JPH1183438A - 光学式測定装置の位置校正方法 - Google Patents

光学式測定装置の位置校正方法

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JPH1183438A
JPH1183438A JP9248939A JP24893997A JPH1183438A JP H1183438 A JPH1183438 A JP H1183438A JP 9248939 A JP9248939 A JP 9248939A JP 24893997 A JP24893997 A JP 24893997A JP H1183438 A JPH1183438 A JP H1183438A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の光学式測長器を同時に三次元駆動でき
るように保持して構成される光学式測定装置において、
簡単且つ正確に位置校正データを得ることを可能とした
光学式測長装置の位置校正方法を提供する。 【解決手段】 CCDカメラ6とレーザ変位計7をステ
ージ2上で同時に三次元駆動できるように保持して構成
される光学式測定装置において、Z軸方向の投影面内に
CCDカメラ6及びレーザ変位計7で測定可能な平行で
ない2本の直線線分L1,L2を含む治具8をステージ
2上に載置し、CCDカメラ6及びレーザ変位計7によ
り投影面内で直線線L1,L2を測定してこれらの式を
求め、得られた式を演算処理して、CCDカメラ6及び
レーザ変位計7間のX,Y平面座標中心のオフセット値
を求め、このオフセット値をCCDカメラ6及びレーザ
変位計7の位置校正データとして用いて測定データの位
置校正を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、複数の光学式測
長器を併設して構成される測定装置の位置校正方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来より、接触式検出器を用いた三次元
座標測定機において、検出器の位置を校正する場合、一
般にマスターボールが用いられている。マスターボール
は、真直度がよく、且つ直径が高精度に校正されたボー
ルである。具体的には、接触式検出器でマスターボール
の表面上の3点以上を測定し、これらの表面座標値に基
づいて演算を行ってマスターボールの中心座標を求め
る。こうして求められたマスターボールの中心座標を基
準座標として、実際にワーク測定を行った時の測定デー
タの位置校正を行う。
【0003】しかし、非接触式検出器である光学式測長
器(例えば、CCDを用いた画像測定ヘッドやレーザ変
位計等)を用いた場合、接触式検出器の場合と同様にマ
スターボールを用いて同様の手法で校正を行おうとする
と、必ず傾斜面上の点の測定を必要とするために、その
点の垂直軸(Z軸)座標値の測定に誤差を含む。傾斜面
では垂直軸方向から光を照射したとき、垂直軸方向には
反射しないからである。この誤差は、マスターボール中
心座標値の演算結果に影響を与え、求められる中心座標
値のZ,Y座標値にも大きな誤差を含む結果となる。ま
た、通常の光学式測長器は急傾斜面には焦点を合わせる
ことができないから、測定点は極めて小さい範囲からし
か選べなくなり、これも演算誤差の原因となる。
【0004】具体的に、マスターボール表面の4測定点
の座標値から中心座標値を演算する場合の、測定された
ある点のZ軸座標値の誤差が、求められる中心座標値に
与える影響の大きさを説明する。マスターボールは、図
6に示すように直径がRであり、原点を中心としてその
球面は下記数1で表される。
【0005】
【数1】x2+y2+z2=R2
【0006】マスターボールの中心座標を(a,b,
c)すると、その球面は、下記数2で表される。
【0007】
【数2】(x−a)2+(y−b)2+(z−c)2=R2
【0008】この様なマスターボール表面の4点、即
ち、Z軸との交点位置P1(0,0,R)と、この点P
1の周囲から選択されたZ軸からの傾き角がθである3
つの表面位置P2(Rsinθ,0,Rcosθ),P3
(0,Rsinθ,Rcosθ),P4(−Rsinθ,0,Rc
osθ)を測定して、中心座標を求めるものとする。上の
各座標データのうちP1,P2及びP4は正しく測定さ
れたものとし、測定点P3の座標のうちZ座標値に誤差
δが含まれて、P3(0,Rsinθ,Rcosθ+δ)とな
ったと仮定する。このとき、マスターボールの中心座標
値(a,b,c)を求める演算式は、4つの測定点デー
タを数2に代入することにより、下記数3で表される。
【0009】
【数3】 a2+b2+(R−c)2=R2 …(1) (Rsinθ−a)2+b2+(Rcosθ−c)2=R2 …(2) a2+(Rsinθ−b)2+(Rcosθ−c+δ)2=R2 …(3) (Rsinθ+a)2+b2+(Rcosθ−c)2=R2 …(4)
【0010】数3の(2)式と(4)式を減算すると、
下記数4のように、X座標値aが求められる。
【0011】
【数4】4Rasinθ=0 ∴ a=0
【0012】a=0を(1),(2),(3)式に代入
