JPH1187423A - Mounting method for semiconductor chip - Google Patents

Mounting method for semiconductor chip

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JPH1187423A
JPH1187423A JP9244284A JP24428497A JPH1187423A JP H1187423 A JPH1187423 A JP H1187423A JP 9244284 A JP9244284 A JP 9244284A JP 24428497 A JP24428497 A JP 24428497A JP H1187423 A JPH1187423 A JP H1187423A
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chip
flexible printed
semiconductor chip
circuit board
printed circuit
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Norio Kainuma
則夫 海沼
Hidehiko Kira
秀彦 吉良
Kenji Koyae
健二 小八重
Naoki Ishikawa
直樹 石川
Satoru Emoto
哲 江本
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a flip-chip mounting method of semiconductor chip in which a semiconductor chip can be flip-chip bonded to a flexible printed board with high accuracy and reliability. SOLUTION: In the method for flip-chip bonding a semiconductor chip 46 having bumps 54 to a flexible printed board 10, the flexible printed board 10 is positioned relative to a transfer tray 16 having an opening 18 at a position corresponding to a chip mounting position 12 and secured in place. The transfer tray 16 is then mounted on a chip mounting table 34 arranged with a stage part 36 formed to have parallelism with respect to the semiconductor chip 46 and the chip mounting position 12 of the flexible printed board 10 is supported by the stage part 36 inserted into the opening 18. Finally, the semiconductor chip 46 is flip-chip bonded to the chip mounting position 12.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は半導体チップの実装
方法に係り、特に半導体チップをフリップ実装する半導
体チップの実装方法に関する。近年、半導体装置の高密
度化が進むに伴って、半導体チップの高密度実装を行な
うために、また高速動作の要求により配線長の短縮を行
なうために、バンプによるフリップチップ接合が行なわ
れるようになってきている。The present invention relates to a method for mounting a semiconductor chip, and more particularly to a method for mounting a semiconductor chip by flip mounting the semiconductor chip. In recent years, as the density of semiconductor devices has increased, flip-chip bonding using bumps has been performed in order to perform high-density mounting of semiconductor chips and to shorten wiring lengths due to demands for high-speed operation. It has become to.

【０００２】このような半導体装置を製造するにあたり
低コスト化が望まれており、そのため半導体チップの実
装における高精度なアライメントを維持しつつ低コスト
化を図る必要がある。また、半導体チップが搭載される
電子機器も多様化されており、これに伴い複雑な形状を
有するケース内に回路基板を配設する必要が生じてい
る。このため、回路基板として可撓性を有するフレキシ
ブルプリント基板が多様されるようになってきている。
よって、このフレキシブルプリント基板に対し、半導体
チップを高い信頼性を持ってフリップチップ接合する方
法が望まれている。In manufacturing such a semiconductor device, it is desired to reduce the cost. Therefore, it is necessary to reduce the cost while maintaining highly accurate alignment in mounting a semiconductor chip. Also, electronic devices on which semiconductor chips are mounted have been diversified, and accordingly, it has become necessary to dispose a circuit board in a case having a complicated shape. For this reason, flexible printed circuit boards having flexibility have been diversified as circuit boards.
Therefore, a method of flip-chip bonding a semiconductor chip to the flexible printed circuit board with high reliability is desired.

【０００３】[0003]

【従来の技術】従来、半導体チップを回路基板にフリッ
プチップ接合する方法としては、例えば特開平７−２９
７２２７号公報に開示された方法が知られている。同公
報に開示されたフリップチップ接合方法では、先ず絶縁
性接着剤が塗布された回路基板を半硬化温度でプリキュ
アし、この回路基板の搭載パッドに半導体チップのスタ
ッドバンプをアライメントし第１の加圧力で押圧して仮
固定する。2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of flip-chip bonding a semiconductor chip to a circuit board, for example, Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-29
A method disclosed in Japanese Patent No. 7227 is known. In the flip chip bonding method disclosed in the publication, a circuit board to which an insulating adhesive is applied is first precured at a semi-curing temperature, and a stud bump of a semiconductor chip is aligned with a mounting pad of the circuit board to perform a first process. Temporarily fix by pressing with pressure.

【０００４】続いて、加圧・加熱ヘッドにより、絶縁性
接着剤を硬化させる温度で加熱しつつ、第１の加圧力に
より高い第２の加圧力で押圧してフリップチップ接合を
行なう構成とされていた。上記のフリップチップ接合方
法によれば、スタッドバンプが形成された半導体チップ
を回路基板上にアライメントして加圧のみで仮固定を行
なった後に、加圧・加熱ヘッドを用いて最終的な加熱・
加圧処理を行なう構成とされていたため、アライメント
機構と加熱機構を別の設備とすることができ、製造設備
コストを低減することができる等の利点がある。Subsequently, while the insulating adhesive is heated at a temperature at which the insulating adhesive is cured by the pressurizing / heating head, the chip is pressed by the second pressing force higher than the first pressing force to perform flip chip bonding. I was According to the above-described flip chip bonding method, after the semiconductor chip on which the stud bumps are formed is aligned on the circuit board and temporarily fixed only by pressing, the final heating and heating is performed using the pressing and heating head.
Since the pressure processing is performed, the alignment mechanism and the heating mechanism can be provided as separate facilities, and there are advantages such as a reduction in manufacturing facility costs.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したよ
うに、半導体チップが搭載される電子機器も多様化され
ており、これに伴い回路基板として可撓性を有するフレ
キシブルプリント基板（ＦＰＣ）が多様されるようにな
ってきている。よって、回路基板としてフレキシブルプ
リント基板を用いた場合には、半導体チップを可撓性を
有したフレキシブルプリント基板にフリップチップ接合
を行なう必要がある。As described above, electronic devices on which semiconductor chips are mounted have been diversified, and accordingly, flexible printed circuit boards (FPCs) having flexibility as circuit boards have been diversified. It is becoming. Therefore, when a flexible printed board is used as a circuit board, it is necessary to perform flip chip bonding of a semiconductor chip to a flexible printed board having flexibility.

【０００６】しかるに、上記した従来の半導体チップの
実装方法は、回路基板としてセラミック基板，ガラス・
エポキシ基板等のいわゆるハード基板を対象としてい
る。このため、単に従来の実装方法を用いてフレキシブ
ルプリント基板に半導体チップをフリップチップ接合し
ようとすると、次のように問題点が生じる。 フレキシブルプリント基板は可撓性を有し変形し易
いため、引っ張り方向に所定のテンションを印加してい
る場合には半導体チップに対して所定の平行度を維持す
るが、弛んだ状態となるとフレキシブルプリント基板に
は波状や円弧状の湾曲が発生し半導体チップに対する平
行度が出し難くなる。However, the above-described conventional semiconductor chip mounting method uses a ceramic substrate, a glass substrate, or the like as a circuit substrate.
It is intended for so-called hard substrates such as epoxy substrates. For this reason, if the semiconductor chip is simply flip-chip bonded to the flexible printed circuit board using the conventional mounting method, the following problems occur. Since the flexible printed circuit board is flexible and easily deformed, it maintains a predetermined degree of parallelism with respect to the semiconductor chip when a predetermined tension is applied in the tension direction, but when the state becomes loose, the flexible printed circuit board becomes flexible. Wavy or arc-shaped curvature is generated on the substrate, and it is difficult to obtain parallelism with respect to the semiconductor chip.

