JPH1190670A - ピアス加工時の材料表面付着溶融物除去方法 - Google Patents
ピアス加工時の材料表面付着溶融物除去方法Info
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- JPH1190670A JPH1190670A JP9260042A JP26004297A JPH1190670A JP H1190670 A JPH1190670 A JP H1190670A JP 9260042 A JP9260042 A JP 9260042A JP 26004297 A JP26004297 A JP 26004297A JP H1190670 A JPH1190670 A JP H1190670A
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- Japan
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- processing head
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ピアス加工時に発生する金属溶融物を除去す
ることができ、加工不良率を減少または防止できるピア
ス加工時の材料表面付着溶融物除去方法の提供。 【解決手段】 板材等のレーザー加工において、レーザ
ー光ＬＢの出力とアシストガスＧの圧力を制御し加工ヘ
ッド１のノズルを旋回させて切断加工のスタートの際に
行うピアス加工時に発生する材料表面に付着する金属溶
融物を除去可能とする加工ヘッド１のノズル操作方法を
加工工程中に組み込んだことを特徴とする。
ることができ、加工不良率を減少または防止できるピア
ス加工時の材料表面付着溶融物除去方法の提供。 【解決手段】 板材等のレーザー加工において、レーザ
ー光ＬＢの出力とアシストガスＧの圧力を制御し加工ヘ
ッド１のノズルを旋回させて切断加工のスタートの際に
行うピアス加工時に発生する材料表面に付着する金属溶
融物を除去可能とする加工ヘッド１のノズル操作方法を
加工工程中に組み込んだことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、板材等のレーザ
ー加工における、ピアス加工時の材料表面付着溶融物除
去方法に関する。
ー加工における、ピアス加工時の材料表面付着溶融物除
去方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】板材等のレーザー加工では、切断加工の
スタート時に微小な穴を貫通加工するピアス加工を行う
のが通例である。
スタート時に微小な穴を貫通加工するピアス加工を行う
のが通例である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、上述の従
来例では、材料や加工法が多様化する中で、材料の種類
に関わらず大なり小なり発生する課題ではあるが、特に
アルミ材の切断加工におけるピアス加工時や、ステンレ
ス材のクリーンカット加工におけるピアス加工時におい
て、金属溶融物がピアス穴の周辺に髭状（以下ひげ状と
記す）または山状に盛り上がったように付着し、セン
サーノズルと金属溶融物とが接触し電気的導通状態とな
り、倣いセンサーのセンシング異常、板厚の変化、
切断経路上の材料の変質、等が切断不良などの加工ミス
の原因となっており、またピアス加工時のアシストガス
を高圧にして金属溶融物付着部分に吹きつける方法もあ
るが、上方から押しつけるような形となりピアス穴から
アシストガスが抜けてしまい効果が得られず、なおま
た、加工用の倣いセンサーノズルと別に横方向からエア
ブローノズルにより吹き飛ばそうとしてもピアス穴の手
前側には効果があっても、反対の向こう側には効果がな
く、更にピアス加工前に被加工材のピアス加工点へオイ
ルを塗布し、金属溶融物の付着を軽減するという事例も
あるがトラブルを解消するまでには至っていないという
課題がある。
来例では、材料や加工法が多様化する中で、材料の種類
に関わらず大なり小なり発生する課題ではあるが、特に
