JPH1177945A - Film pasting method and device - Google Patents
Film pasting method and deviceInfo
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- JPH1177945A JPH1177945A JP9236685A JP23668597A JPH1177945A JP H1177945 A JPH1177945 A JP H1177945A JP 9236685 A JP9236685 A JP 9236685A JP 23668597 A JP23668597 A JP 23668597A JP H1177945 A JPH1177945 A JP H1177945A
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- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント配線板
用基板あるいは液晶表示装置、プラズマ表示装置のガラ
ス基板に例示される基板の表面にフィルムを張付けるた
めのフィルム張付方法及び装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for attaching a film to a surface of a substrate such as a glass substrate of a printed wiring board, a liquid crystal display, or a plasma display.
【０００２】[0002]
【従来の技術】コンピュータ等の電子機器に使用される
プリント配線板の製造過程において、プリント配線板用
基板の表面の導電層に、透光性支持フィルム（通常はポ
リエステルに代表される透光性樹脂フィルム）上に直接
又は介在層を介して感光性樹脂層が形成され、且つ、こ
れがカバーフィルムによって覆われた積層体フィルム
を、カバーフィルムを剥して張付ける。そして、この
後、配線パターンフィルムを重ね、この配線パターンフ
ィルム及び前記透光性支持フィルムを通して、感光性樹
脂層を所定時間露光する。次いで、透光性支持フィルム
を剥した後、露光された感光性樹脂層を現像してエッチ
ングマスクパターンを形成し、この後、前記導電層の不
必要部分をエッチングにより除去し、これにより、所定
の配線パターンを有するプリント配線板が形成される。
又、液晶表示装置、プラズマ表示装置のガラス基板に表
示セルを形成する工程で同様の積層体フィルムが張付け
られる。2. Description of the Related Art In the process of manufacturing a printed wiring board used for an electronic device such as a computer, a light-transmitting support film (usually a light-transmitting film represented by polyester) is formed on a conductive layer on the surface of the printed wiring board substrate. A laminate film in which a photosensitive resin layer is formed directly on the resin film) or through an intervening layer and which is covered with a cover film is peeled off and pasted on the cover film. After that, a wiring pattern film is overlaid, and the photosensitive resin layer is exposed for a predetermined time through the wiring pattern film and the translucent support film. Next, after the light-transmitting support film is peeled off, the exposed photosensitive resin layer is developed to form an etching mask pattern, and thereafter, unnecessary portions of the conductive layer are removed by etching. A printed wiring board having the above wiring pattern is formed.
Further, in the step of forming a display cell on a glass substrate of a liquid crystal display device or a plasma display device, a similar laminate film is stuck.
【０００３】上記のような積層体フィルムを張り付ける
ためのフィルム張付装置としては、フィルムロールから
連続フィルムを巻き出し、これを、基板搬送面上を搬送
手段により間欠的に順次搬送されてくる複数の基板のフ
ィルム張付面に沿って、その感光性樹脂層が該フィルム
張付面側になるようにして、両者を重ねた状態でラミネ
ーションロール間に通し、フィルムを複数の基板に連続
的に圧着しつつ基板を搬送するようにした、いわゆる連
続張りタイプのものがある。As a film sticking apparatus for sticking a laminate film as described above, a continuous film is unwound from a film roll, and the film is intermittently conveyed on a substrate conveying surface by a conveying means. Along the film-attached surface of a plurality of substrates, with the photosensitive resin layer on the film-attached surface side, the two are passed through a lamination roll in a stacked state, and the film is continuously applied to the plurality of substrates. There is a so-called continuous tension type in which a substrate is transported while being pressed.
【０００４】又、フィルムロールから巻き出した積層体
フィルムを、対応する基板の長さに応じて切断し、切断
された各積層体フィルムの先端を基板の先端に仮付けし
て、ラミネーションロール間に通して積層体フィルムを
基板に張り付けるようにしたものがある。[0004] Further, the laminated film unwound from the film roll is cut in accordance with the length of the corresponding substrate, and the leading end of each cut laminated film is temporarily attached to the leading end of the substrate. Through which the laminated film is attached to the substrate.
【０００５】ここで、基板が、例えば液晶表示パネル用
の場合、複数のカラーフィルタ等の感光性樹脂層を基板
上に順次積層することになるが、その位置合わせのた
め、基板の枠状の外周部分に目印が設けられている。In the case where the substrate is for a liquid crystal display panel, for example, a plurality of photosensitive resin layers such as color filters are sequentially laminated on the substrate. A mark is provided on the outer peripheral portion.
【０００６】しかしながら、ここに感光性樹脂層を連続
的に張り付けると、位置合わせのための目印が見えなく
なったり、又検知が困難となるという問題点がある。However, if the photosensitive resin layer is continuously applied here, there is a problem that a mark for positioning becomes invisible or detection becomes difficult.
【０００７】これに対して、例えば特開平７−１１０５
７５号公報に開示されるフィルム張付装置は、積層体フ
ィルムにおける感光性樹脂層を被うカバーフィルムを剥
離する前に、各基板間に対応する部分の両端間よりもや
や広めに、カバーフィルム及びその内側の感光性樹脂層
と共にフィルム幅方向に切断し、次に、基板に張り付け
られるべき部分のカバーフィルムのみを粘着テープによ
り剥離して感光性樹脂層を露出させ、この状態で基板に
連続的に張り付けるようにしている。On the other hand, for example, Japanese Patent Laid-Open No.
No. 75, the film sticking device, before peeling the cover film covering the photosensitive resin layer in the laminated film, slightly wider than the end between the corresponding portion between each substrate, cover film And cut in the film width direction together with the photosensitive resin layer inside it, then peel off only the cover film of the part to be stuck to the substrate with adhesive tape to expose the photosensitive resin layer, and continue to the substrate in this state It is trying to stick it.
【０００８】従って、基板の端部から基板長手方向中央
よりの一定範囲では、感光性樹脂層と基板との間に残さ
れたカバーフィルムが介在するので、透光性支持フィル
ムを、不要部分の感光性樹脂層と共に剥離した後は感光
性樹脂層が基板の枠状外周部に設けられている目印を被
ったりすることがない。Accordingly, in a certain range from the edge of the substrate to the center in the longitudinal direction of the substrate, the cover film left between the photosensitive resin layer and the substrate is interposed. After being peeled off together with the photosensitive resin layer, the photosensitive resin layer does not cover the mark provided on the frame-shaped outer peripheral portion of the substrate.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開平７−１１０５７５号公報に開示されるフィルム張付
装置では、基板への張付け前に、カバーフィルム及び感
光性樹脂層を切断しなければならず、基板との位置合わ
せが難しいという問題点がある。However, in the film sticking apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 7-110575, the cover film and the photosensitive resin layer must be cut off before sticking to the substrate. However, there is a problem that alignment with the substrate is difficult.
【００１０】又、基板に張り付けられた透光性支持フィ
ルムを剥離する場合、各基板間の位置で透光性支持フィ
ルム及び残っているカバーフィルムを切断し、その端部
をもって基板から引張るのであるが、この際、カバーフ
ィルムと透光性支持フィルムの間の不要な感光性樹脂層
が剥離されるとき、基板上の必要な感光性樹脂層まで連
続して剥離されないように、カバーフィルムの切断時に
感光性樹脂層も予め確実に切断しなければならない。When the light-transmitting support film attached to the substrate is peeled off, the light-transmitting support film and the remaining cover film are cut at a position between the substrates, and the ends are pulled from the substrate. However, at this time, when the unnecessary photosensitive resin layer between the cover film and the translucent support film is peeled, the cover film is cut so that the necessary photosensitive resin layer on the substrate is not continuously peeled. At times, the photosensitive resin layer must be surely cut in advance.