すると、それぞれ下記数5に示す(1′),(2′),
(3′)が得られる。
【0013】
【数5】 b2+(R−c)2=R2 …(1′) (Rsinθ)2+b2+(Rcosθ−c)2=R2 …(2′) (Rsinθ−b)2+(Rcosθ−c+δ)2=R2 …(3′)
【0014】(1′)式と(2′)式とを減算すると、
下記数6のように、Z座標値cが求められる。
【0015】
【数6】2Rc(cosθ−1)=0 ∴ c=0
【0016】(2′),(3′)式にc=0を代入し
て、これらを減算すると、下記数7のようにY座標値b
が求められる。
【0017】
【数7】b=(δ2+2Rδcosθ)/2Rsinθ
【0018】この様に、Y座標値が0でない測定点P3
点について測定されたZ座標値に誤差があると、求めら
れる中心座標値のY座標値に誤差が含まれる。同様に、
X座標値が0でない点P2或いはP4を測定した時のZ
座標値に誤差があれば、求められる中心座標値のX座標
値に誤差が含まれることになる。
【0019】
【発明が解決しようとする課題】以上のように光学式測
長器を用いた場合、マスターボールを用いて位置校正を
行おうとすると、垂直軸座標値の測定誤差の影響で、マ
スターボールの中心座標値、即ち校正用の位置データを
正しく求めることができないという問題があった。更に
光学式測長器は急傾斜面には焦点を合わせることができ
ないため、測定点は小さい範囲に限定され、これも正し
い校正データを得ることを難しくする。
【0020】この発明は、上記事情を考慮してなされた
もので、複数の光学式測長器を併設し、これらの光学式
測長器をワークを載置するステージ上で同時に三次元駆
動できるように保持して構成される光学式測定装置にお
いて、簡単且つ正確に位置校正データを得ることを可能
とした光学式測長装置の位置校正方法を提供することを
目的としている。
【0021】
【課題を解決するための手段】この発明は、複数の光学
式測長器を併設し、これらの光学式測長器をワークを載
置するステージ上で同時に三次元駆動できるように保持
して構成される光学式測定装置における前記光学式測長
器の位置校正方法において、基板上に各光学式測定器で
水平面内での位置測定が可能な基準パターンが形成され
た校正用治具を用意して前記ステージ上に載置し、前記
各光学式測長器により前記校正用治具の基準パターンの
座標を測定し、各光学式測長器により求められた基準パ
ターンの座標値を演算処理して、各光学式測長器の水平
面内のオフセット値を求め、求められたオフセット値を
各光学式測長器の位置校正データとして用いて各光学式
測長器による測定データの位置校正を行うことを特徴と
する。具体的に光学式測定装置は、例えば複数の光学式
測長器として、CCDカメラを用いた画像測定器とレー
ザ変位計とが併設されているものである。また校正用治
具としては、例えば、基板上に基準パターンとして、平
行でない2本の直線線分を含み、且つ微小高さのシャー
プなエッジを持つパターンが形成されたものを用いる。
【0022】この発明において対象とする光学式測定装
置は、少なくとも二つの光学式測長器を併設して構成さ
れる。例えば第1の測長器としてCCDカメラを用いて
撮像データを画像処理して形状等を求めるものを用い、
これと第2の測長器としてのレーザ変位計を併設するシ
ステムがある。このようなシステムは、CCDカメラで
比較的大きい範囲で測定物の撮像を行って形状測定を行
う一方、CCDカメラでは合焦点撮像が難しいような測
定物の微小範囲をレーザ変位計で測定して、微小形状を
含む大きな範囲の形状を高精度に測定しようとする用途
に適用される。
【0023】この様なシステムで二つの光学式測長器の
測定データを位置相関させるには、二つの測長器の間の
オフセット値を正確に求めることが必要である。この発
明においては、併設する二つの光学式測長器の位置校正
用の治具として、各光学式測定器で水平面内での位置測
定が可能な基準パターンが形成された校正用治具を用い
る。そして各光学式測長器により求められた基準パター
ンの座標値を演算処理して、各光学式測長器の間の水平
面内のオフセット値を求め、求められたオフセット値を
位置相関を示す校正データとする。この発明によれば、
水平面内のパターン測定のみにより水平面内のオフセッ
トを求めるので、マスターボールを用いた場合のように
垂直軸方向の測定が平面上の座標値に影響を与えるとい
うことはなく、二つの光学式測長器の位置校正を高精度
に行うことができる。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施例を説明する。図1は、この発明の一実施例によ
る光学式測定装置の概略構成を示す。基台1には、被測
定物を載置するためのY軸方向に駆動可能なステージ2
(駆動機構は省略)が設けられ、またX軸ガイド3が取
り付けられている。X軸ガイド3にはX軸方向に摺動可
能にスライド部材4が取り付けられ、スライド部材4に
は一体にZ軸柱5が取り付けられている。このZ軸柱5
には支持部材9がZ軸方向に摺動可能に取り付けられ、
この支持部材9に、第1の光学式測長器を構成するCC