【０００７】よって、このように湾曲したフレキシブル
プリント基板に半導体チップをフリップチップ接合する
と、湾曲により凸状となった部分についてはバンプとフ
レキシブルプリント基板の接合を行なうことができる
が、この凸状部分よりも低い部分についてはバンプとフ
レキシブルプリント基板とを接合することができなくな
ってしまう。従って、上記した従来の半導体チップの実
装方法では、フレキシブルプリント基板に対し、全ての
バンプを確実にフリップチップ接合することができない
という問題点があった。Thus, when a semiconductor chip is flip-chip bonded to a curved flexible printed board, the bumps and the flexible printed board can be joined at a portion that has become convex due to the curvature. In the lower part, the bump and the flexible printed board cannot be joined. Therefore, the above-described conventional method for mounting a semiconductor chip has a problem that all the bumps cannot be reliably flip-chip bonded to the flexible printed circuit board.

【０００８】 半導体チップをフレキシブルプリント
基板に実装するには、半導体チップをフリップチップ接
合装置まで搬送する必要がある。従来のように、回路基
板がセラミック基板，ガラス・エポキシ基板等のハード
基板であった場合には、個々の回路基板を直接搬送する
ことが可能であり、またアライメントにおいても直接回
路基板を移動させてアライメントすることが可能であっ
た。In order to mount a semiconductor chip on a flexible printed circuit board, it is necessary to transport the semiconductor chip to a flip chip bonding apparatus. If the circuit board is a hard board such as a ceramic board or a glass / epoxy board as in the past, it is possible to directly transport each circuit board, and also to move the circuit board directly during alignment. It was possible to align.

【０００９】しかるに、可撓性を有するフレキシブルプ
リント基板は容易に変形してしまうため、これを直接搬
送したり移動させることが困難で、従来と同様の方法を
用いて搬送処理及びアライメント処理することができな
いという問題点があった。本発明は上記の点に鑑みてな
されたものであり、フレキシブルプリント基板に対して
半導体チップを高精度かつ高い信頼性をもってフリップ
チップ接合しうる半導体チップの実装方法を提供するこ
とを目的とする。However, since a flexible printed circuit board having flexibility is easily deformed, it is difficult to directly transport or move the flexible printed circuit board. There was a problem that can not be. The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a method of mounting a semiconductor chip capable of flip-chip bonding a semiconductor chip to a flexible printed board with high accuracy and high reliability.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】上記課題は、次に述べる
手段を講じることにより解決することができる。請求項
１記載の発明では、可撓性を有したフレキシブルプリン
ト基板に対し、突起電極を有した半導体チップをフリッ
プチップ接合する半導体チップの実装方法であって、前
記半導体チップのチップ搭載位置に対応する位置に開口
部を有した搬送用トレーに対し、前記フレキシブルプリ
ント基板を位置決めして固定する基板搭載工程と、前記
開口部に挿入する構成とされると共に搭載される前記半
導体チップに対し平行度を有するよう形成されたステー
ジ部が配設されたチップ搭載台を用い、前記チップ搭載
台に前記搬送用トレーを装着し、前記フレキシブルプリ
ント基板の前記チップ搭載位置を前記開口部に挿入され
た前記ステージ部により支持するトレー装着工程と、前
記フレキシブルプリント基板の前記チップ搭載位置に、
前記半導体チップをフリップチップ接合するチップ実装
工程とを有することを特徴とするものである。The above object can be attained by taking the following means. According to the first aspect of the present invention, there is provided a method of mounting a semiconductor chip in which a semiconductor chip having a protruding electrode is flip-chip bonded to a flexible printed circuit board having flexibility, the method corresponding to a chip mounting position of the semiconductor chip. A substrate mounting step of positioning and fixing the flexible printed circuit board with respect to a transport tray having an opening at a position where the semiconductor chip is to be inserted into the opening and having a parallelism with respect to the semiconductor chip to be mounted. Using a chip mounting table provided with a stage section formed to have, the transfer tray is mounted on the chip mounting table, and the chip mounting position of the flexible printed circuit board is inserted into the opening. A tray mounting step supported by a stage, and the chip mounting position of the flexible printed circuit board,
And a chip mounting step of flip-chip bonding the semiconductor chip.

【００１１】上記した各手段は、次のように作用する。
本発明によれば、基板搭載工程において、フレキシブル
プリント基板は搬送用トレーに位置決めされた状態で固
定されるため、以後実施される各工程においては、フレ
キシブルプリント基板に対し直接的に移動，位置決め等
の操作を行なう必要はなく、搬送用トレーに対して移
動，位置決め等の操作を行なうことにより、フレキシブ
ルプリント基板に対し各操作を行なうことが可能とな
る。このため、以後実施される各工程におけるフレキシ
ブルプリント基板の取り扱いを容易に行なうことが可能
となる。Each of the above means operates as follows.
According to the present invention, in the board mounting step, the flexible printed board is fixed while being positioned on the transport tray, so that in each of the subsequent steps, the flexible printed board is directly moved and positioned with respect to the flexible printed board. It is not necessary to perform the operations described above. By performing operations such as movement and positioning with respect to the transport tray, it becomes possible to perform various operations on the flexible printed circuit board. For this reason, it is possible to easily handle the flexible printed circuit board in each of the subsequent steps.

【００１２】更に、搬送用トレーには半導体チップのチ
ップ搭載位置に対応する位置に開口部が形成されている
ため、フレキシブルプリント基板を搬送用トレーに搭載
した状態において、フレキシブルプリント基板のチップ
搭載位置は開口部と対向し露出した状態となる。また、
基板搭載工程に続いて実施されるトレー装着工程では、
チップ搭載台に基板搭載工程においてフレキシブルプリ
ント基板が固定された搬送用トレーを装着する。チップ
搭載台にはステージ部が配設されており、このステージ
部は前記開口部に挿入することにより、フレキシブルプ
リント基板のチップ搭載位置を背面側から支持する。こ
れにより、可撓性を有するフレキシブルプリント基板で
あっても、チップ搭載位置において湾曲が発生すること
を防止でき半導体チップの搭載が可能となる。Further, since the transfer tray has an opening formed at a position corresponding to the chip mounting position of the semiconductor chip, the chip mounting position of the flexible printed board is set in a state where the flexible printed board is mounted on the transfer tray. Is in an exposed state facing the opening. Also,
In the tray mounting process that is performed following the substrate mounting process,
The transfer tray to which the flexible printed circuit board is fixed in the board mounting process is mounted on the chip mounting table. A stage is disposed on the chip mounting table, and the stage supports the chip mounting position of the flexible printed circuit board from the back side by being inserted into the opening. As a result, even with a flexible printed circuit board having flexibility, it is possible to prevent the occurrence of bending at the chip mounting position, and to mount a semiconductor chip.