【００１１】しかしながら、感光性樹脂層はその流動性
が高いため、カッターによる切断は容易でなく、切断が
不十分であるときには、透光性支持フィルム剥離の際
に、基板上の必要な感光性樹脂層まで剥がされてしまう
ことがあるという問題点がある。However, since the photosensitive resin layer has a high fluidity, cutting with a cutter is not easy, and when the cutting is insufficient, the necessary photosensitive material on the substrate is removed when the light-transmitting support film is peeled off. There is a problem that the resin layer may be peeled off.
【００１２】又、積層体フィルムを基板長さに応じて切
断して、一枚ずつ各基板に張り付けるフィルム張付装置
においては、切断されたフィルムの前後端に、基板への
張付時に十分に引張り力を付与することができないの
で、張付け後に基板と感光性樹脂層との間に気泡が発生
してしまうという問題点がある。In a film sticking apparatus in which a laminated film is cut in accordance with the length of a substrate and is attached to each substrate one by one, the front and rear ends of the cut film are sufficiently attached at the time of attaching to the substrate. Since a tensile force cannot be applied to the substrate, there is a problem that bubbles are generated between the substrate and the photosensitive resin layer after the application.
【００１３】この発明は、上記従来の問題点に鑑みてな
されたものであって、積層体フィルムを予め切断（ハー
フカット）したりすることなく、又基板への張付状態で
基板と感光性樹脂層との間に気泡が発生したりすること
なく、フィルムを基板に張り付けることができるように
したフィルム張付方法及び装置を提供することを目的と
する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and does not cut (half-cut) the laminated film in advance, and also allows the photosensitive film to adhere to the substrate in a state of being attached to the substrate. It is an object of the present invention to provide a method and apparatus for attaching a film to a substrate without causing bubbles between the resin layer and the resin layer.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】本方法発明は、請求項１
のように、少なくとも透光性支持フィルムと感光性樹脂
層とを積層してなる積層体フィルムを、前記感光性樹脂
層を露出させてから、基板搬送面上を間欠的に連続して
搬送されてくる基板のフィルム張付面に向けた状態で基
板搬送面に沿って供給し、基板に重ねた状態でラミネー
ションロールに挟み込んで送りをかけ、複数の基板に連
続的に積層体フィルムを張り付けるようにしたフィルム
張付方法において、前記積層体フィルムと前記基板との
間に、これらと共に前記ラミネーションロール間に挟み
込まれるとき、前記基板への感光性樹脂層の張付領域と
張付不要領域との境界線近傍で、前記感光性樹脂層に喰
い込んで、これを前記境界線近傍に沿って基板送り方向
に遮断する基板幅方向の線状突起を備え、且つ、前記基
板に対して容易に剥離可能な介在シートを、前記張付不
要領域を被って配置することを特徴とするフィルム張付
方法により上記目的を達成するものである。According to the present invention, there is provided a method comprising:
Like, a laminated film formed by laminating at least a translucent support film and a photosensitive resin layer, after exposing the photosensitive resin layer, is intermittently conveyed intermittently on the substrate conveying surface It is supplied along the substrate transfer surface in the state of facing the film attaching surface of the incoming substrate, sandwiched by lamination rolls and fed while being stacked on the substrate, and the laminated film is continuously attached to multiple substrates In the film sticking method as described above, between the laminate film and the substrate, when sandwiched between the lamination rolls together with these, the sticking area of the photosensitive resin layer to the substrate and the sticking unnecessary area, In the vicinity of the boundary line, the photosensitive resin layer is provided with linear projections in the width direction of the substrate that cuts into the photosensitive resin layer and blocks it in the substrate feeding direction along the vicinity of the boundary line, and easily with respect to the substrate. The release can be interposed sheet, the film method pinning, characterized in that disposing cover the attached Zhang unnecessary region is to achieve the above object.
【００１５】又、請求項２のように、前記介在シートを
前記フィルムロールから前記ラミネーションロールの間
の位置で、前記感光性樹脂層に張り付けるようにしても
よい。Further, as in claim 2, the intervening sheet may be attached to the photosensitive resin layer at a position between the film roll and the lamination roll.
【００１６】更に、請求項３のように、前記介在シート
を前記ラミネーションロールよりも基板搬送方向上流位
置で、前記基板における前記張付不要領域を被って基板
に仮付けするようにしてもよい。Further, as in claim 3, the interposed sheet may be temporarily attached to the substrate at a position upstream of the lamination roll in the substrate conveying direction, covering the sticking unnecessary area of the substrate.
【００１７】又、請求項４のように、前記介在シート
を、先行基板の後端側における前記境界線近傍から後行
基板の先端側における前記境界線近傍まで連続する長さ
とするようにしてもよい。Further, the intervening sheet may have a length that is continuous from the vicinity of the boundary line on the rear end side of the preceding substrate to the vicinity of the boundary line on the front end side of the succeeding substrate. Good.
【００１８】又、請求項５のように、前記介在シートに
おける前記線状突起を、前記ラミネーションロールによ
り挟み込まれるとき、先端が、感光性樹脂層に対して基
板搬送方向に変位し、該先端の変位により感光性樹脂層
を基板送り方向に掻き取るようにしてもよい。Further, when the linear projection on the interposed sheet is sandwiched by the lamination roll, the tip is displaced in the substrate transport direction with respect to the photosensitive resin layer. The photosensitive resin layer may be scraped in the substrate feeding direction by the displacement.
【００１９】更に、請求項６のように、前記基板に張り
付けられている透光性支持フィルムを、前記介在シート
及びこの介在シートと透光性支持フィルムとの間の感光
性樹脂層と共に、連続的に基板から剥離するようにして
もよい。Further, the light-transmitting support film attached to the substrate is continuously formed together with the interposed sheet and the photosensitive resin layer between the interposed sheet and the light-transmittable support film. It may be made to peel off from the substrate.
【００２０】本装置方法は、請求項７のように、少なく
とも透光性支持フィルム及び感光性樹脂層を積層してな
る積層体フィルムを帯状に連続的に供給するフィルム供
給源と、基板搬送面に沿って複数の基板を連続的に搬送
する基板搬送手段と、前記透光性支持フィルムを、前記
感光性樹脂層が基板搬送面に向くようにして前記基板と
を重ねて挟み込みつつ送りをかける一対のラミネーショ
ンロールとを、有してなり、間欠的に順次搬送されてく
る複数の基板に前記積層体フィルムを連続的に張り付け
るフィルム張付装置において、基板幅方向には、少なく
とも積層体フィルムの幅と等しく、基板搬送方向には、
該基板への感光性樹脂層の張付不要領域の長さよりも長
く、一方の面に、前記感光性樹脂層の厚さよりも高く突
出した基板幅方向の線状突起を備えた介在シートと、こ
の介在シートを、前記基板上の感光性樹脂層の張付領域
と前記張付不要領域との境界線近傍又は前記感光性樹脂
層の前記境界線近傍に対応する位置で、前記線状突起が
感光性樹脂層に向き、且つ、基板への重畳時に該基板に
おける前記境界線から少なくともその近傍の基板搬送方
向端部までを被うように、基板又は感光性樹脂層の一方
に仮付けする介在シート張付け装置とを設けたことを特
徴とするフィルム張付装置により、上記目的を達成する
ものである。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a film supply source for continuously supplying a laminated film formed by laminating at least a light-transmitting support film and a photosensitive resin layer in a belt shape, and a substrate transport surface. And a substrate transporting means for continuously transporting a plurality of substrates along the substrate, and sending the translucent support film while interposing and sandwiching the substrate so that the photosensitive resin layer faces the substrate transport surface. A film laminating apparatus comprising a pair of lamination rolls, and continuously laminating the laminated film to a plurality of substrates which are intermittently sequentially conveyed; Is equal to the width of
An interposition sheet having a length longer than the length of the non-sticking area of the photosensitive resin layer on the substrate and having, on one surface, linear projections in the substrate width direction protruding higher than the thickness of the photosensitive resin layer; This interposed sheet, at a position corresponding to the vicinity of the boundary between the sticking area of the photosensitive resin layer on the substrate and the sticking unnecessary area or the vicinity of the boundary of the photosensitive resin layer, the linear protrusions An interposition for temporarily attaching to one of the substrate and the photosensitive resin layer so as to face the photosensitive resin layer, and to cover at least the edge of the substrate in the substrate transport direction from the boundary line of the substrate when overlapping with the substrate. The above object is achieved by a film sticking device provided with a sheet sticking device.