アルミ材の切断加工におけるピアス加工時や、ステンレ
ス材のクリーンカット加工におけるピアス加工時におい
て、金属溶融物がピアス穴の周辺に髭状（以下ひげ状と
記す）または山状に盛り上がったように付着し、セン
サーノズルと金属溶融物とが接触し電気的導通状態とな
り、倣いセンサーのセンシング異常、板厚の変化、
切断経路上の材料の変質、等が切断不良などの加工ミス
の原因となっており、またピアス加工時のアシストガス
を高圧にして金属溶融物付着部分に吹きつける方法もあ
るが、上方から押しつけるような形となりピアス穴から
アシストガスが抜けてしまい効果が得られず、なおま
た、加工用の倣いセンサーノズルと別に横方向からエア
ブローノズルにより吹き飛ばそうとしてもピアス穴の手
前側には効果があっても、反対の向こう側には効果がな
く、更にピアス加工前に被加工材のピアス加工点へオイ
ルを塗布し、金属溶融物の付着を軽減するという事例も
あるがトラブルを解消するまでには至っていないという
課題がある。
【０００４】この発明は、上述の点に着目して成された
もので、加工ヘッドのノズルに旋回円運動を与え、レー
ザービームとアシストガスの出力をコントロールしピア
ス加工時に発生する金属溶融物を除去することができ、
加工不良率を減少または防止できるピアス加工時の材料
表面付着溶融物除去方法を提供することを目的とする。
もので、加工ヘッドのノズルに旋回円運動を与え、レー
ザービームとアシストガスの出力をコントロールしピア
ス加工時に発生する金属溶融物を除去することができ、
加工不良率を減少または防止できるピアス加工時の材料
表面付着溶融物除去方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、下記構成を
備えることにより上記課題を解決できるものである。 （１） 板材等のレーザー加工において、レーザー光の
出力とアシストガスの圧力を制御し加工ヘッドのノズル
を旋回させて切断加工のスタートの際に行うピアス加工
時に発生する材料表面に付着する金属溶融物を除去可能
とする加工ヘッドのノズル操作方法を加工工程中に組み
込んだことを特徴とするピアス加工時の材料表面付着溶
融物除去方法。
備えることにより上記課題を解決できるものである。 （１） 板材等のレーザー加工において、レーザー光の
出力とアシストガスの圧力を制御し加工ヘッドのノズル
を旋回させて切断加工のスタートの際に行うピアス加工
時に発生する材料表面に付着する金属溶融物を除去可能
とする加工ヘッドのノズル操作方法を加工工程中に組み
込んだことを特徴とするピアス加工時の材料表面付着溶
融物除去方法。
【０００６】（２） 加工ヘッドのノズル操作方法は、
ピアス位置を中心に前記加工ヘッドのノズルに溶融付着
物の外周縁よりも大きな旋回円運動を与え、アシストガ
スを高圧噴射させて材料表面に付着する金属溶融物を吹
き飛ばして除去することを特徴とする前項（１）記載の
ピアス加工時の材料表面付着溶融物除去方法。
ピアス位置を中心に前記加工ヘッドのノズルに溶融付着
物の外周縁よりも大きな旋回円運動を与え、アシストガ
スを高圧噴射させて材料表面に付着する金属溶融物を吹
き飛ばして除去することを特徴とする前項（１）記載の
ピアス加工時の材料表面付着溶融物除去方法。
【０００７】（３） 加工ヘッドのノズル操作方法は、
ピアス位置を中心に前記加工ヘッドのノズルに微小旋回
円運動を与え、レーザービームの出力を抑制、制御して
ピアス近傍の金属溶融物のみを切断しながらアシストガ
スの噴射圧力を制御して前記金属溶融物を吹き飛ばし除
去することを特徴とする前項（１）記載のピアス加工時
の材料表面付着溶融物除去方法。
ピアス位置を中心に前記加工ヘッドのノズルに微小旋回
円運動を与え、レーザービームの出力を抑制、制御して
ピアス近傍の金属溶融物のみを切断しながらアシストガ
スの噴射圧力を制御して前記金属溶融物を吹き飛ばし除
去することを特徴とする前項（１）記載のピアス加工時
の材料表面付着溶融物除去方法。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下にこの発明の実施の形態を説