Dカメラ6と、第2の光学式測長器を構成するレーザ変
位計7とが併設されている。これにより、CCDカメラ
6とレーザ変位計7とは、一定の位置関係を保って、
X,Y,Zの3軸方向に同時に移動できるようになって
いる。
【0025】CCDカメラ6は、ステージ2に載置され
た被測定物を撮像し、その画像処理により形状測定を行
う。高さ方向(Z軸方向)の寸法は、画面のコントラス
トによって合焦点判定を行うことにより求める。合焦点
判定は、微小範囲の撮像では難しく、比較的大きな画面
の撮像が必要となる。即ち微小範囲での高さ測定はCC
Dカメラ6では難しい。また、CCDカメラ6の焦点深
度はレンズにもよるが、1μm 〜数μm であり、この範
囲以下では常に合焦点を判定してしまうため、測定誤差
が生じる。そこで、微小な範囲での高さ測定を行うため
に、レーザ変位計7が用いられる。レーザ変位計7は、
レーザホロスケールを用いて、0.01μm といった分
解能で高精度の高さ測定が可能である。
【0026】具体的に例えば、CCDカメラ6により被
測定物を撮像して得られた画像データは、図2に示すよ
うに、信号処理回路21で処理され、コントローラ24
により制御される選択回路23により選択されて演算処
理回路25に送られる。次に、同じ被測定物に対して、
レーザ変位計7の走査により被測定物の高さ測定を行
う。レーザ変位計7の測定データは信号処理回路22で
処理され、選択回路23で選択されて演算処理回路25
に送られる。演算処理回路25では、二つの測定データ
の位置相関をとって、被測定物の三次元形状を求める。
測定形状は例えば、ディスプレイ27に表示される。
【0027】上述の測定動作において、CCDカメラ6
による撮像データとレーザ変位計7によるデータの位置
相関をとるには、CCDカメラ6とレーザ変位計7の間
の位置校正が必要であり、そのためには両者の取り付け
誤差を含めた正確なオフセット値が分かっていることが
必要である。次にこのオフセット値を求めて位置校正を
行う具体的な方法を説明する。
【0028】CCDカメラ6とレーザ変位計7の間のオ
フセット値を求めるために、この実施例では、図1に示
すようにステージ2上に平板状の校正用治具8を置く。
図3は、校正用治具8の平面図と側面図である。図示の
ようにこの治具8は、基板31上に、基準パターンとし
て、CCDカメラ6の視野範囲内に入るように金属膜等
の光反射体による台形パターン32を形成したものであ
る。台形パターン32は、シャープなエッジを持ち、レ
ーザ変位計7の測長範囲にある微小な高さhを持って形
成されたもので、非平行の二つの辺、即ちA1−A2間
の直線線分L1と、B1−B2間の直線線分L2とを含
む。校正データは、これらの線分L1,L2を、二つの
光学式側長器であるCCDカメラ6とレーザ変位計7と
により測定して、次のようにして求める。
【0029】CCDカメラ6で治具8を撮像して、よく
知られたエッジ検出を利用して画像処理すれば、二つの
線分L1,L2を求めることができる。またレーザ変位
計7により、Y軸上の異なる2点でX方向走査を行っ
て、同様にエッジ検出と簡単な計算により二つの線分L
1,L2を求めることができる。いま、CCDカメラ6
とレーザ変位計7の受光面座標を、図4に示すようにそ
れぞれ、(X1,Y1),(X2,Y2)として、これ
らの中心座標のズレ、即ちオフセット値を(x0,y
0)とすると、線分L1についてCCDカメラ6により
求められる式と、レーザ変位計7により求められる式
は、下記数8の関係になる。
【0030】
【数8】y=a11x+b11 y−y0=a12(x−x0)+b12
【0031】同様に、線分L2についてそれぞれCCD
カメラ6とレーザ変位計7により求められる式は、下記
数9の関係になる。
【0032】
【数9】y=a21x+b21 y−y0=a22(x−x0)+b22
【0033】なお、CCDカメラ6とレーザ変位計7に
よる測定は、上述のようにその一方で測定を行った後、
X,Y軸方向に測定系を移動させて他方の測定を行うこ
とになるが、この場合2回の測定の間の測定系のX,Y
水平面内の移動量を考慮にいれて、上の数8及び数9の
相対位置関係を求めることができる。
【0034】線分L1,L2の傾きは、二つの測定系の
座標中心のオフセットに拘らず、CCDカメラ6とレー
ザ変位計7とで等しく求められるから、数8及び数9に
おいて、a11=a12(=a1),a21=a22(=a2)で
ある。これらを数8及び数9に代入して、x,yを消去
する演算を行うと、二つの中心座標のオフセット値(x
0,y0)は、下記数10のように求められる。
【0035】
【数10】
【0036】以上の演算は、図2の演算処理回路25で
簡単に行うことができる。求められるオフセット値(x
0,y0)は、治具の投影面即ち水平面内での測定デー
タのみによるものであるため、a1,a2,b11,b12
21,b22は正確に求められ、マスターボールを用いた
場合と異なり、Z軸座標の測定誤差の影響を受けること
がない。求められたオフセット値は、二つの測定器の相
対位置を示す位置校正データとして、例えば図2に示す
メモリ26の保持する。以上のように求められた位置校