【００２１】又、請求項８のように、前記基板に張付後
の前記透光性支持フィルムを、前記介在シート、及び、
この介在シートが張り付いている感光性樹脂層と共に基
板から剥離して、基板上の張付必要領域の感光性樹脂層
から分離する支持フィルム剥離装置を設けるようにして
もよい。Further, as in claim 8, the translucent support film after being attached to the substrate is attached to the interposed sheet,
A support film peeling device may be provided that peels off the photosensitive resin layer together with the photosensitive resin layer to which the interposed sheet is adhered from the substrate and separates the photosensitive resin layer from the photosensitive resin layer in the region where the adhesive sheet is required to be adhered.
【００２２】更に、請求項９のように、前記介在シート
の前記線状突起は、基板送り方向一方の端部が、略Ｌ字
状に屈曲して形成するようにしてもよい。Further, the linear projection of the interposed sheet may be formed such that one end in the substrate feeding direction is bent substantially in an L-shape.
【００２３】更に又、請求項１０のように、前記線状突
起は、基板送り方向で、且つ、シート面と直交する断面
の形状が、先端先細りとするようにしてもよい。Still further, as in the tenth aspect, the linear projection may have a cross-sectional shape perpendicular to the sheet surface in the substrate feeding direction and tapered at the tip.
【００２４】又、請求項１１のように、前記線状突起
は、前記介在シートの基板への張付状態でラミネーショ
ンロールに挟み込まれるとき、先端が基板搬送送り方向
に一定範囲で変位するように構成するようにしてもよ
い。Further, when the linear projection is sandwiched between lamination rolls in a state where the interposed sheet is stuck to the substrate, the leading end is displaced within a certain range in the substrate transport direction. It may be configured.
【００２５】又、請求項１２のように、前記介在シート
は、搬送される先行基板の後端から後行基板の先端まで
の基板間の隙間を被う長さとされ、その両端近傍に、前
記先行基板の後端側の境界線近傍に喰い込む線状突起、
及び、前記後行基板の先端側の境界線近傍に喰い込む線
状突起を備えるようにしてもよい。Further, as in claim 12, the interposed sheet has a length covering a gap between the substrates from the rear end of the preceding substrate to be conveyed to the front end of the succeeding substrate. Linear protrusions biting near the boundary line on the rear end side of the preceding substrate,
In addition, a linear projection that bites into the vicinity of the boundary line on the tip side of the subsequent substrate may be provided.
【００２６】本発明においては、基板及び感光性樹脂層
がラミネーションロールにより挟み込まれて張り付けら
れ前に、予め両者間の感光性樹脂層張付不要領域に介在
シートを配置し、且つ、この介在シートに、基板上にお
ける感光性樹脂層張付領域及び張付不要領域との境界線
近傍上で感光性樹脂層に喰い込む線状突起を設けること
により、ラミネーションロール通過の際に該線状突起が
感光性樹脂層に喰い込んで、これを遮断し、透光性支持
フィルムを張付不要領域の感光性樹脂層と共に基板から
剥離させる際に、該張付不要領域の感光性樹脂層に連続
して基板上の張付領域における感光性樹脂層が剥離され
ることがない。In the present invention, before the substrate and the photosensitive resin layer are sandwiched and attached by the lamination roll, an intervening sheet is previously arranged in a photosensitive resin layer attachment unnecessary region between the two, and In addition, by providing a linear projection biting into the photosensitive resin layer near the boundary between the photosensitive resin layer pasting area and the unnecessary area on the substrate, the linear projections when passing through the lamination roll When the light-transmitting support film is peeled off from the substrate together with the photosensitive resin layer in the non-sticking area, the light-transmitting support film is continuously connected to the photosensitive resin layer in the sticking-unnecessary area. As a result, the photosensitive resin layer in the sticking area on the substrate is not peeled off.
【００２７】[0027]
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態の例を図
面を参照して説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２８】この発明に係るフィルム張付装置１０は、
図１に示されるように、フィルム供給源であるフィルム
ロール１２から積層体フィルム１４を巻き出し、該積層
体フィルム１４を構成するカバーフィルム１４Ｃ（後
述）をカバーフィルム剥離装置１６によって剥離した
後、基板搬送装置１８によって順次間欠的に搬送されて
くる複数の基板２０の上面に重ねて、該基板２０と共に
上下一対のラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂ間に通
して基板２０に積層体フィルム１４を圧着し、次に、支
持フィルム剥離装置２４によって、積層体フィルムを剥
離して各基板２０を分離するようにされている。The film sticking apparatus 10 according to the present invention comprises:
As shown in FIG. 1, the laminate film 14 is unwound from a film roll 12 that is a film supply source, and a cover film 14 </ b> C (described later) constituting the laminate film 14 is peeled off by a cover film peeling device 16. The laminated film 14 is pressure-bonded to the substrate 20 by superimposing on the upper surface of the plurality of substrates 20 sequentially and intermittently transported by the substrate transport device 18 and passing the substrate 20 between the pair of upper and lower lamination rolls 22A and 22B, Next, the laminate film is peeled off by the support film peeling device 24 to separate each substrate 20.
【００２９】前記積層体フィルム１４は、図２に示され
るように、透光性支持フィルム１４Ａ、この透光性支持
フィルム１４Ａに積層された感光性樹脂層１４Ｂ、及
び、この感光性樹脂層１４Ｂを被って積層されたカバー
フィルム１４Ｃからなり、帯状に巻かれたフィルムロー
ル１２から連続的に巻き出されるようになっている。こ
こで、透光性支持フィルム１４Ａにおける「透光性」と
は、感光性樹脂層１４Ｂを露光させる光あるいはビー
ム、即ち、可視光線、紫外光、Ｘ線、電子線等を透過で
きることを意味する。As shown in FIG. 2, the laminated film 14 includes a translucent support film 14A, a photosensitive resin layer 14B laminated on the translucent support film 14A, and a photosensitive resin layer 14B. And a cover film 14 </ b> C laminated on the film roll 12 so as to be continuously unwound from the film roll 12 wound in a belt shape. Here, “translucent” in the translucent support film 14A means that light or a beam for exposing the photosensitive resin layer 14B, that is, visible light, ultraviolet light, X-ray, electron beam, or the like can be transmitted. .
【００３０】前記カバーフィルム剥離装置１６は、分離
部材１６Ａを経て感光性樹脂層１４Ｂから引き剥がした
カバーフィルム１４Ｃを巻き取りロール１６Ｂによって
巻き取るようにされている。The cover film peeling device 16 winds the cover film 14C peeled off from the photosensitive resin layer 14B via the separating member 16A by the winding roll 16B.
【００３１】積層体フィルム１４は、カバーフィルム１
４Ｃが剥離されて感光性樹脂層１４Ｂが露出した状態
で、該感光性樹脂層１４Ｂ側を基板２０に向けて圧着さ
れるが、基板２０上面の搬送方向先端側及び後端側の一
定範囲は、パターンが焼付けられない感光性樹脂層１４
Ｂの張付不要領域２０Ａ、２０Ｂとされている。The laminated film 14 is made of the cover film 1
In a state where the photosensitive resin layer 14B is exposed by exfoliation of the photosensitive resin layer 14B, the photosensitive resin layer 14B is pressed against the substrate 20. The photosensitive resin layer 14 on which the pattern is not printed
B are the sticking unnecessary areas 20A and 20B.