明する。
明する。
【０００９】図１は、この発明に係るピアス加工及び金
属溶融付着物除去フローチャート、図２は加工ヘッドの
要部構成及びピアス加工時の状況を示す側断面図、図３
はピアス穴を始点とした通常加工経路の例を示す平面
図、図４（ａ）はひげ状溶融物の付着状況とアシストガ
スの流れの状況を示す側断面拡大図、同（ｂ）はノズル
の旋回円運動の軌跡を溶融物の外周縁よりも大きな円と
し、アシストガスによるひげ状溶融物を吹き飛ばし除去
している状況を示す側断面拡大図、同（ｃ）はノズルの
旋回円運動の軌跡を溶融物の外周縁よりも大きな円とし
た場合を示す平面拡大図、図５（ａ）はノズルの微小旋
回円運動の軌跡と溶融付着物を切断しながら吹き飛ばし
除去している状況を示す側断面拡大図、同（ｂ）は図５
（ａ）の大きさを示す平面拡大図、図６（ａ）、（ｂ）
はレーザー加工ヘッドの例として外観側面及び作用軸を
示す説明図である。
属溶融付着物除去フローチャート、図２は加工ヘッドの
要部構成及びピアス加工時の状況を示す側断面図、図３
はピアス穴を始点とした通常加工経路の例を示す平面
図、図４（ａ）はひげ状溶融物の付着状況とアシストガ
スの流れの状況を示す側断面拡大図、同（ｂ）はノズル
の旋回円運動の軌跡を溶融物の外周縁よりも大きな円と
し、アシストガスによるひげ状溶融物を吹き飛ばし除去
している状況を示す側断面拡大図、同（ｃ）はノズルの
旋回円運動の軌跡を溶融物の外周縁よりも大きな円とし
た場合を示す平面拡大図、図５（ａ）はノズルの微小旋
回円運動の軌跡と溶融付着物を切断しながら吹き飛ばし
除去している状況を示す側断面拡大図、同（ｂ）は図５
（ａ）の大きさを示す平面拡大図、図６（ａ）、（ｂ）
はレーザー加工ヘッドの例として外観側面及び作用軸を
示す説明図である。
【００１０】図面について説明すれば、１は加工ヘッ
ド、２はセンサーノズル部、Ｌは集光レンズであって、
発振器（図示せず）から伝搬されたレーザー光ＬＢを集
光レンズＬにより収束して加工点に向けて集光し、アシ
ストガスＧは加工ヘッドの接続部より導入され、加工点
へ照射されるレーザー光ＬＢを包むようにして噴射され
る。ｇはギャップであって、ワークＷとセンサーノズル
部２の先端との設定距離を示す。
ド、２はセンサーノズル部、Ｌは集光レンズであって、
発振器（図示せず）から伝搬されたレーザー光ＬＢを集
光レンズＬにより収束して加工点に向けて集光し、アシ
ストガスＧは加工ヘッドの接続部より導入され、加工点
へ照射されるレーザー光ＬＢを包むようにして噴射され
る。ｇはギャップであって、ワークＷとセンサーノズル
部２の先端との設定距離を示す。
【００１１】なお、センサーノズル部２はアシストガス
の絞り込み等の調節及びワークＷとのノズルギャップを
感知して調節する機能を備えている。
の絞り込み等の調節及びワークＷとのノズルギャップを
感知して調節する機能を備えている。
【００１２】（実施例１）切断加工の始点となるピアス
加工の際に発生する金属溶融物がピアス穴の内側周縁部
に溶着部を形成して、ひげ状（図４（ａ））または山状
に付着する。
加工の際に発生する金属溶融物がピアス穴の内側周縁部
に溶着部を形成して、ひげ状（図４（ａ））または山状
に付着する。
【００１３】この金属溶融付着物を除去するために、倣
いセンサーをＯＦＦの状態に、またはセンサーアラーム
を無視して、図４（ｂ）のノズルの旋回円運動軌跡に示
すようにセンサーノズル部２をピアス穴の周縁近傍に付
着する溶融付着物の外周縁よりも大きめな円に沿って前
記ピアス穴を中心にして旋回円運動をしながらアシスト
ガスを高圧にして吹き付け、円軌道を一周することによ
って、溶融付着物に対し外周からピアス穴の中心に向か
って逆流（図４（ａ））の高圧ガスが生じ前記溶融付着
物は剥離し易くなって除去することができる（図４
（ｂ）参照）。そして倣いセンサーをＯＮの状態にして
通常の切断加工を行うことができる。
いセンサーをＯＦＦの状態に、またはセンサーアラーム
を無視して、図４（ｂ）のノズルの旋回円運動軌跡に示
すようにセンサーノズル部２をピアス穴の周縁近傍に付
着する溶融付着物の外周縁よりも大きめな円に沿って前