【００１３】更に、ステージ部は搭載される半導体チッ
プに対し平行度を有するよう形成されているため、この
ステージ部に支持されるチップ搭載位置も搭載される半
導体チップに対し平行度を有する状態となる。よって、
トレー装着工程に続いて実施されるチップ実装工程にお
いて、半導体チップに設けられている全てのバンプとフ
レキシブルプリント基板との接続を確実に行なうことが
でき、信頼性の高いフリップチップ接合を行なうことが
可能となる。Further, since the stage section is formed so as to have a parallelism with respect to the semiconductor chip to be mounted, the chip mounting position supported by the stage section is also in a state where the chip has a parallelism with the semiconductor chip to be mounted. Become. Therefore,
In the chip mounting process that follows the tray mounting process, all bumps provided on the semiconductor chip can be securely connected to the flexible printed circuit board, and highly reliable flip chip bonding can be performed. It becomes possible.

【００１４】[0014]

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。図１乃至図１１は、本発明の一
実施例である半導体チップの実装方法を実装手順に従っ
て示す図である。本実施例では、フレキシブルプリント
基板１０に対して半導体チップ４６をフリップチップ接
合する実装方法である。また、本実施例に係る実装方法
は、大略すると基板搭載工程，トレー装着工程，及びチ
ップ実装工程の各工程を実施することによりフレキシブ
ルプリント基板１０に半導体チップ４６を実装する。以
下、各工程について詳細に説明する。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 11 are views showing a mounting method of a semiconductor chip according to an embodiment of the present invention in accordance with a mounting procedure. In this embodiment, a mounting method is employed in which the semiconductor chip 46 is flip-chip bonded to the flexible printed circuit board 10. In addition, the mounting method according to the present embodiment mounts the semiconductor chip 46 on the flexible printed circuit board 10 by performing each of a substrate mounting step, a tray mounting step, and a chip mounting step. Hereinafter, each step will be described in detail.

【００１５】図１は基板搭載工程を示している。この基
板搭載工程では、搬送用トレー１６に対しフレキシブル
プリント基板１０を位置決めして固定する処理を行な
う。フレキシブルプリント基板１０は、可撓性を有する
樹脂フィルムに所定のリードパターンが形成された構成
とされており、本実施例では符号１２で示す位置に半導
体チップ４６が搭載される構成とされいる（以下、この
半導体チップ４６が搭載される位置をチップ搭載位置１
２という）。このチップ搭載位置１２は、半導体チップ
４６がフリップチップ接合されるランド５０（図５参
照）が設けられている。FIG. 1 shows a substrate mounting process. In the board mounting step, a process of positioning and fixing the flexible printed board 10 with respect to the transport tray 16 is performed. The flexible printed board 10 has a configuration in which a predetermined lead pattern is formed on a flexible resin film. In the present embodiment, the configuration is such that the semiconductor chip 46 is mounted at the position indicated by the reference numeral 12 ( Hereinafter, the position where the semiconductor chip 46 is mounted is referred to as a chip mounting position 1.
2). The chip mounting position 12 is provided with a land 50 (see FIG. 5) to which the semiconductor chip 46 is flip-chip bonded.

【００１６】フレキシブルプリント基板１０は、前記の
ように可撓性を有しているため、複雑な形状或いは小型
化された電子機器に対応することができる。また、フレ
キシブルプリント基板１０のチップ搭載位置１２の近傍
には、一対の位置決め孔１４が形成されている。このフ
レキシブルプリント基板１０は可撓性を有することによ
り、これを単体で搬送することは困難である。このた
め、本実施例ではフレキシブルプリント基板１０を搬送
用トレー１６に装着する構成としている。Since the flexible printed circuit board 10 has flexibility as described above, it can be used for electronic devices of complicated shapes or miniaturized. A pair of positioning holes 14 are formed in the vicinity of the chip mounting position 12 of the flexible printed board 10. Since the flexible printed circuit board 10 has flexibility, it is difficult to convey it alone. For this reason, in this embodiment, the flexible printed circuit board 10 is mounted on the transport tray 16.

【００１７】搬送用トレー１６は、例えばステンレスよ
りなる板状部材であり、その上面部にフレキシブルプリ
ント基板１０を装着する構成となっている。この搬送用
トレー１６には、開口部１８及び一対の位置決め孔２０
が形成されている。開口部１８は矩形状の開口であり、
その形成位置はフレキシブルプリント基板１０が位置決
めされて搬送用トレー１６に装着された状態で、前記し
たチップ搭載位置１２と対向するよう選定されている。
従って、フレキシブルプリント基板１０を搬送用トレー
１６に搭載した状態において、チップ搭載位置１２は開
口部１８と対向し露出した状態となる。また、一対の位
置決め孔２０の形成位置は、前記したフレキシブルプリ
ント基板１０に設けられた位置決め孔１４の形成位置と
対応するよう構成されている。The transfer tray 16 is a plate-like member made of, for example, stainless steel, and has a structure in which the flexible printed circuit board 10 is mounted on an upper surface thereof. The transport tray 16 has an opening 18 and a pair of positioning holes 20.
Are formed. The opening 18 is a rectangular opening,
The formation position is selected so as to face the above-described chip mounting position 12 when the flexible printed circuit board 10 is positioned and mounted on the transport tray 16.
Therefore, when the flexible printed circuit board 10 is mounted on the transport tray 16, the chip mounting position 12 faces the opening 18 and is exposed. The position where the pair of positioning holes 20 are formed is configured to correspond to the position where the positioning holes 14 provided in the flexible printed circuit board 10 are formed.

【００１８】本実施例では、上記したフレキシブルプリ
ント基板１０と搬送用トレー１６の位置決めを行なうの
に位置決め治具３０を用いている。この位置決め治具３
０は、その上面に一対の位置決めピン３２が立設されて
おり、この位置決めピン３２の立設位置は、前記した位
置決め孔１４，２０の形成位置に精度良く対応するよう
設定されている。In this embodiment, a positioning jig 30 is used for positioning the flexible printed circuit board 10 and the transfer tray 16 described above. This positioning jig 3
Reference numeral 0 denotes a pair of positioning pins 32 standing on the upper surface, and the positioning positions of the positioning pins 32 are set so as to accurately correspond to the positions where the positioning holes 14 and 20 are formed.