【００３２】前記基板搬送装置１８は、複数の搬送ロー
ラを含んで構成され、各搬送ローラの上面によって構成
される基板搬送面１８Ａが、前記一対のラミネーション
ロール２２Ａ、２２Ｂにおける下側のラミネーションロ
ール２２Ｂの上端に接して通過するように配置されてい
る。The substrate transport device 18 includes a plurality of transport rollers, and the substrate transport surface 18A formed by the upper surface of each transport roller is disposed on the lower lamination roll 22B of the pair of lamination rolls 22A and 22B. It is arranged so as to pass in contact with the upper end of the.
【００３３】ラミネーションロール２２Ａは、ロール開
閉装置２６によって「開」状態で待機され、基板２０の
先端から後端がラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂ間
を通過するとき、「閉」位置にロール開閉装置２６によ
って駆動され、基板２０と、カバーフィルム１４Ｃが剥
離された積層体フィルム１４とを挟み込むようにされて
いる。The lamination roll 22A waits in an "open" state by the roll opening / closing device 26, and is moved to the "closed" position by the roll opening / closing device 26 when the rear end of the substrate 20 passes between the lamination rolls 22A and 22B. It is driven so as to sandwich the substrate 20 and the laminated film 14 from which the cover film 14C has been peeled off.
【００３４】前記基板搬送装置１８に沿って、ラミネー
ションロール２２Ａ、２２Ｂの入側には、介在シート仮
付け手段２８が配置されている。An interposed sheet temporary attaching means 28 is arranged along the substrate transporting device 18 on the entry side of the lamination rolls 22A and 22B.
【００３５】この介在シート仮付け手段２８は、基板搬
送面１８Ａ上を搬送されてくる基板２０の先端から後端
方向への一定範囲、及び、後端から先端方向への一定範
囲の感光性樹脂層の張付不要領域２０Ａ、２０Ｂを被う
ように、介在シート３０Ａ、３０Ｂを基板２０に仮付け
するように構成されている。The interposed sheet temporary attaching means 28 is provided with a photosensitive resin of a certain range from the front end to the rear end and a certain range from the rear end to the front end of the substrate 20 conveyed on the substrate conveying surface 18A. The intermediate sheets 30A, 30B are temporarily attached to the substrate 20 so as to cover the non-sticking areas 20A, 20B of the layer.
【００３６】前記介在シート３０Ａ、３０Ｂは、図３に
示されるように、それぞれの、基板２０中央側端部、即
ち前記介在シート３０Ａの後端及び介在シート３０Ｂの
前端には、図において上向きの線状突起３１Ａ及び３１
Ｂがそれぞれ設けられている。As shown in FIG. 3, the intervening sheets 30A and 30B are each provided with an upward end in the drawing at the center end of the substrate 20, that is, at the rear end of the interposed sheet 30A and the front end of the interposed sheet 30B. Linear projections 31A and 31
B are provided respectively.
【００３７】これら線状突起３１Ａ、３１Ｂは介在シー
ト３０Ａ、３０Ｂの基板２０の先端部及び後端部への仮
付状態で、前記張付不要領域２０Ａ、２０Ｂと、パター
ン形成領域である感光性樹脂層１４Ｂの張付領域２０Ｃ
との境界線３６Ａ、３６Ｂと一致するようされている。The linear projections 31A and 31B are temporarily attached to the leading and trailing ends of the substrate 20 of the intervening sheets 30A and 30B, and the sticking unnecessary areas 20A and 20B and the photosensitive areas for forming the pattern are formed. Sticking area 20C of resin layer 14B
And the boundary lines 36A and 36B.
【００３８】ここで介在シート３０Ａ、３０Ｂは、テー
プ状であって、基板２０のフィルム張付面（図１におい
て上面）に対して非接着性又は簡単に剥離され得る材質
から構成され、例えば、ポリエステル、ポリプロピレ
ン、ポリエチレンテレフタレート、フッ素樹脂、ポリフ
ッ化ビニリデン等のプラスチックフィルムや、合成紙、
塗工紙、布等の繊維状物質等が用いられる。又、厚さ
は、１μｍ〜１ｍｍであって、基板２０と感光性樹脂層
１４Ｂとの密着性を阻害しない範囲のものであればよ
い。Here, the intervening sheets 30A and 30B are in the form of a tape and are made of a material that is non-adhesive or can be easily peeled off from the film-attached surface (the upper surface in FIG. 1) of the substrate 20. Plastic films such as polyester, polypropylene, polyethylene terephthalate, fluororesin, polyvinylidene fluoride, synthetic paper,
Fibrous substances such as coated paper and cloth are used. The thickness may be 1 μm to 1 mm, as long as it does not impair the adhesion between the substrate 20 and the photosensitive resin layer 14B.
【００３９】前記線状突起３１Ａ、３１Ｂは、上記のよ
うなテープ状の介在シート３０Ａ、３０Ｂ上に該介在シ
ートを構成する材料と一体的に形成するか、又は別体の
線状材料をシート状の材料に固着して形成する。The linear projections 31A and 31B may be formed integrally with the material forming the interposed sheet on the tape-shaped interposed sheets 30A and 30B as described above, or may be formed by adding a separate linear material to the sheet. It is formed by sticking to a shape-like material.
【００４０】例えば、シート材料がポリエチレンテレフ
タレート等の硬い材料の場合はその端部又は一部を折り
曲げあるいは突出させて、線状突起３１Ａ、３１Ｂを介
在シート３０Ａ、３０Ｂと一体的に形成するとよい。合
成紙、布等の軟質の材料の場合は、その上に硬質の線状
材料からなる線状突起を固定させる。For example, when the sheet material is a hard material such as polyethylene terephthalate, the linear projections 31A and 31B may be formed integrally with the intervening sheets 30A and 30B by bending or projecting the ends or portions thereof. In the case of a soft material such as synthetic paper or cloth, a linear projection made of a hard linear material is fixed thereon.
【００４１】又、前記線状突起３１Ａ、３１Ｂの介在シ
ート３０Ａ、３０Ｂ表面からの突出高さは、前記感光性
樹脂層１４Ｂを貫通できる程度とされる。通常感光性樹
脂層１４Ｂは数μｍ以内であり、従って、線状突起３１
Ａ、３１Ｂの突出高さは、数μｍ〜１０μｍ以上であっ
て、感光性樹脂層１４Ｂを貫通する際に、その外側の透
光性樹脂層を破断しない程度であればよく、透光性樹脂
層は、通常、数十〜１００μｍ程度であるので、線状突
起３１Ａ、３１Ｂの最大高さは３０〜４０μｍとなる。The projecting height of the linear projections 31A, 31B from the surfaces of the intervening sheets 30A, 30B is such that they can penetrate the photosensitive resin layer 14B. Normally, the photosensitive resin layer 14B is within several μm, and
The projecting height of A, 31B is a few μm to 10 μm or more, and it is sufficient that the transparent resin layer outside the photosensitive resin layer 14B is not broken when penetrating the photosensitive resin layer 14B. Since the layer is usually about several tens to 100 μm, the maximum height of the linear projections 31A and 31B is 30 to 40 μm.
【００４２】なお、介在シート３０Ａ、３０Ｂは、その
基板２０側の面が基板２０に対して容易に剥離され得る
程度に軽粘着する軽粘着層３１Ｃを有するものであれば
よく、感光性樹脂層１４Ｂと接触する上面は、この感光
性樹脂層１４Ｂに粘着するようにしてもよい。The intervening sheets 30A and 30B may be any as long as they have a light adhesive layer 31C that is lightly adhered to such a degree that the surface on the substrate 20 side can be easily peeled off from the substrate 20. The upper surface in contact with 14B may be made to adhere to this photosensitive resin layer 14B.
【００４３】前記介在シート仮付け手段２８は、前記基
板搬送面１８Ａ上を搬送される基板２０に沿って、これ
と同期して移動し、又、原位置に戻ることができる押圧
部材２８Ａと、この押圧部材２８Ａに対して、前記介在
シート３０Ａ、３０Ｂを順次供給するシート供給装置２
８Ｂとを備えて構成されている。The intervening sheet temporary attaching means 28 includes a pressing member 28A that can move in synchronization with the substrate 20 conveyed on the substrate conveying surface 18A and return to the original position, The sheet supply device 2 that sequentially supplies the intervening sheets 30A and 30B to the pressing member 28A.
