the groove due to plating over time in Example 1. FIG.
【図５】 実施例２における、被めっき体の形状の概略
を示す図である。FIG. 5 is a view schematically showing a shape of a body to be plated in Example 2.
【図６】 実施例２における、電気めっき装置の構成の
概略を示す図である。FIG. 6 is a diagram schematically illustrating a configuration of an electroplating apparatus according to a second embodiment.
【図７】 （ａ），（ｂ）は比較例１における、めっき
による溝内部の銅の析出状態を時間の経過に従って示す
断面図である。7 (a) and 7 (b) are cross-sectional views showing the state of deposition of copper in a groove by plating over time in Comparative Example 1. FIG.
【図８】 表面に凹凸のある被めっき体にめっきを実施
した場合の一例を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing an example of a case where plating is performed on an object to be plated having an uneven surface.
【図９】 溝を有する被めっき体の一例を示す断面図で
ある。FIG. 9 is a cross-sectional view showing an example of an object to be plated having a groove.
【図１０】 めっき時の金属析出量と攪拌によって生じ
るめっき液の流れの速度との相関図である。FIG. 10 is a correlation diagram between the amount of metal deposition during plating and the velocity of the plating solution flow caused by stirring.
【図１１】 酸化剤を含んだ溶液の流れの速度と溶出量
の相関図である。FIG. 11 is a correlation diagram between a flow speed of a solution containing an oxidizing agent and an elution amount.
【図１２】 めっき液に酸化剤が存在している場合の、
めっき液の流れの速度、析出量および溶解量の相関図で
ある。FIG. 12 shows a case where an oxidizing agent is present in a plating solution.
It is a correlation diagram of the flow velocity of a plating solution, the amount of precipitation, and the amount of dissolution.
【図１３】 被めっき体表面の平滑面に平行な方向にめ
っき液を流した場合の、被めっき体表面の平滑面と凹部
でのめっき液の流れの速さと方向を表した図である。FIG. 13 is a diagram showing the speed and direction of the flow of the plating solution on the smooth surface of the body to be plated and the concave portions when the plating solution flows in a direction parallel to the smooth surface of the body to be plated.
１１ 被めっき体 １２ 被めっき体 １３ 間隙部 ２１ 被めっき体 ２２ 溝 ２３ 銅の層 ２４ リード線 ３１ リード線 ３２ 直流電源装置 ３３ 陽極 ３４ めっき槽 ３５ 攪拌子 ３６ スターラー ３７ 溶液流の方向 ４１ 溝 ４２ 銅 ４３ 溶液流 ５１ 被めっき体 ５２ 螺旋状溝 ５３ リード線 ６１ めっき槽 ６２ ポンプ ６３ 溶液流 ６４ チューブ ６５ リード線 ６６ 直流電源装置 ６７ 陽極 ７１ 溝 ７２ 銅 ７３ エッジ ８１ 被めっき体表面 ８２ 被めっき体 ８３ 凸部 ８４ 凹部 ８５ 目的物質 ８６ 目的物質 ９１ 被めっき体 ９２ 被めっき体表面 ９３ 溝 １３０ 被めっき体 １３１ 被めっき体表面 １３２ 凹部 １３３ エッジ部 １３４ 流れの速度 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 To-be-plated body 12 To-be-plated body 13 Gap part 21 To-be-plated body 22 Groove 23 Copper layer 24 Lead wire 31 Lead wire 32 DC power supply 33 Anode 34 Plating tank 35 Stirrer 36 Stirrer 37 Solution flow direction 41 Groove 42 Copper 43 Solution Flow 51 Plated Body 52 Spiral Groove 53 Lead Wire 61 Plating Tank 62 Pump 63 Solution Flow 64 Tube 65 Lead Wire 66 DC Power Supply 67 Anode 71 Groove 72 Copper 73 Edge 81 Plated Body Surface 82 Plated Body 83 Convex Part 84 concave part 85 target substance 86 target substance 91 substrate to be plated 92 surface to be plated 93 groove 130 substrate to be plated 131 surface to be plated 132 concave portion 133 edge portion 134 flow speed
Claims (7)
析出させるべき目的物質のイオン、および該目的物質の
イオンが還元されて析出する際の標準電極電位より標準
電極電位が大きい酸化剤を含有するめっき液。An ion of a target substance to be deposited on the surface of an object to be plated by electroplating, and an oxidizing agent having a standard electrode potential higher than a standard electrode potential when the target substance ion is reduced and deposited. Plating solution.
の濃度に対して０．１％から２００％である請求項１に
記載のめっき液。2. The plating solution according to claim 1, wherein the concentration of the oxidizing agent is 0.1% to 200% with respect to the concentration of ions of the target substance.
析出する目的物質のイオン、および、該目的物質のイオ
ンが還元されて析出する際の標準電極電位より標準電極
電位が大きい酸化剤を含有するめっき液を用いて、被め
っき体の表面上に存在するめっきすべき場所とめっきす
べきでない場所において、該めっき液を異なる流れの速
度で供給し、該目的物質を被めっき体に電気めっきする
ことを特徴とする電気めっき方法。3. It contains ions of a target substance deposited on the surface of an object to be plated by electroplating, and an oxidizing agent having a standard electrode potential higher than the standard electrode potential when the ions of the target substance are reduced and deposited. Using a plating solution to be plated, the plating solution is supplied at different flow rates at a place to be plated and a place not to be plated, which are present on the surface of the body to be plated, and the target substance is electroplated on the body to be plated. An electroplating method.
の濃度に対して０．１％から２００％である請求項３に
記載の電気めっき方法。4. The electroplating method according to claim 3, wherein the concentration of the oxidizing agent is 0.1% to 200% with respect to the concentration of ions of the target substance.
剤が、めっき液中から析出する際の標準電極電位が、水
素の標準電極電位より小さいことを特徴とする請求項３
または４に記載の電気めっき方法。5. A standard electrode potential when the oxidizing agent reduced by the target substance is precipitated from a plating solution, is smaller than a standard electrode potential of hydrogen.
Or the electroplating method according to 4.
れ、ほぼ均一な表面であることを特徴とする電気めっき
された物品。6. An electroplated article characterized in that a target substance is filled in a concave portion on a surface of a body to be plated and has a substantially uniform surface.
載の物品。7. The article according to claim 6, wherein said article is a medical device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25309597A JPH1192987A (en) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | Plating liquid and electroplating method and articles using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25309597A JPH1192987A (en) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | Plating liquid and electroplating method and articles using the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1192987A true JPH1192987A (en) | 1999-04-06 |
Family
ID=17246429
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|---|---|---|---|
| JP25309597A Pending JPH1192987A (en) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | Plating liquid and electroplating method and articles using the same |
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|---|---|
| JP (1) | JPH1192987A (en) |
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1997
- 1997-09-18 JP JP25309597A patent/JPH1192987A/en active Pending
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