【００１９】従って、先ず位置決め治具３０に位置決め
ピン３２が位置決め孔２０に挿通されるよう搬送用トレ
ー１６を装着し、続いて位置決めピン３２が位置決め孔
１４に挿通されるようフレキシブルプリント基板１０を
装着することにより、フレキシブルプリント基板１０と
搬送用トレー１６の位置決めを行なうことができる。ま
た、フレキシブルプリント基板１０と搬送用トレー１６
は、位置決めされた状態で固定する必要があるが、本実
施例ではフレキシブルプリント基板１０と搬送用トレー
１６とを固定するのに固定テープ２２を用いている。Therefore, first, the transport tray 16 is mounted on the positioning jig 30 so that the positioning pins 32 are inserted into the positioning holes 20, and then the flexible printed circuit board 10 is mounted so that the positioning pins 32 are inserted into the positioning holes 14. By mounting, the flexible printed circuit board 10 and the transfer tray 16 can be positioned. The flexible printed circuit board 10 and the transfer tray 16
Need to be fixed in a positioned state. In this embodiment, the fixing tape 22 is used to fix the flexible printed circuit board 10 and the transfer tray 16.

【００２０】固定テープ２２は、いわゆる両面テープで
あり、前記したチップ搭載位置１２（開口部１８の形成
位置）の近傍に配設されている。この固定テープ２２
は、図１０（Ａ）に示すように、ベーステープ２４の両
面に粘着剤２６を塗布した構成とされている。この粘着
剤２６が有する粘着力により、フレキシブルプリント基
板１０と搬送用トレー１６は固定された状態となる。よ
って、固定された後は、フレキシブルプリント基板１０
が搬送用トレー１６に対しずれるようなことはない。The fixing tape 22 is a so-called double-sided tape, and is disposed in the vicinity of the chip mounting position 12 (the position where the opening 18 is formed). This fixing tape 22
Has a configuration in which an adhesive 26 is applied to both surfaces of a base tape 24 as shown in FIG. Due to the adhesive force of the adhesive 26, the flexible printed circuit board 10 and the transport tray 16 are fixed. Therefore, after being fixed, the flexible printed circuit board 10
Does not shift with respect to the transport tray 16.

【００２１】尚、固定テープ２２に塗布されている粘着
剤２６には、加熱することにより発泡する発泡体２８が
含有されているが、この発泡体２８の作用については、
説明の便宜上後述するものとする。上記したように、基
板搭載工程では、フレキシブルプリント基板１０が搬送
用トレー１６に位置決めされた状態で固定される。この
ため、以後実施される各工程において、フレキシブルプ
リント基板１０に対し直接移動，位置決め等の操作を行
なう必要はなく、搬送用トレー１６に対して移動，位置
決め等の操作を行なうことによりフレキシブルプリント
基板１０に対し上記各操作を行なうことが可能となる。
このため、以後実施される各工程において、フレキシブ
ルプリント基板１０の取り扱いを容易とすることができ
る。The pressure-sensitive adhesive 26 applied to the fixing tape 22 contains a foam 28 which foams when heated, and the effect of the foam 28 is as follows.
It will be described later for convenience of explanation. As described above, in the board mounting step, the flexible printed board 10 is fixed in a state of being positioned on the transport tray 16. Therefore, it is not necessary to perform operations such as direct movement and positioning with respect to the flexible printed circuit board 10 in each of the subsequent steps. It becomes possible to perform each of the above operations with respect to.
Therefore, handling of the flexible printed circuit board 10 can be facilitated in each of the subsequent steps.

【００２２】続いて、上記した基板搭載工程に続いて実
施されるトレー装着工程について説明する。図２乃至図
４は、トレー装着工程を説明するための図である。この
トレー装着工程では、フレキシブルプリント基板１０が
固定された搬送用トレー１６をチップ搭載台３４に装着
する処理が行なわれる。チップ搭載台３４はステンレス
よりなる基台３５の上部にステージ部３６が配設された
構成とされている。このステージ部３６は、基台３５の
上面より突出するよう構成されており、その突出量は搬
送用トレー１６の厚さをｔとした場合、これより若干大
きく設定されている（ｔ＋α：αの値は、例えば、0.3
〜1.0mm 程度）。Next, a tray mounting step performed after the substrate mounting step will be described. 2 to 4 are views for explaining the tray mounting process. In this tray mounting step, a process of mounting the transport tray 16 to which the flexible printed circuit board 10 is fixed on the chip mounting table 34 is performed. The chip mounting table 34 has a configuration in which a stage 36 is disposed above a base 35 made of stainless steel. The stage portion 36 is configured to protrude from the upper surface of the base 35, and the protruding amount is set to be slightly larger when the thickness of the transport tray 16 is t (t + α: α). The value is, for example, 0.3
~ 1.0mm).

【００２３】また、ステージ部３６の形成位置は搬送用
トレー１６に設けられている開口部１８の形成位置と対
応するよう構成されており、またステージ部３６の平面
的な大きさは開口部１８の大きさよりも若干小さくなる
よう構成されている。従って、搬送用トレー１６をチッ
プ搭載台３４に装着することにより、図４に示されるよ
うに、ステージ部３６は開口部１８に挿入する。更に、
ステージ部３６の内部には図示しないヒーター及び吸引
装置に接続された吸引孔が設けられている。The formation position of the stage portion 36 is configured to correspond to the formation position of the opening 18 provided in the transport tray 16, and the planar size of the stage portion 36 is Is configured to be slightly smaller than the size of. Accordingly, by mounting the transport tray 16 on the chip mounting table 34, the stage 36 is inserted into the opening 18 as shown in FIG. Furthermore,
A suction hole connected to a heater and a suction device (not shown) is provided inside the stage section 36.

【００２４】前記のように、ステージ部３６の突出量は
搬送用トレー１６の厚さより若干大きく設定されている
ため、上記のようにステージ部３６が開口部１８に挿入
た状態において、ステージ部３６は搬送用トレー１６の
上面より若干量突出する。これにより、フレキシブルプ
リント基板１０のチップ搭載位置１２は、ステージ部３
６によりその背面側から押し上げられた状態で支持され
る。更に、前記のようにステージ部３６には吸引装置に
接続した吸引孔が設けられており、搬送用トレー１６が
装着された状態においてチップ搭載位置１２はステージ
部３６に向け吸引される構成とされている。As described above, the projecting amount of the stage portion 36 is set to be slightly larger than the thickness of the transport tray 16. Therefore, when the stage portion 36 is inserted into the opening 18 as described above, Project slightly from the upper surface of the transport tray 16. As a result, the chip mounting position 12 of the flexible printed board 10 is
6 is supported by being pushed up from the back side. Further, as described above, the stage portion 36 is provided with the suction hole connected to the suction device, and the chip mounting position 12 is suctioned toward the stage portion 36 in a state where the transport tray 16 is mounted. ing.

【００２５】これにより、可撓性を有するためにチップ
搭載台３４に装着する前において、チップ搭載位置１２
に図３に示されるような湾曲が発生していても、搬送用
トレー１６をチップ搭載台３４に装着することにより、
ステージ部３６に押し上げられることにより湾曲部分は
延ばされ、チップ搭載位置１２は湾曲や曲がりのない平
坦面となる。Thus, before mounting on the chip mounting table 34 to have flexibility, the chip mounting position 12
Even if the curvature as shown in FIG. 3 is generated, the transfer tray 16 is mounted on the chip
The curved portion is extended by being pushed up by the stage section 36, and the chip mounting position 12 becomes a flat surface without any curve or bend.