8B.
【００４４】押圧部材２８Ａは、シート供給装置２８Ｂ
から順次供給される介在シート３０Ａ、３０Ｂを、この
順で負圧により吸着し、且つ、基板搬送装置１８によっ
て搬送されてくる基板２０の先端又は後端位置で、対応
する介在シート３０Ａ又は３０Ｂを、その線状突起３１
Ａ、３１Ｂが図において上向きの状態で基板２０の感光
性樹脂層張付不要領域２０Ａ、２０Ｂに順次押し付け
て、軽粘着層３１Ｃにより仮付けできるようにされてい
る。The pressing member 28A includes a sheet feeding device 28B
Are sequentially sucked by negative pressure in this order, and the corresponding intervening sheets 30A or 30B are moved at the leading or trailing end position of the substrate 20 transported by the substrate transporting device 18. , The linear projection 31
A and 31B are sequentially pressed to the photosensitive resin layer sticking unnecessary areas 20A and 20B of the substrate 20 in a state of facing upward in the figure, and can be temporarily attached by the light adhesive layer 31C.
【００４５】図１の符号３４Ａ、３４Ｂは、ラミネーシ
ョンロール２２Ａ、２２Ｂの出側であって、支持フィル
ム剥離装置２４の上流側で、積層体フィルム１４及び基
板２０を挟み込むことができるようにされたピンチロー
ルを示す。上側のピンチロール３４Ａは、下側のピンチ
ロール３４Ｂに対して離接自在とされている。Reference numerals 34A and 34B in FIG. 1 are provided on the exit sides of the lamination rolls 22A and 22B and on the upstream side of the support film peeling device 24 so that the laminated film 14 and the substrate 20 can be sandwiched therebetween. Indicates a pinch roll. The upper pinch roll 34A is configured to be able to freely contact and separate from the lower pinch roll 34B.
【００４６】次に、上記フィルム張付装置１０によっ
て、積層体フィルム１４を基板２０に連続的に張り付け
る工程について説明する。Next, a process of continuously laminating the laminated film 14 to the substrate 20 by the film laminating apparatus 10 will be described.
【００４７】まず、フィルムロール１２から積層体フィ
ルム１４の先端を巻き出し、その先端からカバーフィル
ム１４Ｃを剥離して、分離部材１６Ａを介して巻き取り
ロール１６Ｂに巻き取り可能な状態にセットする。First, the leading end of the laminated film 14 is unwound from the film roll 12, the cover film 14C is peeled off from the leading end, and set to a state in which it can be taken up by the take-up roll 16B via the separating member 16A.
【００４８】一方、カバーフィルム１４Ｃを剥離した透
光性支持フィルム１４Ａは、「開」状態のラミネーショ
ンロール２２Ａ、２２Ｂの間を通して、先端をピンチロ
ール３４Ａ、３４Ｂ間に挟み込み、更に支持フィルム剥
離装置２４により巻取り可能にセットする。On the other hand, the translucent supporting film 14A from which the cover film 14C has been peeled is passed between the lamination rolls 22A and 22B in the "open" state, the tip is sandwiched between the pinch rolls 34A and 34B, and the supporting film peeling device 24 Set to enable winding.
【００４９】この状態で、フィルム張付装置１０の運転
を開始し、基板搬送装置１８により、基板２０を順次ラ
ミネーションロール２２Ａ、２２Ｂ方向に送り込む。In this state, the operation of the film sticking apparatus 10 is started, and the substrate 20 is sequentially fed by the substrate transfer device 18 in the direction of the lamination rolls 22A and 22B.
【００５０】ラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂの入
側においては、前記介在シート仮付け手段２８によって
介在シート３０Ａ、３０Ｂを、基板２０の先端及び後端
に合わせた位置で基板２０の先端側及び後端側感光性樹
脂層張付不要領域２０Ａ、２０Ｂを被うようにして仮付
けする。On the entry side of the lamination rolls 22A, 22B, the intervening sheets 30A, 30B are aligned with the leading and trailing ends of the substrate 20 by the interposing sheet temporary attaching means 28 at the leading and trailing ends of the substrate 20. The temporary attachment is performed so as to cover the photosensitive resin layer attachment unnecessary areas 20A and 20B.
【００５１】このとき、介在シート３０Ａ、３０Ｂは、
その裏面の軽粘着層３１Ｃによって基板２０の感光性樹
脂層張付不要領域２０Ａ、２０Ｂに、線状突起３１Ａ、
３１Ｂを上向きにして軽く粘着される。At this time, the interposed sheets 30A, 30B
By the light adhesive layer 31C on the back surface, the linear projections 31A,
Lightly adhered with 31B facing upward.
【００５２】この状態で、図４に示されるように、基板
２０がラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂ方向に送り
込まれると、基板２０の先端がラミネーションロール２
２Ａ、２２Ｂの位置に到達したとき、上側のラミネーシ
ョンロール２２Ａはロール開閉装置２６によって「閉状
態」となり、基板２０及び透光性支持フィルム１４Ａが
ラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂ間に挟み込まれ、
圧着されつつ、図１において右方向に送られる。In this state, as shown in FIG. 4, when the substrate 20 is fed in the direction of the lamination rolls 22A and 22B, the leading end of the substrate 20 is
When the lamination roll 22A reaches the position of 2A, 22B, the upper lamination roll 22A is brought into the “closed state” by the roll opening / closing device 26, and the substrate 20 and the translucent support film 14A are sandwiched between the lamination rolls 22A, 22B,
While being pressed, it is sent to the right in FIG.
【００５３】介在シート３０Ａ、３０Ｂが、基板２０、
透光性支持フィルム１４Ａ及び感光性樹脂層１４Ｂと共
にラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂ間に挟み込まれ
ると、介在シート３０Ａ、３０Ｂにおける線状突起３１
Ａ、３１Ｂが前記感光性樹脂層１４Ｂに喰い込み、これ
を、図５に示されるように、基板搬送方向に分離、遮断
する。同時に、介在シート３０Ａ、３０Ｂは感光性樹脂
層１４Ｂに強く圧着されることによって、軽粘着層３１
Ｃによる粘着力よりも強く透光性支持フィルム１４Ａ側
に接着される。When the intervening sheets 30A and 30B are
When sandwiched between the lamination rolls 22A and 22B together with the translucent support film 14A and the photosensitive resin layer 14B, the linear projections 31 on the intervening sheets 30A and 30B are formed.
A and 31B bite into the photosensitive resin layer 14B, and separate and block it in the substrate transport direction as shown in FIG. At the same time, the intervening sheets 30A, 30B are strongly pressed against the photosensitive resin layer 14B, so that the light adhesive layer 31 is formed.
C is more strongly adhered to the translucent support film 14A side than the adhesive force by C.
【００５４】ラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂの出
側位置では、ピンチロール３４Ａ、３４Ｂを通過したと
き、支持フィルム剥離装置２４によって透光性支持フィ
ルム１４Ａが基板２０から剥がされて巻き取られる。At the exit side of the lamination rolls 22A, 22B, when passing through the pinch rolls 34A, 34B, the translucent support film 14A is peeled off from the substrate 20 by the support film peeling device 24 and wound up.
【００５５】このとき、基板２０上の張付領域２０Ｃに
張り付けられている感光性樹脂層１４Ｂは基板２０側に
残る。At this time, the photosensitive resin layer 14B attached to the attachment region 20C on the substrate 20 remains on the substrate 20 side.