記ピアス穴を中心にして旋回円運動をしながらアシスト
ガスを高圧にして吹き付け、円軌道を一周することによ
って、溶融付着物に対し外周からピアス穴の中心に向か
って逆流（図４（ａ））の高圧ガスが生じ前記溶融付着
物は剥離し易くなって除去することができる（図４
（ｂ）参照）。そして倣いセンサーをＯＮの状態にして
通常の切断加工を行うことができる。
【００１４】（実施例２）倣いセンサーをＯＦＦの状態
に、またはセンサーアラームを無視して、図５（ｂ）の
レーザーヘッド経路に示すように、センサーノズル部２
をピアス穴を中心にピアス穴の外周近傍を旋回するよう
に微小円運動させ、微小円軌道を一周して、ピアス穴周
縁に付着する溶融物の根元となる溶着部近傍で、レーザ
ー光ＬＢを、けがき加工程度の低出力で照射して溶着物
のみを切断しながらアシストガスＧを噴射し、切断済の
溶着片及び残った微小片を吹き飛ばし除去することがで
きる（図５（ａ）、（ｂ）参照）。
に、またはセンサーアラームを無視して、図５（ｂ）の
レーザーヘッド経路に示すように、センサーノズル部２
をピアス穴を中心にピアス穴の外周近傍を旋回するよう
に微小円運動させ、微小円軌道を一周して、ピアス穴周
縁に付着する溶融物の根元となる溶着部近傍で、レーザ
ー光ＬＢを、けがき加工程度の低出力で照射して溶着物
のみを切断しながらアシストガスＧを噴射し、切断済の
溶着片及び残った微小片を吹き飛ばし除去することがで
きる（図５（ａ）、（ｂ）参照）。
【００１５】そして前述と同様に、倣いセンサーをＯＮ
にして通常の切断加工を行うことができる。
にして通常の切断加工を行うことができる。
【００１６】次に、図１に示したピアス加工及び金属溶
融付着物除去フローチャートに従って動作を説明する。
融付着物除去フローチャートに従って動作を説明する。
【００１７】Ｓ１はピアス加工実施のステップであっ
て、設定されたギャップｇでピアス加工が行われ、ステ
ップＳ２でピアス加工点に溶融付着物が有るか、の判断
をし、溶融付着物が有ると判断された場合は、ステップ
Ｓ３へ進みＺ軸（加工ヘッドの上下方向）倣いセンサー
をＯＦＦに設定し、ステップＳ４でノズルと溶融付着物
との接触を防ぐためＺ軸に沿って加工ヘッド１のノズル
を数ミリ上げ、ステップＳ５へ進みレーザー光を出力す
るか、の判断で、レーザー光を出力しないと判断した場
合は、ステップＳ６でアシストガスＧの種類と圧力を設
定するが、アシストガスＧの圧力は通常は高圧に設定す
る。次いでステップＳ７でノズルの旋回円運動を設定す
るが、この場合は溶融付着物の外周縁よりも大きめの円
でピアス穴を中心に旋回するように、旋回半径を設定す
る。ステップＳ８でノズルを旋回させながら高圧ガスを
噴射し一周して溶融付着物の外周側からピアス穴の中心
に向って逆流するガス流によって付着物を吹き飛ばし溶
融付着物の除去操作は終了する。次のステップＳ９で停
止してあったレーザー光ＬＢの出力を復帰させ、次のス
テップＳ１５へ進み、ここでノズルをピアス加工点まで
戻し、ステップＳ１６でＺ軸倣いセンサーをＯＮに戻
し、加工ヘッド１の上下方向の倣いセンサー機能を生か
し、次のステップＳ１７で通常のアプローチ加工から経
路切断操作へと移り、次工程へ進む。
て、設定されたギャップｇでピアス加工が行われ、ステ
ップＳ２でピアス加工点に溶融付着物が有るか、の判断
をし、溶融付着物が有ると判断された場合は、ステップ
Ｓ３へ進みＺ軸（加工ヘッドの上下方向）倣いセンサー
をＯＦＦに設定し、ステップＳ４でノズルと溶融付着物
との接触を防ぐためＺ軸に沿って加工ヘッド１のノズル
を数ミリ上げ、ステップＳ５へ進みレーザー光を出力す
るか、の判断で、レーザー光を出力しないと判断した場
合は、ステップＳ６でアシストガスＧの種類と圧力を設
定するが、アシストガスＧの圧力は通常は高圧に設定す
る。次いでステップＳ７でノズルの旋回円運動を設定す
るが、この場合は溶融付着物の外周縁よりも大きめの円
でピアス穴を中心に旋回するように、旋回半径を設定す
る。ステップＳ８でノズルを旋回させながら高圧ガスを
噴射し一周して溶融付着物の外周側からピアス穴の中心
に向って逆流するガス流によって付着物を吹き飛ばし溶