【００２６】また、ステージ部３６は、後述するチップ
実装工程（図７及び図８参照）において、搭載される半
導体チップ４６に対し高い平行度を有するよう形成され
ている。このため、このステージ部３６に支持されるチ
ップ搭載位置１２も搭載される半導体チップ４６に対し
高い平行度を有する状態となる。これにより、チップ実
装工程において、半導体チップ４６に設けられている全
てのバンプ５４とフレキシブルプリント基板１０との接
続を確実に行なうことができ、信頼性の高いフリップチ
ップ接合を行なうことが可能となる。The stage section 36 is formed so as to have a high degree of parallelism with respect to the semiconductor chip 46 to be mounted in a later-described chip mounting step (see FIGS. 7 and 8). Therefore, the chip mounting position 12 supported by the stage section 36 also has a state of having a high degree of parallelism with respect to the semiconductor chip 46 mounted. Thus, in the chip mounting process, all the bumps 54 provided on the semiconductor chip 46 and the flexible printed circuit board 10 can be reliably connected, and highly reliable flip chip bonding can be performed. .

【００２７】続いて、上記したトレー装着工程に続いて
実施されるチップ実装工程について説明する。チップ実
装工程は、トレー装着工程においてチップ搭載台３４に
装着されたフレキシブルプリント基板１０に対し、半導
体チップ４６をフリップチップ接合する処理を行なう。
フレキシブルプリント基板１０に半導体チップ４６をフ
リップチップ接合するには、図５に示されるように、先
ずフレキシブルプリント基板１０のチップ搭載位置１２
に接着剤４４を塗布する。Next, a description will be given of a chip mounting step performed after the tray mounting step. In the chip mounting process, a process of flip-chip bonding the semiconductor chip 46 to the flexible printed circuit board 10 mounted on the chip mounting table 34 in the tray mounting process is performed.
In order to bond the semiconductor chip 46 to the flexible printed circuit board 10 by flip-chip bonding, first, as shown in FIG.
Is applied with an adhesive 44.

【００２８】この接着剤４４としては、絶縁性のエポキ
シ樹脂を主成分とした絶縁性接着剤を使用することがで
きる。尚、この接着剤４４に代えて、圧力が印加された
場合に該圧力が印加された部分のみが導電性となる性質
を有する異方性接着剤を使用することも可能である。ま
た、接着剤４４は熱硬化性のもの、あるいは紫外線硬化
性のものを使用できるが、ここでは、熱硬化性のものを
使用している。As the adhesive 44, an insulating adhesive mainly composed of an insulating epoxy resin can be used. Instead of the adhesive 44, it is also possible to use an anisotropic adhesive having a property that only a portion to which the pressure is applied becomes conductive when a pressure is applied. The adhesive 44 may be a thermosetting adhesive or an ultraviolet-setting adhesive. In this case, a thermosetting adhesive is used.

【００２９】この接着剤４４は通常高粘度を有している
ため、図示される接着剤供給装置３８を用いてフレキシ
ブルプリント基板１０上に供給（塗布）される。この接
着剤供給装置３８は、下端部にニードル状のノズル４２
を有したシリンジ４０を有しており、接着剤４４はシリ
ンジ４０内に装填されている。そして、図示しないエア
ー供給装置からシリンジ４０内にエアーを供給すること
により、所定量の接着剤４４がフレキシブルプリント基
板１０に対し吐出される構成とされいる。Since the adhesive 44 usually has a high viscosity, it is supplied (applied) onto the flexible printed circuit board 10 using the adhesive supply device 38 shown in the figure. The adhesive supply device 38 has a needle-shaped nozzle 42 at the lower end.
, And the adhesive 44 is loaded in the syringe 40. Then, a predetermined amount of the adhesive 44 is discharged to the flexible printed circuit board 10 by supplying air into the syringe 40 from an air supply device (not shown).

【００３０】尚、本実施例では、接着剤４４としてエポ
キシ樹脂を主成分とした半流動性の材料に、アクリル樹
脂を含有させた絶縁性の接着剤を使用している。アクリ
ル樹脂を含有させたのは、この接着剤４４が硬化した後
に、半導体チップ４６のフレキシブルプリント基板１０
に対する実装不備が判明した場合に、半導体チップ４６
をフレキシブルプリント基板１０から剥離可能とするた
めである。In this embodiment, as the adhesive 44, an insulating adhesive containing an acrylic resin in a semi-fluid material mainly composed of an epoxy resin is used. The reason for containing the acrylic resin is that after the adhesive 44 is cured, the flexible printed circuit board 10 of the semiconductor chip 46 is formed.
When mounting defects are found for the semiconductor chip 46,
Is to be peelable from the flexible printed circuit board 10.

【００３１】一方、半導体チップ４４には、フレキシブ
ルプリント基板１０にフリップチップ接合するに際し、
図６に示す前処理が実施される。先ず、図６（Ａ）に示
されるように、半導体チップ５６に設けられた各パッド
４８上に、金線（金ワイヤー）５２をボンディングツー
ル（図示せず）によりボンディング（圧着）し、次いで
この金線５２を引きちぎる。これにより、パッド４８上
には、引きちぎられた部分近傍の比較的に体積の小さい
上段部５４ａと、圧着によって膨らむことによる比較的
に体積の大きい下段部５４ｂとからなる二段状のバンプ
５４が形成される。尚、この金線５２には９５％以上の
金が含有されている。On the other hand, when the semiconductor chip 44 is flip-chip bonded to the flexible printed circuit board 10,
The pre-processing shown in FIG. 6 is performed. First, as shown in FIG. 6A, a gold wire (gold wire) 52 is bonded (compressed) on each pad 48 provided on the semiconductor chip 56 by a bonding tool (not shown). The gold wire 52 is torn off. Thus, on the pad 48, a two-stage bump 54 composed of an upper portion 54a having a relatively small volume in the vicinity of the torn portion and a lower portion 54b having a relatively large volume due to swelling by pressure bonding is provided. It is formed. The gold wire 52 contains 95% or more of gold.

【００３２】次いで、図６（Ｂ）に示されるように、バ
ンプ５４の上段部５４ａを平坦面を有する平板（平坦化
ツール部材）５６に一括的に圧接せしめて、全てのバン
プ５４の高さが概略等しくなるように、二段状バンプ５
４の一部を塑性変形させる。このときの圧力は、バンプ
５４の下段部５４ｂが塑性変形せずに、上段部５４ａの
みが塑性変形するような圧力に設定されている。Next, as shown in FIG. 6 (B), the upper step 54a of the bump 54 is pressed into contact with a flat plate (flattening tool member) 56 having a flat surface at once, and the height of all bumps 54 is increased. So that the two-step bumps 5
Part 4 is plastically deformed. The pressure at this time is set such that the lower portion 54b of the bump 54 does not undergo plastic deformation, and only the upper portion 54a undergoes plastic deformation.