正データを用いることにより、具体的な被測定物の二次
元形状の測定をCCDカメラ6により行い、同測定物の
各部の高さ測定をレーザ変位計7により行って、両者の
測定データの位置相関を正確にとりながら、被測定物の
三次元形状測定を行うことができる。
【0037】この発明は、上記実施例に限られない。実
施例では、図3に示すように台形パターン32が形成さ
れた校正用治具8を用いたが、非平行の2本の直線線分
を有する他の校正用治具として、図5(a)に示すよう
に三角形パターン33を用いてもよい。この場合も、三
角形パターン33は、平坦で且つエッジがシャープであ
り、微小な高さを持つものとする。この場合、上記実施
例と同様の処理によりオフセット値を求めることができ
る。
【0038】更に、図5(b)に示すように、基準パタ
ーンとして円形パターン34を形成した治具を用いるこ
ともできる。この場合も、円形パターン34は平坦で且
つエッジがシャープであり、微小な高さを持つものと
し、また径が正確に設定されているものする。この円形
パターン34の場合、CCDカメラ6の撮像データの簡
単な処理により円形パターン34の中心とCCDカメラ
6の中心の位置関係を求めることができ、レーザ変位計
7でも任意のY軸座標でX軸走査を行って2つのエッジ
を検出し、そのデータ処理により円形パターン34の中
心とレーザ変位計7の中心の位置関係を求めることがで
きる。そして、これらのデータからCCDカメラ6とレ
ーザ変位計7のオフセット値を求めることができる。
【0039】また実施例では、二つの光学式測長器とし
て、CCDカメラとレーザ変位計を用いた例を示した
が、他の測長器の組み合わせにも同様にこの発明を適用
することができる。例えば、被測定物の赤外線画像と紫
外線画像を得る二つの画像ヘッドを併設して、被測定物
の内部構造を含めて形状測定を行うシステムや、或いは
同種の測長器ではあるが倍率の異なるものを併設して広
範囲の測定を高精度で行うシステム等にも、この発明の
位置校正法は有用である。更に、3個以上の光学式測長
器を併設するシステムにもこの発明を適用することがで
きる。
【0040】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明によれば、併
設する二つの光学式測長器の位置校正用の治具として、
基板上に所定の平面基準パターンが形成されたものを用
い、この治具の基準パターン座標値をそれぞれの光学測
長器で求め、それらの結果を処理することによって、二
つの光学式測長器の水平面内オフセット値を求めて、こ
れを両者の相関を示す位置校正データとすることによ
り、マスターボールを用いた場合のように精度の悪い垂
直軸方向の測定が平面上の座標値に影響を与えるという
ことはなく、二つの光学式測長器の水平面内位置校正を
高精度に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の一実施例による光学式測定装置の
概略構成を示す。
【図2】 同実施例の信号処理系の構成を示す。
【図3】 同実施例の位置校正用治具の平面図と側面図
を示す。
【図4】 同実施例の位置校正用オフセット値の算出法
を説明するための図である。
【図5】 他の実施例の校正用治具の平面図を示す。
【図6】 マスターボールによる位置校正誤差を説明す
るための図である。
【符号の説明】
1…基台、2…ステージ、3…X軸ガイド、4…スライ
ド部材、5…Z軸柱、6…CCDカメラ、7…レーザ変
位計、8…校正用治具、9…支持部材、31…基板、3
2…台形パターン、21,22…信号処理回路、23…
選択回路、24…コントローラ、25…演算処理回路、
26…メモリ、27…ディスプレイ。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の光学式測長器を併設し、これらの
    光学式測長器をワークを載置するステージ上で同時に三
    次元駆動できるように保持して構成される光学式測定装
    置における前記光学式測長器の位置校正方法において、 基板上に各光学式測定器で水平面内での位置測定が可能
    な基準パターンが形成された校正用治具を用意して前記
    ステージ上に載置し、 前記各光学式測長器により前記校正用治具の基準パター
    ンの座標を測定し、 各光学式測長器により求められた基準パターンの座標値
    を演算処理して、各光学式測長器の間の水平面内のオフ
    セット値を求め、 求められたオフセット値を各光学式測長器の位置校正デ
    ータとして用いて各光学式測長器による測定データの位
    置校正を行うことを特徴とする光学式測定装置の位置校
    正方法。
  2. 【請求項2】 前記光学式測定装置は、複数の光学式測
    長器として、CCDカメラを用いた画像測定器とレーザ
    変位計とが併設されていることを特徴とする請求項1記
    載の光学式測定装置の位置校正方法。
  3. 【請求項3】 前記校正用治具は、前記基板上に前記基
    準パターンとして、平行でない2本の直線線分を含み、
    且つ微小高さのシャープなエッジを持つパターンが形成