【００５６】又、感光性樹脂層張付不要領域２０Ａ、２
０Ｂにおける感光性樹脂層１４Ｂは、介在シート３０
Ａ、３０Ｂが強く粘着していて、この介在シート３０
Ａ、３０Ｂと基板２０とは低粘着層３１Ｃを介して軽く
粘着しているに過ぎないので、透光性支持フィルム１４
Ａを剥離する際に、介在シート３０Ａ、３０Ｂと共に基
板２０から容易に連続的に剥離される（図６参照）。Further, the photosensitive resin layer sticking unnecessary area 20A,
0B, the photosensitive resin layer 14B
A and 30B are strongly adhered, and the intermediate sheet 30
A, 30B and the substrate 20 are only lightly adhered via the low-adhesion layer 31C.
When A is peeled off, it is easily and continuously peeled off from the substrate 20 together with the intervening sheets 30A and 30B (see FIG. 6).
【００５７】このとき、介在シート３０Ａ、３０Ｂと透
光性支持フィルム１４Ａとの間の感光性樹脂層１４Ｂ
は、介在シート３０Ａ、３０Ｂの線状突起３１Ａ、３１
Ｂによって、基板２０側の張付領域２０Ｃにおける感光
性樹脂層１４Ｂと遮断されているので、該介在シート３
０Ａ、３０Ｂが剥離されるとき、その内側の感光性樹脂
層に連続して基板２０側の感光性樹脂層の一部でも剥が
されてしまうことがない。At this time, the photosensitive resin layer 14B between the intervening sheets 30A and 30B and the translucent support film 14A
Are the linear projections 31A, 31 of the interposed sheets 30A, 30B.
B intercepts the photosensitive resin layer 14B in the sticking area 20C on the substrate 20 side.
When 0A and 30B are peeled off, there is no possibility that a part of the photosensitive resin layer on the substrate 20 side is continuously peeled off from the photosensitive resin layer on the inner side.
【００５８】上記のように、介在シート３０Ａ、３０Ｂ
と共に透光性支持フィルム１４Ａが基板２０から剥離さ
れることにより、各基板２０は分離されることになる。As described above, the intervening sheets 30A, 30B
At the same time, when the translucent support film 14A is peeled from the substrate 20, each substrate 20 is separated.
【００５９】なお、上記実施の形態の例においては、介
在シート３０Ａ、３０Ｂは、介在シート仮付け手段２８
によって基板２０に仮付けされた状態で、ラミネーショ
ンロール２２Ａ、２２Ｂ通過するようになっているが、
本発明はこれに限定されるものでなく、介在シート３０
Ａ、３０Ｂは、ラミネーションロール２２Ａ、２２Ｂを
通過する際に、基板２０の前端部及び後端部における感
光性樹脂層張付不要領域２０Ａ、２０Ｂを被って取り付
けられていればよい。In the above embodiment, the interposed sheets 30A and 30B are provided by the interposed sheet temporary attaching means 28.
In a state where the lamination rolls 22A and 22B are temporarily attached to the substrate 20, the lamination rolls 22A and 22B pass through.
The present invention is not limited to this.
A and 30B only need to be attached so as to cover the photosensitive resin layer pasting unnecessary areas 20A and 20B at the front end and the rear end of the substrate 20 when passing through the lamination rolls 22A and 22B.
【００６０】従って、上記介在シートは、基板２０の先
端側及び後端側それぞれの感光性樹脂層張付不要領域２
０Ａ、２０Ｂのみを被う幅（基板搬送方向の長さ）とさ
れているが、本発明はこれに限定されるものでなく、基
板２０の先端及び後端からはみ出すようにしてもよい。Accordingly, the above-mentioned interposed sheet is provided in the photosensitive resin layer stuck unnecessary areas 2 on the front end side and the rear end side of the substrate 20, respectively.
Although the width (length in the substrate transport direction) covers only 0A and 20B, the present invention is not limited to this, and may extend from the front and rear ends of the substrate 20.
【００６１】又、図７に示されるように、先行する基板
２０の後端及び後行する基板２０における先端、それぞ
れの感光性樹脂層張付不要領域を１枚の介在シート３２
により連続して被うようにしてもよい。As shown in FIG. 7, the rear end of the preceding substrate 20 and the front end of the succeeding substrate 20 and the respective regions where the photosensitive resin layer is not required to be adhered are formed into one intervening sheet 32.
May be applied continuously.
【００６２】この介在シート３２を使用する場合は、各
基板２０間の隙間位置で感光性樹脂層１４Ｂが露出する
ことがないので、例えば下側のピンチロール３４Ｂに感
光性樹脂層１４Ｂが粘着したりすることがない。When the interposed sheet 32 is used, since the photosensitive resin layer 14B is not exposed at the gap between the substrates 20, the photosensitive resin layer 14B adheres to the lower pinch roll 34B, for example. Or not.
【００６３】又、介在シートにおける線状突起の形状、
位置は、線状突起が、ラミネーションロールに押圧され
るとき感光性樹脂層１４Ｂに喰い込み、これを基板送り
方向に遮断できるものであれば前記実施の形態の例に限
定されるものでない。Further, the shape of the linear projection on the interposed sheet,
The position is not limited to the example of the above-described embodiment as long as the linear projection can bite into the photosensitive resin layer 14B when pressed by the lamination roll and can block this in the substrate feeding direction.
【００６４】例えば図８（Ａ）〜（Ｆ）に示される各種
形態がある。図８（Ａ）の線状突起４１は先端先細りで
感光性樹脂層１４Ｂへの喰い込みがよく、又、ラミネー
ションロールに押圧されると、先端が図の矢印方向に倒
れて、その際、先端が感光性樹脂層１４Ｂを透光性支持
フィルム１４Ａから掻き取るので、感光性樹脂層１４Ｂ
は確実に遮断される。For example, there are various forms shown in FIGS. 8 (A) to 8 (F). The linear projection 41 in FIG. 8 (A) is tapered at the tip and has good bite into the photosensitive resin layer 14B, and when pressed by the lamination roll, the tip falls down in the direction of the arrow in the figure, Scrapes the photosensitive resin layer 14B from the translucent support film 14A.
Is reliably shut off.
【００６５】図８（Ｂ）の線状突起４２は、介在シート
の端部を斜めに折曲げて形成しているので、製造が簡単
で、且つ、ラミネーションロールにより押圧させる際に
図８（Ａ）の線状突起４１と同様に感光性樹脂層１４Ｂ
を掻き取る。Since the linear projections 42 in FIG. 8B are formed by bending the ends of the interposed sheet obliquely, the production is simple and the linear projections 42 shown in FIG. ) In the same manner as the linear projections 41) of the photosensitive resin layer 14B.
Scrape off.
【００６６】図８（Ｃ）の線状突起４３は先端が二股で
あり、ラミネーションロールによって押圧されるとき開
いて、感光性樹脂層１４Ｂを掻き取る。The linear projection 43 shown in FIG. 8C has a bifurcated tip and opens when pressed by the lamination roll to scrape off the photosensitive resin layer 14B.
【００６７】図８（Ｄ）の線状突起４４は、介在シート
の材料の途中部分を逆Ｖ字形状に折り曲げて形成したも
のである。The linear projections 44 in FIG. 8D are formed by bending an intermediate portion of the material of the interposed sheet into an inverted V-shape.
【００６８】図８（Ｅ）の線状突起４５は、介在シート
の材料が、軟質の場合これに硬質の線状材料を固着した
ものである。The linear projections 45 in FIG. 8E are formed by fixing a hard linear material to the intervening sheet when the material is soft.
【００６９】更に、上記各実施の形態の例では、介在シ
ートを基板２０に仮付けするものであるが、介在シート
は基板２０の感光性樹脂層張付不要領域２０Ａ、２０Ｂ
で感光性樹脂層１４Ｂが基板２０に張付くことを阻止す
るものであればよく、従って、図９に示されるように、
基板２０への張付け前に、感光性樹脂層１４Ｂにおける
前記感光性樹脂層張付不要領域２０Ａ、２０Ｂに対応す
る個所に、介在シート３０Ａ、３０Ｂあるいは３２を張
付けるようにしてもよい。この場合、図９に示されるよ
うに介在シート張付装置４２により介在シートを張付け
る。この場合、介在シートは感光性樹脂層１４Ｂに粘着
して位置決めされるので、裏面には軽粘着層３１Ｃを設
ける必要がない。Further, in each of the above embodiments, the intervening sheet is temporarily attached to the substrate 20, but the intervening sheet is formed on the substrate 20 without the photosensitive resin layer stuck areas 20 A and 20 B.