【００３３】次いで、図６（Ｃ）に示されるように、バ
ンプ５４の先端部を銀ペースト（導電性ペースト）５８
に一括的に埋没させた後に、図６（Ｄ）に示されている
ようにこれを引き上げることにより、バンプ５４の先端
部（上段部５４ａ及び下段部５４ｂの一部）に銀ペース
ト５８を付着させる。銀ペースト５８は、フレキシブル
プリント基板１０上に実装されたときに、バンプ５４と
チップ搭載位置１２のランド５０との電気的接続をより
確実にするためのものである。ここでは、銀ペースト５
８としては、半流動体のエポキシ樹脂に複数の細かい銀
片（フィラー）を混入したものを使用している。Next, as shown in FIG. 6C, the tip of the bump 54 is covered with a silver paste (conductive paste) 58.
6D, the silver paste 58 is adhered to the tip of the bump 54 (part of the upper part 54a and a part of the lower part 54b) by pulling it up as shown in FIG. Let it. The silver paste 58 is for ensuring the electrical connection between the bump 54 and the land 50 at the chip mounting position 12 when mounted on the flexible printed circuit board 10. Here, silver paste 5
As No. 8, a mixture of a plurality of fine silver pieces (fillers) in a semi-fluid epoxy resin is used.

【００３４】尚、上記した半導体チップ４６に対する前
処理と、図１乃至図５を用いて説明した一連の処理と
は、夫々独立して行なうことが可能であるため、平行処
理を行なう構成としている。これにより、半導体チップ
４６の実装処理の効率化を図ることができる。上記した
チップ搭載位置１２に接着剤４４を塗布する処理、及び
半導体チップ４６に対する前処理が終了すると、続いて
図７及び図８に示すフリップチップ接合処理が実施され
る。The pre-processing of the semiconductor chip 46 and the series of processing described with reference to FIGS. 1 to 5 can be performed independently of each other, so that parallel processing is performed. . Thereby, the efficiency of the mounting process of the semiconductor chip 46 can be improved. When the processing for applying the adhesive 44 to the chip mounting position 12 and the preprocessing for the semiconductor chip 46 are completed, the flip chip bonding processing shown in FIGS. 7 and 8 is subsequently performed.

【００３５】このフリップチップ接合処理では、先ず搬
送用トレー１６が装着されたチップ搭載台３４はマウン
ティング装置に搬送される。このマウンティング装置で
は、ボンディングヘッド６０に半導体チップ４６を吸着
させ、図７に示されるように、半導体チップ４６に設け
られた各バンプ５４がこれと対応するランド５０と対向
するようアライメントし、続いてボンディングヘッド６
０を下動させてバンプ５４をランド５０に第１の加圧力
で押し付け仮固定を行なう。この際、ステージ３６に設
けられた図示しないヒーターは加熱しており、接着剤４
４に対してプリキュアが行なわれている。In the flip chip bonding process, first, the chip mounting table 34 on which the transfer tray 16 is mounted is transferred to a mounting device. In this mounting apparatus, the semiconductor chip 46 is attracted to the bonding head 60, and as shown in FIG. 7, each bump 54 provided on the semiconductor chip 46 is aligned so as to face the corresponding land 50. Bonding head 6
By moving 0 downward, the bump 54 is pressed against the land 50 with the first pressing force to perform temporary fixing. At this time, a heater (not shown) provided on the stage 36 is heated, and the adhesive 4
Precuring is performed for No. 4.

【００３６】尚、図１に示されるように、本実施例では
フレキシブルプリント基板１０の２箇所にチップ搭載位
置１２が設けられており、よって２個の半導体チップ４
６が実装される構成とされている。よって、上記の仮固
定処理は、２個の半導体チップ４６の夫々に対し実施さ
れる。全ての半導体チップ４６に対し仮固定が終了する
と、続いてチップ搭載台３４は加圧・加熱装置に搬送さ
れる。この加圧・加熱装置では、図８に示すように、加
熱・加圧ツール６４が下動することにより、半導体チッ
プ４６を第２の加圧力によりフレキシブル基板１０に向
け加圧すると共に加熱処理を行なう。この際、ステージ
部３６に設けられている図示しないヒーターも加熱され
る。これによりバンプ５４がランド５０と電気的に接続
された状態で接着剤４４は硬化し、図９に示されるよう
に、半導体チップ４６はフレキシブルプリント基板１０
にフリップチップ接合された状態となる。As shown in FIG. 1, in this embodiment, the chip mounting positions 12 are provided at two places on the flexible printed circuit board 10, so that the two semiconductor chips 4
6 is mounted. Therefore, the above-described temporary fixing process is performed on each of the two semiconductor chips 46. When the temporary fixing to all the semiconductor chips 46 is completed, the chip mounting table 34 is subsequently transferred to the pressurizing / heating device. In this pressurizing / heating device, as shown in FIG. 8, when the heating / pressing tool 64 moves down, the semiconductor chip 46 is pressed toward the flexible substrate 10 by the second pressing force and heat treatment is performed. . At this time, a heater (not shown) provided on the stage section 36 is also heated. As a result, the adhesive 44 is cured while the bumps 54 are electrically connected to the lands 50, and as shown in FIG.
To a state where they are flip-chip bonded to each other.

【００３７】この際、第２の加圧力は前記の第１の加圧
力より大きく設定されている。これは、押圧時のバンプ
潰れ量のバラツキやフレキシブルプリント基板１０のラ
ンド５０の厚さバラツキを吸収させると共に、加熱時の
フレキシブルプリント基板１０と半導体チップ４６との
熱膨張差を吸収させるためのもので、これにより信頼性
の高いフリップチップ接合を行なうことができる。At this time, the second pressure is set larger than the first pressure. This is to absorb variations in the amount of crushing of the bumps at the time of pressing and variations in the thickness of the lands 50 of the flexible printed circuit board 10 and to absorb the difference in thermal expansion between the flexible printed circuit board 10 and the semiconductor chip 46 during heating. Thus, highly reliable flip chip bonding can be performed.

【００３８】上記のようにフレキシブルプリント基板１
０に対する半導体チップ４６のフリップチップ接合処理
が終了すると、チップ搭載台３４から搬送用トレー１６
は取り外され、続いてフレキシブルプリント基板１０を
搬送用トレー１６から取り外す処理が行なわれる。とこ
ろで、前記したようにフレキシブルプリント基板１０と
搬送用トレー１６は固定テープ２２により固定された構
成とされている。前記したように固定テープ２２は、図
２２（Ａ）に示されるように、ベーステープ２４の両面
に加熱することにより発泡する発泡体２８が含有された
粘着剤２６を塗布した構成とされている。また、固定テ
ープ２２の配設位置は、チップ搭載位置１２（開口部１
８の形成位置）の近傍に配設されている。As described above, the flexible printed circuit board 1
When the flip chip bonding process of the semiconductor chip 46 with respect to the semiconductor chip 46 is completed,
Is removed, and then a process of removing the flexible printed circuit board 10 from the transport tray 16 is performed. Incidentally, as described above, the flexible printed circuit board 10 and the transport tray 16 are configured to be fixed by the fixing tape 22. As described above, the fixing tape 22 has a configuration in which an adhesive 26 containing a foam 28 that is foamed by heating is applied to both surfaces of the base tape 24 as shown in FIG. . The fixing tape 22 is disposed at the chip mounting position 12 (the opening 1).
8 forming position).