    されたものであることを特徴とする請求項1又は2に記
    載の光学式測定装置の位置校正方法。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007078635A (ja) * 2005-09-16 2007-03-29 Mitsutoyo Corp 校正用治具、及び画像測定機のオフセット算出方法
EP2144035A1 (en) 2008-07-10 2010-01-13 Mitutoyo Corporation Calibrating jig, profile measuring device, and method of offset calculation
JP2010520085A (ja) * 2007-03-01 2010-06-10 ヴェーエムイー ホーランド ベー. ヴェー. ゴムストリップ材料を製造する装置
KR100976597B1 (ko) 2008-06-10 2010-08-17 삼성중공업 주식회사 비접촉 계측 시스템의 캘리브레이션 장치
JP2010204025A (ja) * 2009-03-05 2010-09-16 Nissan Motor Co Ltd ステム端部位置測定装置およびその方法
JP2011185853A (ja) * 2010-03-10 2011-09-22 Shinmaywa Industries Ltd 曲率中心検出装置及びこれを使用した孔位置検出方法
JP2012512412A (ja) * 2008-12-16 2012-05-31 サバンジ・ウニヴェルシテシ 3次元スキャナ
WO2014038404A1 (ja) * 2012-09-04 2014-03-13 シャープ株式会社 オフセット量校正試料および膜厚測定装置
CN104567690A (zh) * 2014-12-26 2015-04-29 华中科技大学 一种激光束现场标定方法及装置
CN105466360A (zh) * 2015-11-20 2016-04-06 合肥芯碁微电子装备有限公司 一种用于标定多个相机平行性的装置及方法
CN111070204A (zh) * 2018-10-22 2020-04-28 精工爱普生株式会社 机器人***、机器人的校准治具、机器人的校准方法
CN111207657A (zh) * 2020-03-05 2020-05-29 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 一种大尺寸圆柱类零件素线直线度误差检测装置及方法
CN116538919A (zh) * 2023-04-20 2023-08-04 成都飞机工业(集团)有限责任公司 一种多台激光位移检测装置自动标定装置

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000258153A (ja) * 1999-03-10 2000-09-22 Fujikoshi Mach Corp 平面平坦度測定装置
US6825937B1 (en) 1999-06-10 2004-11-30 MPT Präzisionstelle GmbH Device for the contactless three-dimensional measurement of bodies and method for determining a co-ordinate system for measuring point co-ordinates
JP2001330428A (ja) * 2000-05-23 2001-11-30 Natl Inst Of Advanced Industrial Science & Technology Meti 3次元測定機の測定誤差評価方法及び3次元測定機用ゲージ
KR100491267B1 (ko) * 2001-01-30 2005-05-24 가부시키가이샤 아사누마 기켄 3차원 측정기의 측정 오차 평가 방법 및 3차원 측정기용 게이지
US6730926B2 (en) 2001-09-05 2004-05-04 Servo-Robot Inc. Sensing head and apparatus for determining the position and orientation of a target object
DE10144203A1 (de) * 2001-09-08 2003-03-27 Zoller Gmbh & Co Kg E FKM-Lehre
US7219840B2 (en) * 2003-01-17 2007-05-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Calibrating fine actuator using a reference pattern
US20040263862A1 (en) * 2003-06-24 2004-12-30 Amparan Alfonso Benjamin Detecting peripheral points of reflected radiation beam spots for topographically mapping a surface