融付着物の除去操作は終了する。次のステップＳ９で停
止してあったレーザー光ＬＢの出力を復帰させ、次のス
テップＳ１５へ進み、ここでノズルをピアス加工点まで
戻し、ステップＳ１６でＺ軸倣いセンサーをＯＮに戻
し、加工ヘッド１の上下方向の倣いセンサー機能を生か
し、次のステップＳ１７で通常のアプローチ加工から経
路切断操作へと移り、次工程へ進む。
【００１８】一方ステップＳ５で、レーザー光ＬＢを出
力する、とした場合は、ステップＳ１０へ進み、溶融付
着物のみを切断するため、レーザー光ＬＢの出力を、け
がき加工程度の低出力に設定し、次いでステップＳ１１
でアシストガスＧの種類と圧力を設定するが、この場合
も前述のステップＳ６の場合と同様に圧力はやや高圧側
に設定する、そしてステップＳ１２でノズルの旋回円運
動の設定をするが、溶融付着物が、ひげ状の場合は溶着
部がピアス穴の上部周縁に位置するためピアス穴の大き
さよりも僅かに大き目の円で旋回するようにピアス穴を
中心に微小旋回半径を設定し、次のステップＳ１３で、
低出力のレーザー光ＬＢを照射し、且つアシストガスＧ
を噴射しながら加工ヘッド１のノズルが微小旋回し一周
して付着物の切断及び吹き飛ばし除去を行う、付着物の
除去操作が終わると、ステップＳ１４でレーザーＬＢの
出力を元に戻し、前述と同様に、次のステップＳ１５へ
進み、ここでノズルをピアス加工点まで戻し、ステップ
Ｓ１６でＺ軸倣いセンサーをＯＮに戻し、加工ヘッド１
の上下方向の倣いセンサー機能を生かし、次のステップ
Ｓ１７で通常のアプローチ加工から経路切断操作へと移
り、次工程へ進む。
力する、とした場合は、ステップＳ１０へ進み、溶融付
着物のみを切断するため、レーザー光ＬＢの出力を、け
がき加工程度の低出力に設定し、次いでステップＳ１１
でアシストガスＧの種類と圧力を設定するが、この場合
も前述のステップＳ６の場合と同様に圧力はやや高圧側
に設定する、そしてステップＳ１２でノズルの旋回円運
動の設定をするが、溶融付着物が、ひげ状の場合は溶着
部がピアス穴の上部周縁に位置するためピアス穴の大き
さよりも僅かに大き目の円で旋回するようにピアス穴を
中心に微小旋回半径を設定し、次のステップＳ１３で、
低出力のレーザー光ＬＢを照射し、且つアシストガスＧ
を噴射しながら加工ヘッド１のノズルが微小旋回し一周
して付着物の切断及び吹き飛ばし除去を行う、付着物の
除去操作が終わると、ステップＳ１４でレーザーＬＢの
出力を元に戻し、前述と同様に、次のステップＳ１５へ
進み、ここでノズルをピアス加工点まで戻し、ステップ
Ｓ１６でＺ軸倣いセンサーをＯＮに戻し、加工ヘッド１
の上下方向の倣いセンサー機能を生かし、次のステップ
Ｓ１７で通常のアプローチ加工から経路切断操作へと移
り、次工程へ進む。
【００１９】なお、ＳＳ材等の連続発振（ＣＷ：Contin
uous Wave ) ピアス加工時は、アシストガスを吹き付け
ることで付着物を除去可能の場合もあり、なおまた、ひ
げ状付着物、山状付着物等、溶融付着物の程度によりレ
ーザー光ＬＢの経路を形成するノズルの旋回半径、レー
ザー光ＬＢの出力、アシストガスの種類（通常はエアで
十分である）及び圧力をケースバイケースで選択自在で
あることは勿論である。
uous Wave ) ピアス加工時は、アシストガスを吹き付け
ることで付着物を除去可能の場合もあり、なおまた、ひ
げ状付着物、山状付着物等、溶融付着物の程度によりレ
ーザー光ＬＢの経路を形成するノズルの旋回半径、レー
ザー光ＬＢの出力、アシストガスの種類（通常はエアで
十分である）及び圧力をケースバイケースで選択自在で
あることは勿論である。
【００２０】
【発明の効果】この発明によれば、加工ヘッドのノズル
に旋回円運動を与え、レーザービームとアシストガスの
出力をコントロールし、ピアス加工時に発生する金属溶
融物を除去することができ、加工不良率を減少または防
止できるという効果を呈する。
に旋回円運動を与え、レーザービームとアシストガスの
出力をコントロールし、ピアス加工時に発生する金属溶
融物を除去することができ、加工不良率を減少または防
止できるという効果を呈する。