It is sufficient that the photosensitive resin layer 14B prevents the photosensitive resin layer 14B from sticking to the substrate 20. Therefore, as shown in FIG.
Before attaching to the substrate 20, the intervening sheets 30A, 30B, or 32 may be attached to portions of the photosensitive resin layer 14B corresponding to the photosensitive resin layer attachment unnecessary areas 20A, 20B. In this case, as shown in FIG. 9, the interposed sheet is attached by the interposed sheet attaching device 42. In this case, since the interposition sheet is positioned by being adhered to the photosensitive resin layer 14B, there is no need to provide the light adhesive layer 31C on the back surface.
【００７０】又、上記各実施の形態の例においては、ラ
ミネーションロール２２Ａ、２２Ｂを通過した後に、支
持フィルム剥離装置２４によって、透光性支持フィルム
１４Ａを介在シート３０Ａ、３０Ｂと共に基板２０から
連続的に剥離しているが、本発明はこれに限定されるも
のでなく、例えば介在シート３０Ａ、３０Ｂと共に、又
はこれらの隙間位置で透光性支持フィルム１４Ａをカッ
ターにより切断し、基板２０を透光性支持フィルム１４
Ａで被ったまま各基板２０を分離するようにしてもよ
い。In each of the above embodiments, after passing through the lamination rolls 22A and 22B, the translucent support film 14A is continuously removed from the substrate 20 together with the intervening sheets 30A and 30B by the support film peeling device 24. However, the present invention is not limited to this. For example, the translucent support film 14A is cut by a cutter together with the intervening sheets 30A and 30B or at a gap between these sheets, and the substrate 20 is translucent. Support film 14
Each substrate 20 may be separated while being covered with A.
【００７１】この場合、カッターによる透光性支持フィ
ルム１４Ａの切断位置は、上記の他に、基板の端面位
置、介在シート３０Ａ、３０Ｂ上の位置、先行基板２０
の後端と後行基板２０の先端との間で介在シート３０
Ａ、３０Ｂの中間位置、又は連続した介在シート３２の
中央位置としてもよい。In this case, the cutting position of the translucent supporting film 14A by the cutter is, in addition to the above, the end surface position of the substrate, the position on the interposed sheets 30A and 30B,
Between the trailing edge of the trailing board 20 and the leading edge of the trailing board 20.
A, 30B, or the center position of the continuous interposition sheet 32 may be used.
【００７２】[0072]
【発明の効果】本発明は上記のように構成したので、積
層体フィルムにおける感光性樹脂層を切断するハーフカ
ットを行うことなく、積層体フィルムを基板に張り付
け、且つ、不要部分を容易、確実に分離することができ
るという優れた効果を有する。According to the present invention, as described above, the laminate film is stuck to the substrate without performing half-cutting for cutting the photosensitive resin layer in the laminate film, and unnecessary portions are easily and reliably formed. It has an excellent effect that it can be separated into
【図１】本発明の実施の形態の例に係るフィルム張付装
置を示す略示側面図FIG. 1 is a schematic side view showing a film sticking apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】同フィルム張付装置によって基板に張り付けら
れる積層体フィルムを拡大して示す断面図FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing a laminated film attached to a substrate by the film attaching apparatus.
【図３】同フィルム張付装置によって積層体フィルムが
張り付けられる基板と介在シートとの関係を示す断面図FIG. 3 is a cross-sectional view showing a relationship between a substrate on which a laminated film is pasted by the film pasting apparatus and an interposed sheet.
【図４】同フィルム張付装置における基板とラミネーシ
ョンロールとの関係を示す略示斜視図FIG. 4 is a schematic perspective view showing a relationship between a substrate and a lamination roll in the film sticking apparatus.
【図５】積層体フィルムを基板に張付けた状態を示す拡
大断面図FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which a laminate film is attached to a substrate.
【図６】同フィルム張付装置における支持フィルルム剥
離装置の要部を示す略示側面図FIG. 6 is a schematic side view showing a main part of a supporting film peeling device in the film sticking device.
【図７】本発明の他の実施の形態の例に係る介在シート
を基板に張付けた状態を拡大して示す側面図FIG. 7 is an enlarged side view showing a state in which an interposed sheet according to another embodiment of the present invention is attached to a substrate.
【図８】本発明の更に他の実施の形態の例における介在
シートを拡大して示す側面図FIG. 8 is an enlarged side view showing an interposed sheet according to still another embodiment of the present invention.
【図９】本発明の、介在シートを感光性樹脂層側に張付
ける他の実施の形態を示す略示側面図FIG. 9 is a schematic side view showing another embodiment of the present invention in which the interposed sheet is attached to the photosensitive resin layer side.
１０…フィルム張付装置 １２…フィルムロール １４…積層体フィルム １４Ａ…透光性支持フィルム １４Ｂ…感光性樹脂層 １４Ｃ…カバーフィルム １６…カバーフィルム剥離装置 １８…基板搬送装置 １８Ａ…基板搬送面 ２０…基板 ２０Ａ、２０Ｂ…感光性樹脂層張付不要領域 ２０Ｃ…張付領域 ２２Ａ、２２Ｂ…ラミネーションロール ２４…支持フィルム剥離装置 ２８…介在シート仮付け手段 ３０Ａ、３０Ｂ、３２…介在シート ３１Ａ、３１Ｂ、４１〜４５…線状突起 ３６Ａ、３６Ｂ…境界線 ５０…介在シート張付装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Film sticking device 12 ... Film roll 14 ... Laminated film 14A ... Transparent support film 14B ... Photosensitive resin layer 14C ... Cover film 16 ... Cover film peeling device 18 ... Substrate conveying device 18A ... Substrate conveying surface 20 ... Substrates 20A, 20B: photosensitive resin layer sticking unnecessary area 20C: sticking area 22A, 22B: lamination roll 24: support film peeling device 28: interposed sheet temporary attaching means 30A, 30B, 32: interposed sheets 31A, 31B, 41 ~ 45 ... linear projection 36A, 36B ... boundary 50 ... interposition sheet sticking device
Claims (12)
脂層とを積層してなる積層体フィルムを、前記感光性樹
脂層を露出させてから、基板搬送面上を間欠的に連続し
て搬送されてくる基板のフィルム張付面に向けた状態で
基板搬送面に沿って供給し、基板に重ねた状態でラミネ
ーションロールに挟み込んで送りをかけ、複数の基板に
連続的に積層体フィルムを張り付けるようにしたフィル
ム張付方法において、 前記積層体フィルムと前記基板との間に、これらと共に
前記ラミネーションロール間に挟み込まれるとき、前記
基板への感光性樹脂層の張付領域と張付不要領域との境
界線近傍で、前記感光性樹脂層に喰い込んで、これを前
記境界線近傍に沿って基板送り方向に遮断する基板幅方
向の線状突起を備え、且つ、前記基板に対して容易に剥
離可能な介在シートを、前記張付不要領域を被って配置
することを特徴とするフィルム張付方法。1. A laminate film formed by laminating at least a light-transmitting support film and a photosensitive resin layer is intermittently and continuously transported on a substrate transport surface after exposing the photosensitive resin layer. It is supplied along the substrate transport surface in the state of facing the film attaching surface of the incoming substrate, sandwiched by lamination rolls and sent while stacked on the substrate, and the laminated film is continuously attached to multiple substrates In the film sticking method, when sandwiched between the lamination roll and the lamination roll between the laminate film and the substrate, a region where the photosensitive resin layer is stuck to the substrate and a region where sticking is not required. A linear protrusion in the substrate width direction that cuts into the photosensitive resin layer in the vicinity of the boundary and cuts off the photosensitive resin layer in the substrate feeding direction along the vicinity of the boundary, and easily with respect to the substrate. A film sticking method, wherein an interleaving sheet which can be peeled off is placed over the sticking unnecessary area.