JP4275632B2 (ja) * 2005-03-01 2009-06-10 新日本工機株式会社 パラレルメカニズム機構のキャリブレーション方法、キャリブレーションの検証方法、キャリブレーションの検証プログラム、データ採取方法及び空間位置補正における補正データ採取方法
JP4123271B2 (ja) * 2005-11-28 2008-07-23 船井電機株式会社 液晶モジュール輝度測定装置
JP5350171B2 (ja) * 2009-10-13 2013-11-27 株式会社ミツトヨ オフセット量校正方法および表面性状測定機
US8650939B2 (en) * 2009-10-13 2014-02-18 Mitutoyo Corporation Surface texture measuring machine and a surface texture measuring method
JP5350169B2 (ja) * 2009-10-13 2013-11-27 株式会社ミツトヨ オフセット量校正方法および表面性状測定機
CN102466465A (zh) * 2010-11-12 2012-05-23 上海凯思尔电子有限公司 快速测定钻刀长度的装置
US9406411B2 (en) * 2011-02-08 2016-08-02 Accuray Incorporated Automatic calibration for device with controlled motion range
KR20130140295A (ko) * 2012-06-14 2013-12-24 엘지이노텍 주식회사 거리측정 장치 및 방법
CN103009033A (zh) * 2012-12-10 2013-04-03 吴江市博众精工科技有限公司 一种运动模组
CN105136044A (zh) * 2015-09-18 2015-12-09 佛山轻子精密测控技术有限公司 一种工件高度智能测量装置及测量方法
JP6692658B2 (ja) * 2016-02-25 2020-05-13 株式会社ミツトヨ 内壁測定装置及びオフセット量算出方法
KR20180040186A (ko) 2016-10-11 2018-04-20 삼성전자주식회사 검사 방법, 검사 시스템, 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법
US10567746B2 (en) 2017-11-14 2020-02-18 Caterpillar Inc. Calibration jig
CN109128788B (zh) * 2018-10-16 2024-02-06 昆山迈致治具科技有限公司 一种校验批头位置的装置及方法
CN111397513A (zh) * 2020-04-14 2020-07-10 东莞明睿机器视觉科技有限公司 一种x-y正交运动平台运动标定***以及方法
US11326865B2 (en) 2020-04-28 2022-05-10 Mitutoyo Corporation Rotating chromatic range sensor system with calibration objects and method
US11187521B2 (en) 2020-04-28 2021-11-30 Mitutoyo Corporation Rotating chromatic range sensor system with calibration object and method
CN112132905B (zh) * 2020-08-26 2024-02-20 江苏迪盛智能科技有限公司 一种对位相机与光学装置之间位置关系的确定方法及***
CN112598754B (zh) * 2020-12-29 2023-09-15 北京大华旺达科技有限公司 一种双目视觉相机的标定装置
US11635291B2 (en) 2021-04-30 2023-04-25 Mitutoyo Corporation Workpiece holder for utilization in metrology system for measuring workpiece in different orientations

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4920273A (en) * 1985-06-17 1990-04-24 View Engineering, Inc. Z-axis measurement system
SE461548B (sv) * 1988-02-18 1990-02-26 Johansson Ab C E Foerfarande och anordning foer bestaemning av och korrigering foer laegesfel vid maetning av en punkts laege eller vid positionering till en punkt med ett bestaemt laege