【００３９】従って、図８に示す半導体チップ４６及び
接着剤４４に対し加熱・加圧処理を行なう際、この熱は
チップ搭載位置１２（開口部１８の形成位置）の近傍に
配設され固定テープ２２にも熱伝導され、固定テープ２
２は加熱される。このように固定テープ２２が加熱され
ると、粘着剤２６に含有されている発泡体２８は発泡し
てその体積を増大させる。図１０（Ｂ）は、発泡体２８
が発泡した状態の固定テープ２２を示している。Therefore, when heat and pressure are applied to the semiconductor chip 46 and the adhesive 44 shown in FIG. 8, this heat is disposed near the chip mounting position 12 (the position where the opening 18 is formed) and is fixed. 22 is also thermally conducted, and the fixing tape 2
2 is heated. When the fixing tape 22 is thus heated, the foam 28 contained in the adhesive 26 foams and its volume increases. FIG. 10 (B) shows the foam 28
Shows the fixing tape 22 in a foamed state.

【００４０】同図に示されるように、発泡体２８の体積
が増大すると、フレキシブルプリント基板１０と搬送用
トレー１６との間には、これを相対的に離間させようと
する力（剥離力）が作用する。この剥離力によりフレキ
シブルプリント基板１０と搬送用トレー１６とが離間す
ると粘着体２６の粘着力は減少する。よって、上記した
フリップチップ接合処理が終了した時点では、固定テー
プ２２による粘着力は弱くなっているため、フレキシブ
ルプリント基板１０を搬送用トレー１６から容易に取り
外す（剥離させる）ことができる。As shown in the figure, when the volume of the foam 28 increases, the force (peeling force) between the flexible printed circuit board 10 and the transport tray 16 for relatively separating the foam 28 from each other. Works. When the flexible printed circuit board 10 and the transfer tray 16 are separated from each other by this peeling force, the adhesive force of the adhesive 26 decreases. Therefore, when the above-described flip chip bonding process is completed, the adhesive force of the fixing tape 22 is weakened, so that the flexible printed circuit board 10 can be easily removed (peeled) from the transport tray 16.

【００４１】また、本実施例のように、チップ実装工程
において加熱・加圧ツール６４が発生する熱により固定
テープ２２の発泡体２８を発泡させる構成としたことに
より、半導体チップ４６の実装処理と、固定テープ２２
の粘着力を低減させる処理を同時に行なうことができ、
よって実装処理の効率化を図ることができる。尚、加熱
・加圧処理中において固定テープ２２の粘着力は漸次弱
くなるが、この処理中において半導体チップ４６は加圧
・加熱ツール６４によりフレキシブルプリント基板１０
に向け加圧されているため、固定テープ２２による粘着
力が弱くなっても不都合が生じるようなことはない。Further, as in the present embodiment, the foam 28 of the fixing tape 22 is foamed by the heat generated by the heating / pressing tool 64 in the chip mounting process. , Fixing tape 22
Can be performed simultaneously to reduce the adhesive force of
Therefore, the efficiency of the mounting process can be improved. The adhesive force of the fixing tape 22 gradually decreases during the heating / pressing process, but during this process, the semiconductor chip 46 is moved by the pressing / heating tool 64 to the flexible printed circuit board 10.
Therefore, no inconvenience occurs even if the adhesive force of the fixing tape 22 is weakened.

【００４２】ところで上記した実施例では、ステージ部
３６をチップ搭載台３４に設けた構成としたが、このス
テージ部３６を搬送用トレー１６に直接設けることも考
えられる。この構成した場合にも、上記した実施例と同
様の効果を実現することが可能である。しかるに、半導
体製造ラインはいわゆる流れ作業で行なわれているた
め、フレキシブルプリント基板１０が装着される搬送用
トレー１６は多数個必要となる。このように多数個用意
される搬送用トレー１６の夫々に対し、精密加工を必要
とする（即ち、加工コストの高い）ステージ部３６を設
けていたのでは、設備コストが莫大となり現実的ではな
い。このため、本実施例においては、個々の搬送用トレ
ー１６が装着されるチップ搭載台３４にステージ部３６
を設け、これにより設備コストの低減を図っている。In the above-described embodiment, the stage 36 is provided on the chip mounting table 34. However, the stage 36 may be provided directly on the transport tray 16. With this configuration, it is also possible to achieve the same effects as in the above-described embodiment. However, since the semiconductor manufacturing line is performed in a so-called flow operation, a large number of transport trays 16 on which the flexible printed circuit boards 10 are mounted are required. If the stage unit 36 requiring precision processing (that is, high processing cost) is provided for each of the plurality of transport trays 16 prepared as described above, the equipment cost becomes enormous, which is not practical. . For this reason, in the present embodiment, the stage unit 36 is mounted on the chip mounting table 34 on which the individual transport trays 16 are mounted.
To reduce the equipment cost.

【００４３】[0043]

【発明の効果】上述の如く本発明によれば、基板搭載工
程においてフレキシブルプリント基板は搬送用トレーに
位置決めされた状態で固定されるため、以後実施される
各工程においては、フレキシブルプリント基板に対し直
接的に移動，位置決め等の操作を行なう必要はなく、よ
ってフレキシブルプリント基板の取り扱いを容易に行な
うことができる。As described above, according to the present invention, in the substrate mounting step, the flexible printed circuit board is fixed while being positioned on the transport tray. It is not necessary to directly perform operations such as movement and positioning, and thus the flexible printed circuit board can be easily handled.

【００４４】また、フレキシブルプリント基板は搬送用
トレーに位置決めされた状態となっているため、搬送用
トレーに対し位置決め処理を行なうことにより、フレキ
シブルプリント基板の位置決めを行なうことができる。
これによっても、フレキシブルプリント基板の取り扱い
を容易に行なうことができる。また、トレー装着工程で
は、ステージ部は前記開口部に挿入することによりフレ
キシブルプリント基板のチップ搭載位置を背面側から支
持するため、可撓性を有するフレキシブルプリント基板
であっても、チップ搭載位置において湾曲が発生するこ
とを防止でき半導体チップの搭載が可能となる。Further, since the flexible printed circuit board is positioned on the transfer tray, the flexible printed circuit board can be positioned by performing the positioning process on the transfer tray.
This also makes it possible to easily handle the flexible printed circuit board. Further, in the tray mounting step, since the stage section supports the chip mounting position of the flexible printed circuit board from the back side by being inserted into the opening, even if the flexible printed circuit board has flexibility, the Curving can be prevented from occurring, and mounting of a semiconductor chip becomes possible.