【図１】 この発明に係るピアス加工及び金属溶融付着
物除去フローチャート
物除去フローチャート
【図２】 加工ヘッドの要部構成及びピアス加工時の状
況を示す側断面図
況を示す側断面図
【図３】 ピアス穴を始点とした通常加工経路の例を示
す平面図
す平面図
【図４】 （ａ）ひげ状溶融物の付着状況とアシストガ
スの流れの状況を示す側断面拡大図、同（ｂ）ノズルの
旋回円運動の軌跡を溶融物の外周縁よりも大きな円と
し、アシストガスによるひげ状溶融物を吹き飛ばし除去
している状況を示す側断面拡大図、同（ｃ）ノズルの旋
回円運動の軌跡を溶融物の外周縁よりも大きな円とした
場合を示す平面拡大図
スの流れの状況を示す側断面拡大図、同（ｂ）ノズルの
旋回円運動の軌跡を溶融物の外周縁よりも大きな円と
し、アシストガスによるひげ状溶融物を吹き飛ばし除去
している状況を示す側断面拡大図、同（ｃ）ノズルの旋
回円運動の軌跡を溶融物の外周縁よりも大きな円とした
場合を示す平面拡大図
【図５】 （ａ）ノズルの微小旋回円運動の軌跡と溶融
付着物を切断しながら吹き飛ばし除去している状況を示
す側断面拡大図、同（ｂ）図５（ａ）の大きさを示す平
面拡大図
付着物を切断しながら吹き飛ばし除去している状況を示
す側断面拡大図、同（ｂ）図５（ａ）の大きさを示す平
面拡大図
【図６】 （ａ）、（ｂ）レーザー加工ヘッドの例とし
て外観側面及び作用軸を示す説明図
て外観側面及び作用軸を示す説明図
１ 加工ヘッド ２ センサーノズル部 Ｇ アシストガス ｇ ギャップ ＬＢ レーザー光 Ｌ 集光レンズ Ｗ ワーク
Claims (3)
- 【請求項１】 板材等のレーザー加工において、レーザ
ー光の出力とアシストガスの圧力を制御し加工ヘッドの
ノズルを旋回させて切断加工のスタートの際に行うピア
ス加工時に発生する材料表面に付着する金属溶融物を除
去可能とする加工ヘッドのノズル操作方法を加工工程中
に組み込んだことを特徴とするピアス加工時の材料表面
付着溶融物除去方法。 - 【請求項２】 加工ヘッドのノズル操作方法は、ピアス
位置を中心に前記加工ヘッドのノズルに溶融付着物の外
周縁よりも大きな旋回円運動を与え、アシストガスを高
圧噴射させて材料表面に付着する金属溶融物を吹き飛ば
して除去することを特徴とする請求項１記載のピアス加
工時の材料表面付着溶融物除去方法。 - 【請求項３】 加工ヘッドのノズル操作方法は、ピアス
位置を中心に前記加工ヘッドのノズルに微小旋回円運動
を与え、レーザービームの出力を抑制、制御してピアス
近傍の金属溶融物のみを切断しながらアシストガスの噴
射圧力を制御して前記金属溶融物を吹き飛ばし除去する
ことを特徴とする請求項１記載のピアス加工時の材料表
面付着溶融物除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26004297A JP3761687B2 (ja) | 1997-09-25 | 1997-09-25 | ピアス加工時の材料表面付着溶融物除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26004297A JP3761687B2 (ja) | 1997-09-25 | 1997-09-25 | ピアス加工時の材料表面付着溶融物除去方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1190670A true JPH1190670A (ja) | 1999-04-06 |
| JP3761687B2 JP3761687B2 (ja) | 2006-03-29 |
Family
ID=17342502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26004297A Expired - Fee Related JP3761687B2 (ja) | 1997-09-25 | 1997-09-25 | ピアス加工時の材料表面付着溶融物除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3761687B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007296580A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-11-15 | Nissan Tanaka Corp | レーザピアシング方法及び加工装置 |