フィルムロールから前記ラミネーションロールの間の位
置で、前記感光性樹脂層に張り付けることを特徴とする
フィルム張付方法。2. A method according to claim 1, wherein said interposed sheet is attached to said photosensitive resin layer at a position between said film roll and said lamination roll.
ラミネーションロールよりも基板搬送方向上流位置で、
前記基板における前記張付不要領域を被って基板に仮付
けすることを特徴とするフィルム張付方法。3. The method according to claim 1, wherein the interposed sheet is located upstream of the lamination roll in a substrate transport direction.
A film sticking method, wherein the film is temporarily stuck to the substrate while covering the sticking unnecessary area in the substrate.
ートを、先行基板の後端側における前記境界線近傍から
後行基板の先端側における前記境界線近傍まで連続する
長さとしたことを特徴とするフィルム張付方法。4. The method according to claim 1, wherein the interposed sheet has a continuous length from the vicinity of the boundary at the rear end of the preceding substrate to the vicinity of the boundary at the front end of the succeeding substrate. Characteristic film sticking method.
介在シートにおける前記線状突起を、前記ラミネーショ
ンロールにより挟み込まれるとき、先端が、感光性樹脂
層に対して基板搬送方向に変位し、該先端の変位により
感光性樹脂層を基板送り方向に掻き取るようにしたこと
を特徴とするフィルム張付方法。5. The method according to claim 1, wherein when the linear projection on the interposed sheet is sandwiched between the lamination rolls, a tip is displaced in a substrate transport direction with respect to the photosensitive resin layer, A film sticking method, wherein the photosensitive resin layer is scraped in the substrate feeding direction by the displacement of the tip.
基板に張り付けられている透光性支持フィルムを、前記
介在シート及びこの介在シートと透光性支持フィルムと
の間の感光性樹脂層と共に、連続的に基板から剥離する
ことを特徴とするフィルム張付方法。6. The light-transmitting support film attached to the substrate according to any one of claims 1 to 5, wherein the light-transmitting support film is adhered to the interposed sheet and the photosensitive resin layer between the interposed sheet and the light-transmittable support film. A film sticking method, wherein the film is continuously peeled off from the substrate.
樹脂層を積層してなる積層体フィルムを帯状に連続的に
供給するフィルム供給源と、基板搬送面に沿って複数の
基板を連続的に搬送する基板搬送手段と、前記透光性支
持フィルムを、前記感光性樹脂層が基板搬送面に向くよ
うにして前記基板とを重ねて挟み込みつつ送りをかける
一対のラミネーションロールとを、有してなり、間欠的
に順次搬送されてくる複数の基板に前記積層体フィルム
を連続的に張り付けるフィルム張付装置において、 基板幅方向には、少なくとも積層体フィルムの幅と等し
く、基板搬送方向には、該基板への感光性樹脂層の張付
不要領域の長さよりも長く、一方の面に、前記感光性樹
脂層の厚さよりも高く突出した基板幅方向の線状突起を
備えた介在シートと、この介在シートを、前記基板上の
感光性樹脂層の張付領域と前記張付不要領域との境界線
近傍又は前記感光性樹脂層の前記境界線近傍に対応する
位置で、前記線状突起が感光性樹脂層に向き、且つ、基
板への重畳時に該基板における前記境界線から少なくと
もその近傍の基板搬送方向端部までを被うように、基板
又は感光性樹脂層の一方に仮付けする介在シート張付け
装置とを設けたことを特徴とするフィルム張付装置。7. A film supply source for continuously supplying a laminate film comprising at least a light-transmitting support film and a photosensitive resin layer in a strip shape, and a plurality of substrates being continuously arranged along a substrate transport surface. A substrate transporting means for transporting, and a pair of lamination rolls for feeding the translucent support film while sandwiching the substrate with the substrate so that the photosensitive resin layer faces the substrate transport surface, In a film pasting apparatus for continuously laminating the laminate film to a plurality of substrates that are intermittently sequentially transported, in the substrate width direction, at least equal to the width of the laminate film, and in the substrate transport direction. An interposed sheet having a linear protrusion in the substrate width direction that is longer than the length of the unnecessary area of the photosensitive resin layer on the substrate and that protrudes higher than the thickness of the photosensitive resin layer on one surface. , This interposed sheet, at a position corresponding to the vicinity of the boundary between the sticking area of the photosensitive resin layer on the substrate and the sticking unnecessary area or the vicinity of the boundary of the photosensitive resin layer, the linear protrusions An interposition for temporarily attaching to one of the substrate and the photosensitive resin layer so as to face the photosensitive resin layer, and to cover at least the edge of the substrate in the substrate transport direction from the boundary line of the substrate when overlapping with the substrate. A film sticking device comprising a sheet sticking device.
記透光性支持フィルムを、前記介在シート、及び、この
介在シートが張り付いている感光性樹脂層と共に基板か
ら剥離して、基板上の張付必要領域の感光性樹脂層から
分離する支持フィルム剥離装置を設けたこと特徴とする
フィルム張付装置。8. The method according to claim 7, wherein the translucent support film after being attached to the substrate is peeled off from the substrate together with the interposed sheet and the photosensitive resin layer to which the interposed sheet is attached. A film sticking device, comprising a support film peeling device for separating the photosensitive resin layer from a photosensitive resin layer in a region where sticking is required on a substrate.
線状突起は、基板送り方向一方の端部が、略Ｌ字状に屈
曲して形成されたこと特徴とするフィルム張付装置。9. The film sticking apparatus according to claim 7, wherein the linear projection of the interposed sheet is formed by bending one end of the interposed sheet in a substrate feeding direction into a substantially L-shape.
は、基板送り方向で、且つ、シート面と直交する断面の
形状が、先端先細りとされたことを特徴とするフィルム
張付装置。10. The film sticking apparatus according to claim 7, wherein the linear projection has a tapered tip in a cross section orthogonal to a sheet surface in a substrate feeding direction.
突起は、前記介在シートの基板への張付状態でラミネー
ションロールに挟み込まれるとき、先端が基板搬送送り
方向に一定範囲で変位するように構成されたことを特徴
とするフィルム張付装置。11. The linear projection according to claim 7, 8 or 9, wherein when the linear projection is sandwiched between lamination rolls in a state where the interposed sheet is stuck to the substrate, the leading end thereof is displaced within a certain range in the substrate transport direction. A film sticking apparatus characterized by being configured as described above.
前記介在シートは、搬送される先行基板の後端から後行
基板の先端までの基板間の隙間を被う長さとされ、その
両端近傍に、前記先行基板の後端側の境界線近傍に喰い
込む線状突起、及び、前記後行基板の先端側の境界線近
傍に喰い込む線状突起を備えたことを特徴とするフィル
ム張付装置。12. The method according to claim 7, wherein
The interposed sheet has a length covering a gap between the substrates from the rear end of the preceding substrate being conveyed to the front end of the succeeding substrate. A film sticking device comprising: a linear projection to be inserted; and a linear projection to be bitten in the vicinity of a boundary line on the front end side of the succeeding substrate.
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| JPH1177945A true JPH1177945A (en) | 1999-03-23 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103640317A (en) * | 2013-12-27 | 2014-03-19 | 东莞市华恒工业自动化集成有限公司 | Full-automatic film sticking machine |
| CN107364599A (en) * | 2017-08-30 | 2017-11-21 | 浙江卡莎罗新型装饰材料有限公司 | A kind of novel glass coating unit |
-
1997
- 1997-09-02 JP JP23668597A patent/JP3905608B2/en not_active Expired - Fee Related
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