【００４５】更に、ステージ部は搭載される半導体チッ
プに対し平行度を有するよう形成されているため、トレ
ー装着工程に続いて実施されるチップ実装工程におい
て、半導体チップに設けられている全てのバンプとフレ
キシブルプリント基板との接続を確実に行なうことがで
き、信頼性の高いフリップチップ接合を行なうことが可
能となる。Further, since the stage portion is formed so as to have parallelism with respect to the semiconductor chip to be mounted, all the bumps provided on the semiconductor chip are formed in the chip mounting process performed after the tray mounting process. And the flexible printed circuit board can be reliably connected, and highly reliable flip chip bonding can be performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の一実施例である半導体チップの実装方
法を説明するための図であり、基板搭載工程を示す図で
ある。FIG. 1 is a view for explaining a semiconductor chip mounting method according to one embodiment of the present invention, and is a view showing a substrate mounting step.

【図２】本発明の一実施例である半導体チップの実装方
法を説明するための図であり、トレー装着工程を示す図
である（その１）。FIG. 2 is a diagram for explaining a semiconductor chip mounting method according to one embodiment of the present invention, and is a diagram illustrating a tray mounting process (part 1).

【図３】本発明の一実施例である半導体チップの実装方
法を説明するための図であり、トレー装着工程を示す図
である（その２）。FIG. 3 is a view for explaining a semiconductor chip mounting method according to one embodiment of the present invention, and is a view showing a tray mounting step (part 2).

【図４】本発明の一実施例である半導体チップの実装方
法を説明するための図であり、トレー装着工程を示す図
である（その３）。FIG. 4 is a view for explaining a semiconductor chip mounting method according to one embodiment of the present invention, and is a view showing a tray mounting step (part 3).

【図５】本発明の一実施例である半導体チップの実装方
法を説明するための図であり、チップ実装工程の内、接
着剤を塗布する処理を示す図である。FIG. 5 is a diagram for explaining a semiconductor chip mounting method according to one embodiment of the present invention, and is a diagram illustrating a process of applying an adhesive in a chip mounting process.

【図６】本発明の一実施例である半導体チップの実装方
法を説明するための図であり、チップ実装工程の内、半
導体チップにバンプを形成する処理を示す図である。FIG. 6 is a diagram for explaining a semiconductor chip mounting method according to one embodiment of the present invention, and is a diagram illustrating a process of forming bumps on the semiconductor chip in a chip mounting process.

【図７】本発明の一実施例である半導体チップの実装方
法を説明するための図であり、チップ実装工程の内、半
導体チップをフレキシブルプリント基板に実装する処理
を示す図である（その１）。FIG. 7 is a diagram for explaining a semiconductor chip mounting method according to one embodiment of the present invention, and is a diagram illustrating a process of mounting a semiconductor chip on a flexible printed circuit board in a chip mounting process (part 1); ).

【図８】本発明の一実施例である半導体チップの実装方
法を説明するための図であり、チップ実装工程の内、半
導体チップをフレキシブルプリント基板に実装する処理
を示す図である（その２）。FIG. 8 is a diagram for explaining a semiconductor chip mounting method according to one embodiment of the present invention, and is a diagram illustrating a process of mounting a semiconductor chip on a flexible printed circuit board in a chip mounting process (part 2); ).

【図９】本発明の一実施例である半導体チップの実装方
法を説明するための図であり、チップ実装工程の内、半
導体チップをフレキシブルプリント基板に実装する処理
を示す図である（その３）。FIG. 9 is a diagram for explaining a method of mounting a semiconductor chip according to one embodiment of the present invention, showing a process of mounting a semiconductor chip on a flexible printed circuit board in a chip mounting process (part 3); ).

【図１０】固定テープの構造及び作用を説明するための
図である。FIG. 10 is a diagram for explaining the structure and operation of a fixing tape.

【図１１】本発明の一実施例である半導体チップの実装
方法により、半導体チップが実装されたフレキシブルプ
リント基板を示す図である。FIG. 11 is a view showing a flexible printed circuit board on which a semiconductor chip is mounted by a semiconductor chip mounting method according to one embodiment of the present invention;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０ フレキシブルプリント基板 １２ チップ搭載位置 １６ 搬送用トレー １８ 開口部 ２２ 固定テープ ２４ ベーステープ ２６ 粘着体 ２８ 発泡体 ３０ 位置決め治具 ３４ チップ搭載台 ３６ ステージ部 ３８ 接着剤供給装置 ４４ 接着剤 ４６ 半導体チップ ５４ バンプ ５４ａ 上段部 ５４ｂ 下段部 ５８ 銀ペースト ６０ ボンディングヘッド ６４ 加熱・加圧ヘッド DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Flexible printed circuit board 12 Chip mounting position 16 Transport tray 18 Opening 22 Fixing tape 24 Base tape 26 Adhesive body 28 Foam 30 Positioning jig 34 Chip mounting table 36 Stage part 38 Adhesive supply device 44 Adhesive 46 Semiconductor chip 54 Bump 54a Upper part 54b Lower part 58 Silver paste 60 Bonding head 64 Heating / pressing head

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小八重 健二 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 石川 直樹 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 江本 哲 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing from the front page (72) Inventor Kenji Koyae 4-1-1, Kamidadanaka, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Prefecture Inside Fujitsu Limited (72) Inventor Naoki Ishikawa 4-1-1 Kamiodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa No. 1 Inside Fujitsu Limited (72) Inventor Tetsu Emoto 4-1-1 Kamikodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture Inside Fujitsu Limited

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 可撓性を有したフレキシブルプリント基
板に対し、突起電極を有した半導体チップをフリップチ
ップ接合する半導体チップの実装方法であって、 前記半導体チップのチップ搭載位置に対応する位置に開
口部を有した搬送用トレーに対し、前記フレキシブルプ
リント基板を位置決めして固定する基板搭載工程と、 前記開口部に挿入する構成とされると共に搭載される前
記半導体チップに対し平行度を有するよう形成されたス
テージ部が配設されたチップ搭載台を用い、前記チップ
搭載台に前記搬送用トレーを装着し、前記フレキシブル
プリント基板の前記チップ搭載位置を前記開口部に挿入
された前記ステージ部により支持するトレー装着工程
と、 前記フレキシブルプリント基板の前記チップ搭載位置
に、前記半導体チップをフリップチップ接合するチップ
実装工程とを有することを特徴とする半導体チップの実
装方法。1. A semiconductor chip mounting method for flip-chip bonding a semiconductor chip having a protruding electrode to a flexible printed circuit board having flexibility, wherein the semiconductor chip has a position corresponding to a chip mounting position of the semiconductor chip. A substrate mounting step of positioning and fixing the flexible printed circuit board with respect to a transfer tray having an opening; and a configuration in which the flexible printed circuit board is inserted into the opening and has parallelism with the semiconductor chip mounted thereon. Using the chip mounting table on which the formed stage section is disposed, mounting the transfer tray on the chip mounting table, and setting the chip mounting position of the flexible printed circuit board by the stage section inserted into the opening. A supporting tray mounting step, and mounting the semiconductor chip on the chip mounting position of the flexible printed circuit board. And a chip mounting step of performing lip chip bonding.
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