| US7605342B2 (en) * | 2004-08-06 | 2009-10-20 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laser processing head |
| US8183499B2 (en) | 2005-06-07 | 2012-05-22 | Nissan Tanaka Corporation | Laser piercing method and processing apparatus |
| JP2013208631A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Nissan Tanaka Corp | レーザ加工方法、レーザ加工装置 |
| DE102013210844B3 (de) * | 2013-06-11 | 2014-09-25 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Bilden eines Durchgangslochs in einem metallischen Werkstück, Laserbearbeitungsmaschine und Computerprogrammprodukt |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6538911B1 (ja) | 2018-03-12 | 2019-07-03 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機及びレーザ加工方法 |
| JP6854317B2 (ja) | 2019-06-05 | 2021-04-07 | 株式会社アマダ | 加工プログラム作成装置及び溶融金属の飛散方向決定方法 |
-
1997
- 1997-09-25 JP JP26004297A patent/JP3761687B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7605342B2 (en) * | 2004-08-06 | 2009-10-20 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laser processing head |
| US8183499B2 (en) | 2005-06-07 | 2012-05-22 | Nissan Tanaka Corporation | Laser piercing method and processing apparatus |
| JP2007296580A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-11-15 | Nissan Tanaka Corp | レーザピアシング方法及び加工装置 |
| JP2013208631A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Nissan Tanaka Corp | レーザ加工方法、レーザ加工装置 |
| DE102013210844B3 (de) * | 2013-06-11 | 2014-09-25 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Bilden eines Durchgangslochs in einem metallischen Werkstück, Laserbearbeitungsmaschine und Computerprogrammprodukt |
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