JPH02290506A (ja) * 1989-04-28 1990-11-30 Mitsutoyo Corp 三次元測定機
US5400638A (en) * 1992-01-14 1995-03-28 Korea Institute Of Science And Technology Calibration system for compensation of arm length variation of an industrial robot due to peripheral temperature change
US5325180A (en) * 1992-12-31 1994-06-28 International Business Machines Corporation Apparatus for identifying and distinguishing temperature and system induced measuring errors
DE4445331C5 (de) * 1994-12-19 2006-07-27 Mycrona Gesellschaft für innovative Messtechnik mbH Automatischer Multisensormeßkopf für Koordinatenmeßgeräte
JP2877061B2 (ja) * 1996-01-23 1999-03-31 日本電気株式会社 コプラナリティ検査装置

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007078635A (ja) * 2005-09-16 2007-03-29 Mitsutoyo Corp 校正用治具、及び画像測定機のオフセット算出方法
JP2010520085A (ja) * 2007-03-01 2010-06-10 ヴェーエムイー ホーランド ベー. ヴェー. ゴムストリップ材料を製造する装置
KR100976597B1 (ko) 2008-06-10 2010-08-17 삼성중공업 주식회사 비접촉 계측 시스템의 캘리브레이션 장치
EP2144035A1 (en) 2008-07-10 2010-01-13 Mitutoyo Corporation Calibrating jig, profile measuring device, and method of offset calculation
US8416426B2 (en) 2008-07-10 2013-04-09 Mitutoyo Corporation Calibrating jig, profile measuring device, and method of offset calculation
US8139229B2 (en) 2008-07-10 2012-03-20 Mitutoyo Corporation Calibrating jig, profile measuring device, and method of offset calculation
JP2012512412A (ja) * 2008-12-16 2012-05-31 サバンジ・ウニヴェルシテシ 3次元スキャナ
JP2010204025A (ja) * 2009-03-05 2010-09-16 Nissan Motor Co Ltd ステム端部位置測定装置およびその方法
JP2011185853A (ja) * 2010-03-10 2011-09-22 Shinmaywa Industries Ltd 曲率中心検出装置及びこれを使用した孔位置検出方法
WO2014038404A1 (ja) * 2012-09-04 2014-03-13 シャープ株式会社 オフセット量校正試料および膜厚測定装置
JP2014048275A (ja) * 2012-09-04 2014-03-17 Sharp Corp オフセット量校正試料および膜厚測定装置
CN104567690A (zh) * 2014-12-26 2015-04-29 华中科技大学 一种激光束现场标定方法及装置
CN105466360A (zh) * 2015-11-20 2016-04-06 合肥芯碁微电子装备有限公司 一种用于标定多个相机平行性的装置及方法
CN111070204A (zh) * 2018-10-22 2020-04-28 精工爱普生株式会社 机器人***、机器人的校准治具、机器人的校准方法
CN111070204B (zh) * 2018-10-22 2022-10-18 精工爱普生株式会社 机器人***、机器人的校准治具、机器人的校准方法
CN111207657A (zh) * 2020-03-05 2020-05-29 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 一种大尺寸圆柱类零件素线直线度误差检测装置及方法
CN116538919A (zh) * 2023-04-20 2023-08-04 成都飞机工业(集团)有限责任公司 一种多台激光位移检测装置自动标定装置

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